JP4821087B2 - 発光装置 - Google Patents

発光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4821087B2
JP4821087B2 JP2003400074A JP2003400074A JP4821087B2 JP 4821087 B2 JP4821087 B2 JP 4821087B2 JP 2003400074 A JP2003400074 A JP 2003400074A JP 2003400074 A JP2003400074 A JP 2003400074A JP 4821087 B2 JP4821087 B2 JP 4821087B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
wavelength conversion
conversion member
emitting device
led chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2003400074A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005166734A (ja
Inventor
哲 森
勝 杉本
秀吉 木村
良二 横谷
裕 岩堀
拓磨 橋本
浩二 西岡
真也 石崎
広行 関井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2003400074A priority Critical patent/JP4821087B2/ja
Priority to EP04819421A priority patent/EP1691425B1/en
Priority to TW093136374A priority patent/TWI303110B/zh
Priority to PCT/JP2004/017509 priority patent/WO2005053041A1/ja
Priority to US10/596,019 priority patent/US7717589B2/en
Priority to DE602004028648T priority patent/DE602004028648D1/de
Publication of JP2005166734A publication Critical patent/JP2005166734A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4821087B2 publication Critical patent/JP4821087B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Description

本発明は、発光ダイオード(LED)を光源とし、照明、表示等に用いられる発光装置に関するものである。
近年、窒化ガリウム系化合物半導体による青色光、あるいは紫外線を放射するLEDチップが開発された。このLEDチップを、蛍光顔料、蛍光染料など種々の波長変換材料と組み合わせることにより、白色を含め、チップの発光色とは異なる色合いの光を出すLED発光装置の開発が試みられている。このLED発光装置は、小型、軽量、省電力といった長所があり、現在、表示用光源、小型電球の代替、あるいは液晶パネル用光源等として広く用いられている。上記のLED発光装置において、波長変換材料の固定方法としては、発光素子の載置部分に波長変換材料を含有した樹脂を充填して発光部を形成する方法が一般的である。
しかしながら、上記の技術では、工程が煩雑なうえ、樹脂の滴下量の制御が困難という問題があり、結果的に発光装置ごとの色ばらつきや光量ばらつきが大きいという問題があった。そこで、この問題を改善するために、例えば、特許文献1に開示の発光装置では、実装基板の凹部内に発光素子を設け、発光素子の発光によって励起されて励起波長と異なる光を放射する波長変換材料と、を含む樹脂部を、実装基板の凹部とその周囲とを覆うよう配置する方法が考案されている。
特許文献1に開示の発光装置の概略構成を図6に示す。この発光装置においては、実装基板2に設けられた凹状開口部2aの底部にLEDチップ1が実装され、凹状開口部2a内には光取出しのための透光性樹脂11が充填され(発光部となる)、さらに、凹状開口部2aを覆うように透光性材料中に蛍光体等の波長変換材料を含有させたフィルム状の波長変換部材4が設けられている。なお、実装基板2にはLEDに電力を供給するための配線部14を有し、この配線部14とLEDチップ1との間はボンディングワイヤ12により接続される。
