JP2003298116A - 白色発光ダイオードおよびその製造方法 - Google Patents
白色発光ダイオードおよびその製造方法Info
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- JP2003298116A JP2003298116A JP2002094154A JP2002094154A JP2003298116A JP 2003298116 A JP2003298116 A JP 2003298116A JP 2002094154 A JP2002094154 A JP 2002094154A JP 2002094154 A JP2002094154 A JP 2002094154A JP 2003298116 A JP2003298116 A JP 2003298116A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の白色発光ダイオードにおいては、溶剤
を含まない透明樹脂中に蛍光体を分散するものであった
ので、蛍光体に沈降を生じて外部への紫外線の漏出を生
じたり、透明樹脂の劣化を生じるなどの問題点を生じて
いた。 【解決手段】 本発明により、蛍光体６をＬＥＤチップ
４に対し適宜位置として配置する蛍光体固定工程が、水
溶性あるいは有機溶剤可溶性の透明高分子を溶剤で希釈
した溶液５中に蛍光体６を分散しＬＥＤチップ４に塗布
して行う塗布工程と、続いて行われる溶剤脱処理工程と
である白色発光ダイオード１の製造方法としたことで、
ＬＥＤチップ４から放射される紫外線の全てを可視光線
に変換するものとして光量を増加させ、課題を解決す
る。
を含まない透明樹脂中に蛍光体を分散するものであった
ので、蛍光体に沈降を生じて外部への紫外線の漏出を生
じたり、透明樹脂の劣化を生じるなどの問題点を生じて
いた。 【解決手段】 本発明により、蛍光体６をＬＥＤチップ
４に対し適宜位置として配置する蛍光体固定工程が、水
溶性あるいは有機溶剤可溶性の透明高分子を溶剤で希釈
した溶液５中に蛍光体６を分散しＬＥＤチップ４に塗布
して行う塗布工程と、続いて行われる溶剤脱処理工程と
である白色発光ダイオード１の製造方法としたことで、
ＬＥＤチップ４から放射される紫外線の全てを可視光線
に変換するものとして光量を増加させ、課題を解決す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発光ダイオード（Ｌ
ＥＤ）に関するものであり、詳細には、紫外線を発光す
るＬＥＤチップと、前記紫外線により励起される蛍光体
とを組合せ、白色の発光色を得るものとした白色発光ダ
イオード、および、その製造方法に係るものである。
ＥＤ）に関するものであり、詳細には、紫外線を発光す
るＬＥＤチップと、前記紫外線により励起される蛍光体
とを組合せ、白色の発光色を得るものとした白色発光ダ
イオード、および、その製造方法に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の白色発光ダイオード９０
の構成の例を示すものが図６であり、この白色発光ダイ
オード９０は基板９１上に略すり鉢の穴部を有するカッ
プ９２が取付けられており、該カップ９２中に近紫外〜
紫外発光を行うＬＥＤチップ９３がマウントされてい
る。
の構成の例を示すものが図６であり、この白色発光ダイ
オード９０は基板９１上に略すり鉢の穴部を有するカッ
プ９２が取付けられており、該カップ９２中に近紫外〜
紫外発光を行うＬＥＤチップ９３がマウントされてい
る。
【０００３】そして、前記カップ９２中には、ＹＡＧ蛍
光体など白色発光を行う蛍光体９４が、エポキシ樹脂、
シリコン樹脂など透明な熱硬化性樹脂９５中に分散され
されたものが注入され、熱硬化が行われて、前記ＬＥＤ
チップ９３が点灯されたときに発せられる紫外線により
蛍光体９４を励起させ白色発光が得られるものとしてい
る。
光体など白色発光を行う蛍光体９４が、エポキシ樹脂、
シリコン樹脂など透明な熱硬化性樹脂９５中に分散され
されたものが注入され、熱硬化が行われて、前記ＬＥＤ
チップ９３が点灯されたときに発せられる紫外線により
