JP2003046134A - 発光装置の製造方法 - Google Patents
発光装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光色のばらつきや色むらを低減することが
できる発光装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 実装基板１に搭載された発光素子２と、
発光素子２の発光によって励起され励起波長と異なる波
長の光を放射する波長変換物質及び、発光素子２の発光
あるいは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収物
質のうち少なくとも一方を含む樹脂部４とを備えた発光
装置に関する。発光装置の少なくとも一部を形成する基
材３に印刷手法を用いて樹脂５を印刷することによっ
て、樹脂部４を基材３の必要箇所に形成する。
できる発光装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 実装基板１に搭載された発光素子２と、
発光素子２の発光によって励起され励起波長と異なる波
長の光を放射する波長変換物質及び、発光素子２の発光
あるいは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収物
質のうち少なくとも一方を含む樹脂部４とを備えた発光
装置に関する。発光装置の少なくとも一部を形成する基
材３に印刷手法を用いて樹脂５を印刷することによっ
て、樹脂部４を基材３の必要箇所に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤなどの発光
素子を用いた発光装置の製造方法に関するものである。
素子を用いた発光装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】発光装置において、発光源となる発光素
子として例えばＬＥＤチップを用いる場合、ＬＥＤの発
光は半値幅が短く、単波長に近い特性がある。このため
ＬＥＤを発光素子として用いて照射をする場合、発光の
色純度は高いが演色性は著しく低いものとなる。この演
色性を改善するには、ＬＥＤの発光に別波長の成分を加
えるなどする必要がある。
子として例えばＬＥＤチップを用いる場合、ＬＥＤの発
光は半値幅が短く、単波長に近い特性がある。このため
ＬＥＤを発光素子として用いて照射をする場合、発光の
色純度は高いが演色性は著しく低いものとなる。この演
色性を改善するには、ＬＥＤの発光に別波長の成分を加
えるなどする必要がある。
【０００３】特に、例えば発光装置を照明用途として用
いると考えた場合、単一種類のＬＥＤチップを発光素子
として用いて白色光を得るためには、ＬＥＤからの発光
によって励起され、ＬＥＤの発光色に対して補色にあた
る波長の光を発する蛍光体をＬＥＤの近傍に配置するこ
とが方法の一つとして存在する。このようにするとＬＥ
Ｄ自身の発光と蛍光体からの発光の混色によって白色光
を得ることができるのである。
いると考えた場合、単一種類のＬＥＤチップを発光素子
として用いて白色光を得るためには、ＬＥＤからの発光
によって励起され、ＬＥＤの発光色に対して補色にあた
る波長の光を発する蛍光体をＬＥＤの近傍に配置するこ
とが方法の一つとして存在する。このようにするとＬＥ
Ｄ自身の発光と蛍光体からの発光の混色によって白色光
を得ることができるのである。
【０００４】図１０はＬＥＤチップを発光素子２として
実装基板１に搭載して形成した白色ＬＥＤ発光装置の一
例を示すものであり、反射枠を兼ねたカップ状の実装凹
部１５の底面に例えば青色発光のＬＥＤチップからなる
発光素子２が搭載して実装してある。１７はＬＥＤから
なる発光素子２と実装基板１とを電気的に接続するワイ
ヤーである。そして図１０（ａ）に示すように、実装凹
部１５にはディスペンサノズル１６から蛍光体を分散さ
せた透明な樹脂５を滴下して、樹脂部４が充填してあ
り、発光素子２の周囲を樹脂部４で覆うようにしてあ
る。ここで樹脂部４に含有されている蛍光体は発光素子
２からの青色発光によって励起して、青色に対して補色
である黄色の蛍光を発する種類のものである。
実装基板１に搭載して形成した白色ＬＥＤ発光装置の一
例を示すものであり、反射枠を兼ねたカップ状の実装凹
部１５の底面に例えば青色発光のＬＥＤチップからなる
発光素子２が搭載して実装してある。１７はＬＥＤから
なる発光素子２と実装基板１とを電気的に接続するワイ
ヤーである。そして図１０（ａ）に示すように、実装凹
部１５にはディスペンサノズル１６から蛍光体を分散さ
せた透明な樹脂５を滴下して、樹脂部４が充填してあ
り、発光素子２の周囲を樹脂部４で覆うようにしてあ
る。ここで樹脂部４に含有されている蛍光体は発光素子
２からの青色発光によって励起して、青色に対して補色
である黄色の蛍光を発する種類のものである。
【０００５】このものあって、ＬＥＤからなる発光素子
２を発光させると、発光のうち一部は樹脂部４を通過す
る際に蛍光体によって黄色光に変換されたのちに外部へ
と取り出され、一部はそのまま外部へと取り出される。
青色光と黄色光は補色関係にあるので、両者の光が混色
することによって白色光が得られるのである。
２を発光させると、発光のうち一部は樹脂部４を通過す
る際に蛍光体によって黄色光に変換されたのちに外部へ
と取り出され、一部はそのまま外部へと取り出される。
青色光と黄色光は補色関係にあるので、両者の光が混色
することによって白色光が得られるのである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
蛍光体を含む樹脂５を実装凹部１５に充填し、実装凹部
１５に充填した樹脂部４で発光素子２を囲むという方法
では、次のような問題があった。
蛍光体を含む樹脂５を実装凹部１５に充填し、実装凹部
１５に充填した樹脂部４で発光素子２を囲むという方法
では、次のような問題があった。
【０００７】すなわち、実装凹部１５への樹脂部４の充
填量を正確に制御することが困難であり、発光装置間に
おいて樹脂部４の充填量がばらつくと、発光装置間で蛍
光体の量がばらついて発光色がばらつくことになる。例
えば上記の例でいえば、樹脂部４の充填量が多いと蛍光
体の量が多くなって発光色は黄色っぽくなり、逆に樹脂
部４の充填量が少ないと蛍光体の量が少なくなって発光
色は青色っぽくなるというように、発光色がばらつき易
いという問題がある。
填量を正確に制御することが困難であり、発光装置間に
おいて樹脂部４の充填量がばらつくと、発光装置間で蛍
光体の量がばらついて発光色がばらつくことになる。例
えば上記の例でいえば、樹脂部４の充填量が多いと蛍光
体の量が多くなって発光色は黄色っぽくなり、逆に樹脂
部４の充填量が少ないと蛍光体の量が少なくなって発光
色は青色っぽくなるというように、発光色がばらつき易
いという問題がある。
【０００８】また、図１０（ｂ）に示すように、発光素
子２の正面方向に出る発光が通過する樹脂部４内の長さ
に比べて、発光素子２の斜め方向に出る発光が通過する
樹脂部４内の長さのほうが長くなる。従って発光装置の
正面方向の発光は青色っぽくなり、斜め方向の発光は黄
色っぽくなるものであり、個々の発光装置において角度
によって発光の色むらが発生するという問題がある。
子２の正面方向に出る発光が通過する樹脂部４内の長さ
に比べて、発光素子２の斜め方向に出る発光が通過する
樹脂部４内の長さのほうが長くなる。従って発光装置の
正面方向の発光は青色っぽくなり、斜め方向の発光は黄
色っぽくなるものであり、個々の発光装置において角度
によって発光の色むらが発生するという問題がある。
【０００９】また、図１０（ａ）のように蛍光体を分散
させた透明な樹脂５をディスペンサノズル１６から滴下
して実装凹部１５に樹脂部４を充填させるにあたって、
実装凹部１５内の樹脂が硬化するまでの間に、蛍光体粒
子が沈降していき、実装凹部１５内において上部は蛍光
体の濃度が小さく、下部は蛍光体の濃度が大きいとい
う、濃度ばらつきが樹脂部４に生じるおそれがある。そ
してこのように蛍光体が沈降して樹脂部４内の蛍光体の
濃度にばらつきが生じると、樹脂部４への蛍光体含有の
量の制御が困難となり、また、蛍光体の濃度むらのため
に角度による発光の色むらが著しくなるという問題があ
る。
させた透明な樹脂５をディスペンサノズル１６から滴下
して実装凹部１５に樹脂部４を充填させるにあたって、
実装凹部１５内の樹脂が硬化するまでの間に、蛍光体粒
子が沈降していき、実装凹部１５内において上部は蛍光
体の濃度が小さく、下部は蛍光体の濃度が大きいとい
う、濃度ばらつきが樹脂部４に生じるおそれがある。そ
してこのように蛍光体が沈降して樹脂部４内の蛍光体の
濃度にばらつきが生じると、樹脂部４への蛍光体含有の
量の制御が困難となり、また、蛍光体の濃度むらのため
に角度による発光の色むらが著しくなるという問題があ
る。
【００１０】さらに、ＬＥＤチップはチップ間の発光強
度ばらつきが大きく、同一ロットの同一ウエハーから切
り出されたＬＥＤチップ同士であっても、５０％近くの
発光強度の差が存在する。このような発光強度ばらつき
が存在するＬＥＤチップを発光素子２として用いて、実
装凹部１５内に蛍光体含有樹脂部４を充填して白色発光
装置の製造を行なう場合、仮に同一条件で蛍光体含有樹
脂部４の充填ができたとしても、発光素子２を形成する
ＬＥＤチップ間の発光強度ばらつきによって、発光装置
間で発光色ばらつきが生じることになるという問題があ
る。
度ばらつきが大きく、同一ロットの同一ウエハーから切
り出されたＬＥＤチップ同士であっても、５０％近くの
発光強度の差が存在する。このような発光強度ばらつき
が存在するＬＥＤチップを発光素子２として用いて、実
装凹部１５内に蛍光体含有樹脂部４を充填して白色発光
装置の製造を行なう場合、仮に同一条件で蛍光体含有樹
脂部４の充填ができたとしても、発光素子２を形成する
ＬＥＤチップ間の発光強度ばらつきによって、発光装置
間で発光色ばらつきが生じることになるという問題があ
る。
【００１１】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、発光色のばらつきや色むらを低減することができ
る発光装置の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
あり、発光色のばらつきや色むらを低減することができ
る発光装置の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
発光装置は、実装基板１に搭載された発光素子２と、発
光素子２の発光によって励起され励起波長と異なる波長
の光を放射する波長変換物質及び、発光素子２の発光あ
るいは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収物質
のうち少なくとも一方を含む樹脂部４とを備えた発光装
置において、発光装置の少なくとも一部を形成する基材
３に印刷手法を用いて樹脂５を印刷することによって、
樹脂部４を基材３の必要箇所に形成することを特徴とす
るものである。
発光装置は、実装基板１に搭載された発光素子２と、発
光素子２の発光によって励起され励起波長と異なる波長
の光を放射する波長変換物質及び、発光素子２の発光あ
るいは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収物質
のうち少なくとも一方を含む樹脂部４とを備えた発光装
置において、発光装置の少なくとも一部を形成する基材
３に印刷手法を用いて樹脂５を印刷することによって、
樹脂部４を基材３の必要箇所に形成することを特徴とす
るものである。
【００１３】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、スクリーン印刷の手法を用いて樹脂５を塗布するこ
とによって、樹脂部４を基材３の必要箇所に形成するこ
とを特徴とするものである。
て、スクリーン印刷の手法を用いて樹脂５を塗布するこ
とによって、樹脂部４を基材３の必要箇所に形成するこ
とを特徴とするものである。
【００１４】また請求項３の発明は、請求項１におい
て、ドット印刷の手法を用いて樹脂５を滴下することに
よって、樹脂部４を基材３の必要箇所に形成することを
特徴とするものである。
て、ドット印刷の手法を用いて樹脂５を滴下することに
よって、樹脂部４を基材３の必要箇所に形成することを
特徴とするものである。
【００１５】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、多色印刷の手法を用いて、樹脂５の
印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物質の種類が
異なる樹脂５、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃
度が異なる樹脂の少なくとも一つを変化させて樹脂５の
印刷を行なうことを特徴とするものである。
いずれかにおいて、多色印刷の手法を用いて、樹脂５の
印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物質の種類が
異なる樹脂５、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃
度が異なる樹脂の少なくとも一つを変化させて樹脂５の
印刷を行なうことを特徴とするものである。
【００１６】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、発光素子２を搭載した実装基板１を
基材３とし、実装基板１に樹脂５を印刷して樹脂部４を
形成することを特徴とするものである。
いずれかにおいて、発光素子２を搭載した実装基板１を
基材３とし、実装基板１に樹脂５を印刷して樹脂部４を
形成することを特徴とするものである。
【００１７】また請求項６の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、透光性基板６に化合物半導体発光素
子７を積層して形成される化合物半導体ウエハー８を基
材３とし、化合物半導体ウエハー８の透光性基板６に樹
脂５を印刷して樹脂部４を形成した後、化合物半導体ウ
エハー８を切断して個々の発光素子２を形成するチップ
に分離し、この発光素子２を実装基板１に搭載すること
を特徴とするものである。
いずれかにおいて、透光性基板６に化合物半導体発光素
子７を積層して形成される化合物半導体ウエハー８を基
材３とし、化合物半導体ウエハー８の透光性基板６に樹
脂５を印刷して樹脂部４を形成した後、化合物半導体ウ
エハー８を切断して個々の発光素子２を形成するチップ
に分離し、この発光素子２を実装基板１に搭載すること
を特徴とするものである。
【００１８】また請求項７の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、透光性樹脂で形成される樹脂シート
９を基材３とし、樹脂シート９に樹脂５を印刷して樹脂
部４を形成した後、樹脂シート９を実装基板１に固定す
ることを特徴とするものである。
いずれかにおいて、透光性樹脂で形成される樹脂シート
９を基材３とし、樹脂シート９に樹脂５を印刷して樹脂
部４を形成した後、樹脂シート９を実装基板１に固定す
