CN103915428A - Led发光装置及封装方法 - Google Patents

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张东龙
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Abstract

LED发光装置及封装方法，涉及LED技术。本发明由透明的基板、涂覆于基板上表面的混合涂料层、设置于混合涂料层上的LED发光单元、与LED发光单元电连接的电极和荧光胶构成，荧光胶包覆LED发光单元和混合涂料层，所述混合涂料层的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。本发明的有益效果是，本发明的安装接口完全与节能灯一致，具有更好的通用性；灯管内的LED灯条体积更小，原物料更节省。

Description

LED发光装置及封装方法
技术领域
本发明涉及LED技术。 
背景技术
现有技术中，有一种LED光源条，参见图1，其封装工艺为：将该发光二极管晶片单元42及该电性传导单元44设置于一个透明基板41上，并使该发光二极管晶片单元及该电性传导单元与外界电连接；然后依照所需的光色及色温调配适合的封装体(荧光胶)；利用粘着剂单元45将透明保护板46与透明基板41结合，使透明基板、发光二极管晶片单元、电性传导单元、粘着剂单元及透明保护板组成灯板机构；最后利用灌模及固化的方式，使该封装体(荧光胶)包覆并定型于该灯板机构外。特别的，为了防止蓝光外泄，现有技术的荧光胶整体包覆灯板机构，包括透明基板的上下表面。 
此技术的不足之处是，光源条体积较大，封装工艺复杂，导致成本较高。 
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种体积更为小巧的LED发光装置，以及工艺更简单的封装方法。 
本发明解决所述技术问题采用的技术方案是，LED发光装置，其特征在于，由透明的基板、涂覆于基板上表面的混合涂料层、设置 于混合涂料层上的LED发光单元、与LED发光单元电连接的电极和荧光胶构成，荧光胶包覆LED发光单元和混合涂料层，所述混合涂料层的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。 
进一步的说，所述LED发光单元由串联设置的LED芯片构成，且各LED芯片设置为两行。所述基板为玻璃板。所述荧光胶仅设置于基板的上方。所述电极包括正负两个电极，两个电极形状对称，设置于基板上。 
本发明的LED发光装置整体为长条形。 
本发明还提供一种LED发光装置的封装方法，其特征在于，包括下述步骤： 
A、在基板上设置电极； 
B、在基板的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料层，所述混合涂料的材质为掺有荧光粉的绝缘胶； 
C、在混合涂料层上设置LED发光单元， 
D、使LED发光单元与电极形成电连接； 
E、在基板的上方涂覆荧光胶，使其包覆LED发光单元和混合涂料层。 
所述基板为玻璃板。所述电极通过树脂粘接于基板。 
本发明的有益效果是，本发明的LED发光装置体积更小，原物料更节省。相对于现有技术，本发明去掉了透明保护板，简化了生产工艺流程，原物料使用量减少1/3以上。由于本发明采用了掺有荧光粉的绝缘胶作为混合涂料，现有技术中为防止蓝光外泄而设置于透明基 板背面的封装体单元被简化掉。这两项原物料的减省使本发明更环保。由于透明基板背面封装体单元的省略，完成后的灯板机构不再需要修剪，这一单元的简化很大程度上节省了人力成本。 
附图说明
图1是现有技术的结构示意图。 
图2是本发明的LED发光装置的分解图。图中，1超导玻璃，2绝缘胶+荧光粉，3芯片，4荧光胶，5正负电极。 
图3是本发明的LED发光装置的电极与基板连接示意图(拆解状态)。图中，5正负电极，6高温树脂。 
图4是本发明的LED发光装置的电极与基板连接示意图(连接完成状态)。 
图5是本发明的Y-300荧光剂测试频谱图。 
图6是本发明的Y-300荧光剂的YAG:Ce电镜照片。 
具体实施方式
参见图2～4。 
本发明的LED发光装置，由透明的玻璃基板1、涂覆于基板1上表面的混合涂料层2、设置于混合涂料层2上的LED发光单元3、与LED发光单元3电连接的电极5和荧光胶4构成，荧光胶4包覆LED发光单元3和混合涂料层2，所述混合涂料层2的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。 
实施例1： 
作为一个优选的实施例，所述荧光胶4仅设置于基板1的上方， 在基板1的下表面无需设置荧光胶。 
本实施例的LED发光单元由串联设置的LED芯片构成，且各LED芯片设置为两行。电极5包括正负两个电极，两个电极形状对称，设置于基板1上。 
本实施例的的LED发光装置整体为长条形。 
本实施例的荧光胶可采用现有的成熟技术。 
参见图5、6。作为另一个改进的实施例，荧光胶由粉状的荧光剂、固化剂、硅胶、硅烷和扩散剂混合固化而成。荧光剂的成分包括稀土元素，能够激发出红色、绿色、黄色的荧光粉以不同的比例调制为荧光剂。作为更具体的例子，选用YAG为黄色荧光粉、LuAG为绿色荧光粉以及SSN为红色荧光粉。YAG荧光粉分子式为Y3Al5O12：Ce，采用高温固相法制成，能提供540nm至580nm附近的黄色光；LuAG荧光粉的分子式为Lu3Al5O12：Ce，采用高温固相法制成，能提供500nm至540nm附近的绿色光；氮化物红色的SSN荧光粉的分子式为Sr2Si5N8：Eu，采用高温固相法制成，能提供620nm至660nm附近的红色光。 
利用前述3种荧光粉可以调制出4种荧光剂，按重量配比为： 
(1)H3000荧光剂：色温3000±300K 
YAG:LuAG:SSN＝0.2:0.4:0.1～0.15 
(2)H4500荧光剂：色温4500±300K 
YAG:LuAG:SSN＝0.2:0.4:0.05～0.1 
(3)H6000荧光剂：色温6000±300K 
YAG:LuAG:SSN＝0.2:0.4:0.01～0.05 
(4)Y-300荧光剂： 
YAG＝100％ 
上述黄色荧光粉也可以采用氮氧化物黄色荧光粉，分子式为β-SiAlON，绿色荧光粉也可以采用氮化物绿色荧光粉，分子式为BaAlON，红色荧光粉也可以是氮化物红色荧光粉SASN，分子式为SrAlSiN8:Eu。 
本发明的荧光胶使用的荧光剂可以是前述荧光剂之一，或者前述荧光剂的组合。以重量百分比计算，荧光剂占荧光胶的60％～70％，扩散剂不大于2％，硅烷不大于0.1％，其余为硅胶与固化剂按1：4调合。作为更具体的例子，采用Y-003荧光粉，由图5、6可知其激发光谱中波长460nm的光刚好和发光二极管的发射光谱(440～470nm)匹配，从图中可知Y-003可获得550nm的发射光，从图6可知，荧光粉体粒度参数D10＝9.74微米。 
实施例2： 
本发明的LED发光装置的封装方法包括下述步骤： 
A、在基板1上设置电极5：通过高温树脂6将电极粘接在基板1上； 
B、在基板1的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料层2，所述混合涂料的材质为掺有荧光粉的绝缘胶； 
C、在混合涂料层2上设置LED发光单元3， 
D、使LED发光单元3与电极5形成电连接； 
E、在基板1的上方涂覆荧光胶4，使其包覆LED发光单元3和混合涂料层2。 
实施例3： 
本发明的LED发光装置的封装方法包括下述步骤： 
1)在基板1的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料层2，所述混合涂料的材质为掺有荧光粉的绝缘胶； 
2)在基板1上设置电极5：通过高温树脂6将电极粘接在基板1上； 
3)在混合涂料层2上设置LED发光单元3， 
4)使LED发光单元3与电极5形成电连接； 
5)在基板1的上方涂覆荧光胶4，使其包覆LED发光单元3和混合涂料层2。 
实施例4： 
本发明的LED发光装置的封装方法包括下述步骤： 
1)在基板1的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料层2，所述混合涂料的材质为掺有荧光粉的绝缘胶； 
2)在混合涂料层2上设置LED发光单元3； 
3)在基板1上设置电极5：通过高温树脂6将电极粘接在基板1上， 
4)使LED发光单元3与电极5形成电连接； 
5)在基板1的上方涂覆荧光胶4，使其包覆LED发光单元3和混合涂料层2。 
说明书已经充分的说明了本发明的必要技术内容，普通技术人员能够依据说明书实施本发明，故不再赘述更具体的技术细节。 

