JP2003046133A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
発光装置およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡略化された工程によって波長変換物質や光
吸収体が含まれた部品を製造することによって量産化を
図り、製造コストを低減することができると共に、その
品質を均一化することによって、発光部ごとあるいは製
品ごとの色ばらつきや光量ばらつきを低減することがで
きる発光装置を提供する。 【解決手段】 実装基板１の凹部２内に発光素子３を設
け、発光素子３の発光によって励起されて励起波長と異
なる波長の光を放射する波長変換物質と、発光素子３ま
たは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との
少なくとも一方を含む樹脂部４を凹部２の外側または凹
部の内側に具備する。
吸収体が含まれた部品を製造することによって量産化を
図り、製造コストを低減することができると共に、その
品質を均一化することによって、発光部ごとあるいは製
品ごとの色ばらつきや光量ばらつきを低減することがで
きる発光装置を提供する。 【解決手段】 実装基板１の凹部２内に発光素子３を設
け、発光素子３の発光によって励起されて励起波長と異
なる波長の光を放射する波長変換物質と、発光素子３ま
たは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との
少なくとも一方を含む樹脂部４を凹部２の外側または凹
部の内側に具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤ発光装置等
の発光装置及びその製造方法に関するものである。
の発光装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、窒化ガリウム系化合物半導体によ
る青色光、あるいは紫外線を放射するＬＥＤチップが開
発された。このＬＥＤチップを発光素子として種々の蛍
光体、顔料等と組合わせることにより、白色を含め、チ
ップの発光色とは異なる色合いの光を出すＬＥＤ発光装
置の開発が試みられている。このＬＥＤ発光装置は小
型、軽量、省電力といった長所があり、現在、表示用光
源、小型電球の代替、あるいは液晶パネル用光源等とし
て広く用いられている。
る青色光、あるいは紫外線を放射するＬＥＤチップが開
発された。このＬＥＤチップを発光素子として種々の蛍
光体、顔料等と組合わせることにより、白色を含め、チ
ップの発光色とは異なる色合いの光を出すＬＥＤ発光装
置の開発が試みられている。このＬＥＤ発光装置は小
型、軽量、省電力といった長所があり、現在、表示用光
源、小型電球の代替、あるいは液晶パネル用光源等とし
て広く用いられている。
【０００３】上記のＬＥＤ発光装置において、蛍光体、
顔料等の固定方法としては、１個または複数個の発光素
子を実装基板に載置し、発光素子の載置部分に蛍光体や
顔料等を含有した樹脂を充填して発光部を形成する方法
が一般的である。
顔料等の固定方法としては、１個または複数個の発光素
子を実装基板に載置し、発光素子の載置部分に蛍光体や
顔料等を含有した樹脂を充填して発光部を形成する方法
が一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来技
術では、１個１個の発光素子の載置部分に蛍光体、顔料
等を含む少量の樹脂を滴下充填して硬化させているの
で、工程が煩雑で時間を要するという問題があった。ま
た、樹脂の滴下量を制御することが困難であり、さら
に、樹脂が硬化する時間内に、樹脂よりも比重の大きい
蛍光体や顔料等が沈下（沈降）する傾向がみられるが、
その沈下度合いも発光部ごとに差異が生じやすく、結果
的に、発光部ごとの色ばらつきや光量ばらつきが大きい
という問題点があった。
術では、１個１個の発光素子の載置部分に蛍光体、顔料
等を含む少量の樹脂を滴下充填して硬化させているの
で、工程が煩雑で時間を要するという問題があった。ま
た、樹脂の滴下量を制御することが困難であり、さら
に、樹脂が硬化する時間内に、樹脂よりも比重の大きい
蛍光体や顔料等が沈下（沈降）する傾向がみられるが、
その沈下度合いも発光部ごとに差異が生じやすく、結果
的に、発光部ごとの色ばらつきや光量ばらつきが大きい
という問題点があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、簡略化された工程によって波長変換物質や光吸収
体が含まれた部品を製造することによって量産化を図
り、製造コストを低減することができると共に、その品
質を均一化することによって、発光部ごとあるいは製品
ごとの色ばらつきや光量ばらつきを低減することができ
る発光装置及びその製造方法を提供することを目的とす
るものである。
あり、簡略化された工程によって波長変換物質や光吸収
体が含まれた部品を製造することによって量産化を図
り、製造コストを低減することができると共に、その品
質を均一化することによって、発光部ごとあるいは製品
ごとの色ばらつきや光量ばらつきを低減することができ
る発光装置及びその製造方法を提供することを目的とす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
発光装置は、実装基板１の凹部２内に発光素子３を設
け、発光素子３の発光によって励起されて励起波長と異
なる波長の光を放射する波長変換物質と、発光素子３ま
たは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との
少なくとも一方を含む樹脂部４を凹部２の外側または凹
部の内側に具備して成ることを特徴とするものである。
発光装置は、実装基板１の凹部２内に発光素子３を設
け、発光素子３の発光によって励起されて励起波長と異
なる波長の光を放射する波長変換物質と、発光素子３ま
たは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との
少なくとも一方を含む樹脂部４を凹部２の外側または凹
部の内側に具備して成ることを特徴とするものである。
【０００７】また、本発明の請求項２に係る発光装置
は、請求項１に加えて、樹脂部４の表面が発光素子３の
表面に接触あるいは近接するように樹脂部４を形成して
成ることを特徴とするものである。
は、請求項１に加えて、樹脂部４の表面が発光素子３の
表面に接触あるいは近接するように樹脂部４を形成して
成ることを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明の請求項３に係る発光装置
は、請求項１に加えて、凹部２に樹脂部４を嵌合するこ
とにより樹脂部４を固定して成ることを特徴とするもの
である。
は、請求項１に加えて、凹部２に樹脂部４を嵌合するこ
とにより樹脂部４を固定して成ることを特徴とするもの
である。
【０００９】また、本発明の請求項４に係る発光装置
は、請求項１に加えて、樹脂部４の表面と実装基板１の
表面を略面一に形成して成ることを特徴とするものであ
る。
は、請求項１に加えて、樹脂部４の表面と実装基板１の
表面を略面一に形成して成ることを特徴とするものであ
る。
【００１０】本発明の請求項５に係る発光装置の製造方
法は、実装基板１の凹部２内に発光素子３を設け、発光
素子３の発光によって励起されて励起波長と異なる波長
の光を放射する波長変換物質と、発光素子３または波長
変換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との少なくと
も一方を含む樹脂部４を凹部２の外側または内側に具備
する発光装置の製造方法において、波長変換物質または
光吸収体の少なくとも一方を分散させた樹脂シートを形
成した後、樹脂シートを分割して樹脂部４を形成し、樹
脂部４を凹部２の外側あるいは凹部の内側に固定するこ
とを特徴とするものである。
法は、実装基板１の凹部２内に発光素子３を設け、発光
素子３の発光によって励起されて励起波長と異なる波長
の光を放射する波長変換物質と、発光素子３または波長
変換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との少なくと
も一方を含む樹脂部４を凹部２の外側または内側に具備
する発光装置の製造方法において、波長変換物質または
光吸収体の少なくとも一方を分散させた樹脂シートを形
