JP7121300B2 - 発光モジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、発光モジュールの製造方法に関する。

従来、共通した形状を有する複数の電子デバイスの製造においては、それぞれが電子デバイスとして機能する複数の単位を一体的に形成した集合体をまず準備し、切断によって集合体を複数の単位に分割することにより、複数の電子デバイスを効率的に得ることが一般的に行われている（例えば下記の特許文献１、２）。

特開２００８－１４７４７０号公報 特開２０１２－２２６０１３号公報

発光モジュールにおいて、正方形または長方形の平面視形状を精度よく形成することが求められることがある。

本開示のある実施形態による発光モジュールの製造方法は、主面を有する導光体集合基板を準備する工程であって、前記導光体集合基板は、前記主面上において、第１方向および第２方向に、１以上の行および複数の列をなすように１次元または２次元に配置された複数のモジュール領域であって、それぞれが導光体構造を有する複数のモジュール領域と、前記主面上であって、前記複数の列の前記第２方向における両端にそれぞれ位置する一対の第１余白領域と、前記一対の第１余白領域の少なくとも一方において、前記第１方向に配列された複数の第１アライメントマークとを含み、前記複数の第１アライメントマークのそれぞれは、前記複数の列のうちの、隣接する一対の列の間に対応した位置で配置されている、導光体集合基板を準備する工程と、それぞれが１以上の発光素子を含む複数の光源を、前記１以上の発光素子から出射する光が入射するように前記複数のモジュール領域の対応する１つに配置する工程と、前記複数の第１アライメントマークのそれぞれの位置を基準として、前記一対の第１余白領域のうち、少なくとも一方を切断せずに残したまま、前記複数のモジュール領域の複数の列のそれぞれの間において前記導光体集合基板を前記第２方向に沿って切断する工程とを含む。

本開示の少なくともいずれかの実施形態によれば、個片化によって得られる個々のデバイスの正方形または長方形の平面視形状を精度良く形成し得る。

本開示のある実施形態によって得られる発光モジュールの例示的な構成を示す模式的な斜視図である。 図１に示す発光ユニットのうちのある１つを取り出して中央付近でその発光ユニットを導光体の上面に垂直に切断したときの断面と、導光体の上面に垂直に見たときの発光ユニットの例示的な外観とをあわせて模式的に示す図である。 発光モジュールの例示的な製造方法を示すフローチャートである。 本開示の実施形態による製造方法に適用され得る導光体集合基板の模式的な上面図である。 本開示の実施形態による製造方法に適用され得る導光体集合基板の模式的な底面図である。 図４および図５の模式的なVI－VI線断面図である。 導光体集合基板の各モジュール領域に配置される光源の例示的な構成を示す模式的な断面図である。 導光体集合基板の各モジュール領域に配置される光源の製造方法の一例を説明するための模式的な断面図である。 導光体集合基板の各モジュール領域に配置される光源の製造方法の一例を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光モジュールの例示的な製造法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光モジュールの例示的な製造法を説明するための模式的な断面図である。 切断装置を用いた、複合基板の切断の工程を説明するための模式的な斜視図である。 第２方向に沿った切断の工程における複合基板の切断の位置を説明するための模式的な平面図である。 第２方向に沿った切断後の、第１方向に沿った切断の工程における複合基板の切断の位置を説明するための模式的な平面図である。 複合基板の切断の他の方法を示す模式的な平面図である。 第２方向の切断に先立って複合基板に設けられ得る複数の貫通孔の配置を説明するための図である。 Ｙ方向に沿って並ぶ貫通孔の配置の他の例を模式的に示す図である。 一対の第１余白領域に加えて一対の第２余白領域に複数の貫通孔５１を形成した例を示す模式的な平面図である。 複合基板の第１余白領域および第２余白領域に複数の溝部を形成した例を示す模式的な平面図である。 第１余白領域および第２余白領域への複数の溝部の形成後、Ｘ方向に延びる複数の開口およびＹ方向に延びる開口が形成された状態の複合基板を模式的に示す。 第１方向に沿った切断の工程において、一対の第２余白領域のうちの一方を切断する例を示す模式的な平面図である。 第１方向に沿った切断の工程において、一対の第２余白領域のうちの両方を切断する例を示す模式的な平面図である。 一対の第１余白領域のうちの一方を切断せずに残したまま、第２方向に沿った複合基板の切断を実行する例を示す模式的な平面図である。 複数のモジュール領域の配列の他の例を示す模式的な平面図である。 複数のモジュール領域の配列のさらに他の例を示す模式的な平面図である。 複数の発光モジュールを２次元に配置した例を示す模式的な平面図である。 発光モジュール中の光源とその周辺とを拡大して示す模式的な断面図である。 図１に示す発光モジュールを導光体の上面とは反対の下面側から見たときの外観の一例を示す模式的な平面図である。 発光モジュールを配線基板に接続した例を示す模式的な断面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光モジュールの製造方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。以下に説明する各実施形態は、あくまでも例示であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の組み合わせが可能である。

図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の発光モジュールにおける寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。

（発光モジュールの構造）
本開示の実施形態の理解をより容易とするために、まず、本開示の導光体集合基板を用いて作製される発光モジュールの例を説明する。

図１は、本開示のある実施形態によって得られる発光モジュールの例示的な構成を示す。図１に示す発光モジュール２００は、上面２１０ａおよび上面２１０ａとは反対側に位置する下面を有する導光体２１０と、導光体２１０の下面側に配置された複数の光源と、導光体２１０の下面を覆う光反射性部材２４０とを含む。後述するように、複数の光源のそれぞれは、１以上の発光素子を含んでいる。なお、図１には、説明の便宜のために、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印があわせて図示されている。本開示の他の図面においてもこれらの方向を示す矢印を図示することがある。

発光モジュール２００は、全体として板形状を有する。導光体２１０は、下面側に位置する複数の発光素子から出射する光を導光体２１０の内部で拡散させて上面２１０ａから出射させる機能を有する。導光体２１０の上面２１０ａは、発光モジュール２００の発光面であり、典型的には、矩形状を有する。ここでは、上述のＸ方向およびＹ方向は、導光体２１０の矩形状の互いに直交する辺の一方および他方にそれぞれ一致している。上面２１０ａの矩形状の一辺の長さは、例えば１ｃｍ以上５０ｃｍ以下の範囲である。本開示の典型的な実施形態では、導光体２１０の上面２１０ａの矩形状の一辺は、１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下の長さを有する。上面２１０ａの矩形状のＸ方向およびＹ方向に沿った長さは、例えば、それぞれおよそ２４．３ｍｍおよび２１．５ｍｍであり得る。以下では、Ｘ方向およびＹ方向をそれぞれ第１方向および第２方向と呼ぶことがある。

図１に例示する構成において、発光モジュール２００は、各々が少なくとも１つの発光素子を含む複数の発光ユニット１００の集合体である。図１に模式的に示すように、発光モジュール２００は、この例では、２次元に配列された合計１６個の発光ユニット１００を含んでおり、ここでは、これら１６個の発光ユニット１００が４行４列に配置されている。発光モジュール２００に含まれる発光ユニット１００の数およびそれら発光ユニット１００の配置は、任意であり、図１に示す構成に限定されない。例えば、発光モジュール２００に含まれる発光ユニットの数が１つであってもよい。すなわち、発光モジュール２００が１つの発光ユニット１００から構成されることもあり得る。

図１に示す例において、各発光ユニット１００は、導光体２１０の上面２１０ａに位置する開口をその一部に含む第１穴部１０を有する。後述するように、各発光ユニット１００の光源は、第１穴部１０の概ね直下の位置に配置される。この例では、合計で１６個の光源が、Ｘ方向およびＹ方向に沿って４行４列に配列される。光源の配置ピッチは、例えば０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下程度とすることができ、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度の範囲であってもよい。ここで、光源の配置ピッチとは、ある光源中の発光素子の光軸と、その光源に最近接の光源中の発光素子の光軸との間の距離のうち最小の距離を意味する。複数の光源は、発光モジュール２００において等間隔に配置されてもよいし、不等間隔で配置されてもよい。光源の配置ピッチは、互いに異なる二方向の間で同じであってもよいし、異なっていてもよい。

図２は、発光ユニット１００を示す。図２では、発光ユニット１００を発光ユニット１００の中央付近で導光体２１０の上面２１０ａに垂直に切断したときの断面と、導光体２１０の上面２１０ａ側から上面２１０ａに垂直に見たときの発光ユニット１００の例示的な外観とをあわせて１つの図に模式的に示している。

図２に例示する構成において、発光ユニット１００は、第１穴部１０が設けられた上面１１０ａおよび上面１１０ａとは反対側の下面１１０ｂを有する導光体１１０と、発光素子１２０を含む光源２２０と、第１穴部１０の内部に位置する光調整部１３０とを含む。導光体１１０は、図１に示す導光体２１０の一部であり、導光体１１０の第１穴部１０は、図１に表された複数の第１穴部１０のうちの１つである。なお、導光体１１０は、発光モジュール２００において互いに隣接する２つの発光ユニット１００の間で連続した単一の導光板の形で形成され得る。

