JP2018107355A - 発光装置の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】光学物質の粒子のコーティング性能を向上させる。
【解決手段】光学物質の粒子９１が含有されたスラリー９３をスラリータンク３３内に収容する工程と、スラリータンク３３内において、スラリー９３の液面より下側に配置した気泡発生部６２から気泡９８を発生させ、スラリー９３を撹拌する工程と、発光素子を含む塗布対象物Ｔｇの上方に配置されたノズル３４から、スラリー９３を塗布対象物Ｔｇにスプレーする工程と、を含む。
【選択図】図１

Description

本開示は、発光素子と光学物質の粒子を含有する樹脂部材とを備えた発光装置の製造方法に関する。
発光素子と光学物質の粒子を含有する樹脂部材とを備えた発光装置として、例えば、青色光を発光するＬＥＤ（発光ダイオード）と、ＬＥＤが発光する青色光の一部を吸収して異なる波長の光（例えば、黄色光）に波長変換する波長変換物質としての蛍光体の層とを組み合わせて、青色光と黄色光とを混色させることで白色光を生成する白色ダイオードが知られている。
このような発光装置の製造方法として、ＬＥＤを含む塗布対象物にフォスファー等の光学物質の粒子と樹脂とを含有するスラリーを、塗布対象物にスプレー噴射して塗布する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
ところで、光学物質の粒子のコーティング性能を向上させること、具体的には、光学物質の粒子で塗布対象物をさらに微細にコーティングすることが望まれている。この点について、光学物質の粒子のコーティング性能は、スラリーに含まれている光学物質の粒子が沈降していたり、スラリー中の光学物質の粒子が拡散していなかったりすると、低下し易い。そのため、光学物質の粒子のコーティング性能を向上させるためには、光学物質の粒子の沈降を防ぐとともに、スラリー中の光学物質の粒子を拡散させる必要がある。
そこで、従来の発光装置の製造方法では、例えば、スプレー塗布工程時に、スラリーが収容される２つのスラリータンクを設け、２つのスラリータンクの間でスラリーを循環させながら、循環しているスラリーを噴射ノズルに供給して、噴射ノズルでスラリーを塗布対象物にスプレー噴射する方法が提案されている。このような従来の発光装置の製造方法は、２つのスラリータンクの間でスラリーを循環させることによって、スラリーの撹拌を行うことができるため、スラリーに含まれている光学物質の粒子の沈降を防ぐとともに、光学物質の粒子をスラリー中に均一に拡散させることができる。
国際公開ＷＯ２０１１／０８３８４１号公報
しかしながら、更に高いレベルまで光学物質の粒子のコーティング性能を向上させることができる発光装置の製造方法が望まれている。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、前記した課題を解決するためになされたものであり、光学物質の粒子のコーティング性能を向上させたスプレー塗布工程を含む発光装置の製造方法を提供することを主な課題とする。
前記課題を解決するため、本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、光学物質の粒子が含有されたスラリーをスラリータンク内に収容する工程と、前記スラリータンク内において、前記スラリーの液面より下側に配置した気泡発生部から気泡を発生させ、前記スラリーを撹拌する工程と、発光素子を含む塗布対象物の上方に配置されたノズルから、前記スラリーを塗布対象物にスプレーする工程と、を含む構成とする。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、スラリータンク内において、スラリーの液面より下側に配置した気泡発生部から気泡を発生させ、スラリーを撹拌する工程を含むため、光学物質の粒子のコーティング性能を向上させることができる。
実施形態で用いる発光装置の製造装置の全体の構成を示す概略図である。 実施形態で用いる発光装置の製造装置の一部の構成を示す概略図である。 実施形態で用いる発光装置の製造装置の噴射ノズルの周辺の構成を示す概略図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略図（１）であり、スプレー塗布工程の初期時の噴射ノズルの各部の動作を示している。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略図（２）であり、スプレー塗布工程のスプレー噴射時の各部の動作を示している。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略図（３）である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略図（４）である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略図（５）である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略図（６）である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略図（７）である。
以下、図面を参照して、本開示に係る実施の形態（以下、「本実施形態」と称する）につき詳細に説明する。なお、各図は、本開示を十分に理解できる程度に、概略的に示してあるに過ぎない。よって、本開示は、図示例のみに限定されるものではない。また、各図において、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。
＜製造装置の構成＞
以下、図１〜図３を参照して、本実施形態で用いる発光装置１００の製造装置１の構成につき説明する。図１は、本実施形態で用いる発光装置１００の製造装置１の全体の構成を示す概略図である。図２は、製造装置１の一部の構成を示す概略図である。図３は、製造装置１の噴射ノズル３４の周辺の構成を示す図である。
ここでは、製造装置１のうち塗布装置３の構成を重点的に説明し、他の構成については概要のみを説明する。
