JP2010016029A

JP2010016029A - Ｌｅｄ光源

Info

Publication number: JP2010016029A
Application number: JP2008172056A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Fukuda; 福田　　匡広; Toshiyuki Tsuda; 俊幸津田
Original assignee: Citizen Holdings Co Ltd
Current assignee: Citizen Holdings Co Ltd
Priority date: 2008-07-01
Filing date: 2008-07-01
Publication date: 2010-01-21

Abstract

【課題】ＬＥＤ素子と蛍光体を組み合わせて白色光を出射するＬＥＤ光源において、樹脂内での蛍光体の分布や蛍光体の粒子サイズなどの要因により白色ＬＥＤ光源の色度がばらついてしまい、容易でかつ有効な色度補正方法が望まれている。
【解決手段】ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体と、透明樹脂内に蛍光体を含む封止材とを有するＬＥＤ光源において、封止材を硬化した後のＬＥＤ光源の表面に透明薄膜を配置することにより、透明薄膜の膜厚に応じてＬＥＤ光源の色度を変化させることができ、ＬＥＤ光源の色度補正が可能となる。
【選択図】図１

Description

本発明はＬＥＤ光源に関し、特にＬＥＤからの発光の一部が蛍光体によって波長変換されるＬＥＤ光源における色度補正に関するものである。

近年、ＬＥＤ光源はその高輝度化などに伴い、様々な分野で利用されてきている。特に青色発光ＬＥＤ素子が開発されたことにより実現可能となった白色ＬＥＤ光源においては、ＬＥＤ光源の低消費電力、長寿命という利点も加わり、現在一般照明やインテリアライトなどで使用されている蛍光灯、白熱灯に代わる新たな照明として利用されてきている。

ここで、一般的な白色ＬＥＤ光源の断面図を図１０に示す。図１０において、ＬＥＤ素子２０１は基板２０２上に配置される。基板２０２は基材２０３上にＬＥＤに電力を供給するための配線導体２０４がパターン形成されたものである。基材２０３としては絶縁性、耐熱性を持ったものが望まれ、素材として例えば、ガラスエポキシ、セラミックス、ＢＴレジンなどが用いられる。ＬＥＤ素子２０１は基板２０２上に実装する際に、ダイボンドペースト、Ａｇペーストなどを使用して実装する。また、ＬＥＤ素子２０１と基板２０２の配線導体２０４はボンディングワイヤ２０５を用いて電気的に接続される。ボンディングワイヤ２０５としてはＡｕ、Ａｌなどが用いられる。ＬＥＤ素子２０１は配線導体２０４、ボンディングワイヤ２０５を介して外部より電力を供給され、発光するものである。

また、ＬＥＤ素子２０１の周囲にはＬＥＤ素子２０１を保護するための封止材２０６を形成する。封止材２０６はエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの透明樹脂と蛍光体が混ぜ合わさったものである。蛍光体はＬＥＤ素子２０１からの発光の一部を吸収し波長変換して発光するものである。ここで例えば、ＬＥＤ素子２０１に青色光を発光する窒化物系化合物半導体を用い、蛍光体にセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体を用いた場合、ＬＥＤ素子２０１からの青色光と蛍光体からの黄色光が混ざり合って擬似白色光を出射するものである。あるいは、蛍光体として赤蛍光体や緑蛍光体を組み合わせることで、ＬＥＤ素子２０１からの青色光と蛍光体からの赤色、緑色が混ざり合って擬似白色光を出射するものである。また、封止材２０６内にはＬＥＤ素子２０１からの光線を均一に分散させるための散乱材も含まれる場合もある。また、封止材２０６の外側には反射枠２０７を配置することが多い。反射枠２０７はＬＥＤ素子２０１や蛍光体からの発光を効率的に前面に照射させるためのものであり、樹脂、セラミック、金属材料など、表面反射率の高いものが用いられる。

この様な、ＬＥＤ素子と蛍光体を組み合わせて擬似白色光を出射するＬＥＤ光源においては、例えば上述の窒化物系化合物半導体とＹＡＧ系蛍光体の組み合わせの場合、青色光と黄色光の比率を一定にしないとＬＥＤ光源毎に色度がばらついてしまう。しかし、ばらつきの要因であると考えられる、樹脂内での蛍光体の分散ばらつきや蛍光体の粒子サイズのばらつき、樹脂量のばらつきなどを完全に抑えることは困難で、白色ＬＥＤ光源の量産時には色度にある程度のばらつき幅を持っているのが現状であり、容易でかつ有効な色度補正方法が望まれている。

