JP2010226110A - 発光ダイオードパッケージ構造及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】キャリア110と、発光面122および複数の側面124を有する少なくとも1つのLEDチップ120を提供する。少なくとも1つの第1の開口を有する第1のマスクM1を提供し、該第1の開口は少なくともLEDチップを露出させる。スプレーコーティング装置200を第1のマスクの上方に配置し、第1のスプレーコーティング工程を行う。スプレーコーティング装置は、LEDチップに第1の蛍光体溶液130’を噴霧するべく前後に動き、その結果、LEDチップの発光面および側面を、噴霧された第1の蛍光体溶液によってコンフォーマルコーティングすることができる。硬化工程を行って第1の蛍光体溶液を硬化させて第1の蛍光層130を形成する。第1の蛍光層とキャリアの一部分とを包み込むべく、成型化合物を形成する。
【選択図】図3A
Description
前記第1のマスクを取り外すことを含む。その後、前記LEDチップの上方に第2のマスクを提供する。該第2のマスクは前記第1の開口よりも小さい少なくとも1つの第2の開口を有し、該第2の開口は前記LEDチップの前記発光面上の前記第1の蛍光体溶液の対応する一部分を露出させる。その後、第2のスプレーコーティング工程を行う。前記スプレーコーティング装置は、前記第2の開口によって露出された前記第1の蛍光体溶液の部分上に第2の蛍光体(りん光体)溶液を噴霧するべく、前後に動く。
Claims (22)
- 発光ダイオード(LED)パッケージ構造の製造方法であって、
少なくとも1つのLEDチップを提供する工程であって、該LEDチップはキャリアに電気的に接続されると共に、発光面と該発光面につながる複数の側面とを有する工程と、
第1のマスクを提供する工程であって、該第1のマスクは、前記LEDチップと関連して位置決めされる少なくとも1つの第1の開口を有する工程と、
スプレーコーティング装置を提供する工程であって、該スプレーコーティング装置は、第1のスプレーコーティング工程を行うべく前記第1のマスクの上方に配置され、前記スプレーコーティング装置は、前記LEDチップに第1の蛍光体溶液を噴霧するべく前後に動き、その結果、前記LEDチップの前記発光面および前記側面を、噴霧された前記第1の蛍光体溶液によってコンフォーマルコーティングすることができる工程と、
前記第1の蛍光体溶液を硬化させて第1の蛍光層を形成する硬化工程と、
該第1の蛍光層と前記キャリアの一部分とを包み込むための成型化合物を形成する工程と、を含む方法。 - 請求項1に記載のLEDパッケージ構造の製造方法であって、
前記第1の蛍光体溶液が、溶媒、ゲル、および蛍光粉末を有する、方法。 - 請求項2に記載のLEDパッケージ構造の製造方法であって、
前記第1の蛍光体溶液を経路に沿って前後してスプレーコーティングする前記工程の間、前記LEDチップおよび前記キャリアを加熱して、前記LEDチップ上の前記第1の蛍光体溶液の溶媒を蒸発させる第1の加熱工程をさらに含む方法。 - 請求項1に記載のLEDパッケージ構造の製造方法であって、
前記硬化工程を行う前に、当該方法はさらに、
前記第1のマスクを取り外す工程と、
前記LEDチップの上方に第2のマスクを提供する工程であって、該第2のマスクは前記第1の開口よりも小さい少なくとも1つの第2の開口を有し、該第2の開口は前記LEDチップの前記発光面上の前記第1の蛍光体溶液の対応する一部分を露出させる工程と、
第2のスプレーコーティング工程であって、前記スプレーコーティング装置が、前記第2の開口によって露出された前記第1の蛍光層の前記部分に第2の蛍光体溶液を噴霧する工程と、を含む方法。 - 請求項4に記載のLEDパッケージ構造の製造方法であって、
