WO2011096116A1 - 発光装置、バックライト装置および表示装置 - Google Patents

発光装置、バックライト装置および表示装置 Download PDF

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  • the sealing member preferably contains a phosphor. If comprised in this way, at least one part of the light radiate
  • the backlight chassis 11 is formed of, for example, a metal plate. Further, the backlight chassis 11 is formed in a U-shaped cross-sectional shape, and houses the wiring board 12, the reflection sheet 13, and the plurality of LED packages 20.
  • the wiring board 12 is formed to extend in a predetermined direction (A direction). Although not shown, a plurality of wiring boards 12 are arranged in a direction orthogonal to the A direction (a direction perpendicular to the paper surface).
  • the luminous intensity of the light emitted from the sealing resin 25 is perpendicular to the light emitting surface 24a of the light emitting diode 24 (the element mounting surface 21a of the element mounting portion 21).
  • the luminous intensity in the direction inclined about 70 ⁇ 10 degrees with respect to (B direction) is the highest.
  • the luminous intensity of the light emitted from the sealing resin 25 is in the range of 0 degree to about 80 degrees with respect to the direction (B direction) perpendicular to the light emitting surface 24a of the light emitting diode 24, and 0 degree is the lowest.
  • the angle (0 ° to 90 °) in FIG. 4 indicates the light emission angle with respect to the direction (B direction) perpendicular to the light emitting surface 24a of the light emitting diode 24.

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Abstract

 部材の数が多くなるのを抑制するとともに、大型化するのを抑制しながら、出射する光の指向性を低くすることが可能な発光装置を提供する。このLEDパッケージ(発光装置)(20)は、素子搭載部(21)および側壁部(22)を含む基材(23)と、基材の素子搭載部上に配置される発光ダイオード(24)と、発光ダイオードの発光面(24a)を覆うとともに、透光性を有する封止樹脂(25)とを備え、封止樹脂の光出射面(25a)には、凹部(26)が形成されている。

Description

発光装置、バックライト装置および表示装置
 この発明は、発光装置、バックライト装置および表示装置に関し、特に、発光素子と発光素子の発光面を覆う封止部材とを含む発光装置、それを備えたバックライト装置および表示装置に関する。