ることを特徴とするものである。
【００１９】また請求項８の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、透光性樹脂で形成される樹脂シート
９を基材３とし、樹脂シート９に樹脂５を印刷して樹脂
部４を形成した後、透光性基板６に化合物半導体発光素
子７を積層して形成される化合物半導体ウエハー８の透
光性基板６にこの樹脂シート９を接着し、次いで化合物
半導体ウエハー８を切断して個々の発光素子２を形成す
るチップに分離した後、この発光素子２を実装基板１に
搭載することを特徴とするものである。
いずれかにおいて、透光性樹脂で形成される樹脂シート
９を基材３とし、樹脂シート９に樹脂５を印刷して樹脂
部４を形成した後、透光性基板６に化合物半導体発光素
子７を積層して形成される化合物半導体ウエハー８の透
光性基板６にこの樹脂シート９を接着し、次いで化合物
半導体ウエハー８を切断して個々の発光素子２を形成す
るチップに分離した後、この発光素子２を実装基板１に
搭載することを特徴とするものである。
【００２０】また請求項９の発明は、請求項５におい
て、実装基板１に搭載した発光素子２の配向分布を計測
し、この計測結果に基づいて、発光素子２ごとの色むら
や光量むらが最小になるように、樹脂５の印刷厚み、含
有する波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる樹脂
５、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる
樹脂５の少なくとも一つを変化させる制御をしながら実
装基板１に樹脂５を印刷して、樹脂部４を形成すること
を特徴とするものである。
て、実装基板１に搭載した発光素子２の配向分布を計測
し、この計測結果に基づいて、発光素子２ごとの色むら
や光量むらが最小になるように、樹脂５の印刷厚み、含
有する波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる樹脂
５、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる
樹脂５の少なくとも一つを変化させる制御をしながら実
装基板１に樹脂５を印刷して、樹脂部４を形成すること
を特徴とするものである。
【００２１】また請求項１０の発明は、請求項６におい
て、透光性基板６に化合物半導体発光素子７を積層して
形成される化合物半導体ウエハー８の化合物半導体発光
素子７の微小領域毎の発光を計測し、この計測結果に基
づいて、化合物半導体ウエハー８を切断して得られる発
光素子２ごとの色むらや光量むらが最小になるように、
樹脂５の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物質
の種類が異なる樹脂５、含有する波長変換物質や光吸収
物質の濃度が異なる樹脂５の少なくとも一つを変化させ
る制御をしながら化合物半導体ウエハー８の透光性基板
６に樹脂５を印刷して、樹脂部４を形成することを特徴
とするものである。
て、透光性基板６に化合物半導体発光素子７を積層して
形成される化合物半導体ウエハー８の化合物半導体発光
素子７の微小領域毎の発光を計測し、この計測結果に基
づいて、化合物半導体ウエハー８を切断して得られる発
光素子２ごとの色むらや光量むらが最小になるように、
樹脂５の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物質
の種類が異なる樹脂５、含有する波長変換物質や光吸収
物質の濃度が異なる樹脂５の少なくとも一つを変化させ
る制御をしながら化合物半導体ウエハー８の透光性基板
６に樹脂５を印刷して、樹脂部４を形成することを特徴
とするものである。
【００２２】また請求項１１の発明は、請求項８におい
て、透光性基板６に化合物半導体発光素子７を積層して
形成される化合物半導体ウエハー８の化合物半導体発光
素子７の微小領域毎の発光を計測し、この計測結果に基
づいて、化合物半導体ウエハー８を切断して得られる発
光素子２ごとの色むらや光量むらが最小になるように、
樹脂５の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物質
の種類が異なる樹脂５、含有する波長変換物質や光吸収
物質の濃度が異なる樹脂５の少なくとも一つを変化させ
る制御をしながら樹脂シート９に樹脂５を印刷して樹脂
部４を形成し、化合物半導体ウエハー８の透光性基板６
にこの樹脂シート９を接着することを特徴とするもので
ある。
て、透光性基板６に化合物半導体発光素子７を積層して
形成される化合物半導体ウエハー８の化合物半導体発光
素子７の微小領域毎の発光を計測し、この計測結果に基
づいて、化合物半導体ウエハー８を切断して得られる発
光素子２ごとの色むらや光量むらが最小になるように、
樹脂５の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物質
の種類が異なる樹脂５、含有する波長変換物質や光吸収
物質の濃度が異なる樹脂５の少なくとも一つを変化させ
る制御をしながら樹脂シート９に樹脂５を印刷して樹脂
部４を形成し、化合物半導体ウエハー８の透光性基板６
にこの樹脂シート９を接着することを特徴とするもので
ある。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００２４】本発明は、実装基板１に発光素子２を搭載
して実装すると共に波長変換物質や光吸収物質を含有さ
せた樹脂部４を設けることによって形成される発光装置
に関するものである。波長変換物質としては、発光素子
２の発光によって励起され励起波長と異なる波長の光を
放射する蛍光体などを用いることができるものであり、
このような能力を有するものであれば特に制限されな
い。また光吸収物質としては発光素子２の発光の一部あ
るいは、発光素子２の発光で励起される波長変換物質の
発光の一部を吸収する顔料や染料などを用いることがで
きるものであり、このような能力を有するものであれば
特に制限されない。波長変換物質と光吸収物質はいずれ
か一方のみを樹脂部４に含有させるようにしても、両方
を樹脂部４に含有させるようにしても、いずれでもよ
い。
して実装すると共に波長変換物質や光吸収物質を含有さ
せた樹脂部４を設けることによって形成される発光装置
に関するものである。波長変換物質としては、発光素子
２の発光によって励起され励起波長と異なる波長の光を
放射する蛍光体などを用いることができるものであり、
このような能力を有するものであれば特に制限されな
い。また光吸収物質としては発光素子２の発光の一部あ
るいは、発光素子２の発光で励起される波長変換物質の
発光の一部を吸収する顔料や染料などを用いることがで
きるものであり、このような能力を有するものであれば
特に制限されない。波長変換物質と光吸収物質はいずれ
か一方のみを樹脂部４に含有させるようにしても、両方
を樹脂部４に含有させるようにしても、いずれでもよ
い。
【００２５】この発光装置にあって、発光素子２の発光
の一部は樹脂部４を通過する際に波長変換物質を励起さ
せて発光させたり、あるいは光吸収物質に吸収されたの
ちに外部へと取り出され、一部はそのまま外部へと取り
出されるものであり、発光素子２の発光に別波長の成分
を加えた発光を行なわせるなどの発光素子２からの発光
を制御することができ、例えば発光素子２の発光波長と
補色関係にある波長の成分を加えることによって、白色
発光するように発光装置を形成することができるもので
ある。
の一部は樹脂部４を通過する際に波長変換物質を励起さ
せて発光させたり、あるいは光吸収物質に吸収されたの
ちに外部へと取り出され、一部はそのまま外部へと取り
出されるものであり、発光素子２の発光に別波長の成分
を加えた発光を行なわせるなどの発光素子２からの発光
を制御することができ、例えば発光素子２の発光波長と
補色関係にある波長の成分を加えることによって、白色
発光するように発光装置を形成することができるもので
ある。
【００２６】そして請求項１の発明は、発光装置の一部
を形成する基材３に上記のような樹脂部４を形成するに
あたって、波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方
を含有する樹脂５を印刷手法で基材３に印刷することに
よって、樹脂部４を基材３の表面の必要箇所に形成する
ようにしたものである。
を形成する基材３に上記のような樹脂部４を形成するに
あたって、波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方
を含有する樹脂５を印刷手法で基材３に印刷することに
よって、樹脂部４を基材３の表面の必要箇所に形成する
ようにしたものである。
【００２７】このように樹脂部４を印刷手法で形成する
ことによって、樹脂部４の厚みを均一にまた薄く形成す
ることができるものであり、樹脂部４への波長変換物質
や光吸収物質の充填量のばらつきを小さくすることがで
きると共に沈降を少なくすることができ、発光のばらつ
きや色むらを小さくすることができるものである。
ことによって、樹脂部４の厚みを均一にまた薄く形成す
ることができるものであり、樹脂部４への波長変換物質
や光吸収物質の充填量のばらつきを小さくすることがで
きると共に沈降を少なくすることができ、発光のばらつ
きや色むらを小さくすることができるものである。
【００２８】図１は、請求項２及び請求項５の発明の実
施の形態の一例を示すものであり、スクリーン印刷の手
法で樹脂５を印刷して樹脂部４の形成を行ない、且つ樹
脂部４を形成する基材３として実装基板１を用いるよう
にしてある。
施の形態の一例を示すものであり、スクリーン印刷の手
法で樹脂５を印刷して樹脂部４の形成を行ない、且つ樹
脂部４を形成する基材３として実装基板１を用いるよう
にしてある。
【００２９】実装基板１にはカップ状の実装凹部１５が
凹設してあり、実装凹部１５の底面にＬＥＤチップなど
で形成される発光素子２を搭載して実装してある。発光
素子２は実装基板１と金線等のワイヤー（図示は省略）
で電気的に接続してある。また実装凹部１５には透明封
止樹脂１９を充填して発光素子２を封止してあり、透明
封止樹脂１９によって実装基板１の表面を面一にして、
後述のようにこの透明封止樹脂１９の表面に樹脂部４を
形成することができるようにしてある。
凹設してあり、実装凹部１５の底面にＬＥＤチップなど
で形成される発光素子２を搭載して実装してある。発光
素子２は実装基板１と金線等のワイヤー（図示は省略）
で電気的に接続してある。また実装凹部１５には透明封
止樹脂１９を充填して発光素子２を封止してあり、透明
封止樹脂１９によって実装基板１の表面を面一にして、
後述のようにこの透明封止樹脂１９の表面に樹脂部４を
形成することができるようにしてある。
【００３０】そして実装基板１にスクリーン印刷の手法
で樹脂部４を形成するにあたっては、まず図１（ａ）の
ようにメタルマスクなどのマスク２０を実装基板１の透
明封止樹脂１９の表面に重ね、波長変換物質と光吸収物
質の少なくとも一方を含有する樹脂５をマスク２０の上
から塗布して、余分な樹脂５をスキージ２１で除去する
ことによって、必要な箇所にのみマスク２０を通して樹
脂５を塗布することができるものであり、この樹脂５を
固化乃至硬化させることによって、図１（ｂ）のように
基材３としての実装基板１の透明封止樹脂１９の表面の
必要箇所に樹脂部４を形成することができるものであ
る。
で樹脂部４を形成するにあたっては、まず図１（ａ）の
ようにメタルマスクなどのマスク２０を実装基板１の透
明封止樹脂１９の表面に重ね、波長変換物質と光吸収物
質の少なくとも一方を含有する樹脂５をマスク２０の上
から塗布して、余分な樹脂５をスキージ２１で除去する
ことによって、必要な箇所にのみマスク２０を通して樹
脂５を塗布することができるものであり、この樹脂５を
固化乃至硬化させることによって、図１（ｂ）のように
基材３としての実装基板１の透明封止樹脂１９の表面の
必要箇所に樹脂部４を形成することができるものであ
る。
【００３１】このようにスクリーン印刷で樹脂部４を形
成することによって、実装凹部１５に樹脂５を充填する
方法に比べて波長変換物質や光吸収物質の量を精度良く
制御することができるものである。またマスク２０の微
細なパターンによって、樹脂部４を微細なパターンで形
成することができ、発光素子２からの発光を細かく制御
することが可能になるものである。
成することによって、実装凹部１５に樹脂５を充填する
方法に比べて波長変換物質や光吸収物質の量を精度良く
制御することができるものである。またマスク２０の微
細なパターンによって、樹脂部４を微細なパターンで形
成することができ、発光素子２からの発光を細かく制御
することが可能になるものである。
【００３２】例えば、発光素子２として青色ＬＥＤチッ
プを用い、黄色蛍光体を含有する樹脂部４を図１（ｃ）
のようにストライプ状のパターンとしてスクリーン印刷
して形成する場合、発光素子２の直上位置の部分におい
てストライプを太く、発光素子２の斜め上方位置の部分
においてストライプを細く形成すると、発光素子２の正
面方向に出る発光が通過する樹脂部４のストライプは太
く、発光素子２の斜め方向に出る発光が通過する樹脂部
４のストライプは細くなる。従って図１０（ｂ）の場合
とは逆に、発光装置の正面方向に照射される光は黄色み
がかかり、斜め方向に照射される光は青みがかかるよう
に発光を制御して、発光装置のどの角度からも白色発光
をさせることができ、角度によって発光の色むらが発生
することを防ぐことができるものである。また、発光素
子２からの発光の配光を予め測定しておき、この配光に
対応したパターンで印刷して樹脂部４を形成しておくこ
とによっても、角度による発光の色むらや強度むらを低
減することができるものである。
プを用い、黄色蛍光体を含有する樹脂部４を図１（ｃ）
のようにストライプ状のパターンとしてスクリーン印刷
して形成する場合、発光素子２の直上位置の部分におい
てストライプを太く、発光素子２の斜め上方位置の部分
においてストライプを細く形成すると、発光素子２の正
面方向に出る発光が通過する樹脂部４のストライプは太
く、発光素子２の斜め方向に出る発光が通過する樹脂部
４のストライプは細くなる。従って図１０（ｂ）の場合
とは逆に、発光装置の正面方向に照射される光は黄色み
がかかり、斜め方向に照射される光は青みがかかるよう
に発光を制御して、発光装置のどの角度からも白色発光
をさせることができ、角度によって発光の色むらが発生
することを防ぐことができるものである。また、発光素
子２からの発光の配光を予め測定しておき、この配光に
対応したパターンで印刷して樹脂部４を形成しておくこ
とによっても、角度による発光の色むらや強度むらを低
減することができるものである。
【００３３】図１の実施の形態では、スクリーン印刷の
パターンニングをメタルマスク２０を用いて行なった
が、メタルマスク２０の代りにフォトレジストを用いる
こともできるものであり、フォトレジストを用いること
によってさらに細かいパターンニングで樹脂部４を形成
することが可能になるものである。またパターンニング
せずに全面ベタに樹脂部４を形成するようにしても、均
一で精度の良い樹脂部４を形成するという目的を達する
ことはできるものである。また、上記の実施の形態で
