WO2015133045A1

WO2015133045A1 - 照明器具

Info

Publication number: WO2015133045A1
Application number: PCT/JP2014/084520
Authority: WO
Inventors: 透我妻; 啓光栗元; 佐藤　敦
Original assignee: 京セラコネクタプロダクツ株式会社
Priority date: 2014-03-06
Filing date: 2014-12-26
Publication date: 2015-09-11
Also published as: JPWO2015133045A1; CN106062473A; KR20150105169A; US20170067618A1; TW201537792A

Abstract

　表裏両面が平面状をなす光学素子を利用しているにも拘わらず、半導体発光素子の照明光を効率よく拡散させて輝度むら等を抑止することが可能な照明器具を提供する。　ベース部材（３０、４５、５４）と、ベース部材に固定した半導体発光素子（６２）と、半導体発光素子との対向面（７０ｂ）及び半導体発光素子に対する反対側面（７０ａ）が互いに平行な平面状をなす光学素子（７０）と、を備え、光学素子が上記対向面と上記反対側面の少なくとも一方に、凹部（７１、７２）と貫通孔の少なくとも一方を複数有する。

Description

照明器具

　本発明は、半導体発光素子（ＬＥＤ）を利用した照明器具に関する。

　半導体発光素子（ＬＥＤ）を利用した照明器具の従来例としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。
　この照明器具は、ベース部材と、ベース部材に固定したＬＥＤ（半導体発光素子）と、ベース部材に固定した配光レンズ（光学素子）と、を備えている。

　ＬＥＤで発生する光は直進性が高いため、配光レンズの形状を工夫しないと、配光レンズを透過したＬＥＤの照明光は殆ど拡散せずに特定の一方向（及びその周辺部）に向かって進むことになる。しかし配光レンズがこのような配光特性を示す場合は、当該照明器具の実用性が低下してしまう。
　そこで特許文献１では、配光レンズの形状を工夫することにより、照明光を拡散させるようにしている。特許文献１の配光レンズは、ＬＥＤの発光面に対して直交する軸線を中心とする回転対称体であり、配光レンズのＬＥＤ（及びベース部材）との対向面には、上記軸線を中心とする回転対称形状の凹部が形成してある。
　また配光レンズはＬＥＤを覆う状態でベース部材に固定してある。そして上記凹部とベース部材の間に形成された空間内にＬＥＤを位置させている。

　電源が発生した電力をＬＥＤに供給するとＬＥＤが発光する。
　するとＬＥＤで発生した照明光は、上記凹部の表面（配光レンズの内周面）から配光レンズの内部に入光する。さらに当該照明光は配光レンズ内部を透過し、配光レンズの外周面から配光レンズの外側に出射される。そのため照明光は配光レンズによって様々な方向に拡散される。

特開２００６－１１４８６３号公報特開２００９－４４０１６号公報特開２０１２－４０７８号公報特許第４３５７５０８号公報特許第４５６８１９４号公報

　特許文献１の配光レンズは、ＬＥＤと反対側の面全体を曲面によって構成している。
　しかし配光レンズをこのような形状として構成すると、配光レンズを成形や加工するのが難しくなり、しかも一つの配光レンズを製造するのに多くの材料が必要となる。即ち、配光レンズの製造コストが高くなる。
　さらに配光レンズの厚みが大きくなるので、照明器具全体の厚みが大きくなってしまう。

　この問題を解決するための方策としては、その表裏両面（ＬＥＤとの対向面及び該対向面に対する反対側面）が平面からなる平板状部材によって配光レンズを構成することが考えられる。
　しかし平板状の配光レンズは照明光を拡散させる機能が低い。そのため、平板状の配光レンズを用いた照明器具は、上記軸線方向及びその周辺部のみ明るくなり、それ以外の部分は暗く成りやすい。即ち、平板状の配光レンズから出射される照明光には輝度むらが生じ易い。そのため当該照明器具は実用性が低いものになってしまう。

　本発明の目的は、表裏両面が平面状をなす光学素子を利用しているにも拘わらず、半導体発光素子の照明光を効率よく拡散させて輝度むら等を抑止することが可能な照明器具を提供することにある。

　本発明の照明器具は、ベース部材と、該ベース部材に固定した半導体発光素子と、該半導体発光素子との対向面及び該半導体発光素子に対する反対側面が互いに平行な平面状をなす光学素子と、を備え、上記光学素子が上記対向面と上記反対側面の少なくとも一方に、凹部と貫通孔の少なくとも一方を複数有することを特徴としている。

　上記対向面及び上記反対側面に上記凹部と上記貫通孔の少なくとも一方を形成してもよい。
　さらに上記対向面に形成した上記凹部と、上記反対側面に形成した上記凹部とが互いに同心をなすようにしてもよい。

　上記凹部と上記貫通孔の少なくとも一方を同心円状に設けてもよい。
　または、上記凹部と上記貫通孔の少なくとも一方を放射状に設けてもよい。
　または、上記凹部と上記貫通孔の少なくとも一方を格子状に設けてもよい。

　上記凹部の少なくとも一つが円錐形状であってもよい。

　上記凹部の少なくとも一つが半球形状であってもよい。

　上記凹部の少なくとも一つが、底面が球面の一部をなしかつ当該底面を除いた部分が円柱形状をなしてもよい。

　上記凹部の少なくとも一つが、底面が該凹部の開口端部側に向かって突出する円錐形状をなしかつ当該底面を除いた部分が円柱形状をなしてもよい。

　上記凹部の少なくとも一つ又は／及び上記貫通孔の少なくとも一つが円柱形状であってもよい。

　上記凹部の少なくとも一つ又は／及び上記貫通孔の少なくとも一つが円錐の頭部を切断した形状であってもよい。

　本発明の照明器具の光学素子は、半導体発光素子との対向面及び半導体発光素子と反対側の面が互いに平行な平面状をなしている。即ち、本発明の光学素子は平板形状である。
　そのため光学素子の成形性や加工性が良好であり、しかも一つの光学素子を製造するのに要する材料を少なくすることが可能である。即ち、光学素子の製造コストを低くすることが可能である。
　さらに光学素子の厚みを小さくできるので、照明器具全体の厚みが大きくなるのを抑制できる。

　さらに光学素子の対向面と反対側面の少なくとも一方に凹部と貫通孔の少なくとも一方を複数有している。
　凹部や貫通孔の内面に入射した照明光は、これらの内面によって入射方向とは異なる方向に反射される。
　そのため、光学素子（の全体形状）が平板状であるにも拘わらず、照明光を効率よく拡散させることが可能である。