そこで、例えば特許文献１によれば、硬化後の封止樹脂層における上部の透明領域の厚みを研磨や塗布等によって変化させることで、ＬＥＤ素子からの光線の経路を変化させ、色度補正を行う方法が挙げられている。

特開２００４−１８６４８８号公報（４頁、図２）

しかし、前述の従来技術では以下に示す問題を有している。従来技術においては、透光性樹脂がＬＥＤ光源の最表面に平坦な状態で出ている構成となっているために、透光性樹脂を研磨したり均一に塗布したりすることが可能と考えられるが、それ以外の構成では研磨や均一な塗布は困難である。これは例えば、反射枠の凹部における下部領域に樹脂が配置されている場合などは、研磨や塗布時に反射板へ傷などのダメージを与えてしまうことが考えられる。また更に、ＬＥＤ光源における封止樹脂は硬度の低いものを用いる事が多いことが知られている。これは高硬度の樹脂を用いると加熱時などにボンディングワイヤが切れてしまうことがあり、これを防ぐためとされる。このような封止樹脂が柔らかい場合においてはその表面の研磨などをすること自体が困難であり、また、作業時に封止樹脂に触れることによりボンディングワイヤでダメージを与えてしまうため、柔らかい樹脂のＬＥＤ光源には用いることができない方法であると考えられる。

また更に、色度補正にあたり、色温度を上げる際には樹脂を研磨し、色温度を下げる際には樹脂を塗布するという異なる工程を加えなければならず、製造工程の複雑化を招くものであり、また、研磨と塗布ではＬＥＤ光源の外形自体が変化するため、配光特性などの光特性が大きく異なるものとなってしまうことが考えられる。

そこで、本発明では上述した従来技術による問題点を解消し、ＬＥＤ光源にダメージを与えることなく、色温度のどちらの方向にも色度補正が可能なＬＥＤ光源を提供することを目的とする。

これらの課題を解決するために本発明によるＬＥＤ光源は、下記に記載の手段を採用する。すなわち本発明のＬＥＤ光源は、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体と、透明樹脂内に蛍光体を含む封止材と、を有し、封止材はＬＥＤ素子の周辺部に配置されるＬＥＤ光源であって、封止材の表面に封止材の屈折率とは異なる屈折率を備える透明薄膜を有することを特徴とする。

また、本発明における透明薄膜の膜厚は、封止材を硬化した後に測定する色度と目標色度との差により異なることが好ましい。

また、本発明における透明薄膜の屈折率は透明樹脂の屈折率よりも小さいことが好ましい。

また、本発明におけるＬＥＤ素子は青色光を発光し、蛍光体は青色光を吸収し黄色光を発光する蛍光体であることが好ましい。

また、本発明におけるＬＥＤ素子は青色光を発光し、蛍光体は青色光を吸収し緑光を発光する蛍光体または赤色を発光する蛍光体であることが好ましい。

また、本発明における透明薄膜はスパッタ法または蒸着法によって成膜することが好ましい。

また、本発明における透明薄膜は複層構造であることが好ましい。

（作用）
ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体と、透明樹脂内に蛍光体を含む封止材とを有するＬＥＤ光源において、封止材を硬化した後のＬＥＤ光源の封止材表面に透明薄膜を形成しその膜厚を所定の値となるように制御することで、透明薄膜の膜厚に応じてＬＥＤ光源の色度を変化させることが可能である。

以上の説明のように、本発明のＬＥＤ光源においては、下記に記載する効果を有する。

ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体と、透明樹脂内に蛍光体を含む封止材とを有し、封止材はＬＥＤ素子の周辺部に配置されるＬＥＤ光源において、封止材上に透明樹脂と異なる屈折率の透明薄膜を形成することで、ＬＥＤ光源の色度を変化させることができる。従って、作製したＬＥＤ光源の色度と目標色度が異なる場合、その色度差に応じた膜厚の透明薄膜を形成することで、ＬＥＤ光源の色度を目標色度にすることが可能となる。また、透明薄膜を用いるため発光強度を低下させることなく色度補正が可能である。

更に、透明薄膜を複層構造とすることで、例えば透明薄膜と透明樹脂の屈折率差がほとんどない場合においても色度補正が可能となる。また、本実施形態においては、スパッタ法や蒸着法などを用いて透明薄膜の形成が可能であるため、色度補正工程においてＬＥＤ光源へダメージを与えることがないものである。

