CN104282829B - 发光装置以及发光装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种发光装置，其具备有：基板；被装载于基板的主正面上的LED芯片；含有第1荧光体的含荧光体层，该含荧光体层被设置于基板的主正面上，且覆盖LED芯片；以及含有第2荧光体的色度调整用荧光体层，该色度调整用荧光体层被设置在比含荧光体层靠向光出射方向的外层上，其中，色度调整用荧光体层以点状形成。由此，提供一种能够通过进行色度的微调整来抑制因荧光体的浓度差而导致的微小色度偏差的、发光装置以及发光装置的制造方法。

Description

发光装置以及发光装置的制造方法
本申请是申请人于2010年02月12日提出的申请号为2010101157543的、发明名称为“发光装置以及发光装置的制造方法”的分案申请。
技术领域
本发明涉及组合有发光元件(半导体发光元件)和荧光体的发光装置以及该发光装置的制造方法，特别涉及通过色度的微调整来使发光装置以预定色度进行发光的技术。
背景技术
目前，有一种组合有荧光体和作为发光元件的蓝色LED的发光装置。在此类发光装置中，通过荧光体把来自蓝色LED的光转换成黄色光，然后通过对来自蓝色LED的光和来自荧光体的光进行合成，以得到白色等具有一定色度的光。荧光体被照射了从发光元件发出的激励光后，便发出波长大于该激励光的荧光。在此类形式的发光装置中，所得到的色度以及亮度是随蓝色LED的光和荧光体所发的光之间的平衡而变化的。因此，如何控制该两者的平衡是很重要的。
例如，在专利文献1中揭示了一种一边调整发光装置放出光的亮度以及色度一边制造发光装置的方法。图18(a)～图18(c)表示了专利文献1中记载的发光装置500的制造过程。
如图18(a)所示，蓝色LED502被装载于树脂基板501后，用含有荧光颗粒的树脂材料进行封装，并得到发光装置半成品503(涂布涂料前的发光装置)，然后使预定的电流流入该发光装置半成品503，以使其发出白色光。其后，通过发光检测装置505对该树脂材料表面上发出的白色光504进行检测。
接着，根据发光检测装置505所检测得到的白色光检测值，计算所需涂料的色素颗粒浓度以及膜厚，其中，该涂料被用以实现、具有期望中间色的柔和色调的光。关于发光检测装置505所检测的白色光检测值，其之中的波长成分或亮度是随发光装置半成品503中的蓝色LED502的发光波长以及发光亮度或树脂材料中所含荧光颗粒的密度而不同的。
然后，如图18(b)所示，根据上述计算结果来控制涂布装置506向发光装置半成品503的表面喷涂涂料507。这样，如图18(c)所示，在发光装置半成品503的表面上形成基于发光检测装置505之检测结果的涂料膜508，如此，发光装置500得以完成。通过该发光装置500，能够从其表面得到具有期望中间色的柔和色调的光。
另外，在专利文献2中揭示的发光装置的制造方法中，通过缓冲层(透光性树脂)来覆盖蓝色LED，其后通过喷墨印刷法来进行荧光体的涂布。在专利文献2记载的制造方法中，把蓝色LED配置于呈点矩阵状配置的封装的内部，然后在该蓝色LED上形成由环氧树脂构成的缓冲层。然后，使喷墨打印器喷头，仅向各封装开口部的缓冲层喷射含有有机荧光染料或荧光体颗粒的乙醇，以此在缓冲层上涂布荧光物质。
接着，在各蓝色LED发光的状态下，用光传感器进行扫描，并将发光色以及对应该发光色的蓝色LED的位置存储于存储器。然后，对光传感器所读取的各蓝色LED的发光色和基准发光色进行比较。此时，若荧光物质的量较少，便运算所需的荧光物质的涂布量。然后，根据所计算的涂布量，再次使喷墨打印器喷头向被判断为荧光物质的量较少的缓冲层涂布所需量的荧光物质，以此对色度进行调整。
专利文献1：日本国专利第4030069号专利公告；2007年10月26日登记。
专利文献2：日本国专利第3546650号专利公告；2004年04月23日登记。
发明内容
然而，在专利文献1以及专利文献2记载的现有发光装置的制造方法中，存在无法抑制因荧光体的浓度差而导致的微小色度偏差的问题。即，在现有发光装置的制造方法中，由于是通过喷雾或喷墨印刷法来对发光装置的整个光出射面进行覆盖的，所以很难进行色度的微调整。
本发明是鉴于上述问题而开发的，其目的在于提供一种组合有发光元件和荧光体并能够通过进行色度的微调整来抑制因荧光体的浓度差而导致的微小色度偏差的、发光装置以及发光装置的制造方法。
为解决上述问题，本发明的发光装置具备有，基板；被装载于上述基板的安装面上的发光元件；含有第1荧光体的含荧光体层，该含荧光体层被设置于上述基板的安装面上且覆盖上述发光元件；含有第2荧光体的色度调整用荧光体层，该色度调整用荧光体层被设置在比上述含荧光体层靠向光出射方向的外层上，该发光装置的特征在于：上述色度调整用荧光体层以点状形成。
另外，为解决上述问题，在本发明的发光装置的制造方法中，发光装置具备有基板；被装载于上述基板的安装面上的发光元件；含有第1荧光体的含荧光体层，该含荧光体层被设置于上述基板的安装面上且覆盖上述发光元件；含有第2荧光体的色度调整用荧光体层，该色度调整用荧光体层被设置在比上述含荧光体层靠向光出射方向的外层上，该发光装置的制造方法的特征在于，包括：第1工序，在上述基板的安装面上形成上述含荧光体层，使得上述含荧光体层覆盖被装载于上述基板的安装面上的上述发光元件；第2工序，在形成了上述含荧光体层后，对从上述发光元件经由上述含荧光体层所射出的光的色度特性进行检测；第3工序，根据上述检测的色度特性，在比上述含荧光体层靠向光出射方向的外层上，以点状来形成上述色度调整用荧光体层。
根据上述的结构，色度调整用荧光体层以点状形成，因此能够把从发光装置射出的光的色度微调整成目标色度。所以能够抑制因荧光体的浓度差而产生的微小色度偏差。
此外，色度调整用荧光体层无需进行全面性的覆盖，其以点状进行覆盖，因此能够使所被涂布的第2荧光体呈微量，所以，能够抑制因第2荧光体的涂布而导致的光束量下降。
如以上所述，在本发明的发光装置中，含有第2荧光体的上述色度调整用荧光体层被设置在比含有第1荧光体的含荧光体层靠向光出射方向的外层上，上述色度调整用荧光体层以点状所形成。