本発明の一実施形態の導通板の一部の上方から見た斜視図である。導通板に一次樹脂成形部を一体的に形成した一次一体物の上方から見た斜視図である。一次一体物の下方から見た斜視図である。一次一体物の平面図である。一次カットを行った一次一体物の平面図である。一次一体物とヒートシンクの上方から見た分離状態の斜視図である。一次一体物とヒートシンクの下方から見た分離状態の斜視図である。一次一体物とヒートシンクの結合体の上方から見た斜視図である。一次一体物とヒートシンクの結合体の下方から見た斜視図である。一次一体物とヒートシンクの結合体に二次樹脂成形部を一体的に形成した二次一体物の上方から見た斜視図である。二次一体物の下方から見た斜視図である。取付面に対して反射膜を形成した二次一体物の平面図である。二次カットを行うことにより完成したＬＥＤ用ホルダとＬＥＤの上方から見た斜視図である。図１３のXIV－XIV矢線に沿う断面図である。ＬＥＤモジュールの平面図である。ＬＥＤモジュールと配光レンズの上方から見た分離状態の斜視図である。ＬＥＤモジュールと配光レンズの下方から見た分離状態の斜視図である。配光レンズの平面図である。固定脚を省略して示す配光レンズの底面図である。図１８のXX－XX矢線に沿う断面図である。図２０のXXI部の拡大断面図である。コネクタ付ケーブルの一方の端部及びその近傍部の上方から見た斜視図である。コネクタ付ケーブルの一方の端部及びその近傍部の下方から見た斜視図である。放熱部材の上面に対して一つのＬＥＤモジュールのヒートシンクの下面を固定しかつコネクタ付ケーブルのコネクタを接続した、配光レンズを省略して示す照明器具の平面図である。透光性カバー及びシャシーの図示を省略した図２４の照明器具の模式的な平面図である。第一の変形例の図２１と同様の拡大断面図である。第二の変形例の図２１と同様の拡大断面図である。第三の変形例の図２１と同様の拡大断面図である。第四の変形例の図２１と同様の拡大断面図である。第五の変形例の図２１と同様の拡大断面図である。

　以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準としている。
　本実施形態はＬＥＤモジュール１０を照明器具６６（図２４、図２５参照）の光源として利用したものである。
　ＬＥＤモジュール１０（半導体発光素子モジュール）は、ＬＥＤ用ホルダ１５（半導体発光素子用ホルダ）にＬＥＤ６２、ワイヤーボンディング６４、及び封止剤（さらに場合によっては後述するワイヤーボンディング９０）を取り付けて一体化したものである。まずはＬＥＤ用ホルダ１５の詳しい構造及び製造要領について説明する。

　図１はＬＥＤ用ホルダ１５の基材となる導通板１７を示している。導通板１７は、例えば黄銅、ベリリウム銅、コルソン系銅合金等の導電性と熱伝導性と剛性に優れる金属製の平板をスタンピング成形したものである。導通板１７の全体形状は、前後方向に延びる長尺状（図１は導通板１７の一部のみを図示している）の平板状である。導通板１７の左右両側部は前後方向に延びるキャリア部１８Ａ、１８Ｂにより構成してあり、キャリア部１８Ａとキャリア部１８Ｂの複数箇所どうしを前後方向に等間隔で設けたキャリア接続部１９が接続している。キャリア部１８Ａ及びキャリア部１８Ｂには等間隔で搬送用孔１８Ｃが穿設してある。キャリア部１８Ａ、１８Ｂ、及び隣接する２つのキャリア接続部１９によって囲まれた各部分には、第一導電部材２０及び第二導電部材２１が共に２つずつ形成してある。さらに２つの第一導電部材２０は共に２本の第一切断ブリッジ２２によってキャリア部１８Ａ、１８Ｂ及びキャリア接続部１９とそれぞれ一体化しており、２つの第二導電部材２１は共に１本の第二切断ブリッジ２３によってキャリア接続部１９と一体化している。さらに隣接する第一導電部材２０と第二導電部材２１は１本の第三切断ブリッジ２４によって互いに接続している。第一導電部材２０の内周縁部には円弧状のワイヤー接続部２０Ａが形成してある。第一導電部材２０のワイヤー接続部２０Ａとは別の部位にはキャリア部１８Ａ、１８Ｂと平行な方向に直線的に延びるケーブル接続部２０Ｂが突設してあり、さらに別の部位には非円形形状の係合孔２０Ｃが穿設してある。一方、第二導電部材２１の内周縁部には円弧状（ワイヤー接続部２０Ａと同じ形状）のワイヤー接続部２１Ａが形成してある。さらに第二導電部材２１のワイヤー接続部２１Ａとは別の部位にはケーブル接続部２０Ｂと平行な方向に直線的に延びるケーブル接続部２１Ｂが突設してあり、さらに別の部位には非円形形状の係合孔２１Ｃが穿設してある。

　このような構造の導通板１７は、導通板１７の各搬送用孔１８Ｃに搬送装置（図示略）のスプロケットを係合させ、各スプロケットを回転させることにより前方に搬送される。そして所定位置まで搬送されたときに導通板１７の上下に位置する一対の金型からなる一次成形型（図示略）が閉じ、一次成形型内に導通板１７を収納する。上記所定位置まで搬送されたときに導通板１７に形成した位置決め孔（図示略）に対して一次成形型に設けた多数の支持用ピン（図示略）が嵌合することにより導通板１７が一次成形型内で固定される。そして絶縁性かつ耐熱性が高い樹脂材料（例えば液晶ポリマー等）を用いた射出成形（一次成形。インサート成形）を一次成形型内で行う。そして樹脂材料が硬化した後に一次成形型の各金型を導通板１７から上下に分離すると、導通板１７の表面に複数の一次樹脂成形部３０が一体的に成形された複数の一体物（以下、一次一体物と呼ぶ）が現れる（図２～図４等に一つのみ図示）。
　図示するように一次樹脂成形部３０（ベース部材）は、第一導電部材２０、第二導電部材２１、第一切断ブリッジ２２、第二切断ブリッジ２３、及び第三切断ブリッジ２４と一体化しかつ中央に円形の貫通孔が形成された平面視略方形の本体部３１と、本体部３１の２カ所から延びて前後のキャリア接続部１９と一体化した２本の接続アーム４３と、を具備している。本体部３１は上記貫通孔の外形を構成する平面視円形（テーパ状）の環状内壁部３２と、環状内壁部３２の内周縁部の４カ所と連続しかつ隣接する第一導電部材２０と第二導電部材２１の端部間の空間を埋める４本の内側突部３３と、を具備している。さらに本体部３１の上面には各第三切断ブリッジ２４を露出させる２つのブリッジ露出用孔３５が形成してあり、本体部３１の上下両面の４カ所には係合孔２０Ｃ及び係合孔２１Ｃを露出させるための係合孔露出用孔３６が形成してある。さらに本体部３１の２カ所には、ケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂの先端部の上面を露出させながらケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂと一体化したコネクタ接続用突部３７と、各コネクタ接続用突部３７の周囲に形成したコネクタ接続溝３８と、各コネクタ接続溝３８の両側面（右側面と左側面）にそれぞれ凹設した２つの係合凹部３９とがそれぞれ形成してある。また一次樹脂成形部３０の下面には導通板１７より下方に突出する８つの下面側突部４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄが突設してある。さらに一次樹脂成形部３０は、下面側突部４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄより下方の位置まで突出する断面略Ｌ字形の外周壁４１を２つ備えており、各外周壁４１の内面には係合爪４２が一つずつ形成してある（図３及び図７に一つのみ図示）。