以下、図面を用いて本発明を利用したＬＥＤ光源の最適な実施形態を説明する。

（第一の実施形態）
図１は本発明の第一の実施形態を示す図であり、本発明の第一の実施形態におけるＬＥＤ光源の断面図である。図１におけるＬＥＤ光源において、ＬＥＤ素子１０１は基板１０２上に配置される。基板１０２は基材１０３上にＬＥＤ素子１０１に電力を供給するための配線導体１０４がパターン形成されたものである。基材１０３としては絶縁性、耐熱性が要求され、例えば、ガラスエポキシ、セラミックス、ＢＴレジン、シリコーンなどが用いられる。また、ＬＥＤ素子１０１からの発光は全方位に向かって起こるため、反射率が高いことも同時に求められる。また、配線導体１０４は導電性と、基材１０３と同様に高反射率が求められ、最表面に反射率の高いＡｇ、Ａｌ、Ａｕなど配置した金属や導電ペーストを焼成したものが用いられる。ここで、ＬＥＤ素子１０１を基板１０２上に実装する際は、ダイボンドペーストなどを用いて実装するものである。

また、ＬＥＤ素子１０１と基板１０２の配線導体１０４はボンディングワイヤ１０５を用いて電気的に接続される。ここで、ボンディングワイヤ１０５としてはＡｕワイヤ、Ａｌワイヤなどが用いられ、ＬＥＤ素子１０１上のボンディング用パッドと配線導体１０４とを接続する。ＬＥＤ素子１０１は配線導体１０４、ボンディングワイヤ１０５を介して外部より電力を供給され、発光するものである。ここで、本実施形態においては、ＬＥＤ素子１０１はＩｎＧａＮなどの窒化物系化合物半導体であり、青色光を発光するものとする。

また、ＬＥＤ素子１０１の周囲にはＬＥＤ素子１０１やボンディングワイヤ１０５を保護するための封止材１０６を配置する。封止材１０６は透光性のある透明樹脂と、蛍光体が混合されたものである。ここで、透明樹脂はエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などであり、加熱やＵＶ照射により硬化するものである。また、蛍光体はＬＥＤ素子１０１からの青色発光の一部を吸収し波長変換して黄色光を発光するもので、本実施形態においてはセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体であるも
のとする。更に、封止材１０６はＬＥＤ素子１０１からの青色光を効率良く蛍光体に入射させるために散乱材などを含む場合もある。このような、透明樹脂、蛍光体、散乱材などによって構成される封止材１０６は、撹拌され、所望の形をした型などに流し込んだ後、透明樹脂を硬化することで固定されるものである。ＬＥＤ光源としてはＬＥＤ素子１０１からの青色光と封止材１０６内の蛍光体からの黄色光が混ざり合って擬似白色光を出射するものである。また、ＬＥＤ光源の外周には反射枠１０７を配置する。反射枠１０７はＬＥＤ素子１０１や蛍光体からの発光を効率的に前面に照射させるためのものであり、樹脂、セラミック、金属材料など表面の反射率が高いものが用いられる。例えば、ＬＥＤ素子１０１から横方向に出射した光線は反射枠１０７によって反射し、前面方向に出射するものである。

ここで、上述の構成のＬＥＤ光源を作製した後ＬＥＤ光源の色度測定を行い、目標色度と異なるものに関しては色度補正を加える。ここで、色度補正は封止材１０６の光出射面側に透明薄膜１０８を形成することによって行うものである。透明薄膜１０８は例えば、スパッタ法や蒸着法などを用いることで、ＬＥＤ光源に直接触れることなく形成することが可能なものである。透明薄膜１０８はＬＥＤ光源の輝度を低下させないために高い透明性を持つもので、本実施形態においては透明薄膜１０８はＳｉＯ₂薄膜とした。図２に図１における透明薄膜１０８付近の拡大図を示す。ここで、封止材１０６を構成する透明樹脂の屈折率をｎ₁、透明薄膜１０８の屈折率をｎ₂、空気層の屈折率をｎ₀とすると、ｎ₁とｎ₂の値が異なる場合、封止材１０６側から出射する光線Ａは封止材１０６と透明薄膜１０８の界面と、透明薄膜１０８と空気層の界面でそれぞれ反射する。ここで、封止材１０６と透明薄膜１０８の界面での反射光を光線Ｂとし、透明薄膜１０８と空気層の界面での反射光を光線Ｃとすると光線Ｂと光線Ｃはある条件下において光干渉を起こすものである。