另外，本发明的发光装置的制造方法包括：第1工序，在上述基板的安装面上形成上述含荧光体层，使得上述含荧光体层覆盖被装载于上述基板的安装面上的上述发光元件；第2工序，在形成了上述含荧光体层后，对从上述发光元件经由上述含荧光体层所射出的光的色度特性进行检测；第3工序，根据上述检测的色度特性，在比上述含荧光体层靠向光出射方向的外层上，以点状来形成上述色度调整用荧光体层。
通过以点状来形成色度调整用荧光体层，便能够把从发光装置射出的光的色度微调整成目标色度。所以能够抑制因荧光体的浓度差而产生的微小色度偏差。
此外，色度调整用荧光体层无需进行全面性的覆盖，其是以点状进行覆盖的，因此能够使所被涂布的第2荧光体呈微量，所以能够抑制因第2荧光体的涂布而导致的光束量下降。
附图说明
图1是表示喷墨装置的一结构例的立体图。
图2(a)是表示本发明的发光装置的一实施方式的顶面图。
图2(b)是表示本发明的发光装置的一实施方式的截面图。
图3(a)是表示上述发光装置的制造过程的图。
图3(b)是表示上述发光装置的制造过程的图。
图3(c)是表示上述发光装置的制造过程的图。
图3(d)是表示上述发光装置的制造过程的图。
图3(e)是表示上述发光装置的制造过程的图。
图3(f)是表示上述发光装置的制造过程的图。
图4是表示上述发光装置的制造工序的流程图。
图5是表示上述发光装置的CIE色度坐标的图表。
图6是表示色度调整用荧光体层形成前后的上述发光装置之频谱特性的图表。
图7(a)是表示上述发光装置中的色度调整用荧光体层的其他结构例的顶面图。
图7(b)是表示上述发光装置中的色度调整用荧光体层的其他结构例的顶面图。
图8是表示用以涂布含荧光体粉末树脂的喷墨装置结构例的示意图。
图9是，使用上述喷墨装置所作成的色度调整荧光体层的截面放大示意图。
图10是表示本发明的发光装置的其他实施方式的顶面图。
图11是表示上述发光装置中的色度调整用荧光体层的其他结构例的顶面图。
图12(a)是表示上述发光装置的制造过程的图。
图12(b)是表示上述发光装置的制造过程的图。
图12(c)是表示上述发光装置的制造过程的图。
图12(d)是表示上述发光装置的制造过程的图。
图12(e)是表示上述发光装置的制造过程的图。
图13是表示上述发光装置的制造工序的流程图。
图14是表示上述发光装置的CIE色度坐标的图表。
图15是表示本发明的发光装置的另一实施方式的截面图。
图16是上述发光装置的顶面图。
图17是表示本发明的发光装置的另一实施方式的截面图。
图18(a)是表示现有发光装置的制造过程的图。
图18(b)是表示现有发光装置的制造过程的图。
图18(c)是表示现有发光装置的制造过程的图。
(标号说明)
1 基板
2 主正面(安装面)
3 LED芯片(发光元件)
4 引线
5 含荧光体层
6 透光性硅酮树脂层(不含荧光体层)
7 色度调整用荧光体层
10、10a、10b、30、30a、40、50 发光装置
21 含绿色荧光体树脂粉末
22 流动性透光性硅酮树脂
23 色度调整用荧光体涂布液
41 绝缘性基板(基板)
43 保护元件
44、51 含荧光体层
52 含少量荧光体层
具体实施方式
在本发明的发光装置中，组合有发光元件和荧光体。该发光装置的光出射面上被涂布有含荧光体液，从而形成有色度调整用荧光体层，该色度调整用荧光体层被用以调整该发光装置与目标色度之间的差。另外，含荧光体液是通过荧光体涂布装置来涂布的。在以下说明的各实施方式中，所使用的荧光体涂布装置与喷墨打印机的喷墨装置之基本结构大致相同。该荧光体涂布装置所使用的涂布材料不是墨水而是含荧光体液。
在本说明书中，把上述荧光体涂布装置称为“喷墨装置”。另外，把喷墨装置也称为喷射分配器。此外，把使用喷墨装置来涂布含荧光体液的方法称为“喷墨印刷法”。
(喷墨装置的结构)
图1是表示本发明中使用的喷墨装置的喷墨打印器喷头100的一结构例的立体图。
如图1所示，喷墨装置具有喷墨打印器喷头100，该喷墨打印器喷头100将含有颗粒状荧光体的含荧光体液涂布于被涂布体。在喷墨打印器喷头100中，含荧光体液被导入至微小压力室(含荧光体树脂室103)，然后被从喷嘴101喷出，以涂布在LED芯片等上。
关于提高含荧光体树脂室103的压力的装置，例如有，使压电元件(压电)102发生动作的装置(压电方式)；或有，可瞬间提高含荧光体树脂室103的局部温度以产生气泡，并利用气泡发生时的压力来喷吐荧光物质的装置(热喷墨方式)等。
因此，当要涂布颗粒状荧光体时，为了能够以喷墨印刷法来进行涂布，优选把液态的硅酮树脂或环氧树脂与颗粒状荧光体混合，以实现能够印刷的状态。
然而，对于喷嘴101而言，若颗粒状荧光体的粒径较大，有时会发生堵塞。另外，若颗粒状荧光体的粒径不规则，即使粒径小于喷嘴径，也会有堵塞的倾向。
因此，若要通过喷墨印刷法来涂布颗粒状荧光体，优选对颗粒状荧光体进行过滤，以将其统一成数μm左右的同一形状。另外，在使用颗粒状荧光体时，比起利用气泡的热喷墨方式，使用压电元件102的压电方式能够处理粒径更大的颗粒状荧光体，所以优选采用压电方式。另外，喷墨装置的喷墨打印器喷头100还能够喷吐荧光体颜料等液状荧光体。
[实施方式1]
以下，基于附图来对本发明的一个实施方式进行说明。
(发光装置的结构)
图2(a)是表示本实施方式的发光装置10的一结构例的顶面图。图2(b)是表示本实施方式的发光装置10的一结构例的截面图。
如图2(a)以及图2(b)所示，发光装置10具备基板1、作为发光元件的LED芯片3、引线4、含荧光体层5、透光性硅酮树脂层(不含荧光体层)6、色度调整用荧光体层7。
关于基板1，优选其主正面(安装面)2是反射效果较好的材料，例如有陶瓷基板等。在基板1中，主正面2上具备有引线键合用的正面电极；背面上具备有用以连接外部电路的背面电极(无图示)；内部具备有用以导通正面电极和背面电极的通孔(无图示)。在基板1的主正面2上，从主正面2侧开始，依次层叠有LED芯片3、含荧光体层5、透光性硅酮树脂层6、色度调整用荧光体层7。
LED芯片3是发光峰值波长为450nm的蓝色LED，但并不限定于此。例如，也可使用发光峰值波长为390nm～420nm的紫外光(近紫外光)LED芯片，如此能够进一步提高发光效率。
另外，在基板1的主正面2上装载(贴装)有多个(本实施方式中为4个)LED芯片3。LED芯片3配置在预定的位置(例如以等间距)，以满足预定的发光量。LED芯片3的发光面上具备有电极(正电极以及负电极)，另外，在装载时，该发光面不与基板1的主正面2相对。