成した後、樹脂シートを分割して樹脂部４を形成し、樹
脂部４を凹部２の外側あるいは凹部の内側に固定するこ
とを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の請求項６に係る発光装置の
製造方法は、実装基板１の凹部２内に発光素子３を設
け、発光素子３の発光によって励起されて励起波長と異
なる波長の光を放射する波長変換物質と、発光素子３ま
たは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との
少なくとも一方を含む樹脂部４を凹部２の外側または内
側に具備する発光装置の製造方法において、発光素子３
を設けた凹部２内に透明封止物質５を充填して硬化また
は固化させた後、凹部２を含む実装基板１の表面に波長
変換物質または光吸収体の少なくとも一方を含む紫外線
硬化性樹脂６を塗布し、紫外線照射により凹部２の紫外
線硬化性樹脂６のみを硬化させることによって樹脂部４
を形成することを特徴とするものである。
製造方法は、実装基板１の凹部２内に発光素子３を設
け、発光素子３の発光によって励起されて励起波長と異
なる波長の光を放射する波長変換物質と、発光素子３ま
たは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との
少なくとも一方を含む樹脂部４を凹部２の外側または内
側に具備する発光装置の製造方法において、発光素子３
を設けた凹部２内に透明封止物質５を充填して硬化また
は固化させた後、凹部２を含む実装基板１の表面に波長
変換物質または光吸収体の少なくとも一方を含む紫外線
硬化性樹脂６を塗布し、紫外線照射により凹部２の紫外
線硬化性樹脂６のみを硬化させることによって樹脂部４
を形成することを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明の請求項７に係る発光装置の
製造方法は、実装基板１の凹部２内に発光素子３を設
け、発光素子３の発光によって励起されて励起波長と異
なる波長の光を放射する波長変換物質と、発光素子３ま
たは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との
少なくとも一方を含む樹脂部４を凹部２の外側または内
側に具備する発光装置の製造方法において、発光素子３
を設けた凹部２内に透明封止物質５を凹部２の開口に達
しないように充填して硬化または固化させた後、波長変
換物質または光吸収体の少なくとも一方を含む樹脂７を
凹部２に流し込み、余分な樹脂７を除去して樹脂部４を
形成することによって、樹脂部４の表面と実装基板１の
表面を略面一に形成することを特徴とするものである。
製造方法は、実装基板１の凹部２内に発光素子３を設
け、発光素子３の発光によって励起されて励起波長と異
なる波長の光を放射する波長変換物質と、発光素子３ま
たは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との
少なくとも一方を含む樹脂部４を凹部２の外側または内
側に具備する発光装置の製造方法において、発光素子３
を設けた凹部２内に透明封止物質５を凹部２の開口に達
しないように充填して硬化または固化させた後、波長変
換物質または光吸収体の少なくとも一方を含む樹脂７を
凹部２に流し込み、余分な樹脂７を除去して樹脂部４を
形成することによって、樹脂部４の表面と実装基板１の
表面を略面一に形成することを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明の請求項８に係る発光装置の
製造方法は、実装基板１の凹部２内に発光素子３を設
け、発光素子３の発光によって励起されて励起波長と異
なる波長の光を放射する波長変換物質と、発光素子また
は波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との少
なくとも一方を含む樹脂部４を凹部２の外側または凹部
２の内側に具備する発光装置の製造方法において、印刷
的手法を用いて波長変換物質または光吸収体の少なくと
も一方を含む樹脂７を実装基板１に印刷することを特徴
とするものである。
製造方法は、実装基板１の凹部２内に発光素子３を設
け、発光素子３の発光によって励起されて励起波長と異
なる波長の光を放射する波長変換物質と、発光素子また
は波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との少
なくとも一方を含む樹脂部４を凹部２の外側または凹部
２の内側に具備する発光装置の製造方法において、印刷
的手法を用いて波長変換物質または光吸収体の少なくと
も一方を含む樹脂７を実装基板１に印刷することを特徴
とするものである。
【００１４】また、本発明の請求項９に係る発光装置の
製造方法は、請求項８に加えて、スクリーン印刷の手法
を用いて樹脂７を実装基板１に塗布し、余分な量の樹脂
７を除去することによって、実装基板１の必要箇所に樹
脂部４を形成することを特徴とするものである。
製造方法は、請求項８に加えて、スクリーン印刷の手法
を用いて樹脂７を実装基板１に塗布し、余分な量の樹脂
７を除去することによって、実装基板１の必要箇所に樹
脂部４を形成することを特徴とするものである。
【００１５】また、本発明の請求項１０に係る発光装置
の製造方法は、請求項８記載の発光装置製造方法におい
て、ドット式印刷の手法を用いて樹脂７を実装基板１に
滴下することにより、実装基板１の必要箇所に樹脂部４
を形成することを特徴とするものである。
の製造方法は、請求項８記載の発光装置製造方法におい
て、ドット式印刷の手法を用いて樹脂７を実装基板１に
滴下することにより、実装基板１の必要箇所に樹脂部４
を形成することを特徴とするものである。
【００１６】また、本発明の請求項１１に係る発光装置
の製造方法は、請求項９又は１０に加えて、多色印刷の
手法を用いることにより、実装基板１に印刷される樹脂
７の厚み、波長変換物質または光吸収体の種類が異なる
樹脂７の種類、波長変換物質または光吸収体の濃度が異
なる樹脂７の種類の少なくとも一つを変化させることを
特徴とするものである。
の製造方法は、請求項９又は１０に加えて、多色印刷の
手法を用いることにより、実装基板１に印刷される樹脂
７の厚み、波長変換物質または光吸収体の種類が異なる
樹脂７の種類、波長変換物質または光吸収体の濃度が異
なる樹脂７の種類の少なくとも一つを変化させることを
特徴とするものである。
【００１７】また、本発明の請求項１２に係る発光装置
の製造方法は、請求項１１に加えて、発光素子３を点灯
させ、発光素子３からの発光の配光分布を計測し、この
測定結果に基づいて色むらや光量むらが最小になるよう
に、実装基板１に印刷される樹脂７の厚み、波長変換物
質または光吸収体の種類が異なる樹脂７の種類、波長変
換物質または光吸収体の濃度が異なる樹脂７の種類、波
長変換物質または光吸収体の含有量が異なる樹脂７の種
類の少なくとも一つを変化させるように制御しつつ樹脂
部４を形成することを特徴とするものである。
の製造方法は、請求項１１に加えて、発光素子３を点灯
させ、発光素子３からの発光の配光分布を計測し、この
測定結果に基づいて色むらや光量むらが最小になるよう
に、実装基板１に印刷される樹脂７の厚み、波長変換物
質または光吸収体の種類が異なる樹脂７の種類、波長変
換物質または光吸収体の濃度が異なる樹脂７の種類、波
長変換物質または光吸収体の含有量が異なる樹脂７の種
類の少なくとも一つを変化させるように制御しつつ樹脂
部４を形成することを特徴とするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】 以下、本発明の実施の形態につ
いて説明する。 （実施の形態１）図１に本発明の請求
項１、請求項５に係る第１の実施の形態について図示す
る。実装基板１にはその上面（表面）に開口する一個又
は複数個の凹部２が形成されており、窒化ガリウム系化
合物半導体などの発光素子３が実装基板１の凹部２の底
面に載置されて設けられている。また、凹部２の上側
（外側）には凹部２の開口を覆うように、波長変換物質
である蛍光体を含有する略板状の樹脂部４が設けられて
いる。この樹脂部４は凹部２の開口縁部において実装基
板１の表面に接着剤等で接着されて固定されている。凹
部２は例えばカップ状に形成することができる。また、
実装基板１及びその凹部２には発光素子３の電極部へ電