前記第2の蛍光体溶液が、溶媒、ゲル、および蛍光粉末を有する、方法。 - 請求項2に記載のLEDパッケージ構造の製造方法であって、
前記溶媒が、キシレン、n−ヘプタン、またはアセトンを有する、方法。 - 請求項6に記載のLEDパッケージ構造の製造方法であって、
前記ゲルが、シリコーンまたはシリカゲルまたはエポキシ樹脂を有する、方法。 - 請求項7に記載のLEDパッケージ構造の製造方法であって、
前記溶媒、前記ゲルおよび前記蛍光粉末は、前記第1の蛍光体溶液においてそれぞれ約50%、20%および30%の割合を占める、方法。 - 請求項5に記載のLEDパッケージ構造の製造方法であって、
前記第2のスプレーコーティング工程の間、前記LEDチップ上の前記第2の蛍光体溶液の溶媒を加熱して蒸発させる第2の加熱工程をさらに含む、方法。 - 請求項4に記載のLEDパッケージ構造の製造方法であって、
前記スプレーコーティング装置はスプレーノズルを有し、該スプレーノズルが、前記LEDチップ上に前記第1の蛍光体溶液および前記第2の蛍光体溶液をぞれぞれ霧化によって噴霧する、方法。 - 請求項4に記載のLEDパッケージ構造の製造方法であって、
前記硬化工程を行う間、前記LEDチップ上の前記第2の蛍光体溶液を硬化して、第2の蛍光層を形成する工程をさらに含む、方法。 - 請求項1に記載のLEDパッケージ構造の製造方法であって、
前記第1のマスクを提供する前に、少なくとも1つのワイヤを形成し、前記LEDチップを該ワイヤを介して前記キャリアに電気的に接続する工程をさらに含む、方法。 - 請求項1に記載のLEDパッケージ構造の製造方法であって、
前記キャリアが、回路基板またはリードフレームを有する、方法。 - 発光体ダイオード(LED)パッケージ構造であって、
キャリア上に配置され、発光面と該発光面につながる複数の側面とを有するLEDチップと、
該LEDチップの前記発光面および前記側面をコンフォーマルコーティングする第1の蛍光層と、
前記LEDチップの前記発光面上の前記第1の蛍光層の一部分に配置された、第2の蛍光層と、
前記第1の蛍光層と、前記第2の蛍光層と、前記キャリアの一部分の上に配置されたレンズとを有するLEDパッケージ構造。 - 請求項14に記載のLEDパッケージ構造であって、
前記第1蛍光層が、ゲルと蛍光粉末を有する、LEDパッケージ構造。 - 請求項15に記載のLEDパッケージ構造であって、
前記ゲルが、シリコーンまたはシリカゲルまたはエポキシ樹脂を有する、LEDパッケージ構造。 - 請求項14に記載のLEDパッケージ構造であって、
前記第2の蛍光層が、ゲルと蛍光粉末を有する、LEDパッケージ構造。 - 請求項14に記載のLEDパッケージ構造であって、
前記第2の蛍光層が、前記第1の蛍光層と実質的に同じ厚さを有する、LEDパッケージ構造。 - 請求項14に記載のLEDパッケージ構造であって、
前記第2の蛍光層の膜厚が、前記第1の蛍光層の膜厚よりも小さいか、等しいか、または大きい、LEDパッケージ構造。 - 請求項19に記載のLEDパッケージ構造であって、
前記第1の蛍光層の膜厚が約10μm〜30μmの範囲であり、前記第2の蛍光層の膜厚が約10μm〜20μmの範囲である、LEDパッケージ構造。 - 請求項14に記載のLEDパッケージ構造であって、
少なくとも1つのワイヤをさらに有し、前記LEDチップが該ワイヤを介して前記キャリアに電気的に接続されている、LEDパッケージ構造。 - 請求項21に記載のLEDパッケージ構造であって、
前記キャリアが、回路基板またはリードフレームを有する、LEDパッケージ構造。
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