所设置的引线4由例如金所形成，其用于电连接基板1的正面电极和LED芯片3的电极，另外，其还用于电连接LED芯片3的电极和相邻的其他LED芯片3的电极。由此，从基板1的背面电极能够向各LED芯片3提供功率。
含荧光体层5以包覆LED芯片3以及引线4的形式所形成。含荧光体层5由含有第1颗粒状荧光体(第1荧光体)的树脂构成。通过对第1颗粒状荧光体的发光色与LED芯片3的发光色进行组合，能够从发光装置10得到预定颜色(色度)的发光，关于第1颗粒状荧光体的具体例将在以后说明。
透光性硅酮树脂层6以包覆含荧光体层5(即，包覆了LED芯片3、引线4、含荧光体层5)的形式而形成为半球穹隆状。透光性硅酮树脂层6由透光性硅酮树脂构成，是不含有荧光体的不含荧光体层。在发光装置10中，透光性硅酮树脂层6的半球穹隆状的表面(球面)成为了发光装置10的光出射面。
色度调整用荧光体层7以点状形成于透光性硅酮树脂层6的球面上。即，色度调整用荧光体层7以点状设置在比含荧光体层5靠向光出射方向侧的外层上。色度调整用荧光体层7由含有第2颗粒状荧光体(第2荧光体)的树脂所构成。通过第2颗粒状荧光体，能够从发光装置10得到预定颜色(色度)的发光，关于第2颗粒状荧光体的具体例将在以后说明。
(发光装置的制造方法)
以下，就具有上述结构的发光装置10的制造方法进行说明。
图3(a)～图3(f)是表示发光装置10的制造过程的图。图4是表示发光装置10的、包含有色度调整工序的制造工序的流程图。
另外，多个发光装置群先被一体化形成，在制造工序的最后，对发光装置的周边(四周)进行切片分割，以形成单个的发光装置10。在图3中，在满足明确表示的前提下，对主要结构进行了简略表示。
首先，在具备有正面电极等的基板1的主正面2的预定位置上贴装LED芯片3(步骤S11)。
接着，使用引线4来进行引线键合(步骤S12)。此时，依次对LED芯片3的电极与基板1的正面电极进行引线键合，或依次对LED芯片3的电极与其他LED芯片的电极进行引线键合。如此，可形成图3(a)所示的结构状态。
接着，涂布含荧光颗粒树脂11，其中，含荧光颗粒树脂11以后将成为含荧光体层5(步骤S13)。具体而言，如图3(b)所示，首先在基板1的主正面2即装载有LED芯片3的一侧的面上张贴阻挡片111。在注入含荧光颗粒树脂11时，阻挡片111用以阻挡含荧光颗粒树脂11外流扩散到预定部位以外的部位。另外，阻挡片111上形成有能够容纳LED芯片3的贯通孔112。换而言之，形成于阻挡片111的贯通孔112的形状决定着含荧光体层5的形状。
关于阻挡片111，例如可以在含有特氟纶(Teflon；注册商标)、氟橡胶、硅酮片等的树脂制片的一侧的面上涂布粘接料，以作为阻挡片111来使用。特别是关于氟橡胶，由于其弹性较高且容易使阻挡片111被去除，所以为优选。另外，优选使用容易张贴于主正面2且在去除阻挡片111后不会在主正面2上留下残渣的粘接料。
把阻挡片111张贴于基板1，并使LED芯片3容纳于贯通孔112内。其后，如图3(c)所示，把含荧光颗粒树脂11注满于贯通孔112。在液状硅酮树脂中散布第1颗粒状荧光体，可得到含荧光颗粒树脂11。在本实施方式中，使用红色荧光体CaAlSiN3：Eu以及绿色荧光体(Si·Al)6(O·N)8：Eu来作为第1颗粒状荧光体。
另外，第1颗粒状荧光体并不限定于上述构成，例如，也能够使用BOSE(Ba、O、Sr、Si、Eu)。另外，除了BOSE之外，还能够使用SOSE(Sr、Ba、Si、O、Eu)，或YAG(Ce激活钇铝石榴石)、α-Sialon((Ca)、Si、Al、O、N、Eu)、β-Sialon(Si、Al、O、N、Eu)等。另外，若使用粒径小于等于10nm的纳米颗粒荧光体(例如InP类、GaN类等)，便很少会发生喷嘴堵塞，因此为优选。
注入了含荧光颗粒树脂11后，在摄氏150度下对含荧光颗粒树脂11进行120分钟的硬化处理。然后去除阻挡片111，如图3(d)所示，形成出包覆着LED芯片3以及引线4的含荧光体层5。关于阻挡片111的去除方法，例如可通过夹具来夹住阻挡片111的一端，进行拽拉式剥离。此时，在去除阻挡片111的同时还能够去除从贯通孔112渗溢出的含荧光颗粒树脂11。
接着，形成透光性硅酮树脂层6(步骤S14)。具体为，如图3(e)所示，通过压缩成型法来形成半球穹隆状的透光性硅酮树脂层6。
在压缩成型过程中，首先，预先向凹模具121所具有的半球穹隆状腔模122注满透光性硅酮树脂12，其中，透光性硅酮树脂12在以后将成为透光性硅酮树脂层6。接着，把基板1装设至凹模具121，且使含荧光体层5容纳于腔模122中，然后通过基底模123来进行压型，并在摄氏150度下维持该状态1分钟，从而使透光性硅酮树脂12硬化。其后，再以摄氏150度进行2小时的后硬化处理。如此，在基板1的主正面2上便形成出包覆着含荧光体层5的、半球穹隆状的透光性硅酮树脂层6。
接着，对形成有透光性硅酮树脂层6的发光装置的色度特性进行检测(步骤S15)。关于发光装置的色度特性，可以使用具备有d/8(扩散照明/8°受光方式)光学系统的检测装置来进行检测，其中，该d/8光学系统遵照于JIS(日本工业标准)28722的条件C、DIN5033teil7、ISOk772411。
图5是表示CIE色度坐标的图表。根据所测定的色度，把形成有透光性硅酮树脂层6的发光装置(色度调整前的发光装置)分类到图5的色度区域(b)、(a1)、(a2)、(a3)的色度群中。另外，由于不属于该4个色度群的发光装置的数量微少，所以可将其忽略。
例如，对于属于色度区域(a1)(其中心色度坐标(x，y)为(0.292，0.245))的色度群的发光装置，可以调整该发光装置的色度，以使该发光装置的色度范围处于色度区域(b)之内。
接着，在透光性硅酮树脂层6的球面上涂布含有第2颗粒状荧光体的树脂液(含荧光体液)，其中，该含有第2颗粒状荧光体的树脂液将在以后成为色度调整用荧光体层7(步骤S16)。能够对应所期望的色度特性，对第2颗粒状荧光体以及树脂液进行适当的选择。另外，根据情况，也能够进一步添加氧化铝微粒等光扩散剂。