気的に接続する配線部が形成されている。上記の発光素
子３としては例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム
系の半導体層を形成した青色ＬＥＤチップなどを用いる
ことができる。
いて説明する。 （実施の形態１）図１に本発明の請求
項１、請求項５に係る第１の実施の形態について図示す
る。実装基板１にはその上面（表面）に開口する一個又
は複数個の凹部２が形成されており、窒化ガリウム系化
合物半導体などの発光素子３が実装基板１の凹部２の底
面に載置されて設けられている。また、凹部２の上側
（外側）には凹部２の開口を覆うように、波長変換物質
である蛍光体を含有する略板状の樹脂部４が設けられて
いる。この樹脂部４は凹部２の開口縁部において実装基
板１の表面に接着剤等で接着されて固定されている。凹
部２は例えばカップ状に形成することができる。また、
実装基板１及びその凹部２には発光素子３の電極部へ電
気的に接続する配線部が形成されている。上記の発光素
子３としては例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム
系の半導体層を形成した青色ＬＥＤチップなどを用いる
ことができる。
【００１９】樹脂部４は請求項５に記載した製造方法に
従って形成することができる。すなわち、蛍光体を樹脂
中に分散させた樹脂シートをトランスファー成型法で作
製し、その後、樹脂シートを凹部２の開口よりもやや大
きめに切断して分割することにより作製することができ
る。樹脂部４は各凹部２の形状や大きさに適合するよう
に形成することができる。このような製造方法を用いる
ことにより、樹脂硬化物である樹脂部４を実装基板１に
接着して固定するだけで発光素子３の上側に蛍光体を含
有する樹脂部４を設けることができ、従来のように蛍光
体、顔料等を含む少量の樹脂を滴下充填して硬化させて
いる工程に比べて、工程を簡略化することができ、コス
トダウンを図ることができるものである。また、従来の
発光装置の製造方法では蛍光体、顔料等を含む樹脂を滴
下しているために樹脂の粘度を小さくしなければなら
ず、従って、滴下後に硬化させるまでの間に蛍光体や顔
料等が沈下することがあったが、この実施の形態では蛍
光体を分散させた樹脂を硬化させて樹脂部４を形成した
後、この樹脂部４を実装基板１に固定しているので、蛍
光体の沈下が発生しないようにすることができ、従っ
て、個々の発光装置における波長変換物質あるいは光吸
収体の分量や濃度を均一化することが可能になるもので
ある。
従って形成することができる。すなわち、蛍光体を樹脂
中に分散させた樹脂シートをトランスファー成型法で作
製し、その後、樹脂シートを凹部２の開口よりもやや大
きめに切断して分割することにより作製することができ
る。樹脂部４は各凹部２の形状や大きさに適合するよう
に形成することができる。このような製造方法を用いる
ことにより、樹脂硬化物である樹脂部４を実装基板１に
接着して固定するだけで発光素子３の上側に蛍光体を含
有する樹脂部４を設けることができ、従来のように蛍光
体、顔料等を含む少量の樹脂を滴下充填して硬化させて
いる工程に比べて、工程を簡略化することができ、コス
トダウンを図ることができるものである。また、従来の
発光装置の製造方法では蛍光体、顔料等を含む樹脂を滴
下しているために樹脂の粘度を小さくしなければなら
ず、従って、滴下後に硬化させるまでの間に蛍光体や顔
料等が沈下することがあったが、この実施の形態では蛍
光体を分散させた樹脂を硬化させて樹脂部４を形成した
後、この樹脂部４を実装基板１に固定しているので、蛍
光体の沈下が発生しないようにすることができ、従っ
て、個々の発光装置における波長変換物質あるいは光吸
収体の分量や濃度を均一化することが可能になるもので
ある。
【００２０】尚、上記の蛍光体としては例えばＹＡＧ
（イットリウムアルミニウムガーネット）系の黄色発光
蛍光体などを用いることができる。また、蛍光体を分散
させる樹脂としては高粘度のエポキシ系樹脂やシリコー
ン樹脂などを用いることができる。
（イットリウムアルミニウムガーネット）系の黄色発光
蛍光体などを用いることができる。また、蛍光体を分散
させる樹脂としては高粘度のエポキシ系樹脂やシリコー
ン樹脂などを用いることができる。
【００２１】図１においては、樹脂部４の形状は平板状
としたが、樹脂部４の形状は特に平板に限定するもので
はない。トランスファー成型法を用いれば、例えば、図
２に示すように、その中心が周辺に比べて厚みが大きい
凸レンズ形状、すなわち、中心に近づくにつれて徐々に
厚みが大きくなるように形成された凸レンズ形状の樹脂
部４も作製可能である。また、図２のものでは、凹部２
の開口側（上面付近）が樹脂部４の外形よりも大きな樹
脂部収納部２ａとして形成されており、この樹脂部収納
部２ａに樹脂部４を収納することによって凹部２の内側
に樹脂部４が設けられている。
としたが、樹脂部４の形状は特に平板に限定するもので
はない。トランスファー成型法を用いれば、例えば、図
２に示すように、その中心が周辺に比べて厚みが大きい
凸レンズ形状、すなわち、中心に近づくにつれて徐々に
厚みが大きくなるように形成された凸レンズ形状の樹脂
部４も作製可能である。また、図２のものでは、凹部２
の開口側（上面付近）が樹脂部４の外形よりも大きな樹
脂部収納部２ａとして形成されており、この樹脂部収納
部２ａに樹脂部４を収納することによって凹部２の内側
に樹脂部４が設けられている。
【００２２】上記の樹脂シートの成型法は特にトランス
ファー成型法に限定するものでなく、略板状の樹脂シー
トが作製可能な成型法であれば、他の成型法であっても
構わない。また、上記では蛍光体を含有する樹脂部４を
説明したが、樹脂部４に含まれる物質は特に波長変換物
質である蛍光体に限定するものではなく、発光素子３ま
たは波長変換物質の発光の一部を吸収する顔料、染料等
の光吸収体であっても良い。本発明では波長変換物質と
光吸収体をそれぞれ単独で用いたり併用したりすること
ができる。このことは、以下の各実施の形態においても
同様である。
ファー成型法に限定するものでなく、略板状の樹脂シー
トが作製可能な成型法であれば、他の成型法であっても
構わない。また、上記では蛍光体を含有する樹脂部４を
説明したが、樹脂部４に含まれる物質は特に波長変換物
質である蛍光体に限定するものではなく、発光素子３ま
たは波長変換物質の発光の一部を吸収する顔料、染料等
の光吸収体であっても良い。本発明では波長変換物質と
光吸収体をそれぞれ単独で用いたり併用したりすること
ができる。このことは、以下の各実施の形態においても
同様である。
【００２３】そして、図１に示す発光装置を多数個作製
し、従来品と比較したところ、従来品に比べて発光装置
毎の色ばらつき、光量ばらつきが低減されることがわか
った。従って、請求項１に係る樹脂部４の構造としたこ
とにより、発光装置毎の色ばらつき、光量ばらつきが低
減されることが確認することができた。
し、従来品と比較したところ、従来品に比べて発光装置
毎の色ばらつき、光量ばらつきが低減されることがわか
った。従って、請求項１に係る樹脂部４の構造としたこ
とにより、発光装置毎の色ばらつき、光量ばらつきが低
減されることが確認することができた。
【００２４】尚、図１、２に示す実施の形態において、
凹部２に後述の透明封止物質５を充填するようにしても
良い。
凹部２に後述の透明封止物質５を充填するようにしても
良い。
【００２５】（実施の形態２）図３に、本発明の請求項
２に係る第２の実施の形態を示す。この発光装置では、
凹部２の底面に発光素子３が入る大きさの溝１０を形成
し、この溝１０の中に発光素子３を収納して載置するこ
とによって凹部２内に発光素子３を設けると共に、凹部
２内において溝１０の上側（外側）に溝部１０の開口を
覆うように上記と同様の樹脂部４を設けるようにしてい
る。樹脂部４は溝部１０の開口縁部において凹部２の底
面に載置され接着剤等で接着されて固定されている。ま
た、樹脂部４はその下面（発光素子３側に向く表面）が
発光素子３の上面（表面）と略接触（接触あるいは近
接）するように配設されている。その他の構成は上記実
施の形態と同様に形成されている。
２に係る第２の実施の形態を示す。この発光装置では、
凹部２の底面に発光素子３が入る大きさの溝１０を形成
し、この溝１０の中に発光素子３を収納して載置するこ
とによって凹部２内に発光素子３を設けると共に、凹部
２内において溝１０の上側（外側）に溝部１０の開口を