は、青色ＬＥＤチップの発光素子２と、黄色蛍光体含有
樹脂部４との組み合わせで、白色発光の発光装置を形成
するようにしたが、黄色蛍光体の代りに青色発光を吸収
する顔料を含有させた樹脂部４を形成するようにする
と、樹脂部４は青色ＬＥＤの発光素子２の発光遮蔽層と
して機能し、光強度むらを低減することができるもので
ある。
パターンニングをメタルマスク２０を用いて行なった
が、メタルマスク２０の代りにフォトレジストを用いる
こともできるものであり、フォトレジストを用いること
によってさらに細かいパターンニングで樹脂部４を形成
することが可能になるものである。またパターンニング
せずに全面ベタに樹脂部４を形成するようにしても、均
一で精度の良い樹脂部４を形成するという目的を達する
ことはできるものである。また、上記の実施の形態で
は、青色ＬＥＤチップの発光素子２と、黄色蛍光体含有
樹脂部４との組み合わせで、白色発光の発光装置を形成
するようにしたが、黄色蛍光体の代りに青色発光を吸収
する顔料を含有させた樹脂部４を形成するようにする
と、樹脂部４は青色ＬＥＤの発光素子２の発光遮蔽層と
して機能し、光強度むらを低減することができるもので
ある。
【００３４】図２は、請求項３及び請求項５の発明の実
施の形態の一例を示すものであり、インクジェット印刷
によるドット印刷の手法で樹脂５を印刷して樹脂部４の
形成を行ない、且つ樹脂部４を形成する基材３として実
装基板１を用いるようにしてある。
施の形態の一例を示すものであり、インクジェット印刷
によるドット印刷の手法で樹脂５を印刷して樹脂部４の
形成を行ない、且つ樹脂部４を形成する基材３として実
装基板１を用いるようにしてある。
【００３５】実装基板１にインクジェットによるドット
印刷の手法で樹脂部４を形成するにあたっては、図２
（ａ）のように、インクジェット印刷装置のノズル２４
から、波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含
有する樹脂５の帯電させた液滴を噴射し、電場によって
偏向させて実装基板１の表面の必要な箇所に滴下させ、
この樹脂５を固化乃至硬化させることによって、図２
（ｂ）のように基材３としての実装基板１の透明封止樹
脂１９の表面の必要箇所にドットパターンとして樹脂部
４を形成することができるものである。
印刷の手法で樹脂部４を形成するにあたっては、図２
（ａ）のように、インクジェット印刷装置のノズル２４
から、波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含
有する樹脂５の帯電させた液滴を噴射し、電場によって
偏向させて実装基板１の表面の必要な箇所に滴下させ、
この樹脂５を固化乃至硬化させることによって、図２
（ｂ）のように基材３としての実装基板１の透明封止樹
脂１９の表面の必要箇所にドットパターンとして樹脂部
４を形成することができるものである。
【００３６】このようにドット印刷で樹脂部４をドット
パターンとして形成することによって、実装凹部１５に
樹脂５を充填する方法に比べて波長変換物質や光吸収物
質の量を精度良く制御することができるものである。ま
たドットを微細に形成することによって、樹脂部４を微
細なドットパターンで形成することができ、発光素子２
からの発光を細かく制御することが可能になるものであ
る。
パターンとして形成することによって、実装凹部１５に
樹脂５を充填する方法に比べて波長変換物質や光吸収物
質の量を精度良く制御することができるものである。ま
たドットを微細に形成することによって、樹脂部４を微
細なドットパターンで形成することができ、発光素子２
からの発光を細かく制御することが可能になるものであ
る。
【００３７】例えば、発光素子２として青色ＬＥＤチッ
プを用い、黄色蛍光体を含有する樹脂部４を図２（ｂ）
のようにドット状のパターンとして形成する場合、発光
素子２の直上位置の部分においてドット密度を高く、発
光素子２の斜め上方位置の部分においてドット密度を低
く形成すると、発光素子２の正面方向に出る発光が通過
する樹脂部４のドット数は多く、発光素子２の斜め方向
に出る発光が通過する樹脂部４のドット数は少なくな
る。従って図１０（ｂ）の場合とは逆に、発光装置の正
面方向に照射される光は黄色みがかかり、斜め方向に照
射される光は青みがかかるように発光を制御して、発光
装置のどの角度からも白色発光をさせることができ、角
度によって発光の色むらが発生することを防ぐことがで
きるものである。また、発光素子２からの発光の配光を
予め測定しておき、この配光に対応したドットパターン
で印刷して樹脂部４を形成しておくことによっても、角
度による発光の色むらや強度むらを低減することができ
るものである。
プを用い、黄色蛍光体を含有する樹脂部４を図２（ｂ）
のようにドット状のパターンとして形成する場合、発光
素子２の直上位置の部分においてドット密度を高く、発
光素子２の斜め上方位置の部分においてドット密度を低
く形成すると、発光素子２の正面方向に出る発光が通過
する樹脂部４のドット数は多く、発光素子２の斜め方向
に出る発光が通過する樹脂部４のドット数は少なくな
る。従って図１０（ｂ）の場合とは逆に、発光装置の正
面方向に照射される光は黄色みがかかり、斜め方向に照
射される光は青みがかかるように発光を制御して、発光
装置のどの角度からも白色発光をさせることができ、角
度によって発光の色むらが発生することを防ぐことがで
きるものである。また、発光素子２からの発光の配光を
予め測定しておき、この配光に対応したドットパターン
で印刷して樹脂部４を形成しておくことによっても、角
度による発光の色むらや強度むらを低減することができ
るものである。
【００３８】図３は、請求項４及び請求項５の発明の実
施の形態の一例を示すものであり、スクリーン印刷やイ
ンクジェットのドット印刷などで印刷を行なうにあたっ
て、印刷を複数回繰り返して行なう多色印刷の手法で樹
脂５を印刷して樹脂部４の形成を行ない、且つ樹脂部４
を形成する基材３として実装基板１を用いるようにして
ある。そしてこのように多色印刷をすることによって、
樹脂５の重ね印刷の回数を変えて印刷厚みを変化させ
て、基材３の表面に形成される樹脂部４に厚みの変化を
持たせたり、含有する波長変換物質や光吸収物質の種類
が異なる複数種の樹脂５を印刷して、波長変換物質や光
吸収物質の種類が異なる複数種の樹脂部４を基材３の表
面に形成したり、含有する波長変換物質や光吸収物質の
濃度が異なる複数種の樹脂５を印刷して、波長変換物質
や光吸収物質の濃度が異なる複数種の樹脂部４を基材３
の表面に形成したりすることができるものである。
施の形態の一例を示すものであり、スクリーン印刷やイ
ンクジェットのドット印刷などで印刷を行なうにあたっ
て、印刷を複数回繰り返して行なう多色印刷の手法で樹
脂５を印刷して樹脂部４の形成を行ない、且つ樹脂部４
を形成する基材３として実装基板１を用いるようにして
ある。そしてこのように多色印刷をすることによって、
樹脂５の重ね印刷の回数を変えて印刷厚みを変化させ
て、基材３の表面に形成される樹脂部４に厚みの変化を
持たせたり、含有する波長変換物質や光吸収物質の種類
が異なる複数種の樹脂５を印刷して、波長変換物質や光
吸収物質の種類が異なる複数種の樹脂部４を基材３の表
面に形成したり、含有する波長変換物質や光吸収物質の
濃度が異なる複数種の樹脂５を印刷して、波長変換物質
や光吸収物質の濃度が異なる複数種の樹脂部４を基材３
の表面に形成したりすることができるものである。
【００３９】図３の実施の形態では、スクリーン印刷に
よって多色印刷を行なうようにしてあり、図３（ａ）に
示すように第一のマスク２０ａを実装基板１の透明封止
樹脂１９の表面に重ね、波長変換物質と光吸収物質の少
なくとも一方を含有する樹脂５を第一のマスク２０ａの
上から塗布して、余分な樹脂５をスキージ２１で除去す
ることによって、必要な箇所にのみ第一のマスク２０ａ
を通して樹脂５を塗布する。次にこの樹脂５を固化乃至
硬化させて樹脂部４を形成した後、図３（ｂ）に示すよ
うに、塗布した樹脂部４の上に第二のマスク２０ｂを重
ね、上記と同様な樹脂５を第二のマスク２０ｂの上から
塗布して、余分な樹脂５をスキージ２１で除去すること
によって、既に形成した樹脂部４の上の必要な箇所にの
み第二のマスク２０ｂを通して樹脂５を塗布する。そし
てこの塗布した樹脂５を固化乃至硬化させることによっ
て、図３（ｃ）のように基材３としての実装基板１の透
明封止樹脂１９の表面の必要箇所に樹脂部４を形成する
ことができるものであり、樹脂５の重ね印刷の層数の違
いによって厚みを変化させた樹脂部４を形成することが
できるものである。
よって多色印刷を行なうようにしてあり、図３（ａ）に
示すように第一のマスク２０ａを実装基板１の透明封止
樹脂１９の表面に重ね、波長変換物質と光吸収物質の少
なくとも一方を含有する樹脂５を第一のマスク２０ａの
上から塗布して、余分な樹脂５をスキージ２１で除去す
ることによって、必要な箇所にのみ第一のマスク２０ａ
を通して樹脂５を塗布する。次にこの樹脂５を固化乃至
硬化させて樹脂部４を形成した後、図３（ｂ）に示すよ
うに、塗布した樹脂部４の上に第二のマスク２０ｂを重
ね、上記と同様な樹脂５を第二のマスク２０ｂの上から
塗布して、余分な樹脂５をスキージ２１で除去すること
によって、既に形成した樹脂部４の上の必要な箇所にの
み第二のマスク２０ｂを通して樹脂５を塗布する。そし
てこの塗布した樹脂５を固化乃至硬化させることによっ
て、図３（ｃ）のように基材３としての実装基板１の透
明封止樹脂１９の表面の必要箇所に樹脂部４を形成する
ことができるものであり、樹脂５の重ね印刷の層数の違
いによって厚みを変化させた樹脂部４を形成することが
できるものである。
【００４０】例えば、発光素子２として青色ＬＥＤチッ
プを用い、黄色蛍光体を含有する樹脂部４を図３（ｂ）
のように多色印刷して形成する場合、発光素子２の直上
位置の部分において重ね印刷の回数を多くして厚みが厚
く、発光素子２の斜め上方位置の部分において重ね印刷
の回数を少なくして厚みが薄くなるように樹脂部４を形
成すると、発光素子２の正面方向に出る発光が通過する
樹脂部４の厚みは厚く、発光素子２の斜め方向に出る発
光が通過する樹脂部４の厚みは薄くなる。従って図１０
（ｂ）の場合とは逆に、発光装置の正面方向に照射され
る光は黄色みがかかり、斜め方向に照射される光は青み
がかかるように発光を制御して、発光装置のどの角度か
らも白色発光をさせることができ、角度によって発光の
色むらが発生することを防ぐことができるものである。
また、発光素子２からの発光の配光を予め測定してお
き、この配光に対応した厚みになるように多色印刷して
樹脂部４を形成しておくことによっても、角度による発
光の色むらや強度むらを低減することができるものであ
る。
プを用い、黄色蛍光体を含有する樹脂部４を図３（ｂ）
のように多色印刷して形成する場合、発光素子２の直上
位置の部分において重ね印刷の回数を多くして厚みが厚
く、発光素子２の斜め上方位置の部分において重ね印刷
の回数を少なくして厚みが薄くなるように樹脂部４を形
成すると、発光素子２の正面方向に出る発光が通過する
樹脂部４の厚みは厚く、発光素子２の斜め方向に出る発
光が通過する樹脂部４の厚みは薄くなる。従って図１０
（ｂ）の場合とは逆に、発光装置の正面方向に照射され
る光は黄色みがかかり、斜め方向に照射される光は青み
がかかるように発光を制御して、発光装置のどの角度か
らも白色発光をさせることができ、角度によって発光の
色むらが発生することを防ぐことができるものである。
また、発光素子２からの発光の配光を予め測定してお
き、この配光に対応した厚みになるように多色印刷して
樹脂部４を形成しておくことによっても、角度による発
光の色むらや強度むらを低減することができるものであ
る。
【００４１】尚、上記の例では同じ樹脂５を重ね印刷す
るようにしたが、一層目の樹脂５として黄色蛍光体を含
有させたものを、二層目の樹脂５として赤色蛍光体を含
有ささせたものを用いると、発光装置の正面方向に照射
される光は赤みがかかり、斜め方向に照射される光は白
色になるように発光を制御することが可能になるもので
ある。また多色印刷の手法としてスクリーン印刷を用い
ているが、インクジェット印刷によっても多色印刷を行
なうことができるものである。
るようにしたが、一層目の樹脂５として黄色蛍光体を含
有させたものを、二層目の樹脂５として赤色蛍光体を含
有ささせたものを用いると、発光装置の正面方向に照射
される光は赤みがかかり、斜め方向に照射される光は白
色になるように発光を制御することが可能になるもので
ある。また多色印刷の手法としてスクリーン印刷を用い
ているが、インクジェット印刷によっても多色印刷を行
なうことができるものである。
【００４２】また、例えば、発光素子２として青色ＬＥ
Ｄチップを用い、多色印刷して黄色の蛍光体を含有する
樹脂部４と赤色の蛍光体を含有する樹脂部４をそれぞれ
別のパターンで形成する場合、発光素子２の直上位置の
部分において黄色蛍光体を含有する樹脂部４のパターン
を多く配置し、発光素子２の斜め上方位置の部分におい
て赤色蛍光体を含有する樹脂部４のパターンを多く配置
すると、発光装置の正面方向に照射される光は黄色みが
かかり、斜め方向に照射される光は赤みがかかるように
発光を制御することができるものである。
Ｄチップを用い、多色印刷して黄色の蛍光体を含有する
樹脂部４と赤色の蛍光体を含有する樹脂部４をそれぞれ
別のパターンで形成する場合、発光素子２の直上位置の
部分において黄色蛍光体を含有する樹脂部４のパターン
を多く配置し、発光素子２の斜め上方位置の部分におい
て赤色蛍光体を含有する樹脂部４のパターンを多く配置
すると、発光装置の正面方向に照射される光は黄色みが
かかり、斜め方向に照射される光は赤みがかかるように
発光を制御することができるものである。
【００４３】図４は、請求項６の発明の実施の形態の一
例を示すものであり、上記のようにスクリーン印刷やド
ット印刷などの印刷手法で樹脂５を印刷して樹脂部４を
形成するにあたって、樹脂部４を形成する基材３として
化合物半導体ウエハー８を用いるようにしてある。
例を示すものであり、上記のようにスクリーン印刷やド
ット印刷などの印刷手法で樹脂５を印刷して樹脂部４を
形成するにあたって、樹脂部４を形成する基材３として
化合物半導体ウエハー８を用いるようにしてある。
【００４４】化合物半導体ウエハー８は、サファイア基
板などの透光性基板６の片面に化合物半導体発光素子７
を積層して形成されるものであり、この化合物半導体ウ
エハー８の透光性基板６の化合物半導体発光素子７と反
対側の表面の必要な箇所に、図１〜図３の場合と同様に
して樹脂５を印刷して、図４（ａ）のように樹脂部４を
形成するようにしてある。そしてこの化合物半導体ウエ
ハー８を切断して図４（ｂ）のようにチップに分離する
ことによって、個々の発光素子２を作製することができ
るものであり、この発光素子２を実装基板１に搭載して
実装することによって、図４（ｃ）のような発光装置を
作製することができるものである。実装基板１の表面に
は配線２２が設けてあり、発光素子２は化合物半導体素
子７の層を金バンプ２３で配線２２に接続することによ
って実装基板１の実装凹部１５内に実装するようにして
ある。
板などの透光性基板６の片面に化合物半導体発光素子７
を積層して形成されるものであり、この化合物半導体ウ