 従来、光源としてLED(Light Emitting Diode)を用いた直下型のバックライト装置が知られている。このようなバックライト装置では、構造を簡素化しコスト削減を図るには、LEDパッケージ(発光装置)の数を削減するのが効果的である。
 図6は、従来の一例によるLEDパッケージの構造を示した断面図である。図7は、図6に示した従来の一例によるLEDパッケージから出射される光の指向特性図である。
 従来の一例によるLEDパッケージ101は、図6に示すように、素子搭載部102および側壁部103を含む基体104と、基体104の素子搭載部102上に配置される発光ダイオード(発光素子)105と、発光ダイオード105の発光面105aを覆う封止樹脂(封止部材)106とによって構成されている。このLEDパッケージ101では、封止樹脂106の光出射面(上面)106aは平坦に形成されており、側壁部103の上面103aと同一平面内に形成されている。
 また、LEDパッケージ101(封止樹脂106)から出射される光の指向特性は、図7に示すように、発光ダイオード105の発光面105a(封止樹脂106の光出射面106a)に垂直な方向の光度が最も高い。なお、図7の角度(0°~90°)は、発光ダイオード105の発光面105a(封止樹脂106の光出射面106a)と垂直な方向に対する光の出射角度を示している。
 従来の一例によるLEDパッケージ101を用いたバックライト装置において、LEDパッケージ101の数を削減した場合、LEDパッケージ101の正面部分(真上の部分)以外の部分の表示パネルの輝度が低くなるという不都合がある。すなわち、表示パネルに輝度ムラが発生するという不都合がある。この不都合を改善するために、出射される光の指向性を低く(広く)したLEDパッケージが提案されている。
 図8は、出射される光の指向性を低くした従来のLEDパッケージの構造を示した断面図である。
 このLEDパッケージ201は、図8に示すように、素子搭載部202および側壁部203を含む基体204と、基体204の素子搭載部202上に配置される発光ダイオード(発光素子)205と、発光ダイオード205の発光面205aを覆う封止樹脂(封止部材)206と、基体204の側壁部203および封止樹脂206上に配置されるレンズ207とによって構成されている。
 このレンズ207の光出射面(上面)207aには、中央部に凹部208が形成されている。このため、発光ダイオード205から出射し、レンズ207の中央部を透過する光は、外側に広がるように屈折してレンズ207から出射される。すなわち、レンズ207(LEDパッケージ201)から出射される光の指向性が低く(広く)なる。
 なお、出射される光の指向性を低く(広く)するために、封止部材上にレンズなどの部材を設けたLEDパッケージは、例えば、特許文献1に開示されている。
特開2008-270144号公報
 しかしながら、図8に示した従来のLEDパッケージ201や、上記特許文献1のLEDパッケージでは、封止部材上にレンズなどの部材を配置する必要がある。このため、LEDパッケージの数を削減する場合、LEDパッケージの数は削減できる一方、レンズなどの部材が必要となる分、LEDパッケージを構成する部材の数が多くなるという問題点がある。
 また、図8に示した従来のLEDパッケージ201や、上記特許文献1のLEDパッケージでは、封止部材上にレンズなどの部材を配置する必要があるので、LEDパッケージが大型化するとともに、LEDパッケージを収納する装置(例えばバックライト装置など)も大型化するという問題点がある。
 この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、部材の数が多くなるのを抑制するとともに、大型化するのを抑制しながら、出射する光の指向性を低くすることが可能な発光装置、バックライト装置および表示装置を提供することである。
 上記目的を達成するために、この発明の第1の局面による発光装置は、素子搭載部、および、素子搭載部の周囲を囲う側壁部を含む基材と、基材の素子搭載部上に配置される発光素子と、発光素子の発光面を覆うとともに、透光性を有する封止部材とを備え、封止部材の光出射面には、凹部が形成されている。
 この第1の局面による発光装置では、上記のように、封止部材の光出射面に、凹部を形成することによって、発光素子から出射し封止部材を透過する光を、外側に広がるように屈折させて封止部材から出射させることができる。すなわち、封止部材(発光装置)から出射される光の指向性を低く(広く)することができる。これにより、発光装置を、例えば表示装置に用いた場合に、発光装置の数を削減したとしても、表示パネルに輝度ムラが発生するのを抑制することができる。これにより、表示装置の構造を簡素化し、コストを削減することができる。