覆うように上記と同様の樹脂部４を設けるようにしてい
る。樹脂部４は溝部１０の開口縁部において凹部２の底
面に載置され接着剤等で接着されて固定されている。ま
た、樹脂部４はその下面（発光素子３側に向く表面）が
発光素子３の上面（表面）と略接触（接触あるいは近
接）するように配設されている。その他の構成は上記実
施の形態と同様に形成されている。
【００２６】この実施の形態では凹部２の内側に収まる
サイズに樹脂部４を形成したので、凹部２の外側に樹脂
部４を配設するような上記の実施の形態に比べて、樹脂
部４のサイズを小さくすることができ、製造コストの低
減が可能となるものである。また、樹脂部４が実装基板
１から突出することがなくなって、製造時などに樹脂部
４が傷つく可能性を低減することができ、樹脂部４の破
損による歩留まりの低下を防止することができるもので
ある。
サイズに樹脂部４を形成したので、凹部２の外側に樹脂
部４を配設するような上記の実施の形態に比べて、樹脂
部４のサイズを小さくすることができ、製造コストの低
減が可能となるものである。また、樹脂部４が実装基板
１から突出することがなくなって、製造時などに樹脂部
４が傷つく可能性を低減することができ、樹脂部４の破
損による歩留まりの低下を防止することができるもので
ある。
【００２７】尚、図３に示す実施の形態において、凹部
２に後述の透明封止物質５を充填するようにしても良
い。
２に後述の透明封止物質５を充填するようにしても良
い。
【００２８】（実施の形態３）図４に、本発明の請求項
３に係る第３の実施の形態を示す。この発光装置では実
装基板１の凹部２内に樹脂部４を嵌合することにより、
実装基板１に樹脂部４を着脱自在に取り付ける（固定す
る）ようにしたものである。すなわち、樹脂部４の外周
面に鉤型の係止部１５を形成すると共に凹部２の内側開
口縁部に係止凹部１６を形成し、係止部１５を係止凹部
１６に差し込んで係止することによって、樹脂部４が凹
部２内に嵌合されているものである。その他の構成は上
記実施の形態と同様に形成することができる。
３に係る第３の実施の形態を示す。この発光装置では実
装基板１の凹部２内に樹脂部４を嵌合することにより、
実装基板１に樹脂部４を着脱自在に取り付ける（固定す
る）ようにしたものである。すなわち、樹脂部４の外周
面に鉤型の係止部１５を形成すると共に凹部２の内側開
口縁部に係止凹部１６を形成し、係止部１５を係止凹部
１６に差し込んで係止することによって、樹脂部４が凹
部２内に嵌合されているものである。その他の構成は上
記実施の形態と同様に形成することができる。
【００２９】この実施の形態では、接着剤等を用いずに
樹脂部４を凹部２に固定することができ、製造コストの
低減が可能となるものである。また、樹脂部４を凹部２
に着脱自在に取り付けることによって、他の部品に比べ
て劣化が早い樹脂部４のみ凹部２から取り外して交換可
能にすることができ、発光装置としての商品寿命を向上
させることができるものである。
樹脂部４を凹部２に固定することができ、製造コストの
低減が可能となるものである。また、樹脂部４を凹部２
に着脱自在に取り付けることによって、他の部品に比べ
て劣化が早い樹脂部４のみ凹部２から取り外して交換可
能にすることができ、発光装置としての商品寿命を向上
させることができるものである。
【００３０】尚、図４に示す実施の形態において、凹部
２に後述の透明封止物質５を充填するようにしても良
い。
２に後述の透明封止物質５を充填するようにしても良
い。
【００３１】（実施の形態４）次に、本発明の請求項
４、請求項７に係る第４の実施の形態について説明す
る。図５に請求項４に係る発光装置を示す。この発送装
置では上記と同様に実装基板１の凹部２の底面に発光素
子３が載置されている。また、凹部２の一定高さまで透
明封止物質５として透明封止樹脂が充填されている。透
明封止物質５はその上面が凹部２の開口側（上面付近）
に形成された樹脂部収納部２ａの底面と略面一になるよ
うに形成されている。そして、樹脂部収納部２ａに略板
状の樹脂部４を収納することによって、凹部２の内側に
おいて透明封止物質５の上側（表面側）に樹脂部４が設
けられている。また、この発光装置の特徴は樹脂部４の
上面の高さを実装基板１の上面の高さと略一致させるこ
とによって、樹脂部４の上面（表面）と実装基板１の上
面（表面）を略面一に形成したことにある。その他の構
成は上記の実施の形態と同様である。
４、請求項７に係る第４の実施の形態について説明す
る。図５に請求項４に係る発光装置を示す。この発送装
置では上記と同様に実装基板１の凹部２の底面に発光素
子３が載置されている。また、凹部２の一定高さまで透
明封止物質５として透明封止樹脂が充填されている。透
明封止物質５はその上面が凹部２の開口側（上面付近）
に形成された樹脂部収納部２ａの底面と略面一になるよ
うに形成されている。そして、樹脂部収納部２ａに略板
状の樹脂部４を収納することによって、凹部２の内側に
おいて透明封止物質５の上側（表面側）に樹脂部４が設
けられている。また、この発光装置の特徴は樹脂部４の
上面の高さを実装基板１の上面の高さと略一致させるこ
とによって、樹脂部４の上面（表面）と実装基板１の上
面（表面）を略面一に形成したことにある。その他の構
成は上記の実施の形態と同様である。
【００３２】この実施の形態の発光装置の製造方法は第
１の実施の形態と同様に行なうこともできるが、請求項
７に従い、図６に概略を示すような方法を用いて製造す
ることもできる。すなわち、まず、凹部２内に透明封止
物質５をその上面が凹部２の上面より下側になるように
一定量充填して硬化あるいは固化させる。すなわち、透
明封止物質５は凹部２の開口に達しないように充填され
る。透明封止物質５としてはエポキシ樹脂などの透明樹
脂を用いることができる。次に、波長変換物質と光吸収
体の少なくとも一方を含有する樹脂７を凹部２の樹脂部
収納部２ａに流し込みながら実装基板１の上面（表面）
に塗布する。次に、実装基板１の上面の余分な樹脂７を
スキージ１７等で除去することによって、凹部２の樹脂
部収納部２ａに充填された樹脂７の上面を平坦化して実
装基板１の上面と略面一にする。この後、凹部２の樹脂
部収納部２ａに充填された樹脂７を硬化あるいは固化さ
せることによって、略板状の樹脂部４を形成する。この
ようにして樹脂部４の上面の高さを実装基板１の上面の
高さと略一致させることができるものである。
１の実施の形態と同様に行なうこともできるが、請求項
７に従い、図６に概略を示すような方法を用いて製造す
ることもできる。すなわち、まず、凹部２内に透明封止
物質５をその上面が凹部２の上面より下側になるように
一定量充填して硬化あるいは固化させる。すなわち、透
明封止物質５は凹部２の開口に達しないように充填され
る。透明封止物質５としてはエポキシ樹脂などの透明樹
脂を用いることができる。次に、波長変換物質と光吸収
体の少なくとも一方を含有する樹脂７を凹部２の樹脂部
収納部２ａに流し込みながら実装基板１の上面（表面）
に塗布する。次に、実装基板１の上面の余分な樹脂７を
スキージ１７等で除去することによって、凹部２の樹脂
部収納部２ａに充填された樹脂７の上面を平坦化して実
装基板１の上面と略面一にする。この後、凹部２の樹脂
部収納部２ａに充填された樹脂７を硬化あるいは固化さ
せることによって、略板状の樹脂部４を形成する。この
ようにして樹脂部４の上面の高さを実装基板１の上面の
高さと略一致させることができるものである。
【００３３】そして、このように形成される発光装置で
は、樹脂部４のうち実装基板１の表面から突出する部分
がなくなるので、製造時などに樹脂部４が傷つく可能性
が低減でき、歩留まりを向上させることができるもので
ある。
は、樹脂部４のうち実装基板１の表面から突出する部分
がなくなるので、製造時などに樹脂部４が傷つく可能性
が低減でき、歩留まりを向上させることができるもので
ある。
【００３４】（実施の形態５）図７（ａ）（ｂ）に本発
明の請求項６に係る第５の実施の形態を示す。この発光
装置では請求項１に係る図１に示すものにおいて、凹部
２に上記と同様の透明封止物質５を充填したものであ
り、第１の実施の形態と異なる方法で製造したものであ
る。図７に発光装置の製造方法の概略を示すが、まず、
この実施の形態では、第４の実施の形態と同様にして発
光素子３を載置した凹部２内に透明封止物質５を一定量
充填して硬化あるいは固化させる。その後、凹部２を含
む実装基板１の上面、すなわち、凹部２に充填された透
