JP2012094578A - 半導体発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】LED素子の周囲だけに蛍光体層を備えるLED装置の製造方法において、機械加工で蛍光体層の形状を精度良くしながら、ウェハーからの取り個数や蛍光体層のバインダを制限せず加工を容易にする。
【解決手段】複数の回路基板が連結した集合基板21を準備する工程(a)と、集合基板21にLED素子20をフリップチップ実装する工程(b)と、集合基板21に蛍光体層11を形成する工程(c)と、蛍光体層11を研磨する工程(d)と、LED素子20の側面から所定の距離まで蛍光体層11を研削除去する工程と、LED装置10を個片化する個片化工程とを備える。
【選択図】図2
【解決手段】複数の回路基板が連結した集合基板21を準備する工程(a)と、集合基板21にLED素子20をフリップチップ実装する工程(b)と、集合基板21に蛍光体層11を形成する工程(c)と、蛍光体層11を研磨する工程(d)と、LED素子20の側面から所定の距離まで蛍光体層11を研削除去する工程と、LED装置10を個片化する個片化工程とを備える。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体発光素子の周囲に蛍光体が偏在した半導体発光装置の製造方法に関する。
半導体発光素子(以後とくに断らない限りLED素子と呼ぶ)を回路基板にフリップチップ実装しパッケージ化した半導体発光装置(以後とくに断らない限りLED装置と呼ぶ)のなかで、方位角にともなって変化する色ムラを低減させるためLED素子の周囲に蛍光体が偏在したLED装置がある。
このLED装置の製造方法としては、回路基板にLED素子を実装してから電気泳動法、電着法、スプレイ法等で蛍光体をLED素子に付着する方法が知られている。電気泳動法はLED素子の光出射面や側面に蛍光体付着用の電極を設けなければならず煩瑣である。またLED装置は発光色を一定にするため蛍光体の量を精度良く制御しなけらばならないが、電気泳動法、電着法、スプレイ法は蛍光体が電界や慣性により空間を移動するため蛍光体粒子径のバラツキを狭い範囲に収めなければならない。このような蛍光体粒子径への制限がなく、蛍光体からなる層(以下蛍光体層と呼ぶ)の外形を精度良く形成できる製造方法として機械的加工を採用するものがある(例えば特許文献1)。
特許文献1の図1の一部を図7に示す。(g)は発光ダイオード1(LED素子)の断面を示している。サファイア基板10の上面と側面には蛍光体層14が形成されている。サファイア基板10の下面は電極面15となっており、発光層19、p電極7とn電極8がある。(b)の工程では切削具21で複数の発光ダイオードが配列されているウェハー状態のサファイア基板10に溝12を形成する。(c)の工程ではウェハー上面に蛍光体ペースト13を塗布しスキージ26で平坦化する。(d)の工程では目的の厚みとするため研磨具22で蛍光体層14を研磨する。(f)の工程ではダイシングテープ24上にウェハーを置き切断具25で溝の中央を切断する。以上の工程で周囲に蛍光体層14を備えた発光ダイオード1が個片化される。
特許文献1の方法で作成されたLED素子(発光ダイオード1)は、ウェハーに対する機械加工なので蛍光体粒子径の影響を受けず精度の良い外形が保証されている。またLED素子が密集して配列した状態のウェハーを加工しているため製造効率も良い。しかしながら蛍光体層14の厚さは概ね100μm以上必要であるため溝12の幅は200μm以上必要になる。現状、300μm〜1000μm角程度のLED素子に対して、ウェハー上でLED素子間を200μm以上離すことは取り個数を考えると採用しづらい。また予めLED素子に蛍光体層14を形成しておくと、回路基板にLED素子を実装する工程で必要な高温(300〜400℃)に耐えられるバインダ材料を使用せざるを得ず、一般的なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などが使えなくなり、材料の選択範囲が狭くなってしまう。
そこで本発明は、これらの課題を解決するため、LED素子の周囲に配置された蛍光体