　次いで各一次一体物（導通板１７及び一次樹脂成形部３０）を、上記搬送装置を利用して前方の所定位置まで搬送し、当該所定位置に配設した一次切断装置（図子略）によって導通板１７の第一切断ブリッジ２２、第二切断ブリッジ２３、及び第三切断ブリッジ２４を切断する（一次カットを行なう）。具体的には各一次樹脂成形部３０の本体部３１の外周面と平行な方向に各第一切断ブリッジ２２及び第二切断ブリッジ２３を切断し、かつ、ブリッジ露出用孔３５を利用して各第三切断ブリッジ２４の中央部を切断する（図５参照）。

　次いで、一次一体物は搬送装置によって前方の所定位置まで移送される。
　当該所定位置には複数（一次一体物と同数）のヒートシンク４５（ベース部材）（伝熱部材）が配設してあり、一次一体物が当該所定位置まで搬送されると各一次一体物の直下にヒートシンク４５がそれぞれ位置する（図６、図７）。
　ヒートシンク４５はアルミニウム等の金属からなる一体成形品であり、その熱伝導率は一次樹脂成形部３０（及び後述する二次樹脂成形部５４）より高い。ヒートシンク４５の外形は本体部３１と略同形である。ヒートシンク４５の上半部は下半部に比べてやや平面形状が大きい被収納部４６により構成してあり、被収納部４６の外周縁部の下面の２箇所には係止凹部４７が形成してある（図７及び図９に一つのみ図示）。ヒートシンク４５の下面は平面からなる当接面４８により構成してある。ヒートシンク４５の上面の中央部には低寸円筒形状のＬＥＤ支持部４９が突設してある。ＬＥＤ支持部４９の上面は水平な平面からなる取付面４９ａにより構成してある。さらにヒートシンク４５の上面には２つの円形凹部５０と２つの非円形凹部５１が凹設してある。
　各一次一体物（導通板１７及び一次樹脂成形部３０）が各ヒートシンク４５の直上に位置すると、上記搬送装置が各ヒートシンク４５を各一次一体物に向けて上昇させる（図８、図９参照）。その結果、各ヒートシンク４５の被収納部４６が対応する一次一体物の２つの外周壁４１によって囲まれた空間に収納され、被収納部４６の外周面の一部（２カ所）が２つの外周壁４１の内周面と微小クリアランスを形成しながら対向し、かつ被収納部４６の上面が下面側突部４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄの下面と面接触する。このとき一次一体物（本体部３１）の下面に形成された４つの突条（４つの係合孔露出用孔３６の周囲に位置する下向きの突条）が２つの円形凹部５０と２つの非円形凹部５１に対してそれぞれ嵌合する。さらに２つの係合爪４２が２つの係止凹部４７に対して下方から係合するので、ヒートシンク４５が本体部３１に対して仮止めされる（本体部３１とヒートシンク４５が一体化する）。さらにＬＥＤ支持部４９が本体部３１の中央の円形孔に遊嵌する。ワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａの内周面並びに各内側突部３３に対してＬＥＤ支持部４９の外周面が内周側に離間しており、両者の間には環状空間Ｓが形成される（図８参照）。

　一次一体物（導通板１７及び一次樹脂成形部３０）とヒートシンク４５の一体物は上記搬送装置によってさらに前方の所定位置まで搬送される。
　すると当該一体物の上下に位置する一対の金型からなる二次成形型（図示略）が閉じて、該一体物を二次成形型内に収納する。このとき上記位置決め孔に対して二次成形型に設けた多数の支持用ピン（図示略）が嵌合することにより、当該一体物が二次成形型内で固定される。そして二次成形型内で絶縁性及び耐熱性が高い樹脂材料（例えば液晶ポリマー等）を射出成形（インサート成形。二次成形）する。そして樹脂材料が硬化した後に二次成形型を上下に分離すると、一次一体物（導通板１７及び一次樹脂成形部３０）とヒートシンク４５の一体物の表面に二次樹脂成形部５４（ベース部材）が成形された一体物（二次一体物）が現れる（図１０及び図１１を参照）。図示するように二次樹脂成形部５４は一次樹脂成形部３０とヒートシンク４５に跨って成形してあるので（係合爪４２及び係止凹部４７を被覆している）、二次樹脂成形部５４が硬化することにより一次樹脂成形部３０とヒートシンク４５が完全に固定される。二次樹脂成形部５４は、環状内壁部３２の表面を覆う平面視円形のテーパ面からなりかつ各内側突部３３の上面と連続する環状壁５５を有している。また二次樹脂成形部５４の一部を構成する環状部５６が、ワイヤー接続部２０Ａ及びワイヤー接続部２１Ａの内周面並びに各内側突部３３とＬＥＤ支持部４９の外周面との間に形成された環状空間Ｓを埋めており（図１０参照）、環状部５６の上面はＬＥＤ支持部４９の取付面４９ａ及び各内側突部３３の上面と同一平面上に位置している（ＬＥＤ支持部４９の取付面４９ａ及び各内側突部３３の上面と連続している）。さらに二次樹脂成形部５４は、一次樹脂成形部３０の下面と被収納部４６の上面との間に形成された隙間（一次樹脂成形部３０の８つの下面側突部４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄの間に形成された隙間）を埋めている。また二次樹脂成形部５４の外周面の２カ所に形成（突設）した被覆突部５７が、二次成形前においては露出していた第一切断ブリッジ２２及び第二切断ブリッジ２３の端部を被覆している。