在色度区域(b)中，若要得到与(x，y)位置(0.303，0.263)相对应的光，例如可以把绿色荧光体(Si·Al)6(O·N)8：Eu作为第2颗粒状荧光体，把液态的硅酮树脂作为树脂液，然后以2∶100的重量比来混合该两者，以制成含绿色荧光体树脂液。
然后，把上述含绿色荧光体树脂液(含荧光体液)导入图1所示的喷墨打印器喷头100的含荧光体树脂室103，并使含绿色荧光体树脂液从喷嘴101喷吐出，从而把含绿色荧光体树脂液涂布于透光性硅酮树脂层6的球面上。也就是说，通过喷墨印刷法，把上述含绿色荧光体树脂液涂布于透光性硅酮树脂层6的球面上。
此时，不是把上述含绿色荧光体树脂液涂布于透光性硅酮树脂层6的整个球面上，而是进行点状涂布。具体为，从基板1的主正面2的垂直上方起，以0.34mm的间隔来涂布9个直径为0.5mm的圆形的点。
其后，以摄氏150度进行1小时的热硬化处理，从而形成色度调整用荧光体层7。如图2所示，以0.34mm的间隔形成有9个(9点)呈圆形的、直径为0.5mm的色度调整用荧光体层7。
接着，同样地使用上述的检测装置，对形成有色度调整用荧光体层7的发光装置进行检测(步骤S17)。根据该检测，确认到发光装置的色度处于色度区域(b)内。因此，属于色度群(a1)的发光装置的色度被得以调整，从而能够得到属于色度群(b)的发光装置。
最后，分割形成单个的发光装置(步骤S18)。关于分割方法，例如可以使用切割刀131，由形成有透光性硅酮树脂6的一侧起，在设置于基板1背面的分割槽的上方进行切断。通过该方法，在切割刀131切割透光性硅酮树脂层6的同时，基板1也会沿分割槽断开，因此能够较容易地进行分割。
如此，能够制出单个的发光装置10。所制成的发光装置10的色度被调整成了目标色度，且无色度偏差，所以能够以目标色度来进行发光。另外，在不会导致出现亮度低下的情况下，能够抑制发光装置10的色度偏差，并能够提高成品率。
如以上所述，在本实施方式的发光装置10中，含有第2颗粒状荧光体的色度调整用荧光体层7被设置在：比含有第1颗粒状荧光体的含荧光体层5靠向光出射方向的外层上，且色度调整用荧光体层7以点状形成。
也就是说，上述发光装置10通过含有以下工序的方法来制造，所述工序为：在基板1的主正面2上形成含荧光体层5且使含荧光体层5包覆被装载在基板1的主正面2上的LED芯片3的工序(图4的步骤S13)；在形成了含荧光体层5后，对从LED芯片3发出并经由含荧光体层5所射出的光的色度特性进行检测的工序(图4的步骤S15)；根据所检测的色度特性，在比含荧光体层5靠向光出射方向的外层上，以点状形成色度调整用荧光体层7的工序(图4的步骤S16)。
因此，通过以点状来形成色度调整用荧光体层7，便能够对发光装置10的出射光的色度进行微调整，以使色度成为目标色度。由此，能够抑制因荧光体的浓度差等所导致的微小色度偏差。另外，能够以较好的成品率和较低成本来制造发光装置10。
此外，色度调整用荧光体层7无需进行全面性的覆盖，其是以点状进行覆盖的，因此能够使所被涂布的第2颗粒状荧光体呈微量，所以能够抑制因第2颗粒状荧光体的涂布而导致的光束量下降。
(色度的光放射角依存性)
虽然以点状形成了色度调整用荧光体层7，但因光的放射方向而有可能会产生色度分布的不均。考虑到这一点，为抑制因光的放射方向而产生的色度差，在本实施方式的发光装置10中，使用4个LED芯片3，同时使覆盖LED芯片3的含荧光体层5还兼有光扩散层的作用。如此，有效地提高了光源的大小。
另外，主要是由含荧光体层5来承担把色度调成白色的作用，而点状的色度调整用荧光体层7只是被用于进行色度的微调整。另外，若在使用上需要特别重视放射角特性的情况下，优选进一步缩小点径的大小并增加点的个数。
(频谱特性)
图6是表示色度调整用荧光体层7的形成前后(在图中记载有“色度调整用荧光体涂布前”、“色度调整用荧光体涂布后”)的发光装置10的频谱的图表。图中的横轴表示了波长(单位是nm)，纵轴表示了光强度(相对值)。另外，图6所表示的是从正面进行的检测结果。
从图6可得知，在色度调整用荧光体层7形成后，蓝色光强度发生了减小。但由于蓝色光的视感度并不是很高，且视感度较高的绿色光的光强度并没有减小，因此总体上的光度减少率被控制在2.4％～3.3％。
(其他变形例)
在上述的例子中，对发光装置10的色度进行了微调整，以把属于色度群(a1)的发光装置调整成属于色度群(b)的发光装置。当然也能够对属于色度群(a2)、(a3)的发光装置进行色度的调整。
例如，对于属于色度群(a2)的发光装置，以18点来形成色度调整用荧光体层7，从而使该发光装置属于色度群(b)。图7(a)表示了形成有18个(点)的色度调整用荧光体层7时的发光装置10a。
另外，对于属于色度群(a3)的发光装置，以27点来形成色度调整用荧光体层7，从而使该发光装置属于色度群(b)。图7(b)表示了形成有27个(点)的色度调整用荧光体层7时的发光装置10b。像这样，色度偏差越大时，便使点数越多。
在此，关于属于色度群(b)的发光装置，无需对其进行色度的调整。因此，在步骤S15中检测了色度特性之后，可以省略步骤S16、S17而进入步骤S18的分割工序。在该情况时，不在发光装置上形成色度调整用荧光体层7。
另外，关于上述的发光装置10，虽然是通过喷墨印刷法来进行点形成的，但并不限定于此。只要能够选择性(局部性)地涂布含荧光体液即可，例如可使用喷射分配方式或转印方式、印刷方式来进行点形成。
[实施方式2]
以下根据附图来说明本发明的其他实施方式。除本实施方式中所说明的结构，其他的结构是与上述实施方式1相同的。另外，为了方便说明，对与上述实施方式1的图面中所示部件呈相同功能的部件赋予了相同的标号，并省略其说明。
关于上述实施方式1的发光装置10，在形成色度调整用荧光体层7时，直接把第2颗粒状荧光体混入流动性树脂，然后通过喷墨印刷法，将该含颗粒状荧光体树脂液以点状涂布于透光性硅酮树脂层6的球面上。
与之相比，在本实施方式中，把色度调整用荧光体层7所含的第2颗粒状荧光体先制成由固态树脂所包覆的含荧光体树脂粉末，然后把该含荧光体树脂粉末混入流动性树脂中，最后通过喷墨印刷法把含有该含荧光体树脂粉末的树脂液以点状涂布于透光性硅酮树脂层6的球面上。
(含荧光体树脂粉末的制作方法)
以下，对制作含荧光体树脂粉末的方法进行说明。