また、本実施形態では、Ｘ軸方向を「左右方向」とし、Ｙ軸方向を「前後方向」とし、Ｚ軸方向を「上下方向」として説明する。また、後記するスラリー９３（図２参照）の塗布対象物Ｔｇが基板１０２の上に予め実装されているものとして説明する。そのスラリー９３には、後記する光学物質の粒子９１（図８参照）が含まれている。
（製造装置の全体の構成）
図１に示すように、本実施形態で用いる製造装置１は、少なくとも、制御部２、塗布装置３、載置装置４、及び、搬送装置５を有している。
制御部２は、製造装置１の全体の動作を制御する。制御部２は、例えば、パーソナルコンピュータ等によって構成されている。製造装置１の動作は、例えば、記憶手段に読み出し自在に予め格納された制御プログラムによって規定されており、演算手段によって実行される。
塗布装置３は、噴射ノズル３４で、スラリー９３（図２参照）を噴射液９９（図８参照）として塗布対象物Ｔｇにスプレー噴射して塗布することで、光学物質の粒子９１（図８参照）で塗布対象物Ｔｇをコーティングする装置である。
載置装置４は、塗布対象物Ｔｇが実装された基板１０２をステージ２１の上に載置する装置である。
搬送装置５は、ステージ２１を塗布ブース３０に搬送する装置である。
塗布装置３は、塗布ブース３０、ステージ移動機構３１、２つの溶剤タンク３２ａ，３２ｂ、２つのスラリータンク３３ａ，３３ｂ、噴射ノズル３４、支持部材３５、電磁弁機構３６、及び、気泡発生部６１，６２を備えている。
２つの溶剤タンク３２ａ，３２ｂは、同様の構成になっている。また、２つのスラリータンク３３ａ，３３ｂも、同様の構成になっている。以下、２つの溶剤タンク３２ａ，３２ｂを総称する場合に、「溶剤タンク３２」と称する。また、２つのスラリータンク３３ａ，３３ｂを総称する場合に、「スラリータンク３３」と称する。図示例では、溶剤タンク３２ａ及びスラリータンク３３ａは、支持部材３５の左側に配置されている。一方、溶剤タンク３２ｂ及びスラリータンク３３ｂは、支持部材３５の右側に配置されている。
塗布ブース３０は、スラリー９３（図２参照）を塗布対象物Ｔｇにスプレー噴射するために設けられたブースである。塗布ブース３０は、例えば、平面視において長方体状または正方体（正四角柱）状に形成されている。
ステージ移動機構３１は、塗布ブース３０の内部の噴射ノズル３４の下方の位置で、ステージ２１を前後方向（Ｙ軸方向）に移動させる機構である。
溶剤タンク３２は、スラリータンク３３に供給する揮発性の溶剤９２（図２参照）が収容されるシリンジ状の容器である。溶剤タンク３２の内部には、スラリータンク３３に収容されているスラリー９３（図２参照）に含まれているものと同じ溶剤９２（図２参照）が収容されている。
スラリータンク３３は、噴射ノズル３４に供給するスラリー９３（図２参照）が収容されるシリンジ状の容器である。
噴射ノズル３４は、スラリー９３（図２参照）を噴射液９９（図８参照）として塗布対象物Ｔｇにスプレー噴射する装置である。噴射ノズル３４は、２つのスラリータンク３３を連結する連結管４５の中間部に設けられている。
支持部材３５は、溶剤タンク３２ａ，３２ｂ、スラリータンク３３ａ，３３ｂ、及び、噴射ノズル３４を支持する部材である。支持部材３５は、図示せぬ支持部材移動機構によって、上下方向（Ｚ軸方向）、及び、左右方向（Ｘ軸方向）に移動可能に支持されている。
電磁弁機構３６は、空気又は不活性ガスによって構成された気体９４を溶剤タンク３２及びスラリータンク３３のいずれか１乃至複数に選択的に供給する機構である。
気泡発生部６１，６２は、液体（ここでは、溶剤９２（図２参照）やスラリー９３（図２参照））に気泡を発生させる機構である。
スラリー９３（図２参照）は、光学物質の粒子９１（図８参照）とバインダと有機溶剤（以下、単に「溶剤」と称する）とによって構成されている。光学物質の粒子９１は、例えば、蛍光体や、光拡散物質、光反射物質等である。バインダは、例えば、透光性のシリコーン樹脂やエポキシ樹脂、ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂である。溶剤は、例えば、ｎ−ヘキサンや、ｎ−ヘプタン、トルエン、アセトン等の揮発性の溶剤である。光学物質の粒子９１とバインダと溶剤との混合比率は、用途に応じて任意に定めることができる。本実施形態で用いるスラリー９３としては、粘度としては例えば０．３ｍＰａ・ｓから１０００ｍＰａ・ｓ程度のものを用いることができ、１００ｍＰａ・ｓ程度のものが有効である。また、本実施形態で用いる光学物質の粒子９１としては、中心粒径が例えば１５±５μｍ程度のものが有効である。スラリー９３の粘度は、スラリー９３を構成する材料の量や種類を調整することにより、適宜定めることができる。
製造装置１は、光学物質の粒子９１で塗布対象物Ｔｇをコーティングした後、加熱等の後処理を塗布対象物Ｔｇに施すことによって発光装置１００を製造する。
この実施形態では、塗布対象物Ｔｇが発光素子であるＬＥＤチップ１０１であるものとして説明する。また、光学物質の粒子９１（図８参照）が蛍光体であるものとして説明する。蛍光体は、ＬＥＤチップ１０１が発光した光の一部を吸収して異なる波長の光に波長変換する波長変換物質である。また、ＬＥＤチップ１０１が青色光を発光するとともに、光学物質の粒子９１が青色光の一部を吸収して黄色光に波長変換するものとして説明する。そして、発光装置１００は、ＬＥＤチップ１０１によって発光された青色光と光学物質の粒子９１によって波長変換された黄色光とを混色させることで白色光を生成し、生成された白色光を外部に射出するものとして説明する。
なお、発光装置１００は、青色光と黄色光との組み合わせに限定されるものではない。発光装置１００は、光学物質の粒子９１が蛍光体である場合には、ＬＥＤチップ１０１が発光した波長の光の少なくとも一部を光学物質の粒子９１が波長変換して出力させることができる。例えば、発光装置１００は、ＬＥＤチップ１０１が青色光を発光し、光学物質の粒子９１が赤色光及び／又は緑色光に変換するものや、ＬＥＤチップ１０１が紫外光を発光し、光学物質の粒子９１がこれより長波長の青色光、緑色光、黄色光、赤色光などに変換するものであってもよい。
また、塗布対象物Ｔｇは発光装置１００の部材として用いられるものであればよく、ＬＥＤチップ１０１の他、発光素子１０１が載置される基板１０２や透光性樹脂等であってもよい。