Claims (9)

1.LED发光装置，其特征在于，由透明的基板（1）、涂覆于基板（1）上表面的混合涂料层（2）、设置于混合涂料层（2）上的LED发光单元（3）、与LED发光单元（3）电连接的电极（5）和荧光胶（4）构成，荧光胶（4）包覆LED发光单元（3）和混合涂料层（2），所述混合涂料层（2）的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。
2.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED发光单元由串联设置的LED芯片构成，且各LED芯片设置为两行。
3.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述基板（1）为玻璃板。
4.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述荧光胶（4）仅设置于基板（1）的上方。
5.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述电极（5）包括正负两个电极，两个电极形状对称，设置于基板（1）上。
6.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，整体为长条形。
7.LED发光装置的封装方法，其特征在于，包括下述步骤：
A、在基板（1）上设置电极（5）；
B、在基板（1）的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料层（2），所述混合涂料的材质为掺有荧光粉的绝缘胶；
C、在混合涂料层（2）上设置LED发光单元（3），
D、使LED发光单元（3）与电极（5）形成电连接；
E、在基板（1）的上方涂覆荧光胶（4），使其包覆LED发光单元（3）和混合涂料层（2）。
8.如权利要求7所述的LED发光装置的封装方法，其特征在于，所述基板（1）为玻璃板。
9.如权利要求7所述的LED发光装置的封装方法，其特征在于，所述电极（5）通过树脂粘接于基板（1）。
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