図２に例示する構成において、発光ユニット１００は、導光体１１０の下面１１０ｂ側に位置する光反射性部材１４０をさらに有する。光反射性部材１４０は、図１に示す光反射性部材２４０の一部である。この例では、光反射性部材１４０は、層状の基部１４０ｎと、導光体１１０の下面１１０ｂ側から上面１１０ａ側に向かって立ち上がる壁部１４０ｗとを含む。図２の上段に示すように、光反射性部材１４０の壁部１４０ｗは、導光体１１０の下面１１０ｂに対向する傾斜面１４０ｓを有し得る。発光ユニット１００の平面図に相当する図２の下段では、破線の矩形Ｂにより、壁部１４０ｗの内縁の位置を示している。ここでは、壁部１４０ｗの内縁が矩形状である例を示しているが、壁部１４０ｗの内縁は、円形状、楕円形状等の他の形状であってもよい。導光体１１０と同様に、光反射性部材１４０は、発光モジュール２００において互いに隣接する２つの発光ユニット１００にまたがって連続的に形成され得る。ここでは、光反射性部材１４０の下面１４０ｂ上に配線層１９０が設けられている。

導光体１１０の第１穴部１０は、上面１１０ａの中央付近に形成されており、ここでは、第１穴部１０は、概ね逆円錐体形状を有する第１部分１１と、概ね逆円錐台形状を有する第２部分１２とを含む。図示するように、第２部分１２は、第１部分１１よりも導光体１１０の上面１１０ａのより近くに位置する。本実施形態では、第１穴部１０の第１部分１１に光調整部１３０が位置している。図２に例示する構成において、光調整部１３０は、第１穴部１０の第１部分１１の概ね全体を占める光反射性の部材である。

導光体１１０は、下面１１０ｂ側の、第１穴部１０と対向する位置に第２穴部２０を有する。第２穴部２０は、例えば四角錐台状を有する。典型的には、導光体１１０の下面１１０ｂ側に位置する第２穴部２０の中心は、上面１１０ａ側に位置する第１穴部１０の中心に概ね一致させられる。

発光ユニット１００において、光源２２０は、導光体１１０の上面１１０ａに設けられた第１穴部１０に対向して導光体１１０の下面１１０ｂ側に配置される。図２に示す例では、導光体１１０の下面１１０ｂ側に第２穴部２０が設けられており、光源２２０は、平面視においてこの第２穴部２０の内側に位置する。光源２２０の光軸は、第１穴部１０の中心に概ね一致させられる。なお、この例では、第１穴部１０と第２穴部２０とが導光体１１０によって隔てられている。換言すれば、第１穴部１０と第２穴部２０との間に導光体１１０の一部が介在しているが、例えば、第２穴部２０が第１穴部１０と接続することにより、導光体１１０の下面１１０ｂから上面１１０ａに達する貫通孔が導光体１１０に形成されてもよい。

（発光モジュールの製造方法）
次に、本開示のある実施形態による発光モジュールの製造方法を説明する。

図３は、発光モジュールの例示的な製造方法を示すフローチャートである。図３に例示する製造方法は、それぞれが導光体構造を有する複数のモジュール領域、一対の余白領域、および、複数のアライメントマークを含む導光体集合基板を準備する工程（ステップＳ１）と、複数のモジュール領域に対応して複数の光源を配置する工程（ステップＳ２）と、アライメントマークのそれぞれの位置を基準として、一対の余白領域の少なくとも一方を切断せずに残したまま導光体集合基板を切断する工程（ステップＳ３）とを含む。以下、各工程の詳細を説明する。

［導光体集合基板を準備する工程］
まず、導光体集合基板を準備する（図３のステップＳ１）。導光体集合基板は、作製によって準備されてもよいし、購入によって準備されてもよい。

図４および図５は、本開示の実施形態による製造方法に適用され得る導光体集合基板の例示的な外観を示す。図４は、導光体集合基板の上面図であり、図５は、導光体集合基板の底面図である。図６は、図４および図５のVI－VI線断面を模式的に示す。

図４～図６に示す導光体集合基板３００は、主面３００ａと、主面３００ａとは反対側に位置する裏面３００ｂとを有する透光性の基板である。本実施形態において、導光体集合基板３００の外形は、平面視において長方形状である。なお、本明細書における「透光」および「透光性」の用語は、入射した光に対して拡散性を示すことをも包含するように解釈され、「透明」であることに限定されない。

図４に模式的に示すように、導光体集合基板３００は、１次元または２次元に配置された複数のモジュール領域３１０を有する。図４に例示する構成において、複数のモジュール領域３１０は、導光体集合基板３００の主面３００ａ上においてＸ方向およびＹ方向（第１方向および第２方向）に複数の行および列をなすように配置されている。この例では、合計で２０のモジュール領域３１０が導光体集合基板３００の主面３００ａ上において４行５列に互いに間隔をあけて２次元に配置されている。言うまでもないが、複数のモジュール領域３１０の数および配置は、この例に限定されず、複数のモジュール領域３１０は、主面３００ａ上において例えば１行および複数列をなすように１次元に配置されてもよい。

図４および図５に示すように、複数のモジュール領域３１０は、導光体集合基板３００の主面３００ａ上および裏面３００ｂ上において互いに間隔をあけて配置され得る。モジュール領域３１０のこのような配置の下では、導光体集合基板３００の主面３００ａおよび裏面３００ｂにおいて、各モジュール領域３１０の周囲には、余白領域３１１が位置する。つまり、ここでは、互いに隣接する２つのモジュール領域３１０の間に余白領域３１１が設けられている。導光体集合基板３００のうち互いに隣接する２つのモジュール領域３１０に挟まれた領域の一部または全部は、後述する個片化の工程において切断によって除去され得る。

余白領域３１１は、主面３００ａ上において４行５列に配置された複数のモジュール領域３１０の群の外側に位置する部分も有する。図４および図５に例示する構成において、余白領域３１１は、導光体集合基板３００の長方形状の各辺に沿って設けられた４つの領域を含む。具体的には、余白領域３１１は、Ｘ方向に沿って延びる一対の第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂと、Ｙ方向に沿って延びる一対の第２余白領域３１１Ｒおよび３１１Ｌとをその一部に含んでいる。第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂは、導光体集合基板３００の主面３００ａ上においてモジュール領域３１０の複数の列のＹ方向における両端よりも外側、換言すれば、上端よりも外側と下端よりも外側とにそれぞれ位置する。第２余白領域３１１Ｒおよび３１１Ｌは、導光体集合基板３００の主面３００ａ上においてモジュール領域３１０の複数の行のＸ方向における両端よりも外側、換言すれば、右端よりも外側と左端よりも外側とにそれぞれ位置する。

導光体集合基板３００には、複数のモジュール領域３１０の位置を特定するための複数のアライメントマークが設けられる。本開示の実施形態において、導光体集合基板３００は、少なくとも、第１方向に配列された複数の第１アライメントマークを主面３００ａに有する。第１アライメントマークは、一対の第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂの一方または両方に配置される。図４に示す例では、導光体集合基板３００は、第１余白領域３１１Ｔに配置された第１アライメントマーク１１ｔと、第１余白領域３１１Ｂに配置された第１アライメントマーク１１ｕとを有する。

ここでは、第１アライメントマーク１１ｔは、Ｘ方向に沿って並ぶ４つのマークを含み、同様に、第１アライメントマーク１１ｕも、Ｘ方向に沿って並ぶ４つのマークを含んでいる。４つの第１アライメントマーク１１ｔおよび４つの第１アライメントマーク１１ｕのそれぞれは、Ｘ方向に関し、モジュール領域３１０の列３１Ｃの配列に対応して、モジュール領域３１０の複数の列３１Ｃのうち互いに隣接する一対の列３１Ｃの間に対応した位置に設けられる。

この例では、４つの第１アライメントマーク１１ｔおよび４つの第１アライメントマーク１１ｕのそれぞれは、十字状のマークの形で導光体集合基板３００の主面３００ａの余白領域（第１余白領域３１１Ｔ、３１１Ｂ）に形成されている。各第１アライメントマークのＸ方向に関する位置は、十字の中心の位置によって特定される。ここで、「アライメントマークが、モジュール領域の複数の列のうち互いに隣接する一対の列の間に対応した位置にある」とは、１次元または２次元に配置された複数のモジュール領域の行が延びる方向（例えばＸ方向）に関して、アライメントマークによって特定される位置がモジュール領域の２つの列の間にあることを指す。例えば図４に示す例では、各第１アライメントマークは、Ｘ方向に関し、互いに隣接する２つの列３１Ｃの概ね中央に位置している。ただし、第１アライメントマークの位置は、この例に限定されない。例えば、第１余白領域３１１Ｔおよび／または３１１Ｂにおいて、モジュール領域３１０の矩形状の左端に位置する辺Ｒ１のＹ方向に沿った延長線上、および／または、矩形状の右端に位置する辺Ｒ２のＹ方向に沿った延長線上に第１アライメントマークが位置していてもよい。同様に、本明細書において、「アライメントマークが、モジュール領域の複数の行のうち互いに隣接する一対の行の間に対応した位置にある」とは、２次元に配置された複数のモジュール領域の列が延びる方向（例えばＹ方向）に関して、アライメントマークによって特定される位置がモジュール領域の２つの行の間にあることを指す。

