WO2003075366A1 - Packaged light emitting device - Google Patents
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Abstract
A packaged type light emitting device including a light emitting element such as an LED chip (3) contained and sealed in a transparent package body (5) colored with the same color as the light emitting element. It is possible to reduce the color tone irregularities on the light emitting surface of the package body and reduce the color tone difference between a plenty of light emitting devices. On the entire light emitting surface (5a) of the surface of the package body (5), a plenty of light blocking or semi-light-blocking dots (6) colored with the same color tone as the package body (5) are formed or a plenty of light blocking or semi-light-blocking thin lines (7) colored with the same color tone are arranged to be crossed, forming a network.
Description
明細書 Specification
パッケージ型発光装置 Package type light emitting device
技術分野 Technical field
本発明は、発光素子を、透明のパッケージ体にて密封して成るパッケージ型発光装置 の構造に関するものである。 背景技術 The present invention relates to a structure of a package type light emitting device in which a light emitting element is sealed with a transparent package. Background art
—般に、この種のパッケージ型発光装置を、液晶表示装置におけるバックライト等とし てその複数個を並べて使用する場合においては、その各パッケージ型発光装置における 光の色調を、略同じに揃える必要がある。 Generally, when a plurality of packaged light emitting devices of this type are used side by side as a backlight or the like in a liquid crystal display device, it is necessary to make the color tone of each packaged light emitting device substantially the same. There is.
しかし、前記パッケージ型発光装置における LEDチップ等の発光素子は、半導体ゥェ ハーを使用し、その表面に各種の半導体膜及び発光膜を形成したのち多数個の発光素 子に分割することによって製造されることにより、一つの半導体ウェハーにおける各発光 素子と、別の半導体ウェハ一における各発光素子との相互間には、各種の半導体膜及 び発光膜を形成するときの過程の状態により、色調に差が存在するものであり、また、一 枚の半導体ウェハーにおける各発光素子の相互間においても、色調の差が存在する。 そこで、従来は、多数個製造された発光素子を、複数ランクの色調ごとに分類し、所定 の色調よりも薄い色調の発光素子については、これを密封する透明のパッケージ体を同 じ色調で濃く着色する一方、所定の色調ランクよりも濃い色調の発光素子については、こ れを密封する透明のパッケージ体を同じ色調で薄い着色することによって、色調を略同じ に揃えるようにしている。 However, a light emitting element such as an LED chip in the package type light emitting device is manufactured by using a semiconductor wafer, forming various semiconductor films and a light emitting film on the surface, and then dividing the light into a large number of light emitting elements. As a result, between each light-emitting element on one semiconductor wafer and each light-emitting element on another semiconductor wafer, the color tone depends on the state of various semiconductor films and the process of forming the light-emitting film. There is also a difference in the color tone between the light emitting elements in one semiconductor wafer. Therefore, conventionally, a large number of manufactured light emitting elements are classified into a plurality of ranks of color tones, and a light emitting element having a lighter color than a predetermined color is darkened with the same color in a transparent package that seals the light emitting element. On the other hand, for a light emitting element having a color tone darker than a predetermined color tone rank, the transparent package for sealing the light emitting element is lightly colored with the same color to make the colors substantially the same.
し力、し、この方法は、複数ランクの色調ごとの多数個の発光素子の相互間における色 調調整であることにより、各発光素子の相互間における色調を調整することができないか ら、各発光素子の相互間における色調のバラ付きを小さ〈することができないという問題 があった。 Since this method is a method of adjusting the color tone between a large number of light emitting elements for each color tone of a plurality of ranks, the color tone between the light emitting elements cannot be adjusted. There has been a problem that the variation in color tone between the light emitting elements cannot be reduced.
しかも、従来のパッケージ型発光装置においては、そのパッケージ体の表面における発 光面から発射される光の色調は、前記発光面のうち光源としての発光素子までの距離 が短い部分と遠い部分との間においてむらができるという問題もあった。
発明の開示 Moreover, in the conventional package type light emitting device, the color tone of light emitted from the light emitting surface on the surface of the package body is different between the portion of the light emitting surface where the distance to the light emitting element as the light source is short and the portion which is far. There was also a problem that there was unevenness between the two. Disclosure of the invention
本発明は、これらの問題を解消したパッケージ型発光装置の構造を提供することを技 術的課題とするものである。 An object of the present invention is to provide a package-type light-emitting device structure that solves these problems.