首先，准备流动性树脂，该流动性树脂为含荧光体树脂粉末的树脂材料。然后，把第2颗粒状荧光体投入该流动性树脂中以进行混合，从而形成荧光体混合树脂液。在本实施例中，投入流动性树脂的荧光体为1种类。其后，使用切削机等，把硬化后的荧光体混合树脂切削成粉末状，如此制作出含荧光体树脂粉末。
另外，在制作含荧光体树脂粉末时，并不限定流动性树脂与第2颗粒状荧光体的混合方法，例如，优选使用自转公转方式的搅拌机来进行混合。关于搅拌机的旋转次数以及旋转时间，可以对应于流动性树脂与第2颗粒状荧光体的组合样式，适当地进行设定。
关于把硬化后的荧光体混合树脂制作成含荧光体树脂粉末的方法，可以运用通常所被使用的球磨(ball mill)法以及射流磨(jet mill)法。在制作成粉末时，可以把所要制作的含荧光体树脂粉末加工成例如球体状或椭圆体状。
关于含荧光体树脂粉末，优选单个粉末中所含的第2颗粒状荧光体的数量为1～3个。若数量大于3个，含荧光体树脂粉末的尺寸便会增大，其会导致图1所示喷墨打印器喷头100的喷嘴101发生堵塞。
以下，具体说明含荧光体树脂粉末的加工例。
首先，把作为流动性树脂的材料的硅酮树脂加热，以使其呈流动性状态。接着，把作为第2颗粒状荧光体的绿色荧光体(Si·Al)6(O·N)8：Eu混入作为流动性树脂的硅酮树脂中，并进行搅拌，从而制作出荧光体混合树脂液。此时，在荧光体混合树脂液中，使绿色荧光体与硅酮树脂的混合质量比为1/4。
另外，在搅拌上述硅酮树脂和绿色荧光体时，使用自转公转方式的搅拌机。在本实施例中，以旋转数2000次/分、3分钟的旋转时间来搅拌硅酮树脂和绿色荧光体。
其后，把搅拌后所得的荧光体混合树脂液以摄氏100度维持1小时，以进行预硬化，然后再以摄氏150度维持5小时，以进行硬化。接着，使用切削机，通过球磨法，把硬化后的荧光体混合树脂加工成粉末状。如此制作出含荧光体树脂粉末。
为了减少喷墨装置的喷吐不良以及喷嘴101的磨损，含荧光体树脂粉末优选具备以下的3个条件，即，
(1)粉末的粒径在50μm以下，更优选粒径在20μm以下；
(2)粉末的粒径分布较小；
(3)粉末的形状呈球形、椭圆形等无角的形状。
图8是、用以涂布色度调整用荧光体涂布液23的喷墨打印器喷头100的示意图。如图8所示，把通过上述方法所制成的含绿色荧光体树脂粉末21以及流动性透光硅酮树脂22注入含荧光体树脂室103，然后使喷嘴101喷吐出色度调整用荧光体液涂布液23(含绿色荧光体树脂粉末21以及流动性透光硅酮树脂22)。
图9是色度调整用荧光体涂布液23硬化后而形成的色度调整用荧光体层7的截面扩大图。在含绿色荧光体树脂粉末21中，包覆着荧光体的树脂和色度调整用荧光体层7的树脂虽然是同样的硅酮树脂，但由于两者的硬化时期不同，所以若仔细观察便能够确认到图9中所示的边界。
在本实施方式中，使用红色荧光体K2TiF6：M以及绿色荧光体(Si·Al)6(O·N)8：Eu作为包覆有LED芯片3的含荧光体层5中的、第1颗粒状荧光体。另外，使用绿色荧光体(Si·Al)6(O·N)8：Eu作为含绿色荧光体树脂粉末21中的第2颗粒状荧光体。
在总体上，颗粒状荧光体的比重较大，其容易在流动性树脂中发生下沉，因此，在装入有流动性树脂的喷墨装置的容器(含荧光体树脂室103)内，容易发生荧光体的浓度不均。
对此，在本实施方式的含荧光体树脂粉末的制造方法中，先使用树脂来包覆颗粒状荧光体，以形成含荧光体树脂粉末。由于粉末的比重接近于流动性树脂的比重，所以能够使喷墨装置的容器内的荧光体浓度接近均匀。因此，能够提高喷墨印刷法时的色度调整精度。
另外，由于先使用树脂来包覆颗粒状荧光体，以形成含荧光体树脂粉末，因此能够减少凝聚，并防止喷嘴101在进行喷吐时发生堵塞。由于可以防止喷嘴101的堵塞，所以在喷吐含荧光体树脂粉末时，能够流畅地进行喷吐。
此外，能够易于使粉末的尺寸达到均匀。因此，通过使用均匀的粉末，便能够进行控制性较好的荧光体涂布。另外，通过把含荧光体树脂粉末的形状加工成例如球形等无角的形状，能够降低喷嘴101的磨损。特别是，通过以固态树脂来包覆β-Sialon等具有非球形结晶状的颗粒状荧光体，能够调整该颗粒状荧光体的形状，因此，对于喷嘴101来说，具有较高的防磨损效果。
[实施方式3]
以下，根据附图来说明本发明的其他实施方式。除本实施方式中说明的结构之外，其他的结构是与上述实施方式1、2相同的。另外，为了方便说明，对与上述实施方式1、2的图示部件呈相同功能的部件赋予了相同的标号，并省略其说明。
(发光装置的结构)
图10是表示本实施方式的发光装置30的结构例的顶面图。
本实施方式的发光装置30具有这样的结构，即、从上述实施方式1的发光装置10中除去透光性硅酮树脂层6后的结构。即，在发光装置30中，色度调整用荧光体层7仅覆盖于含荧光体层5的顶面的一部分，且以点状形成。
所形成的色度调整用荧光体层7部分地覆盖了含荧光体层5。因此，仅对含荧光体层5的一部分进行调整，便能够得到具有期望色度特性的发光装置30。例如，能够作成如以后所述的、色度处于图14所示色度区域(b)之内的发光装置30，其中，图14表示了色度坐标。
另外，在发光装置30中，基板1上形成有能够与外部连接的第1电极31以及第2电极32。另外，俯视时，含荧光体层5的形状呈长方形。含荧光体层5的截面形状优选呈六角形、圆形、长方形、正方形。例如，长边P为13mm，短边Q为10mm的截面形状。在发光装置30中，含荧光体层5的顶面是光的出射面。
(发光装置的制造方法)
以下，对具有上述结构的发光装置30的制造方法进行说明。
图12(a)～图12(e)是表示发光装置30的制造过程的图。图13是表示发光装置30的、包含有色度调整工序的制造工序的流程图。
首先，如图12(a)所示，在基板1的主正面2上形成4个呈直线状的配线图案33a～33d。配线图案33a～33d呈平行配置。关于较好地形成配线图案33a～33d的具体方法例，例如，在厚度为1mm的白色的氧化铝基板1的主正面2上，通过溅射法形成厚度为0.07mm的金膜，然后通过光蚀刻法来形成配线图案33a～33d(各配线图案的宽为1mm，相互间隔为2mm)。但配线图案的形成方法并不限定于以上所述的方法。
接着，在基板1上所形成的配线图案33a～33d之间，装载LED芯片3(步骤S21)。关于LED芯片3的装载，例如可以使用环氧树脂、丙烯树脂、亚胺树脂等热硬化树脂来直接把LED芯片3粘贴于基板1。通过该方法，便可以尽可能地提高由沿面放电电压所决定的绝缘耐压。