蛍光体としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、Ｃｅ（セリウム）で賦活されたＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、Ｃｅで賦活されたＬＡＧ（ルテチウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、Ｅｕ（ユーロピウム）及び／又はＣｒ（クロム）で賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２）系蛍光体、Ｅｕで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）系蛍光体、βサイアロン蛍光体、ＫＳＦ（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）系蛍光体等を挙げることができる。
また、前記したスラリー９３に、蛍光体同士を結着させる結着材を添加することが好ましい。結着材としては、例えば、ＳｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３，ＭＳｉＯ（Ｍは、Ｚｎ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｂａ，Ｓｒ，Ｚｒ，Ｙ等）等の透光性の無機材料を用いることができる。
また、スプレー噴射時のスラリー９３の粘度を調整するためや発光装置１００に形成される光学物質の粒子９１の層に光拡散性を付与するために、透光性の無機系の粒子状物質を添加するようにしてもよい。透光性の無機系の粒子状物質（無機フィラー）としては、例えば、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ等の希土類若しくはＺｒ、Ｔｉ等の元素の、酸化物、炭酸塩、硫酸塩、窒化物、又は、ベントナイト、チタン酸カリウム等の複合塩等を用いることができる。
（製造装置の構成）
図２に示すように、塗布ブース３０の外部には、電磁弁機構３６が配置されている。また、塗布ブース３０の内部には、溶剤タンク３２ａ，３２ｂや、スラリータンク３３ａ，３３ｂ、噴射ノズル３４等が配置されている。
電磁弁機構３６は、吸気管４１ａ、排気管４１ｂ、及び、連結管４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂに連結されている。吸気管４１ａは、電磁弁機構３６の内部に気体９４を取り込む配管である。排気管４１ｂは、電磁弁機構３６の外部に気体９４を排出する配管である。連結管４２ａ，４２ｂは、それぞれ、電磁弁機構３６から溶剤タンク３２ａ，３２ｂに気体９４を供給する配管である。また、連結管４３ａ，４３ｂは、それぞれ、電磁弁機構３６からスラリータンク３３ａ，３３ｂに気体９４を供給する配管である。
連結管４２ａの下端部は、溶剤タンク３２ａの内部に挿入されている。連結管４２ｂの下端部は、溶剤タンク３２ｂの内部に挿入されている。連結管４３ａの下端部は、スラリータンク３３ａの内部に挿入されている。連結管４３ｂの下端部は、スラリータンク３３ｂの内部に挿入されている。
また、２つの溶剤タンク３２ａ，３２ｂのうち、左側に配置された溶剤タンク３２ａは、連結管４２ａを介して電磁弁機構３６に繋がれており、連結管４４ａを介してスラリータンク３３ａに繋がれている。また、右側に配置された溶剤タンク３２ｂは、連結管４２ｂを介して電磁弁機構３６に繋がれており、連結管４４ｂを介してスラリータンク３３ｂに繋がれている。
また、２つのスラリータンク３３ａ，３３ｂのうち、左側に配置されたスラリータンク３３ａは、連結管４３ａを介して電磁弁機構３６に繋がれており、連結管４４ａを介して溶剤タンク３２ａに繋がれており、連結管４５を介して噴射ノズル３４と右側に配置されたスラリータンク３３ｂとに繋がれている。また、右側に配置されたスラリータンク３３ｂは、連結管４３ｂを介して電磁弁機構３６に繋がれており、連結管４４ｂを介して溶剤タンク３２ｂに繋がれており、連結管４５を介して噴射ノズル３４と左側に配置されたスラリータンク３３ａとに繋がれている。
塗布ブース３０の天板には、開口部３０ａが形成されている。支持部材３５や、連結管４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ等は、開口部３０ａを介して、塗布ブース３０の内部と外部とに亘って配置されている。開口部３０ａは、例えば、ＨＥＰＡフィルタ等の図示せぬフィルタによって気密されている。
溶剤タンク３２及びスラリータンク３３の周囲には、液面センサＳＮ１，ＳＮ２が配置されている。液面センサＳＮ１，ＳＮ２は、それぞれ、溶剤タンク３２又はスラリータンク３３に収容されている液体（ここでは、溶剤９２又はスラリー９３）の液面を検知するセンサである。ここでは、液面センサＳＮ１が液面センサＳＮ２よりも高所に配置されているものとして説明する。
溶剤タンク３２ａ，３２ｂの内部には、気泡発生部６１が配置されている。また、スラリータンク３３ａ，３３ｂの内部には、気泡発生部６２が配置されている。気泡発生部６１，６２は、同様の構成になっている。
気泡発生部６１，６２は、例えば樹脂材又は金属材によって構成された、多孔性の部材である。気泡発生部６１，６２は、半円筒状（すなわち、筒の一端部が開口されるとともに、筒の他端部が閉口された形状）に形成されている。
各気泡発生部６１，６２は、それぞれに対応する連結管４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂの下端部に取り付けられている。各気泡発生部６１，６２の内径は、それぞれに対応する連結管４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂの下端部の外径にほぼ等しい値（若干大きな値）になっている。
各気泡発生部６１，６２は、液面センサＳＮ２よりも下方の位置に配置されている。製造装置１は、溶剤タンク３２又はスラリータンク３３に収容されている液体（ここでは、溶剤９２又はスラリー９３）の液面が液面センサＳＮ２よりも上方にある場合に、電磁弁機構３６から溶剤タンク３２又はスラリータンク３３に気体９４を供給して、液体に気泡を発生させる。