この技術的課題を達成するため本発明は、「少なくとも一つの発光素子と、この発光素 子を密封する透明なパッケージ体とを備え、前記パッケージ体を、前記発光素子におけ る光と同じ色調に着色して成るパッケージ型発光装置において、 前記パッケージ体にお ける表面のうち発光面の全体に、パッケージ体と同じ色調に着色した遮光性又は半遮光 性の塗料によるドットの多数個を形成するか、或いは、パッケージ体と同じ色調に着色し た遮光性又は半遮光性の塗料による細幅線の多数本を網目状にクロスして形成した。」 ことを特徴としている。 本発明はこの構成において、発光素子からパッケージ体を透過して当該パッケージ体 における発光面に到達する光のうち一部の光は、発光面に形成されるドット又は細幅線 を透過するか、或いは、ドット又は細幅線にて再びパッケージ体内に反射されて、その波 長が、前記発光面のうちドット又は細幅線を形成していない部分から発射される光の波 長に対してシフトすることになる。 In order to achieve this technical object, the present invention provides a method comprising: "providing at least one light emitting element and a transparent package for sealing the light emitting element, wherein the package has the same color tone as the light in the light emitting element. In the package-type light emitting device, a large number of dots made of a light-shielding or semi-light-shielding paint colored in the same color as the package are formed on the entire light-emitting surface of the surface of the package. Alternatively, a large number of narrow lines made of a light-shielding or semi-light-shielding paint colored in the same color tone as the package body are formed in a mesh-like cross pattern. " According to the present invention, in this configuration, part of light transmitted from the light emitting element through the package and reaching the light emitting surface of the package is transmitted through a dot or a narrow line formed on the light emitting surface, Alternatively, the wavelength is reflected again by the dot or the narrow line into the package body, and its wavelength shifts with respect to the wavelength of light emitted from a portion of the light emitting surface where the dot or the narrow line is not formed. Will do.
従って、前記ドット又は細幅線の密度を増減するか、ドットの大きさ又は細幅線の幅を 増減することにより、多数個のパッケージ型発光装置における色調を、その製造した後に おいて、略同じにランクに調節することができるとともに、色調のバラ付きを小さくすること ができるのである。 Therefore, by increasing or decreasing the density of the dots or the narrow lines, or increasing or decreasing the size of the dots or the width of the narrow lines, the color tone of a large number of package-type light emitting devices can be substantially adjusted after the manufacture. In addition to being able to adjust to the same rank, it is also possible to reduce color variation.
また、前記パッケージ体における発光面のうち当該パッケージ体にて密封した発光素子 までの距離が短い部分では、前記ドット又は細幅線の密度を高くするか、ドットの大きさ 又は細幅線の幅を大きくし、前記発光面のうち発光素子までの距離が遠い部分では、ド ット又は細幅線の密度を低くするか、ドットの大きさ又は細幅線の幅を小さ〈することによ り、前記発光面全体の各所における色調を略同じに揃えることができ、しかも、前記ドット 又は細幅線は発光面の全体を覆っていないので、発光面全体における色調のむらを、光 量の大幅な低下を招来することなく、確実に低減できるのである。
図面の簡単な説明 In a portion of the light emitting surface of the package body where the distance to the light emitting element sealed by the package body is short, the density of the dots or the narrow lines is increased, or the size of the dots or the width of the narrow lines is increased. In a portion of the light emitting surface where the distance to the light emitting element is long, the density of the dot or the narrow line is reduced, or the size of the dot or the width of the narrow line is reduced. Therefore, the color tone at each point on the entire light emitting surface can be made substantially the same, and since the dots or the narrow lines do not cover the entire light emitting surface, the uneven color tone on the entire light emitting surface can be significantly reduced. It is possible to surely reduce the amount without causing a significant decrease. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
図 1は、本発明の第 1の実施の形態による発光装置を示す斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view showing a light emitting device according to the first embodiment of the present invention.
図 2は、図 1の縦断正面図である。 FIG. 2 is a vertical sectional front view of FIG.
図 3は、本発明の第 2の実施の形態による発光装置を示す斜視図である。 FIG. 3 is a perspective view showing a light emitting device according to the second embodiment of the present invention.
図 4は、本発明を適用する別の発光装置を示す斜視図である。 FIG. 4 is a perspective view showing another light emitting device to which the present invention is applied.
図 5は、本発明を適用する更に別の発光装置を示す斜視図である。 FIG. 5 is a perspective view showing still another light emitting device to which the present invention is applied.