即，配列于电极方向上的各LED芯片3之间的绝缘耐压是由各LED芯片3之间的距离、基板1的诱电率所决定的。同样地，LED芯片3与电极之间的绝缘耐压是由LED芯片3与电极(配线图案33a～33d的电极)之间的最短距离、基板1的诱电率所决定的。
作为优良例，例如，可以使用环氧树脂来把短边为0.24mm长边为0.48mm厚度为0.14mm的LED芯片3粘接固定在平行形成在基板1上的直线状配线图案33a～33d之间。但并不限定于以上的方法。
接着，使用引线4进行引线键合(步骤S22)。在进行引线键合时，如图12(b)所示，对应于所期望的电连接状态，通过引线4来电连接LED芯片3和配线图案33a～33d。
在发光装置30的制造方法中，优选进一步含有：检查工序，在如上述那样电连接了LED芯片3和配线图案33a～33d之后，检查LED芯片3的特性；预备连接工序，当检查结果是出现了特性不良时，将预备的LED芯片3连接于配线图案33a～33d。
作为上述检查工序，例如，可以使电流流入LED芯片3，然后检测LED芯片3的光输出特性。另外，作为外观检查，可以在检测LED芯片3的光输出特性时，一并确认引线4的断线、键合不良等。
接着，涂布要成为含荧光体层5的含荧光颗粒树脂(步骤S23)。具体为，如图12(c)所示，首先在基板1的主正面2上张贴硅酮橡胶片113。硅酮橡胶片113上形成有贯通孔114，贯通孔114的空间是用来形成封装体的空间。关于贯通孔114的形状，并不进行限定，只要其与所要形成的封装体的截面形状相对应便可。
如前所述，由于含荧光体层5的截面形状优选呈六角形、圆形、长方形、正方形，因此硅酮橡胶片113的贯通孔114的截面形状也优选为六角形、圆形、长方形、正方形。
关于硅酮橡胶片113，由于其容易获得且是具有弹性的橡胶片，因此，即使配线图案之间有落差也能够无间隙地紧密设置。另外，硅酮橡胶片113能够防止后述的、含荧光颗粒树脂的渗漏。另外，由于在形成封装体后能够较容易地去除硅酮橡胶片113，因此，作为优选，在硅酮橡胶片113的单面上预先粘贴双面粘接片，然后通过该双面粘接片来把硅酮橡胶片113粘接于基板1。
把硅酮橡胶片113张贴于基板1后，如图12(d)所示，把用以封装LED芯片3的含荧光颗粒树脂注满于贯通孔114，并进行硬化处理，以形成含荧光体层5。
接着，对形成有含荧光体层5的发光装置的色度特性进行检测(步骤S24)。关于发光装置的色度特性，可以使用具备有d/8(扩散照明/8°受光方式)光学系统的检测装置来进行检测，其中，该d/8光学系统遵照于JIS(日本工业标准)28722的条件C、DIN5033teil7、ISOk772411。
图14是表示CIE色度坐标的图表。例如，在CIE色度表中，为了使发光装置的光的色度处于色度区域(a1)中的(x，y)位置(0.333，0.338)，在前一步工序(步骤S23)中，以5∶100的重量比，混合第1颗粒状荧光体(红色荧光体CaAlSiN3：Eu和绿色荧光体(Si·Al)6(O·N)8：Eu)以及作为树脂液的硅酮树脂，并得到含荧光颗粒树脂，然后将该荧光颗粒树脂注入硅酮橡胶片113的贯通孔114内，接着以摄氏150度进行30分钟的热硬化处理，从而形成含荧光体层5。此时，各发光装置便属于图14中的色度区域(b)、(a1)、(a2)中的某一色度群。
对于属于色度区域(a1)及(a2)的色度群的发光装置，在含荧光体层5的表面(顶面)即光出射面上形成有色度调整用荧光体层7，以使得该发光装置的色度处于色度区域(b)之内。即，在含荧光体层5的顶面上涂布含有第2颗粒状荧光体的树脂液(含荧光体液)，其中，该树脂液将在以后成为色度调整用荧光体层7(步骤S25)。
关于用以形成色度调整荧光体层7的第2颗粒状荧光体以及树脂液，可以对应用以形成上述含荧光体层5的、第1颗粒状颗粒以及树脂液，按所期望的色度特性进行适当选择，也可以根据情况进一步添加进光扩散剂。
在上述例子中，为了使发光装置的光的色度处于CIE色度表的色度区域(b)中的(x，y)位置(0.345，0.350)，例如可将绿色荧光体(Si·Al)6(O·N)8：Eu作为第2颗粒状荧光体，将液状的硅酮树脂作为树脂液，并以2∶100的重量比来混合第2颗粒状荧光体和该树脂液，然后通过喷墨印刷法，将混合后所得的含荧光体液涂布于含荧光体层5上。
在此，对于属于色度群(a1)的发光装置，在其之上形成21个间隔为0.34mm直径为0.5mm的圆形的点；对于属于色度群(a2)的发光装置，在其之上形成42个间隔为0.34mm直径为0.5mm的圆形的点。像这样，色度偏差越大，便使点数越多。
其后，以摄氏150度进行1小时热硬化，然后去除硅酮橡胶片113，这样便形成了如图12(e)所示的色度调整用荧光体层7。图10表示了形成有21点色度调整用荧光体层7的发光装置30。图11表示了形成有42点色度调整用荧光体层7的发光装置30a。像这样，色度偏差越大，便使点数越多。
接着，同样地使用上述的检测装置，对形成有色度调整荧光体层7的发光装置的色度特性进行检测(步骤S26)。根据该检测的结果，确认到色度处于色度区域(b)内，因此能够得到属于色度群(b)的发光装置30。
最后，将发光装置分割成单个(步骤S27)。如此，能够制成单个的发光装置30。像这样，在发光装置30中，由于对应色度的偏差来改变所要形成的色度调整荧光体层7的点数，所以能够以低成本制造出无色度偏差且成品率高的发光装置30。
[实施方式4]
以下，根据附图来说明本发明的其他实施方式。除本实施方式中说明的结构之外，其他的结构是与上述实施方式1～3相同的。另外，为了方便说明，对与上述实施方式1～3的图示部件呈相同功能的部件赋予了相同的标号，并省略其说明。
(发光装置的结构)
图15是表示本实施方式的发光装置40的结构例的截面图。图16是图15所示发光装置40的顶面图。
本实施方式的发光装置40是向外部放射光的表面安装型发光装置，荧光体均匀地分散于透光性树脂中。如图15及图16所示，发光装置40具备由聚邻苯二甲酰胺(PPA)所形成的绝缘基板41、LED芯片3、引线4、由Si稳压二极管所构成的保护元件43、含荧光体层44、色度调整用荧光体层7。