上述したように、この例では、導光体集合基板３００の第１アライメントマークは、余白領域３１１のうち第１余白領域３１１Ｔに配置された４つの第１アライメントマーク１１ｔのセットと、余白領域３１１のうち第１余白領域３１１Ｂに配置された４つの第１アライメントマーク１１ｕのセットとを有している。換言すれば、この例では、複数の第１アライメントマークは、それぞれが、第１余白領域３１１Ｔに配置された第１アライメントマーク１１ｔのうちの１つと、第１余白領域３１１Ｂに配置された第１アライメントマーク１１ｕのうちの１つとからなる４つのペアを含んでいる。これら第１アライメントマークのペアは、Ｘ方向に沿って配列されており、各ペアに含まれる２つの第１アライメントマーク１１ｔおよび１１ｕの位置を結ぶ直線は、ここでは、互いに隣接する２つの列３１Ｃの左端と右端とをＸ方向に平行に結ぶ線分の垂直二等分線となっている。

図４に例示する構成において、導光体集合基板３００は、複数の第１アライメントマークに加えて、主面３００ａに複数の第２アライメントマークも有している。第２アライメントマークは、一対の第２余白領域３１１Ｒおよび３１１Ｌの一方または両方に設けられる。図４に示す例では、第２余白領域３１１Ｌに、第２方向に沿って並ぶ３つの第２アライメントマーク１２ｖが形成され、また、第２余白領域３１１Ｒにも、第２方向に沿って並ぶ３つの第２アライメントマーク１２ｗが形成されている。導光体集合基板３００の第２アライメントマークは、余白領域３１１のうち第２余白領域３１１Ｌに配置された３つの第２アライメントマーク１２ｖのセットと、余白領域３１１のうち第２余白領域３１１Ｒに配置された３つの第２アライメントマーク１２ｗのセットとを有しているといってもよい。

３つの第２アライメントマーク１２ｖおよび３つの第２アライメントマーク１２ｗのそれぞれは、Ｙ方向に関し、モジュール領域３１０の行３１Ｒの配列に対応して、モジュール領域３１０の複数の行３１Ｒのうち互いに隣接する一対の行３１Ｒの間に対応した位置に設けられる。ここでは、各第２アライメントマークは、Ｙ方向に関し、互いに隣接する２つの行３１Ｒの概ね中央に位置している。

また、この例では、導光体集合基板３００は、さらに、複数のモジュール領域３１０の全体によって規定される長方形の角部に対応する位置に、それぞれが第３アライメントマーク１３および第４アライメントマーク１４を有する４つの組を有している。図４に示すように、第３アライメントマーク１３は、Ｘ方向に関し、複数の第１アライメントマーク１１ｔの配列または複数の第１アライメントマーク１１ｕの配列の延長線上に位置する。また、Ｙ方向に沿って並ぶ２つの第３アライメントマーク１３を結ぶ直線は、例えば、主面３００ａにおいて左端に位置するモジュール領域３１０の辺Ｒ１の延長線または右端に位置するモジュール領域３１０の辺Ｒ２の延長線に概ね一致する。他方、第４アライメントマーク１４は、Ｙ方向に関し、複数の第２アライメントマーク１２ｖの配列または複数の第２アライメントマーク１２ｗの配列の延長線上に位置する。また、Ｘ方向に沿って並ぶ２つの第４アライメントマーク１４を結ぶ直線は、例えば、主面３００ａにおいて上端に位置するモジュール領域３１０の上辺の延長線または下端に位置するモジュール領域３１０の底辺の延長線に概ね一致する。

本実施形態では、第１アライメントマーク１１ｔ、１１ｕ、第２アライメントマーク１２ｖ、１２ｗ、第３アライメントマーク１３、および、第４アライメントマーク１４のそれぞれは、導光体集合基板３００の主面３００ａ側に形成されている。しかしながら、これらのアライメントマークは、導光体集合基板３００の裏面３００ｂ側に形成されてもよい。後述する、導光体集合基板３００をその一部に含む複合基板の切断の工程において例えば画像認識によってアライメントマークを検出できれば、アライメントマークは、導光体集合基板３００の主面３００ａおよび裏面３００ｂのいずれの面に形成されてもよい。

第１アライメントマーク１１ｔ、１１ｕ、第２アライメントマーク１２ｖ、１２ｗ、第３アライメントマーク１３、および、第４アライメントマーク１４のそれぞれは、例えば射出形成を利用して形成した凸部または凹部の形で主面３００ａに設けられてもよいし、印刷等を利用して、主面３００ａ上におけるモジュール領域３１０の位置を特定できるようなマークを主面３００ａに描いてもよい。アライメントマークのそれぞれの形状も、十字状、直線状、複数の図形を組み合わせた形状等の任意の形状であり得る。

［複数の光源を配置する工程］
次に、準備した導光体集合基板に複数の光源を配置する（図３のステップＳ２）。このとき、導光体集合基板３００が複数のモジュール領域３１０を有することに対応して、ＬＥＤ等の発光素子を含む光源を各モジュール領域３１０に配置する。光源は購入によって準備されてもよい。

ここでは、発光素子１２０を含む上述の光源２２０を準備し、これら光源２２０を導光体集合基板３００の裏面３００ｂ側に配置する。図７は、光源２２０の例示的な構成を模式的に示す。図７は、図２の上段に示す断面のうち光源２２０を取り出して拡大した図に相当する。

図７に示す例では、光源２２０は、発光素子１２０と、板状の透光性部材１５０と、透光性を有する接合部材１６０と、被覆部材１７０とを含む。透光性部材１５０は、蛍光体の粒子等を含有し得る。図７に例示する構成において、発光素子１２０は、素子本体１２２と、電極１２４とを有する。発光素子１２０は、上面１２０ａを有し、透光性部材１５０の下面１５０ｂに上面１２０ａが対向するようにして接合部材１６０によって透光性部材１５０に接合されている。被覆部材１７０は、透光性部材１５０の下面１５０ｂにおいて、発光素子１２０の上面１２０ａの反対側に位置する電極１２４の下面１２４ｂを除き、発光素子１２０および接合部材１６０を覆っている。換言すれば、発光素子１２０のうち電極１２４の下面１２４ｂは、被覆部材１７０の下面１７０ｂから露出されている。

光源２２０は、例えば以下のようにして作製することができる。まず、板状の透光性部材１５０Ｓを準備する。透光性部材１５０Ｓは、単層の部材に限定されず、積層構造を有していてもよい。透光性部材１５０Ｓは、光反射性の材料から形成された層を含んでいてもよいし、蛍光体の粒子を含有する層を含んでいてもよい。例えば、同一種類の蛍光体を含む複数の層を重ねることにより、透光性部材１５０Ｓの厚さを調整することが可能である。透光性部材１５０Ｓは、互いに異なる種類の蛍光体を含有する複数の層を含んでいてもよい。加えて、透光性部材１５０Ｓは蛍光体を含まない層を有してもよい。透光性部材１５０Ｓはこれらの層を適宜組み合わせて、所要の特性を得ることができる。

その後、図８に模式的に示すように、透光性部材１５０Ｓの一方の主面１５０ｂ上の複数箇所に透光性の接着剤１６０Ｒを付与し、接着剤１６０Ｒが付与された各領域に発光素子１２０を配置する。このとき、発光素子１２０の電極１２４を透光性部材１５０Ｓの主面１５０ｂとは反対側に向けて、接着剤１６０Ｒが付与された各領域に発光素子１２０を配置する。複数の発光素子１２０は、透光性部材１５０Ｓの主面１５０ｂ上に２次元に配置されてもかまわない。接着剤１６０Ｒの硬化により、接着剤１６０Ｒから接合部材１６０を形成して発光素子１２０を透光性部材１５０Ｓの主面１５０ｂ側に固定することができる。

その後、透光性部材１５０Ｓの主面１５０ｂ側に光反射性のフィラーを含有する樹脂組成物を付与し、樹脂組成物を硬化させることにより、発光素子１２０および接合部材１６０を覆う光反射性の被覆層１７０Ｔを形成する（図９参照）。被覆層１７０Ｔの形成後、研削加工などにより、図９に示すように、発光素子１２０の電極１２４の下面１２４ｂを被覆層１７０Ｔから露出させる。さらに、互いに隣接する発光素子１２０の間の位置（図９中に太い矢印ＤＣで模式的に示す）で透光性部材１５０Ｓおよび被覆層１７０Ｔを切断することにより、それぞれが発光素子１２０を含む光源２２０を効率的に得ることができる。上述した工程から理解されるように、光源２２０中の透光性部材１５０および被覆部材１７０は、それぞれ、図９に示す透光性部材１５０Ｓおよび被覆層１７０Ｔの一部である。被覆部材１７０は、この例に限らず、蛍光体の粒子を含有する透光性の部材であってもよい。