蛍光体９４を励起させ白色発光が得られるものとしてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の構成の白色発光ダイオード９０においては、第
一に、前記蛍光体９４の比重が３〜７と大きいために、
粘度の低いエポキシ樹脂中に均一に分散させておいたと
しても、熱硬化が行われるまでの間に蛍光体９４が沈降
してしまい、結果的には。ＬＥＤチップ９３よりも上方
に固定される蛍光体９４の数が少なくなり、結果として
蛍光体９４に当接することなく、直接に外部に放射され
る紫外線の割合が増えてしまう。
た従来の構成の白色発光ダイオード９０においては、第
一に、前記蛍光体９４の比重が３〜７と大きいために、
粘度の低いエポキシ樹脂中に均一に分散させておいたと
しても、熱硬化が行われるまでの間に蛍光体９４が沈降
してしまい、結果的には。ＬＥＤチップ９３よりも上方
に固定される蛍光体９４の数が少なくなり、結果として
蛍光体９４に当接することなく、直接に外部に放射され
る紫外線の割合が増えてしまう。
【０００５】このことは、不可視光線の割合が増え、白
色発光ダイオード９０の可視光における発光効率が低下
すると共に、過剰な紫外線の直射は人体に有害であると
称されているので、安全確保の面からも課題を生じるも
のとなっている。また、上記の構成においては前記熱硬
化性樹脂９５中を紫外線が透過するものとなるので、こ
の熱硬化性樹脂９５が紫外線を吸収するものとなり、点
灯時間の継続と共に劣化、黄変などを生じ、白色発光ダ
イオード９０の光度が大きく低下する問題点も生じてい
る。
色発光ダイオード９０の可視光における発光効率が低下
すると共に、過剰な紫外線の直射は人体に有害であると
称されているので、安全確保の面からも課題を生じるも
のとなっている。また、上記の構成においては前記熱硬
化性樹脂９５中を紫外線が透過するものとなるので、こ
の熱硬化性樹脂９５が紫外線を吸収するものとなり、点
灯時間の継続と共に劣化、黄変などを生じ、白色発光ダ
イオード９０の光度が大きく低下する問題点も生じてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
白色発光ダイオードに生じる課題を解決するための具体
的手段として、３７０〜４８０nmにピーク発光波長を有
するＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップからの波長の光を
受け白色光を発光して成る蛍光体とから成る白色発光ダ
イオードの製造方法において、前記蛍光体を前記ＬＥＤ
チップに対し適宜位置として配置する蛍光体固定工程
が、水溶性あるいは有機溶剤可溶性の透明高分子を溶剤
で希釈した溶液中に前記蛍光体を分散し前記ＬＥＤチッ
プ、または、前記ＬＥＤチップを含むカップ部に塗布ま
たはディップして行う塗布工程と、続いて行われる溶剤
脱処理工程とであることを特徴とする白色発光ダイオー
ドの製造方法、および、上記製造方法により製造される
白色発光ダイオードを提供することで課題を解決するも
のである。
白色発光ダイオードに生じる課題を解決するための具体
的手段として、３７０〜４８０nmにピーク発光波長を有
するＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップからの波長の光を
受け白色光を発光して成る蛍光体とから成る白色発光ダ
イオードの製造方法において、前記蛍光体を前記ＬＥＤ
チップに対し適宜位置として配置する蛍光体固定工程
が、水溶性あるいは有機溶剤可溶性の透明高分子を溶剤
で希釈した溶液中に前記蛍光体を分散し前記ＬＥＤチッ
プ、または、前記ＬＥＤチップを含むカップ部に塗布ま
たはディップして行う塗布工程と、続いて行われる溶剤
脱処理工程とであることを特徴とする白色発光ダイオー
ドの製造方法、および、上記製造方法により製造される
白色発光ダイオードを提供することで課題を解決するも
のである。
【０００７】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図１に示すものは本発明
に係る白色発光ダイオード１の製造方法の蛍光体固定工
程を示すものであり、本発明においても前記白色発光ダ