気泡発生部６１，６２には、内部から外部に貫通する通気孔６３が形成されている。通気孔６３の大きさは、気泡の発生に適した値に設定されている。ここでは、例えば、通気孔６３の形状が円形になっており、通気孔６３の直径が０．３μｍ程度の値に設定されている場合を想定して説明する。ただし、通気孔６３の形状は、楕円形や矩形、多角形等の円形以外の形状にすることができる。また、通気孔６３の形状は、複数種類の形を組み合わせた形状や、不統一な形状（それぞれがバラバラな形状）にすることができる。通気孔６３の数は少なくとも一つ以上であればよく、気泡の発生に適した値に設定されていればよい。通気孔６３の形状は、均一な大きさで多数の気泡を発生可能な形状とすることが好ましい。例えば、多孔質セラミックや、多孔質樹脂等の多孔質材料を気泡発生部６１，６２に用い、これらの材料に形成された細孔を通気孔６３として用いて通気口群とすると、均一な大きさで多数の気泡を良好に発生させることができる。
（製造装置の噴射ノズルの周辺の構成）
図３に示すように、本実施形態の噴射ノズル３４は、２つのスラリータンク３３ａ，３３ｂを繋ぐ連結管４５の中間部分に配置されている。連結管４５の内部では、スラリー９３が循環している（矢印Ａ９３参照）。
噴射ノズル３４は、噴射孔３４ａ、流路３４ｂ、ニードル３７、及び、吸気管５１，５２を備えている。
噴射孔３４ａは、スラリー９３を外部に噴射する部位である。
流路３４ｂは、スラリー９３を噴射孔３４ａに導くための通路である。流路３４ｂは、連結管４５の中間部分に分岐して接続されている。
ニードル３７は、上下動することにより、流路３４ｂを選択的に開放状態（スラリー９３が流れ込む状態）又は閉鎖状態（スラリー９３が流れ込まない状態）にする部材である。ニードル３７は、図示せぬ付勢手段によって下方向に常時付勢されている。そのため、スラリー９３のスプレー噴射を行わない場合に、下降した状態になっている。これにより、流路３４ｂは、閉鎖状態になっている。
吸気管５１，５２は、噴射ノズル３４の内部に圧縮空気等の気体９５，９６（図７参照）を取り込む配管である。気体９５は、ニードル３７を上昇させて、流路３４ｂを開放状態にする場合に用いられる。気体９６は、スラリー９３を噴射液９９（図７参照）として噴射させる場合に用いられる。
＜発光装置の製造方法＞
本実施形態に係る発光装置１００の製造方法は、以下に説明するように、（１）光学物質の粒子９１が含有されたスラリー９３をスラリータンク３３内に収容する工程（図４のＳ１０５の溶剤・スラリー収容工程）と、（２）スラリータンク３３内において、スラリー９３の液面より下側に配置した気泡発生部６２から気泡９８を発生させ、スラリー９３を撹拌する工程、及び、発光素子を含む塗布対象物Ｔｇの上方に配置されたノズル３４から、スラリー９３を塗布対象物Ｔｇにスプレーする工程（図４のＳ１２０のスプレー塗布工程）と、を含んでいる。なお、Ｓ１２０のスプレー塗布工程において、スラリー９３を撹拌する工程とスプレー噴射する工程とはほぼ同時に行われる。
以下、図４〜図１０を参照して、本実施形態に係る発光装置１００の製造方法につき説明する。図４は、本実施形態に係る発光装置１００の製造方法を示すフローチャートである。図５Ａ〜図１０は、それぞれ、本実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明する概略図である。
本実施形態に係る発光装置１００の製造方法は、後記するスプレー塗布工程（図４のＳ１２０）において、スラリータンク３３の内部に配置された気泡発生部６２で、スラリータンク３３に収容されているスラリー９３の中に気泡９８を発生させることによって、スラリー９３を撹拌させながら、スラリータンク３３に連結された噴射ノズル３４にスラリー９３を供給して、スラリー９３のスプレー噴射を行うことを特徴にしている。気泡９８は、空気及び不活性ガスのいずれか一方又は双方を含有する気体である。
不活性ガスとして用いられる気体は、スラリー９３中の材料、つまり溶剤、光学物質、バインダ等と反応しない、もしくは反応を起こしにくい材料であることが好ましい。また、塗布装置３の外部に放出された場合に、安全性が確保できる材料であることが好ましい。このような例としては、窒素、アルゴン等が挙げられる。
また、本実施形態に係る発光装置１００の製造方法は、後記するスプレー塗布工程（図４のＳ１２０）において、溶剤タンク３２の内部に配置された気泡発生部６１で、溶剤タンク３２に収容されている溶剤９２の中に気泡９７を発生させることによって、溶剤９２を撹拌させることも特徴にしている。溶剤９２の中の気泡９７は、スラリー９３の中の気泡９８と同様に、空気及び不活性ガスのいずれか一方又は双方を含有する気体である。
スラリー９３に気泡９８を発生させることで、スラリー９３を撹拌し、スラリー９３に含まれている光学物質の粒子９１の沈降を防ぐとともに、光学物質の粒子９１をスラリー９３の中に均一に拡散させることができる。一方、溶剤９２に気泡９７を発生させることで、溶剤９２の気化を促進して、溶剤タンク３２の内部の気体９４に溶剤９２の蒸気を含有させて、溶剤９２の蒸気を含有する気体９４を溶剤タンク３２からスラリータンク３３に供給することができる。
なお、溶剤９２の蒸気を含有する気体９４を溶剤タンク３２からスラリータンク３３に供給することで、溶剤９２の蒸気をスラリータンク３３の内部の上方の空間に溜めておくことによって、スラリータンク３３に収容されているスラリー９３に含まれている溶剤の気化を抑制することができる。つまり、仮に、スラリー９３に含まれている溶剤が気化した場合に、スラリー９３の粘度やスラリー９３中の光学物質の粒子９１の濃度が変化するため、スプレー噴射性に影響を及ぼすことがある。したがって、スラリー９３に含まれている溶剤の気化は、好ましくない場合がある。そこで、本実施形態では、塗布装置３は、溶剤９２の蒸気を含有する気体９４を溶剤タンク３２からスラリータンク３３に供給して、溶剤９２の蒸気をスラリータンク３３の内部の上方の空間に溜めておくことによって、スラリータンク３３に収容されているスラリー９３に含まれている溶剤の気化を抑制している。
