TW201630222A - 配光板及照明器具 - Google Patents

Abstract

本發明可獲得謀求元件高度降低，並且即使光源發出之照明光的亮度大時，仍可抑制配光板之一部分過度明亮的配光板及照明器具。本發明之平板狀的配光板51係將從光源23入射於入射部78之照明光朝向外周面側擴散，並具備由形成於表面51b與背面51a之至少一方的凹部或貫穿前述表面與前述背面間之貫穿孔構成，且位於前述入射部與前述外周面之間的複數個阻礙擴散部55a、55b。

Description

配光板及照明器具

本發明係關於一種使用半導體發光元件(LED)等之配光板及照明器具。

使利用半導體發光元件(LED)之照明器具發出的照明光擴散而且透過之配光板，例如考慮記載於第二十圖者。

該配光板係概略平板狀且形成矩形形狀者。在配光板之中央部形成有從配光板一方之面(第二十圖下側之面)入射照明器具之照明光的入射部。入射部中形成有用於使入射於入射部之照明光沿著對配光板之板厚正交的方向放射狀擴散之擴散構造(圖示省略)。進一步在配光板內部形成有用於將藉由擴散構造所擴散之照明光從配光板另一方之面(第二十圖上側之面)射出外部的射出構造(圖示省略)。因而，將LED之照明光供給至入射部時，入射之照明光藉由擴散構造擴散至配光板的外周面側，進一步藉由射出構造而從另一方之面射出外部。

但是，LED射出之照明光的亮度低時，雖然可在與入射部之直線距離短的配光板之長邊中央部(第二十圖之A部)及短邊中央部(第二十圖之B部)供給充分量的照明光，但是不易在與入射部直線距離長之配光板的四個角落(第二十圖之C部)供給充分量的照明光。因而，從配光板另一方之面射出的照明光容易產生亮度不均(C部容易比A部及B部暗)。

但是，近年之LED藉由技術改良已可射出高亮度之照明光。因而，由於將利用此種高性能LED之照明器具發出的照明光供給至配光板之入射部時，除了A部與B部之外，亦可對C部供給充分量之照明光，因此，可從配光板整個另一方之面射出明亮之照明光。

【先前技術文獻】 【專利文獻】

[專利文獻1]日本特開2006-114863號公報

[專利文獻2]日本特開2009-44016號公報

[專利文獻3]日本特開2012-4078號公報

[專利文獻4]日本專利第4357508號公報

[專利文獻5]日本專利第4568194號公報

但是使用即使對C部仍可供給充分量之照明光的照明器具時，仍有可能例如供給至A部之照明光過多，結果從A部射出至配光板外側的照明光亮度過高。又，在A部、B部、C部之間亦會依從入射部至各部的距離而產生亮度不均。

另外，在開發使用配光板之照明器具時，降低元件高度成為一個課題。

本發明之目的在提供一種謀求元件高度降低，並且即使光源發出之照明光的亮度大時，仍可抑制配光板之一部分過度明亮的配光板及照明器具。

本發明之配光板係將從光源入射於入射部之照明光朝向外周面側擴散的平板狀配光板，其特徵為：具備複數個阻礙擴散部，其係由形成於表面與背面之至少一方的凹部或貫穿前述表面與前述背面間之貫穿孔構成，且位於前述入射部與前述外周面之間。

前述配光板之前面形狀亦可係矩形。

此時，亦可在連結構成前述矩形之外形的長邊與短邊之至少一個與前述入射部的至少一條直線上設置前述阻礙擴散部。

前述阻礙擴散部亦可係以前述入射部為中心之圓弧形狀。

亦可在位於前述配光板比前述阻礙擴散部之外周面側的部位形成有間隔漸變部，其係前述表面與前述背面之間隔隨著朝向前述外周面側而逐漸變窄。

本發明之照明器具的特徵為具備：前述配光板；及前述光源。

前述光源具備：半導體發光元件；基底構件，其係具有安裝前述半導體發光元件之安裝面；及樹脂成形部，其係與前述基底構件結合，且位於比前述安裝面外周側，具有配光構件安裝用之凹部或貫穿孔，其係嚙合將前述半導體發光元件發出之光配光的配光構件之嚙合部；前述基底構件可具有嚙合部退開部，其係使嚙合於前述樹脂成形部之前述配光構件安裝用的凹部或貫穿孔之前述配光構件的前述嚙合部退開。

前述基底構件之前述嚙合部退開部可由退開用缺口部構成。

前述基底構件之前述退開用缺口部可形成開放前述基底構件之周緣一部分的R形狀。

前述基底構件之前述嚙合部退開部可由退開用凹部構成。

前述基底構件之前述嚙合部退開部可由退開用貫穿孔構成。

前述基底構件之前述嚙合部退開部可具有嚙合部相對部，其係進入前述樹脂成形部之前述配光構件安裝用的凹部或貫穿孔內部，而與前述配光構件之前述嚙合部相對。

前述基底構件之前述嚙合部相對部作為與前述樹脂成形部之前述配光構件安裝用的凹部重疊之雙重底部，可與前述配光構件之前述嚙合部相對。

前述基底構件與前述樹脂成形部之結合體於平面觀看時形成概略矩形，前述樹脂成形部之前述配光構件安裝用的凹部或貫穿孔、及前述基底構件之嚙合部退開部可設於前述平面觀看概略矩形之周緣部彼此對應的位置。

本發明之照明器具可進一步具有前述配光構件，其係具有將前述半導體發光元件發出之光配光，且與前述樹脂成形部之前述配光構件安裝用的凹部或貫穿孔嚙合之前述嚙合部。

前述配光構件藉由將前述嚙合部嚙合於前述樹脂成形部之前述配光構件安裝用的凹部或貫穿孔，可對前述基底構件與前述樹脂成形部之結合體定位。

前述樹脂成形部具有連接器收容部，其係收容從外部導通於前述半導體發光元件且形成有固定用孔之連接器，前述配光構件可具有定位銷，其係藉由與收容於前述連接器收容部之前述連接器的前述固定用孔嚙合，進行對前述連接器之定位。