 また、封止部材を、発光装置から出射される光の指向性を低く(広く)するためのレンズとして機能させることができるので、封止部材上にレンズなどの部材を別途設ける必要がない。これにより、発光装置を構成する部材の数が多くなるのを抑制することができるとともに、発光装置が大型化するのを抑制することができる。
 また、第1の局面による発光装置では、上記のように、基材に、素子搭載部の周囲を囲う側壁部を設けることによって、発光装置の側方から光が漏れるのを抑制することができる。また、側壁部の内面が反射面として機能する場合、発光素子から出射して側方(側壁部)に向かって進行する光を、側壁部の内面で反射させ、封止部材の上面(光出射面)から出射させることができる。これにより、光の利用効率を向上させることができる。
 上記第1の局面による発光装置において、好ましくは、素子搭載部の素子搭載面から封止部材の光出射面までの最短距離は、素子搭載部の素子搭載面から側壁部の上面までの距離よりも小さい。このように構成すれば、封止部材が側壁部(基材)の上面よりも上側に突出するのを抑制することができるので、発光装置が大型化するのをより抑制することができる。
 上記第1の局面による発光装置において、凹部を、逆円錐形状に形成してもよい。このように構成すれば、発光素子から出射し封止部材を透過する光を、容易に、外側に広がるように屈折させて封止部材から出射させることができる。すなわち、封止部材(発光装置)から出射される光の指向性を、容易に低く(広く)することができる。また、凹部を、逆円錐形状に形成することによって、逆円錐形状の頂点を中心として放射状に均一に光を出射させることができる。
 上記第1の局面による発光装置において、封止部材の、凹部を形成する凹面を、曲面に形成してもよい。このように構成すれば、発光素子から出射し封止部材を透過する光を、容易に、外側に広がるように屈折させて封止部材から出射させることができる。
 上記封止部材の凹面が曲面に形成された発光装置において、封止部材の凹面を、球面形状に形成してもよい。このように構成すれば、凹面の中心部を中心として放射状に均一に光を出射させることができる。
 上記第1の局面による発光装置において、好ましくは、凹部は、封止部材の光出射面の略全域にわたって1つだけ形成されている。このように、凹部を、封止部材の光出射面の略全域にわたって形成することによって、凹部を、封止部材の光出射面の、例えば中央部のみに形成する場合と異なり、封止部材の周縁部を透過する光も、より外側に広がるように屈折させて封止部材から出射させることができる。これにより、封止部材(発光装置)から出射される光の指向性を、より低く(広く)することができる。
 上記第1の局面による発光装置において、好ましくは、素子搭載部の素子搭載面から封止部材の光出射面の中央部までの距離は、素子搭載部の素子搭載面から封止部材の光出射面の周縁部までの距離よりも小さい。このように構成すれば、封止部材の光出射面に、凸部を形成することなく、凹部のみを形成することができる。
 上記第1の局面による発光装置において、好ましくは、封止部材から出射される光の光度は、発光素子の発光面と垂直な方向に対して70±10度傾斜した方向の光度が最も高い。このように構成すれば、封止部材(発光装置)から出射される光の指向性を十分に低く(広く)することができる。これにより、発光装置を、例えば表示装置に用いた場合、表示パネルに輝度ムラが発生するのを十分に抑制することができる。
 上記第1の局面による発光装置において、好ましくは、側壁部の内面は、素子搭載部の素子搭載面に対して傾斜しているとともに、反射面として機能する。このように構成すれば、発光素子から出射して側方(側壁部)に向かって進行する光を、側壁部の内面で反射させ、封止部材の上面(光出射面)から出射させることができる。これにより、光の利用効率を容易に向上させることができる。
 上記第1の局面による発光装置において、好ましくは、封止部材には、蛍光体が含有されている。このように構成すれば、発光素子から出射した光の少なくとも一部を、異なる色(波長)の光に変換することができる。例えば、発光素子を青色発光素子により構成し、青色光の一部を黄色光に変換する蛍光体を封止部材に含有させた場合、青色発光素子から出射した青色光の一部が黄色光に変換される。そして、黄色光と変換されなかった青色光とが混色されることにより、白色光が得られる。このように、封止部材に蛍光体を含有させることによって、例えば青色光、赤色光および緑色光をそれぞれ出射する3つの発光素子(青色発光素子、赤色発光素子および緑色発光素子)を用いることなく、1つの発光素子を用いるだけで白色光を得ることができる。