エハー８の透光性基板６の化合物半導体発光素子７と反
対側の表面の必要な箇所に、図１〜図３の場合と同様に
して樹脂５を印刷して、図４（ａ）のように樹脂部４を
形成するようにしてある。そしてこの化合物半導体ウエ
ハー８を切断して図４（ｂ）のようにチップに分離する
ことによって、個々の発光素子２を作製することができ
るものであり、この発光素子２を実装基板１に搭載して
実装することによって、図４（ｃ）のような発光装置を
作製することができるものである。実装基板１の表面に
は配線２２が設けてあり、発光素子２は化合物半導体素
子７の層を金バンプ２３で配線２２に接続することによ
って実装基板１の実装凹部１５内に実装するようにして
ある。
【００４５】このものでは、波長変換物質と光吸収物質
の少なくとも一方を含有する樹脂部４は発光素子２の上
に直接形成されるので、発光素子２からの発光は直接樹
脂部４を通過して発光制御されることになり、角度によ
る発光の色むらや強度むらをきわめて小さくすることが
可能になるものである。そして個々の発光素子２は小さ
いので、発光素子２の上に印刷で樹脂部４を形成するこ
とは困難であるが、切断前の化合物半導体ウエハー８は
所定の大きさがあり、しかも個々の発光素子２が規則正
しく配列しているので、印刷手法によって樹脂部４を容
易に形成することができるものである。また、発光素子
２のサイズとして数ｍｍ程度と比較的大きなサイズに化
合物半導体ウエハー８を切断して作製する場合、発光素
子２の中央部と周辺部とで樹脂部４の厚みや波長変換物
質と光吸収物質の濃度を変化させるようにすれば、角度
によって発光色が異なるように制御することも可能にな
るものである。
の少なくとも一方を含有する樹脂部４は発光素子２の上
に直接形成されるので、発光素子２からの発光は直接樹
脂部４を通過して発光制御されることになり、角度によ
る発光の色むらや強度むらをきわめて小さくすることが
可能になるものである。そして個々の発光素子２は小さ
いので、発光素子２の上に印刷で樹脂部４を形成するこ
とは困難であるが、切断前の化合物半導体ウエハー８は
所定の大きさがあり、しかも個々の発光素子２が規則正
しく配列しているので、印刷手法によって樹脂部４を容
易に形成することができるものである。また、発光素子
２のサイズとして数ｍｍ程度と比較的大きなサイズに化
合物半導体ウエハー８を切断して作製する場合、発光素
子２の中央部と周辺部とで樹脂部４の厚みや波長変換物
質と光吸収物質の濃度を変化させるようにすれば、角度
によって発光色が異なるように制御することも可能にな
るものである。
【００４６】尚、発光素子２は透光性基板６の側に樹脂
部４が形成してあるので、透光性基板６を光の取り出し
側に向け、化合物半導体発光素子７に形成される電極側
を実装基板１の側に向けたフェースダウン実装にするほ
うが、樹脂部４による発光の制御の効果をより大きく得
ることができるものである。
部４が形成してあるので、透光性基板６を光の取り出し
側に向け、化合物半導体発光素子７に形成される電極側
を実装基板１の側に向けたフェースダウン実装にするほ
うが、樹脂部４による発光の制御の効果をより大きく得
ることができるものである。
【００４７】図５は、請求項６の発明の実施の形態の一
例を示すものであり、上記のようにスクリーン印刷やド
ット印刷などの印刷手法で樹脂５を印刷して樹脂部４を
形成するにあたって、樹脂部４を形成する基材３として
透光性樹脂で形成した樹脂シート９を用い、樹脂シート
９を実装基板１に貼り付けるようにしてある。
例を示すものであり、上記のようにスクリーン印刷やド
ット印刷などの印刷手法で樹脂５を印刷して樹脂部４を
形成するにあたって、樹脂部４を形成する基材３として
透光性樹脂で形成した樹脂シート９を用い、樹脂シート
９を実装基板１に貼り付けるようにしてある。
【００４８】すなわち、まず図５（ａ）に示すようにス
クリーン印刷などの手法で透光性の樹脂シート９に樹脂
５を印刷して、図５（ｂ）のように樹脂シート９の表面
に波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有す
る樹脂部４を形成する。そして実装基板１に適合した大
きさや形状に樹脂シート９を図５（ｃ）のように切断し
た後、発光素子２を実装した実装基板１の実装凹部１５
の透明封止樹脂１９の表面に樹脂シート９を図５（ｄ）
のように貼ることによって、実装基板１に樹脂部４を形
成するようにしてある。
クリーン印刷などの手法で透光性の樹脂シート９に樹脂
５を印刷して、図５（ｂ）のように樹脂シート９の表面
に波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有す
る樹脂部４を形成する。そして実装基板１に適合した大
きさや形状に樹脂シート９を図５（ｃ）のように切断し
た後、発光素子２を実装した実装基板１の実装凹部１５
の透明封止樹脂１９の表面に樹脂シート９を図５（ｄ）
のように貼ることによって、実装基板１に樹脂部４を形
成するようにしてある。
【００４９】このものにあって、樹脂シート９に形成す
る樹脂部４を発光素子２からの発光の配光に応じてパタ
ーンニングすることによって、角度によって発光むらが
生じないように制御したり、あるいは角度によって発光
色が異なるように制御したりすることが可能になるもの
である。また樹脂部４は実装基板１や発光素子２とは別
体の透明の樹脂シート９に形成してあるので、樹脂部４
が劣化しても、樹脂シート９を実装基板１に貼り替える
ことによって、樹脂部４のみを交換することができるも
のである。
る樹脂部４を発光素子２からの発光の配光に応じてパタ
ーンニングすることによって、角度によって発光むらが
生じないように制御したり、あるいは角度によって発光
色が異なるように制御したりすることが可能になるもの
である。また樹脂部４は実装基板１や発光素子２とは別
体の透明の樹脂シート９に形成してあるので、樹脂部４
が劣化しても、樹脂シート９を実装基板１に貼り替える
ことによって、樹脂部４のみを交換することができるも
のである。
【００５０】図６は、請求項８の発明の実施の形態の一
例を示すものであり、上記のようにスクリーン印刷やド
ット印刷などの印刷手法で樹脂５を印刷して樹脂部４を
形成するにあたって、樹脂部４を形成する基材３として
透光性樹脂で形成した樹脂シート９を用い、樹脂シート
９を化合物半導体ウエハー８に貼り付けるようにしてあ
る。
例を示すものであり、上記のようにスクリーン印刷やド
ット印刷などの印刷手法で樹脂５を印刷して樹脂部４を
形成するにあたって、樹脂部４を形成する基材３として
透光性樹脂で形成した樹脂シート９を用い、樹脂シート
９を化合物半導体ウエハー８に貼り付けるようにしてあ
る。
【００５１】すなわち、まず図６（ａ）に示すようにス
クリーン印刷などの手法で透光性の樹脂シート９に樹脂
５を印刷して、図６（ｂ）のように樹脂シート９の表面
に波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有す
る樹脂部４を形成する。次に、透光性基板６に化合物半
導体発光素子７を積層して形成される化合物半導体ウエ
ハー８の透光性基板６の上に、樹脂シート９を図６
（ｃ）のように貼り付けることによって、透光性基板６
の表面に樹脂シート９を介して樹脂部４を設ける。あと
は既述の図４の場合と同様に、化合物半導体ウエハー８
を切断して図６（ｄ）のようにチップに分離することに
よって、個々の発光素子２を作製することができるもの
であり、この発光素子２を実装基板１に搭載して実装す
ることによって、図６（ｅ）のような発光装置を作製す
ることができるものである。
クリーン印刷などの手法で透光性の樹脂シート９に樹脂
５を印刷して、図６（ｂ）のように樹脂シート９の表面
に波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有す
る樹脂部４を形成する。次に、透光性基板６に化合物半
導体発光素子７を積層して形成される化合物半導体ウエ
ハー８の透光性基板６の上に、樹脂シート９を図６
（ｃ）のように貼り付けることによって、透光性基板６
の表面に樹脂シート９を介して樹脂部４を設ける。あと
は既述の図４の場合と同様に、化合物半導体ウエハー８
を切断して図６（ｄ）のようにチップに分離することに
よって、個々の発光素子２を作製することができるもの
であり、この発光素子２を実装基板１に搭載して実装す
ることによって、図６（ｅ）のような発光装置を作製す
ることができるものである。
【００５２】このものでは、波長変換物質と光吸収物質
の少なくとも一方を含有する樹脂部４は発光素子２の上
に直接形成されるので、発光素子２からの発光は直接樹
脂部４を通過して発光制御されることになり、角度によ
る発光の色むらや強度むらをきわめて小さくすることが
可能になるものである。そして個々の発光素子２は小さ
いので印刷で樹脂部４を形成することは困難であるが、
切断前の化合物半導体ウエハー８は所定の大きさがある
ので、この化合物半導体ウエハー８の大きさに適合する
樹脂シート９には印刷手法によって樹脂部４を容易に形
成することができるものである。また、発光素子２のサ
イズとして数ｍｍ程度と比較的大きなサイズに化合物半
導体ウエハー８を切断して作製する場合、発光素子２の
中央部と周辺部とで樹脂部４の厚みや波長変換物質と光
吸収物質の濃度を変化させるようにすれば、角度によっ
て発光色が異なるように制御することも可能になるもの
である。
の少なくとも一方を含有する樹脂部４は発光素子２の上
に直接形成されるので、発光素子２からの発光は直接樹
脂部４を通過して発光制御されることになり、角度によ
る発光の色むらや強度むらをきわめて小さくすることが
可能になるものである。そして個々の発光素子２は小さ
いので印刷で樹脂部４を形成することは困難であるが、
切断前の化合物半導体ウエハー８は所定の大きさがある
ので、この化合物半導体ウエハー８の大きさに適合する
樹脂シート９には印刷手法によって樹脂部４を容易に形
成することができるものである。また、発光素子２のサ
イズとして数ｍｍ程度と比較的大きなサイズに化合物半
導体ウエハー８を切断して作製する場合、発光素子２の
中央部と周辺部とで樹脂部４の厚みや波長変換物質と光
吸収物質の濃度を変化させるようにすれば、角度によっ
て発光色が異なるように制御することも可能になるもの
である。
【００５３】図７は、請求項９の発明の実施の形態の一
例を示すものであり、発光素子２を実装した実装基板１
を基材３として樹脂５を印刷することによって、波長変
換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂部
４を実装基板１に形成するようにしたものである。
例を示すものであり、発光素子２を実装した実装基板１
を基材３として樹脂５を印刷することによって、波長変
換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂部
４を実装基板１に形成するようにしたものである。
【００５４】そしてこのものでは、発光素子２を実装し
て透明封止樹脂１９で封止した実装基板１を用い、まず
図７（ａ）のように発光素子２を点灯させて発光させ
る。この発光素子２の発光の配光分布をＣＣＤのような
二次元光検出器２５などを用いて計測し、コンピュータ
などの情報処理システム２６を用いて計測結果を解析す
る。そしてこの解析結果に基づいたパターンで実装基板
１に樹脂部４を印刷するものである。例えば図７（ｂ）
のように、インクジェット印刷装置２７のノズル２４か
ら波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有す
る樹脂５の帯電させた液滴を噴射し、コンピュータなど
の制御システム２８からの指令で制御される電場によっ
て偏向させて実装基板１の表面の必要な箇所に付着させ
ることによって、発光素子２ごとの色むらや光量むらが
最小になるように、樹脂５の印刷厚みを変化させ、発光
素子２の発光の配光に応じて厚みを変化させた樹脂部４
を形成することができるものである。またこのような樹
脂部４の厚みを変化させる他に、含有する波長変換物質
や光吸収物質の種類が異なる複数種の樹脂５を印刷する
ことによって、発光素子２の発光の配光に応じたパター
ンニングで波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる複
数種の樹脂部４を形成したり、含有する波長変換物質や
光吸収物質の濃度が異なる複数種の樹脂５を印刷するこ
とによって、発光素子２の発光の配光に応じたパターン
ニングで波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる複数
種の樹脂部４を形成したりすることができるものであ
り、発光素子２ごとの色むらや光量むらが最小になるよ
うにすることができるものである。
て透明封止樹脂１９で封止した実装基板１を用い、まず
図７（ａ）のように発光素子２を点灯させて発光させ
る。この発光素子２の発光の配光分布をＣＣＤのような
二次元光検出器２５などを用いて計測し、コンピュータ
などの情報処理システム２６を用いて計測結果を解析す
る。そしてこの解析結果に基づいたパターンで実装基板
１に樹脂部４を印刷するものである。例えば図７（ｂ）
のように、インクジェット印刷装置２７のノズル２４か
ら波長変換物質と光吸収物質の少なくとも一方を含有す
る樹脂５の帯電させた液滴を噴射し、コンピュータなど
の制御システム２８からの指令で制御される電場によっ
て偏向させて実装基板１の表面の必要な箇所に付着させ
ることによって、発光素子２ごとの色むらや光量むらが
最小になるように、樹脂５の印刷厚みを変化させ、発光
素子２の発光の配光に応じて厚みを変化させた樹脂部４
を形成することができるものである。またこのような樹
脂部４の厚みを変化させる他に、含有する波長変換物質
や光吸収物質の種類が異なる複数種の樹脂５を印刷する
ことによって、発光素子２の発光の配光に応じたパター
ンニングで波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる複
数種の樹脂部４を形成したり、含有する波長変換物質や
光吸収物質の濃度が異なる複数種の樹脂５を印刷するこ
とによって、発光素子２の発光の配光に応じたパターン
ニングで波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる複数
種の樹脂部４を形成したりすることができるものであ
り、発光素子２ごとの色むらや光量むらが最小になるよ
うにすることができるものである。
【００５５】このものにあっては、予め個々の発光素子
２の発光の配光を計測しておき、個々の発光素子２の発
光の配光に応じた樹脂部４を形成することができるの
で、発光の色むらや強度むらを極めて小さくすることが
できると共に、各発光素子２間においても均一性の高い
発光を行なわせることができるものである。
２の発光の配光を計測しておき、個々の発光素子２の発
光の配光に応じた樹脂部４を形成することができるの
で、発光の色むらや強度むらを極めて小さくすることが
できると共に、各発光素子２間においても均一性の高い
発光を行なわせることができるものである。
【００５６】図８は、請求項１０の発明の実施の形態の