層の形状が精度良く加工されていても、ウェハーからの取り個数や蛍光体層に含まれるバインダの選択範囲を制限せず、加工が容易なLED装置の製造方法を提供することを目的とする。
層の形状が精度良く加工されていても、ウェハーからの取り個数や蛍光体層に含まれるバインダの選択範囲を制限せず、加工が容易なLED装置の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため本発明の半導体発光装置の製造方法は、回路基板上にフリップチップ実装した半導体発光素子の周囲に蛍光体が偏在した半導体発光装置の製造方法において、
複数の前記回路基板が連結した集合基板を準備する集合基板準備工程と、
該集合基板に前記半導体発光素子をフリップチップ実装する実装工程と、
該半導体発光素子が実装された前記集合基板に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程と、
前記集合基板に実装された前記半導体発光素子の側面から所定の距離まで前記蛍光体層を研削除去する蛍光体層研削工程と、
該蛍光体層が研削された状態の前記集合基板から半導体発光装置を個片化する個片化工程と
を備えることを特徴とする。
複数の前記回路基板が連結した集合基板を準備する集合基板準備工程と、
該集合基板に前記半導体発光素子をフリップチップ実装する実装工程と、
該半導体発光素子が実装された前記集合基板に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程と、
前記集合基板に実装された前記半導体発光素子の側面から所定の距離まで前記蛍光体層を研削除去する蛍光体層研削工程と、
該蛍光体層が研削された状態の前記集合基板から半導体発光装置を個片化する個片化工程と
を備えることを特徴とする。
前記蛍光体層形成工程の前に前記半導体発光素子の実装領域から所定の距離だけ離れた領域にマスク材を配置するマスク材配置工程と、
前記蛍光体層形成工程の後に前記マスク材を除去するマスク材除去工程と
を有することが好ましい。
前記蛍光体層形成工程の後に前記マスク材を除去するマスク材除去工程と
を有することが好ましい。
前記回路基板上に白色反射層又は透明層を備えることが好ましい。
前記蛍光体層形成工程において蛍光体層を研磨しても良い。
前記実装工程において前記半導体発光素子のピーク波長のバラツキが1nm以内であることが好ましい。
本発明の半導体発光装置の製造方法では、集合基板にフリップチップ実装した半導体発光素子を覆うように蛍光体層を形成してから、蛍光体層の不要な部分を切削により除去している。蛍光体層は蛍光体粒子をバインダで凝集したものなので研削は容易であり、機械加工であるため蛍光体層の外形精度が高い。また回路基板に半導体発光素子を実装してから蛍光体層を形成するため、半導体発光素子が密集して配列するウェハーに対しダイシング以外の素子間隔制限がない。さらに蛍光体層には実装時の高温が掛からないためシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などのバインダ材料が使えるようになる。
以上、本発明の半導体発光装置の製造方法は、LED素子の周囲に配置した蛍光体層の形状を精度良く加工でき、ウェハーからの取り個数や蛍光体層に含まれるバインダの選択範囲を制限せず、加工が容易である。
以下、添付図1〜4を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお図面において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また説明のため部材の縮尺は適宜変更している。さらに特許請求の範囲に記載した発明特定事項との関係をカッコ内に記載している。
(第1実施形態)
(第1実施形態)