ここで、図２中に示すようにｎ₁＝１．５３、ｎ₂＝１．４８、ｎ₀＝１．０の場合を仮定し、透明薄膜１０８の厚みをｄとすると、封止材１０６側から空気層に界面に垂直に出射する光線の反射率は図３に示すものとなる。ここで、屈折率の波長依存性は考慮しないものとする。このとき、透明薄膜１０８がない場合、反射率は波長に依存せず一定であるが、透明薄膜１０８が存在する場合は反射率が波長依存性を持つものである。これは上述の光干渉によるもので、例えば、図３において透明薄膜１０８の厚みｄが３０４ｎｍの場合、４５０ｎｍ付近の青色光に関しては反射率は透明薄膜１０８がない場合とほぼ同じ値であるのに対し、５５０ｎｍ付近の黄色光では反射率が低下する現象が見られる。また、ｄが３８０ｎｍの場合は、４５０ｎｍ付近の青色光では反射率が低下するのに対し、５５０ｎｍ付近の黄色光では反射率は変化せず高いままである。本実施形態においてはこの様な反射率の波長依存性を用いてＬＥＤ光源の色度を変化させるものである。

図４はＣＩＥ色度図を示すものであるが、例えば実際に、作製したＬＥＤ光源の色度がａの値であり、目的の色度範囲がｂの範囲である場合を仮定する。このとき、ＬＥＤ光源の色度を目的の色度範囲内に収めるために、ＣＩＥｘ、ＣＩＥｙともに減少する方向、すなわち、青色方向に色度を変化させる必要がある。これは、図５に示すＬＥＤ光源のスペクトルにおいて、ＬＥＤ光源のスペクトルＡの４５０ｎｍ付近にピークのある青色光を増加させ、５５０ｎｍ付近にピークのある黄色光を減少させてスペクトルＢのように変化させることによって可能となる。

そこで、作製したＬＥＤ光源の光出射面側にＳｉＯ₂薄膜を形成する。このとき、ＳｉＯ₂薄膜の膜厚を３８０ｎｍとした場合、青色光の反射率は低下し、黄色光の反射率は変化しないため、ＬＥＤ光源からは青色光がより出射され易くなるものである。また、空気層との界面において反射せずそのまま出射される青色光が増えるために、青色光によって励起される蛍光体からの黄色光は減少することとなる。従って、透明薄膜を形成すること
により、ＬＥＤ光源の色度を青色よりに変化させることが可能となる。

また同様に、図６はＣＩＥ色度図を示すものであるが、例えば作製したＬＥＤ光源の色度がｃの値であり、目的の色度範囲がｂの範囲である場合を仮定する。このとき、ＬＥＤ光源の色度を目的の色度範囲内に収めるために、ＣＩＥｘ、ＣＩＥｙともに増加する方向、すなわち、黄色方向に色度を変化させる必要がある。これは、図７に示すＬＥＤ光源のスペクトルにおいて、ＬＥＤ光源のスペクトルＡの４５０ｎｍ付近にピークのある青色光を減少させ、５５０ｎｍ付近にピークのある黄色光を増加させてスペクトルＣのように変化させることによって可能となる。

そこで、作製したＬＥＤ光源の光出射面側にＳｉＯ₂薄膜を形成する。このとき、ＳｉＯ₂薄膜の膜厚を３０４ｎｍとした場合、青色光の反射率はそのまま変化せず、黄色光の反射率は低下するため、ＬＥＤ光源からは黄色光がより出射され易くなるものである。従って、相対的に青色光に対する黄色光の比率が増加するため、ＬＥＤ光源の色度を黄色よりに変化させることが可能となる。

ここで形成する透明薄膜の膜厚は上述の実施形態の値に限らず、作製したＬＥＤ光源の色度と目標とする色度範囲との差に応じて変化させることで、より広い範囲の色度補正が可能となるものである。

上述のように、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体と、透明樹脂内に蛍光体を含む封止材とを有し、封止材はＬＥＤ素子の周辺部に配置されるＬＥＤ光源において、封止材上に透明樹脂と異なる屈折率の透明薄膜を形成することで、ＬＥＤ光源の色度を変化させることができる。従って、作製したＬＥＤ光源の色度と目標色度が異なる場合、その色度差に応じた膜厚の透明薄膜を形成することで、ＬＥＤ光源の色度を目標色度にすることが可能となる。また、透明薄膜を用いることで発光強度を低下させることなく色度補正が可能である。更に、上述の色度補正方法をＬＥＤ光源の製造工程に加えることにより、同一製品における色度ばらつきを大幅に低減することが可能となり、ＬＥＤ光源の高付加価値化に繋がるものである。