明封止物質５の上面と実装基板１の上面に、波長変換物
質と光吸収体の少なくとも一方を含有する紫外線硬化性
樹脂６を略一定厚みに塗布して樹脂層を形成する。
明の請求項６に係る第５の実施の形態を示す。この発光
装置では請求項１に係る図１に示すものにおいて、凹部
２に上記と同様の透明封止物質５を充填したものであ
り、第１の実施の形態と異なる方法で製造したものであ
る。図７に発光装置の製造方法の概略を示すが、まず、
この実施の形態では、第４の実施の形態と同様にして発
光素子３を載置した凹部２内に透明封止物質５を一定量
充填して硬化あるいは固化させる。その後、凹部２を含
む実装基板１の上面、すなわち、凹部２に充填された透
明封止物質５の上面と実装基板１の上面に、波長変換物
質と光吸収体の少なくとも一方を含有する紫外線硬化性
樹脂６を略一定厚みに塗布して樹脂層を形成する。
【００３５】次に、紫外線硬化性樹脂６の樹脂層の上側
（表面側）にフォトマスク１９を被せて配置する。この
フォトマスク１９には透明な部分である紫外線通過部２
０と不透明な部分である紫外線不通部２１とが設けられ
ており、紫外線通過部２０が凹部２の上側に、紫外線不
通部２１が凹部２の上側以外にそれぞれ位置するように
フォトマスク１９が配置されている。次に、図７（ａ）
に示すように、フォトマスク１９の上側から紫外線（Ｕ
Ｖ）を紫外線硬化性樹脂６の樹脂層に向かって照射す
る。これにより、紫外線はフォトマスク１９の紫外線通
過部２０を通過して紫外線硬化性樹脂６の樹脂層に達す
ることになり、樹脂層の紫外線通過部２０の下側におけ
る部分が硬化する。また、紫外線はフォトマスク１９の
紫外線不通部２１を通過しないので、樹脂層の紫外線不
通部２１の下側における部分は硬化しないものである。
このようにして凹部２の上側（表面側）に塗布された紫
外線硬化性樹脂６のみを硬化させ、凹部２の上側以外に
塗布された紫外線硬化性樹脂６は硬化させないようにす
る。この後、硬化していない紫外線硬化性樹脂６を洗浄
（現像）により除去することによって硬化した紫外線硬
化性樹脂６のみを実装基板１に残す。このようにして実
装基板１に残した硬化した紫外線硬化性樹脂６により略
板状の樹脂部４を形成し、図７（ｂ）に示すような発光
装置を形成することができるものである。
（表面側）にフォトマスク１９を被せて配置する。この
フォトマスク１９には透明な部分である紫外線通過部２
０と不透明な部分である紫外線不通部２１とが設けられ
ており、紫外線通過部２０が凹部２の上側に、紫外線不
通部２１が凹部２の上側以外にそれぞれ位置するように
フォトマスク１９が配置されている。次に、図７（ａ）
に示すように、フォトマスク１９の上側から紫外線（Ｕ
Ｖ）を紫外線硬化性樹脂６の樹脂層に向かって照射す
る。これにより、紫外線はフォトマスク１９の紫外線通
過部２０を通過して紫外線硬化性樹脂６の樹脂層に達す
ることになり、樹脂層の紫外線通過部２０の下側におけ
る部分が硬化する。また、紫外線はフォトマスク１９の
紫外線不通部２１を通過しないので、樹脂層の紫外線不
通部２１の下側における部分は硬化しないものである。
このようにして凹部２の上側（表面側）に塗布された紫
外線硬化性樹脂６のみを硬化させ、凹部２の上側以外に
塗布された紫外線硬化性樹脂６は硬化させないようにす
る。この後、硬化していない紫外線硬化性樹脂６を洗浄
（現像）により除去することによって硬化した紫外線硬
化性樹脂６のみを実装基板１に残す。このようにして実
装基板１に残した硬化した紫外線硬化性樹脂６により略
板状の樹脂部４を形成し、図７（ｂ）に示すような発光
装置を形成することができるものである。
【００３６】この実施の形態においても第１の実施の形
態と同様に、従来に比べて工程を簡略化することがで
き、コストダウンを図ることができるものであり、ま
た、個々の発光装置における波長変換物質あるいは光吸
収体の分量や濃度を均一化することが可能であり、発光
部（発光素子３を設けた部分）ごと、発光装置毎の色ば
らつき、光量ばらつきを低減することができるものであ
る。
態と同様に、従来に比べて工程を簡略化することがで
き、コストダウンを図ることができるものであり、ま
た、個々の発光装置における波長変換物質あるいは光吸
収体の分量や濃度を均一化することが可能であり、発光
部（発光素子３を設けた部分）ごと、発光装置毎の色ば
らつき、光量ばらつきを低減することができるものであ
る。
【００３７】上記の例では、フォトマスク１９を介して
紫外線硬化性樹脂６に紫外線を照射して硬化させたが、
さらに簡便な方法もある。図８にその概略を図示する
が、まず、上記と同様にして、青色光または紫外線を発
光する発光素子３が載置された実装基板１の表面に、紫
外線硬化性樹脂６を略一定厚みに塗布する。この状態で
紫外線を照射する代わりに、図８（ａ）に示すように、
発光素子３を点灯させることによって発光素子３の周囲
（上側）の紫外線硬化性樹脂６のみを硬化させる。この
後、上記と同様にして、硬化していない紫外線硬化性樹
脂６を洗浄（現像）により除去することによって硬化し
た紫外線硬化性樹脂６のみを実装基板１に残す。このよ
うにして実装基板１に残した硬化した紫外線硬化性樹脂
６により略板状の樹脂部４を形成し、図８（ｂ）に示す
ような発光装置を形成することができるものである。こ
の場合、樹脂部４は中心に近づくほど厚みが厚くなるよ
うに形成されるものである。
紫外線硬化性樹脂６に紫外線を照射して硬化させたが、
さらに簡便な方法もある。図８にその概略を図示する
が、まず、上記と同様にして、青色光または紫外線を発
光する発光素子３が載置された実装基板１の表面に、紫
外線硬化性樹脂６を略一定厚みに塗布する。この状態で
紫外線を照射する代わりに、図８（ａ）に示すように、
発光素子３を点灯させることによって発光素子３の周囲
（上側）の紫外線硬化性樹脂６のみを硬化させる。この
後、上記と同様にして、硬化していない紫外線硬化性樹
脂６を洗浄（現像）により除去することによって硬化し
た紫外線硬化性樹脂６のみを実装基板１に残す。このよ
うにして実装基板１に残した硬化した紫外線硬化性樹脂
６により略板状の樹脂部４を形成し、図８（ｂ）に示す
ような発光装置を形成することができるものである。こ
の場合、樹脂部４は中心に近づくほど厚みが厚くなるよ
うに形成されるものである。
【００３８】（実施の形態６）図９に、本発明の請求項
８、請求項９に係る第６の実施の形態を示す。この発光
装置では請求項１に係る図１に示すものにおいて、凹部
２に上記と同様の透明封止物質５を充填したものであ
り、第１、第５の実施の形態と異なる方法で製造したも
のである。この実施の形態では、まず、第４の実施の形
態と同様にして発光素子３を載置した凹部２内に透明封
止物質５を一定量充填して硬化あるいは固化させる。次
に、スクリーン印刷の手法を用いて実装基板１の上面
（表面）に、第４の実施の形態と同様の樹脂７を印刷す
る。すなわち、ます、実装基板１の上面にメッシュ状の
マスク２２を配置する。マスク２２には樹脂通過部２３
と樹脂不通部２４が形成されており、樹脂通過部２３が
凹部２に充填した透明封止物質５の上側に位置するよう
にマスク２を配置する。次に、図９（ａ）に示すよう
に、マスク２２の上側に樹脂７を供給すると共にマスク
２２の上面にスキージ１７を摺動させるようにする。こ
れにより、樹脂通過部２３において樹脂７がマスク２２
を通過して透明封止物質５の上面に塗布されるものであ
り、また、樹脂不通部２４においては樹脂７がマスク２
２を通過しないものであり、実装基板１の必要箇所の
み、すなわち、凹部２の上側のみに樹脂７を塗布するこ
とができるものである。また、マスク２２上の余分な量
の樹脂７はスキージ１７で除去する。
８、請求項９に係る第６の実施の形態を示す。この発光
装置では請求項１に係る図１に示すものにおいて、凹部
２に上記と同様の透明封止物質５を充填したものであ
り、第１、第５の実施の形態と異なる方法で製造したも
のである。この実施の形態では、まず、第４の実施の形
態と同様にして発光素子３を載置した凹部２内に透明封
止物質５を一定量充填して硬化あるいは固化させる。次
に、スクリーン印刷の手法を用いて実装基板１の上面
（表面）に、第４の実施の形態と同様の樹脂７を印刷す
る。すなわち、ます、実装基板１の上面にメッシュ状の
マスク２２を配置する。マスク２２には樹脂通過部２３
と樹脂不通部２４が形成されており、樹脂通過部２３が
凹部２に充填した透明封止物質５の上側に位置するよう