一例を示すものであり、化合物半導体ウエハー８を基材
３として樹脂５を印刷することによって、波長変換物質
と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂部４を化
合物半導体ウエハー８に形成するようにしたものであ
る。
一例を示すものであり、化合物半導体ウエハー８を基材
３として樹脂５を印刷することによって、波長変換物質
と光吸収物質の少なくとも一方を含有する樹脂部４を化
合物半導体ウエハー８に形成するようにしたものであ
る。
【００５７】そしてこのものでは、まず、透光性基板６
に化合物半導体発光素子７を積層して形成される化合物
半導体ウエハー８の化合物半導体発光素子７を発光さ
せ、図８（ａ）のように、この化合物半導体ウエハー８
の発光をレンズ３０を通して分光器や光検知器などの光
検出器３１で計測し、コンピュータなどの情報処理シス
テム２６を用いて計測結果を解析する。化合物半導体ウ
エハー８を発光させる方法は、特に限定されるものでは
ないが、例えば化合物半導体ウエハー８の化合物半導体
発光素子７の電極にプローブを接触させて、該当する発
光素子２の部分を発光させる方法や、化合物半導体ウエ
ハー８に短波長の光を照射し、化合物半導体発光素子７
をフォトルミネッセンスの手法で発光させる方法などが
ある。
に化合物半導体発光素子７を積層して形成される化合物
半導体ウエハー８の化合物半導体発光素子７を発光さ
せ、図８（ａ）のように、この化合物半導体ウエハー８
の発光をレンズ３０を通して分光器や光検知器などの光
検出器３１で計測し、コンピュータなどの情報処理シス
テム２６を用いて計測結果を解析する。化合物半導体ウ
エハー８を発光させる方法は、特に限定されるものでは
ないが、例えば化合物半導体ウエハー８の化合物半導体
発光素子７の電極にプローブを接触させて、該当する発
光素子２の部分を発光させる方法や、化合物半導体ウエ
ハー８に短波長の光を照射し、化合物半導体発光素子７
をフォトルミネッセンスの手法で発光させる方法などが
ある。
【００５８】次に、この解析結果に基づいたパターンで
化合物半導体ウエハー８の透光性基板６に樹脂部４を印
刷する。例えば図８（ｂ）のように、インクジェット印
刷装置２７のノズル２４から波長変換物質と光吸収物質
の少なくとも一方を含有する樹脂５の帯電させた液滴を
噴射し、コンピュータなどの制御システム２８からの指
令で制御される電場によって偏向させて実装基板１の表
面の必要な箇所に付着させることによって、化合物半導
体ウエハー８の発光の色むらや光量むらが最小になるよ
うに、樹脂５の印刷厚みを変化させ、化合物半導体ウエ
ハー８の発光特性に応じて厚みを変化させた樹脂部４を
形成することができるものである。またこのような樹脂
部４の厚みを変化させる他に、含有する波長変換物質や
光吸収物質の種類が異なる複数種の樹脂５を印刷するこ
とによって、化合物半導体ウエハー８の発光特性に応じ
たパターンニングで波長変換物質や光吸収物質の種類が
異なる複数種の樹脂部４を形成したり、含有する波長変
換物質や光吸収物質の濃度が異なる複数種の樹脂５を印
刷することによって、化合物半導体ウエハー８の発光特
性に応じたパターンニングで波長変換物質や光吸収物質
の濃度が異なる複数種の樹脂部４を形成したりすること
ができるものであり、化合物半導体ウエハー８の発光の
色むらや光量むらが最小になるようにすることができる
ものである。あとは既述の図４の場合と同様に、化合物
半導体ウエハー８を切断して図８（ｃ）のようにチップ
に分離することによって、個々の発光素子２を作製する
ことができるものであり、この発光素子２を実装基板１
に搭載して実装することによって、図８（ｄ）のような
発光装置を作製することができるものである。
化合物半導体ウエハー８の透光性基板６に樹脂部４を印
刷する。例えば図８（ｂ）のように、インクジェット印
刷装置２７のノズル２４から波長変換物質と光吸収物質
の少なくとも一方を含有する樹脂５の帯電させた液滴を
噴射し、コンピュータなどの制御システム２８からの指
令で制御される電場によって偏向させて実装基板１の表
面の必要な箇所に付着させることによって、化合物半導
体ウエハー８の発光の色むらや光量むらが最小になるよ
うに、樹脂５の印刷厚みを変化させ、化合物半導体ウエ
ハー８の発光特性に応じて厚みを変化させた樹脂部４を
形成することができるものである。またこのような樹脂
部４の厚みを変化させる他に、含有する波長変換物質や
光吸収物質の種類が異なる複数種の樹脂５を印刷するこ
とによって、化合物半導体ウエハー８の発光特性に応じ
たパターンニングで波長変換物質や光吸収物質の種類が
異なる複数種の樹脂部４を形成したり、含有する波長変
換物質や光吸収物質の濃度が異なる複数種の樹脂５を印
刷することによって、化合物半導体ウエハー８の発光特
性に応じたパターンニングで波長変換物質や光吸収物質
の濃度が異なる複数種の樹脂部４を形成したりすること
ができるものであり、化合物半導体ウエハー８の発光の
色むらや光量むらが最小になるようにすることができる
ものである。あとは既述の図４の場合と同様に、化合物
半導体ウエハー８を切断して図８（ｃ）のようにチップ
に分離することによって、個々の発光素子２を作製する
ことができるものであり、この発光素子２を実装基板１
に搭載して実装することによって、図８（ｄ）のような
発光装置を作製することができるものである。
【００５９】このものにあっては、予め化合物半導体ウ
エハー８の発光特性を計測しておき、この発光特性に応
じた樹脂部４を化合物半導体ウエハー８に形成すること
ができるので、化合物半導体ウエハー８を切断して得ら
れる個々の発光素子８の発光の色むらや強度むらを極め
て小さくすることができると共に、各発光素子２間にお
いても均一性の高い発光を行なわせることができるもの
である。
エハー８の発光特性を計測しておき、この発光特性に応
じた樹脂部４を化合物半導体ウエハー８に形成すること
ができるので、化合物半導体ウエハー８を切断して得ら
れる個々の発光素子８の発光の色むらや強度むらを極め
て小さくすることができると共に、各発光素子２間にお
いても均一性の高い発光を行なわせることができるもの
である。
【００６０】図９は、請求項１１の発明の実施の形態の
一例を示すものであり、樹脂部４を形成する基材３とし
て透光性樹脂で形成した樹脂シート９を用い、樹脂部４
を形成した樹脂シート９を化合物半導体ウエハー８に貼
り付けるようにしたものである。
一例を示すものであり、樹脂部４を形成する基材３とし
て透光性樹脂で形成した樹脂シート９を用い、樹脂部４
を形成した樹脂シート９を化合物半導体ウエハー８に貼
り付けるようにしたものである。
【００６１】そしてこのものでは、まず、透光性基板６
に化合物半導体発光素子７を積層して形成される化合物
半導体ウエハー８の化合物半導体発光素子７を発光さ
せ、図９（ａ）のように、この化合物半導体ウエハー８
の発光をレンズ３０を通して分光器や光検知器などの光
検出器３１で計測し、コンピュータなどの情報処理シス
テム２６を用いて計測結果を解析する。化合物半導体ウ
エハー８を発光させる方法は、特に限定されるものでは
ないが、例えば化合物半導体ウエハー８の化合物半導体
発光素子７の電極にプローブ３２を接触させて、該当す
る発光素子２の部分を発光させる方法や、化合物半導体
ウエハー８に短波長の光を照射し、化合物半導体発光素
子７をフォトルミネッセンスの手法で発光させる方法な
どがある。
に化合物半導体発光素子７を積層して形成される化合物
半導体ウエハー８の化合物半導体発光素子７を発光さ
せ、図９（ａ）のように、この化合物半導体ウエハー８
の発光をレンズ３０を通して分光器や光検知器などの光
検出器３１で計測し、コンピュータなどの情報処理シス
テム２６を用いて計測結果を解析する。化合物半導体ウ
エハー８を発光させる方法は、特に限定されるものでは
ないが、例えば化合物半導体ウエハー８の化合物半導体
発光素子７の電極にプローブ３２を接触させて、該当す
る発光素子２の部分を発光させる方法や、化合物半導体
ウエハー８に短波長の光を照射し、化合物半導体発光素
子７をフォトルミネッセンスの手法で発光させる方法な
どがある。
【００６２】次に、この解析結果に基づいたパターンで
透明樹脂で形成された樹脂シート９の表面に樹脂部４を
印刷する。例えば図９（ｂ）のように、インクジェット
印刷装置２７のノズル２４から波長変換物質と光吸収物
質の少なくとも一方を含有する樹脂５の帯電させた液滴
を噴射し、コンピュータなどの制御システム２８からの
指令で制御される電場によって偏向させて実装基板１の
表面の必要な箇所に付着させることによって、樹脂５の
印刷厚みを変化させ、化合物半導体ウエハー８の発光特
性に応じて厚みを変化させた樹脂部４を形成することが
できるものである。またこのような樹脂部４の厚みを変
化させる他に、含有する波長変換物質や光吸収物質の種
類が異なる複数種の樹脂５を印刷することによって、化
合物半導体ウエハー８の発光特性に応じたパターンニン
グで波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる複数種の
樹脂部４を形成したり、含有する波長変換物質や光吸収
物質の濃度が異なる複数種の樹脂５を印刷することによ
って、化合物半導体ウエハー８の発光特性に応じたパタ
ーンニングで波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる
複数種の樹脂部４を形成したりすることができるもので
ある。
透明樹脂で形成された樹脂シート９の表面に樹脂部４を
印刷する。例えば図９（ｂ）のように、インクジェット
印刷装置２７のノズル２４から波長変換物質と光吸収物
質の少なくとも一方を含有する樹脂５の帯電させた液滴
を噴射し、コンピュータなどの制御システム２８からの
指令で制御される電場によって偏向させて実装基板１の
表面の必要な箇所に付着させることによって、樹脂５の
印刷厚みを変化させ、化合物半導体ウエハー８の発光特
性に応じて厚みを変化させた樹脂部４を形成することが
できるものである。またこのような樹脂部４の厚みを変
化させる他に、含有する波長変換物質や光吸収物質の種
類が異なる複数種の樹脂５を印刷することによって、化
合物半導体ウエハー８の発光特性に応じたパターンニン
グで波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる複数種の
樹脂部４を形成したり、含有する波長変換物質や光吸収
物質の濃度が異なる複数種の樹脂５を印刷することによ
って、化合物半導体ウエハー８の発光特性に応じたパタ
ーンニングで波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる
複数種の樹脂部４を形成したりすることができるもので
ある。
【００６３】次に、透光性基板６に化合物半導体発光素
子７を積層して形成される化合物半導体ウエハー８の透
光性基板６の上に、樹脂シート９を図９（ｃ）のように
貼り付けることによって、化合物半導体ウエハー８の透
光性基板６の表面に樹脂シート９を介して樹脂部４を設
けるものであり、化合物半導体ウエハー８の発光の色む
らや光量むらが最小になるように、樹脂部４は設けられ
るものである。あとは既述の図４の場合と同様に、化合
物半導体ウエハー８を切断して図９（ｄ）のようにチッ
プに分離することによって、個々の発光素子２を作製す
ることができるものであり、この発光素子２を実装基板
１に搭載して実装することによって、図９（ｅ）のよう
な発光装置を作製することができるものである。
子７を積層して形成される化合物半導体ウエハー８の透
光性基板６の上に、樹脂シート９を図９（ｃ）のように
貼り付けることによって、化合物半導体ウエハー８の透
光性基板６の表面に樹脂シート９を介して樹脂部４を設
けるものであり、化合物半導体ウエハー８の発光の色む
らや光量むらが最小になるように、樹脂部４は設けられ
るものである。あとは既述の図４の場合と同様に、化合
物半導体ウエハー８を切断して図９（ｄ）のようにチッ
プに分離することによって、個々の発光素子２を作製す
ることができるものであり、この発光素子２を実装基板
１に搭載して実装することによって、図９（ｅ）のよう
な発光装置を作製することができるものである。
【００６４】このものにあっては、予め化合物半導体ウ
エハー８の発光特性を計測しておき、この発光特性に応
じた樹脂部４を樹脂シート９に形成し、この樹脂シート
９を化合物半導体ウエハー８に貼り付けることによっ
て、発光特性に応じた樹脂部４を化合物半導体ウエハー
８に形成することができるので、化合物半導体ウエハー
８を切断して得られる個々の発光素子８の発光の色むら
や強度むらを極めて小さくすることができると共に、各
発光素子２間においても均一性の高い発光を行なわせる
ことができるものである。
エハー８の発光特性を計測しておき、この発光特性に応
じた樹脂部４を樹脂シート９に形成し、この樹脂シート
９を化合物半導体ウエハー８に貼り付けることによっ
て、発光特性に応じた樹脂部４を化合物半導体ウエハー
８に形成することができるので、化合物半導体ウエハー
８を切断して得られる個々の発光素子８の発光の色むら
や強度むらを極めて小さくすることができると共に、各
発光素子２間においても均一性の高い発光を行なわせる
ことができるものである。
【００６５】
【実施例】次に、以下本発明を実施例によって具体的に
説明する。
説明する。
【００６６】（実施例１）図１に基づいて実施例１を説
明する。
明する。
【００６７】発光素子２としてサファイア基板に窒化ガ
リウム系の半導体層を形成して作製された青色ＬＥＤチ
ップを用い、実装基板１の実装凹部１５の底面に発光素
子２を搭載し、実装凹部１５に引き込まれている配線と
発光素子２をワイヤーで接続して実装を行なった（図１
において配線とワイヤーの図示は省略）。また実装凹部
１５内にエポキシ樹脂を注入して透明封止樹脂１９を充
填し、実装基板１の表面を平滑な平面に形成した。
リウム系の半導体層を形成して作製された青色ＬＥＤチ
ップを用い、実装基板１の実装凹部１５の底面に発光素
子２を搭載し、実装凹部１５に引き込まれている配線と
発光素子２をワイヤーで接続して実装を行なった（図１
において配線とワイヤーの図示は省略）。また実装凹部
１５内にエポキシ樹脂を注入して透明封止樹脂１９を充
填し、実装基板１の表面を平滑な平面に形成した。
【００６８】次に、ストライプ状のパターン孔を形成し
たメタルマスク２０を実装基板１の表面に実装凹部１５
に合わせて載置した。このストライプパターンは、中央
部の開口が広く、周辺部の開口が狭くなるように形成し
た。そして高粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ（イットリウ
ム・アルミネート・ガーネット）系の黄色発光蛍光体を
分散させた樹脂５をマスク２０の上に供給し、スキージ
２１を用いてスクリーン印刷した（図１（ａ））。
たメタルマスク２０を実装基板１の表面に実装凹部１５
に合わせて載置した。このストライプパターンは、中央
部の開口が広く、周辺部の開口が狭くなるように形成し
た。そして高粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ（イットリウ
ム・アルミネート・ガーネット）系の黄色発光蛍光体を
