JP2016164963A - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材上に複数の発光素子をそれぞれ第1の間隔で配置する第1の工程と、最も外側に配置される前記発光素子の外側に、前記第1の間隔をあけてマスクを配置する第2の工程と、前記発光素子及び前記マスクに蛍光体含有組成物をスプレーし、前記発光素子の表面を被覆する蛍光体層を形成する第3の工程と、を含む発光装置の製造方法。
【選択図】図4
Description
蛍光体層は、発光装置の配光ムラや色ムラを防ぐために均一な厚みで形成されることが好ましい。そのため、複数の発光素子をそれぞれ、又は一体的に囲む開口を有するマスクを用い、印刷法やスプレー法で発光素子の側面の蛍光体層を均一な厚みで形成する方法(例えば、特許文献1や特許文献2)が知られている。
(第1の工程)
図1は、本発明の実施形態1に係る第1の工程を示す側面図である。図1Bは、図1Aの平面図である。第1の工程では、まず、複数の発光素子11を配置するための基材10を準備する。
基材10は、複数の発光素子11を配置し得るものであれば、材料、厚み、大きさ、形状等は特に限定されない。基材10は、可撓性であることが特に好ましい。これにより、後述のように基材10を湾曲させやすいため、蛍光体層が形成された発光素子(発光装置)を容易に個片化することができる。なお、以降、複数の発光素子に蛍光体層が形成された状態の個片化前のものを、蛍光体層が形成された発光素子(発光装置)と記載し、それぞれ個片化されたものを、発光装置と記載することがある。また、基材10は、発光素子11が配置される面側に、発光素子11を固定し得る粘着性を有していることが好ましい。基材10が粘着性を有さない場合は、発光素子11を仮固定するために基材10上に接着剤を配置してもよい。例えば、接着剤としてアクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤を上面に塗布した基材10を用いることができる。
また、前述のように、同一面上に正負の電極を有する発光素子11を用いる場合は、電極を有する面を基材10側に配置することが好ましい。これにより、発光素子11の主な光出射面上に蛍光体層を形成しやすい。なお、これに限らず、対向する面上に正負の電極をそれぞれ有する発光素子を用いてもよいし、電極を有する面と反対側の面を基材側に配置してもよい。
図2Aは、本発明の実施形態1に係る第2の工程を示す側面図である。図2Bは、図2Aの平面図である。実施形態1の第2の工程では、第1の工程で基材10上に配置された複数の発光素子11のうち、最も外側に配置される発光素子の外側に、第1の間隔をあけてマスク12を配置する。マスク12は、基材10の上面と接するように配置する。なお、最も外側に配置される発光素子とは、第1の工程で配置された複数の発光素子11のうち、他の発光素子によって囲まれていない側面を有する発光素子のことである。
図3Aは、本発明の実施形態1に係る第3の工程を示す側面図である。図3Bは、図3Aの平面図である。図4は、本発明の実施形態1に係る第3の工程を示す側面図である。実施形態1の第3の工程では、発光素子11及びマスク12に蛍光体含有組成物をスプレーし、発光素子11の表面を被覆する蛍光体層13を形成する。蛍光体層13は、発光素子11からの出射光を所望の波長に変換するための部材であり、発光素子上にスプレー噴霧した蛍光体含有組成物を硬化することで形成される。ここで、発光素子11の表面とは、主に発光素子11の上面及び側面を意味する。なお、蛍光体層13は、発光素子11の上面及び側面の一部被覆していなくてもよいし、発光素子11の上面及び側面以外(例えば、発光素子11の下面)を被覆していてもよい。
シリンジ41、42内部には、スラリーSLと圧縮気体41b、42bとの間にプランジャー41a、42aが設けられる。プランジャー41a、42aは、スラリーSLと圧縮気体41b、42bとを隔てるため、圧縮気体41b、42bのスラリーSLへの溶解を低減することができる。
スプレーノズル44には、液体通路としての配管43が接続される。スプレーノズル44には、エアAを送り込むためのエアコンプレッサが接続される。