にマスク２を配置する。次に、図９（ａ）に示すよう
に、マスク２２の上側に樹脂７を供給すると共にマスク
２２の上面にスキージ１７を摺動させるようにする。こ
れにより、樹脂通過部２３において樹脂７がマスク２２
を通過して透明封止物質５の上面に塗布されるものであ
り、また、樹脂不通部２４においては樹脂７がマスク２
２を通過しないものであり、実装基板１の必要箇所の
み、すなわち、凹部２の上側のみに樹脂７を塗布するこ
とができるものである。また、マスク２２上の余分な量
の樹脂７はスキージ１７で除去する。
【００３９】上記のようにして樹脂７を印刷した後、マ
スク２２を取り外し、次に、樹脂７を硬化あるいは固化
させることによって、略板状の樹脂部４を実装基板１の
上面の必要箇所のみに形成する。このようにして図９
（ｂ）に示すような発光装置を作製することができる。
スク２２を取り外し、次に、樹脂７を硬化あるいは固化
させることによって、略板状の樹脂部４を実装基板１の
上面の必要箇所のみに形成する。このようにして図９
（ｂ）に示すような発光装置を作製することができる。
【００４０】上記の図９に示す方法においてはマスク２
２の上でスキージ１７を摺動させて樹脂７を印刷により
塗布したが、その代わりに、図１０に示すように、スプ
レー等により樹脂７をマスク２２の上側から吹き付ける
ようにしても良い。この場合も、マスク２２の樹脂通過
部２３を通過させて凹部２に充填された透明封止物質５
の上面のみに樹脂７を塗布することができるものであ
り、図９（ｂ）に示すものと同様の発光装置を作製する
ことができるものである。
２の上でスキージ１７を摺動させて樹脂７を印刷により
塗布したが、その代わりに、図１０に示すように、スプ
レー等により樹脂７をマスク２２の上側から吹き付ける
ようにしても良い。この場合も、マスク２２の樹脂通過
部２３を通過させて凹部２に充填された透明封止物質５
の上面のみに樹脂７を塗布することができるものであ
り、図９（ｂ）に示すものと同様の発光装置を作製する
ことができるものである。
【００４１】このように、請求項８、請求項９に係る製
造方法を用いても、従来に比べて工程を簡略化すること
ができ、コストダウンを図ることができるものである。
また、個々の発光装置における波長変換物質あるいは光
吸収体の分量や濃度を均一化することが可能であり、発
光部毎、発光装置毎の色ばらつき、光量ばらつきを低減
することができるものである。
造方法を用いても、従来に比べて工程を簡略化すること
ができ、コストダウンを図ることができるものである。
また、個々の発光装置における波長変換物質あるいは光
吸収体の分量や濃度を均一化することが可能であり、発
光部毎、発光装置毎の色ばらつき、光量ばらつきを低減
することができるものである。
【００４２】（実施の形態７）図１１に、本発明の請求
項８、請求項１０に係る第７の実施の形態を示す。この
発光装置では請求項１に係る図１に示すものにおいて、
凹部２に上記と同様の透明封止物質５を充填したもので
あり、第１、第５、第６の実施の形態と異なる方法で製
造したものである。この実施の形態では、まず、第４の
実施の形態と同様にして発光素子３を載置した凹部２内
に透明封止物質５を一定量充填して硬化あるいは固化さ
せる。次に、インクジェット印刷のようなドット式印刷
の手法を用いて実装基板１の上面（表面）に、第４の実
施の形態と同様の樹脂７を印刷する。すなわち、ノズル
２５等により実装基板１の凹部２に充填された透明封止
物質５の上面のみに樹脂７を滴下して印刷するものであ
る。この後、印刷した樹脂７を硬化あるいは固化させて
略板状の樹脂部４を形成することによって、発光装置を
作製することができるものである。
項８、請求項１０に係る第７の実施の形態を示す。この
発光装置では請求項１に係る図１に示すものにおいて、
凹部２に上記と同様の透明封止物質５を充填したもので
あり、第１、第５、第６の実施の形態と異なる方法で製
造したものである。この実施の形態では、まず、第４の
実施の形態と同様にして発光素子３を載置した凹部２内
に透明封止物質５を一定量充填して硬化あるいは固化さ
せる。次に、インクジェット印刷のようなドット式印刷
の手法を用いて実装基板１の上面（表面）に、第４の実
施の形態と同様の樹脂７を印刷する。すなわち、ノズル
２５等により実装基板１の凹部２に充填された透明封止
物質５の上面のみに樹脂７を滴下して印刷するものであ
る。この後、印刷した樹脂７を硬化あるいは固化させて
略板状の樹脂部４を形成することによって、発光装置を
作製することができるものである。
【００４３】このような請求項８、請求項１０に係る製
造方法を用いても、従来に比べて工程を簡略化すること
ができ、コストダウンを図ることができるものである。
また、個々の発光装置における波長変換物質あるいは光
吸収体の分量や濃度を均一化することが可能であり、発
光部毎、発光装置毎の色ばらつき、光量ばらつきを低減
することができるものである。
造方法を用いても、従来に比べて工程を簡略化すること
ができ、コストダウンを図ることができるものである。
また、個々の発光装置における波長変換物質あるいは光
吸収体の分量や濃度を均一化することが可能であり、発
光部毎、発光装置毎の色ばらつき、光量ばらつきを低減
することができるものである。
【００４４】（実施の形態８）図１２に、本発明の請求
項１１に係る第８の実施の形態を示す。この実施の形態
では、第４の実施の形態などと同様に、発光素子３を載
置した凹部２内に透明封止物質５を一定量充填して硬化
または固化させる。次に、このように作製した発光部の
発光素子３を点灯させて配光分布を測定し、この測定デ
ータを元に配光特性に対して適切になるように、凹部２
の上面内の領域ごとに必要な波長変換物質や光吸収体の
濃度を見積もりする。
項１１に係る第８の実施の形態を示す。この実施の形態
では、第４の実施の形態などと同様に、発光素子３を載
置した凹部２内に透明封止物質５を一定量充填して硬化
または固化させる。次に、このように作製した発光部の
発光素子３を点灯させて配光分布を測定し、この測定デ
ータを元に配光特性に対して適切になるように、凹部２
の上面内の領域ごとに必要な波長変換物質や光吸収体の
濃度を見積もりする。
【００４５】その後、第７の実施の形態で用いたドット
式印刷の手法において多色印刷の手法を用い、波長変換
物質や光吸収体の濃度の異なる複数種の樹脂７ａ、７ｂ
が供給される複数のノズル２５ａ、２５ｂを準備すると
共に、凹部２の上面内の微小領域毎に見積もられた波長
変換物質や光吸収体の濃度に合致するように、上記の複
数種の樹脂７ａ、７ｂをノズル２５ａ、２５ｂからそれ
ぞれ必要量ずつ滴下する。この後、樹脂７ａ、７ｂを硬
化あるいは固化させて樹脂部４を形成することによっ
て、発光装置を形成することができるものである。この
発光装置では、実装基板１上の各場所毎に、波長変換物
質または光吸収体の濃度が異なる樹脂７の種類を変化さ
せて印刷しているので、実装基板１に波長変換物質や光
吸収体の濃度が部分的に異なる樹脂部４が形成されるこ
とになる。
式印刷の手法において多色印刷の手法を用い、波長変換
物質や光吸収体の濃度の異なる複数種の樹脂７ａ、７ｂ
が供給される複数のノズル２５ａ、２５ｂを準備すると
共に、凹部２の上面内の微小領域毎に見積もられた波長
変換物質や光吸収体の濃度に合致するように、上記の複
数種の樹脂７ａ、７ｂをノズル２５ａ、２５ｂからそれ
ぞれ必要量ずつ滴下する。この後、樹脂７ａ、７ｂを硬
化あるいは固化させて樹脂部４を形成することによっ
て、発光装置を形成することができるものである。この
発光装置では、実装基板１上の各場所毎に、波長変換物
質または光吸収体の濃度が異なる樹脂７の種類を変化さ
せて印刷しているので、実装基板１に波長変換物質や光
吸収体の濃度が部分的に異なる樹脂部４が形成されるこ
とになる。
【００４６】この方法は上述した他の実施の形態と比較
すると、工程的にはやや煩雑であるが、発光部内におけ
る、観察する角度による色むらも低減されるので、発光
部ごと、発光装置毎の色ばらつき、光量ばらつきが、さ
らに低減されるものである。
すると、工程的にはやや煩雑であるが、発光部内におけ
る、観察する角度による色むらも低減されるので、発光
部ごと、発光装置毎の色ばらつき、光量ばらつきが、さ
らに低減されるものである。
【００４７】また、上記の方法ではドット印刷の手法を
用いて波長変換物質または光吸収体の濃度が異なる樹脂
７の種類を変化させて印刷しているが、図１３（ａ）に