本実施形態では、図１０に模式的に示すように、導光体集合基板３００の裏面３００ｂ側に位置する第２穴部２０にディスペンサ等によって透光性の接着剤１８０Ｒを付与し、第２穴部２０の内部にさらに光源２２０を配置する。各モジュール領域３１０の複数の第２穴部２０のそれぞれに、複数の光源２２０の１つを配置する。このとき、導光体集合基板３００のうちモジュール領域３１０に含まれる部分に、対応する発光素子１２０から出射する光が入射するように、透光性部材１５０の下面１５０ｂとは反対側の上面１５０ａが第２穴部２０の底部に対向するようにして第２穴部２０の内部に光源２２０を配置する。

第２穴部２０の内部に光源２２０が配置された状態において、接着剤１８０Ｒは、光源２２０の側面を構成する、透光性部材１５０の側面および被覆部材１７０の側面の少なくとも一部を覆う。光の照射、加熱等によって接着剤１８０Ｒを硬化させることにより、その一部が第２穴部２０の内部に位置する第２の接合部材１８０を接着剤１８０Ｒから形成することができる。光源２２０は、接合部材１８０によって導光体集合基板３００の裏面３００ｂ側に接合される。これにより、各モジュール領域３１０において透光性部材１５０が第２穴部２０の底部に位置することとなり、導光体構造である導光体１１０内に、発光素子１２０から出射された光を透光性部材１５０を介して入射させることが可能になる。第２穴部２０に配置された発光素子１２０から出射した光は、対応するモジュール領域３１０内を透過して、第１穴部１０を含む主面３００ａ側から出射する。

光源２２０が導光体集合基板３００に接合された状態において、光源２２０中の発光素子１２０は、対応するモジュール領域３１０の第１穴部１０の概ね直下に位置する。各モジュール領域３１０に配置される光源２２０は、２以上の発光素子を含んでいてもよい。

次に、未硬化の状態にある、光反射性部材１４０の材料を導光体集合基板３００の裏面３００ｂ側にディスペンサ等で付与し、付与された材料を光の照射、加熱等によって硬化させることにより、光反射層３４０を形成する（図１１参照）。光反射層３４０の形成には、射出成型、トランスファー成型等を適用できる。図１１に模式的に示すように、ここでは、導光体集合基板３００の裏面３００ｂの全体を覆うように光反射層３４０を形成する。光反射層３４０は、上述の光反射性部材１４０が複数のモジュール領域３１０にわたって形成された構造であるといってよい。光反射層３４０は、各第２穴部２０に位置する接合部材１８０の表面をも覆う。なお、導光体集合基板３００の裏面３００ｂ側にアライメントマークが設けられている場合、光反射層３４０は、導光体集合基板３００の裏面３００ｂのうちアライメントマークが設けられた領域を除く領域を覆う形状で形成される。

必要に応じて、光反射層３４０に対して研削加工等を実行してもよい。光反射層３４０の薄化により、光反射層３４０の下面３４０ｂの位置を発光素子１２０の電極１２４の下面１２４ｂの位置に揃え、光源２２０中の発光素子１２０の電極１２４を光反射層３４０から露出させることができる。

導光体集合基板３００を準備する工程以降のいずれかの段階において、光調整部１３０の形成を実行してもよい。例えば、導光体集合基板３００を準備した後、未硬化の状態にある、光調整部１３０の材料を第１穴部１０の例えば第１部分１１に付与し、付与された材料を硬化させてもよい。これにより、第１穴部１０に位置する光調整部１３０を形成することができる。その後、第２穴部２０の内部への光源２２０の配置および光反射層３４０の形成が実行され得る。光調整部１３０形成の工程は、光反射層３４０形成の前後のいずれであってもよい。

ここでは、さらに、光反射層３４０の下面３４０ｂ上に配線層１９０を形成する。以上の工程により、それぞれが発光素子１２０および導光体構造を含む複数のモジュール領域３１０を有する複合基板が完成する。

［導光体集合基板を切断する工程］
次に、得られた複合基板を切断する。このとき、一対の第１余白領域の少なくとも一方を切断せずに残したまま導光体集合基板を切断する（図３のステップＳ３）。

本実施形態では、まず第２方向に沿った切断を実行し、その後、第１方向に沿った切断を実行する。導光体集合基板３００をその一部に含む複合基板の切断には、半導体樹脂パッケージ、半導体基板等の、半導体装置の製造工程に用いられる切断装置を適用できる。切断装置は、回転刃を備えていてもよいし、直線刃を備えていてもよい。以下では、直線刃を備える切断装置を複合基板の切断に適用した例を説明する。

複合基板の切断の工程においては、まず、複合基板を切断装置のステージに配置する。このとき、例えば、真空吸着によって複合基板を切断装置のステージに一時的に固定する。リングフレームに支持された粘着テープ等の所定の位置に複合基板を固定し、粘着テープに支持された複合基板を切断装置のステージ上に配置してもよい。ここでは、第１アライメントマーク１１ｔ、１１ｕ、第２アライメントマーク１２ｖ、１２ｗ、第３アライメントマーク１３、および、第４アライメントマーク１４が導光体集合基板３００の主面３００ａ側に位置しているので、導光体集合基板３００の主面３００ａが上になるようにして複合基板を切断装置のステージ上に配置する。

図１２は、複合基板を切断装置のステージ上に一時的に固定した状態を模式的に示す。図１２に例示する構成において、切断装置は、第１直線刃５１０および第２直線刃５２０を含む複数の直線刃５００を有している。第１直線刃５１０および第２直線刃５２０のそれぞれの刃先が延びる方向は、平行である。これら直線刃５００は、ボールねじ等を含む駆動機構によって切断装置内において図のＺ方向に沿って移動可能に構成されている。ここでは、複合基板４００の第２方向に沿った切断に第２直線刃５２０を用い、第１方向に沿った切断に第１直線刃５１０を用いる。図１２に例示する構成において、第２直線刃５２０の長さは、第１直線刃５１０の長さよりも小さい。

本実施形態では、複数の第１アライメントマーク（ここでは第１アライメントマーク１１ｔ、１１ｕ）のそれぞれの位置を基準として、互いに隣接する２つの列３１Ｃの間の位置で第２方向（ここではＹ方向）に沿って複合基板４００を切断する。この例では、導光体集合基板３００の主面３００ａは、第１余白領域３１１Ｔに位置する複数の第１アライメントマーク１１ｔのセットと、第１余白領域３１１Ｂに位置する複数の第１アライメントマーク１１ｕのセットとを有している。したがって、これら２つのセットに含まれる、複数の第１アライメントマーク１１ｔ、１１ｔのそれぞれの位置を、切断の位置を決定するための基準として利用することができる。

具体的には、切断装置に搭載された撮像装置によって導光体集合基板３００を主面３００ａ側から撮影し、画像認識を利用して、取得した画像中のアライメントマークの位置を取得する。例えば、複数の第１アライメントマーク１１ｔのうちの１つと、その１つに対応する、複数の第１アライメントマーク１１ｕのうちの１つとを検出し、これらを結ぶ線が切断装置上のＹ軸の平行となるようにステージを適宜回転させる。さらに、第２直線刃５２０の刃先がこれら第１アライメントマーク１１ｔおよび１１ｕを結ぶ線の直上に位置するように、切断装置上のＸ軸に沿ってステージを適宜移動させる。その後、導光体集合基板３００の主面３００ａとは反対側に位置する光反射層３４０の下面３４０ｂに達するまで第２直線刃５２０を切断装置上のＺ軸に沿って降下させることにより、複合基板４００を第２方向に沿って切断することができる。

このとき、図１２に破線で模式的に示すように、第２直線刃５２０の刃先は、それぞれが１以上のモジュール領域３１０を含む複数の列３１Ｃのうちの２つの間に降下される。この例では、互いに隣接する２つの列３１Ｃの間の複数の領域のそれぞれには余白領域３１１の一部が位置しており、第２直線刃５２０の刃先は、余白領域３１１のうち互いに隣接する２つの列３１Ｃの間の各領域に向けて降下される。

なお、アライメントマークが導光体集合基板３００の裏面３００ｂ側に位置する場合には、導光体集合基板３００の裏面３００ｂが上になるようにして複合基板４００を切断装置のステージ上に配置し、切断を実行すればよい。ただし、本発明者の検討によると、導光体集合基板３００と光反射層３４０との間の材料の違いから、直線刃を複合基板４００の導光体集合基板３００側に対向させて切断を実行した方が、直線刃を光反射層３４０に対向させた場合と比較して、切断に起因するひびが発生しにくい傾向がある。そのため、切断に起因する導光体集合基板３００の割れを抑制する観点からは、導光体集合基板３００の主面３００ａが上になるようにして複合基板４００の切断を実行する方が有利であり得る。