気泡の発生量、大きさは、液圧やスラリーの粘度により異なるが、上述の目的を達成することができるものであればよい。例えば、気泡の発生量は、タンク内容積またはタンク内スラリー容量の０．１〜1００倍程度が好ましく、１〜1０倍程度とすることがより好ましい。また、気泡の大きさは、例えば、１〜２０００μｍ程度、１０〜５００μｍ程度とすることが、スラリーの塗布量を安定させる観点から好ましい。また、スラリー９３中の密度は、適宜設定可能である。
図４に示すように、本実施形態に係る発光装置１００の製造方法は、発光素子実装工程（Ｓ１００）、溶剤・スラリー収容工程（Ｓ１０５）、基板載置工程（Ｓ１１０）、マスクセット工程（Ｓ１１５）、スプレー塗布工程（Ｓ１２０）、全塗布領域に塗布したかを判定する工程（Ｓ１２５）、ステージ移動工程（Ｓ１３０）、仮硬化（加熱）工程（Ｓ１３５）、（スプレー塗布が）Ｎ回に達したかを判定する工程（Ｓ１４０）、透光性樹脂被覆工程（Ｓ１４５）、及び、本硬化（加熱）工程（Ｓ１５０）を含んでいる。
ただし、図４に示す一連の工程は、一例に過ぎず、工程の順序や内容を適宜変更することができる。複数の工程は同時に行うことができる。また、一部の工程を省略することもできる。
本実施形態に係る発光装置１００の製造方法では、まず、発光素子を基板１０２の上に実装する発光素子実装工程が行われる（Ｓ１００）。実装は、例えば、粘着剤を表面に塗布した基板１０２の上に個片化した各ＬＥＤチップ１０１を載置することによって行うことができる。本実施形態においては、ＬＥＤチップ１０１は、後記するスプレー塗布工程（Ｓ１２０）で、塗布対象物Ｔｇとなる。
発光素子実装工程Ｓ１００では、ＬＥＤチップ１０１の構成によっては、ＬＥＤチップ１０１の電極と基板１０２の配線電極とをワイヤーで電気的に接続するワイヤーボンドが行われることがある。
発光素子実装工程Ｓ１００の後、溶剤９２を溶剤タンク３２内に収容するとともに、スラリー９３をスラリータンク３３内に収容する溶剤・スラリー収容工程が行われる（Ｓ１０５）。収容は、どのような装置によって行われてもよい。
溶剤・スラリー収容工程Ｓ１０５の後、基板１０２をステージ２１の上に載置する基板載置工程が行われる（Ｓ１１０）。基板１０２の載置は、例えば、図１の矢印Ａ１で示すように、載置装置４が任意の場所に置かれている基板１０２をピックアップしてステージ２１の上に載置すること等によって行うことができる。
基板載置工程Ｓ１１０の後、マスク１０３を基板１０２の上にセットするマスクセット工程が行われる（Ｓ１１５）。マスク１０３のセットは、例えば、図１の矢印Ｍ１で示すように、載置装置４が任意の場所に置かれているシート状に形成されたマスク１０３をピックアップして、ステージ２１に設けられた支持部の上に載置することによって行うことができる。また、マスク１０３のセットは、例えば、レジスト材等によってＬＥＤチップ１０１の表面に層状に形成することによっても行うことができる。マスク１０３には、ＬＥＤチップ１０１のスラリー９３が塗布される領域（以下、「塗布領域」と称する）の形状に合わせて、開口部が形成されている。
この後、ステージ２１は、塗布ブース３０の内部に設置される。このとき、ステージ２１は、ＬＥＤチップ１０１の上面が略水平となるように、設置されることが好ましい。ステージ２１の設置は、例えば、図１の矢印Ａ２，Ａ３で示すように、搬送装置５が、載置装置４からステージ２１を受け取り、受け取ったステージ２１を塗布ブース３０の内部に搬送してステージ移動機構３１に渡すことによって行うことができる。ただし、ステージ２１の設置は、作業者が手でステージ２１をステージ移動機構３１に直接設置することによって行うようにしてもよい。
ステージ２１が塗布ブース３０の内部に設置された後、噴射ノズル３４で、スラリー９３（図２参照）を塗布対象物Ｔｇにスプレー噴射して塗布するスプレー塗布工程が行われる（Ｓ１２０）。本実施形態では、塗布装置３は、１回当たりのスプレー噴射量を少なくして、複数回のスプレー噴射を行うことによって、複数層のスラリー９３の層を積層する。これにより、塗布装置３は、スラリー９３を塗布対象物Ｔｇに厚く塗布することができるとともに、スラリー９３の層厚を精度よく管理することができる。塗布対象物Ｔｇは、スラリー９３がスプレー噴射されることによって、光学物質の粒子９１（図８参照）でコーティングされる。
スプレー塗布工程Ｓ１２０では、塗布装置３は、例えば、以下のように動作する。
まず、図５Ａに示すように、塗布装置３は、スプレー塗布工程Ｓ１２０の初期時において、図示せぬ支持部材移動機構で支持部材３５を左右方向（矢印Ｘ１の方向）に移動させて、支持部材３５をホームポジションに配置する。ここでは、ホームポジションが噴射ノズル３４を最も左側に寄せた位置であるものとして説明する。また、このとき、塗布装置３は、ステージ２１の上面から一定の距離以上に離間した高さの位置に噴射ノズル３４を配置する。
次に、塗布装置３は、ステージ移動機構３１でステージ２１を前後方向（矢印Ｙ１の方向）に移動させて、ステージ２１を任意の位置に配置する。このとき、塗布装置３は、ステージ２１の左端部が噴射ノズル３４よりも右側になるように、ステージ２１を配置する。なお、ステージ２１を移動させる動作は、支持部材３５を移動させる動作と同時か、又は、前であってもよい。
次に、塗布装置３は、図示せぬ支持部材移動機構で支持部材３５を下方向（矢印Ｚ１の方向）に移動させて（すなわち、支持部材３５を下降させて）、所定の高さの位置に噴射ノズル３４を配置する。
この後、塗布装置３は、噴射ノズル３４でスプレー噴射を行う。
図５Ｂに示すように、本実施形態の塗布装置３は、スプレー塗布工程Ｓ１２０のスプレー噴射時において、ステージ２１を停止させた状態で、図示せぬ支持部材移動機構で支持部材３５とともに噴射ノズル３４を左右方向（矢印Ｘ２の方向）に移動させながら、噴射ノズル３４でスラリー９３を噴射液９９（図８参照）として塗布対象物Ｔｇにスプレー噴射する。これによって、塗布装置３は、光学物質の粒子９１（図８参照）で塗布対象物Ｔｇをコーティングすることができる。
なお、本実施形態において、塗布対象物Ｔｇの表面の塗布不要領域は、マスク１０３によって覆われている。そのため、このとき、塗布装置３が連続してスプレー噴射を行っても、塗布不要領域には、噴射液９９が塗布されない。