　次いで各二次一体物（導通板１７、一次樹脂成形部３０、ヒートシンク４５、及び二次樹脂成形部５４）を、搬送装置を利用して前方の所定位置まで搬送する。
　当該所定位置にはパッド印刷機（図示略）が配設してあり、二次一体物が当該所定位置まで搬送されると各二次一体物がパッド印刷機内に位置する。そして、該パッド印刷機から４つの内側突部３３の上面、ＬＥＤ支持部４９の取付面４９ａ、環状壁５５の表面、及び環状部５６の上面に対して連続的（一体的）に、反射膜５８が厚さ３０μｍの薄膜として印刷される（図１２及び図１３参照）。反射膜５８は主成分であるポリウレタン樹脂に酸化チタン（ＴｉＯ２）等を着色剤として混合したものであり、全体として絶縁性を有している。反射膜５８は着色剤を含有しているので白色であり、アルミニウムからなるヒートシンク４５とは色（色相）が異なり、その（光の）可視光反射率は一次樹脂成形部３０、ヒートシンク４５、及び二次樹脂成形部５４より高い（具体的には可視光反射率が９０％以上であり、好ましくは９５％以上のものを利用する）。またＬＥＤ支持部４９に形成した反射膜５８は取付面４９ａの一部を避けた態様で形成してある。即ち、図示するように多数（計３６個）の平面視矩形領域を避ける態様で取付面４９ａに形成してある。各平面視矩形領域はそれぞれＬＥＤ固定部５９（半導体発光素子固定部）を構成しており、反射膜５８の上面とＬＥＤ固定部５９（取付面４９ａ）の間には反射膜５８の肉厚分の段差が生じている。

　次いで、二次一体物は搬送装置によって前方の所定位置まで移送され、当該所定位置に配設した二次切断装置（図子略）によって各接続アーム４３が切断される（二次カットが行われる）。具体的には各接続アーム４３を対応する被覆突部５７の端面に沿って直線的に切断し、二次一体物をキャリア接続部１９（及びキャリア部１８Ａ、１８Ｂ）から切り離す（図１３参照）。その結果、キャリア部１８Ａ、１８Ｂ及びキャリア接続部１９との接続部（破断面。不要な金属部）が露出しない複数のＬＥＤ用ホルダ１５の完成品が得られる。

　続いてＬＥＤ用ホルダ１５からＬＥＤモジュール１０を製造する要領について説明する。
　ＬＥＤ用ホルダ１５の各ＬＥＤ支持部４９に対して略直方体形状のＬＥＤ６２（半導体発光素子）を固定する。図示するように各ＬＥＤ６２の平面形状はＬＥＤ固定部５９と略同一（ＬＥＤ固定部５９より僅かに小寸）である。ＬＥＤ固定部５９に対してＬＥＤ６２を固定する際は、まず各ＬＥＤ固定部５９（取付面４９ａ）に接着剤（図示略）を塗布し、次いで図示を省略したＬＥＤ搬送装置が各ＬＥＤ固定部５９にＬＥＤ６２を載置する（図１５参照）。上記したように反射膜５８の上面とＬＥＤ固定部５９の間には反射膜５８の肉厚分の段差が生じているので（ＬＥＤ固定部５９が、反射膜５８によって囲まれた凹部になっているので）、各ＬＥＤ固定部５９に対してＬＥＤ６２を簡単かつ確実に取り付ける（嵌合）ことができる。さらに反射膜５８の上面とＬＥＤ固定部５９の間には反射膜５８の肉厚分の段差が生じているので、ＬＥＤ固定部５９（取付面４９ａ）に塗布した接着剤がＬＥＤ固定部５９の周囲（反射膜５８側）に流れるのを抑制できる。また上記ＬＥＤ搬送装置は色相差を識別するセンサーを有しており、上記ＬＥＤ搬送装置は反射膜５８とＬＥＤ固定部５９（取付面４９ａ）の間の色相差（境界線）を認識しながらＬＥＤ固定部５９に対してＬＥＤ６２を載置する。そのため、ＬＥＤ固定部５９に対してＬＥＤ６２を確実に載置することが可能である。
　次いで図１５に示すように、各ＬＥＤ固定部５９に固定した隣り合うＬＥＤ６２の上面に露出させて形成した端子どうしをワイヤーボンディング６４（図１５に示した太線）によって接続し、かつ、ワイヤー接続部２０Ａと対向する位置に位置するＬＥＤ６２の端子とワイヤー接続部２０Ａをワイヤーボンディング６４によって接続すると共にワイヤー接続部２１Ａと対向する位置に位置するＬＥＤ６２の端子とワイヤー接続部２１Ａをワイヤーボンディング６４によって接続する（さらに必要に応じて後述するワイヤーボンディング９０を施す）。
　最後に二次樹脂成形部５４の上面（環状壁５５の上縁部の内周側に形成された円形孔）に透光性及び絶縁性を有する熱硬化性樹脂材料や紫外線硬化性樹脂材料等からなる封止剤（図示略）を被せる。すると、封止剤によりワイヤー接続部２０Ａ、ワイヤー接続部２１Ａ、内側突部３３、反射膜５８、ＬＥＤ６２、及びワイヤーボンディング６４（９０）が覆われたＬＥＤモジュール１０が完成する。

　以上構成のＬＥＤモジュール１０は照明器具６６の構成物品として利用可能である。
　照明器具６６は金属板からなるシャシー６８（放熱部材）を具備している。ＬＥＤモジュール１０は、そのヒートシンク４５の当接面４８をシャシー６８の上面に接触させた状態でシャシー６８に対して固定してある。
　さらに照明器具６６は、ＬＥＤモジュール１０に対して着脱可能な配光レンズ７０（光学素子）及びコネクタ付ケーブル７５を具備している。