図１３は、第２方向に沿った切断の工程における複合基板の切断の位置を示す。この例では、切断により、余白領域３１１のうち互いに隣接する２つの列３１Ｃの間に位置する領域３１４のそれぞれに、第１アライメントマーク１１ｔと対応する第１アライメントマーク１１ｕとを結ぶ直線状の開口ＣＴを形成している。図１３に模式的に示すように、複合基板４００中の導光体集合基板３００は、開口ＣＴの位置で第２方向に沿って切断される。切断装置のステージをＸ軸方向に移動させながら、第１アライメントマーク１１ｔおよび１１ｔのペアの検出と、第２直線刃５２０の降下とを繰り返すことにより、第１方向に関して複数の列３１Ｃを互いに分離させることができる。必要に応じて、第１アライメントマーク１１ｔおよび１１uのペアの検出ごとに、これら第１アライメントマーク１１ｔおよび１１uを結ぶ方向と第２直線刃５２０の刃先の延びる方向とが平行となるように、Ｚ軸周りのステージの角度の調整を実行してもよい。なお、ここでは、第２余白領域３１１Ｌおよび３１１Ｒのそれぞれにも、２つの第３アライメントマーク１３を結ぶようにして第２方向に延びる開口ＣＴを形成している。

その後、ステージを９０°回転させ、第１方向に沿った切断を実行することにより、図１および図２に示す、それぞれが上面視において矩形状を有する複数の発光モジュール２００が得られる。ここで、本実施形態では、図１３に示すように、第２方向に沿った切断の工程において、導光体集合基板３００の第２方向に関する両端に位置する一対の第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂのうちの少なくとも一方を切断せずに残すようにして、複合基板の切断を実行している。換言すれば、本開示の実施形態では、１回の切断において第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂの両方が第２直線刃５２０によって切断されてこれらの領域のそれぞれが複数の部分に分割されることはない。

図１３に示す例では、複合基板４００の、第２方向に沿った切断において第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂの両方を切断せずにこれらのそれぞれを単一の連続した領域の状態で残している。したがって、複数の列３１Ｃの間の相対的な位置関係は、複合基板４００の、第２方向に沿った切断の前後で変化しない。そのため、それぞれがＸ方向に並ぶ５つのモジュール領域３１０を含む複数の行３１Ｒと、第２余白領域３１１Ｌおよび３１１Ｒにそれぞれ位置する第２アライメントマーク１２ｖおよび１２ｗとの間に位置のずれが生じることを回避できる。換言すれば、第１方向（例えばＸ方向）に沿った切断の工程における、第２アライメントマーク１２ｖおよび１２ｗを利用した第１方向に関する切断位置のアライメントずれを回避し得る。

複合基板の個片化の工程において、例えば直線刃の刃先を複合基板に押し付けることによって複合基板の切断を実行すると、複合基板は、平面視において、刃先の延びる方向とは垂直の方向の力を受ける。そのため、切断によって分離される２つの基板片は、切断装置のステージ上で、刃先の延びる方向とは垂直の方向に押し広げられる。第２方向に沿った複合基板の切断の工程において、もし、複合基板のＹ方向における長さよりも長い直線刃でＹ方向に沿った切断を実行したとすると、切断によって生じる複数の基板片に、刃先の延びる方向とは垂直の方向だけでなく刃先の延びる方向に平行なシフトが生じることがある。

図１２に示す例において、仮に、第２直線刃５２０に代えて、複合基板４００のＹ方向における長さよりも長い直線刃でＹ方向に沿った切断を実行したとする。この場合、Ｙ方向に沿った切断によって複合基板４００からそれぞれが短冊状の５つの基板片と、第２余白領域３１１Ｌおよび３１１Ｒにそれぞれ対応する２つの端材とが生じることになる。５つの基板片のそれぞれは、Ｙ方向に沿って並ぶ４つのモジュール領域３１０を含み、２つの端材のそれぞれは、複数の第２アライメントマーク１２ｖのセットまたは複数の第２アライメントマーク１２ｗのいずれかを含む。それぞれが独立した短冊状の複数の部材が生じる、このような切断の方法では、Ｙ方向に関して、各基板片の中心の位置、および、各端材の中心の位置が、一致しないことがある。

そのため、第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂの両方を完全に切断するようにしてＹ方向に沿って複合基板４００を切断すると、Ｘ方向において５つの基板片の両側に位置する２つの端材の間でこれらの中心の位置が一致しないことがあるために、２つのアライメントマークを結ぶ直線は、Ｘ方向に対して平行にならない。すなわち、第１方向に沿った、基板片の切断によって得られる個々のモジュールの外形の角部の角度が９０°からずれ得る。また、一方の端材上の第２アライメントマーク１２ｖと、そのマークに対応する、他方の端材上の第２アライメントマーク１２ｗとを結ぶ直線が、一部のモジュール領域３１０と重なってしまうことも起こり得る。つまり、各基板片の中心がＹ方向に関して種々の位置にあるために、Ｘ方向の切断によって損傷をうけるモジュール領域３１０が発生する可能性がある。

これに対し、本開示の実施形態では、図１３に例示するように、一対の第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂの少なくとも一方を切断せずに残したまま、第２方向に沿った複合基板４００の切断を実行する。換言すれば、第２方向に沿った複合基板４００の切断が完了した段階において、互いに分離された複数の基板片が生じることはない。そのため、第２方向に沿った複合基板４００の切断の実行後においても、複数のモジュール領域３１０と、第２余白領域３１１Ｌ、３１１Ｒに位置する第２アライメントマーク１２ｖ、１２ｗとの間のＹ方向に関する位置関係にずれが生じない。したがって、複数の第２アライメントマーク１２ｖ、１２ｗを基準とした切断において、複合基板４００の所期の位置で複合基板４００を第１方向に沿って切断できる。換言すれば、所期の寸法、形状を有する複数の発光モジュールを効率的に得ることができる。特に、発光モジュールの上面視における形状の角部の角度の直角からのずれを抑制できるので、本開示の実施形態は、正方形状または長方形状を有する発光モジュールの製造に有利である。

図１４は、第２方向に沿った切断後の、第１方向に沿った切断の工程における複合基板の切断の位置を示す。本実施形態では、ステージを９０°回転させた後、複数の第２アライメントマーク１２ｖおよび１２ｗのそれぞれの位置を基準として、複数のモジュール領域３１０の複数の行３１Ｒのそれぞれの間において、導光体集合基板３００および光反射層３４０をＸ方向に沿って切断する。

ここでは、第１方向に沿った切断に、直線刃５００のうち第１直線刃５１０を用いる。第２アライメントマーク１２ｖおよび１２ｗのペアの検出、ならびに、第１直線刃５１０の降下を、切断装置のステージをＹ軸方向に移動させながら繰り返し実行することにより、第２方向に関して複数のモジュール領域３１０を互いに分離させることができる。ここでは、第２余白領域３１１Ｒに位置する第４アライメントマーク１４と、対応する第２余白領域３１１Ｌに位置する第４アライメントマーク１４とを結ぶ直線に沿った切断も実行している。

図１４に示す例では、切断により、余白領域３１１のうち互いに隣接する２つの行Ｒ３１の間に位置する領域３１３のそれぞれに、第２アライメントマーク１２ｖと、それに対応する第２アライメントマーク１２ｗとを結ぶ直線状の開口ＣＵを形成している。また、ここでは、第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂのそれぞれにも、２つの第４アライメントマーク１４を結ぶようにして開口ＣＵを形成している。これにより、導光体集合基板３００および光反射層３４０から導光体２１０および光反射性部材２４０をそれぞれ形成して、図１に示す、それぞれが上面視において矩形状を有する複数の発光モジュール２００が得られる。

図１４に示す開口ＣＴおよび開口ＣＵの形状から理解されるように、本実施形態では、第１方向に沿った切断に適用される第１直線刃５１０の刃先の長さは、第２方向に沿った切断に適用される第２直線刃５２０の刃先の長さと異なっている。この例では、複合基板４００は、平面視においてＹ方向よりもＸ方向に長い長方形状を有している。このような場合、複合基板４００を第２方向に沿って切断する工程で使用する直線刃の長さと比較して、複合基板４００を第１方向に沿って切断する工程で使用する直線刃の長さを大きくすることにより、導光体集合基板３００に形成された複数の列３１Ｃの全体にわたって複数の列３１Ｃを一括して切断できる。

また、複合基板４００を第２方向に沿って切断する工程で使用する直線刃の長さを必要以上に長くしないことにより、複合基板４００を第２方向に沿って切断する工程において、一対の第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂのうちの少なくとも一方を切断せずに残すことができる。第１方向および第２方向のうち、先に切断を実行する方向に関して、複合基板に形成される開口の長さが相対的に短いことにより、複合基板に開口が形成された状態でも複数のモジュール領域３１０の間の位置ずれの発生を抑制し得る。したがって、所望の形状の複数の発光モジュール２００を効率的に得ることが可能になる。

なお、複合基板の切断の工程において、直線刃の押し付けによって透光基板にひびが生じることがあり得る。本発明者の検討によると、ひびは、直線刃の押し付けによって形成された直線状に延びる開口の特に端部付近に生じやすい。切断に起因するひびが複合基板の外縁の位置に外縁に達すると、導光体集合基板に割れが発生してしまう。このような観点から、複合基板４００の外縁から開口ＣＴまたは開口ＣＵの端部までの距離が３ｍｍ未満とならないように複合基板４００の切断を実行すると有益である。複合基板４００の外縁から開口ＣＴの端部までの距離（図１４中に両矢印Ｄｓで示す）は、好ましくは５ｍｍ以上、より好ましくは１０ｍｍ以上である。複合基板４００の外縁から開口ＣＵの端部までの距離についても同様のことがいえる。