前述配光構件可具有木屐狀支撐部，其係形成有與堆疊於前述照明器具之底板構件的相對面接觸之前端接觸面。

前述配光構件具有筒狀突起，其係形成有與堆疊於前述照明器具之底板構件的相對面接觸之前端接觸面，前述筒狀突起之前述前端接觸面上形成有母螺紋孔，在前述底板構件之前述相對面上形成有小螺釘用貫穿孔，在對準前述母螺紋孔與前述小螺釘用貫穿孔之狀態下，藉由將從前述底板構件之相反側插入前述小螺釘用貫穿孔的小螺釘螺合於前述母螺紋孔，可以疊層狀態固定前述照明器具與前述底板構件。

前述樹脂成形部具有至少2個連接器收容部，其係收容從外部導通於前述半導體發光元件之至少2個連接器，收容於前述至少2個連接器收容部之前述至少2個連接器，可以連接於該至少2個連接器之至少2條電纜的延伸方向彼此不同之方式配置。

前述至少2條電纜之延伸方向可為彼此不交叉而正交的位置關係。

採用本發明時，可獲得謀求元件高度降低，並且即使光源發出之照明光的亮度大時，仍可抑制配光板之一部分過度明亮的配光板及照明器具。

10‧‧‧液晶顯示裝置

11‧‧‧液晶面板

12‧‧‧底板(底板構件、散熱板)

12a‧‧‧電纜用貫穿孔

15‧‧‧照明器具(半導體發光元件模組)

20‧‧‧LED模組

21‧‧‧LED用固持器(樹脂成形部)

22‧‧‧圓形凹部

23‧‧‧LED(半導體發光元件，光源)

24‧‧‧反射膜

25、26‧‧‧連接器連接溝(連接器收容部)

25a、26a‧‧‧陽極

25b、26b‧‧‧陰極

27‧‧‧安裝用凹部(配光構件安裝用之凹部)

27'‧‧‧安裝用貫穿孔(配光構件安裝用之貫穿孔)

28‧‧‧降溫裝置(基底構件)

28A‧‧‧安裝面

28B、28C‧‧‧退開用缺口部(嚙合部退開部)

28D‧‧‧退開用凹部(嚙合部退開部)

28E‧‧‧退開用貫穿孔(嚙合部退開部)

28F‧‧‧嚙合部相對部(嚙合部退開部)

28F1‧‧‧上方豎起壁

29‧‧‧導通板(導通構件)

29A‧‧‧圓形孔

29B‧‧‧第一導電部

29C‧‧‧第二導電部

29D、29E‧‧‧嚙合孔

32‧‧‧附連接器電纜

33‧‧‧電纜

34‧‧‧電線

35‧‧‧被覆

36‧‧‧連接器

37‧‧‧絕緣體

37a‧‧‧嵌合突部

38‧‧‧第一接點

39‧‧‧第二接點

42‧‧‧中繼連接器

43‧‧‧絕緣體

44‧‧‧固定用孔

45‧‧‧連接孔

50‧‧‧配光手段

51‧‧‧配光板(配光構件)

51a‧‧‧背面

51b‧‧‧表面

51c‧‧‧間隔漸變部

51L‧‧‧長邊

51S‧‧‧短邊

52‧‧‧中央平面部

53‧‧‧外周側相對部

54‧‧‧嵌合孔

55a、55b‧‧‧阻礙擴散部

56‧‧‧安裝腳用凹部

57‧‧‧LED模組支撐部

58‧‧‧支撐突起(嚙合部、嚙合銷)

59‧‧‧定位銷

60‧‧‧木屐狀支撐部

61‧‧‧前端接觸面

64‧‧‧第一傾斜部

66、67‧‧‧外周側平面

69‧‧‧第二傾斜部

70‧‧‧母螺紋孔

71‧‧‧筒狀突起

73‧‧‧圓錐狀凹部

76‧‧‧照明光入射構件

77‧‧‧鍔部

78‧‧‧入射部

80‧‧‧收容凹部

81‧‧‧母螺紋孔

82‧‧‧安裝腳

84‧‧‧光量調整構件

85‧‧‧中心貫穿孔

86‧‧‧光量調整板

87、88‧‧‧遮光部

89‧‧‧中心貫穿孔

90‧‧‧小螺釘

91‧‧‧公螺紋部

92‧‧‧頭部

93‧‧‧照明光控制單元

第一圖係本發明一種實施形態之液晶顯示裝置的分解立體圖。

第二圖係照明器具之前視圖。

第三圖(a)係沿著第二圖之III-III箭頭線的剖面圖，(b)係(a)之b部的放大圖。

第四圖(a)係沿著第二圖之IV-IV箭頭線的剖面圖，(b)係(a)之b部的放大圖。

第五圖(a)係照明器具之背面圖，(b)係(a)之一部分放大圖。

第六圖係從照明器具之前面側觀看的分解立體圖。

第七圖係從照明器具之背面側觀看的分解立體圖。

第八圖(a)係沿著第六圖之VIII-VIII箭頭的剖面圖，(b)係(a)之b部的放大圖。

第九圖(a)係從照明光控制單元之前面側觀看的立體圖，(b)係從照明光控制單元之背面側觀看的立體圖。

第十圖係從照明光控制單元之前面側觀看的分解立體圖。

第十一圖係從照明光控制單元之背面側觀看的分解立體圖。

第十二圖係在通過照明光入射構件中心部之位置切斷的放大剖面圖。

第十三圖係LED模組之立體圖。

第十四圖係附連接器電纜之立體圖。

第十五圖係附連接器電纜之從與第十四圖不同方向觀看的立體圖。

第十六圖係從彼此在分離狀態之配光板中心部與LED模組的前面側觀看的放大立體圖。

第十七圖係從彼此在分離狀態之配光板中心部與LED模組的背面側觀看的放大立體圖。

第十八圖係表示LED模組與連接於LED模組之一方連接器連接溝的 附連接器電纜之圖。

第十九圖係液晶顯示裝置之示意的剖面圖。

第二十圖係從比較例之配光板的前面側觀看之立體圖。

第二十一(A)圖係從上方觀看降溫裝置(基底構件)之單體構造的立體圖，第二十一(B)圖係顯示在第二十一(A)圖之降溫裝置(基底構件)上嵌入導通板(導通構件)的狀態圖。

第二十二(A)圖係從下方觀看降溫裝置(基底構件)之單體構造的立體圖，第二十二(B)圖係顯示在第二十二(A)圖之降溫裝置(基底構件)上嵌入導通板(導通構件)的狀態圖。