特開2001−345482号公報
上記の発光装置では、波長変換材料を含む波長変換部材をLEDチップとは別部材として作製することにより、寸法や波長変換材料ないし光吸収体の濃度を制御することができる結果、工程が簡略化され、かつ、発光装置ごとの色ばらつき、光出力ばらつきが改善される効果が得られる。
しかしながら、波長変換材料を含む波長変換部材4の、実装基板2の凹状開口部2aより外側周縁領域には、発光部からの光が直接に届かないために、波長変換部材4の中心部と、実装基板2の凹状開口部2aより外側周縁領域とから放たれる光との間に色合いの差を生じ、これが照射面側において色むらとなって現れるという課題があった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、波長変換部材中央部から放射される光と、実装基板凹状開口部の外側周縁領域にある波長変換部材から放射される光とが異なる色合いとならず、照射面上における色むらを低減できる発光装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、凹状開口部が設けられ、LEDチップに電力を供給するための配線部を有する実装基板と、前記凹状開口部の底面に実装されたLEDチップと、透光性材料中に前記LEDチップから放射される電磁波を異なる波長域の電磁波に変換する波長変換材料を含有させて成る波長変換部材とを備えた発光装置において、前記波長変換部材は、LEDチップとは別部材として形成され、前記凹状開口部とその周囲を覆うように配置され、前記波長変換部材の光取出し面側に、前記凹状開口部に対応する部位からの光を出射させる出射制御部材を設け、前記出射制御部材は、波長変換部材の光取出し面側に配置され、該光取出し面に対向して光取込み部を有する光学部材であって、該光学部材の光取込み部端面の形状が前記凹状開口部の開口端面の形状と略同じであるものである。前記波長変換部材は、蛍光染料、顔料等があるが、LEDチップの光を吸収する光吸収体等であってもよい。
請求項の発明は、凹状開口部が設けられ、LEDチップに電力を供給するための配線部を有する実装基板と、前記凹状開口部の底面に実装されたLEDチップと、透光性材料中に前記LEDチップから放射される電磁波を異なる波長域の電磁波に変換する波長変換材料を含有させて成る波長変換部材とを備えた発光装置において、前記波長変換部材は、LEDチップとは別部材として形成され、前記凹状開口部とその周囲を覆うように配置され、前記波長変換部材の光取出し面側に、前記凹状開口部に対応する部位からの光を出射させる出射制御部材を設け、前記出射制御部材は、前記波長変換部材の光取出し面側に配置された遮光性の枠部材であって、該枠部材の開口部端面の形状が前記凹状開口部の開口端面の形状と略同じであるものである。
請求項の発明は、請求項記載の発光装置において、波長変換部材は、柔軟性の高い材料で成り、枠部材により該波長変換部材を圧接したものである。
請求項の発明は、請求項1記載の発光装置において、波長変換部材は、光取出し面側が凸状に形成されているものである。
請求項の発明は、請求項1記載の発光装置において、波長変換部材は、中央部分ほど波長変換材料の濃度を高くしたものである。
請求項1,2の発明によれば、出射制御部材の存在により、実装基板凹状開口部の外側周縁部にある波長変換部材から照射面側へ光が照射されないので、波長変換部材中央部から放射される光とそれ以外の部位から出射される光とが異なる色合いとなることがなく、照射面上における色むらが低減できる。
請求項の発明によれば、上記効果に加えて、凹状開口部の外側にある波長変換部材内部へ光が伝播し難くなるので、凹状開口部の内側にある波長変換部材内で生じた光の内、照射面方向へ放射される光の割合が高まる結果、光効率が向上する。
請求項の発明によれば、上記効果に加えて、LEDチップから放射された光が波長変換部材中を透過する光路長の、観察角度に基づく差が緩和されるので、観察角度に基づく色むら、光強度むらを低減することができる。
請求項の発明によれば、上記効果に加えて、LEDから放射された光の内、波長変換部材内において波長変換材料によって異なる波長の光に変換される割合の、観察角度に基づく差が緩和されるので、観察角度に基づく色むら、光強度むらが低減される。
以下、本発明の実施形態に係る発光装置について図面を参照して説明する。
<実施形態1>
図1は、実施形態1による発光装置の概略構成を示す。この発光装置は、LEDチップ1と、このLEDチップ1が実装される凹状開口部2aが設けられた実装基板2と、その凹状開口部2aとその周囲を覆うように配置されたシート状の波長変換部材4と、この波長変換部材4の光取出し面側に設けられ、凹状開口部2aに対応する部位からの光を出射させる出射制御部材としての光学部材6とを備える。LEDチップ1は、実装基板2の凹状開口部2aの底面に実装され、凹状開口部2aの断面は円形で、壁面は円錐テーパー形状とされている。