　配光レンズ７０は、透光性材料（例えばガラスやアクリル等の樹脂）からなる円板形状のものであり、例えば成形型を用いた射出成形により成形可能である。配光レンズ７０の表面７０ａ（反対側面）及び裏面７０ｂ（対向面）は互いに平行な平面である。
　表面７０ａには多数（計９６個）の凹部７１が凹設してある。各凹部７１は互いに径が異なる４個の円周に沿って２４個ずつ並べてあり、各凹部７１は配光レンズ７０の中心点を中心に同心円状かつ放射状に配置してある。図２０及び図２１に示すように各凹部７１は、配光レンズ７０の板厚方向に延びる軸線を中心とする円錐形状である。
　裏面７０ｂには多数（計４８個）の凹部７２が凹設してある。各凹部７２は互いに径が異なる４個の円周に沿って１２個ずつ並べてあり、各凹部７２は配光レンズ７０の中心点を中心に同心円状かつ放射状に配置してある。図２０及び図２１に示すように各凹部７２は、配光レンズ７０の板厚方向に延びる軸線を中心とする円柱形状である。さらに裏面７０ｂには計４つの固定脚７３が突設してある。
　さらに図２０及び図２１に示すように、一部の凹部７１と一部の凹部７２は互いに同心（同軸）をなしている（上下方向に対向している）。

　このような構成の配光レンズ７０は、４つの固定脚７３を対応する係合孔２０Ｃ及び係合孔２１Ｃに対して嵌合（圧入）することにより、ＬＥＤモジュール１０に対して固定状態で装着してある（但し、着脱可能）。配光レンズ７０をＬＥＤモジュール１０に取り付けると、配光レンズ７０の裏面７０ｂがＬＥＤモジュール１０と隙間を形成しながらＬＥＤモジュール１０と配光レンズ７０の板厚方向に対向する。

　コネクタ付ケーブル７５は、２本のケーブル７７と、コネクタ８０とを一体化したものである。可撓性を有するケーブル７７は、多数の金属線を束ねたものである電線７８と、電線７８の表面を被覆する絶縁材料からなる被覆チューブ７９と、を具備しており、各ケーブル７７の両端は被覆チューブ７９を除去することにより電線７８を露出させてある。コネクタ８０は、絶縁材料からなるインシュレータ８１と、第一コンタクト８５及び第二コンタクト８７とを有している。中空部材であるインシュレータ８１の両側部には前後方向に延びる係止突条８２が形成してあり、左右の係止突条８２の先端部には抜止突起８３が突設してある。さらにインシュレータ８１の先端部（後半部）は薄肉状に形成してあり、当該先端部の下面にはインシュレータ８１の内部空間と連通する２本の長溝８４が形成してある。第一コンタクト８５及び第二コンタクト８７は共に導電性材料（金属など）からなるものであり、インシュレータ８１の内部空間に固定状態で挿入してある。第一コンタクト８５及び第二コンタクト８７の一端（前端）には２本のケーブル７７の一方の端部（後端部）の電線７８がそれぞれ圧着してあり（接続しており）、第一コンタクト８５及び第二コンタクト８７の他方の端部（後端部）は、対応する長溝８４を通してインシュレータ８１の下方に突出する弾性変形可能な第一接触片８６と第二接触片８８により構成してある。
　図２４に示すようにコネクタ付ケーブル７５は、ＬＥＤモジュール１０のコネクタ接続用突部３７及びコネクタ接続溝３８（ケーブル接続部２０Ｂ及びケーブル接続部２１Ｂ）に対して着脱可能である。即ち、コネクタ８０をコネクタ接続溝３８に対して挿入し、左右の係止突条８２をコネクタ接続溝３８の左右両側部に嵌合する。すると左右の抜止突起８３が左右の係合凹部３９と係合するので、コネクタ８０を意図的に引き抜かない限りコネクタ接続用突部３７及びコネクタ接続溝３８とコネクタ８０の接続状態が保持される。そしてコネクタ８０をコネクタ接続用突部３７及びコネクタ接続溝３８に接続すると、第一コンタクト８５の第一接触片８６と第二コンタクト８７の第二接触片８８が弾性変形しながらケーブル接続部２０Ｂとケーブル接続部２１Ｂに対してそれぞれ接触する。

　本実施形態の照明器具６６（ＬＥＤモジュール１０）は様々な態様で実施可能であるが、例えば図２４及び図２５に示す態様で照明器具６６を構成することが可能である。
　図２４及び図２５に示したＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ用ホルダ１５）の前側のワイヤー接続部２０Ａとワイヤー接続部２１Ａ及び後側のワイヤー接続部２０Ａとワイヤー接続部２１Ａはいずれもワイヤーボンディング９０により接続してある。さらにＬＥＤモジュール１０の一方のコネクタ接続用突部３７及びコネクタ接続溝３８に対してコネクタ付ケーブル７５のコネクタ８０が接続してあり、当該コネクタ付ケーブル７５の２本のケーブル７７は電源の陽極と陰極にそれぞれ接続している。
　図示を省略したスイッチをＯＦＦからＯＮに切り換えると、電源で発生した電流がケーブル７７を介して、ワイヤー接続部２０Ａ、ワイヤー接続部２１Ａ、ＬＥＤ６２、ワイヤーボンディング６４、及びワイヤーボンディング９０によって構成された並列回路に流れるので各ＬＥＤ６２（図２５ではＬＥＤモジュール１０の中心部より左側に位置する全てのＬＥＤをまとめてＬＥＤ６２Ａと表示してあり、該中心部より右側に位置する全てのＬＥＤ６２をまとめてＬＥＤ６２Ｂと表示している）が発光する。
　一方、上記スイッチをＯＮからＯＦＦに切り換えれば、電流のＬＥＤ６２への供給が遮断されるので各ＬＥＤ６２は消灯する。

　照明器具６６の各ＬＥＤ６２（の上面に形成した発光面）が出射した照明光は（上方への）直進性が高いため、図２１に示すように、各ＬＥＤ６２の照明光の大部分は上方に向かって進む（図２１中の矢印は照明光の進行方向を示している）。また残りの照明光は上下方向に対して（僅かに）傾斜しながら上方に向かって進む。そして照明光の大部分は直接配光レンズ７０側に向かい、照明光の残り（のさらに一部）は反射膜５８によって反射されることにより配光レンズ７０側に向かう。
　配光レンズ７０に向かった照明光（反射膜５８によって反射された光も含む）の一部は裏面７０ｂに向かう。裏面７０ｂに向かった照明光の一部は、凹部７１及び凹部７２を避けながら配光レンズ７０の内部を通り抜けた後に表面７０ａを通り抜けて配光レンズ７０の上方に進む。
　一方、上下方向に対して傾斜しながら裏面７０ｂから凹部７２に進入した照明光は、凹部７２の表面によって反射されながら（進行方向を変えながら）配光レンズ７０の内部を上方に進み、表面７０ａを通り抜けて配光レンズ７０の上方に傾斜しながら進む。
　さらに裏面７０ｂから配光レンズ７０の内部に進入した照明光（上下方向に対して平行なものと傾斜するものの両方）の一部が凹部７１に向かうと、この照明光は凹部７１の表面と空気の境界面によって進行方向を変えられ、上下方向に対して傾斜しながら表面７０ａを通り抜けて配光レンズ７０の上方に進む。