第二十三圖係顯示照明器具(半導體發光元件模組)之構成的底視圖。

第二十四圖係沿著第二十三圖之XXIV-XXIV線的箭頭剖面圖。

第二十五圖係沿著第二十三圖之XXV-XXV線的箭頭剖面圖。

第二十六圖係沿著第二十三圖之XXVI-XXVI線的箭頭剖面圖。

第二十七圖係顯示降溫裝置(基底構件)之嚙合部退開部的另外實施形態圖。

第二十八圖係顯示降溫裝置(基底構件)之嚙合部退開部的又另外實施形態圖。

第二十九圖係顯示降溫裝置(基底構件)之嚙合部退開部的又另外實施形態圖。

第三十圖係顯示降溫裝置(基底構件)之嚙合部退開部的又另外實施形態圖。

以下，參照附圖說明本發明一種實施形態。

本實施形態係利用配光手段50作為液晶顯示裝置10之一部分者。

液晶顯示裝置10之大型元件具備：液晶面板11、金屬製之底板12(底板構件、散熱板)、及照明器具(半導體發光元件模組)15。液晶面板11及底板12皆為矩形且彼此之前面形狀概同。在底板12之中央附近部形成有電纜用貫穿孔12a(參照第十九圖)。進一步在底板12上形成有4個小螺釘用貫穿孔(省略圖示)。液晶顯示裝置10係將液晶面板11、底板12、及照明器具15在各構件之厚度方向(第一圖之上下方向)按照液晶面板11、底板12、照明器具15之順序堆疊而一體化者(參照第十九圖)。

照明器具(半導體發光元件模組)15具備：LED模組20、及配光手段50。

如第十三圖、第十六圖、第十七圖所示，LED模組20具備整體形狀形成概略立方體(前面形狀為概略正方形)之LED用固持器21。LED用固持器21係由樹脂等絕緣性材料構成者。在LED模組20一方之面形成有一個圓形凹部22，在位於LED用固持器21之對角線上的二個角落形成有連接器連接溝(連接器收容部)25、26。在圓形凹部22表面固定有多數個(圖示實施形態係36個)LED23(半導體發光元件，光源)。進一步在圓形凹部22表面，為了避開各LED23，而形成有在主要成分之聚胺酯樹脂中混合氧化鈦(TiO2)等作為著色劑且整體具有絕緣性的反射膜24。在連接器連接溝25之內面皆一體設有金屬製的陽極25a與陰極25b，在連接器連接溝26之內面皆一體設有金屬製之陽極26a與陰極26b。陽極25a與陰極25b及陽極26a與陰極26b分別對各LED23之陽極與陰極(電性)連接。進一步在LED用固持器 21中形成有位於圓形凹部22外周側之4個安裝用凹部27或安裝用貫穿孔27'(配光構件安裝用之凹部或貫穿孔)(圖示實施形態係描繪安裝用貫穿孔27'，不過，此亦可為有底之安裝用凹部27)。又，在與LED用固持器21之圓形凹部22的相反側之面固定有金屬製的降溫裝置28。

更具體而言，LED模組20構成結合金屬製之降溫裝置(基底構件)28、金屬製之導通板(導通構件)29、及樹脂成形部之LED用固持器21作為元件，平面觀看時形成概略矩形之一體成形品。第二十一(A)圖與第二十二(A)圖顯示降溫裝置28之單體構造，第二十一(B)圖與第二十二(B)圖顯示在降溫裝置28中嵌入導通板29之狀態(各圖並未描繪LED用固持器21)。上述連接器連接溝25、26及安裝用凹部27或安裝用貫穿孔27'係形成於LED用固持器21之元件。

在降溫裝置28一方之面(上面)突出形成有安裝LED23之圓形安裝面28A。藉由降溫裝置28之圓形安裝面28A、與包圍該圓形安裝面28A之LED用固持器21的內圓筒面，形成LED模組20之圓形凹部22。降溫裝置28具有：位於平面觀看矩形周緣部相對之兩邊的2個退開用缺口部(嚙合部退開部)28B；及位於平面觀看矩形周緣部相對之二個角落的2個退開用缺口部(嚙合部退開部)28C。該退開用缺口部28B與退開用缺口部28C形成開放降溫裝置28之周緣一部分的R形狀。

導通板29例如係將黃銅、鈹銅、銅鎳矽系銅合金等導電性、導熱性與剛性優異之金屬製平板沖壓成形者。第二十一(B)圖中描繪之導通板29係由複數種構件構成，不過該複數種構件原本由藉由載體部或連接橋所連接的一體成形品構成。導通板29嵌入降溫裝置28並藉由LED固持器 21結合(一體化)時，切斷載體部或連接橋分離成複數個構件。導通板29具有嵌入降溫裝置28圓形之安裝面28A外周的圓形孔29A(第二十一(B)圖)。導通板29具有位於圓形孔29A周圍，並與安裝於降溫裝置28之安裝面28A的LED23導通的各一對第一導電部29B與第二導電部29C。導通板29具有位於平面觀看矩形周緣部相對之二邊的2個嚙合孔29D；及位於平面觀看矩形周緣部相對之二個角落的2個嚙合孔29E。

如第二十三圖~第二十六圖所示，在降溫裝置28、導通板29與LED用固持器21一體成形之LED模組20(照明器具15)中，各4個安裝用凹部27或安裝用貫穿孔27'、合計4個嚙合孔29D及嚙合孔29E、與合計4個退開用缺口部28B及退開用缺口部28C，在平面觀看概略矩形之周緣部彼此對應的位置重疊(上下方向連通)。

對LED模組20之連接器連接溝25與連接器連接溝26，可分別連接(收容)附連接器電纜32與中繼連接器42。

第十四圖、第十五圖等所示之附連接器電纜32係將2條電纜33與連接器36一體化者。具有撓曲性之電纜33具備：將多數條金屬線集束者之電線34；及被覆電線34表面之絕緣材料製且為軟管狀的被覆35；各電纜33兩端藉由除去被覆35而使電線34露出。連接器36具有：由絕緣材料構成之絕緣體37；及皆為金屬製之第一接點38及第二接點39。絕緣體37之前端部構成嵌合突部37a。第一接點38與一方電線34之一端連接，第二接點39與另一方電線34之一端連接。附連接器電纜32之電纜33(連接器36側端部)的延長方向與第一接點38及第二接點39之延長方向(嵌合突部37a之突出方向)彼此概略平行。