绝缘基板41上具备有从顶面侧即发光装置40的发光面侧凹陷下去的凹状开口部，该开口部具备有光反射壁42。俯视观察时，绝缘基板41的形状为四边形。例如，一边S为3.2mm，另一边R为2.8mm。
另外，在绝缘基板41中，凹状开口部的底面(即绝缘基板41的顶面)上形成有第1电极45以及第2电极46。第1电极45以及第2电极46分别与外部电极(无图示)相连接，从而能够与发光装置40外部的电源相接通。
第1电极45上装载有LED芯片3，该两者通过硅酮树脂相粘接。第2电极46上装载有保护元件43，该两者通过银涂料相粘接。LED芯片3的两个电极通过金制的引线4与第1电极45以及第2电极46相连接。
保护元件43的一方的电极通过引线4与第1电极45相连接，保护元件43的另一方的电极通过银涂料与第2电极46相连接。即，LED芯片3与保护元件43被并联连接在第1电极45和第2电极46之间。
LED芯片3和保护元件43被填充于绝缘基板41的凹状开口部的含荧光体层44所封装。含荧光体层44中所含的绿色/红色荧光体(第1荧光体)吸收了LED芯片3所发射的蓝光后发出光。因此，发光装置40所放出的光呈白色。在作为光出射面的含荧光体层44上形成有色度调整用荧光体层7。
(发光装置的制造方法)
接着，对具有上述结构的发光装置40的制造方法进行说明。发光装置40是按照图13所示的流程所制造的，因此按照该流程进行说明。
首先，在形成于绝缘基板41的凹状开口部底面上的第1电极45上，装载LED芯片3并通过硅酮树脂将两者粘接(步骤S21)。接着，在形成于绝缘基板41的凹状开口部底面上的第2电极46上装载保护元件43，并通过银涂料使保护元件43的一方的电极与第2电极46电连接，并进行固定。
接着，通过金制的引线4，使LED芯片3的两个电极分别与第1电极45、第2电极46进行电连接(步骤22)。另外，通过金制的引线4，使保护元件43的另一方的电极与第1电极45电连接。
接着，把含荧光体硅酮树脂注入绝缘基板41的凹状开口部，并在摄氏150度的介质气中放置3小时，使得含荧光体硅酮树脂硬化(步骤S23)。如此，便形成了含荧光体层44。在该含荧光体层44中，荧光体被均匀地分散于透光性硅酮树脂之中。
在此，含荧光体层44是通过混和透光性硅酮树脂以及由红色荧光体CaAlSiN3：Eu和绿色荧光体(Si·Al)6(O·N)8：Eu所构成的第1颗粒状荧光体而形成的。在含荧光体层44中，荧光体对硅酮树脂的重量比为0.173。
接着，对形成有含荧光体层44的发光装置的色度特性进行检测(步骤S24)。关于发光装置的色度特性，可以使用具备有d/8(扩散照明/8°受光方式)光学系统的检测装置来进行检测，其中，该d/8光学系统遵照于JIS(日本工业标准)28722的条件C、DIN5033teil7、ISOk772411。
例如，为了使发光装置的光的色度处于图14所示CIE色度表的色度区域(a2)中的(x，y)位置(0.320，0.330)，在前一步工序(步骤S23)中，以5∶100的重量比来混合第1颗粒状荧光体以及作为树脂液的硅酮树脂，然后将混合物注入绝缘基板41的凹状开口部，接着以摄氏150度进行30分钟的热硬化处理，从而形成含荧光体层44，此时，所形成的发光装置40的色度范围处于图14所示色度区域(b)、(a1)、(a2)中的某一区域内。
根据该测定的结果，把各发光装置分类到相应的色度群。对于属于色度群(a1)、(a2)的发光装置，在含荧光体层44的表面(顶面)即、光出射面上形成色度调整用荧光体层7，以使得该发光装置的色度范围处于色度区域(b)之内。即，在含荧光体层44的顶面上涂布含有第2颗粒状荧光体的树脂液，其中，该树脂液将在以后成为色度调整用荧光体层7(步骤S25)。
在上述例子的情况下，为了使发光装置的光的色度处于CIE色度表的色度区域(b)中的(x，y)位置(0.345，0.350)，例如可以以2∶100的重量比来混合绿色荧光体和硅酮树脂，然后通过喷墨印刷法，将混合后所得的含荧光体液涂布于含荧光体层44上。
在此，对于属于色度群(a2)的发光装置，在其之上涂布30个直径为0.5mm、间隔为0.34mm的圆状(点状)的含荧光体液。另外，对于属于色度群(a1)的发光装置，在其之上形成30个直径为0.35mm、间隔为0.34mm的圆状(点状)的含荧光体液。像这样，色度偏差越大，便使点的数量(点径)越大。
其后，以摄氏150度进行1小时的热硬化，从而形成色度调整用荧光体层7。接着，同样地使用上述检测装置来对形成有色度调整荧光体层7的发光装置的色度特性进行检测(步骤S26)。根据检测的结果，确认到色度已处于色度区域(b)之内，因此能够得到属于色度群(b)的发光装置40。最后，将发光装置分割成单个(步骤S27)。如此，能够制成单个的发光装置40。
像这样，在发光装置40中，与色度的偏差相对应地形成具有不同点径的色度调整用荧光体层7，因此能够以低成本制造出无色度偏差且成品率高的发光装置40。
另外，作为含荧光体层44中的透光性树脂(透光性材料)，可以使用环氧树脂、尿素树脂、硅酮树脂、变性环氧树脂、变性硅酮树脂、聚酰胺树脂等这些具有良好耐环境性的透光性树脂。另外，当光反射壁42的材料是AlN、陶瓷等耐高温材料时，也可以使用玻璃等透光性材料来代替透光性树脂。
[实施方式5]
以下，根据附图来说明本发明的其他实施方式。除本实施方式中说明的结构之外，其他的结构是与上述实施方式1～4相同的。另外，为了方便说明，对与上述实施方式1～4的图示部件呈相同功能的部件赋予了相同的标号，并省略其说明。
图17是表示本实施方式的发光装置50的结构例的截面图。俯视时，图17所示发光装置50的外观与图16所示发光装置40的外观大致相同。
如图17所示，本实施方式的发光装置50(荧光体下沉型发光装置)在除去含荧光体层44后的上述实施方式4的发光装置40的基础上，进一步具备有含荧光体层51、含少量荧光体层52。
在此，含少量荧光体层52的荧光体含量为含荧光体层44的荧光体含量的1/2(一半)以下。
关于色度的调整方法，也有人提出了直接对荧光体层进行研磨、切削的机械性去除方法。然而若使用该些方法，在直接对荧光体层进行研磨、切削时，会产生荧光体残渣或黑化等问题。