　このように配光レンズ７０は、表面７０ａ及び裏面７０ｂが互いに平行な平面状をなす平板状レンズでありながら、各ＬＥＤ６２の照明光を効率よく拡散させることが可能である。そのため配光レンズ７０の表面７０ａから出射される照明光には輝度むらが生じ難い。
　そのため照明器具６６は、室内等を照らす照明装置として利用できるだけでなく、他の様々な用途（例えば液晶表示装置用のバックライト）に利用可能である。

　また配光レンズ７０は平板状レンズであるため、成形性や加工性が良好であり、しかも一つの配光レンズ７０を製造するのに要する材料を少なくすることが可能である。即ち、配光レンズ７０は低いコストで製造することが可能である。
　さらに配光レンズ７０の厚みを小さくできるので、照明器具６６全体の厚みが大きくなるのを抑制できる。

　さらに照明器具６６では、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ用ホルダ１５）の上面の円形ポケット（環状壁５５の上縁部より内周側に位置する部分）内の可視光反射率が低い樹脂部（４つの内側突部３３の上面、環状壁５５の表面、及び環状部５６の上面）及び取付面４９ａに対して（当該樹脂部及び取付面４９ａを露出させることなく）、一次樹脂成形部３０、ＬＥＤ支持部４９、及び二次樹脂成形部５４よりも可視光反射率が高い反射膜５８を形成している。そのため各ＬＥＤ固定部５９（取付面４９ａ）に取り付けるＬＥＤ６２の光をその強度を極力ロスさせることなく反射させることが可能である。

　さらにＬＥＤ用ホルダ１５は、ＬＥＤ用ホルダ１５を構成する各構成要素（導通板１７、一次樹脂成形部３０、ヒートシンク４５、二次樹脂成形部５４）を別個に成形した後に、これら各構成要素を互いに組み付けてネジ等で固定するのではなく、一次樹脂成形部３０及び二次樹脂成形部５４を射出成形（インサート成形）することにより製造するので、製造が容易である。

　また、各内側突部３３の上面、ＬＥＤ支持部４９の取付面４９ａ、及び環状部５６の上面が同一平面上に位置しており（連続しており）、かつＬＥＤ支持部４９の取付面４９ａと環状壁５５が環状部５６の上面及び各内側突部３３の上面を介して連続しているので、内側突部３３の上面、ＬＥＤ支持部４９の取付面４９ａ、環状壁５５の表面、及び環状部５６の上面に対して反射膜５８を容易かつ綺麗に形成できる。そのためＬＥＤ６２が発した照明光の反射効率を反射膜５８によって確実に高めることが可能である。

　さらに各ＬＥＤ６２で発生した熱は、薄膜からなる反射膜５８を介してヒートシンク４５に伝わってヒートシンク４５の下半部（露出する部分）から放熱されると共に、ヒートシンク４５（当接面４８）からシャシー６８に伝わった後にシャシー６８から放熱されるので、ＬＥＤ６２の熱を外部に効率よく放熱できる。そのため高温化によるＬＥＤ６２の発光効率の低下を防ぐことが可能である。また、ＬＥＤ６２として発熱量の多い大型のＬＥＤ素子を利用できるので、光量を多くすることも可能である。
　またＬＥＤモジュール１０はＬＥＤ６２（配光レンズ７０）の直近に位置する環状壁５５（反射膜５８の環状壁５５に形成された部位）を備えているので、ＬＥＤ６２で発生した照明光の指向性や放射角度の制御が可能である。また、ＬＥＤ用ホルダ１５に対して反射膜５８やＬＥＤ固定部５９を様々な態様で形成することが可能なので（取付面４９ａ上のＬＥＤ６２の配置に自由度があるので）、光学設計の自由度が大きい（ＬＥＤ６２の輝度むらを抑制したり、調光（明るさの調節）及び調色（暖色・寒色等の調整）が容易な）ＬＥＤモジュール１０を得ることが可能である。

　以上、本発明を上記各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形を施しながら実施可能である。
　例えば図２６－図３０の変形例の態様で実施してもよい。
　図２６に示す変形例は、表面７０ａに形成した一部又は全部の凹部７１を半球状の凹部７１ａに変更したものである。
　図２７－図２９に示す変形例は凹部７２の形状を変更したものである。
　図２７は裏面７０ｂに形成した一部又は全部の凹部７２を凹部７２ａと凹部７２ｂに変更した例である。凹部７２ａは傾斜した円柱形状であり、配光レンズ７０を板厚方向に切断したときの断面形状（図２７の断面形状）が平行四辺形（板厚方向と直交する方向に切断したときの形状は円形）をなす凹部である。凹部７２ｂは配光レンズ７０の板厚方向に延びる軸線を中心とする円錐の頭部を切断した形状（配光レンズ７０を板厚方向に切断したときの断面形状は図２７に示すように上記軸線を中心に対称をなす台形）をなす凹部である。
　図２８は裏面７０ｂに形成した一部又は全部の凹部７２を凹部７２ｃに変更した例である。凹部７２ｃは上端部が球の一部をなす形状（板厚方向に切断したときの断面形状は図２８に示すように円弧形状）であり、残りの部分が（配光レンズ７０の板厚方向に延びる軸線を中心とする）円柱形状をなす凹部である。
　図２９は裏面７０ｂに形成した一部又は全部の凹部７２を凹部７２ｄに変更した例である。凹部７２ｄは上端部が裏面７０ｂ側に向かって突出する円錐形状をなし、残りの部分が（配光レンズ７０の板厚方向に延びる軸線を中心とする）円柱形状をなす凹部である。