図１５は、複合基板４００の切断の他の方法を模式的に示す。図１５に示すように、第２直線刃５２０を用いた第２方向に沿った切断に先立ち、複合基板４００に複数の貫通孔５２を形成しておいてもよい。複数の貫通孔５２のそれぞれは、第１余白領域３１１Ｔに位置する第１アライメントマーク１１ｔと、第１余白領域３１１Ｂに位置する、対応する第１アライメントマーク１１ｕとを結ぶ仮想的な直線上に位置する。図１５に示すように、これら貫通孔５２のペアは、Ｙ方向に４つ並んだモジュール領域３１０の中心に関して概ね対称の位置に設けられる。図１５に例示するように、複数の貫通孔５２は、第１余白領域３１１Ｔに位置する第３アライメントマーク１３と、第１余白領域３１１Ｂに位置する、対応する第３アライメントマーク１３とを結ぶ仮想的な直線上にも設けられ得る。

図１６および図１７を参照しながら、複合基板４００に設けられ得る複数の貫通孔５２の配置を説明する。各貫通孔５２は、複合基板４００において複数のモジュール領域３１０および複数のアライメントマークのいずれにも重ならない位置に形成される。Ｙ方向に関し、貫通孔５２は、Ｙ方向に４つ並んだモジュール領域３１０の外縁よりも外側に位置する。図１６に示す例では、貫通孔５２は、第１アライメントマーク１１ｕと第１アライメントマーク１１ｔを結ぶ線分よりもさらに外側に位置している。

ここで、説明の便宜のため、複合基板４００においてＸ方向あるいはＹ方向に沿って並ぶ複数のモジュール領域３１０の最外周によって規定される長方形状の領域を「製品領域ＰＡ」と呼ぶことにする。図１６中の両矢印Ｄ１は、製品領域ＰＡのＹ方向に関する長さを表す。図１６中の両矢印Ｄ２は、Ｙ方向に沿って並ぶ２つの貫通孔５２の中心間距離を表す。Ｙ方向に沿って並ぶ２つの貫通孔５２は、複合基板４００においてＹ方向に関して少なくとも製品領域ＰＡよりも所定の距離だけ離れた位置に形成される。すなわち、Ｄ２＞Ｄ１の関係が成立する。この例では、２つの貫通孔５２が、第１アライメントマーク１１ｕと第１アライメントマーク１１ｔとを結ぶ線分よりもさらに外側に位置している。しかしながら、貫通孔５２の配置は、この例に限定されず、図１７に例示するように、Ｄ２＞Ｄ１の関係が満足される限りにおいて、第１アライメントマーク１１ｕと第１アライメントマーク１１ｔとを結ぶ線分上であってもよい。すなわち、貫通孔５２は、第１アライメントマーク１１ｕと第１アライメントマーク１１ｔとの間の位置に形成されることもあり得る。

Ｙ方向に沿った２つの貫通孔５２の配置は、第２直線刃５２０の刃先の長さに応じて決定される。より具体的には、第２直線刃５２０の刃先の両端がこれらの貫通孔５２と重なるように、２つの貫通孔５２の配置および中心間距離が決められる。すなわち、第２方向に沿った複合基板４００の切断において、第２直線刃５２０の刃先の端部は、貫通孔５２の内部を通る。

一般に、直線刃の刃先の両端は、直線刃の中央部と比較して形状面での精度（例えば断面プロファイルにおける刃先の形状）において劣る傾向がある。そのため、切断に起因するひびは、複合基板４００において直線刃の刃先の端部が押し付けられた位置を起点として生じることが多い。この例のように、刃先の端部が貫通孔５２の位置を通るようにして複合基板４００に予め複数の貫通孔５２を設けておくことにより、第２方向に沿った複合基板４００の工程において刃先の端部の位置を起点とするひびの発生を効果的に抑制し得る。これにより、ひいては、複合基板４００の外縁に達するような複合基板４００の割れまたは導光体集合基板３００の割れの発生を回避することが可能になる。

第２直線刃５２０の刃先の長さは、第２直線刃５２０を導光体集合基板３００の主面３００ａに押し付けたときに刃先の端部が製品領域ＰＡから少なくとも１ｍｍ以上離れた場所に位置する大きさとされる。図１６、図１７中の両矢印Ｄ３は、第２直線刃５２０の刃先の位置から、Ｘ方向に延びる製品領域ＰＡの外縁のうち、より近い方の外縁までの距離を表す。図１６および図１７のうち図１７は、第１アライメントマーク１１ｔ、１１ｕよりも内側に２つの貫通孔５２が配置された例を示す。図１７中の両矢印Ｄ３の長さは、図１６中の両矢印Ｄ３の長さよりも小さい。第２直線刃５２０の長さは、製品領域ＰＡの幅を示す両矢印Ｄ１の長さに両矢印Ｄ３の長さの２倍を加えた長さに等しい。なお、この長さは、２つの貫通孔５２の中心間距離を示す両矢印Ｄ２の長さと概ね等しいといってよい。

複数の貫通孔５２は、例えば金型を用いたパンチングによって形成できる。あるいは、ドリル、レーザを用いた孔あけ加工により、複数の貫通孔５２を形成してもよい。各貫通孔５２は、平面視において例えば円形状を有する。刃先の端部が貫通孔５２の位置を通るようにする観点から、貫通孔５２の円形状の直径は、典型的には、第２直線刃５２０の厚さの５倍以上とされる。貫通孔５２の形状は、円形に限らず、楕円、多角形等の他の形状であってもよい。また、形状に関わらず、平面視における貫通孔５２の最大幅が第２直線刃５２０の厚さの５倍以上であることが有益である。

第１方向に沿った複合基板４００の切断に先立ち、複合基板４００への複数の貫通孔５２の形成に代えて、あるいは、図１８に例示するように、複数の貫通孔５２の形成に加えて、一対の第２余白領域３１１Ｒおよび３１１Ｌに複数の貫通孔５１を形成しておいてもよい。図１８に示す例のように、導光体集合基板３００の主面３００ａのうち第１直線刃５１０を押し付けたときに刃先の端部が触れる位置に複数の貫通孔５１を設けておくことにより、第１方向に沿った切断に起因して第１直線刃５１０の刃先の両端の位置を起点としたひびの発生を回避し得る。なお、複合基板４００への複数の貫通孔５１の形成は、第２方向に沿った複合基板４００の切断の工程の前に実行されてもよいし、第２方向に沿った複合基板４００の切断の工程と第１方向に沿った複合基板４００の切断の工程との間に実行されてもかまわない。

製品領域ＰＡと、複数の貫通孔５１との間の配置関係は、上述の、製品領域ＰＡと、複数の貫通孔５２との間の配置関係と同様であり得る。すなわち、複数の貫通孔５１のそれぞれは、第２余白領域３１１Ｒに位置する第２アライメントマーク１２ｗと、第２余白領域３１１Ｌに位置する、対応する第２アライメントマーク１２ｖとを結ぶ仮想的な直線上であって、Ｘ方向に関して製品領域ＰＡの外縁から少なくとも１ｍｍ離れた位置に設けられる。図１８に示すように、Ｘ方向に沿って並ぶ２つの貫通孔５１の中心間距離は、第２アライメントマーク１２ｗと、対応する第２アライメントマーク１２ｖとの間の距離よりも大きくてもよい。あるいは、貫通孔５１は、第２アライメントマーク１２ｗと第２アライメントマーク１２ｖを結ぶ線分上に位置していてもよい。この例では、第２余白領域３１１Ｒに位置する第４アライメントマーク１４と、第２余白領域３１１Ｌに位置する、対応する第４アライメントマーク１４とを結ぶ仮想的な直線上にも貫通孔５１を形成している。

Ｘ方向に沿った２つの貫通孔５１の配置は、第１直線刃５１０の刃先の長さに応じて決定され、第１方向に沿った複合基板４００の切断において、第１直線刃５１０の刃先の端部は、貫通孔５１の内部を通る。第１直線刃５１０の長さは、Ｘ方向に沿った製品領域ＰＡの幅に、製品領域ＰＡの外縁から貫通孔５１の中心までの距離の２倍を加えた長さに概ね等しい。

複数の貫通孔５２と同様に、複数の貫通孔５１のそれぞれの形状は、第１直線刃５１０の厚さに対して５倍以上の直径を有する円形状であり得る。貫通孔５１および貫通孔５２のそれぞれの形状は、真円に限定されず、楕円、歪んだ円等であってもよい。第２方向に沿った複合基板４００の切断と同様に、第１直線刃５１０の刃先の両端の位置を起点としたひびの発生をより効果的に回避する観点からは、第１方向に沿った切断において、第１直線刃５１０の刃先の端部が貫通孔５１の概ね中心の位置を通ることが好ましい。