第十六圖、第十七圖等所示之中繼連接器42具有由絕緣材料構成之絕緣體43與第一接點38(省略圖示)及第二接點39(省略圖示)。絕緣體43具備嵌合突部37a(參照第十六圖)。進一步在絕緣體43中，在對第一接點38及第二接點39之延長方向(嵌合突部37a的突出方向)正交的方向穿設有貫穿絕緣體43之一對固定用孔44。進一步在中繼連接器42中設有連接孔45。可對該連接孔45可裝卸地嵌合2條電纜33的一端部。將電纜33嵌合於連接孔45時，一方電線34之一端對中繼連接器42的第一接點38連接，另一方電線34的一端連接於第二接點39。連接於中繼連接器42之電纜33(之中繼連接器42側端部)的延長方向，對第一接點38及第二接點39之延長方向(嵌合突部37a的突出方向)概略正交。

如第十八圖及第十九圖所示，附連接器電纜32藉由對連接器連接溝25嵌合其連接器36之嵌合突部37a，可對LED模組20裝卸。將附連接器電纜32裝設於LED模組20時，連接器36之第一接點38與第二接點39分別連接於連接器連接溝25的陽極25a與陰極25b，電纜33之延長方向對LED模組20(LED用固持器21)之厚度方向概略正交。中繼連接器42藉由對連接器連接溝26嵌合其絕緣體43之嵌合突部37a，可對LED模組20裝卸(參照第十六圖)。將中繼連接器42裝設於LED模組20時，中繼連接器42之第一接點38與第二接點39分別連接於連接器連接溝26的陽極26a與陰極26b，電纜33之延長方向與LED模組20(LED用固持器21)之厚度方向概略平行(附連接器電纜32對電纜33概略正交)(參照第十九圖)。亦即，連接於連接器連接溝25與連接器連接溝26之一方與另一方的附連接器電纜32與中繼連接器42(2個連接器)，係以與連接於附連接器電纜32之電纜33的延伸方向與連接於中 繼連接器42之電纜33的延伸方向彼此不同之方式配置。更具體而言，連接於附連接器電纜32之電纜33的延伸方向與連接於中繼連接器42之電纜33的連接方向為彼此不交叉而正交的位置關係。

配光手段50具備：配光板(配光構件)51、照明光入射構件76、光量調整構件84、光量調整板86、及小螺釘90。

配光板51係由透光性材料(例如玻璃或丙烯酸等樹脂)構成之概略平板狀的一體成形品，且前面形狀係與液晶面板11及底板12概同之矩形。配光板51之背面51a(第一圖之下面，與底板12之相對面)藉由平面構成。另外，配光板51之表面51b(第一圖之上面，與液晶面板11之相對面)並非完全平面，而各部分產生階差。

配光板51之表面51b的中央部藉由在配光板51之長邊51L方向長且兩端部形成半圓形的中央平面部52而構成。該中央平面部52係與背面51a平行之平面。在中央平面部52之中心部形成環狀形狀之外周側相對部53與中央平面部52同心地形成。如圖示，外周側相對部53之表面51b係比中央平面部52之表面51b低一階(位於背面51a側)且與背面51a平行的平面。進一步在外周側相對部53之內周側形成有在厚度方向貫穿配光板51且與外周側相對部53形成同心之剖面圓形的嵌合孔54。如第十六圖詳細顯示，在外周側相對部53之表面51b凹設有4個以嵌合孔54(及後述之入射部78)為中心的圓弧形狀阻礙擴散部55a、55b。具體而言，具備：位於連結配光板51之一對長邊51L與嵌合孔54中心的直線上之一對阻礙擴散部55a；及位於連結配光板51之一對短邊51S與嵌合孔54中心的直線上之一對阻礙擴散部55b。各阻礙擴散部55a、55b係以等角度間隔(90°間隔)設於以嵌合孔54為中心之圓 周方向。進一步在外周側相對部53之表面51b凹設有4個分別位於各阻礙擴散部55a、55b與外周側相對部53外周緣部之間的剖面圓形之安裝腳用凹部56。在外周側相對部53之內周面(嵌合孔54之內面)，在位於嵌合孔54中心與阻礙擴散部55a、55b之間的態樣下突設有4個LED模組支撐部57。LED模組支撐部57之背面51a側的端部藉由圓柱形狀的支撐突起(嚙合部、嚙合銷)58構成。進一步在背面51a突設有4個位於嵌合孔54(及安裝腳用凹部56)外周側的定位銷59。

鄰接於表面51b之中央平面部52的部位係藉由前面形狀(概略橢圓形之)形成環狀的第一傾斜部64構成。如第八圖所示，第一傾斜部64與表面51b及背面51a間之距離(配光板51之厚度)隨著離嵌合孔54之(嵌合孔54為中心)徑向距離變長而逐漸縮小。亦即，第一傾斜部64係藉由與背面51a不平行之平面而構成。

表面51b對各第一傾斜部64從外周側鄰接之部位，係藉由一對外周側平面66與一個外周側平面67而構成。外周側平面66及外周側平面67比中央平面部52之表面51b低一階(位於背面51a側)且與背面51a及中央平面部52平行的平面。

表面51b對外周側平面66及外周側平面67從外周側鄰接之部位，亦即配光板51之四隅部分別藉由第二傾斜部69構成。如第八圖所示，第二傾斜部69係藉由與背面51a不平行之平面構成，第二傾斜部69與表面51b及背面51a之間的距離(配光板51之厚度)隨著離嵌合孔54(嵌合孔54為中心)之徑向距離變長而逐漸縮小。亦即，配光板51與第二傾斜部69對應之部位(四隅部)構成表面51b與背面51a之間隔(板厚)朝向配光板51之外周面側而 逐漸變窄的間隔漸變部51c。

如第一圖、第二圖、第六圖等所示，在配光板51與第一傾斜部64對應之4處穿設有將配光板51在厚度方向貫穿之母螺紋孔70。再者，如第三圖、第四圖、第五圖、第七圖所示，在背面51a與各母螺紋孔70對應之部位突設有筒狀突起71。各母螺紋孔70亦形成於各筒狀突起71之內周面。

如第三圖、第五圖、第七圖等所示，在位於比背面51a與外周側相對部53對應之部分在外周側的整個部位形成有多數個圓錐狀凹部73。如第五圖等所示，在位於配光板51之一方(第五圖左側)短邊51S與接近該短邊51S而設的筒狀突起71(母螺紋孔70)之間的三角形狀區域(該短邊51S之一部分構成該三角形的底邊)，比其他區域高密度形成有圓錐狀凹部73。