　図３０に示す変形例は配光レンズ７０に、凹部７１（７１ａ）、７２（７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ）の代わりに、配光レンズ７０を板厚方向に貫通する貫通孔７４ａ、７４ｂ、７４ｃ、７４ｄ、７４ｅ、７４ｆを形成したものである（配光レンズ７０における各貫通孔の配置は凹部の場合と同じ）。
　貫通孔７４ａは（配光レンズ７０の板厚方向に延びる軸線を中心とする）円柱形状をなす貫通孔である。貫通孔７４ｂは傾斜した円柱形状であり、配光レンズ７０を板厚方向に切断したときの断面形状（図３０に示す断面形状）が平行四辺形（板厚方向と直交する方向に切断したときの形状は円形）をなす貫通孔である。貫通孔７４ｃは配光レンズ７０の板厚方向に延びる軸線を中心とする円錐の頭部を切断した形状（配光レンズ７０を板厚方向に切断したときの断面形状は図３０に示すように上記軸線を中心に対称をなす台形）をなす貫通孔である。貫通孔７４ｄは貫通孔７４ｃと上下対称をなす貫通孔である。貫通孔７４ｅは配光レンズ７０を板厚方向に切断したときの断面形状（図３０の断面形状）が（配光レンズ７０の板厚方向に延びる直線を中心に非対称をなす）台形（板厚方向と直交する方向に切断したときの形状は円形）をなす貫通孔である。貫通孔７４ｆは貫通孔７４ｅと上下対称をなす貫通孔である。
　なお貫通孔７４ａ、７４ｂ、７４ｃ、７４ｄ、７４ｅ、７４ｆは、ＬＥＤ６２からの前後左右方向の距離や配光特性の要求により、これらの位置や大きさ個数を変更したり、これら各貫通孔の種類の組合わせを適宜変更して配光レンズ７０に形成してもよい。

　これら図２６－図３０の態様で実施した場合も上記実施形態と同様の作用効果を発揮可能である。
　また、反射した照明光の指向性が低くなり易い（配光レンズ７０の板厚方向と直交するする方向に光を均等に分散させ易い）貫通孔７４ｃ、７４ｄは配光レンズ７０のＬＥＤ６２近傍部（配光レンズ７０の中心部側の領域）に設けるのが効果的である。一方、反射した照明光の指向性が高くなり易い（配光レンズ７０の板厚に対して直交する方向から入射した光を上方に反射させ易い）貫通孔７４ｂ、７４ｅ、７４ｆ等は配光レンズ７０のＬＥＤ６２から遠く離れた部位（配光レンズ７０の外周側の領域）に設けて、照明光を特定の方向に配光可能とするのが好適である。

　さらに配光レンズ７０の表面７０ａ側に複数の凹部７２（７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ）を形成し、裏面７０ｂ側に複数の凹部７１（凹部７１ａ）を形成してもよい。
　また表面７０ａと裏面７０ｂの一方のみに複数の凹部７１（凹部７１ａ）、７２（７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ）を形成してもよい。
　さらに表面７０ａ側に設けた全ての凹部と裏面７０ｂ側に設けた全ての凹部が互いに同心（同軸）をなすように配置してもよいし、表面７０ａ側に設けた全ての凹部と裏面７０ｂ側に設けた全ての凹部が互いに同心（同軸）をなさないように配置してもよい。
　さらに表面７０ａ側に設けた凹部と裏面７０ｂ側に設けた凹部はいずれも上記態様とは別の配置で設けることが可能である。例えば各凹部が同心円状をなすが放射状をなさないように配置してもよい。さらに表面７０ａ側に設けた凹部と裏面７０ｂ側に設けた凹部の少なくとも一方を不規則なランダム配置にしてもよい。
　さらに配光レンズ７０に貫通孔７４ａ、７４ｂ、７４ｃ、７４ｄ、７４ｅ、７４ｆを形成しつつ、表面７０ａと裏面７０ｂの少なくとも一方に凹部を形成してもよい。
　また配光レンズ７０に形成する複数の凹部７１、７１ａ、７２、７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ又は（及び）複数の貫通孔７４ａ、７４ｂ、７４ｃ、７４ｄ、７４ｅ、７４ｆを格子状に配置してもよい。
　さらに凹部７１、７１ａ、７２、７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄと貫通孔７４ａ、７４ｂ、７４ｃ、７４ｄ、７４ｅ、７４ｆの上下方向（配光レンズ７０の厚み方向）に対して直交する断面形状を、円形ではなく多角形にしてもよい。
　さらに配光レンズ７０の平面形状を円形ではなく、別の形状（例えば多角形）にしてもよい。但しこの場合も配光レンズ７０の表面７０ａと裏面７０ｂは互いに平行な平面により構成する。

　配光レンズ７０の表面７０ａに、表面７０ａよりも光の拡散機能（上方に向かう照明光を拡散させる機能）が高い拡散コーティングを形成してもよい。また配光レンズ７０に対して拡散コーティングを施す代わりに、配光レンズ７０の表面７０ａに粗面（表面７０ａの他の部位に比べて粗い面）を形成し、当該粗面によって照明光を拡散させてもよい。
　凹部７１、７１ａ、７２、７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄの表面や貫通孔７４ａ、７４ｂ、７４ｃ、７４ｄ、７４ｅ、７４ｆの表面を光沢面や粗面として構成して、配光レンズ７０の拡散機能を変更（調整）してもよい。例えば、凹部７１、７１ａ、７２、７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄや貫通孔７４ａ、７４ｂ、７４ｃ、７４ｄ、７４ｅ、７４ｆを有する配光レンズ７０を成形型を用いて成形すれば、凹部７１、７１ａ、７２、７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄの表面や貫通孔７４ａ、７４ｂ、７４ｃ、７４ｄ、７４ｅ、７４ｆの表面を光沢面として構成することが可能である。また例えば、配光レンズ７０（の凹部７１、７１ａ、７２、７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄや貫通孔７４ａ、７４ｂ、７４ｃ、７４ｄ、７４ｅ、７４ｆを除いた部分全体）を成形型を用いて成形した後に、削り加工によって凹部７１、７１ａ、７２、７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄや貫通孔７４ａ、７４ｂ、７４ｃ、７４ｄ、７４ｅ、７４ｆを形成することにより、表面が粗面からなる凹部７１、７１ａ、７２、７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄや表面が粗面からなる貫通孔７４ａ、７４ｂ、７４ｃ、７４ｄ、７４ｅ、７４ｆを形成することが可能である。

　さらに配光レンズ７０をＬＥＤモジュール１０とは別の部材に固定してもよい。例えば、６６を液晶表示装置用のバックライトとして使用する場合に、液晶表示装置の筐体に配光レンズ７０を固定してもよい。