示すように、スクリーン印刷の手法における多色印刷の
手法を用いても、上記と同様の波長変換物質や光吸収体
の濃度が部分的に異なる樹脂部４が形成可能である。ま
た、図１３のものにおいては複数回の印刷が行われる
が、実装基板１上の各場所毎に、実装基板１に印刷され
る樹脂７の厚みを変化させ、大きさの異なる複数の層４
ａ、４ｂ、４ｃを積層して樹脂部４を形成することがで
きるものであり、これにより、図１３（ｂ）に示すよう
に、部分的に厚みが異なる樹脂部４を形成することがで
きるものである。
用いて波長変換物質または光吸収体の濃度が異なる樹脂
７の種類を変化させて印刷しているが、図１３（ａ）に
示すように、スクリーン印刷の手法における多色印刷の
手法を用いても、上記と同様の波長変換物質や光吸収体
の濃度が部分的に異なる樹脂部４が形成可能である。ま
た、図１３のものにおいては複数回の印刷が行われる
が、実装基板１上の各場所毎に、実装基板１に印刷され
る樹脂７の厚みを変化させ、大きさの異なる複数の層４
ａ、４ｂ、４ｃを積層して樹脂部４を形成することがで
きるものであり、これにより、図１３（ｂ）に示すよう
に、部分的に厚みが異なる樹脂部４を形成することがで
きるものである。
【００４８】さらに、図１２、１３のものにおいて、波
長変換物質または光吸収体の種類が異なる複数種の樹脂
７を用いてもよく、これにより、波長変換物質や光吸収
体の種類が異なる樹脂７の種類を変化させて印刷するこ
とができるものであり、波長変換物質や光吸収体の種類
が部分的に異なる樹脂部４が形成可能である。 （実施の形態９）次に、本発明の請求項１１に係る第９
の実施の実施の形態について説明する。この実施の形態
では、第８の実施の形態と同様に、発光素子３を載置し
た凹部２内に透明封止物質５を一定量充填して固化させ
た後に、発光素子３を点灯させる。この時、この実施の
形態では図１４（ａ）に概略を示すように、発光部から
の配光分布はＣＣＤ素子のような二次元光検知器３０で
計測する。二次元光検知器３０で計測されたデータはコ
ンピュータなどの解析装置３１に転送されて解析され、
ここで、色むらや光量むらが最小になるように、凹部２
の上面内の領域ごとに必要な波長変換物質や光吸収体の
濃度を求める。
長変換物質または光吸収体の種類が異なる複数種の樹脂
７を用いてもよく、これにより、波長変換物質や光吸収
体の種類が異なる樹脂７の種類を変化させて印刷するこ
とができるものであり、波長変換物質や光吸収体の種類
が部分的に異なる樹脂部４が形成可能である。 （実施の形態９）次に、本発明の請求項１１に係る第９
の実施の実施の形態について説明する。この実施の形態
では、第８の実施の形態と同様に、発光素子３を載置し
た凹部２内に透明封止物質５を一定量充填して固化させ
た後に、発光素子３を点灯させる。この時、この実施の
形態では図１４（ａ）に概略を示すように、発光部から
の配光分布はＣＣＤ素子のような二次元光検知器３０で
計測する。二次元光検知器３０で計測されたデータはコ
ンピュータなどの解析装置３１に転送されて解析され、
ここで、色むらや光量むらが最小になるように、凹部２
の上面内の領域ごとに必要な波長変換物質や光吸収体の
濃度を求める。
【００４９】この後、上記の解析結果は複数のノズル２
５ａ、２５ｂを持つドット式印刷器３２に転送される。
各ノズル２５ａ、２５ｂには波長変換物質や光吸収体の
濃度の異なる複数種の樹脂７ａ、７ｂが供給される。次
に、上記の実装基板１の凹部２に対して、凹部２の上面
内の微小領域毎に見積もられた波長変換物質や光吸収体
の濃度に合致するように、図１４（ｂ）のように、上記
の複数種の樹脂７ａ、７ｂをノズル２５ａ、２５ｂから
それぞれ必要量ずつ滴下する。この後、樹脂７ａ、７ｂ
を硬化あるいは固化させて樹脂部４を形成することによ
って、発光装置を形成することができるものである。
５ａ、２５ｂを持つドット式印刷器３２に転送される。
各ノズル２５ａ、２５ｂには波長変換物質や光吸収体の
濃度の異なる複数種の樹脂７ａ、７ｂが供給される。次
に、上記の実装基板１の凹部２に対して、凹部２の上面
内の微小領域毎に見積もられた波長変換物質や光吸収体
の濃度に合致するように、図１４（ｂ）のように、上記
の複数種の樹脂７ａ、７ｂをノズル２５ａ、２５ｂから
それぞれ必要量ずつ滴下する。この後、樹脂７ａ、７ｂ
を硬化あるいは固化させて樹脂部４を形成することによ
って、発光装置を形成することができるものである。
【００５０】この発光装置では、実装基板１上の各場所
毎に、波長変換物質または光吸収体の濃度が異なる樹脂
７の種類を変化させて印刷しているので、実装基板１に
波長変換物質や光吸収体の濃度が部分的に異なる樹脂部
４が形成されることになる。
毎に、波長変換物質または光吸収体の濃度が異なる樹脂
７の種類を変化させて印刷しているので、実装基板１に
波長変換物質や光吸収体の濃度が部分的に異なる樹脂部
４が形成されることになる。
【００５１】この方法によれば、二次元光検知器３０や
解析装置３１を用いることによって、第８の実施の形態
における工程的煩雑さを改善することができ、且つ、１
つ１つの発光部に対して、樹脂部４の波長変換物質や光
吸収体の濃度分布を最適化できるので、発光部ごと、発
光装置毎の色ばらつき、光量ばらつきがさらに低減され
るものである。
解析装置３１を用いることによって、第８の実施の形態
における工程的煩雑さを改善することができ、且つ、１
つ１つの発光部に対して、樹脂部４の波長変換物質や光
吸収体の濃度分布を最適化できるので、発光部ごと、発
光装置毎の色ばらつき、光量ばらつきがさらに低減され
るものである。
【００５２】また、この方法を用いて、実装基板１上の
各場所毎に、実装基板１に印刷される樹脂７の厚みを変
化させることができるものであり、これにより、部分的
に厚みが異なる樹脂部４を形成することができるもので
あり、さらに、波長変換物質または光吸収体の種類や含
有量が異なる複数種の樹脂７を用いてもよく、これによ
り、波長変換物質や光吸収体の種類や含有量が異なる樹
脂の種類を変化させて印刷することができるものであ
り、波長変換物質や光吸収体の種類や含有量が部分的に
異なる樹脂部４が形成可能である。
各場所毎に、実装基板１に印刷される樹脂７の厚みを変
化させることができるものであり、これにより、部分的
に厚みが異なる樹脂部４を形成することができるもので
あり、さらに、波長変換物質または光吸収体の種類や含
有量が異なる複数種の樹脂７を用いてもよく、これによ
り、波長変換物質や光吸収体の種類や含有量が異なる樹
脂の種類を変化させて印刷することができるものであ
り、波長変換物質や光吸収体の種類や含有量が部分的に
異なる樹脂部４が形成可能である。
【００５３】
【発明の効果】 上記各請求項に示す本発明によれば、
実装基板の凹部内に発光素子を設け、発光素子の発光に
よって励起されて励起波長と異なる波長の光を放射する
波長変換物質と、発光素子または波長変換物質の発光の
一部を吸収する光吸収体との少なくとも一方を含む樹脂
部を凹部の外側または凹部の内側に具備するので、波長
変換性能あるいは光吸収性能の均一性に優れた樹脂部
を、従来技術よりも簡便な工法により製造することがで
きる。その結果、発光部毎、発光装置ごとの色ばらつ
き、光量ばらつきが低減され、かつ、量産性に優れた発
光装置を供することができるものである。
実装基板の凹部内に発光素子を設け、発光素子の発光に
よって励起されて励起波長と異なる波長の光を放射する
波長変換物質と、発光素子または波長変換物質の発光の
一部を吸収する光吸収体との少なくとも一方を含む樹脂
部を凹部の外側または凹部の内側に具備するので、波長
変換性能あるいは光吸収性能の均一性に優れた樹脂部
を、従来技術よりも簡便な工法により製造することがで
きる。その結果、発光部毎、発光装置ごとの色ばらつ
き、光量ばらつきが低減され、かつ、量産性に優れた発
光装置を供することができるものである。
【図１】本発明の第１の実施の形態の一例を示す概略の
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の一例を示す概略の
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態の一例を示す概略の
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態の一例を示す概略の
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明の第４の実施の形態の一例を示す概略の