図5Aは、本発明の実施形態1に係る第4の工程を示す側面図である。実施形態1の第4の工程では、第3の工程後、複数の発光素子11が配置された基材10を湾曲させることで、蛍光体層13が形成された発光素子を個片化する。ここで、湾曲とは、基材10を基材の平面方向及び/又は上下方向に撓らせることである。なお、第4の工程の前に、蛍光体層13を硬化しておくことが好ましい。硬化として、仮硬化と本硬化とを行うことができる。仮硬化は、樹脂が架橋反応する温度よりも低い所定温度で所定時間加熱することにより、樹脂を不完全に硬化させることをいうものである。本硬化とは、樹脂が架橋反応する温度以上(硬化温度以上)の所定温度で所定時間加熱することにより、樹脂を架橋反応により硬化させることをいう。本硬化により、蛍光体含有組成物に含有される溶剤は略完全に蒸発する。なお、第4の工程の前に仮硬化を行い、第4の工程後に本硬化を行ってもよい。
図6は、本発明の実施形態2に係る発光装置の製造方法について示す側面図である。実施形態2では、第1の工程において、マスクと同様の役割を果たす側壁を有する基材20を用いることで、第1の工程と第2の工程とを同時に行う(すなわち、第1の工程で実施形態1におけるマスクが一体となったような基材を用いることで、第2の工程を省略することができる)。詳細には、複数の発光素子11を一体的に収容でき、最も外側に配置される発光素子を第1の間隔で取り囲む側壁を有する1つの凹部を備える基材20を利用する。このような基材20を用いると、上述の効果に加え、製造工程をさらに簡素化でき、製造コスト及び時間を低減させることができる。この場合も、基材の側壁の高さは、基材上に配置される発光素子の高さと同じに設定することが好ましい。なお、上記以外は、実施形態1と略同様の方法を用いることができる。
図7Aは、本発明の実施形態3に係る発光装置の製造方法について示す側面図である。図7Bは、本発明の実施形態3に係る発光装置の製造方法について示す部分拡大図である。実施形態3では、マスク12を、少なくとも発光素子11に面する内側面側が基材10と離間するように配置する。具体的には、実施形態3では、基材10上にスペーサ30を介してマスク12を配置しており、スペーサ30を、発光素子11に面するマスク12の内側面よりも外側に配置することで、基材10とマスク12の間に空隙Sを設ける。これにより、第3の工程において、発光素子11及び基材10を被覆する蛍光体層13が、マスク12上まで連続的に形成される場合でも、第4の工程において、発光素子11の側面下端まで蛍光体層に被覆された、色むらの少ない発光装置に個片化しやすくなる。
より詳細には、第4の工程において、例えば前述のように、複数の発光素子11が配置された基材10を湾曲させることで個々の発光装置に個片化する場合、基材10を湾曲させる前に、マスク12を除去することがある。その際、図7Bに示されるように、スペーサ30によって基材10とマスク12の間に空隙Sがあると、その空隙S付近に設けられた蛍光体層13が優先的に延伸し、千切れやすくなる。したがって、複数配列された発光素子11のうち、最も外側に配置された発光素子11の側面の蛍光体層13が、マスク12を除去する際に一緒に剥がれたり、側面の下端よりも上側で千切れたりすることを防ぐことができ、歩留まりよく発光装置を個片化することができる。
基材の材料としては、例えば、樹脂、金属、セラミック、誘電体、パルプ、ガラス、紙又はこれらの複合材料等が挙げられる。可撓性を有する基材であると、第3の工程で湾曲させやすく、蛍光体層13が形成された発光素子(発光装置)ごとに個片化しやすいため好ましい。特に、シート状、フィルム状の樹脂が好適に用いられる。樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ガラスエポキシ樹脂、PET等が挙げられる。
なお、実施形態2のように、最も外側に配置される発光素子を第1の間隔で取り囲む側壁を有する1つの凹部を備える基材は、平板状の上記材料に折り曲げ加工等で側壁を形成したものを用いることができる。また、実施形態では、基材は蛍光体層が形成された発光素子から除去したが、蛍光体層と同様に切断することで発光素子(発光装置)に保持させてもよい。