分散させた樹脂５をマスク２０の上に供給し、スキージ
２１を用いてスクリーン印刷した（図１（ａ））。
【００６９】次にマスク２０を除去し、加熱して樹脂５
を硬化させることによって、実装基板１の実装凹部１５
の透明封止樹脂１９の表面に樹脂部４を形成した（図１
（ｂ））。この樹脂部４は図１（ｃ）のように、実装凹
部１５の中心部に対応する部分においてストライプの幅
が広く、周辺部に対応する部分においてストライプの幅
が狭いパターンで形成した。
を硬化させることによって、実装基板１の実装凹部１５
の透明封止樹脂１９の表面に樹脂部４を形成した（図１
（ｂ））。この樹脂部４は図１（ｃ）のように、実装凹
部１５の中心部に対応する部分においてストライプの幅
が広く、周辺部に対応する部分においてストライプの幅
が狭いパターンで形成した。
【００７０】このものでは、スクリーン印刷で樹脂部４
を形成するようにしたので、樹脂部４の厚みや含有する
蛍光体の濃度が均一になるように、精度良く制御するこ
とができるものであった。そして発光素子２を発光させ
たところ、発光装置の正面方向に照射される光は黄色み
がかかり、斜め方向に照射される光は青みがかかるよう
に制御することができた。この色の制御は複数の発光装
置を作製しても、再現性が良く、制御可能であった。
を形成するようにしたので、樹脂部４の厚みや含有する
蛍光体の濃度が均一になるように、精度良く制御するこ
とができるものであった。そして発光素子２を発光させ
たところ、発光装置の正面方向に照射される光は黄色み
がかかり、斜め方向に照射される光は青みがかかるよう
に制御することができた。この色の制御は複数の発光装
置を作製しても、再現性が良く、制御可能であった。
【００７１】（実施例２）図２に基づいて実施例２を説
明する。
明する。
【００７２】低粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発
光蛍光体を分散させた樹脂５をインクジェット印刷装置
に充填し、実施例１と同様に発光素子２を実装して作製
した実装基板１の実装凹部１５の透明封止樹脂１９の表
面に、樹脂５をドット印刷した（図２（ａ））。この樹
脂５を加熱硬化させて形成される樹脂部４は図２（ｂ）
のように、実装凹部１５の中心部に対応する部分におい
てドット密度が高く、周辺部に対応する部分においてド
ット密度が低いドットパターンであった。
光蛍光体を分散させた樹脂５をインクジェット印刷装置
に充填し、実施例１と同様に発光素子２を実装して作製
した実装基板１の実装凹部１５の透明封止樹脂１９の表
面に、樹脂５をドット印刷した（図２（ａ））。この樹
脂５を加熱硬化させて形成される樹脂部４は図２（ｂ）
のように、実装凹部１５の中心部に対応する部分におい
てドット密度が高く、周辺部に対応する部分においてド
ット密度が低いドットパターンであった。
【００７３】このものでは、インクジェット印刷装置を
用いたドット印刷で樹脂部４を形成するようにしたの
で、樹脂部４はその厚みや、含有する蛍光体の濃度が均
一であり、また精度良く制御することができるものであ
った。そして発光素子２を発光させたところ、発光装置
の正面方向に照射される光は黄色みがかかり、斜め方向
に照射される光は青みがかかるように制御することがで
きた。
用いたドット印刷で樹脂部４を形成するようにしたの
で、樹脂部４はその厚みや、含有する蛍光体の濃度が均
一であり、また精度良く制御することができるものであ
った。そして発光素子２を発光させたところ、発光装置
の正面方向に照射される光は黄色みがかかり、斜め方向
に照射される光は青みがかかるように制御することがで
きた。
【００７４】（実施例３）図３に基づいて実施例３を説
明する。
明する。
【００７５】実施例１と同様に作製した実装基板１を用
い、まず実装凹部１５と同じ大きさのパターン孔を形成
したメタルマスク２０ａを実装基板１の表面に実装凹部
１５に合わせて載置した。そして高粘度のエポキシ樹脂
にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散させた樹脂５をマス
ク２０ａの上に供給し、スキージ２１を用いてスクリー
ン印刷した（図３（ａ））。マスク２０ａを除去した後
に、加熱することによって樹脂５を硬化させた。
い、まず実装凹部１５と同じ大きさのパターン孔を形成
したメタルマスク２０ａを実装基板１の表面に実装凹部
１５に合わせて載置した。そして高粘度のエポキシ樹脂
にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散させた樹脂５をマス
ク２０ａの上に供給し、スキージ２１を用いてスクリー
ン印刷した（図３（ａ））。マスク２０ａを除去した後
に、加熱することによって樹脂５を硬化させた。
【００７６】次に、実装凹部１５より小さい大きさのパ
ターン孔を形成したメタルマスク２０ｂを用い、実装基
板１に印刷した樹脂部４の上にこのマスク２０ｂを合わ
せて載置し、高粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発
光蛍光体を分散させた樹脂５をマスク２０ｂの上に供給
し、スキージ２１を用いてスクリーン印刷した（図３
（ｂ））。そしてマスク２０ｂを除去し、加熱して樹脂
５を硬化させることによって、実装基板１の実装凹部１
５の透明封止樹脂１９の表面に樹脂部４を形成した（図
３（ｃ））。この樹脂部４は、実装凹部１５の中心部に
対応する部分において厚みが厚く、周辺部に対応する部
分において厚みが薄いパターンであった。
ターン孔を形成したメタルマスク２０ｂを用い、実装基
板１に印刷した樹脂部４の上にこのマスク２０ｂを合わ
せて載置し、高粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発
光蛍光体を分散させた樹脂５をマスク２０ｂの上に供給
し、スキージ２１を用いてスクリーン印刷した（図３
（ｂ））。そしてマスク２０ｂを除去し、加熱して樹脂
５を硬化させることによって、実装基板１の実装凹部１
５の透明封止樹脂１９の表面に樹脂部４を形成した（図
３（ｃ））。この樹脂部４は、実装凹部１５の中心部に
対応する部分において厚みが厚く、周辺部に対応する部
分において厚みが薄いパターンであった。
【００７７】このものでは、スクリーン印刷による多色
印刷で樹脂部４を形成するようにしたので、樹脂部４の
厚みを正確に制御して変化させることができ、また含有
する蛍光体の濃度が均一になるように精度良く制御する
ことができるものであった。そして発光素子２を発光さ
せたところ、発光装置の正面方向に照射される光は黄色
みがかかり、斜め方向に照射される光は青みがかかるよ
うに制御することができた。
印刷で樹脂部４を形成するようにしたので、樹脂部４の
厚みを正確に制御して変化させることができ、また含有
する蛍光体の濃度が均一になるように精度良く制御する
ことができるものであった。そして発光素子２を発光さ
せたところ、発光装置の正面方向に照射される光は黄色
みがかかり、斜め方向に照射される光は青みがかかるよ
うに制御することができた。
【００７８】（実施例４）図４に基づいて実施例４を説
明する。
明する。
【００７９】サファイアの透光性基板６の表面に窒化ガ
リウム系の半導体層からなる化合物半導体発光素子７を
積層して形成した青色ＬＥＤの化合物半導体ウエハー８
を用いた。そして個々の発光素子２に切断する前の化合
物半導体ウエハー８の透光性基板６の表面に、高粘度の
エポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散させた
樹脂５をスクリーン印刷し、樹脂５を加熱硬化させるこ
とによって化合物半導体ウエハー８の透光性基板６の表
面に樹脂部４を形成した（図４（ａ））。この後、化合
物半導体ウエハー８をチップに切断し、個々の発光素子
２を得た（図４（ｂ））。そしてこの発光素子２を金バ
ンプ２３を用いて図４（ｃ）のように配線基板１の実装
凹部１５にフェースダウン実装することによって、発光
装置を作製した。
リウム系の半導体層からなる化合物半導体発光素子７を
積層して形成した青色ＬＥＤの化合物半導体ウエハー８
を用いた。そして個々の発光素子２に切断する前の化合
物半導体ウエハー８の透光性基板６の表面に、高粘度の
エポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散させた
樹脂５をスクリーン印刷し、樹脂５を加熱硬化させるこ
とによって化合物半導体ウエハー８の透光性基板６の表
面に樹脂部４を形成した（図４（ａ））。この後、化合
物半導体ウエハー８をチップに切断し、個々の発光素子
２を得た（図４（ｂ））。そしてこの発光素子２を金バ
ンプ２３を用いて図４（ｃ）のように配線基板１の実装
凹部１５にフェースダウン実装することによって、発光
装置を作製した。
【００８０】このものでは、樹脂部４の厚さや蛍光体濃
度が均一になるように精度良く制御できるものであり、
また発光装置間での色のばらつきを小さくすることがで
きるものであった。
度が均一になるように精度良く制御できるものであり、
また発光装置間での色のばらつきを小さくすることがで
きるものであった。
【００８１】（実施例５）図５に基づいて実施例５を説
明する。
明する。
【００８２】シリコーン樹脂の透明樹脂シート９を用
い、シリコーン樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散
させた樹脂５を樹脂シート９の表面にスクリーン印刷し
（図５（ａ））、この樹脂５を加熱硬化させて樹脂部４
を形成した（図５（ｂ））。次に、実施例１と同様に作
製した実装基板１の実装凹部１５を覆う大きさにこの樹
脂シート９を切断した（図５（ｃ））。そして実装基板
１の実装凹部１５の透明封止樹脂１９の表面に、この樹
脂シート９を接着することによって、実装基板１に樹脂
部４を設けた（図５（ｄ））。
い、シリコーン樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散
させた樹脂５を樹脂シート９の表面にスクリーン印刷し
（図５（ａ））、この樹脂５を加熱硬化させて樹脂部４
を形成した（図５（ｂ））。次に、実施例１と同様に作
製した実装基板１の実装凹部１５を覆う大きさにこの樹
脂シート９を切断した（図５（ｃ））。そして実装基板
１の実装凹部１５の透明封止樹脂１９の表面に、この樹
脂シート９を接着することによって、実装基板１に樹脂
部４を設けた（図５（ｄ））。
【００８３】このものにあって、スクリーン印刷で樹脂
部４を形成するので、樹脂部４の厚さや蛍光体濃度が均
一になるように精度良く制御できるものであった。また
樹脂部４は実装基板１と別部材の樹脂シート９に形成さ
れているので、樹脂部４が劣化した際には実装基板１か
ら剥離して新しいものを取り替えることができるもので
あった。
部４を形成するので、樹脂部４の厚さや蛍光体濃度が均
一になるように精度良く制御できるものであった。また
樹脂部４は実装基板１と別部材の樹脂シート９に形成さ
れているので、樹脂部４が劣化した際には実装基板１か
ら剥離して新しいものを取り替えることができるもので
あった。
【００８４】（実施例６）図６に基づいて実施例６を説
明する。
明する。
【００８５】シリコーン樹脂の透明樹脂シート９を用
い、シリコーン樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散
させた樹脂５を樹脂シート９の表面にスクリーン印刷し
（図６（ａ））、この樹脂５を加熱硬化させて樹脂部４
を形成した（図６（ｂ））。次に、サファイアの透光性
基板６の表面に窒化ガリウム系の半導体層からなる化合
物半導体発光素子７を積層して形成した青色ＬＥＤの化
合物半導体ウエハー８を用い、この化合物半導体ウエハ
ー８の透光性基板６の表面に、樹脂部４を形成した樹脂
シート９を接着した（図６（ｃ））。この後、化合物半
導体ウエハー８をチップに切断し、個々の発光素子２を
得た（図６（ｄ））。そしてこの発光素子２を金バンプ
２３を用いて図６（ｅ）のように実装基板１の実装凹部
１５にフェースダウン実装することによって、発光装置
を作製した。
い、シリコーン樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体を分散
させた樹脂５を樹脂シート９の表面にスクリーン印刷し
（図６（ａ））、この樹脂５を加熱硬化させて樹脂部４
を形成した（図６（ｂ））。次に、サファイアの透光性
基板６の表面に窒化ガリウム系の半導体層からなる化合
物半導体発光素子７を積層して形成した青色ＬＥＤの化
合物半導体ウエハー８を用い、この化合物半導体ウエハ
ー８の透光性基板６の表面に、樹脂部４を形成した樹脂
シート９を接着した（図６（ｃ））。この後、化合物半
導体ウエハー８をチップに切断し、個々の発光素子２を
得た（図６（ｄ））。そしてこの発光素子２を金バンプ
２３を用いて図６（ｅ）のように実装基板１の実装凹部
１５にフェースダウン実装することによって、発光装置
を作製した。
【００８６】このものでは、樹脂部４の厚さや蛍光体濃
度が均一になるように精度良く制御できるものであり、
また発光装置間での色のばらつきを小さくすることがで
きるものであった。
度が均一になるように精度良く制御できるものであり、
また発光装置間での色のばらつきを小さくすることがで
きるものであった。
【００８７】（実施例７）図７に基づいて実施例７を説
明する。
明する。
【００８８】実施例１と同様に発光素子２を実装して形
成された実装基板１を用い、発光素子２に通電して発光
させた。そしてこの実装基板１の発光面と正対する位置
にＣＣＤ受光素子からなる二次元光検出器２５を配置
し、発光素子２からの発光の強度分布などの発光特性を
二次元光検出器２５で検出した。二次元光検出器２５で
検出された情報は、二次元光検出器２５に接続されてい
るコンピュータを中心とした情報処理システム２６へと
送られ、解析されるようになっている（図７（ａ））。
成された実装基板１を用い、発光素子２に通電して発光
させた。そしてこの実装基板１の発光面と正対する位置
にＣＣＤ受光素子からなる二次元光検出器２５を配置
し、発光素子２からの発光の強度分布などの発光特性を
二次元光検出器２５で検出した。二次元光検出器２５で
検出された情報は、二次元光検出器２５に接続されてい
るコンピュータを中心とした情報処理システム２６へと
送られ、解析されるようになっている（図７（ａ））。
【００８９】一方、インクジェット印刷装置２７がコン
ピュータを中心とした制御システム２８に接続されてお
り、低粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体
を分散させた樹脂５がインクジェット印刷装置２７に充
填してある。そして先に得られた発光特性情報を基にし
て、制御システム２８でインクジェット印刷装置２７を
制御しながら樹脂５を実装基板１にドット印刷し、さら
にこの樹脂５を加熱硬化させることによって、発光素子
２からの発光の色むらや光量むらが最小になるように樹
脂部４を形成した（図７（ｂ））。
ピュータを中心とした制御システム２８に接続されてお
り、低粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体
を分散させた樹脂５がインクジェット印刷装置２７に充