スプレー塗布工程Ｓ１２０において、電磁弁機構３６は、例えば、図２に示すように動作する。すなわち、図２に示すように、電磁弁機構３６は、吸気管４１ａを介して外部から送り込まれる気体９４を内部に取り込む。また、電磁弁機構３６は、制御部２による制御に基づいて、連結管４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂを介して、溶剤タンク３２ａ，３２ｂ及びスラリータンク３３ａ，３３ｂの中の任意のタンクに、気体９４を選択的に供給する。また、電磁弁機構３６は、排気管４１ｂを介して余剰な気体９４を外部に排出する。
また、スプレー塗布工程Ｓ１２０において、気泡発生部６１，６２は、例えば、図６に示すように動作する。ここでは、左側に配置された溶剤タンク３２ａの内部に配置された気泡発生部６１及びその右側に配置されたスラリータンク３３ａの内部に配置された気泡発生部６２を例にして説明する。ただし、右側に配置された溶剤タンク３２ｂの内部に配置された気泡発生部６１及びその左側に配置されたスラリータンク３３ｂの内部に配置された気泡発生部６２も同様に動作する。
図２及び図６に示すように、電磁弁機構３６は、連結管４２ａを介して、溶剤タンク３２ａの内部に気体９４を供給する。このとき、溶剤タンク３２ａの内部に配置された気泡発生部６１は、通気孔６３を介して、気体９４を溶剤９２の中に放出する。これにより、気泡発生部６１は、溶剤９２の中に気泡９７を発生させる。
なお、気泡発生部６１は、気泡９７を発生させるために、溶剤タンク３２ａに収容された溶剤９２の液面９２ａよりも下側に配置されている。液面センサＳＮ１，ＳＮ２は溶剤９２の液面９２ａの高さを監視しており、液面９２ａが液面センサＳＮ２よりも低くなったときに、処理を中断して、図示せぬ報知手段で作業者に報知して溶剤９２の補充を促すように構成されている。そして、塗布装置３は、溶剤９２が補充されて、液面９２ａが液面センサＳＮ２よりも高くなると、処理を再開する。
溶剤９２の中に発生した気泡９７により、溶剤９２の気化を促進させることができる。その一方で、溶剤９２の中に放出された気体９４は、溶剤タンク３２の内部の液面９２ａよりも上方の空間に溜まる。そのため、溶剤タンク３２の内部の液面９２ａよりも上方の空間には、溶剤９２の蒸気と気体９４とが溜まった状態になっている。その結果、溶剤タンク３２の内部の気体９４は、溶剤９２の蒸気が含有した状態になる。
溶剤タンク３２ａの内圧は、スラリータンク３３ａの内圧よりも高く設定されている。そのため、溶剤９２の蒸気を含有する気体９４が、連結管４４ａを介して、溶剤タンク３２ａからスラリータンク３３ａに流れ込む。このとき、スラリータンク３３ａの内部に配置された気泡発生部６２は、通気孔６３を介して、溶剤９２の蒸気を含有する気体９４をスラリー９３の中に放出する。これにより、気泡発生部６２は、スラリー９３の中に気泡９８を発生させる。気泡９８中に含まれる溶剤９２の蒸気は、一部がスラリー９３中に溶解される。
なお、気泡発生部６２は、気泡９８を発生させるために、スラリータンク３３ａに収容されたスラリー９３の液面９３ａよりも下側に配置させている。液面センサＳＮ１，ＳＮ２はスラリー９３の液面９３ａの高さを監視しており、液面９３ａが液面センサＳＮ２よりも低くなったときに、処理を中断して、図示せぬ報知手段で作業者に報知してスラリー９３の補充を促すように構成されている。そして、塗布装置３は、スラリー９３が補充されて、液面９３ａが液面センサＳＮ２よりも高くなると、処理を再開する。
スラリー９３の中に発生した気泡９８により、スラリー９３を撹拌する。これにより、塗布装置３は、スラリータンク３３ａの内部のスラリー９３に含まれている光学物質の粒子９１の沈降を防ぐとともに、光学物質の粒子９１をスラリー９３中に均一に拡散させることができる。
この状態で、電磁弁機構３６が連結管４３ａを介してスラリータンク３３ａの内部に気体９４を供給すると、スラリータンク３３ａに収容されているスラリー９３は、スラリータンク３３ａから連結管４５に流れ込む。
このとき、塗布装置３は、例えば、図７に示すように、連結管４５の内部のスラリー９３を循環させる（矢印Ａ９３参照）ことが好ましい。スラリー９３の循環は、電磁弁機構３６が２つのスラリータンク３３ａ，３３ｂのいずれか一方に対して気体９４を供給して、供給された側のタンクに収容されているスラリー９３を加圧することにより行うことができる。このとき、スラリー９３は、一方のタンク（加圧された側のタンク）から他方のタンク（加圧されていない側のタンク）に流れ込む。これにより、塗布装置３は、連結管４５の内部のスラリー９３を常時撹拌することができる。その結果、塗布装置３は、連結管４５の内部のスラリー９３に含まれている光学物質の粒子９１の沈降を防ぐとともに、光学物質の粒子９１をスラリー９３中に均一に拡散させることができる。
スラリー９３の撹拌が、連結管４５の内部のスラリー９３を循環させるだけでは、十分でないおそれがある場合、例えば、比重の異なる複数種類の光学物質の粒子９１が混ざっている場合には、本実施形態のように、スラリータンク３３の内部に配置された気泡発生部６２で、スプレー噴射を行う直前のスラリー９３も撹拌することが好ましい。
なお、塗布装置３は、仮に、スラリー９３を消費して、２つのスラリータンク３３ａ，３３ｂに収容されているスラリー９３の総量が減少したときであっても、一方のタンクで、スラリー９３の液面９３ａが液面センサＳＮ１の位置に達するようにスラリー９３を移動させた結果、他方のタンクで、スラリー９３の液面９３ａが液面センサＳＮ２の位置よりも低い位置になってしまう現象が発生しないようにする必要がある。そこで、本実施形態の塗布装置３は、２つのスラリータンク３３ａ，３３ｂの双方に配置された液面センサＳＮ１，ＳＮ２でスラリー９３の液面９３ａの上限の高さと下限の高さとを監視しながら、２つのスラリータンク３３ａ，３３ｂの間でスラリー９３を循環させている。
スプレー塗布工程Ｓ１２０では、２流体ノズルである噴射ノズル３４は、例えば、図７に示すように動作する。具体的には、塗布装置３は、吸気管５１を介して圧縮空気等の気体９５を噴射ノズル３４の内部に送り込む。このとき、ニードル３７は、外部から送り込まれた気体９５によって上方向に押圧されて、上昇した状態になる。これにより、流路３４ｂは、開放状態になる。流路３４ｂが開放状態になると、スラリー９３が連結管４５から流路３４ｂの内部に流れ込む。