図 6は、本発明を適用するより更に別の発光装置を示す斜視図である。 発明を実施するための最良の形態 ，- 以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。 図 1及び図2は、第 1の実施の 形態を示す。 FIG. 6 is a perspective view showing still another light emitting device to which the present invention is applied. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 show a first embodiment.
この図において、符号 1は、パッケージ型の発光装置を示し、この発光装置 1は、絶縁 基板 2と、その上面に搭載した LEDチップ 3と、前記絶縁基板 2上面に前記 LEDチップ 3 の周囲を囲うように搭載した遮光性合成樹脂製のケース 4と、このケース 4内に、前記 LE Dチップ 3を密封するように充填したエポキシ樹脂等の透明を合成樹脂によるパッケージ 体 5とから成り、前記 LE Dチップ 3において発光した光は、前記パッケージ体 5の内部を 通り、その表面における発光面 5 aの全体から出るように構成されている。 In this figure, reference numeral 1 denotes a package type light emitting device. This light emitting device 1 includes an insulating substrate 2, an LED chip 3 mounted on the upper surface thereof, and an LED substrate 3 on the upper surface of the insulating substrate 2 around the LED chip 3. A case 4 made of a light-shielding synthetic resin which is mounted so as to surround the package; and a package body 5 made of a transparent synthetic resin such as an epoxy resin filled in the case 4 so as to seal the LED chip 3. The light emitted from the LED chip 3 is configured to pass through the inside of the package body 5 and exit from the entire light emitting surface 5a on the surface thereof.
また、前記パッケージ体 5は、前記 LEDチップ 3より発射される光と同じ色調に着色され ている。 The package 5 is colored in the same color tone as the light emitted from the LED chip 3.
なお、前記 LE Dチップ 3は、前記絶縁基板 2の上面に形成した一対の電極 8 a , 8 bのう ち一方の電極 8 a対して搭載され、他方の電極 8 bとの間は、細い金属線 9によるワイヤポ ンデイングにて電気的に接続されている。 The LED chip 3 is mounted on one of the pair of electrodes 8a and 8b formed on the upper surface of the insulating substrate 2 with respect to one of the electrodes 8a, and the gap between the other of the electrodes 8b is thin. They are electrically connected by wire bonding with metal wires 9.
そして、前記パッケージ体 5における発光面 5 aに、パッケージ体 5と同じ色調に着色した 遮光性又は半遮光性の塗料によるドット 6の多数個を、当該発光面 5 aの全体 ίこわたつ て、適宜ピッチの間隔で形成する。 Then, on the light emitting surface 5 a of the package body 5, a large number of dots 6 made of a light-shielding or semi-light-shielding paint colored in the same color as the package body 5 are stiffened over the entire light-emitting surface 5 a. It is formed at intervals of an appropriate pitch.
なお、多数個のドット 6は、例えば、インクジェットによる噴射印刷、スクリーン印刷にて 形成する。 The large number of dots 6 are formed by, for example, jet printing using inkjet or screen printing.
この構成において、 LEDチップ 3より発射される光は、パッケージ体 5を透過したのちそ の表面における発光面 5aに至り、この発光面 5aが大気中に発射される。
この場合において、前記 LEDチップ 3からパッケージ体 5を透過して当該パッケージ体 5 における発光面 5 aに到達する光のうち一部の光は、発光面 5 aに形成されるドット 6を透 過するか、或いは、ドット 6にて再びパッケージ体 5内に反射されて、その波長が、前記発 光面 5aのうちドット 6を形成していない部分から発射される光の波長に対してシフトするこ とになる。 In this configuration, the light emitted from the LED chip 3 passes through the package 5 and reaches the light emitting surface 5a on the surface thereof, and the light emitting surface 5a is emitted into the atmosphere. In this case, a part of the light that passes through the package 5 from the LED chip 3 and reaches the light emitting surface 5a of the package 5 transmits through the dots 6 formed on the light emitting surface 5a. Or the light is reflected again by the dots 6 into the package body 5, and its wavelength shifts with respect to the wavelength of light emitted from the portion of the light emitting surface 5a where the dots 6 are not formed. It will be.