填してある。そして先に得られた発光特性情報を基にし
て、制御システム２８でインクジェット印刷装置２７を
制御しながら樹脂５を実装基板１にドット印刷し、さら
にこの樹脂５を加熱硬化させることによって、発光素子
２からの発光の色むらや光量むらが最小になるように樹
脂部４を形成した（図７（ｂ））。
【００９０】このものでは、樹脂部４の厚さや蛍光体濃
度が均一になるように精度良く制御を行なうことがで
き、色ばらつき、発光強度ばらつきが極めて小さい発光
装置を得ることができた。
度が均一になるように精度良く制御を行なうことがで
き、色ばらつき、発光強度ばらつきが極めて小さい発光
装置を得ることができた。
【００９１】（実施例８）図８に基づいて実施例８を説
明する。
明する。
【００９２】サファイアの透光性基板６の表面に窒化ガ
リウム系の半導体層からなる化合物半導体発光素子７を
積層して形成した青色ＬＥＤの化合物半導体ウエハー８
を用い、化合物半導体ウエハー８に正対する位置に、レ
ーザー光源と分光器と光検知器などからなる光検出器３
１を設置した。そしてレーザー光源から発する光は窒化
ガリウム系の化合物半導体発光素子７を励起してフォト
ルミネッセンスを起す波長とし、化合物半導体ウエハー
８を発光させた。このようにレーザー照射によって化合
物半導体ウエハー８の微小部位から発したフォトルミネ
ッセンス光を光検出器３１で検出した。光検出器３１で
検出された化合物半導体ウエハー８上の各部位ごとの発
光特性情報は、光検出器３１に接続されているコンピュ
ータを中心とした情報処理システム２６へと送られ、解
析されるようになっている（図８（ａ））。
リウム系の半導体層からなる化合物半導体発光素子７を
積層して形成した青色ＬＥＤの化合物半導体ウエハー８
を用い、化合物半導体ウエハー８に正対する位置に、レ
ーザー光源と分光器と光検知器などからなる光検出器３
１を設置した。そしてレーザー光源から発する光は窒化
ガリウム系の化合物半導体発光素子７を励起してフォト
ルミネッセンスを起す波長とし、化合物半導体ウエハー
８を発光させた。このようにレーザー照射によって化合
物半導体ウエハー８の微小部位から発したフォトルミネ
ッセンス光を光検出器３１で検出した。光検出器３１で
検出された化合物半導体ウエハー８上の各部位ごとの発
光特性情報は、光検出器３１に接続されているコンピュ
ータを中心とした情報処理システム２６へと送られ、解
析されるようになっている（図８（ａ））。
【００９３】一方、インクジェット印刷装置２７がコン
ピュータを中心とした制御システム２８に接続されてお
り、低粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体
を分散させた樹脂５がインクジェット印刷装置２７に充
填してある。そして先に得られた発光特性情報を基にし
て、制御システム２８でインクジェット印刷装置２７を
制御しながら樹脂５を化合物半導体ウエハー８の透光性
基板６にドット印刷し、さらにこの樹脂５を加熱硬化さ
せることによって、発光の色むらや光量むらが最小にな
るように樹脂部４を形成した（図８（ｂ））。
ピュータを中心とした制御システム２８に接続されてお
り、低粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体
を分散させた樹脂５がインクジェット印刷装置２７に充
填してある。そして先に得られた発光特性情報を基にし
て、制御システム２８でインクジェット印刷装置２７を
制御しながら樹脂５を化合物半導体ウエハー８の透光性
基板６にドット印刷し、さらにこの樹脂５を加熱硬化さ
せることによって、発光の色むらや光量むらが最小にな
るように樹脂部４を形成した（図８（ｂ））。
【００９４】この後、化合物半導体ウエハー８をチップ
に切断し、個々の発光素子２を得た（図８（ｃ））。そ
してこの発光素子２を金バンプ２３を用いて図８（ｄ）
のように実装基板１の実装凹部１５にフェースダウン実
装することによって、発光装置を作製した。
に切断し、個々の発光素子２を得た（図８（ｃ））。そ
してこの発光素子２を金バンプ２３を用いて図８（ｄ）
のように実装基板１の実装凹部１５にフェースダウン実
装することによって、発光装置を作製した。
【００９５】このものでは、樹脂部４の厚さや蛍光体濃
度が均一になるように精度良く制御できるものであり、
また色ばらつき、発光強度ばらつきが極めて小さい発光
装置を得ることができた。
度が均一になるように精度良く制御できるものであり、
また色ばらつき、発光強度ばらつきが極めて小さい発光
装置を得ることができた。
【００９６】（実施例９）図９に基づいて実施例９を説
明する。
明する。
【００９７】サファイアの透光性基板６の表面に窒化ガ
リウム系の半導体層からなる化合物半導体発光素子７を
積層して形成した青色ＬＥＤの化合物半導体ウエハー８
を用い、化合物半導体ウエハー８に正対する位置に、分
光器と光検知器などからなる光検出器３１を設置した。
そしてプローブ３２によって化合物半導体ウエハー８の
各部位を順次点灯させて発光させた。このように化合物
半導体ウエハー８の各部位から発した光を光検出器３１
で検出した。光検出器３１で検出された化合物半導体ウ
エハー８上の各部位ごとの発光特性情報は、光検出器３
１に接続されているコンピュータを中心とした情報処理
システム２６へと送られ、解析されるようになっている
（図９（ａ））。
リウム系の半導体層からなる化合物半導体発光素子７を
積層して形成した青色ＬＥＤの化合物半導体ウエハー８
を用い、化合物半導体ウエハー８に正対する位置に、分
光器と光検知器などからなる光検出器３１を設置した。
そしてプローブ３２によって化合物半導体ウエハー８の
各部位を順次点灯させて発光させた。このように化合物
半導体ウエハー８の各部位から発した光を光検出器３１
で検出した。光検出器３１で検出された化合物半導体ウ
エハー８上の各部位ごとの発光特性情報は、光検出器３
１に接続されているコンピュータを中心とした情報処理
システム２６へと送られ、解析されるようになっている
（図９（ａ））。
【００９８】一方、インクジェット印刷装置２７がコン
ピュータを中心とした制御システム２８に接続されてお
り、低粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体
を分散させた樹脂５がインクジェット印刷装置２７に充
填してある。そして先に得られた発光特性情報を基にし
て、制御システム２８でインクジェット印刷装置２７を
制御しながら樹脂５をシリコーン樹脂の透明樹脂シート
９の上にドット印刷し、さらにこの樹脂５を加熱硬化さ
せることによって、発光の色むらや光量むらが最小にな
るように樹脂部４を形成した（図９（ｂ））。
ピュータを中心とした制御システム２８に接続されてお
り、低粘度のエポキシ樹脂にＹＡＧ系の黄色発光蛍光体
を分散させた樹脂５がインクジェット印刷装置２７に充
填してある。そして先に得られた発光特性情報を基にし
て、制御システム２８でインクジェット印刷装置２７を
制御しながら樹脂５をシリコーン樹脂の透明樹脂シート
９の上にドット印刷し、さらにこの樹脂５を加熱硬化さ
せることによって、発光の色むらや光量むらが最小にな
るように樹脂部４を形成した（図９（ｂ））。
【００９９】次に、上記の化合物半導体ウエハー８の透
光性基板６の表面に、化合物半導体ウエハー８の発光部
位と樹脂部４との対応位置関係がずれないように、樹脂
シート９を接着した（図９（ｃ））。この後、化合物半
導体ウエハー８をチップに切断し、個々の発光素子２を
得た（図９（ｄ））。そしてこの発光素子２を金バンプ
２３を用いて図９（ｅ）のように実装基板１の実装凹部
１５にフェースダウン実装することによって、発光装置
を作製した。
光性基板６の表面に、化合物半導体ウエハー８の発光部
位と樹脂部４との対応位置関係がずれないように、樹脂
シート９を接着した（図９（ｃ））。この後、化合物半
導体ウエハー８をチップに切断し、個々の発光素子２を
得た（図９（ｄ））。そしてこの発光素子２を金バンプ
２３を用いて図９（ｅ）のように実装基板１の実装凹部
１５にフェースダウン実装することによって、発光装置
を作製した。
【０１００】このものでは、樹脂部４の厚さや蛍光体濃
度が均一になるように精度良く制御できるものであり、
また色ばらつき、発光強度ばらつきが極めて小さい発光
装置を得ることができた。
度が均一になるように精度良く制御できるものであり、
また色ばらつき、発光強度ばらつきが極めて小さい発光
装置を得ることができた。
【０１０１】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る発
光装置の製造方法は、実装基板に搭載された発光素子
と、発光素子の発光によって励起され励起波長と異なる
波長の光を放射する波長変換物質及び、発光素子の発光
あるいは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収物
質のうち少なくとも一方を含む樹脂部とを備えた発光装
置において、発光装置の少なくとも一部を形成する基材
に印刷手法を用いて樹脂を印刷することによって、樹脂
部を基材の必要箇所に形成するようにしたので、樹脂部
を印刷手法で形成することによって、樹脂部の厚みを均
一にまた薄く形成することができるものであり、樹脂部
への波長変換物質や光吸収物質の充填量のばらつきを小
さくすることができると共に沈降を少なくすることがで
き、発光のばらつきや色むらを小さくすることができる
ものである。
光装置の製造方法は、実装基板に搭載された発光素子
と、発光素子の発光によって励起され励起波長と異なる
波長の光を放射する波長変換物質及び、発光素子の発光
あるいは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収物
質のうち少なくとも一方を含む樹脂部とを備えた発光装
置において、発光装置の少なくとも一部を形成する基材
に印刷手法を用いて樹脂を印刷することによって、樹脂
部を基材の必要箇所に形成するようにしたので、樹脂部
を印刷手法で形成することによって、樹脂部の厚みを均
一にまた薄く形成することができるものであり、樹脂部
への波長変換物質や光吸収物質の充填量のばらつきを小
さくすることができると共に沈降を少なくすることがで
き、発光のばらつきや色むらを小さくすることができる
ものである。
【０１０２】また請求項２の発明は、スクリーン印刷の
手法を用いて樹脂を塗布することによって、樹脂部を基
材の必要箇所に形成するようにしたので、樹脂部の厚み
が均一になるように印刷することができ、また微細なパ
ターンで樹脂部を形成することが可能になり、発光のば
らつきや色むらをより小さくすることができるものであ
る。
手法を用いて樹脂を塗布することによって、樹脂部を基
材の必要箇所に形成するようにしたので、樹脂部の厚み
が均一になるように印刷することができ、また微細なパ
ターンで樹脂部を形成することが可能になり、発光のば
らつきや色むらをより小さくすることができるものであ
る。
【０１０３】また請求項３の発明は、ドット印刷の手法
を用いて樹脂を滴下することによって、樹脂部を基材の
必要箇所に形成するようにしたので、樹脂部の厚みが均
一になるように印刷することができ、またドット密度を
制御して樹脂部を形成することができるものであり、発
光のばらつきや色むらをより小さくすることができるも
のである。
を用いて樹脂を滴下することによって、樹脂部を基材の
必要箇所に形成するようにしたので、樹脂部の厚みが均
一になるように印刷することができ、またドット密度を
制御して樹脂部を形成することができるものであり、発
光のばらつきや色むらをより小さくすることができるも
のである。
【０１０４】また請求項４の発明は、多色印刷の手法を
用いて、樹脂の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸
収物質の種類が異なる樹脂、含有する波長変換物質や光
吸収物質の濃度が異なる樹脂の少なくとも一つを変化さ
せて樹脂の印刷を行なうようにしたので、発光素子の発
光の配光等に応じて樹脂の印刷を変化させて樹脂部を形
成することができ、発光のばらつきや色むらを小さくす
ることができるものである。
用いて、樹脂の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸
収物質の種類が異なる樹脂、含有する波長変換物質や光
吸収物質の濃度が異なる樹脂の少なくとも一つを変化さ
せて樹脂の印刷を行なうようにしたので、発光素子の発
光の配光等に応じて樹脂の印刷を変化させて樹脂部を形
成することができ、発光のばらつきや色むらを小さくす
ることができるものである。
【０１０５】また請求項５の発明は、発光素子を搭載し
た実装基板を基材とし、実装基板に樹脂を印刷して樹脂
部を形成するようにしたので、実装基板に形成した樹脂
部によって、発光のばらつきや色むらを小さくすること
ができるものである。
た実装基板を基材とし、実装基板に樹脂を印刷して樹脂
部を形成するようにしたので、実装基板に形成した樹脂
部によって、発光のばらつきや色むらを小さくすること
ができるものである。
【０１０６】また請求項６の発明は、透光性基板に化合
物半導体発光素子を積層して形成される化合物半導体ウ
エハーを基材とし、化合物半導体ウエハーの透光性基板
に樹脂を印刷して樹脂部を形成した後、化合物半導体ウ
エハーを切断して個々の発光素子を形成するチップに分
離し、この発光素子を実装基板に搭載するようにしたの
で、樹脂部を発光素子に直接形成することができ、発光
素子からの発光を直接樹脂部で制御して角度による発光
の色むらや強度むらをきわめて小さくすることができる
ものである。そして個々の発光素子は小さいので印刷で
樹脂部を形成することは困難であるが、切断前の化合物
半導体ウエハーは所定の大きさがあるために印刷手法に
よって樹脂部を容易に形成することができるものであ
る。
物半導体発光素子を積層して形成される化合物半導体ウ
エハーを基材とし、化合物半導体ウエハーの透光性基板
に樹脂を印刷して樹脂部を形成した後、化合物半導体ウ
エハーを切断して個々の発光素子を形成するチップに分
離し、この発光素子を実装基板に搭載するようにしたの
で、樹脂部を発光素子に直接形成することができ、発光
素子からの発光を直接樹脂部で制御して角度による発光
の色むらや強度むらをきわめて小さくすることができる
ものである。そして個々の発光素子は小さいので印刷で
樹脂部を形成することは困難であるが、切断前の化合物
半導体ウエハーは所定の大きさがあるために印刷手法に
よって樹脂部を容易に形成することができるものであ
る。
【０１０７】また請求項７の発明は、透光性樹脂で形成
される樹脂シートを基材とし、樹脂シートに樹脂を印刷
して樹脂部を形成した後、樹脂シートを実装基板に固定
するようにしたので、樹脂部は実装基板と別部材の樹脂
シートに形成されているものであり、樹脂部が劣化した
際には実装基板から樹脂シートを剥離して新しいものに
取り替えることができるものである。
される樹脂シートを基材とし、樹脂シートに樹脂を印刷
して樹脂部を形成した後、樹脂シートを実装基板に固定
するようにしたので、樹脂部は実装基板と別部材の樹脂
シートに形成されているものであり、樹脂部が劣化した
際には実装基板から樹脂シートを剥離して新しいものに