与之相比，本实施例是以点状的形态来形成色度调整用荧光体层7的，因此不会出现上述荧光体去除时的问题，所以能够以更良好的精度来进行色度调整。因此，在发光装置50中，虽然荧光体下沉至LED芯片3的附近，但发光装置50也能够具有上述同样的效果。
(附注事项)
在上述说明中，使用了喷墨印刷法来作为色度调整用荧光体层7的涂布方法，但也能够通过诸手工操作来把含荧光体树脂液涂于针头，然后再把含荧光体树脂液涂布于发光装置的表面。此时，只要是点状，便能够通过点的数量来调整色度，因此，即使在手工操作这类缺少控制性的情况下，也能够进行一定程度的色度调整。
另外，在上述说明中，虽然色度调整用荧光体层7是由绿色荧光体所构成的层，但也可以混合由绿色荧光体构成的色度调整用荧光体层和由红色荧光体构成的色度调整用荧光体层来进行涂布。也可以分别涂布由绿色荧光体构成的色度调整用荧光体层和由红色荧光体构成的色度调整用荧光体层。
特别是在分别涂布绿色荧光体和红色荧光体时，其与使用1种类的荧光体时相比，能够实现精度更高的色度调整。此时，可以在绿色的色度调整用荧光体层上重叠红色的色度调整用荧光体层，或可以在色度调整用荧光体层不重叠的条件下，调整各点的位置。无论哪种情况，只要所使用的是点状的色度调整用荧光体层7，便能够极容易地使用多种类的荧光体来进行色度的调整。
另外，当使用喷墨印刷法来涂布颗粒状荧光体时，可以使含荧光体树脂室103具备过滤器。也可以使喷墨印刷装置具备横置型含荧光体树脂室，以使得粒径较大且较重的颗粒状荧光体或、因凝聚而呈较重的颗粒状荧光体较容易地在该横置型含荧光体树脂室中进行沉淀。
本发明并不限于上述各实施方式，可以根据权利要求所示的范围进行各种的变化，适当地组合不同实施方式中记述的技术手段而得到的实施方式也包含于本发明的技术范围之内。
例如，关于色度调整用荧光体层的形成方法，只要是能够局部性、选择性地进行形成的方法便可。色度调整用荧光体层能够通过喷墨装置或喷射分配器等来形成，特别优选使用喷墨装置来形成色度调整用荧光体层的喷墨印刷法。通过喷墨印刷法，能够局部性地涂布数点至数十点的、含有第2荧光体的含荧光体液(色度调整用荧光体层)，因此能够选择性地把第2荧光体配置到期望的位置上。另外，能够以预定量来进行选择性涂布，因此能够更准确地对色度进行微调整。
在本发明的发光装置中，作为优选，上述色度调整用荧光体层是通过喷墨印刷法实施涂布来形成的。另外，在本发明的发光装置的制造方法中，作为优选，上述第3工序包括：通过喷墨印刷法，以点状来涂布含有上述第2荧光体的含荧光体液的工序；使上述涂布的含荧光体液发生硬化，以形成上述色度调整用荧光体层的工序。
此外，在本发明的发光装置中，作为优选，在上述含荧光体层和上述色度调整用荧光体层之间进一步具有不含荧光体层或含少量荧光体层。另外，在本发明的发光装置的制造方法中，作为优选，在上述第2工序和上述第3工序之间进一步包括：形成介于上述含荧光体层和上述色度调整用荧光体层之间的不含荧光体层或含少量荧光体层的工序。
另外，在本发明的发光装置中，作为优选，上述第1荧光体至少包含绿色荧光体以及红色荧光体；上述第2荧光体至少包含绿色荧光体。如此，能够抑制发光装置的亮度下降，同时能够较容易地把发光装置的色度调变成预定的色度。
另外，在本发明的发光装置的制造方法中，作为优选，与上述检测的色度特性对应地增加或减少上述色度调整用荧光体层的点的数量；与上述检测的色度特性对应地增大或减小上述色度调整用荧光体层的各点的大小。如此，能够高精度进行色度的调整。
另外，在本发明的发光装置中，作为优选，上述第2荧光体被固态的第1透光性树脂所包覆而构成粉末形状。另外，在本发明的发光装置的制造方法中，作为优选，上述第2荧光体被固态的透光性树脂所包覆而构成粉末形状。如此，能够减少荧光体相互间的凝聚，同时能够使涂布液中的荧光体浓度达到均匀。
若粉末过大，在形成色度调整用荧光体层时，所使用的例如喷墨装置等用以喷吐第2荧光体的喷嘴会发生堵塞。为了防止该堵塞发生，优选在上述透光性树脂所包覆上述第2荧光体而成的粉末中含有1至3个上述第2荧光体。
此外，在本发明的发光装置中，作为优选，上述第1透光性树脂包覆上述第2荧光体而成的粉末呈球体形状或椭圆体形状。另外，在本发明的发光装置的制造方法中，作为优选，上述透光性树脂包覆上述第2荧光体而成的粉末呈球体形状或椭圆体形状。
根据上述结构，由于上述粉末的形状呈球体状或椭圆体状，因此能够使粉末的形状以及粒径达呈均匀。因此，在形成色度调整用荧光体层时，能够降低所使用的例如喷墨装置等的用以喷吐第2荧光体的喷嘴的磨损。另外，由于粉末呈球体状或椭圆体状，所以喷吐状态较为稳定，因此能够较好地控制色度调整用荧光体层的厚度或尺寸。
另外，在本发明的发光装置中，作为优选，上述色度调整用荧光体层由粉末以及第2透光性树脂构成，该粉末是上述第1透光性树脂包覆上述第2荧光体而成的粉末。
(工业可利用性)
本发明能够适用于组合有发光元件和荧光体的发光装置所涉及的相关领域。也能够适用于发光装置的制造方法，特别能够适用于涉及色度调整方法的相关领域。此外，能够广泛适用于具有发光装置的便携式电话等各类电器设备以及其制造方法领域。

Claims (3)

1.一种发光装置，其具备：
基板；
被设置于上述基板的安装面且能够与外部连接的第1电极以及第2电极；
被装载于上述基板的安装面上的发光元件；
由含有第1荧光体的树脂构成的板状的含荧光体层，该含荧光体层被设置于上述基板的安装面上以直接接触上述发光元件的侧面及顶面；
含有第2荧光体的多个色度调整用荧光体层，该多个色度调整用荧光体层以点状被设置在上述含荧光体层的表面且仅覆盖于该含荧光体层的表面的一部分，
上述第1荧光体至少包含绿色荧光体以及红色荧光体，
上述第2荧光体至少包含绿色荧光体，
俯视时，上述多个色度调整用荧光体层的全部或者一部分与至少一个上述发光元件重合。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：
俯视时，上述含荧光体层呈六角形、圆形、长方形、或正方形中的任一种形状。
3.一种发光装置的制造方法，该发光装置是权利要求1所述的发光装置，其特征在于：
上述发光装置的制造方法具有：通过喷墨印刷法，在上述含荧光体层的表面以点状设置上述多个色度调整用荧光体层的工序。
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