また、本実施形態においては、スパッタ法や蒸着法などによって色度補正が可能であるため、色度補正工程においてＬＥＤ光源へダメージを与えることがないものである。

ここで、本実施形態においては、透明薄膜としてＳｉＯ₂薄膜を用いているが、これに限るものではなく、透明樹脂と屈折率が異なるものであれば有効である。また、透明薄膜の屈折率としては封止材内の透明樹脂の屈折率よりも小さい値とすることが好ましい。これは透明樹脂と空気層の間の屈折率の場合、界面での反射率を下げる方向に変化させることができ、ＬＥＤ光源の光取り出し効率が向上するためである。

また、本実施形態においては、青色発光のＬＥＤ素子と黄色発光の蛍光体の組み合わせを用いているが、これに限るものではなく、例えば、青色発光のＬＥＤ素子と緑色発光の蛍光体、赤色発光の蛍光体を組み合わせた場合、紫外発光のＬＥＤ素子と青色発光の蛍光体、緑色発光の蛍光体、赤色発光の蛍光体を組み合わせたＬＥＤ光源の場合にも同様の効果が得られるものである。任意の色の光において、広範囲に色度補正をすることも可能となる。

（第二の実施形態）
次に第二の実施形態について説明する。図８は本発明の第二の実施形態を示す図であり、本発明の第二の実施形態におけるＬＥＤ光源の断面図である。第一の実施形態と同様、図８におけるＬＥＤ光源において、ＬＥＤ素子１０１は基板１０２上に配置される。基板
１０２は基材１０３上にＬＥＤ素子１０１に電力を供給するための配線導体１０４がパターン形成されたものである。ＬＥＤ素子１０１を基板１０２上に実装する際は、ダイボンドペーストなどを用いて実装するものである。

また、ＬＥＤ素子１０１と基板１０２の配線導体１０４はボンディングワイヤ１０５を用いて電気的に接続される。ＬＥＤ素子１０１は配線導体１０４、ボンディングワイヤ１０５を介して外部より電力を供給され、発光するものである。ここで、本実施形態においては、ＬＥＤ素子１０１はＩｎＧａＮなどの窒化物系化合物半導体であり、青色光を発光するものとする。

また、ＬＥＤ素子１０１の周囲にはＬＥＤ素子１０１やボンディングワイヤ１０５を保護するための封止材１０６を配置する。封止材１０６は透光性のある透明樹脂と、蛍光体が混合されたものである。蛍光体はＬＥＤ素子１０１からの青色発光の一部を吸収し波長変換して黄色光を発光するもので、本実施形態においてはセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体であるものとする。ＬＥＤ光源としてはＬＥＤ素子１０１からの青色光と封止材１０６内の蛍光体からの黄色光が混ざり合って擬似白色光を出射するものである。また、ＬＥＤ光源の外周には反射枠１０７を配置する。反射枠１０７はＬＥＤ素子１０１や蛍光体からの発光を効率的に前面に照射させるためのものであり、樹脂、セラミック、金属材料など表面の反射率が高いものが用いられる。

ここで、上述の構成のＬＥＤ光源を作製した後ＬＥＤ光源の色度測定を行い、目標色度と異なるものに関しては色度補正を加える。ここで、色度補正は封止材１０６の光出射面側に第一の透明薄膜８０１と第二の透明薄膜８０２を形成することによって行うものである。ここで、第一の透明薄膜８０１の屈折率と第二の透明薄膜８０２の屈折率は異なるものとする。図９に図８におけるＬＥＤ光源と空気層の界面付近の拡大図を示す。ここで、封止材１０６を構成する透明樹脂の屈折率をｎ₁、第一の透明薄膜８０１の屈折率をｎ₃、第二の透明薄膜８０２の屈折率をｎ₂、空気層の屈折率をｎ₀とすると、ｎ₁とｎ₂の値が異なる場合、封止材１０６側から出射する光線Ａは封止材１０６と第二の透明薄膜８０２の界面と、第二の透明薄膜８０２と第一の透明薄膜８０１の界面と、第一の透明薄膜８０１と空気層の界面でそれぞれ反射する。このとき、これらの反射光は光干渉を起こすため、第一の透明薄膜８０１の膜厚ｄ１と第二の透明薄膜の膜厚ｄ２を変化させることにより、青色光や黄色光の反射率をそれぞれ変化させることができ、ＬＥＤ光源より出射する光線の色度を変化させることが可能となる。