断面図である。
断面図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態の一例を示す概略の
断面図である。
断面図である。
【図７】（ａ）（ｂ）は本発明の第５の実施の形態の一
例を示す概略の断面図である。
例を示す概略の断面図である。
【図８】（ａ）（ｂ）は本発明の第５の実施の形態の他
例を示す概略の断面図である。
例を示す概略の断面図である。
【図９】（ａ）（ｂ）は本発明の第６の実施の形態の一
例を示す概略の断面図である。
例を示す概略の断面図である。
【図１０】本発明の第６の実施の形態の他例を示す概略
の断面図である。
の断面図である。
【図１１】本発明の第７の実施の形態の一例を示す概略
の断面図である。
の断面図である。
【図１２】本発明の第８の実施の形態の一例を示す概略
の断面図である。
の断面図である。
【図１３】（ａ）（ｂ）は本発明の第８の実施の形態の
他例を示す概略の断面図である。
他例を示す概略の断面図である。
【図１４】本発明の第９の実施の形態の一例を示す概略
の断面図である。
の断面図である。
１ 実装基板
２ 凹部
３ 発光素子
４ 樹脂部
５ 透明封止物質
６ 紫外線硬化性樹脂
７ 樹脂
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 木村 秀吉
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株
式会社内
(72)発明者 塩濱 英二
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株
式会社内
Ｆターム(参考） 5F041 AA24 AA37 AA42 AA47 CA40
CA46 DA13 DA20 DA43 EE25
FF01 FF11
Claims (12)
- 【請求項１】 実装基板の凹部内に発光素子を設け、発
光素子の発光によって励起されて励起波長と異なる波長
の光を放射する波長変換物質と、発光素子または波長変
換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との少なくとも
一方を含む樹脂部を凹部の外側または凹部の内側に具備
して成ることを特徴とする発光装置。 - 【請求項２】 樹脂部の表面が発光素子の表面に接触あ
るいは近接するように樹脂部を形成して成ることを特徴
とする請求項１に記載の発光装置。 - 【請求項３】 凹部に樹脂部を嵌合することにより樹脂
部を固定して成ることを特徴とする請求項１に記載の発
光装置。 - 【請求項４】 樹脂部の表面と実装基板の表面を略面一
に形成して成ることを特徴とする請求項１に記載の発光
装置。 - 【請求項５】 実装基板の凹部内に発光素子を設け、発
光素子の発光によって励起されて励起波長と異なる波長
の光を放射する波長変換物質と、発光素子または波長変
換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との少なくとも
一方を含む樹脂部を凹部の外側または内側に具備する発
光装置の製造方法において、波長変換物質または光吸収
体の少なくとも一方を分散させた樹脂シートを形成した
後、樹脂シートを分割して樹脂部を形成し、樹脂部を凹
部の外側あるいは凹部の内側に固定することを特徴とす
る発光装置の製造方法。 - 【請求項６】 実装基板の凹部内に発光素子を設け、発
光素子の発光によって励起されて励起波長と異なる波長
の光を放射する波長変換物質と、発光素子または波長変
換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との少なくとも
一方を含む樹脂部を凹部の外側または内側に具備する発
光装置の製造方法において、発光素子を設けた凹部内に
透明封止物質を充填して硬化または固化させた後、凹部
を含む実装基板の表面に波長変換物質または光吸収体の
少なくとも一方を含む紫外線硬化性樹脂を塗布し、紫外
線照射により凹部の紫外線硬化性樹脂のみを硬化させる
ことによって樹脂部を形成することを特徴とする発光装
置の製造方法。 - 【請求項７】 実装基板の凹部内に発光素子を設け、発
光素子の発光によって励起されて励起波長と異なる波長
の光を放射する波長変換物質と、発光素子または波長変
換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との少なくとも
一方を含む樹脂部を凹部の外側または内側に具備する発
光装置の製造方法において、発光素子を設けた凹部内に
透明封止物質を凹部の開口に達しないように充填して硬
化または固化させた後、波長変換物質または光吸収体の
少なくとも一方を含む樹脂を凹部に流し込み、余分な樹
脂を除去して樹脂部を形成することによって、樹脂部の
表面と実装基板の表面を略面一に形成することを特徴と
する発光装置の製造方法。 - 【請求項８】 実装基板の凹部内に発光素子を設け、発
光素子の発光によって励起されて励起波長と異なる波長
の光を放射する波長変換物質と、発光素子または波長変
換物質の発光の一部を吸収する光吸収体との少なくとも
一方を含む樹脂部を凹部の外側または凹部の内側に具備
する発光装置の製造方法において、印刷的手法を用いて
波長変換物質または光吸収体の少なくとも一方を含む樹
脂を実装基板に印刷することを特徴とする発光装置の製
造方法。 - 【請求項９】 スクリーン印刷の手法を用いて樹脂を実
装基板に塗布し、余分な量の樹脂を除去することによっ
て、実装基板の必要箇所に樹脂部を形成することを特徴
とする請求項８に記載の発光装置の製造方法。 - 【請求項１０】 ドット式印刷の手法を用いて樹脂を実
装基板に滴下することにより、実装基板の必要箇所に樹
脂部を形成することを特徴とする請求項８に記載の発光
装置の製造方法。 - 【請求項１１】 多色印刷の手法を用いることにより、
実装基板に印刷される樹脂の厚み、波長変換物質または
光吸収体の種類が異なる樹脂の種類、波長変換物質また
は光吸収体の濃度が異なる樹脂の種類の少なくとも一つ
を変化させることを特徴とする請求項９又は請求項１０
に記載の発光装置の製造方法。 - 【請求項１２】 発光素子を点灯させ、発光素子からの
発光の配光分布を計測し、この測定結果に基づいて色む
らや光量むらが最小になるように、実装基板に印刷され
る樹脂の厚み、波長変換物質または光吸収体の種類が異
なる樹脂の種類、波長変換物質または光吸収体の濃度が
異なる樹脂の種類、波長変換物質または光吸収体の含有
量が異なる樹脂の種類の少なくとも一つを変化させるよ
うに制御しつつ樹脂部を形成することを特徴とする請求
項１１に記載の発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001226678A JP4061869B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 発光装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001226678A JP4061869B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 発光装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003046133A true JP2003046133A (ja) | 2003-02-14 |
| JP4061869B2 JP4061869B2 (ja) | 2008-03-19 |
Family
ID=19059453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001226678A Expired - Lifetime JP4061869B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 発光装置の製造方法 |
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- 2001-07-26 JP JP2001226678A patent/JP4061869B2/ja not_active Expired - Lifetime
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