図1は本発明の第1実施形態の方法で製造したLED装置10(半導体発光装置)の断面図である。LED装置10は、回路基板19上にLED素子20をフリップチップ実装している。回路基板19において+電極16は板材18の上下の面に金属パターンを有し、それぞれの金属パターンはスルーホール16aで接続している。同様に−電極17も板材18の上下の面に金属パターンを有し、それぞれの金属パターンはスルーホール17aで接続している。LED素子20はサファイア基板12の下面に半導体層13が形成され、半導体層13にp側バンプ14aとn側バンプ14bが付着している。半導体層13は、発光層を備えた青色発光ダイオードであり、p側バンプ14aとn側バンプ14bがそれぞれアノードとカソードに相当する。p及びn側バンプ14a,14bは金属共晶接合によりそれぞれ+及び−電極16,17と接続している。蛍光体層11はLED素子20の上面と側面を覆うようにして偏在しており、一部が薄く回路基板19の上面を覆っている。蛍光体層11には透明樹脂層15が積層している。
蛍光体層11は珪酸塩系(又は窒化物系)の緑色蛍光体と窒化物系の赤色蛍光体を含みシリコーン樹脂をバインダとしている。半導体層13から出射した青色光と、この青色光により励起した蛍光体層11からの緑色光及び赤色光とが混色し白色光が得られる。蛍光体層11のように蛍光体をLED素子の周囲に偏在させると出射方向(方位角)によって変化する色ムラ(白色光の色度変化)が軽減する。
透明樹脂層15は散乱材等を含む透明なシリコーン樹脂からなり厚さが数100μmである。蛍光体層11は、LED素子20の周囲で厚さが100μm〜200μmの範囲で微調されており、回路基板19表面を覆う部分では厚さが数μm〜数十μmとなる。サファイア基板12は厚さが80〜120μmであるが、さらに薄くすればサファイア基板12の側面から出射する光が減り、上方へ向かう光が増える。半導体層13は厚さが7μm程度であり、p及びn側バンプ14a,14bは電解メッキ法で形成すれば厚さが10〜30μm程度になる。板材18は、厚さが数100μmで、熱伝導性を考慮して樹脂、セラミック、金属から選ぶ。+及び−電極16,17は、例えば20μm程度の銅箔上にニッケル層と金層を積層したものである。板材18が樹脂の場合、スルーホール16a,17aは熱伝導性をよくするため内部を金属ペーストで埋めておくと良い。
図2は図1のLED装置10を製造するための工程説明図である。(a)は図1に示した回路基板19が複数個連結した集合基板21を準備する集合基板準備工程である。集合基板21には回路基板19が縦横に連結して配列し、例えば集合基板21が10cm角であるとすると集合基板21には数千個の回路基板領域が含まれる。また集合基板21のそれぞれの回路基板領域には図1で示した+及び−電極16,17並びにスルーホール16a,17aが形成されている。
(b)は集合基板21にLED素子20をフリップチップ実装する実装工程である。一個ずつ集合基板21にLED素子20を配置しても良いが、いったん粘着シート(図示せず)上に集合基板21の電極ピッチに合わせてLED素子20を配置し、粘着シートと集合基板21を位置合わせし、一括してLED素子20を配置する。この際、粘着シートに
はサファイア基板12側を貼り付け、接合時には粘着シートごと加熱・加圧する。LED素子20は高さや平面形状ばかりでなく発光のピーク波長も揃っていることが好ましい。これは青色光のピーク波長(正確にはスペクトル)によって珪酸塩系(又は窒化物系)の緑色蛍光体の発光効率が敏感に変わるからである。またこの工程では集合基板21にLED素子20を配置する精度を±10μm程度以内に収めることが好ましい。
はサファイア基板12側を貼り付け、接合時には粘着シートごと加熱・加圧する。LED素子20は高さや平面形状ばかりでなく発光のピーク波長も揃っていることが好ましい。これは青色光のピーク波長(正確にはスペクトル)によって珪酸塩系(又は窒化物系)の緑色蛍光体の発光効率が敏感に変わるからである。またこの工程では集合基板21にLED素子20を配置する精度を±10μm程度以内に収めることが好ましい。
(c)はLED素子20を実装した集合基板21に蛍光体層11を形成する蛍光体層形成工程である。蛍光体ペーストを集合基板21に塗布し150℃程度で硬化し蛍光体層11を形成する。蛍光体ペーストは、前述の珪酸塩系(又は窒化物系)の緑色蛍光体、窒化物系の赤色蛍光体及びシリコーン樹脂のバインダと触媒を含んでいる。