取り替えることができるものである。
【０１０８】また請求項８の発明は、透光性樹脂で形成
される樹脂シートを基材とし、樹脂シートに樹脂を印刷
して樹脂部を形成した後、透光性基板に化合物半導体発
光素子を積層して形成される化合物半導体ウエハーの透
光性基板にこの樹脂シートを接着し、次いで化合物半導
体ウエハーを切断して個々の発光素子を形成するチップ
に分離した後、この発光素子を実装基板に搭載するよう
にしたので、樹脂部を発光素子に直接形成して角度によ
る発光の色むらや強度むらをきわめて小さくすることが
できると共に、樹脂部が劣化した際には樹脂シートを剥
離して新しいものに取り替えることができるものであ
る。
される樹脂シートを基材とし、樹脂シートに樹脂を印刷
して樹脂部を形成した後、透光性基板に化合物半導体発
光素子を積層して形成される化合物半導体ウエハーの透
光性基板にこの樹脂シートを接着し、次いで化合物半導
体ウエハーを切断して個々の発光素子を形成するチップ
に分離した後、この発光素子を実装基板に搭載するよう
にしたので、樹脂部を発光素子に直接形成して角度によ
る発光の色むらや強度むらをきわめて小さくすることが
できると共に、樹脂部が劣化した際には樹脂シートを剥
離して新しいものに取り替えることができるものであ
る。
【０１０９】また請求項９の発明は、実装基板に搭載し
た発光素子の配向分布を計測し、この計測結果に基づい
て、発光素子ごとの色むらや光量むらが最小になるよう
に、樹脂の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物
質の種類が異なる樹脂、含有する波長変換物質や光吸収
物質の濃度が異なる樹脂の少なくとも一つを変化させる
制御をしながら実装基板に樹脂を印刷して、樹脂部を形
成するようにしたので、発光素子の発光の配光に応じた
樹脂部を形成することができ、発光の色むらや強度むら
を極めて小さくすることができると共に、各発光素子間
においても均一性の高い発光を行なわせることができる
ものである。
た発光素子の配向分布を計測し、この計測結果に基づい
て、発光素子ごとの色むらや光量むらが最小になるよう
に、樹脂の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物
質の種類が異なる樹脂、含有する波長変換物質や光吸収
物質の濃度が異なる樹脂の少なくとも一つを変化させる
制御をしながら実装基板に樹脂を印刷して、樹脂部を形
成するようにしたので、発光素子の発光の配光に応じた
樹脂部を形成することができ、発光の色むらや強度むら
を極めて小さくすることができると共に、各発光素子間
においても均一性の高い発光を行なわせることができる
ものである。
【０１１０】また請求項１０の発明は、透光性基板に化
合物半導体発光素子を積層して形成される化合物半導体
ウエハーの化合物半導体発光素子の微小領域毎の発光を
計測し、この計測結果に基づいて、化合物半導体ウエハ
ーを切断して得られる発光素子ごとの色むらや光量むら
が最小になるように、樹脂の印刷厚み、含有する波長変
換物質や光吸収物質の種類が異なる樹脂、含有する波長
変換物質や光吸収物質の濃度が異なる樹脂の少なくとも
一つを変化させる制御をしながら化合物半導体ウエハー
の透光性基板に樹脂を印刷して、樹脂部を形成するよう
にしたので、化合物半導体ウエハーの発光特性に応じた
樹脂部を形成することができ、発光の色むらや強度むら
を極めて小さくすることができると共に、各発光素子間
においても均一性の高い発光を行なわせることができる
ものである。
合物半導体発光素子を積層して形成される化合物半導体
ウエハーの化合物半導体発光素子の微小領域毎の発光を
計測し、この計測結果に基づいて、化合物半導体ウエハ
ーを切断して得られる発光素子ごとの色むらや光量むら
が最小になるように、樹脂の印刷厚み、含有する波長変
換物質や光吸収物質の種類が異なる樹脂、含有する波長
変換物質や光吸収物質の濃度が異なる樹脂の少なくとも
一つを変化させる制御をしながら化合物半導体ウエハー
の透光性基板に樹脂を印刷して、樹脂部を形成するよう
にしたので、化合物半導体ウエハーの発光特性に応じた
樹脂部を形成することができ、発光の色むらや強度むら
を極めて小さくすることができると共に、各発光素子間
においても均一性の高い発光を行なわせることができる
ものである。
【０１１１】また請求項１１の発明は、透光性基板に化
合物半導体発光素子を積層して形成される化合物半導体
ウエハーの化合物半導体発光素子の微小領域毎の発光を
計測し、この計測結果に基づいて、化合物半導体ウエハ
ーを切断して得られる発光素子ごとの色むらや光量むら
が最小になるように、樹脂の印刷厚み、含有する波長変
換物質や光吸収物質の種類が異なる樹脂、含有する波長
変換物質や光吸収物質の濃度が異なる樹脂の少なくとも
一つを変化させる制御をしながら樹脂シートに樹脂を印
刷して樹脂部を形成し、化合物半導体ウエハーの透光性
基板にこの樹脂シートを接着するようにしたので、化合
物半導体ウエハーの発光特性に応じた樹脂部を形成する
ことができ、発光の色むらや強度むらを極めて小さくす
ることができると共に、各発光素子間においても均一性
の高い発光を行なわせることができるものである。
合物半導体発光素子を積層して形成される化合物半導体
ウエハーの化合物半導体発光素子の微小領域毎の発光を
計測し、この計測結果に基づいて、化合物半導体ウエハ
ーを切断して得られる発光素子ごとの色むらや光量むら
が最小になるように、樹脂の印刷厚み、含有する波長変
換物質や光吸収物質の種類が異なる樹脂、含有する波長
変換物質や光吸収物質の濃度が異なる樹脂の少なくとも
一つを変化させる制御をしながら樹脂シートに樹脂を印
刷して樹脂部を形成し、化合物半導体ウエハーの透光性
基板にこの樹脂シートを接着するようにしたので、化合
物半導体ウエハーの発光特性に応じた樹脂部を形成する
ことができ、発光の色むらや強度むらを極めて小さくす
ることができると共に、各発光素子間においても均一性
の高い発光を行なわせることができるものである。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図、（ｃ）は平面図であ
る。
（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図、（ｃ）は平面図であ
る。
【図２】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図５】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ断面図であ
る。
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ断面図であ
る。
【図６】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）はそれぞれ断
面図である。
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）はそれぞれ断
面図である。
【図７】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図８】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ断面図であ
る。
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ断面図であ
る。
【図９】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）はそれぞれ断
面図である。
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）はそれぞれ断
面図である。
【図１０】従来例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は
それぞれ断面図である。
それぞれ断面図である。
１ 実装基板
２ 発光素子
３ 基材
４ 樹脂部
５ 樹脂
６ 透光性基板
７ 化合物半導体発光素子
８ 化合物半導体ウエハー
９ 樹脂シート
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 木村 秀吉
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株
式会社内
(72)発明者 塩濱 英二
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株
式会社内
Ｆターム(参考） 5F041 AA05 AA09 CA40 DA01 DA07
DA19 DA43
Claims (11)
- 【請求項１】 実装基板に搭載された発光素子と、発光
素子の発光によって励起され励起波長と異なる波長の光
を放射する波長変換物質及び、発光素子の発光あるいは
波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収物質のうち
少なくとも一方を含む樹脂部とを備えた発光装置におい
て、発光装置の少なくとも一部を形成する基材に印刷手
法を用いて樹脂を印刷することによって、樹脂部を基材
の必要箇所に形成することを特徴とする発光装置の製造
方法。 - 【請求項２】 スクリーン印刷の手法を用いて樹脂を塗
布することによって、樹脂部を基材の必要箇所に形成す
ることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方
法。 - 【請求項３】 ドット印刷の手法を用いて樹脂を滴下す
ることによって、樹脂部を基材の必要箇所に形成するこ
とを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。 - 【請求項４】 多色印刷の手法を用いて、樹脂の印刷厚
み、含有する波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる
樹脂、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃度が異な
る樹脂の少なくとも一つを変化させて樹脂の印刷を行な
うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の
発光装置の製造方法。 - 【請求項５】 発光素子を搭載した実装基板を基材と
し、実装基板に樹脂を印刷して樹脂部を形成することを
特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の発光装置
の製造方法。 - 【請求項６】 透光性基板に化合物半導体発光素子を積
層して形成される化合物半導体ウエハーを基材とし、化
合物半導体ウエハーの透光性基板に樹脂を印刷して樹脂
部を形成した後、化合物半導体ウエハーを切断して個々
の発光素子を形成するチップに分離し、この発光素子を
実装基板に搭載することを特徴とする請求項１乃至４の
いずれかに記載の発光装置の製造方法。 - 【請求項７】 透光性樹脂で形成される樹脂シートを基
材とし、樹脂シートに樹脂を印刷して樹脂部を形成した
後、樹脂シートを実装基板に固定することを特徴とする
請求項１乃至４のいずれかに記載の発光装置の製造方
法。 - 【請求項８】 透光性樹脂で形成される樹脂シートを基
材とし、樹脂シートに樹脂を印刷して樹脂部を形成した
後、透光性基板に化合物半導体発光素子を積層して形成
される化合物半導体ウエハーの透光性基板にこの樹脂シ
ートを接着し、次いで化合物半導体ウエハーを切断して
個々の発光素子を形成するチップに分離した後、この発
光素子を実装基板に搭載することを特徴とする請求項１
乃至４のいずれかに記載の発光装置の製造方法。 - 【請求項９】 実装基板に搭載した発光素子の配向分布
を計測し、この計測結果に基づいて、発光素子ごとの色
むらや光量むらが最小になるように、樹脂の印刷厚み、
含有する波長変換物質や光吸収物質の種類が異なる樹
脂、含有する波長変換物質や光吸収物質の濃度が異なる
樹脂の少なくとも一つを変化させる制御をしながら実装
基板に樹脂を印刷して、樹脂部を形成することを特徴と
する請求項５に記載の発光装置の製造方法。 - 【請求項１０】 透光性基板に化合物半導体発光素子を
積層して形成される化合物半導体ウエハーの化合物半導
体発光素子の微小領域毎の発光を計測し、この計測結果
に基づいて、化合物半導体ウエハーを切断して得られる
発光素子ごとの色むらや光量むらが最小になるように、
樹脂の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物質の
種類が異なる樹脂、含有する波長変換物質や光吸収物質
の濃度が異なる樹脂の少なくとも一つを変化させる制御
をしながら化合物半導体ウエハーの透光性基板に樹脂を
印刷して、樹脂部を形成することを特徴とする請求項６
に記載の発光装置の製造方法。 - 【請求項１１】 透光性基板に化合物半導体発光素子を
積層して形成される化合物半導体ウエハーの化合物半導
体発光素子の微小領域毎の発光を計測し、この計測結果
に基づいて、化合物半導体ウエハーを切断して得られる
発光素子ごとの色むらや光量むらが最小になるように、
樹脂の印刷厚み、含有する波長変換物質や光吸収物質の
種類が異なる樹脂、含有する波長変換物質や光吸収物質
の濃度が異なる樹脂の少なくとも一つを変化させる制御
をしながら樹脂シートに樹脂を印刷して樹脂部を形成
し、化合物半導体ウエハーの透光性基板にこの樹脂シー
トを接着することを特徴とする請求項８に記載の発光装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001226697A JP4122738B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 発光装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001226697A JP4122738B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 発光装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003046134A true JP2003046134A (ja) | 2003-02-14 |
| JP4122738B2 JP4122738B2 (ja) | 2008-07-23 |
Family
ID=19059472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001226697A Expired - Lifetime JP4122738B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 発光装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4122738B2 (ja) |
Cited By (69)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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