 上記第1の局面による発光装置において、発光素子が、青色発光ダイオードを含むように構成してもよい。
 この発明の第2の局面によるバックライト装置は、上記の構成の発光装置を備える。このように構成すれば、部材の数が多くなるのを抑制するとともに、大型化するのを抑制しながら、出射する光の指向性を低くすることが可能なバックライト装置を得ることができる。
 この発明の第3の局面による表示装置は、上記の構成のバックライト装置と、バックライト装置に照明される表示パネルとを備える。このように構成すれば、部材の数が多くなるのを抑制するとともに、大型化するのを抑制しながら、出射する光の指向性を低くすることが可能な表示装置を得ることができる。
 以上のように、本発明によれば、部材の数が多くなるのを抑制するとともに、大型化するのを抑制しながら、出射する光の指向性を低くすることが可能な発光装置、バックライト装置および表示装置を容易に得ることができる。
本発明の一実施形態によるLEDパッケージを備えた液晶表示装置の構造を示した断面図である。 図1に示した本発明の一実施形態によるLEDパッケージの構造を示した断面図である。 図1に示した本発明の一実施形態によるLEDパッケージの構造を説明するための断面図である。 図1に示した本発明の一実施形態によるLEDパッケージから出射される光の指向特性図である。 本発明の変形例によるLEDパッケージの構造を示した断面図である。 従来の一例によるLEDパッケージの構造を示した断面図である。 図6に示した従来の一例によるLEDパッケージから出射される光の指向特性図である。 出射される光の指向性を低くした従来のLEDパッケージの構造を示した断面図である。
 以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
 図1~図4を参照して、本発明の一実施形態によるLEDパッケージ20を備えた液晶表示装置1について説明する。なお、理解を容易にするために、断面図であってもハッチングを施さない場合もある。
 本発明の一実施形態によるLEDパッケージ20を備えた液晶表示装置1は、例えば液晶テレビジョン受像機(図示せず)などを構成するものである。また、液晶表示装置1は、図1に示すように、液晶表示パネル2と、液晶表示パネル2を挟み込んで保持するフレーム3および4と、液晶表示パネル2の背面側に配置された直下型のバックライト装置10とによって構成されている。なお、液晶表示装置1は、本発明の「表示装置」の一例であり、液晶表示パネル2は、本発明の「表示パネル」の一例である。また、LEDパッケージ20は、本発明の「発光装置」の一例である。
 液晶表示パネル2は、図示しない液晶層を挟み込む2つのガラス基板からなる。また、液晶表示パネル2は、バックライト装置10に照明されることにより、表示パネルとして機能する。
 フレーム3および4には、液晶表示パネル2の表示領域に対応する部分に、開口部3aおよび4aがそれぞれ設けられている。
 バックライト装置10は、バックライトシャーシ11と、バックライトシャーシ11の上面上に配置される配線基板12と、配線基板12上に配置された反射シート13および複数のLEDパッケージ20と、LEDパッケージ20と液晶表示パネル2との間に配置された複数の光学シート14とによって構成されている。
 バックライトシャーシ11は、例えば金属板によって形成されている。また、バックライトシャーシ11は、コの字状の断面形状に形成されており、配線基板12、反射シート13および複数のLEDパッケージ20を収納している。
 配線基板12は、所定の方向(A方向)に延びるように形成されている。なお、配線基板12は、図示しないが、A方向と直交する方向(紙面に対して垂直方向)に複数配置されている。
 反射シート13には、LEDパッケージ20が位置する部分に、開口部13aが形成されており、LEDパッケージ20は、反射シート13の開口部13aを介して上側(液晶表示パネル2側)に突出している。また、反射シート13は、LEDパッケージ20から出射し複数の光学シート14により反射された光を、上側(液晶表示パネル2側)に反射する機能を有する。
 複数の光学シート14は、光を拡散させる拡散シートや、光を前方向へ集光させるレンズシートなどによって構成されている。
 LEDパッケージ20は、配線基板12の延びる方向(A方向)に沿って、配線基板12上に複数個ずつ配置されている。また、LEDパッケージ20は、配線基板12に電気的に接続されている。