イオード１はセラミックなどで形成された基板２上に、
約すり鉢状の穴部３ａを有するカップ３が取付けられ、
前記穴部３ａと基板２の上面とで形成される凹部２ａの
底面に３７０〜４８０nmにピーク発光波長を有するＬＥ
Ｄチップ４がマウントされているものである点は従来例
のものと同様である。尚、前記ＬＥＤチップ４は金線な
どにより基板２と配線が行われているものであるが、本
発明の要旨の部分ではないので、ここでの図示と説明は
省略する。
態に基づいて詳細に説明する。図１に示すものは本発明
に係る白色発光ダイオード１の製造方法の蛍光体固定工
程を示すものであり、本発明においても前記白色発光ダ
イオード１はセラミックなどで形成された基板２上に、
約すり鉢状の穴部３ａを有するカップ３が取付けられ、
前記穴部３ａと基板２の上面とで形成される凹部２ａの
底面に３７０〜４８０nmにピーク発光波長を有するＬＥ
Ｄチップ４がマウントされているものである点は従来例
のものと同様である。尚、前記ＬＥＤチップ４は金線な
どにより基板２と配線が行われているものであるが、本
発明の要旨の部分ではないので、ここでの図示と説明は
省略する。
【０００８】本発明においては、先ず、前記水溶性ある
いは有機溶剤可溶性の透明高分子を溶剤で希釈した溶液
５中に前記蛍光体６を分散しておき、この溶液５を前記
ＬＥＤチップ４に、図２に示すように例えばスプレーな
ど適宜な手段で塗布する。あるいは、図示は省略するが
前記ＬＥＤチップ４を含む凹部２ａ中に前記溶液５をデ
ィプ（滴下）、注入するものとした、塗布工程を行うも
のとしている。
いは有機溶剤可溶性の透明高分子を溶剤で希釈した溶液
５中に前記蛍光体６を分散しておき、この溶液５を前記
ＬＥＤチップ４に、図２に示すように例えばスプレーな
ど適宜な手段で塗布する。あるいは、図示は省略するが
前記ＬＥＤチップ４を含む凹部２ａ中に前記溶液５をデ
ィプ（滴下）、注入するものとした、塗布工程を行うも
のとしている。
【０００９】ここで、前記透明高分子について説明を行
えば、水溶性の透明高分子部材としては、ポリビニルア
ルコール、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロ
ース、ヒドロキシエチルセルロース、澱粉、ザンタンガ
ム、カードラン、プルラン、ヒアルロン酸ナトリウム、
ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリ
エチレンイミン、ポリビニルピロリドン、ポリエチレン
オキシドなどがあり、これらの何れか、あるいは、これ
らの混合物を採用すれば良いものである。また、有機溶
剤可溶性の透明高分子としては、ニトロセルロース、シ
アノエチルプルラン、エチルセルロースなどがあり、こ
れらの何れかまたは混合物を採用すれば良いものであ
る。
えば、水溶性の透明高分子部材としては、ポリビニルア
ルコール、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロ
ース、ヒドロキシエチルセルロース、澱粉、ザンタンガ
ム、カードラン、プルラン、ヒアルロン酸ナトリウム、
ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリ
エチレンイミン、ポリビニルピロリドン、ポリエチレン
オキシドなどがあり、これらの何れか、あるいは、これ
らの混合物を採用すれば良いものである。また、有機溶
剤可溶性の透明高分子としては、ニトロセルロース、シ
アノエチルプルラン、エチルセルロースなどがあり、こ
れらの何れかまたは混合物を採用すれば良いものであ
る。
【００１０】本発明では、上記塗布工程に続いて、溶剤
で希釈された溶液５中から、水、あるいは有機溶剤など
溶剤を除去する工程、即ち、溶剤脱処理工程を行うもの
であり、具体的には加熱などにより溶剤を蒸発、揮発さ
せて除去を行う。このようにすることで、前記溶液５を
ＬＥＤチップ４のみに塗布した場合は図３に示すように
蛍光体６は層状としてＬＥＤチップ４の表面に密着する
ものとなる。また、前記凹部２ａ中に滴下を行った場合
には、前記ＬＥＤチップ４の表面に加えて、凹部２ａの
表面にも層状として密着、固定されるものとなる。