照明光入射構件76係由透光性材料(例如玻璃或丙烯酸等樹脂)構成之概略圓盤狀的一體成形品。但是，光(LED模組20之LED23發出的照明光)之透過率比配光板51低。照明光入射構件76之大型元件具有：圓盤狀之鍔部77；以及形成直徑比突設於鍔部77一方之面的中央部之鍔部77小的圓錐形狀之入射部78。在入射部78表面(圓錐面)貼上反射被膜(混合氧化鈦之被膜、或半反射鏡等)。該反射被膜之光透過率比配光板51低。另外，亦可使照明光入射構件76之透過率與配光板51相同或更高後在圓錐面形成反射被膜，或是，亦可使照明光入射構件76之透過率比配光板51低後省略反射被膜。

鍔部77與入射部78之相反側面係藉由平面構成，在該相反側面之中央部凹設有鍔部77及入射部78形成同心之圓形形狀的收容凹部80。收容凹部80之底面藉由與鍔部77之上述相反側面平行的平面構成。在收容凹部80底 面之中心部穿設有其裡側端部延伸至入射部78內部的母螺紋孔81。在鍔部77之入射部78側的面上，於周方向等角度間隔突設有位於入射部78外周側且形成圓柱形狀的4個安裝腳82。鍔部77之外徑與外周側相對部53概同，入射部78的外徑與嵌合孔54的內徑概同。

在由金屬板構成之圓盤狀的光量調整構件84中心部形成有中心貫穿孔85。光量調整構件84之外形與收容凹部80的內周面形狀概同，且光量調整構件84之厚度與收容凹部80的深度概同。

光量調整構件84之光(LED模組20之LED23發出的照明光)的透過率比配光板51及照明光入射構件76低。因為本實施形態之光量調整構件84係金屬製，所以光(LED模組20之LED23發出的照明光)不能透過。

光量調整板86係由透光性材料(例如玻璃。或是丙烯酸或PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)薄膜等樹酯)構成之概略圓盤狀的一體成形品。如圖示，光量調整板86之外形比照明光入射構件76小且比光量調整構件84大。該光量調整板86具有使從光量調整板86一方之面(光量調整構件84側之面)入射於光量調整板86內的照明光，從另一方之面(與光量調整構件84相反側之面)擴散而且射出的功能。但是，在光量調整板86另一方之面塗布有一個遮光部87與多數個遮光部88(藉由印刷等手段)。遮光部87係形成於光量調整板86之中心部之(大直徑的)圓形形狀者。各遮光部88係直徑比形成於遮光部87之外周側區域的遮光部87小之圓形形狀者。遮光部87及遮光部88係藉由遮光性材料(例如在聚胺酯樹酯中混合氧化鈦(TiO2)等作為著色劑者)而構成者。在光量調整板86及遮光部87之中心部形成有貫穿兩者的中心貫穿孔89。

對照明光入射構件76之收容凹部80插入光量調整構件84後，對鍔部77及光量調整構件84覆蓋光量調整板86，將從光量調整板86外側插入中心貫穿孔89及中心貫穿孔85之小螺釘90的公螺紋部91螺合於母螺紋孔81，且將小螺釘90之頭部92壓接於光量調整板86表面時，可獲得配光板51、照明光入射構件76、光量調整構件84、光量調整板86、及小螺釘90為一體物的照明光控制單元93(參照第九圖等)。從前面觀看照明光控制單元93時，光量調整板86之遮光部87的外周緣部位置與光量調整構件84的外周緣部大致一致，各遮光部88位於光量調整構件84之外周側。

如第三圖及第四圖所示，照明光控制單元93藉由將照明光入射構件76之各安裝腳82嵌合於配光板51對應的各安裝腳用凹部56，而且使鍔部77之外周部(比入射部78位於外周側之部位)搭載(接觸)於外周側相對部53底面且使入射部78嵌合於嵌合孔54(位於嵌合孔54內，使外周側相對部53對入射部78從外周側相對)，可對配光板51可裝卸地安裝。

又，與附連接器電纜32及中繼連接器42一體化之LED模組20，藉由將2個定位銷59對絕緣體43之固定用孔44嵌合而且將4個LED模組支撐部57之支撐突起(嚙合部、嚙合銷)58對各安裝用凹部27或安裝用貫穿孔27'嵌合，可對配光板51之背面51a裝卸地安裝。此時如第十九圖所示，附連接器電纜32之電纜33與設置配光板51之平面概略平行，中繼連接器42之電纜33對該平面概略正交。再者，LED模組20之各LED23與照明光入射構件76之入射部78(配光板51之板厚方向)相對(參照第三圖、第四圖)。如此，將LED模組20與配光手段50(配光板51、照明光控制單元93)一體化時，照明器具15完成。在該狀態下，在配光板51之厚度方向觀看照明器具15時，全部 LED23比入射部78之(與最大直徑部之鍔部77的連接端部之)外周緣部位於內周側(參照第三圖、第四圖)。再者，光量調整構件84夾著照明光入射構件76(入射部78)而位於與各LED23之相反側。

如第二十三圖~第二十六圖所示，照明器具(半導體發光元件模組)15完成狀態下，配光板(配光構件)51之支撐突起(嚙合部、嚙合銷)58與LED用固持器(樹脂成形部)21之安裝用凹部27或安裝用貫穿孔27'、及導通板(導通構件)29之嚙合孔29D或嚙合孔29E嚙合，進一步退至(躲入)降溫裝置(基底構件)28之退開用缺口部(嚙合部退開部)28B或退開用缺口部(嚙合部退開部)28C。藉此，可適當地實現(組裝容易)降溫裝置(基底構件)28與LED用固持器(樹脂成形部)21之結合體及配光板(配光構件)51的支撐構造。又，配光板(配光構件)51進一步可謀求照明器具(半導體發光元件模組)15之元件高度降低。

又，配光板(配光構件)51藉由將本身之支撐突起(嚙合部、嚙合銷)58與安裝用凹部27或安裝用貫穿孔27'嚙合，而對降溫裝置(基底構件)28與LED用固持器(樹脂成形部)21之結合體定位。