 また、LEDパッケージ20は、図2に示すように、素子搭載部21および側壁部22を含む基体23と、基体23の素子搭載部21上に配置された発光ダイオード24と、発光ダイオード24の発光面24aを覆う封止樹脂25とによって構成されている。なお、発光ダイオード24は、本発明の「発光素子」の一例であり、封止樹脂25は、本発明の「封止部材」の一例である。
 基体23の側壁部22は、素子搭載部21の周囲を囲うように形成されている。また、基体23の素子搭載部21の素子搭載面(上面)21aおよび側壁部22の内面22aは、光を反射する機能を有する反射面として機能する。また、側壁部22の内面22aは、素子搭載部21の素子搭載面(上面)21aの延びる方向に対して所定の角度(θ1)傾斜するように形成されている。
 また、基体23には、素子搭載部21および側壁部22により形成された素子搭載用凹部23aが設けられている。この素子搭載用凹部23aは、例えば逆円錐台形状に形成されている。
 発光ダイオード24は、素子搭載部21の素子搭載面(上面)21a上の中央部に配置されている。また、発光ダイオード24は、青色光を出射する青色発光ダイオードにより形成されている。
 封止樹脂25は、透光性を有する樹脂層と、樹脂層に含有された蛍光体(図示せず)とによって構成されている。この蛍光体は、発光ダイオード24から出射した青色光の一部を黄色光に変換する機能を有する。そして、黄色光と、蛍光体により変換されなかった青色光とが混色されることにより、封止樹脂25(LEDパッケージ20)から白色光が出射される。
 ここで、本実施形態では、封止樹脂25の光出射面(上面)25aには、逆円錐形状の凹部26が形成されている。この凹部26は、封止樹脂25の光出射面(上面)25aの全域にわたって1つだけ形成されている。
 具体的には、封止樹脂25の光出射面25aは、素子搭載部21の素子搭載面21a(発光ダイオード24の発光面24a)に対して所定の角度(θ2)傾斜するように形成されている。
 また、素子搭載部21の素子搭載面(上面)21aから封止樹脂25の光出射面25aまでの最短距離L1は、素子搭載部21の素子搭載面21aから側壁部22の上面22bまでの距離L2よりも小さい。
 また、素子搭載部21の素子搭載面(上面)21aから封止樹脂25の光出射面25aの中央部(凹部26の逆円錐形状の頂点)までの距離L3(=L1)は、素子搭載部21の素子搭載面21aから封止樹脂25の光出射面25aの周縁部までの距離L4よりも小さい。
 また、素子搭載部21の素子搭載面21aから封止樹脂25の光出射面25aの周縁部までの距離L4は、素子搭載部21の素子搭載面21aから側壁部22の上面22bまでの距離L2と略等しい。すなわち、封止樹脂25は、側壁部22の上面22bから上方に突出しないように形成されている。
 また、封止樹脂25は、凹部26の逆円錐形状の頂点が発光ダイオード24の真上に位置するように形成されている。
 上述したように封止樹脂25の光出射面25aには凹部26が形成されているので、図3に示すように、封止樹脂25を透過する光は、外側に広がるように屈折して封止樹脂25の光出射面25aから出射される。第1実施形態では、凹部26は、封止樹脂25の光出射面25aの全域にわたって形成されているので、光出射面25aの中央部だけでなく、周縁部を透過する光も、より外側に広がるように屈折して光出射面25aから出射される。このように、封止樹脂25は、LEDパッケージ20から出射される光の指向性を低く(広く)するためのレンズとしても機能する。
 また、図4に示すように、封止樹脂25(LEDパッケージ20)から出射される光の光度は、発光ダイオード24の発光面24a(素子搭載部21の素子搭載面21a)と垂直な方向(B方向)に対して約70±10度傾斜した方向の光度が最も高い。また、封止樹脂25から出射される光の光度は、発光ダイオード24の発光面24aと垂直な方向(B方向)に対して0度~約80度の範囲で、0度が最も低い。なお、図4の角度(0°~90°)は、発光ダイオード24の発光面24aと垂直な方向(B方向)に対する光の出射角度を示している。
 本実施形態では、上記のように、封止樹脂25の光出射面25aに、凹部26を形成することによって、発光ダイオード24から出射し封止樹脂25を透過する光を、外側に広がるように屈折させて封止樹脂25から出射させることができる。すなわち、封止樹脂25(LEDパッケージ20)から出射される光の指向性を低く(広く)することができる。これにより、従来の液晶表示装置に比べてLEDパッケージ20の数を削減したとしても、液晶表示パネル2に輝度ムラが発生するのを抑制することができる。これにより、液晶表示装置1の構造を簡素化し、コストを削減することができる。