複合基板４００の外縁に達するような複合基板４００の割れの発生を抑制する観点から、複数のモジュール領域３１０の集合の外側に予め複数の溝部を形成しておいてもよい。図１９に示す例では、直線刃を利用した複数のモジュール領域３１０の分離に先立ち、導光体集合基板３００の主面３００ａ側に複数の溝部６１～６６を形成している。これらのうち、溝部６１および溝部６２は、第２余白領域３１１Ｌに位置し、Ｙ方向に沿って直線状に延びている。溝部６３および溝部６４は、第２余白領域３１１Ｒに位置し、溝部６１、６２と同様にＹ方向に沿って直線状に延びている。他方、溝部６５および溝部６６は、第１余白領域３１１Ｔおよび第１余白領域３１１Ｂにそれぞれ位置しており、Ｘ方向に沿って直線状に延びている。

溝部６１～６６のそれぞれは、導光体集合基板３００の主面３００ａに例えば直線刃を押し付けることにより形成される構造である。溝部６１～６６の形成においては、これらの溝部を形成するための直線刃を、複合基板４００の、導光体集合基板３００の主面３００ａとは反対側の主面（以下、単に複合基板４００の裏面と呼ぶことがある。）には到達させない。溝部６１～６６のそれぞれは、あるいは、回転刃を用いたダイシング、ビットを用いた機械加工、レーザ加工等によって複合基板４００に形成されてもよい。

この例では、溝部６１および溝部６２は、複数のモジュール領域３１０に対して第２アライメントマーク１２ｖよりも遠くの位置に設けられており、溝部６３および溝部６４も、複数のモジュール領域３１０に対して第２アライメントマーク１２ｗよりも遠くの位置に設けられている。また、溝部６５は、複数のモジュール領域３１０に対して第１アライメントマーク１１ｔよりも遠くの位置に設けられており、溝部６６は、複数のモジュール領域３１０に対して第１アライメントマーク１１ｕよりも遠くの位置に設けられている。

図２０は、複数の溝部６１～６６の形成後、複数の開口ＣＵおよびＣＴが形成された状態の複合基板４００を模式的に示す。図２０から理解されるように、Ｘ方向に延びる複数の開口ＣＵおよびＹ方向に延びる複数の開口ＣＴは、基本的にこれらの溝部によって規定される矩形状の領域の内側に形成される。直線刃を利用した複数のモジュール領域３１０の分離に先立って複合基板４００の導光体集合基板３００側の一部を除去しておくことにより、第２方向あるいは第１方向に沿った複合基板４００の切断において刃先の端部の位置を起点とするひびが発生したとしても、ひびの進行をこれらの溝部の位置で止めることが可能になる。複合基板４００の余白領域に予め複数の溝部を設けておくことにより、複合基板４００の外縁に達するような複合基板４００の割れの発生を抑制する効果が期待できる。

上述の複数の溝部６１～６６は、例えば溝部６１、６２、６３、６４、６５および６６の順に複合基板４００に形成され得る。なお、この例では、第２余白領域３１１Ｌに２本の溝部６１、６２を形成し、また、第２余白領域３１１Ｒに２本の溝部６３、６４を形成している。しかしながら、複数の溝部の構成は、この例に限定されない。導光体集合基板３００の主面３００ａ側の溝部は、基本的には、複数の開口ＣＵおよびＣＴが形成される領域を取り囲むように設けられる。したがって、例えば、溝部６１よりも内側の溝部６２、および、溝部６４よりも内側の溝部６３の形成が省略されることもあり得る。

溝部６１～６６のそれぞれの幅は、複数の開口ＣＵおよびＣＴに接触しない範囲で任意に設定可能である。溝部６１～６６のそれぞれの深さは、複合基板４００の厚さ、換言すれば、導光体集合基板３００の主面３００ａから複合基板４００の裏面までの距離の３０％以上７０％以下程度の範囲であり得る。

再び図１４を参照する。図１４を参照しながら説明した例では、第１方向に沿った切断の工程において、導光体集合基板３００の第１方向に関する両端に位置する一対の第２余白領域３１１Ｒおよび３１１Ｌの両方を完全に切断せずに残すようにして、複合基板４００の切断を実行している。しかしながら、この例に限定されず、図２１に例示するように、一対の第２余白領域３１１Ｒおよび３１１Ｌのうちの一方を選択的に残すようにして複合基板４００の切断を実行してもよい。図２１に示す例では、Ｘ方向に延びる複数の開口ＣＵのそれぞれの一端は、導光体集合基板３００の長方形状の第２余白領域３１１Ｌ側の１辺に達している。すなわち、この例では、一対の第２余白領域３１１Ｒおよび３１１Ｌのうち第２余白領域３１１Ｌを切断しながらも第２余白領域３１１Ｒを切断せずに残している。

本開示の実施形態では、第２方向に沿った切断の工程において、導光体集合基板３００の第２方向に関する両端に位置する一対の第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂの少なくとも一方は、切断されずに残される。そのため、第２方向に沿った切断の工程に続く、第１方向に沿った切断の工程において、一対の第２余白領域３１１Ｒおよび３１１Ｌの片方を切断したとしても、複数のモジュール領域３１０が一対の第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂの少なくとも一方から分離されていない状態で第１方向に沿った切断を実行できる。したがって、発光モジュール２００の上面視における外形が正方形または長方形から大きくずれることを回避し得る。このように、一対の第２余白領域３１１Ｒおよび３１１Ｌのうちの少なくとも一方を切断せずに残したまま、複合基板４００を第１方向に沿って切断することにより、発光モジュール２００の上面視における外形が正方形または長方形から大きくずれることを回避する効果が得られる。

あるいは、図２２に例示するように、第１方向に沿った複合基板４００の切断の工程において、一対の第２余白領域３１１Ｒおよび３１１Ｌの両方を切断してもよい。このような構成によっても、モジュール領域３１０の複数の列３１Ｃのそれぞれが第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂの少なくとも一方に結合された状態（図１３参照）で複数の列３１Ｃの切断が実行される。すなわち、第２方向に関して、複数のモジュール領域３１０と、第２アライメントマーク１２ｖおよび１２ｗならびに第４アライメントマーク１４との間の配置関係に極端なずれは基本的に生じない。したがって、複数の第２アライメントマーク１２ｖおよび１２ｗのそれぞれの位置を基準として、第１方向に沿った切断を実行することにより、発光モジュール２００の上面視における外形が正方形または長方形から大きくずれることを回避可能である。

第１方向に沿った複合基板４００の切断に先立って実行される、第２方向に沿った複合基板４００の切断の工程において、図２３に示すように、一対の第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂのうちの一方を切断してもよい。図２３は、一対の第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂのうち、第１余白領域３１１Ｔを切断せずに残したまま、第１余白領域３１１Ｂを第２方向に沿って切断する例を示している。

図１３を参照しながら説明した例と同様に、この例でも、複数のモジュール領域３１０と、第２アライメントマーク１２ｖおよび１２ｗならびに第４アライメントマーク１４との間の配置関係を維持させたまま、モジュール領域３１０の複数の列３１Ｃを互いに分離させることができる。したがって、これまでに説明した各例と同様に、発光モジュール２００の上面視における外形が正方形または長方形から大きくずれることを回避し得る。

上述した実施形態では、第１方向に沿った切断の工程においては、余白領域３１１のうち互いに隣接する２つの行Ｒ３１の間に位置する領域（第３余白領域）のそれぞれに開口ＣＵを形成し（図１４参照）、第２方向に沿った切断の工程においては、余白領域３１１のうち互いに隣接する２つの列３１Ｃの間に位置する領域３１４（第４余白領域）のそれぞれに開口ＣＴを形成している（図１３参照）。換言すれば、上述した実施形態では、導光体集合基板３００は、モジュール領域３１０の複数の行Ｒ３１のそれぞれの間に位置する複数の第３余白領域と、モジュール領域３１０の複数の列３１Ｃのそれぞれの間に位置する複数の第４余白領域とを含んでいる。しかしながら、導光体集合基板３００が、複数のモジュール領域３１０の列が延びる方向（列方向）に互いに隣接する２つのモジュール領域３１０の間および複数のモジュール領域３１０の行が延びる方向（行方向）に互いに隣接する２つのモジュール領域３１０の間にそれぞれ第３余白領域および第４余白領域を有することは、本開示の実施形態において必須ではない。

図２４および図２５は、それぞれ、複数のモジュール領域３１０の配列の他の例を示す。図２４に例示する構成では、導光体集合基板３００Ａの主面３００ａ上において、複数のモジュール領域３１０の複数の行Ｒ３１のそれぞれは、隣接するモジュール領域３１０の行と接して配置されている。換言すれば、図２４に示す導光体集合基板３００Ａは、第４余白領域としての領域３１４を有する反面、第３余白領域としての領域３１３を有していない。図２５に例示する構成では、導光体集合基板３００Ｂの主面３００ａ上において、複数のモジュール領域３１０の複数の列３１Ｃのそれぞれは、隣接するモジュール領域３１０の列と接して配置されている。換言すれば、図２５に示す導光体集合基板３００Ｂは、第３余白領域としての領域３１３を有する反面、第４余白領域としての領域３１４を有していない。なお、導光体集合基板が第３余白領域および第４余白領域のいずれも有しないこともあり得る。