で希釈された溶液５中から、水、あるいは有機溶剤など
溶剤を除去する工程、即ち、溶剤脱処理工程を行うもの
であり、具体的には加熱などにより溶剤を蒸発、揮発さ
せて除去を行う。このようにすることで、前記溶液５を
ＬＥＤチップ４のみに塗布した場合は図３に示すように
蛍光体６は層状としてＬＥＤチップ４の表面に密着する
ものとなる。また、前記凹部２ａ中に滴下を行った場合
には、前記ＬＥＤチップ４の表面に加えて、凹部２ａの
表面にも層状として密着、固定されるものとなる。
【００１１】本発明を成すための発明者による試作、実
験の結果を述べれば、上記したようにＬＥＤチップ４な
どの表面に均一な厚さの層状として蛍光体６を密着させ
るためには、前記溶液５の粘度は１０〜１２０ｃｐの範
囲であることが好ましく、それよりも低い粘度において
は蛍光体６が付着せず、それよりも高い粘度においては
付着した蛍光体６の均一性が失われるものとなる。
験の結果を述べれば、上記したようにＬＥＤチップ４な
どの表面に均一な厚さの層状として蛍光体６を密着させ
るためには、前記溶液５の粘度は１０〜１２０ｃｐの範
囲であることが好ましく、それよりも低い粘度において
は蛍光体６が付着せず、それよりも高い粘度においては
付着した蛍光体６の均一性が失われるものとなる。
【００１２】以上のようにして蛍光体６が固定された後
には、前記凹部２ａにエポキシ樹脂など透明封止樹脂７
が充填されて硬化が行われ、図４に示すように本発明に
係る白色発光ダイオード１が得られるものとなる。尚、
３７０ｎｍ〜５００ｎｍの紫外光、あるいは、紫外線に
近い波長を有する可視光で励起され、可視光の発光を行
う蛍光体６の例としては、ＹＡＧ蛍光体、ＺｎＳ系蛍光
体、ＢａＭｇＡｌ（ＢＡＭ）蛍光体、Ｙ２Ｏ３系蛍光体
などがあげられる。また、図４は図２に示したＬＥＤチ
ップ４にのみ蛍光体６を塗布したときの例で示してあ
る。
には、前記凹部２ａにエポキシ樹脂など透明封止樹脂７
が充填されて硬化が行われ、図４に示すように本発明に
係る白色発光ダイオード１が得られるものとなる。尚、
３７０ｎｍ〜５００ｎｍの紫外光、あるいは、紫外線に
近い波長を有する可視光で励起され、可視光の発光を行
う蛍光体６の例としては、ＹＡＧ蛍光体、ＺｎＳ系蛍光
体、ＢａＭｇＡｌ（ＢＡＭ）蛍光体、Ｙ２Ｏ３系蛍光体
などがあげられる。また、図４は図２に示したＬＥＤチ
ップ４にのみ蛍光体６を塗布したときの例で示してあ
る。
【００１３】ついで、上記のようにして得られた本発明
の白色発光ダイオード１の作用、効果について説明を行
う。本発明によりＬＥＤチップ４の表面には、蛍光体６
が密着して層状に付着されていることで、前記ＬＥＤチ
ップ４を点灯させるときには、このＬＥＤチップ４が発
光する光は全て蛍光体６に捕捉されるものとなる。従っ
て、前記ＬＥＤチップ４が発する紫外線は全てが可視光
線に変換されるものとなり、白色発光ダイオード１とし
ての発光効率が向上するものとなる。
の白色発光ダイオード１の作用、効果について説明を行
う。本発明によりＬＥＤチップ４の表面には、蛍光体６
が密着して層状に付着されていることで、前記ＬＥＤチ
ップ４を点灯させるときには、このＬＥＤチップ４が発
光する光は全て蛍光体６に捕捉されるものとなる。従っ
て、前記ＬＥＤチップ４が発する紫外線は全てが可視光
線に変換されるものとなり、白色発光ダイオード１とし
ての発光効率が向上するものとなる。
【００１４】図５は上記に説明した作用、効果を従来例
との比較で示すグラフであり、図中に符号Ｗ１で示す曲
線は、本発明に係る白色発光ダイオード１の光出力の変
化を１個あたりの蛍光体６の使用量との関係で示したも
のであり、図中に符号Ｗ２で示す曲線は、従来例の白色
発光ダイオードにおける蛍光体の使用量に対する光出力
の変化である。
との比較で示すグラフであり、図中に符号Ｗ１で示す曲
線は、本発明に係る白色発光ダイオード１の光出力の変
化を１個あたりの蛍光体６の使用量との関係で示したも
のであり、図中に符号Ｗ２で示す曲線は、従来例の白色
発光ダイオードにおける蛍光体の使用量に対する光出力
の変化である。
【００１５】ここで、本発明の光出力Ｗ１と従来例の光
出力Ｗ２とを比較してみると、本発明の光出力Ｗ１では