波長変換部材4は、透光性材料中に波長変換材料(本実施例においては、LED光により励起される蛍光体)を含有させて成る。この波長変換部材4は、LEDチップ1とは別部材として形成され、凹状開口部2aとその周囲を覆うように配置されている。光学部材6は、レンズであり、その光取込み部6aの断面が円形であり、下に凸形状6bを持ち、光取込み部6aを構成する端部6cの内周壁の径は、凹状開口部2a端の径φと略同じとされている。なお、図示では、実装基板2に設けられLEDチップ1に電力を供給するための配線部、及びLEDチップ1へのボンディングワイヤーを省略している。また、光学部材6は、側下面側に保持部材8を備え、保持部材8が実装基板2の側面を取り囲むと共に、実装基板2の下部において、爪部8aが嵌め込まれる形で、実装基板2に固定される。
本実施形態においては、光学部材6が出射制御部材ないしは遮光部材として機能するので、凹状開口部2aの外周縁部にある波長変換部材からの、色むらを生じた光が照射面側へ照射されなくなる。このため、照射面の色むらが低減できる。また、光学部材6による配光制御が容易に可能となる。
<実施形態2>
図2は、実施形態2による発光装置の概略構成を示す。この発光装置は、上述実施形態1の発光装置における出射制御部材である光学部材に代えて、遮光性材料で成る枠部材7を波長変換部材4の光取出し面側に配置している。その他の構成は実施形態1と同等である。枠部材7は、凹状開口部2aに対応した開口部7aを有し、この開口部7aの端面の形状は、凹状開口部2aの開口端面の形状(径φ)と略同じとされている。
本実施形態においては、上記と同等の作用効果が得られる。
<実施形態3>
図3は、実施形態3による発光装置の概略構成を示す。この発光装置は、実施形態2と同様であるが、相違点は、波長変換部材4として柔軟性の高いものを用いている。具体的には、透光性材料として柔軟性の高いシリコーン樹脂を用いた。そして、枠部材7を波長変換部材4に圧接させることで、凹状開口部2aの外周側にある波長変換部材4を圧縮させた。なお、枠部材7は、波長変換部材4を圧接しつつ、枠部材7下部に設けた爪部7bが実装基板2の側面に設けた溝部2bに嵌合し、固定される。
本実施形態においては、上記の効果に加えて、凹状開口部2aの外周側にある波長変換部材4内部へ光が伝播し難くなり、そのため、凹状開口部2aの内側にある波長変換部材4内で生じた光の内、照射面方向へ放射される光の割合が高まり、光効率が向上する。
<実施形態4>
図4は、実施形態4による発光装置の概略構成を示す。この発光装置は、実施形態2と同様であるが、相違点は、波長変換部材4の透光取出し面側の断面形状を凸状としたことである。ここに、波長変換部材4は、図示のように、観察角度が異なる2つの光路A,Bについて、波長変換部材4中の光路長を示す線分a−a’と、線分b−b’との長さが略等しくなるように構成されている。
本実施形態においては、上記の効果に加えて、LEDチップ1から放射された光が波長変換部材4中を透過する光路長の、観察角度に基づく差が緩和されるので、波長変換部材4によって異なる波長の光に変換される割合の、観察角度に基づく差が緩和される。これにより、観察角度に基づく色むら、光強度むらを低減することができる。
<実施形態5>
図5は、実施形態5による発光装置の概略構成を示す。この発光装置は、実施形態2と同様であるが、相違点は、波長変換部材4中の波長変換材料の濃度を、波長変換部材4の中央部付近ほど高くしたことである。
本実施形態においては、上記の効果に加えて、波長変換部材4中の光路長の小さい中央部ほど、波長変換材料の濃度を高くしているので、波長変換材料によって異なる波長の光に変換される割合の、観察角度に基づく差が緩和される。従って、観察角度に基づく色むら、光強度むらが低減される。なお、本発明は、上記実施形態の構成に限られず、発明の趣旨を変更しない範囲で種々の変形が可能である。
本発明の実施形態1による発光装置の概略断面図。 (a)は本発明の実施形態2による発光装置の平面図、(b)は(a)のI−I線断面図。 本発明の実施形態3による発光装置の概略断面図。 本発明の実施形態4による発光装置の概略断面図。 本発明の実施形態5による発光装置の概略断面図。 従来の発光装置の概略断面図。
符号の説明
1 LEDチップ
2 実装基板
2a 凹状開口部
4 波長変換部材
6 光学部材(出射制御部材)
7 遮光性材料で成る枠部材
7a 枠部材の開口部

