JP2013140964A - ドライ・フィルム・フォトレジストを使用したダイ上部への蛍光体の堆積 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本方法は、接着テープに、複数の開口を有するテンプレートを配置するステップと、テンプレートの複数の開口のうちの1つに複数のLEDダイのそれぞれを配置するステップとを含む。また本方法は、テンプレートおよび複数のLEDダイの上に、パターニングされたドライ・フィルム・フォトレジスト層を形成するステップを含む。フォトレジスト層は、LEDダイのそれぞれの上部表面を暴露するように構成された複数の開口を有する。次に、蛍光体を含んだ材料は、それぞれのLEDダイの暴露された上部表面に配置される。本方法は、フォトレジスト層およびテンプレートを除去するステップをさらに含む。
【選択図】図14
Description
本願は、「DEPOSITION OF PHOSPHOR ON DIE TOP USING DRY FILM PHOTORESIST」と題する米国特許出願第13/338,936号の優先権を主張するものであり、また、「DEPOSITION OF PHOSPHOR ON DIE TOP BY STENCIL PRINTING」と題する米国特許出願第13/338,912号に関連するものである。
接着テープに、複数の開口を有するテンプレートを配置するステップと、
テンプレートの複数の開口のうちの1つに複数のLEDダイのそれぞれを配置するステップと、
テンプレートおよび複数のLEDダイの上に、LEDダイのそれぞれの上部表面を暴露するように構成された複数の開口を有するドライ・フィルム・フォトレジスト層を形成するステップと、
それぞれのLEDダイの暴露された上部表面に、蛍光体を含んだ材料を堆積するステップと、
フォトレジスト・フィルムを除去するステップと、
テンプレートを除去するステップと
を含む。方法の例は、図1乃至図13に関連して上述されている。
ステンシルおよびLEDダイに蛍光体を含んだ材料を堆積するステップと、
ドライ・フィルム・フォトレジスト層の上部表面から、およびテンプレートの上部表面よりも上に突出しているLEDダイの上部表面における蛍光体を含んだ材料を除去するステップと
を含む。
120 ガラス・プレート
130 格子テンプレート
140 LEDチップ
144 接合パッド領域
150 ドライ・フィルム・レジスト
152 フォトマスク
154 ダイ領域
160 蛍光体を含んだ混合物
190 UV光源
200 ホット・プレート
Claims (11)
- 複数のLED(発光ダイオード)ダイに、蛍光体を含んだ材料の層を堆積する方法であって、この方法は、
接着テープに、複数の開口を有するテンプレートを配置するステップと、
前記テンプレートの前記複数の開口のうちの1つに複数のLEDダイのそれぞれを配置するステップと、
前記テンプレートおよび前記複数のLEDダイの上に、前記LEDダイのそれぞれの上部表面を暴露するように構成された複数の開口を有する、パターニングされたフォトレジスト層を形成するステップと、
それぞれの前記LEDダイの前記暴露された上部表面に、蛍光体を含んだ材料を堆積するステップと、
前記フォトレジスト層を除去するステップと、
前記テンプレートを除去するステップと
から構成されることを特徴とする方法。 - 前記接着テープは、ガラス・プレートに載置される、請求項1に記載の方法。
- 前記接着テープは、熱剥離テープである、請求項1に記載の方法。
- 前記接着テープは、UV剥離テープである、請求項1に記載の方法。
- 前記テンプレートの前記開口の領域は、前記LEDダイの大きさとほぼ等しい、請求項1に記載の方法。
- 前記テンプレートの前記開口の厚さは、前記LEDダイの厚さと実質的に等しい、請求項1に記載の方法。
- 前記フォトレジスト層は、前記LEDダイの接合パッド領域をカバーするように構成されている、請求項1に記載の方法。
- 前記ステンシルの前記開口のそれぞれに、前記蛍光体を含んだ材料を堆積するステップは、
前記フォトレジスト層および前記LEDダイに、前記蛍光体を含んだ材料を堆積するステップと、
前記フォトレジスト層の前記上部表面から、および前記ステンシルの上部表面よりも上に突出している前記LEDダイの前記上部表面の前記蛍光体を含んだ材料を除去するステップと
を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記フォトレジスト層の前記開口の深さは、前記蛍光体を含んだ材料の所望の厚さと等しい、請求項1に記載の方法。
- 前記フォトレジスト層を形成するステップは、
前記テンプレートの上にドライ・フォトレジスト・フィルムの層を配置するステップと、
前記フォトレジスト層の上にマスク層を配置するステップと、
前記フォトレジスト層に複数の開口を形成するステップと
を含む、請求項1に記載の方法。 - 接着テープに付着された複数の個別のLEDダイを備える構造体であって、前記LEDダイのそれぞれは、蛍光体を含んだ材料の層を含む、構造体。
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