発光素子としては、LEDやLDなどの半導体発光素子を用いることができる。発光素子は、種々の半導体で構成される素子構造と正負の電極とを有していればよく、形状や大きさ等は特に限定されない。また、発光色は用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体(InxAlyGa1-x-yN、0≦x、0≦y、x+y≦1)の発光素子が好ましい。その他、緑色〜赤色発光のガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体の発光素子でもよい。
なお、正負の電極が発光素子の同一面側に設けられると、蛍光体層を形成しやすく好ましいが、対向する面上に正負の電極をそれぞれ有する対向電極構造でもよい。
接着剤は、発光素子11を基材10上に固定するためのものであり、種類や材料は特に限定されない。絶縁性の接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等の樹脂やガラス等を挙げることができる。導電性の接着剤としては、例えば、Au、Ag、Bi、Cu、In、Pb、Sn、Znから選択された少なくとも一種を含む金属ペーストや共晶材、カーボンペースト、ろう材等が挙げられる。その他、有機溶剤や異方性導電部材等を用いてもよい。溶剤は、特に、300℃程度以下で揮発又は昇華するものが好ましく、250℃程度以下で揮発又は昇華するものがより好ましい。これにより、その後の工程における加熱によって接着剤を除去でき、洗浄除去工程を行わずに、発光素子(発光装置)を基材から剥離し、個片化することができる。
マスク12の形態としては、基材10とは別途成形したもの、レジストのように基材10上10に形成するもの、基材10と一体のもの等が挙げられる。別途成形するマスクの場合、材料はコストの低減の観点から、洗浄等により繰り返して使用が可能なもの、又はリサイクルが可能なものが好ましい。あるいは、製造工程で使用される溶剤に対する耐溶剤性を有し、耐熱性等を有するものが好ましい。例えば、金属、樹脂等が挙げられる。なかでも、金属、特に、SUS、アルミニウム等からなるものが好ましい。
複数の発光素子を一体的に取り囲む1つの開口を有する枠状のマスクを用いる場合、開口は、適宜所望の方法で形成することができる。例えば、平板状のマスク材料を準備し、打ち抜き、レーザ照射等で加工することで、所望の開口を有するマスクを形成することができる。
蛍光体含有組成物は、上述のように、少なくとも蛍光体、樹脂、溶剤を含有する。
蛍光体は、例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)系蛍光体、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット(LAG)、ユウロピウム及び/又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム(CaO−Al2O3−SiO2)系蛍光体、ユウロピウムで賦活されたシリケート((Sr,Ba)2SiO4)系蛍光体、βサイアロン蛍光体、CASN系又はSCASN系蛍光体等の窒化物系蛍光体、KSF系蛍光体(K2SiF6:Mn)、硫化物系蛍光体などが挙げられる。波長変換部材は、例えば、いわゆるナノクリスタル、量子ドットと称される発光物質でもよい。これらの材料としては、半導体材料を用いることができ、半導体材料としては、例えばII−VI族、III−V族、IV−VI族半導体、具体的には、CdSe、コアシェル型のCdSxSe1-x/ZnS、GaP等のナノサイズの高分散粒子が挙げられる。
実施例では、まず、発光素子11を配置するための基材10を準備する。基材10は、例えば、ポリイミドと粘着剤からなる厚み約20〜100μm程度のシート状であり、可撓性を有する。また、複数の発光素子11を準備する。本実施例では、100個の発光素子11を配置する。各発光素子11の大きさは、例えば、平面視で約1000μm×1000μmの正方形であり、高さは約150μmである。
第1の工程において、複数の発光素子11を、基材10上に行列状に規則的に配置する。複数の発光素子11は、例えば、それぞれ約200μm間隔(第1の間隔)で配置することができる。