再者，配光板(配光構件)51藉由將本身之定位銷59與絕緣體43之固定用孔44嚙合，而對中繼連接器42定位。

如第二十四圖所示，配光板(配光構件)51具有形成了與堆疊於照明器具(半導體發光元件模組)15之底板(底板構件)12的相對面(第二十三圖中並未描繪)接觸之前端接觸面61的木屐狀支撐部60。藉此，可使照明器具15與底板12之疊層構造穩定化，並且確保(保證)與降溫裝置28及底板12之接觸穩定性。另外，木屐狀支撐部60之形狀及配置位置不 拘。例如，可將木屐狀支撐部60以包圍LED模組20之平面觀看概略矩形的周緣部之方式設置(例如可形成位於對角之2個L字形狀)。或是，如第八圖(b)所描繪，亦可將木屐狀支撐部60間歇地(孔隙地)設於配光板(配光構件)51之背面51a的周緣部。

照明器具15與底板12係將中繼連接器42之電纜33通過電纜用貫穿孔12a牽到底板12背面(與配光板51相反側)，而且對配光板51之4個筒狀突起71的前端面(前端接觸面)使底板12與配光板51之相對面接觸，藉由將從底板12之背面側插入各小螺釘用貫穿孔的小螺釘(省略圖示)對配光板51之各母螺紋孔70螺合，可在堆疊兩者狀態下固定(參照第十九圖)。再者，固定照明器具15與底板12時，LED模組20之降溫裝置28接觸於底板12之與降溫裝置28的相對面(參照第十九圖)。

再者，對配光板51之表面51b在固定狀態下堆疊液晶面板11時，液晶顯示裝置10完成(參照第十九圖)。

將附連接器電纜32與中繼連接器42之一方電纜33(電線34)連接於電源(省略圖示)的陽極，且將另一方電纜33(電線34)連接於該電源的陰極後，將省略圖示之開關從斷開(OFF)切換成開啟(ON)時，由於電源產生之電流經由各電纜33供給至LED模組20(LED23)，因此各LED23發光。另外，將上述開關從開啟切換成斷開時，由於遮斷電流對LED23之供給，因此各LED23熄滅。

因為LED模組20之各LED23射出的照明光直線前進性高，所以如第三圖、第四圖所示，各LED23之照明光的大部分係朝向入射部78側前進(參照第三圖、第四圖中之箭頭A、B)。又，LED23射出之照明光的另外一部分 藉由LED模組20之反射膜24反射而朝向入射部78側(參照第三圖、第四圖中之箭頭A、B)。

入射部78之前端面(LED模組20側之面)係圓錐面，而且入射部78(照明光入射構件76及上述反射被膜)之透過率比配光板51低。因而，從LED模組20朝向入射部78之照明光(亦包含藉由反射膜24所反射之光)藉由入射部78之前端面(圓錐面，反射被膜)將行進方向概略變換90°，而且從前面觀看成放射狀前進(參照第三圖、第四圖之箭頭A)。此時，放射狀前進之照明光從嵌合孔54(外周側相對部53)之內周面進入配光板51(外周側相對部53)的內部，進一步在配光板51內部放射狀行進。而因為LED模組20之各LED23發出的照明光亮度高，所以照明光可到達配光板51之整個內部。

但是，配光板51上設有阻礙擴散部55a與阻礙擴散部55b。因而，從入射部78朝向配光板51之一對長邊51L側的光束一部分與朝向一對短邊51S側之光束的一部分行進藉由阻礙擴散部55a與阻礙擴散部55b阻礙(參照第三圖、第四圖之箭頭A)。因此，不至於對從入射部78直線距離短之配光板51的長邊51L附近部及對短邊51S附近部供給多餘光量之照明光。另外，在從入射部78直線距離長之配光板51的間隔漸變部51c(四隅部)與入射部78之間，不存在阻礙在配光板51內部放射狀擴散之照明光行進的阻礙擴散部55a、55b。而且配光板51之間隔漸變部51c在配光板51中厚度最小且厚度朝向各角落(短邊51S與長邊51L交叉之點)而逐漸減少。因而，通過配光板51內部到達間隔漸變部51c(四隅部)之照明光的亮度(光束密度)與配光板51內部其他部位比較差異不大。因而，照明光伴隨充分光量而到達配光 板51之間隔漸變部51c(四隅部)。如此，由於藉由阻礙擴散部55a、55b(之有無)控制在配光板51內部擴散之照明光的光量，因此可在配光板51整個內部大致均等地供給充分且恰當量之照明光。

再者，在配光板51內部擴散之照明光藉由凹設於配光板51之背面51a的圓錐狀凹部73表面而反射於表面51b側(參照第三圖箭頭)。因而，可從配光板51之整個表面51b射出充分明亮之照明光。

而且，由於係藉由阻礙擴散部55a、55b之作用抑制對配光板51之長邊51L附近部及短邊51S附近部供給多餘光量的照明光，因此，可抑制從此等部位射出到表面51b外側之照明光過度明亮。

又，因為在配光板51之母螺紋孔70內部插入有金屬製的小螺釘，所以在配光板51內部放射狀擴散之照明光的行進容易受到該小螺釘妨礙。亦即，供給至位於該小螺釘(母螺紋孔70)與位於該小螺釘附近的短邊51S之間的(三角形)區域之照明光光量，比其他部位(但是，不含分別位於剩餘之3個小螺釘(母螺紋孔70)與位於該小螺釘附近的短邊51S及長邊51L之間的區域)比較容易減少。但是，由於在配光板51之三角形區域以比其他部位高密度設有圓錐狀凹部73，因此可藉由此等圓錐狀凹部73將照明光以(比其他部位)高的效率反射於表面51b側。因此，從該三角形區域射出到表面51b外側的照明光不至於比其他部位過度暗。

又，LED模組20射出之照明光(亦包含藉由反射膜24反射之光)的一部分，有可能(不藉由入射部78反射)而貫穿照明光入射構件76(及反射被膜)直接射出到鍔部77外側(參照第三圖、第四圖之箭頭B)。但是，因為收納於鍔部77之收容凹部80的光量調整構件84係金屬製，透過 鍔部77朝向光量調整構件84側之照明光(不透過光量調整構件84)而藉由光量調整構件84完全反射到背面51a側。因此，可抑制透過照明光入射構件76射出到配光手段50外側(表面51b側)之照明光過度明亮(形成熱點)。

另一方面，透過(貫穿)比鍔部77之收容凹部80位於外周側部分的照明光，朝向比光量調整板86之遮光部87位於外周側的區域(以下稱外周側區域)。由於該外周側區域形成有多數個遮光部88，因此從該外周側區域射出到光量調整板86外部之光量不至於太多。但是，該外周側區域(光量調整板86)使照明光擴散而射出外部。因此，經由鍔部77從光量調整板86之外周側區域射出外側的照明光不至於過暗。