(d)は蛍光体層形成工程において蛍光体層11を研磨する工程である。蛍光体層11が硬化したら所定の厚さまで蛍光体層11を研磨する。発光色に対し予め準備してあるLED素子20のピーク波長と蛍光体層11の厚みの関係に基づいて、サファイア基板12の上面から蛍光体層11の上面までの厚みを決める。目安として各LED素子20のピーク波長が揃っている場合、xy色度図(CIE1931)上で±5/1000の範囲に収めようとすると、厚み精度は10μm程度になる。なお集合基板21に実装するLED素子は発光ピーク波長のバラツキを1nm以内とする。
(e)は集合基板21に実装されたLED素子20の側面から所定の距離まで蛍光体層を研削除去する蛍光体層研削工程である。研削は研削装置で行なうが、ダイシング装置によるハーフダイシングでも良い。このとき集合基板21の表面には数μmから20μm程度、蛍光体層11が残る。なお所定の距離とは概ね(d)におけるサファイア基板12の上面から蛍光体層11の上面までの距離に等しい。なおサファイア基板12の厚さが100μm程度あるとLED素子20の発光のうち30〜40%程度が横方向に出射するが、実用上はLED素子20の配置誤差があることに加え、横方向の色ムラは上方向よりも制限がゆるいので、蛍光体層11の横方向の厚み精度は上面側の厚み精度も低くてよく概ね±20μm程度にする。
(f)は透明樹脂層15で集合基板21の上面を封止する工程である。拡散粒子やフィラー等を含有するシリコーン樹脂を金型で集合基板21上に配置し、150℃程度で硬化させる。
(g)は蛍光体層11が研削され、透明樹脂層15が形成された集合基板21からLED装置10を個片化する個片化工程である。ダイシング装置を使って集合基板21を切断し単個のLED装置10を分離する。
(第2実施形態)
(第2実施形態)
第1実施形態では、集合基板21の全面に蛍光体層11を形成してから不要部を研削除去していた。この製造方法では廃棄する蛍光体が多くなるので、図3、図4に基づいて蛍光体が節約できる製造方法として第2実施形態を示す。
図3は本発明の第2実施形態の方法で製造したLED装置30(半導体発光装置)の断面図である。図1のLED装置10とは蛍光体層31と透明樹脂層35の形状が異なる。LED素子20の周囲に形成された蛍光体層31は、図1の蛍光体層11と同等である。一方、蛍光体層11が回路基板19の上面全体を覆っていたのに対し、蛍光体層31は回路基板19上面の一部しか覆っていない。これに呼応して透明樹脂層35は回路基板19が蛍光体層31から露出している領域も覆っている。
図4は図3のLED装置30を製造するための工程説明図である。(a)及び(b)は
それぞれ図1の集合基板準備工程(a)及び実装工程(b)と同じものである。
それぞれ図1の集合基板準備工程(a)及び実装工程(b)と同じものである。
(b−1)は蛍光体層形成工程の前にLED素子20の実装領域から所定の距離だけ離れた領域にマスク材41を配置するマスク材配置工程である。硬化前のマスク材41をLED素子20から所定の距離だけ離れた領域に印刷し、その後80〜90℃で乾燥し硬化させる。このときマスク材41はLED素子20よりも厚くしておく。ここで所定の距離とは、図3におけるLED素子20の側面に配置された蛍光体層31の厚さに印刷精度を加えたものである。またマスク材41は樹脂であり、耐熱性が150℃以上あり硬化したあと集合基板21から剥離しやすいものから選ぶ。
(c)、(d)はLED素子20が実装された集合基板21に蛍光体層31を形成する蛍光体層形成工程である。マスク材41を覆うくらいまで蛍光体ペーストを塗布し約150℃で焼結し蛍光体層31を形成する(c)。その後マスク材41とともに蛍光体層31を研磨する(d)。
(e−1)は蛍光体層形成工程の後にマスク材41を除去するマスク材除去工程である。マスク材41は集合基板21から剥離して除去する。
(e−2)はLED素子20の側面から所定の距離まで蛍光体層31を研削除去する蛍光体層研削工程である。図2(e)と同様にLED素子20の側面から所定の距離まで蛍光体層31の側部を研削する。ここで所定の距離とは図2(e)で説明したのと同じである。またマスク材41を配置したことにより図2(e)と異なり蛍光体層31が集合基板21の一部だけを覆っている。