蛍光体６の使用量ｇ１で最大光出力Ｗ１ｍが得られ、従
来例の光出力Ｗ２では蛍光体６の使用量ｇ２で最大光出
力Ｗ２ｍが得られるものとなり、そして、両者の最大光
出力同士を比較すると、（本発明の最大光出力Ｗ１ｍ）
＞（従来例の最大光出力Ｗ２ｍ）であり、また、最大光
出力ときの蛍光体６の使用量を比較すると、（本発明の
蛍光体６の使用量ｇ１）＜（従来例の蛍光体６の使用量
ｇ２）である。
出力Ｗ２とを比較してみると、本発明の光出力Ｗ１では
蛍光体６の使用量ｇ１で最大光出力Ｗ１ｍが得られ、従
来例の光出力Ｗ２では蛍光体６の使用量ｇ２で最大光出
力Ｗ２ｍが得られるものとなり、そして、両者の最大光
出力同士を比較すると、（本発明の最大光出力Ｗ１ｍ）
＞（従来例の最大光出力Ｗ２ｍ）であり、また、最大光
出力ときの蛍光体６の使用量を比較すると、（本発明の
蛍光体６の使用量ｇ１）＜（従来例の蛍光体６の使用量
ｇ２）である。
【００１６】上記の現象を分析してみると、前記ＬＥＤ
チップ４の表面に密着して蛍光体６を付着させる本発明
では、ＬＥＤチップを取り囲む透明樹脂中に蛍光体を分
散させる従来例のものに比較して少ない蛍光体の量で良
いものとなることが理論的に明確であるが、実際の実施
においても証明されているものとなっている。
チップ４の表面に密着して蛍光体６を付着させる本発明
では、ＬＥＤチップを取り囲む透明樹脂中に蛍光体を分
散させる従来例のものに比較して少ない蛍光体の量で良
いものとなることが理論的に明確であるが、実際の実施
においても証明されているものとなっている。
【００１７】注目すべきは、（本発明の最大光出力Ｗ１
ｍ）＞（従来例の最大光出力Ｗ２ｍ）の結果であり、同
じＬＥＤチップ４からの紫外線の量でありながら、得ら
れる可視光線の量に差異を生じているということは、従
来例のものには変換ロスを生じていると推察される。
ｍ）＞（従来例の最大光出力Ｗ２ｍ）の結果であり、同
じＬＥＤチップ４からの紫外線の量でありながら、得ら
れる可視光線の量に差異を生じているということは、従
来例のものには変換ロスを生じていると推察される。
【００１８】この変換ロスについて考察してみると、第
一の理由としては、ＬＥＤチップから放射される紫外線
が蛍光体に当接せず紫外線のまま外部に放射されるもの
があることが考えられ、第二の理由としては、ＬＥＤチ
ップから放射される紫外線が蛍光体に当接する以前に透
明樹脂に吸収されるものがあることが考えられる。
一の理由としては、ＬＥＤチップから放射される紫外線
が蛍光体に当接せず紫外線のまま外部に放射されるもの
があることが考えられ、第二の理由としては、ＬＥＤチ
ップから放射される紫外線が蛍光体に当接する以前に透
明樹脂に吸収されるものがあることが考えられる。
【００１９】本発明においては、前記ＬＥＤチップ４の
表面に密着して層状に蛍光体６を付着、固定させるもの
であるので、上記第一の理由に対しても、第二の理由に
対しても発生すること自体が考えられず、ＬＥＤチップ
を取り囲む透明樹脂中に蛍光体を分散させる、即ち、蛍
光体のほとんどがＬＥＤチップと密着しない従来例の構
成においては双方の理由の発生の可能性が高いものとな
ることが推測できる。
表面に密着して層状に蛍光体６を付着、固定させるもの
であるので、上記第一の理由に対しても、第二の理由に
対しても発生すること自体が考えられず、ＬＥＤチップ
を取り囲む透明樹脂中に蛍光体を分散させる、即ち、蛍
光体のほとんどがＬＥＤチップと密着しない従来例の構
成においては双方の理由の発生の可能性が高いものとな
ることが推測できる。
【００２０】よって、上記の最大値Ｗ１ｍ、Ｗ２ｍの差
が生じたものと考えられ、この結果によれば、本発明の
構成とした白色発光ダイオード１においては、人体など
に有害とされる紫外線を外部に放射することもなく、ま
た、ＬＥＤチップ４からの紫外線により透明封止樹脂７
の劣化も生じないものとすることができる。
が生じたものと考えられ、この結果によれば、本発明の
構成とした白色発光ダイオード１においては、人体など
に有害とされる紫外線を外部に放射することもなく、ま
た、ＬＥＤチップ４からの紫外線により透明封止樹脂７
の劣化も生じないものとすることができる。