如此，由於本實施形態之配光手段50可對液晶面板11從整個配光手段50供給充分且恰當量之照明光(亮度不均情況少之照明光)，因此可對整個液晶面板11供給適度量之照明光。

再者，因為配光板51係平板狀透鏡，所以成形性及加工性良好，且可減少製造一個配光板51所需的材料。亦即，配光板51可以低成本製造。

再者，由於可減少配光板51之厚度，因此可抑制液晶顯示裝置10及配光手段50整體厚度變大。

再者，由於各LED23產生之熱係經由薄膜構成之反射膜24及LED用固持器21傳導至降溫裝置28，而從降溫裝置28散熱，並且從降溫裝置28傳導至底板12，而從底板12散熱，因此可將LED23之熱有效散熱至液晶顯示裝置10(配光手段50)外部。因而，可防止因高溫化造成LED23之發光效率降低。

以上，係依據上述各種實施形態來說明本發明，不過本發明並非限定於上述實施形態者，還可施以各種變形來實施。

例如，亦可將阻礙擴散部55a、55b形成於背面51a側，或是作為貫穿孔而形成於配光板51。

亦可變更阻礙擴散部數量、形狀、或/及阻礙擴散部在配光板51之位置。例如，亦可將阻礙擴散部之形狀形成直線形狀，或是僅一個阻礙擴散部位於連結配光板51之一方長邊51L與嵌合孔54的直線上。

照明光入射構件76之至少一部分(例如對應於入射部78之部分)亦可採用金屬製。

照明光入射構件76之至少一部分(例如對應於入射部78之部分)與配光板51亦可作為一體成形品。但是，此時對應於照明光入射構件76之部位宜比配光板51之其他部位減少透過率。又，不論照明光入射構件76與配光板51係分離體或一體時，亦可對入射部78之前端面(圓錐面)施以反射塗布(例如金屬膜)。又，入射部78之前端面形狀，只要係可在正交方向反射入射之照明光的形狀，亦可為另外形狀(例如四角錐)。又，藉由使入射部78之前端面位於配光板51的表面51b側後，在表面51b側形成圓錐狀凹部73，亦可藉由入射部78之前端面將反射於配光板51之內部側的光從背面51a側向配光板51外側射出。

亦可將圓錐狀凹部73變更成(可將在配光板51內部擴散而前進之照明光向表面51b與背面51a的一方側反射之)其他形狀(例如四角錐狀之凹部)。

亦可藉由金屬以外材料構成光量調整構件84。但是，此時，至少與照明光入射構件76之相對面需要比照明光入射構件76降低光透過率 (例如，藉由(光可透過之)透過性材料構成光量調整構件84之大致全體後，藉由透過率比照明光入射構件76低之素材(例如金屬)構成的反射塗布來構成光量調整構件84之與照明光入射構件76的相對面)。

又，亦可藉由在光量調整構件84上形成將光量調整構件84在配光板51之厚度方向貫穿的一個或複數個貫穿孔，來增加(調整)透過光量調整構件84之照明光的光量。

亦可省略光量調整板86。

亦可在位於鄰接於上述三角形區域之上述小螺釘(母螺紋孔70)以外的3個小螺釘(母螺紋孔70)、與位於此等小螺釘附近之短邊51S或/及長邊51L之間的區域，高密度設置圓錐狀凹部73。

亦可在配光板51之短邊51S或長邊51L的側面(外周面)設置反射材料(例如塗布或黏貼等)，亦可在此等部位形成類似圓錐狀凹部73形狀之凹部。如此，可藉由反射材料將通過配光板51內部而從短邊51S或長邊51L側面(外周面)洩漏到外部的照明光反射於配光板51內部，或是藉由上述凹部使其反射於配光板51內部側。因而，由於可減低照明光從短邊51S或長邊51L側面(外周面)洩漏，因此可增加從配光手段50射出外部之照明光的光量。

配光板51之前面形狀亦可採用矩形以外之形狀。又，利用照明器具15(配光板51)作為與液晶面板11用之光源(背光)不同用途者，例如用作一般照明器具。

又，照明器具15之光源亦可使用LED模組20(LED23)以外者(例如有機電致發光(有機EL)、日光燈等)。

第二十七圖顯示降溫裝置(基底構件)28之嚙合部退開部的另外實施形態。該另外實施形態係配光板(配光構件)51之支撐突起(嚙合部、嚙合銷)58與LED用固持器(樹脂成形部)21之安裝用貫穿孔27'、及導通板(導通構件)29之嚙合孔29D或嚙合孔29E嚙合，進一步退至(躲入)降溫裝置(基底構件)28之退開用凹部(嚙合部退開部)28D。

第二十八圖顯示降溫裝置(基底構件)28之嚙合部退開部的又另外實施形態。該又另外實施形態係配光板(配光構件)51之支撐突起(嚙合部、嚙合銷)58與LED用固持器(樹脂成形部)21之安裝用貫穿孔27'、及導通板(導通構件)29之嚙合孔29D或嚙合孔29E嚙合，進一步退至(躲入)降溫裝置(基底構件)28之退開用貫穿孔(嚙合部退開部)28E。

第二十九圖顯示降溫裝置(基底構件)28之嚙合部退開部的又另外實施形態。該又另外實施形態係配光板(配光構件)51之支撐突起(嚙合部、嚙合銷)58與LED用固持器(樹脂成形部)21之安裝用凹部27、及導通板(導通構件)29之嚙合孔29D或嚙合孔29E嚙合，進一步與降溫裝置(基底構件)28之嚙合部相對部(嚙合部退開部)28F相對。該嚙合部相對部28F進入LED用固持器(樹脂成形部)21之安裝用凹部27內部，作為與該安裝用凹部27底部重疊之雙重底部，而與配光板(配光構件)51之支撐突起(嚙合部、嚙合銷)58相對。

第三十圖顯示降溫裝置(基底構件)28之嚙合部退開部的又另外實施形態。該又另外實施形態係在第二十九圖之構成中，在重疊於安裝用凹部27底部之嚙合部相對部28F的端部形成有上方豎起壁28F1，該上方豎起壁28F1進入安裝用凹部27之側壁。