(f)の透明樹脂層35で集合基板21の上面を封止する工程と、(g)の個片化工程は図2の(f),(g)で示した工程(第1実施形態)と同等である。
以上のように本実施形態ではマスク材41を配置したことにより蛍光体の使用を節約できた。また本実施形態ではマスク材配置工程においてマスク材41を印刷塗布していたが、マスク材として予めLED素子20の実装領域及びその周辺部を型抜きしておいた樹脂シートを集合基板21に貼り付けてもよい。
(第3実施形態)
(第3実施形態)
第1及び第2実施形態は、蛍光体層11,31を塗布してから研磨しており{図2(d)及び図4(d)}、さらに蛍光体層11,31の一部が回路基板19の表面に残っていた。そこで図5、図6に基づいて研磨工程及び回路基板19上の蛍光体層がないLED装置の製造方法として第3実施形態を示す。
図5は本発明の第3実施形態の方法で製造したLED装置50(半導体発光装置)の断面図である。図1及び図2のLED装置10,30対し蛍光体層51と透明樹脂層55の形状が異なることに加え、回路基板19の上面に白色反射層56が設けられている。蛍光体層51はLED素子20の周囲にだけ形成されており、回路基板19の上面にはない。回路基板19の上面はLED素子20の接続部を除いて白色反射層56で覆われている。透明樹脂層55は白色反射層56と蛍光体層51を覆っている。
図6は図5のLED装置50を製造するための工程説明図である。(a)及び(b)はそれぞれ図1の集合基板準備工程(a)及び実装工程(b)と同じものである。
(b−2)は白色反射層56を塗布する工程である。集合基板21にLED素子20を実装したらペースト状の白色反射部材を塗布し150℃で硬化させ白色反射層56を形成
する。このときLED素子20の下面に白色反射部材が染み込むようにすると良い。白色反射部材はバインダに酸化チタン等の反射性微粒子、溶媒、触媒を混練したものである。バインダはシリコーン樹脂等でも良いが、オルガノポリシロキサンのように焼結するとガラス質となる無機バインダであれば耐光性が向上し、板材18が樹脂の場合に寿命を延ばすことができる。なお白色反射層56はLED素子20を実装する前に、実装領域をはずした印刷塗布法で形成しても良い。
する。このときLED素子20の下面に白色反射部材が染み込むようにすると良い。白色反射部材はバインダに酸化チタン等の反射性微粒子、溶媒、触媒を混練したものである。バインダはシリコーン樹脂等でも良いが、オルガノポリシロキサンのように焼結するとガラス質となる無機バインダであれば耐光性が向上し、板材18が樹脂の場合に寿命を延ばすことができる。なお白色反射層56はLED素子20を実装する前に、実装領域をはずした印刷塗布法で形成しても良い。
(b−3)は蛍光体層を形成する工程の前にLED素子20の実装領域から所定の距離だけ離れた領域にマスク材61を配置するマスク材配置工程である。図4(b−1)の第2実施形態と同様に硬化前のマスク材61をLED素子20から所定の距離だけ離れた領域に印刷し、その後80〜90℃で乾燥して硬化させる。なお本実施形態ではマスク材61の厚さはLED素子20の上面より低くしておく。その他は図4(b−1)と同様である。
(c)はLED素子20が実装された集合基板21に蛍光体層51を形成する蛍光体層形成工程である。本実施形態では蛍光体層51を金型で成形する。金型成形がコンプレッション方式の場合、集合基板21を金型に装填してから蛍光体ペーストを集合基板21上に配置し、加圧及び加熱して蛍光体層51を硬化させる。金型成形はトランスファ方式であっても良い。なお金型成形で蛍光体層51を形成する場合、LED装置50の色度のばらつきを狭い範囲に収めるためには、LED素子20の発光ピーク波長に応じて蛍光体の濃度を変えて対応する。
(e−3)は集合基板21に実装したLED素子20の側面から所定の距離まで蛍光体層51を研削除去する蛍光体層研削工程である。LED素子20の側面に所定の厚みを残すようにして蛍光体層51を切削し除去する。このときマスク材61の側部とともに、集合基板21上に蛍光体層51が残らないように白色反射層56の表面を切削する(白色反射層56の研削量は数μm程度)。
(e−4)はマスク材61を除去するマスク材除去工程である。マスク材61の上面に積層している蛍光体層51ごと集合基板21からマスク材61を剥離して除去する。