従って、前記ドット 6のピッチ間隔にて密度を増減するか、ドット 6の大きさを増減するこ とにより、多数個のパッケージ型発光装置における色調を、その製造した後において、略 同じにランクに調節することができるとともに、色調のバラ付きを小さくすることができる。 また、前記発光面 5 aのうち LEDチップ 3からの距離が短い部分では、前記各ドット 6の ピッチ間隔を狭くして密度を高くするか、前記各ドット 6の大きさを大きくする一方、前記発 光面 5 aのうち LEDチップ 3からの距離が遠い部分では、前記各ドット 6のピッチ間隔を広 げて密度を低くする力、、前記各ドット 6の大きさを小さくする。 Therefore, by increasing or decreasing the density at the pitch interval of the dots 6 or increasing or decreasing the size of the dots 6, the color tones of a large number of package-type light emitting devices can be ranked at substantially the same rank after their manufacture. In addition to being able to be adjusted, variation in color tone can be reduced. In a portion of the light emitting surface 5a where the distance from the LED chip 3 is short, the pitch interval of the dots 6 is reduced to increase the density, or while the size of the dots 6 is increased, In the part of the light emitting surface 5a far from the LED chip 3, the force for increasing the pitch interval of the dots 6 to reduce the density and the size of the dots 6 are reduced.
これにより、前記発光面 5a全体の各所における色調を略同じに揃えることができ、発光 面全体における色調のむらを確実に低減できる。 This makes it possible to make the color tone in each part of the entire light emitting surface 5a substantially the same, so that the color tone unevenness in the entire light emitting surface can be reliably reduced.
なお、前記各ドット 6の形状は、円形にするに限らず、四角形又は三角形或いは星型等 任意の形状にできることはいうまでもない。 It is needless to say that the shape of each dot 6 is not limited to a circle, but can be any shape such as a square, a triangle, or a star.
次に、図 3は、第 2の実施の形態を示す。 Next, FIG. 3 shows a second embodiment.
この第 2の実施の形態は、前記パッケージ型発光装置 1の着色したパッケージ体 5にお ける発光面 5 aに対して、パッケージ体 5と同じ色調に着色した遮光性又は半遮光性の塗 料による細幅線フの多数本を、当該発光面 5 a全体にわたって、適宜ピッチの間隔で網 目状にクロスして、インクジェットによる噴射印刷又はスクリーン印刷にて形成したもので この場合においても、前記発光面 5aに、同じ色調に着色した細幅線 7の多数本を網目 状にクロスして形成することによって光の波長をシフトできるから、この細幅線 7のピッチ 間隔にて密度を増減するか、細幅線フの幅を増減することにより、多数個のパッケージ型 発光装置における色調を、その製造した後において、略同じにランクに調節することがで きるとともに、色調のバラ付きを小さくすることができる。 In the second embodiment, a light-shielding or semi-light-shielding paint colored in the same color tone as the package 5 is applied to the light-emitting surface 5 a of the colored package 5 of the package-type light-emitting device 1. A large number of narrow lines are formed in a net-like manner at appropriate intervals over the entire light-emitting surface 5a by jet printing or screen printing using an inkjet method. The wavelength of light can be shifted by forming a large number of narrow lines 7 colored in the same color on the light emitting surface 5a in a cross-like manner, so that the density is increased or decreased at the pitch interval of the narrow lines 7. Alternatively, by increasing or decreasing the width of the narrow line, the color tone of a large number of packaged light emitting devices can be adjusted to approximately the same rank after manufacture, and the variation in color tone can be reduced. Can be frustrated.
また、前記発光面 5 aのうち LEDチップ 3からの距離が短い部分では、前記 細幅線フ のピッチ間隔を狭くして密度を高くするか、前記各細幅線フの幅を大きくする一方、前記
発光面 5aのうち LEDチップ 3からの距離が遠い部分では、前記各細幅線 7のピッチ間隔 を広げて密度を低くするか、前記各細幅線 7の幅を小さくすることにより、前記発光面 5 a 全体の各所における色調を略同じに揃えることができ、発光面全体における色調のむら を確実に低減できる。 In a portion of the light emitting surface 5a where the distance from the LED chip 3 is short, the pitch interval of the narrow lines is reduced to increase the density, or the width of each of the narrow lines is increased. And said In a portion of the light emitting surface 5a far from the LED chip 3, the light emission is achieved by increasing the pitch interval of each of the narrow lines 7 to reduce the density or reducing the width of each of the narrow lines 7. The color tone in each part of the entire surface 5a can be made substantially the same, and the color tone unevenness in the entire light emitting surface can be reliably reduced.
なお、前記第 2の実施の形態における細幅線フは、図示のように、 60度にクロスした網 目状にすることに限らず、 90度にクロ した網目状にしても良いこ,とは勿論である。 The narrow line in the second embodiment is not limited to a mesh shape crossed at 60 degrees as shown in the figure, but may be a mesh shape crossed at 90 degrees. Of course.