また、本実施形態の塗布装置３は、吸気管５２を介して圧縮空気等の気体９６を噴射ノズル３４の内部に送り込む。噴射ノズル３４は、スラリー９３と気体９６とを混合させ、混合させた液体を噴射液９９として噴射孔３４ａからスプレー噴射する。
この時、圧縮空気等の気体９６の圧力をシリンジを循環させる気体の圧力と略同じもしくは高くすることで、スラリーが逆流するおそれを低減することができる。
図８は、基板１０２の上に配置されたＬＥＤチップ１０１を塗布対象物Ｔｇとし、ＬＥＤチップ１０１に噴射液９９をスプレー噴射する場合の例を示している。
また、図９は、ワイヤー１２１でＬＥＤチップ１０１の電極と基板１０２の配線電極とが電気的に接続されている構成において、ＬＥＤチップ１０１とワイヤー１２１とを塗布対象物Ｔｇとし、ＬＥＤチップ１０１とワイヤー１２１とに噴射液９９をスプレー噴射する場合の例を示している。
図８及び図９に示すように、噴射液９９が塗布対象物Ｔｇにスプレー噴射されることによって、噴射液９９に含まれている光学物質の粒子９１が必要な量塗布対象物Ｔｇに塗布される。
スプレー塗布工程Ｓ１２０の間、塗布対象物Ｔｇに塗布されたスラリー９３（図２参照）に含まれているバインダを加熱して仮硬化させる仮硬化工程が行われることが好ましい（Ｓ１３５）。仮硬化工程Ｓ１３５は、例えば、図示せぬヒータをステージ２１に内蔵しておき、図示せぬヒータで塗布対象物Ｔｇとともにスラリー９３を加熱することによって行うことができる。また、塗布装置３の外部に設けられたオーブンを用いて加熱することによって行うことができる。発光装置１００の製造方法は、特に、スプレー塗布によって複数の層を積層する場合に、仮硬化工程Ｓ１３５を備えることが好ましい。発光装置１００の製造方法は、仮硬化工程Ｓ１３５で塗布したスラリー９３を仮硬化させ、その層の上に重ねてスプレー塗布することによって、スラリー９３の液だれによる形状の変化を低減することができる。
この後、塗布対象物Ｔｇに塗布されたスラリー９３（図２参照）に含まれているバインダを加熱して本硬化させる本硬化（加熱）工程を行う（Ｓ１５０）。本硬化工程Ｓ１５０は、仮硬化工程Ｓ１３５と同様に、例えば、ステージ２１に内蔵された図示せぬヒータで塗布対象物Ｔｇとともにスラリー９３を加熱することによって行うことができる。また、塗布装置３の外部に設けられたオーブンを用いて加熱することによって行うことができる。
なお、スラリー９３に樹脂材料が含有されていない場合、もしくはスラリー９３中の樹脂材料の量が少ない場合には、スプレー塗布の終了後に、透光性樹脂１２１（図１０参照）でＬＥＤチップ１０１及びスラリー９３の固定、被覆する透光性樹脂被覆工程が行われることが好ましい（Ｓ１４５）。これにより、光学材料をＬＥＤチップ１０１の周囲に固定することができる。透光性樹脂被覆工程Ｓ１４５は、図１０に示すように、例えば、製造装置１に別途設けられた被覆装置１２０により透光性樹脂１２１をＬＥＤチップ１０１に塗布し、上述の本硬化工程Ｓ１５０と同様の方法で透光性樹脂を硬化させることによって行われる。被覆装置１２０としては、スプレー装置、ポッティング装置等の塗布装置を用いることができる。したがって、透光性樹脂の被覆は、スプレー塗布法で行ってもよいし、又は、ポッティング法等の他の塗布法で行ってもよい。
このようにして、発光装置１００は、製造される。
本実施形態の発光装置１００の製造方法は、下記の工程をさらに備える。
スプレー塗布工程Ｓ１２０の後、制御部２によって、基板上の全塗布領域に塗布したかを判定する工程が行われることが好ましい（Ｓ１２５）。判定工程Ｓ１２５で、全塗布領域に塗布されていないと判定された場合（“Ｎｏ”の場合）に、図４に示すように、処理は、ステージ移動工程Ｓ１３０に進む。この場合に、ステージ移動機構３１でステージ２１を前後方向（矢印Ｙ２の方向）に数ミリ程度移動させるステージ移動工程が行われる（Ｓ１３０）。この後、処理は、再びスプレー塗布工程Ｓ１２０に戻る。その結果、判定工程Ｓ１２５で、全塗布領域に塗布されている（“Ｙｅｓ”）と判定されるまで、Ｓ１２０〜Ｓ１３０の処理が繰り返し行われる。これにより、塗布装置３は、噴射液９９を塗布対象物Ｔｇの塗布領域全体に均一に塗布することができる。また、塗布装置３は、発光装置１００に塗布するスラリー濃度や塗布量の調整を行うことができ、その結果、所望のレベルの色温度特性を有する発光装置１００を得ることができる。
ただし、支持部材３５の移動（噴射ノズル３４の移動）とステージ２１の移動のタイミングは、逆であってもよい。つまり、塗布装置３は、以下のように動作する構成にしてもよい。スプレー塗布工程Ｓ１２０で、支持部材３５（噴射ノズル３４）を任意の位置で停止させた状態で、ステージ移動機構３１でステージ２１を前後方向に移動させながら、噴射ノズル３４でスラリー９３を噴射液９９（図８参照）として塗布対象物Ｔｇにスプレー噴射する。そして、塗布装置３は、ステージ移動工程Ｓ１３０で、図示せぬ支持部材移動機構で支持部材３５とともに噴射ノズル３４を数ミリ程度左右方向に移動させるようにしてもよい。
例えば、塗布装置３は、スプレー塗布工程Ｓ１２０で、噴射ノズル３４を任意の位置に停止させた状態で、ステージ移動機構３１でステージ２１を前後方向に移動させながら、噴射ノズル３４でスラリー９３を噴射液９９（図８参照）として塗布対象物Ｔｇにスプレー噴射する。そして、塗布装置３は、ステージ移動工程Ｓ１３０で、図示せぬ支持部材移動機構で支持部材３５とともに噴射ノズル３４を数ミリ程度左右方向に移動させる。塗布装置３は、このような動作を行う構成にしてもよい。
判定工程Ｓ１２５において、全塗布領域に塗布されていると判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、処理は、仮硬化工程Ｓ１３５に進む。この場合に、仮硬化工程Ｓ１３５の後、制御部２によって、「（スプレー塗布が）Ｎ回に達したか？」の塗布回数判定工程が行われることが好ましい（Ｓ１４０）。ここで、「Ｎ回」は、予め定められた任意の回数を意味している。
塗布回数判定工程Ｓ１４０において、スプレー塗布がＮ回に達していないと判定された場合（“Ｎｏ”の場合）に、処理は、スプレー塗布工程Ｓ１２０に戻る。この場合に、塗布装置３は、ステージ２１を停止させた状態で、図示せぬ支持部材移動機構で支持部材３５とともに噴射ノズル３４を移動させながら、１回目のスプレー噴射と同様に、２回目のスプレー噴射を行う。塗布装置３は、このような動作をＮ回に達するまで繰り返し行う。これにより、塗布装置３は、塗布対象物Ｔｇの同一ラインの上に噴射液９９を重ねて塗布する。