Claims (5)

  1. 凹状開口部が設けられ、LEDチップに電力を供給するための配線部を有する実装基板と、前記凹状開口部の底面に実装されたLEDチップと、透光性材料中に前記LEDチップから放射される電磁波を異なる波長域の電磁波に変換する波長変換材料を含有させて成る波長変換部材とを備えた発光装置において、
    前記波長変換部材は、LEDチップとは別部材として形成され、前記凹状開口部とその周囲を覆うように配置され、
    前記波長変換部材の光取出し面側に、前記凹状開口部に対応する部位からの光を出射させる出射制御部材を設け
    前記出射制御部材は、波長変換部材の光取出し面側に配置され、該光取出し面に対向して光取込み部を有する光学部材であって、該光学部材の光取込み部端面の形状が前記凹状開口部の開口端面の形状と略同じであることを特徴とする発光装置。
  2. 凹状開口部が設けられ、LEDチップに電力を供給するための配線部を有する実装基板と、前記凹状開口部の底面に実装されたLEDチップと、透光性材料中に前記LEDチップから放射される電磁波を異なる波長域の電磁波に変換する波長変換材料を含有させて成る波長変換部材とを備えた発光装置において、
    前記波長変換部材は、LEDチップとは別部材として形成され、前記凹状開口部とその周囲を覆うように配置され、
    前記波長変換部材の光取出し面側に、前記凹状開口部に対応する部位からの光を出射させる出射制御部材を設け、
    前記出射制御部材は、前記波長変換部材の光取出し面側に配置された遮光性の枠部材であって、該枠部材の開口部端面の形状が前記凹状開口部の開口端面の形状と略同じであることを特徴とする発光装置。
  3. 前記波長変換部材は、柔軟性の高い材料で成り、前記枠部材により該波長変換部材を圧接したことを特徴とする請求項記載の発光装置。
  4. 前記波長変換部材は、光取出し面側が凸状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
  5. 前記波長変換部材は、中央部分ほど波長変換材料の濃度を高くしたことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
JP2003400074A 2003-11-25 2003-11-28 発光装置 Expired - Lifetime JP4821087B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003400074A JP4821087B2 (ja) 2003-11-28 2003-11-28 発光装置
EP04819421A EP1691425B1 (en) 2003-11-25 2004-11-25 Light emitting device using light emitting diode chip
TW093136374A TWI303110B (en) 2003-11-25 2004-11-25 Light-emitting device using light-emitting diode chip
PCT/JP2004/017509 WO2005053041A1 (ja) 2003-11-25 2004-11-25 発光ダイオードチップを用いた発光装置
US10/596,019 US7717589B2 (en) 2003-11-25 2004-11-25 Light emitting device using light emitting diode chip
DE602004028648T DE602004028648D1 (de) 2003-11-25 2004-11-25 Lichtemittierendes bauelement mit einem leuchtdiodenchip

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003400074A JP4821087B2 (ja) 2003-11-28 2003-11-28 発光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005166734A JP2005166734A (ja) 2005-06-23
JP4821087B2 true JP4821087B2 (ja) 2011-11-24