　一次樹脂成形部３０及び二次樹脂成形部５４に相当する部位を予め第一導電部材２０及び第二導電部材２１と一体化した後に、この一体物に対してヒートシンク４５を固定することによりＬＥＤ用ホルダ１５を製造してもよい。さらにこの場合は、一次樹脂成形部３０及び二次樹脂成形部５４に相当する部位を射出成形（インサート成形）により第一導電部材２０及び第二導電部材２１と一体化してもよいし、一次樹脂成形部３０及び二次樹脂成形部５４に相当する部位を成形した後に当該成形物を第一導電部材２０及び第二導電部材２１に対して組み付けても良い。
　ヒートシンク４５を、アルミニウムとは別の材料（但し、一次樹脂成形部３０及び二次樹脂成形部５４より熱伝導率が高い材料）により構成してもよい。
　さらにヒートシンク４５の当接面４８とシャシー６８の間に伝熱性のシートや伝熱性の接着剤を介在させてもよい。
　また内側突部３３又は（及び）環状部５６に対する反射膜５８の形成を省略してもよい。
　さらに固定脚７３とは別の手段によって配光レンズ７０をＬＥＤ用ホルダ１５に固定してもよい。また固定脚７３又は固定脚７３とは別の手段によって、配光レンズ７０をＬＥＤ用ホルダ１５以外の物（例えばシャシー６８）に対して、ＬＥＤ６２と裏面７０ｂが対向するように固定してもよい。

　本発明の照明器具は、表裏両面が平面状をなす光学素子を利用しているにも拘わらず、半導体発光素子の照明光を効率よく拡散させて輝度むら等を抑止することが可能である。

１０　　ＬＥＤモジュール（半導体発光素子モジュール）
１５　　ＬＥＤ用ホルダ（半導体発光素子用ホルダ）
１７　　導通板
１８Ａ　１８Ｂ　キャリア部
１８Ｃ　搬送用孔
１９　　キャリア接続部
２０　　第一導電部材
２０Ａ　ワイヤー接続部
２０Ｂ　ケーブル接続部
２０Ｃ　係合孔
２１　　第二導電部材
２１Ａ　ワイヤー接続部
２１Ｂ　ケーブル接続部
２１Ｃ　係合孔
２２　　第一切断ブリッジ
２３　　第二切断ブリッジ
２４　　第三切断ブリッジ
３０　　一次樹脂成形部（ベース部材）（樹脂成形部）
３１　　本体部
３２　　環状内部壁
３３　　内側突部
３５　　ブリッジ露出用孔
３６　　係合孔露出用孔
３７　　コネクタ接続用突部
３８　　コネクタ接続溝
３９　　係合凹部
４０Ａ　４０Ｂ　４０Ｃ　４０Ｄ　下面側突部
４１　　外周壁
４２　　係合爪
４３　　接続アーム
４５　　ヒートシンク（ベース部材）（伝熱部材）
４６　　被収納部
４７　　係止凹部
４８　　当接面
４９　　ＬＥＤ支持部
４９ａ　　取付面
５０　　円形凹部
５１　　非円形凹部
５４　　二次樹脂成形部（ベース部材）（樹脂成形部）
５５　　環状壁
５６　　環状部
５７　　被覆突部
５８　　反射膜
５９　　ＬＥＤ固定部（半導体発光素子固定部）
６２　６２Ａ　６２Ｂ　ＬＥＤ（半導体発光素子）
６４　　ワイヤーボンディング
６６　　照明器具
６８　　シャシー（放熱部材）
７０　　配光レンズ（光学素子）
７０ａ　表面（反対側面）
７０ｂ　裏面（対向面）
７１　７１ａ　凹部
７２　７２ａ　７２ｂ　７２ｃ　７２ｄ　凹部
７３　　固定脚
７４ａ　７４ｂ　７４ｃ　７４ｄ　７４ｅ　７４ｆ　貫通孔
７５　　コネクタ付ケーブル
７７　　ケーブル
７８　　電線
７９　　被覆チューブ
８０　　コネクタ
８１　　インシュレータ
８２　　係止突条
８３　　抜止突起
８４　　長溝
８５　　第一コンタクト
８６　　第一接触片
８７　　第二コンタクト
８８　　第二接触片
９０　　ワイヤーボンディング
Ｓ　　　環状隙間

Claims

　ベース部材と、
　該ベース部材に固定した半導体発光素子と、
　該半導体発光素子との対向面及び該半導体発光素子に対する反対側面が互いに平行な平面状をなす光学素子と、
　を備え、
　上記光学素子が上記対向面と上記反対側面の少なくとも一方に、凹部と貫通孔の少なくとも一方を複数有することを特徴とする照明器具。
請求項１記載の照明器具において、
　上記対向面及び上記反対側面に上記凹部と上記貫通孔の少なくとも一方を形成した照明器具。
請求項２記載の照明器具において、
　上記対向面に形成した上記凹部と、上記反対側面に形成した上記凹部とが互いに同心をなす照明器具。
請求項１から３のいずれか１項記載の照明器具において、
　上記凹部と上記貫通孔の少なくとも一方を同心円状に設けた照明器具。
請求項１から４のいずれか１項記載の照明器具において、
　上記凹部と上記貫通孔の少なくとも一方を放射状に設けた照明器具。
請求項１から３のいずれか１項記載の照明器具において、
　上記凹部と上記貫通孔の少なくとも一方を格子状に設けた照明器具。
請求項１から６のいずれか１項記載の照明器具において、
　上記凹部の少なくとも一つが円錐形状である照明器具。
請求項１から７のいずれか１項記載の照明器具において、
　上記凹部の少なくとも一つが半球形状である照明器具。
請求項１から８のいずれか１項項記載の照明器具において、
　上記凹部の少なくとも一つが、底面が球面の一部をなしかつ当該底面を除いた部分が円柱形状をなす照明器具。
請求項１から９のいずれか１項記載の照明器具において、
　上記凹部の少なくとも一つが、底面が該凹部の開口端部側に向かって突出する円錐形状をなしかつ当該底面を除いた部分が円柱形状をなす照明器具。
請求項１から１０のいずれか１項記載の照明器具において、
　上記凹部の少なくとも一つ又は／及び上記貫通孔の少なくとも一つが円柱形状である照明器具。
請求項１から１１のいずれか１項記載の照明器具において、
　上記凹部の少なくとも一つ又は／及び上記貫通孔の少なくとも一つが円錐の頭部を切断した形状である照明器具。