【００２１】尚、以上の説明は、基板を用いた白色発光
ダイオードに実施する例で行ったが、本発明はこれを限
定するものではなく、例えば、リードフレームに取付け
たＬＥＤチップをエポキシ透明樹脂でモールドして先端
にレンズ部を有する略円筒状のケースを形成した、いわ
ゆる丸形タイプ、あるいは、それ以外の形状に実施する
のも自在である。
ダイオードに実施する例で行ったが、本発明はこれを限
定するものではなく、例えば、リードフレームに取付け
たＬＥＤチップをエポキシ透明樹脂でモールドして先端
にレンズ部を有する略円筒状のケースを形成した、いわ
ゆる丸形タイプ、あるいは、それ以外の形状に実施する
のも自在である。
【００２２】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、３
７０〜４８０nmにピーク発光波長を有するＬＥＤチップ
と、該ＬＥＤチップからの波長の光を受け白色光を発光
して成る蛍光体とから成る白色発光ダイオードの製造方
法において、前記蛍光体を前記ＬＥＤチップに対し適宜
位置として配置する蛍光体固定工程が、水溶性あるいは
有機溶剤可溶性の透明高分子を溶剤で希釈した溶液中に
前記蛍光体を分散し前記ＬＥＤチップ、または、前記Ｌ
ＥＤチップを含むカップ部に塗布またはディップして行
う塗布工程と、続いて行われる溶剤脱処理工程とである
白色発光ダイオードの製造方法とし、上記製造方法によ
り製造された白色発光ダイオードとしたことで、蛍光体
が紫外線の発光源であるＬＥＤチップに密着して層状に
固定されるものとし、第一にはＬＥＤチップから放射さ
れる紫外線の全てを可視光線に変換するものとして光量
を増加させ、この種の白色発光ダイオードの性能向上に
極めて優れた効果を奏するものである。
７０〜４８０nmにピーク発光波長を有するＬＥＤチップ
と、該ＬＥＤチップからの波長の光を受け白色光を発光
して成る蛍光体とから成る白色発光ダイオードの製造方
法において、前記蛍光体を前記ＬＥＤチップに対し適宜
位置として配置する蛍光体固定工程が、水溶性あるいは
有機溶剤可溶性の透明高分子を溶剤で希釈した溶液中に
前記蛍光体を分散し前記ＬＥＤチップ、または、前記Ｌ
ＥＤチップを含むカップ部に塗布またはディップして行
う塗布工程と、続いて行われる溶剤脱処理工程とである
白色発光ダイオードの製造方法とし、上記製造方法によ
り製造された白色発光ダイオードとしたことで、蛍光体
が紫外線の発光源であるＬＥＤチップに密着して層状に
固定されるものとし、第一にはＬＥＤチップから放射さ
れる紫外線の全てを可視光線に変換するものとして光量
を増加させ、この種の白色発光ダイオードの性能向上に
極めて優れた効果を奏するものである。
【００２３】また第二には、ＬＥＤチップに蛍光体を密
着して配置、固定するものとしたことで、この白色発光
ダイオードのケース（レンズ）を構成するエポキシ樹脂
などによる透明封止樹脂内を紫外線が透過することをな
くし、前記透明封止樹脂の黄変など劣化を防止するもの
として寿命を延長し、この種の白色発光ダイオードの信
頼性の向上にも極めて優れた効果を奏するものとする。
着して配置、固定するものとしたことで、この白色発光
ダイオードのケース（レンズ）を構成するエポキシ樹脂
などによる透明封止樹脂内を紫外線が透過することをな
くし、前記透明封止樹脂の黄変など劣化を防止するもの
として寿命を延長し、この種の白色発光ダイオードの信
頼性の向上にも極めて優れた効果を奏するものとする。
【図１】 本発明に係る白色発光ダイオードの製造方法
における第一工程を示す説明図である。
における第一工程を示す説明図である。
【図２】 同じく本発明に係る白色発光ダイオードの製
造方法における第二工程を示す説明図である。
造方法における第二工程を示す説明図である。
【図３】 同じく本発明に係る白色発光ダイオードの製
造方法における第三工程を示す説明図である。
造方法における第三工程を示す説明図である。
【図４】 同じく本発明に係る白色発光ダイオードを示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】 本発明に係る白色発光ダイオードの蛍光体の
使用量に対する可視光線の光量変化を従来例との比較で