Family

ID=34724439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003400074A Expired - Lifetime JP4821087B2 (ja) 2003-11-25 2003-11-28 発光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4821087B2 (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007116138A (ja) * 2005-09-22 2007-05-10 Lexedis Lighting Gmbh 発光装置
JP2010171465A (ja) * 2005-09-22 2010-08-05 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
JP5033558B2 (ja) * 2006-09-28 2012-09-26 三洋電機株式会社 発光装置
JP4986608B2 (ja) * 2006-12-26 2012-07-25 京セラ株式会社 発光装置および照明装置
JP5085624B2 (ja) * 2008-10-27 2012-11-28 岡谷電機産業株式会社 発光ダイオード
JP5625361B2 (ja) * 2009-07-24 2014-11-19 岩崎電気株式会社 Ledユニット
JP5588368B2 (ja) * 2011-01-24 2014-09-10 スタンレー電気株式会社 発光装置およびその製造方法
JP2013038136A (ja) * 2011-08-04 2013-02-21 Sharp Corp 発光装置および表示装置
JP2013179132A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Stanley Electric Co Ltd 発光装置及びその製造方法
JP5915483B2 (ja) * 2012-09-27 2016-05-11 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
JP6266923B2 (ja) * 2013-08-26 2018-01-24 シチズン電子株式会社 Led発光装置
JP6539950B2 (ja) * 2014-06-17 2019-07-10 日亜化学工業株式会社 発光装置および発光装置の製造方法
JP2016018921A (ja) * 2014-07-09 2016-02-01 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及び発光デバイス
JP6525782B2 (ja) * 2015-07-21 2019-06-05 京セラ株式会社 発光装置
CN108604626B (zh) 2015-10-19 2022-02-18 亮锐控股有限公司 具有纹理化衬底的波长转换发光设备
JP6940740B2 (ja) * 2016-05-06 2021-09-29 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3185977B2 (ja) * 1998-08-12 2001-07-11 スタンレー電気株式会社 Ledランプ
JP2001345482A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Toshiba Corp 蛍光表示装置
EP1187226B1 (en) * 2000-09-01 2012-12-26 Citizen Electronics Co., Ltd. Surface-mount type light emitting diode and method of manufacturing same
JP3789747B2 (ja) * 2000-11-15 2006-06-28 三洋電機株式会社 発光装置の製造方法
JP3614776B2 (ja) * 2000-12-19 2005-01-26 シャープ株式会社 チップ部品型ledとその製造方法
JP2002344029A (ja) * 2001-05-17 2002-11-29 Rohm Co Ltd 発光ダイオードの色調調整方法
JP4061869B2 (ja) * 2001-07-26 2008-03-19 松下電工株式会社 発光装置の製造方法
TW552726B (en) * 2001-07-26 2003-09-11 Matsushita Electric Works Ltd Light emitting device in use of LED
JP2003110146A (ja) * 2001-07-26 2003-04-11 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP4122738B2 (ja) * 2001-07-26 2008-07-23 松下電工株式会社 発光装置の製造方法
JP2003234511A (ja) * 2002-02-06 2003-08-22 Toshiba Corp 半導体発光素子およびその製造方法
JP2003243724A (ja) * 2002-02-14 2003-08-29 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP4269709B2 (ja) * 2002-02-19 2009-05-27 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
JP2003321675A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物蛍光体及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005166734A (ja) 2005-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4821087B2 (ja) 発光装置
JP5066462B2 (ja) 車両用灯具
JP5284006B2 (ja) 発光装置
JP6422636B2 (ja) 光源装置
US20090250714A1 (en) White light emitting diode and lighting apparatus using the same
JP2008235439A (ja) 白色光源装置
JP2006156187A (ja) Led光源装置及びled電球
JP2011155262A (ja) Ledモジュール及びこれを備えるバックライトユニット
WO2005053041A1 (ja) 発光ダイオードチップを用いた発光装置
JP2007018936A (ja) 光源装置
US20170059129A1 (en) Quantum dot light emitting device, backlight module, and liquid crystal display device
JP4179176B2 (ja) Ledランプ装置
JP4366154B2 (ja) 半導体発光装置及び製造方法
US8664847B2 (en) Arrangement and method for generating mixed light
JP2015176960A (ja) 発光装置
JP2005166733A (ja) 発光装置
JP2004031843A (ja) 発光ダイオ−ド
KR20130112577A (ko) 발광 다이오드 조명 장치
JP2017123250A (ja) 光源装置
KR20170016815A (ko) 발광 디바이스
US20080211388A1 (en) Light emitting semiconductor device
JP2019519909A (ja) 高輝度明白色led光源
WO2011096116A1 (ja) 発光装置、バックライト装置および表示装置
JP6534069B2 (ja) 照明器具
KR101456267B1 (ko) 조명장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061107

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100914

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101110

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110809

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110822

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4821087

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916

Year of fee payment: 3

EXPY Cancellation because of completion of term