更にまた、本発明は、前記図示した一つのパッケージ体に対して一つの発光素子を有 する面発光型の発光装置に限らず、一つのパッケージ体に対して複数個の発光素子を 有するものに適用できるばかりか、図 4， 図 5及び図 6に示す形態のパッケージ型発光装 置に対しても、その発光面に、前記遮光性又は半遮光性の塗料によるドット 6の多数個 又は細幅線フの多数本を形成することにより、同様に適用できる。 Furthermore, the present invention is not limited to a surface-emitting type light emitting device having one light emitting element for one package shown in the figure, but to a device having a plurality of light emitting elements for one package. Not only can it be applied, but also for package-type light-emitting devices of the forms shown in Figs. 4, 5 and 6, the light-emitting surface of the light-emitting or semi-light-shielding paint may have a large number of dots 6 or narrow widths. The same can be applied by forming a large number of wires.
図 4に示すパッケージ型半導体装置は、絶縁基板 2の上面に LEDチップが搭載され、こ LEDチップの密封するように形成されたエポキシ樹脂等の透過性の合成樹脂製のパ ッケージ体 5から成り、前記 LEDチップにおいて発光した光は、前記パッケージ体 5の内 部を通り、その表面における発光面 5aの全体から出るように構成されている。 The package-type semiconductor device shown in FIG. 4 has an LED chip mounted on an upper surface of an insulating substrate 2, and is made of a package body 5 made of a transparent synthetic resin such as an epoxy resin formed so as to seal the LED chip. The light emitted from the LED chip passes through the inside of the package 5 and exits from the entire light emitting surface 5a on the surface.
また、前記パッケージ体 5は、前記 LEDチップ 3より発射される光と同じ色調に着色され ている。 The package 5 is colored in the same color tone as the light emitted from the LED chip 3.
そして、前記パッケージ体 5における発光面 5aに、パッケージ体 5と同じ色調に着色した 遮光性又は半遮光性の塗料によるドット 6の多数個を、当該発光面 5 aの全体にわたつ て、適宜ピッチの間隔で形成する。 Then, a large number of dots 6 made of a light-shielding or semi-light-shielding paint colored in the same color tone as the package body 5 are appropriately formed on the light-emitting surface 5a of the package body 5 over the entire light-emitting surface 5a. They are formed at pitch intervals.
この場合において、前記 LEDチップ 3からパッケージ体 5を透過して当該パッケージ体 5 における発光面 5 aに到達する光のうち一部の光は、発光面 5 aに形成されるドット 6を透 過するか、或いは、ドット 6にて再びパッケージ体 5内に反射されて、その波長が、前記発 光面 5aのうちドット 6を形成していない部分から発射される光の波長に対してシフトするこ とになる。 In this case, a part of the light that passes through the package 5 from the LED chip 3 and reaches the light emitting surface 5a of the package 5 transmits through the dots 6 formed on the light emitting surface 5a. Or the light is reflected again by the dots 6 into the package body 5, and its wavelength shifts with respect to the wavelength of light emitted from the portion of the light emitting surface 5a where the dots 6 are not formed. It will be.
図 5及び図 6は他のパッケージ型発光装置の構造を示している。図 5及び図 6に示すパ ッケージ型半導体装置は、少なくとも 2本のリード 9を有している。一方のリード 9aにし ED チップを搭載するとともに、 LEDチップと他のリード 9 bをワイヤボンディングにより電気的 に接続している。この LEDチップおよびワイヤボンディングを密封するように形成されたェ
ポキシ樹脂等の透過性の合成樹脂製からなるパッケージ体 5を有している。 また、前記 パッケージ体 5は、前記 LEDチップ 3より発射される光と同じ色調に着色されている。図 5 に示すパッケージ型発光装置と図 6に示すパッケージ型発光装置はパッケージ体の形状 が異なるだけで、他の構成を同じである。 FIGS. 5 and 6 show the structure of another package type light emitting device. The package type semiconductor device shown in FIGS. 5 and 6 has at least two leads 9. An ED chip is mounted on one lead 9a, and the LED chip and the other lead 9b are electrically connected by wire bonding. This LED chip and wire bonding are formed to seal. It has a package body 5 made of a transparent synthetic resin such as a oxy resin. Further, the package body 5 is colored in the same color tone as the light emitted from the LED chip 3. The package-type light-emitting device shown in FIG. 5 and the package-type light-emitting device shown in FIG.