(f)の透明樹脂層55で集合基板21の上面を封止する工程と、(g)の個片化工程は図2及び図4の(f),(g)で示した工程(第1及び第2実施形態)と同等である。
以上のように本実施形態では蛍光体層51を金型で成形するので、サファイア基板12上の蛍光体層51の厚さを精度よく形成できる。このため第1及び第2実施形態とは異なり研磨工程が不要になる。また集合基板21に白色反射層56を形成し、蛍光体層51の研削除去工程で白色反射層56の一部を含めて集合基板21の表面の蛍光体層51を除去するので、蛍光体層51は回路基板19の表面には残らず光学的な特性が向上する。
白色反射層56の代わりに回路基板19の上面に薄い透明層を設けても良い。この場合は(b−2)における塗布の代わりに集合基板21の上面を硬化前の透明層材料に浸してもよく、上面全体へ透明樹脂材料を噴霧してもよい。このときLED素子20の上面及び側面も透明層材料で覆われるが、そのまま蛍光体層形成工程(c)に進む。この構造及び手法は工程を簡単にするという特徴がある。
第3実施形態が備えていた白色反射層56を回路基板19上に形成した状態で第1及び第2実施形態の製造方法を適用しても良い。またLED装置10,30,50の周辺部に樹脂製の白色反射枠を備えると横方向の色ムラが軽減されるためLED素子20の側面に形成する蛍光体層11,31,51の厚み精度を緩められる。
10,30,50…LED装置(半導体発光装置)、
11,31,51…蛍光体層、
12…サファイア基板、
13…半導体層、
14a…p側バンプ、
14b…n側バンプ、
15,35,55…透明樹脂層、
16…+電極、
16a,17a…スルーホール、
17…−電極、
18…板材、
19…回路基板、
20…LED素子(半導体発光素子)、
21…集合基板、
41,61…マスク材
56…白色反射層。
11,31,51…蛍光体層、
12…サファイア基板、
13…半導体層、
14a…p側バンプ、
14b…n側バンプ、
15,35,55…透明樹脂層、
16…+電極、
16a,17a…スルーホール、
17…−電極、
18…板材、
19…回路基板、
20…LED素子(半導体発光素子)、
21…集合基板、
41,61…マスク材
56…白色反射層。
Claims (5)
- 回路基板上にフリップチップ実装した半導体発光素子の周囲に蛍光体が偏在した半導体発光装置の製造方法において、
複数の前記回路基板が連結した集合基板を準備する集合基板準備工程と、
該集合基板に前記半導体発光素子をフリップチップ実装する実装工程と、
該半導体発光素子が実装された前記集合基板に蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程と、
前記集合基板に実装された前記半導体発光素子の側面から所定の距離まで前記蛍光体層を研削除去する蛍光体層研削工程と、
該蛍光体層が研削された状態の前記集合基板から半導体発光装置を個片化する個片化工程と
を備えることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 - 前記蛍光体層形成工程の前に前記半導体発光素子の実装領域から所定の距離だけ離れた領域にマスク材を配置するマスク材配置工程と、
前記蛍光体層形成工程の後に前記マスク材を除去するマスク材除去工程と
を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置の製造方法。 - 前記回路基板上に白色反射層又は透明層を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記蛍光体層形成工程において蛍光体層を研磨することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記実装工程において前記半導体発光素子のピーク波長のバラツキが1nm以内であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体発光装置の製造方法。
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