 また、封止樹脂25を、LEDパッケージ20から出射される光の指向性を低く(広く)するためのレンズとして機能させることによって、LEDパッケージ20から出射される光の指向性を低く(広く)するためのレンズなどの部材を、封止樹脂25上に別途設ける必要がない。これにより、LEDパッケージ20を構成する部材の数が多くなるのを抑制することができるとともに、LEDパッケージ20が大型化するのを抑制することができる。
 また、本実施形態では、上記のように、基材23に、素子搭載部21の周囲を囲う側壁部22を設けることによって、LEDパッケージ20の側方から光が漏れるのを抑制することができる。
 また、本実施形態では、上記のように、素子搭載面21aから封止樹脂25の光出射面25aまでの最短距離L1を、素子搭載面21aから側壁部22の上面22bまでの距離L2よりも小さくすることによって、封止樹脂25が側壁部22(基材23)の上面22bよりも上側に突出するのを抑制することができるので、LEDパッケージ20が大型化するのをより抑制することができる。
 また、本実施形態では、上記のように、凹部26を、逆円錐形状に形成することによって、発光ダイオード24から出射し封止樹脂25を透過する光を、容易に、外側に広がるように屈折させて封止樹脂25から出射させることができる。すなわち、封止樹脂25(LEDパッケージ20)から出射される光の指向性を、容易に低く(広く)することができる。また、凹部26を、逆円錐形状に形成することによって、逆円錐形状の頂点を中心として放射状に均一に光を出射させることができる。
 また、本実施形態では、上記のように、凹部26を、封止樹脂25の光出射面25aの全域にわたって形成することによって、凹部26を、封止樹脂25の光出射面25aの、例えば中央部のみに形成する場合と異なり、封止樹脂25の周縁部を透過する光も、より外側に広がるように屈折させて封止樹脂25から出射させることができる。これにより、封止樹脂25(LEDパッケージ20)から出射される光の指向性を、より低く(広く)することができる。
 また、本実施形態では、上記のように、素子搭載面21aから封止樹脂25の光出射面25aの中央部までの距離L3(=L1)を、素子搭載面21aから封止樹脂25の光出射面25aの周縁部までの距離L4(=L2)よりも小さくすることによって、封止樹脂25の光出射面25aに、凸部を形成することなく、凹部26のみを形成することができる。
 また、本実施形態では、上記のように、発光ダイオード24の発光面24aと垂直な方向(B方向)に対して約70±10度傾斜した方向の光度が最も高くなるように、封止樹脂25を構成することによって、封止樹脂25(LEDパッケージ20)から出射される光の指向性を十分に低く(広く)することができる。これにより、液晶表示パネル2に輝度ムラが発生するのを十分に抑制することができる。
 また、本実施形態では、上記のように、側壁部22の内面22aを、素子搭載部21の素子搭載面21aに対して傾斜させるとともに、反射面として機能させることによって、発光ダイオード24から出射して側方(側壁部22)に向かって進行する光を、側壁部22の内面22aで反射させ、封止樹脂25の光出射面(上面)25aから出射させることができる。これにより、光の利用効率を容易に向上させることができる。
 なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
 例えば、上記実施形態では、表示装置を、液晶表示装置に適用した例について示したが、本発明はこれに限らず、液晶表示装置以外の表示装置に適用してもよい。
 また、上記実施形態では、発光素子として、発光ダイオードを用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、発光ダイオード以外の発光素子を用いてもよい。
 また、上記実施形態では、発光ダイオードを、青色発光ダイオードにより形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、青色発光ダイオード以外の発光ダイオードにより形成してもよい。この場合、例えば、青紫色光を出射する青紫色発光ダイオードを用いるとともに、青紫色光を赤色光、青色光および緑色光にそれぞれ変換する3種類の蛍光体を用いてもよい。このように構成しても、例えば青色光、赤色光および緑色光をそれぞれ出射する3つの発光ダイオード(青色発光ダイオード、赤色発光ダイオードおよび緑色発光ダイオード)を用いることなく、1つの発光ダイオードを用いるだけで白色光を得ることができる。