そして、前記パッケージ体 5における発光面 5 aに、パッケージ体 5と同じ色調に着色した 遮光性又は半遮光性の塗料によるドット 6の多数個を、当該発光面 5 aの全体にわたつ て、適宜ピッチの間隔で形成する。 Then, a large number of dots 6 made of a light-shielding or semi-light-shielding paint colored in the same color as the package body 5 are provided on the light-emitting surface 5a of the package body 5 over the entire light-emitting surface 5a. It is formed at intervals of an appropriate pitch.
この場合において、前記 LEDチップ 3からパッケージ体 5を透過して当該パッケージ体 5 における発光面 5 aに到達する光のうち一部の光は、発光面 5 aに形成されるドット 6を透 過するか、或いは、ドット 6にて再びパッケージ体 5内に反射されて、その波長が、前記発 光面 5 aのうちドット 6を形成していない部分から発射される光の波長に対してシフトするこ とになる。
In this case, a part of the light that passes through the package 5 from the LED chip 3 and reaches the light emitting surface 5a of the package 5 transmits through the dots 6 formed on the light emitting surface 5a. Or the light is reflected again by the dot 6 into the package body 5 and its wavelength is shifted with respect to the wavelength of light emitted from the portion of the light emitting surface 5a where the dot 6 is not formed. It will be.
Claims
1 . 少なくとも一つの発光素子と、この発光素子を密封する透明なパッケージ体とを備え、 前記パッケージ体を、前記発光素子における光と同じ色調に着色して成るパッケージ型 発光装置において、 1. A packaged light emitting device comprising at least one light emitting element and a transparent package that seals the light emitting element, wherein the package is colored in the same color as light in the light emitting element.
前記パッケージ体における表面のうち発光面の全体に、パッケージ体と同じ色調に着色 した遮光性又は半遮光性の塗料によるドットの多数個を形成するか、或いは、パッケージ 体と同じ色調に着色した遮光性又は半遮光性の塗料による細幅線の多数本を網目状 にクロスして形成したことを特徴とするパッケージ型発光装置 A large number of dots of light-shielding or semi-light-shielding paint colored in the same color as the package are formed on the entire light emitting surface of the surface of the package, or light-shielded in the same color as the package. Package type light emitting device characterized in that a large number of narrow lines made of a transparent or semi-light-shielding paint are formed in a mesh-like cross.
2.前記パッケージ体が発光素子の周囲を囲うケース内に形成されていることを特徴とす る請求項 I 記載のパッケージ型発光装置。 2. The package type light emitting device according to claim I, wherein said package is formed in a case surrounding a light emitting element.
3. 前記パッケージ体が絶縁基板上に搭載された発光素子を密封するように形成されて し、ることを特徴とする請求項 1 記載のパッケージ型発光装置。 3. The package type light emitting device according to claim 1, wherein the package body is formed so as to seal a light emitting element mounted on an insulating substrate.
4. 前記発光素子がリードに搭載されていることを特徴とする請求項 1記載のパッケージ 型半導体装置。
4. The package type semiconductor device according to claim 1, wherein the light emitting element is mounted on a lead.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002055964A JP2003258309A (en) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | Packaged light emitting device |
| JP2002-55964 | 2002-03-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2003075366A1 true WO2003075366A1 (en) | 2003-09-12 |
Family
ID=27784625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2003/002391 WO2003075366A1 (en) | 2002-03-01 | 2003-02-28 | Packaged light emitting device |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003258309A (en) |
| WO (1) | WO2003075366A1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4692059B2 (en) * | 2005-04-25 | 2011-06-01 | パナソニック電工株式会社 | Method for manufacturing light emitting device |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH07176794A (en) * | 1993-12-17 | 1995-07-14 | Nichia Chem Ind Ltd | Planar light source |
| JP2000349342A (en) * | 1999-06-04 | 2000-12-15 | Matsushita Electronics Industry Corp | Semiconductor light emitting device |
| JP2001044513A (en) * | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Matsushita Electronics Industry Corp | Surface-emitting device |
| JP2001281655A (en) * | 2000-03-29 | 2001-10-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Illumination system and view finder provided with the same |
| JP2003046134A (en) * | 2001-07-26 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing light emitting device |
-
2002
- 2002-03-01 JP JP2002055964A patent/JP2003258309A/en active Pending
-
2003
- 2003-02-28 WO PCT/JP2003/002391 patent/WO2003075366A1/en unknown
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| JP2003046134A (en) * | 2001-07-26 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing light emitting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003258309A (en) | 2003-09-12 |
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