このとき、第一の透明薄膜８０１と第二の透明薄膜８０２に屈折率差を持たせることで、例えば、透明樹脂と第二の透明薄膜８０２の屈折率差がほとんどない場合においても第一の透明薄膜８０１と第二の透明薄膜８０２の膜厚を変化させることで反射率を変化させることができ、色度補正が可能である。

ここで、第一の透明薄膜８０１と第二の透明薄膜８０２としては例えば、ＳｉＯ₂薄膜、ＺｎＯ薄膜、Ａｌ₂Ｏ₃薄膜、ＴｉＯ₂薄膜、ＭｇＦ₂薄膜などが考えられる。

上述のように、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体と、透明樹脂内に蛍光体を含む封止材とを有し、封止材はＬＥＤ素子の周辺部に配置されるＬＥＤ光源において、複層の透明薄膜を形成することで、ＬＥＤ光源の色度を変化させることができる。従って、作製したＬＥＤ光源の色度と目標色度が異なる場合、その色度差に応じて透明薄膜の膜厚を補正することで、ＬＥＤ光源の色度を目標色度にすることが可能となる。また、透明薄膜を用いることで発光強度を低下させることなく色度補正が可能である。更に、上述の色度補正方法をＬＥＤ光源の製造工程に加えることに
より、同一製品における色度ばらつきを大幅に低減することが可能となり、ＬＥＤ光源の高付加価値化に繋がるものである。また、本実施形態においても、上述の実施形態と同様、ＬＥＤ光源へダメージを与えることなく色度補正が可能なものである。

ここで、本実施形態においては、透明薄膜層を二層の複層構造としているが、これにかぎるものではなく、三層以上の複層構造としても同様の効果が得られるものである。

上述の実施形態において、ＬＥＤ素子とは半導体発光素子のことを示し、ＬＥＤ光源とはＬＥＤ素子等が実装され、パッケージ化された電子部品のことを示すものとする。

本発明の第一の実施形態におけるＬＥＤ光源の断面図である。本発明の第一の実施形態におけるＬＥＤ光源の断面図であり、表面付近の拡大図である。本発明の第一の実施形態における薄膜の膜厚と反射率の関係を示すグラフである。ＣＩＥ色度図を示すグラフである。本発明の第一の実施形態におけるＬＥＤ光源のスペクトルを示す図である。ＣＩＥ色度図を示すグラフである。本発明の第一の実施形態におけるＬＥＤ光源のスペクトルを示す図である。本発明の第二の実施形態におけるＬＥＤ光源の断面図である。本発明の第二の実施形態におけるＬＥＤ光源の断面図であり、表面付近の拡大図である。従来のＬＥＤ光源を示す断面図である。

符号の説明

１０１ＬＥＤ素子
１０２基板
１０３基材
１０４配線導体
１０５ボンディングワイヤ
１０６封止材
１０７反射枠
１０８、８０１、８０２透明薄膜

Claims

ＬＥＤ素子と、該ＬＥＤ素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体と、透明樹脂内に前記蛍光体を含む封止材とを有し、前記封止材は前記ＬＥＤ素子の周辺部に配置されるＬＥＤ光源であって、前記封止材の表面に前記封止材の屈折率とは異なる屈折率を備える透明薄膜を有するＬＥＤ光源。
前記透明薄膜の膜厚は、前記封止材を硬化した後に測定する色度と目標色度との差により異なることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ光源。
前記透明薄膜の屈折率は前記透明樹脂の屈折率よりも小さいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＬＥＤ光源。
前記ＬＥＤ素子は青色光を発光し、前記蛍光体は青色光を吸収し黄色光を発光する蛍光体であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のＬＥＤ光源。
前記ＬＥＤ素子は青色光を発光し、前記蛍光体は青色光を吸収し緑光を発光する蛍光体または赤色を発光する蛍光体であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のＬＥＤ光源。
前記透明薄膜はスパッタ法または蒸着法によって成膜することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＬＥＤ光源。
前記透明薄膜は複層構造であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のＬＥＤ光源。