第二十九圖、第三十圖中，降溫裝置(基底構件)28係構成LED用固持器(樹脂成形部)21之安裝用凹部27的一部分。另外，第二十九圖、第三十圖中，亦可採用取代LED用固持器(樹脂成形部)21之安裝用凹部27而設置安裝用貫穿孔27'的態樣。此時，降溫裝置(基底構件)28具有用於使安裝用貫穿孔27'有底之嚙合部相對部28F，且形成於該嚙合部相對部28F端部之上方豎起壁28F1可構成LED用固持器(樹脂成形部)21之安裝用貫穿孔27'的一部分。

【產業上之可利用性】

本發明之配光板及照明器具適合用於使用半導體發光元件(LED)等的配光板及照明器具。

10‧‧‧液晶顯示裝置

11‧‧‧液晶面板

12‧‧‧底板(底板構件、散熱板)

15‧‧‧照明器具(半導體發光元件模組)

51c‧‧‧間隔漸變部

51L‧‧‧長邊

51S‧‧‧短邊

51‧‧‧配光板(配光構件)

52‧‧‧中央平面部

64‧‧‧第一傾斜部

70‧‧‧母螺紋孔

93‧‧‧照明光控制單元

Claims (21)

1. 一種配光板，係將從光源入射於入射部之照明光朝向外周面側擴散的平板狀配光板，其特徵為：具備複數個阻礙擴散部，其係由形成於表面與背面之至少一方的凹部或貫穿前述表面與前述背面間之貫穿孔構成，且位於前述入射部與前述外周面之間。
2. 如申請專利範圍第1項之配光板，其中前述配光板之前面形狀係矩形。
3. 如申請專利範圍第2項之配光板，其中在連結構成前述矩形之外形的長邊與短邊之至少一個與前述入射部的至少一條直線上設置前述阻礙擴散部。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之配光板，其中前述阻礙擴散部係以前述入射部為中心之圓弧形狀。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之配光板，其中在位於前述配光板比前述阻礙擴散部之外周面側的部位形成有間隔漸變部，其係前述表面與前述背面之間隔隨著朝向前述外周面側而逐漸變窄。
6. 一種照明器具，其特徵為具備：申請專利範圍第1至5項中任一項之前述配光板；及前述光源。
7. 如申請專利範圍第6項之照明器具，其中前述光源具備：半導體發光元件；基底構件，其係具有安裝前述半導體發光元件之安裝面；及樹脂成形部，其係與前述基底構件結合，且位於比前述安裝面外周 側，具有配光構件安裝用之凹部或貫穿孔，其係嚙合將前述半導體發光元件發出之光配光的配光構件之嚙合部；前述基底構件具有嚙合部退開部，其係使嚙合於前述樹脂成形部之前述配光構件安裝用的凹部或貫穿孔之前述配光構件的前述嚙合部退開。
8. 如申請專利範圍第7項之照明器具，其中前述基底構件之前述嚙合部退開部係由退開用缺口部構成。
9. 如申請專利範圍第8項之照明器具，其中前述基底構件之前述退開用缺口部係形成開放前述基底構件之周緣一部分的R形狀。
10. 如申請專利範圍第7項之照明器具，其中前述基底構件之前述嚙合部退開部係由退開用凹部構成。
11. 如申請專利範圍第7項之照明器具，其中前述基底構件之前述嚙合部退開部係由退開用貫穿孔構成。
12. 如申請專利範圍第7項之照明器具，其中前述基底構件之前述嚙合部退開部具有嚙合部相對部，其係進入前述樹脂成形部之前述配光構件安裝用的凹部或貫穿孔內部，而與前述配光構件之前述嚙合部相對。
13. 如申請專利範圍第12項之照明器具，其中前述基底構件之前述嚙合部相對部作為與前述樹脂成形部之前述配光構件安裝用的凹部重疊之雙重底部，而與前述配光構件之前述嚙合部相對。
14. 如申請專利範圍第7至13項中任一項之照明器具，其中前述基底構件與前述樹脂成形部之結合體於平面觀看時形成概略矩形，前述樹脂成形部之前述配光構件安裝用的凹部或貫穿孔、及前述基 底構件之嚙合部退開部係設於前述平面觀看概略矩形之周緣部彼此對應的位置。
15. 如申請專利範圍第7至14項中任一項之照明器具，其中進一步具有前述配光構件，其係具有將前述半導體發光元件發出之光配光，且與前述樹脂成形部之前述配光構件安裝用的凹部或貫穿孔嚙合之前述嚙合部。
16. 如申請專利範圍第15項之照明器具，其中前述配光構件藉由將前述嚙合部嚙合於前述樹脂成形部之前述配光構件安裝用的凹部或貫穿孔，而對前述基底構件與前述樹脂成形部之結合體定位。
17. 如申請專利範圍第15或16項之照明器具，其中前述樹脂成形部具有連接器收容部，其係收容從外部導通於前述半導體發光元件且形成有固定用孔之連接器，前述配光構件具有定位銷，其係藉由與收容於前述連接器收容部之前述連接器的前述固定用孔嚙合，進行對前述連接器之定位。
18. 如申請專利範圍第15至17項中任一項之照明器具，其中前述配光構件具有木屐狀支撐部，其係形成有與堆疊於前述照明器具之底板構件的相對面接觸之前端接觸面。
19. 如申請專利範圍第15至18項中任一項之照明器具，其中前述配光構件具有筒狀突起，其係形成有與堆疊於前述照明器具之底板構件的相對面接觸之前端接觸面，前述筒狀突起之前述前端接觸面上形成有母螺紋孔，在前述底板構件之前述相對面上形成有小螺釘用貫穿孔，在對準前述母螺紋孔與前述小螺釘用貫穿孔之狀態下，藉由將從前述底 板構件之相反側插入前述小螺釘用貫穿孔的小螺釘螺合於前述母螺紋孔，而以疊層狀態固定前述照明器具與前述底板構件。
20. 如申請專利範圍第15至19項中任一項之照明器具，其中前述樹脂成形部具有至少2個連接器收容部，其係收容從外部導通於前述半導體發光元件之至少2個連接器，收容於前述至少2個連接器收容部之前述至少2個連接器，係以連接於該至少2個連接器之至少2條電纜的延伸方向彼此不同之方式配置。
21. 如申請專利範圍第20項之照明器具，其中前述至少2條電纜之延伸方向為彼此不交叉而正交的位置關係。