示すグラフである。
使用量に対する可視光線の光量変化を従来例との比較で
示すグラフである。
【図６】 従来例を示す断面図である。
１……白色発光ダイオード
２……基板
２ａ……凹部
３……カップ
３ａ……穴部
４……ＬＥＤチップ
５……溶液
６……蛍光体
７……透明封止樹脂
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 田中 智久
東京都目黒区中目黒２丁目９番13号 スタ
ンレー電気株式会社内
Ｆターム(参考） 4H001 CA01 CA05 XA08 XA12 XA13
XA16 XA30 XA39 XA56
5F041 AA12 DA26 DA46 EE25
Claims (4)
- 【請求項１】 ３７０〜４８０nmにピーク発光波長を有
するＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップからの波長の光を
受け白色光を発光して成る蛍光体もしくは波長変換材料
とから成る白色発光ダイオードの製造方法において、前
記蛍光体を前記ＬＥＤチップに対し適宜位置として配置
する蛍光体固定工程が、水溶性あるいは有機溶剤可溶性
の透明高分子を溶剤で希釈した溶液中に前記蛍光体を分
散し前記ＬＥＤチップ、または、前記ＬＥＤチップを含
むカップ部に塗布またはディップして行う塗布工程と、
続いて行われる溶剤脱処理工程とであることを特徴とす
る白色発光ダイオードの製造方法。 - 【請求項２】 前記水溶性の透明高分子が、ポリビニル
アルコール、メチルセルロース、カルボキシメチルセル
ロース、ヒドロキシエチルセルロース、澱粉、ザンタン
ガム、カードラン、プルラン、ヒアルロン酸ナトリウ
ム、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸ナトリウム、
ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン、ポリエチ
レンオキシドの何れかまたは混合物であり、前記有機溶
剤可溶性の透明高分子がニトロセルロース、シアノエチ
ルプルラン、エチルセルロース、アクリル系ポリマーの
何れかまたは混合物であることを特徴とする請求項１記
載の白色発光ダイオードの製造方法。 - 【請求項３】 前記塗布工程における水溶性あるいは有
機溶剤可溶性の透明高分子の前記溶液は、粘度が１０〜
１２０ｃｐとなるように前記溶剤で希釈が行われている
ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の白色発
光ダイオードの製造方法。 - 【請求項４】 前記請求項１〜請求項３何れかに記載の
製造方法により製造されたことを特徴とする白色発光ダ
イオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002094154A JP2003298116A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 白色発光ダイオードおよびその製造方法 |
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| JP2002094154A JP2003298116A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 白色発光ダイオードおよびその製造方法 |
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| JP2003298116A true JP2003298116A (ja) | 2003-10-17 |
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| JP2002094154A Pending JP2003298116A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 白色発光ダイオードおよびその製造方法 |
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