マスク12は、例えば、SUSからなり、複数の発光素子11の最も外側に配置する発光素子11から約200μmの間隔(第1の間隔)を空けて配置可能な、複数の発光素子11を一体的に取り囲む1つの開口を有する枠状のものを用いることができる。例えば、平面視で約30mm×30mmで、約12.2mm×12.2mmの開口を有するマスク12を用いることができる。マスク12の高さは、発光素子11と同じ高さであり、例えば約150μmである。
蛍光体含有組成物は、例えば、蛍光体として粒径約8〜10μmのYAG系蛍光体、樹脂としてフェニル系のシリコーン樹脂、溶剤としてファインソルブE(炭酸エステル系溶剤、三協化学株式会社製)を、質量比で、蛍光体:樹脂=23:2で含有し、スラリー状に混合することができる。スラリーの粘度は、例えば、溶剤により約2.4mPa・s程度に調整することができる。
11 発光素子
12、12a、12b、22 マスク
13 蛍光体層
30、30a、30b スペーサ
40 パルススプレー装置
41、42 シリンジ
41a、42a プランジャー
41b、42b 圧縮気体
43 配管
44 スプレーノズル
A エア
SL スラリー(蛍光体含有組成物)
Claims (15)
- 基材上に複数の発光素子をそれぞれ第1の間隔で配置する第1の工程と、
最も外側に配置される前記発光素子の外側に、前記第1の間隔をあけてマスクを配置する第2の工程と、
前記発光素子及び前記マスクに蛍光体含有組成物をスプレーし、前記発光素子の表面を被覆する蛍光体層を形成する第3の工程と、を含む発光装置の製造方法。 - 前記第3の工程において、前記蛍光体層を前記マスクの上面まで連続的に形成する請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記マスクを、少なくとも前記発光素子に面する内側面側が前記基材と離間するように配置する請求項1又は2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記マスクと前記基材との間隔を10μm〜200μmとする請求項3に記載の発光装置の製造方法。
- 前記基材上にスペーサを介して前記マスクを配置しており、前記スペーサは、前記マスクの内側面よりも外側に配置する請求項3又は4に記載の発光装置の製造方法。
- 前記スペーサは、前記基材又は前記マスクと一体に形成されている請求項5に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第3の工程において、前記発光素子上の前記蛍光体層の上面よりも、前記発光素子間の前記蛍光体層の上面が低い前記蛍光体層を形成する請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第1の工程において、可撓性の前記基材を用い、
前記第3の工程後、前記基材を湾曲させて、前記蛍光体層が形成された前記発光素子を個片化する第4の工程をさらに有する請求項1〜7のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第2の工程において、前記発光素子と同じ高さの前記マスクを配置する請求項1〜8のいずれか1つに記載の発光装置の製造方法。
- 前記第1の間隔を約10μm〜2000μmとする請求項1〜9のいずれか1つに記載の発光装置の製造方法。
- 前記第3の工程において、前記蛍光体層を約30μm以下の厚みで形成する請求項1〜10のいずれか1つに記載の発光装置の製造方法。
- 前記第3の工程において、前記スプレーを、パルス式のスプレー法で行う請求項1〜11のいずれか1つに記載の発光装置の製造方法。
- 前記第3の工程において、前記蛍光体含有組成物として、蛍光体及び樹脂を、質量比で2〜40:5〜20で含み、さらに溶剤を含有する蛍光体含有組成物を用いる請求項1〜12のいずれか1つに記載の発光装置の製造方法。
- 前記第2の工程において、複数の前記発光素子を収容し得る開口を有する枠状の前記マスクを配置する請求項1〜13のいずれか1つに記載の発光装置の製造方法。
- 前記基材と前記マスクとは一体である請求項1〜14のいずれか1つに記載の発光装置の製造方法。
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