そして、塗布回数判定工程Ｓ１４０の判定で、スプレー塗布がＮ回に達していると判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、処理は、透光性樹脂被覆工程Ｓ１４５に進む。
このような本実施形態に係る発光装置１００の製造方法は、従来と異なり、スラリータンク３３の内部に配置された気泡発生部６２で、スプレー噴射を行う直前のスラリー９３を撹拌している。そのため、本実施形態に係る発光装置１００の製造方法は、スラリー９３の撹拌性能を更に向上させることができる。
以上の通り、本実施形態に係る発光装置１の製造方法によれば、スラリータンク３３の内部に気泡発生部６２を配置し、スプレー噴射を行う直前のスラリー９３を撹拌することで、スラリー９３の撹拌性能を更に向上させたスプレー塗布工程Ｓ１２０を含むため、将来想定される高いレベルまで光学物質の粒子９１のコーティング性能を向上させることができる。
なお、本開示は、前記した実施形態に限定されることなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更や変形を行うことができる。
例えば、前記した実施形態は、本開示の要旨を分かり易く説明するために詳細に説明したものである。そのため、本開示は、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。
また、例えば、前記した実施形態は、スラリー９３に含まれている光学物質の粒子９１が蛍光体である場合を想定して説明している。しかしながら、スラリー９３に含まれている光学物質の粒子９１は、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化亜鉛等をはじめとする光拡散物質や光反射物質等の他の光学物質であってもよい。
また、例えば、前記した実施形態は、スプレー噴射マスク１０３を用いている。しかしながら、マスク１０３は、必ずしも、用いなくてもよい。
また、例えば、前記した実施形態は、塗布対象物Ｔｇが基板１０２の上に実装されている場合を想定して説明している。しかしながら、塗布対象物Ｔｇは、基板１０２の上に実装されていない構成であってもよい。したがって、例えば、塗布対象物Ｔｇは、基板１０２がない、ＬＥＤチップ１０１のみの構成やチップスケールパッケージ（ＣＳＰ）等であってもよい。
１ 製造装置
２ 制御部
３ 塗布装置
４ 載置装置
５ 搬送装置
２１ ステージ
３０ 塗布ブース
３０ａ 開口部
３１ ステージ移動機構
３２（３２ａ，３２ｂ） 溶剤タンク
３３（３３ａ，３３ｂ） スラリータンク
３４ 噴射ノズル
３５ 支持部材
３６ 電磁弁機構
３７ ニードル
４１ａ，５１，５２ 吸気管
４１ｂ 排気管
４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ，４４ａ，４４ｂ，４５ 連結管
６１，６２ 気泡発生部
６３ 通気孔
９１ 光学物質の粒子（蛍光体、光拡散物質、光反射物質等）
９２ 溶剤
９２ａ，９３ａ 液面
９３ スラリー
９４，９５，９６ 気体（空気又は不活性ガス）
９７，９８ 気泡
９９ 噴射液
１００ 発光装置
１０１ ＬＥＤチップ
１０２ 基板
１０３ マスク
１１１ ワイヤー
１２０ 被覆装置
１２１ 透光性樹脂
ＳＮ１，ＳＮ２ 液面センサ
Ｔｇ 塗布対象物（ＬＥＤチップ等）

Claims (10)

  1. 光学物質の粒子が含有されたスラリーをスラリータンク内に収容する工程と、
    前記スラリータンク内において、前記スラリーの液面より下側に配置した気泡発生部から気泡を発生させ、前記スラリーを撹拌する工程と、
    発光素子を含む塗布対象物の上方に配置されたノズルから、前記スラリーを塗布対象物にスプレーする工程と、を含む、発光装置の製造方法。
  2. 前記スラリーを撹拌する工程と、前記スプレーする工程がほぼ同時に行われる、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
  3. 前記気泡は、空気及び不活性ガスのいずれか一方又は双方を含有する気体である、請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
  4. 前記スラリーは、揮発性の溶剤を含み、前記気泡は、前記溶剤の材料の気体を含有する、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  5. 前記気泡中に含まれる前記溶剤の蒸気は前記スラリー中に溶解される、請求項４に記載の発光装置の製造方法。
  6. 前記スラリータンクが２つ設けられており、２つの前記スラリータンクを連結する連結部材を介して前記スラリーを循環させながら、前記連結部材の中間部に設けられた前記ノズルから前記スラリーをスプレーする、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  7. 前記スラリーは、硬化前の熱硬化性樹脂を含有し、
    前記スプレーする工程と、前記スプレーされた熱硬化性樹脂を仮硬化する工程とを繰り返す、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  8. 前記スラリーに含まれている前記光学物質の粒子は、蛍光体、光拡散物質、又は、光反射性物質のいずれかである、請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  9. 前記スラリーの粘度は０．３ｍＰａ・ｓから１０００ｍＰａ・ｓであり、
    前記光学物質の中心粒径は１５±５μｍである、請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  10. 前記気泡の発生量はタンク内容積またはタンク内のスラリー容量の０．１〜１００倍である、請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
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