 また、上記実施形態では、凹部を、逆円錐形状に形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、凹部を、例えば逆四角錐(逆多角錐)形状に形成してもよい。また、例えば図5に示した本発明の変形例によるLEDパッケージ30のように、凹部36を形成してもよい。具体的には、封止樹脂35の、凹部36を形成する凹面35aを、断面的に見て、曲線形状に形成してもよい。すなわち、凹面35aを、曲面に形成してもよい。また、凹面35aを、図5に示したように、球面形状に形成してもよい。なお、凹面35aを、断面的に見て、曲線形状に形成する場合であっても、凹面35aの中心部だけを、下側に尖った形状にしてもよい。
 また、上記実施形態では、封止部材として封止樹脂を用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、樹脂以外からなる封止部材を用いてもよい。
 1 液晶表示装置(表示装置)
 2 液晶表示パネル(表示パネル)
 10 バックライト装置
 20、30 LEDパッケージ(発光装置)
 21 素子搭載部
 21a 素子搭載面
 22 側壁部
 22a 内面
 23 基材
 24 発光ダイオード(発光素子)
 24a 発光面
 25、35 封止樹脂(封止部材)
 25a 光出射面
 26、36 凹部
 35a 凹面
 L1 最短距離
 L2、L3、L4 距離

Claims (13)

  1.  素子搭載部、および、前記素子搭載部の周囲を囲う側壁部を含む基材と、
     前記基材の素子搭載部上に配置される発光素子と、
     前記発光素子の発光面を覆うとともに、透光性を有する封止部材とを備え、
     前記封止部材の光出射面には、凹部が形成されていることを特徴とする発光装置。
  2.  前記素子搭載部の素子搭載面から前記封止部材の光出射面までの最短距離は、前記素子搭載部の素子搭載面から前記側壁部の上面までの距離よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  3.  前記凹部は、逆円錐形状に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
  4.  前記封止部材の、前記凹部を形成する凹面は、曲面に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
  5.  前記封止部材の凹面は、球面形状に形成されていることを特徴とする請求項4に記載の発光装置。
  6.  前記凹部は、前記封止部材の光出射面の略全域にわたって1つだけ形成されていることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の発光装置。
  7.  前記素子搭載部の素子搭載面から前記封止部材の光出射面の中央部までの距離は、前記素子搭載部の素子搭載面から前記封止部材の光出射面の周縁部までの距離よりも小さいことを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の発光装置。
  8.  前記封止部材から出射される光の光度は、前記発光素子の発光面と垂直な方向に対して70±10度傾斜した方向の光度が最も高いことを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載の発光装置。
  9.  前記側壁部の内面は、前記素子搭載部の素子搭載面に対して傾斜しているとともに、反射面として機能することを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載の発光装置。
  10.  前記封止部材には、蛍光体が含有されていることを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載の発光装置。
  11.  前記発光素子は、青色発光ダイオードを含むことを特徴とする請求項1~10のいずれか1項に記載の発光装置。
  12.  請求項1~11のいずれか1項に記載の発光装置を備えることを特徴とするバックライト装置。
  13.  請求項12に記載のバックライト装置と、
     前記バックライト装置に照明される表示パネルとを備えることを特徴とする表示装置。
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