（発光モジュール２００の応用例）
ここで、発光モジュール２００の応用例を説明する。発光モジュール２００は、単独で用いることも可能であるが、以下に説明するように、複数の発光モジュール２００の集合を例えばバックライトモジュールに適用することも可能である。

図２６は、複数の発光モジュール２００を２次元に配置した例を示す。複数の発光モジュール２００を２次元に配置することにより、より大面積の発光面が得られる。

図２６に示す面状光源６００は、図１に示す発光モジュール２００を複数個有する。図２６は、発光モジュール２００を８行１６列に配置した例であり、発光モジュール２００の２次元配列を導光体２１０の上面２１０ａ側から見た外観を模式的に示している。ここでは、導光体２１０の上面２１０ａの法線方向から見たときの各導光体２１０の上面２１０ａの形状は、長方形状であり、面状光源６００の発光面としての導光体２１０の上面２１０ａの集合も、全体として長方形状である。面状光源６００は、導光体２１０の上方に拡散シート、プリズムシート等の光学シートをさらに有していてもよい。

各発光モジュール２００の縦方向の長さＬおよび横方向の長さＷが、例えばそれぞれおよそ２４．３ｍｍおよび２１．５ｍｍである場合、図２６に示す発光モジュール２００の配列は、アスペクト比が１６：１０の、１５．６インチのスクリーンサイズに適合している。例えば、図２６に示す面状光源６００は、１５．６インチのスクリーンサイズを有するラップトップパソコンのバックライトユニットに好適に用いることができる。

面状光源６００において、行方向または列方向において隣接する２つの発光モジュール２００の導光体２１０は、典型的には、互いに直接に接触する。このような構成において、発光モジュールの矩形状の外形の角が直角からずれていると、隣接する２つの発光モジュール２００の間で隙間が生じる結果、発光面において発光モジュール２００の境界の位置に暗線が発生し得る。

しかしながら、本開示の実施形態による製造方法では、導光体集合基板の第２方向に関する両端に位置する一対の第１余白領域３１１Ｔおよび３１１Ｂの少なくとも一方を切断せずに残した状態で、第２方向に沿った切断を実行することによって複数の発光モジュール２００を得ている。その結果、第２方向に沿った切断の工程が完了した時点においても、複数のモジュール領域３１０と、第２アライメントマーク１２ｖおよび１２ｗならびに第４アライメントマーク１４との間の配置関係が維持される。その結果、発光モジュール２００の上面視における外形が正方形または長方形から大きくずれることが抑制される。これは、複数の発光モジュール２００を隙間なく２次元に配列することを容易にする。

この例では、各発光モジュール２００の上面である、導光体２１０の上面２１０ａの集合が発光面を構成する。そのため、面状光源６００に含まれる発光モジュール２００の数を変更したり、発光モジュール２００の配置を変更したりすることにより、スクリーンサイズの異なる複数種の液晶パネルに容易に面状光源６００を適用することができる。すなわち、発光モジュール２００中の導光体２１０等に関する光学計算をやり直したり、導光体２１０を形成するための金型を再製作したりする必要なく、スクリーンサイズの変更に対して柔軟に対応することが可能である。そのため、スクリーンサイズの変更に対して製造コストおよびリードタイムの増大を招来させずに済む。例えば、図２６に示す複数の発光モジュール２００のセットをさらに２行２列に配列することにより、アスペクト比が１６：１０の、３１．２インチのスクリーンサイズに適合した面状光源を構成することができる。発光モジュール２００のこのような配列は、液晶テレビのバックライトユニット等に用いることができる。このように、本実施形態によれば、さらに大面積の発光面を得ることも比較的容易である。

複数の発光モジュール２００の組み合わせによって、より大面積の発光面を構成する手法によれば、スクリーンサイズに応じて光学系の設計をやり直したり、導光体の形成のための金型を再製作したりすることなく、多様なスクリーンサイズの液晶パネルに柔軟に対応することが可能になる。すなわち、スクリーンサイズに適合したバックライトユニットを低コストかつ短納期で提供し得る。また、仮に、断線等により点灯しない発光素子が存在した場合であっても、不具合が生じた発光素子を含む発光モジュールを交換すれば済むという利点も得られる。

以下、発光モジュール２００の各構成要素をより詳細に説明する。図２７は、発光モジュール中の光源とその周辺とを拡大して示す。

［導光体１１０（導光体２１０）］
導光体１１０（およびその集合体である導光体２１０）は、光源２２０中の発光素子１２０からの光を内部で拡散させて上面１１０ａから出射させる機能を有する。導光体１１０は、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂、または、ガラスから形成される概ね板状の部材であり、透光性を有する。これらの材料のうち、特に、ポリカーボネートは、安価でありながら、高い透明度を得ることが可能である。導光体１１０は、例えば母材とは異なる屈折率を有する材料が分散させられることにより、光拡散機能を有していてもよい。またそれらを積層したものであってもよい。

導光体１１０の上面１１０ａに設けられる第１穴部１０Ａは、発光素子１２０から出射されて導光体１１０の下面１１０ｂ側から導入された光を反射させて導光体１１０の面内に拡散させる機能を有する。導光体１１０にこのような光拡散構造としての第１穴部１０を設けることにより、上面１１０ａのうち発光素子１２０の直上以外の領域における輝度を向上させることができる。すなわち、発光ユニット１００の上面における輝度ムラを抑制することができ、第１穴部１０は、導光体１１０の薄化に貢献する。導光体１１０の厚さ、すなわち、下面１１０ｂから上面１１０ａまでの距離は、典型的には、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下程度である。本開示の実施形態による導光体１１０の厚さは、例えば０．２５ｍｍ程度であり得る。なお、本開示の実施形態によれば、例えば、光反射性部材１４０を含めた構造の厚さ、換言すれば、発光素子１２０の電極１２４の下面１２４ｂから導光体１１０の上面１１０ａまでの距離を例えば５ｍｍ以下、３ｍｍ以下または１ｍｍ以下に縮小し得る。発光素子１２０の電極１２４の下面１２４ｂから導光体１１０の上面１１０ａまでの距離は、０．７ｍｍ以上１．１ｍｍ以下程度であり得る。

上述したように、本開示の実施形態において、第１穴部１０は、第１部分１１および第２部分１２の２つの部分を含む。第１部分１１は、上面１１０ａに対して傾斜する第１側面１１ｃを有し、第２部分１２は、上面１１０ａに対して傾斜する第２側面１２ｃを有する。第２部分１２の第２側面１２ｃは、第１穴部１０の形状を規定する１以上の側面のうち、導光体１１０の上面１１０ａに位置する開口１２ａと、第１部分１１の第１側面１１ｃとの間に位置する部分である。第１穴部１０は、導光体１１０と外部との環境との境界における光の屈折を利用して光の出射方向を制御するレンズとして機能し得る。

第１穴部１０の具体的な形状は、図２７に例示する形状に限定されず、導光体１１０の下面１１０ｂ側に配置される発光素子１２０の形状および特性等に応じて適宜に決定され得る。例えば、第１穴部１０の第１部分１１は、第１側面１１ｃに加えて、導光体１１０の上面１１０ａに概ね平行な底面をさらに有していてもよい。すなわち、第１部分１１は、逆円錐台等の形状を有していてもよい。第１穴部の底面の円形状の直径は、例えば０．３ｍｍ程度であり得る。第１穴部の底面の平面視における形状は、円形に限定されず、楕円、多角形等の他の形状であってもよい。すなわち、第１穴部１０は、複数の側面を含む逆角錐台等の形状を有していてもよい。

第１穴部１０の深さ、すなわち、図のＺ方向に沿った、第１部分１１の最も深い部分から導光体１１０の上面１１０ａまでの距離は、例えば、２００μｍ以上４００μｍ以下の範囲である。そのうち、第１部分１１の深さは、例えば、８０μｍ以上２００μｍ以下の範囲であり得る。

図２７に例示する構成において、上面１１０ａに対する第１側面１１ｃの傾斜は、上面１１０ａに対する第２側面１２ｃの傾斜よりも緩やかである。このような第１穴部１０の形状によれば、第１穴部１０の深さの増大を抑制しながら第１側面１１ｃの面積を増大させられる。したがって、導光体１１０の厚さの増大を回避しながら、導光体１１０の内部で第１側面１１ｃに入射した光をより効果的に導光体１１０の面内に拡散させ得る。

第１側面１１ｃの傾斜の大きさは、断面視において、第１側面１１ｃの下端と上端とを結ぶ線分と、導光体１１０の上面１１０ａに平行な直線とのなす角として求められる。第２側面１２ｃの傾斜についても同様に、断面視において、第２側面１２ｃの下端と上端とを結ぶ線分と、導光体１１０の上面１１０ａに平行な直線とのなす角として求めることができる。

ただし、図２７に示す例では、第１側面１１ｃおよび第２側面１２ｃのいずれも、断面視において曲線状の形状を有している。このような場合には、以下のようにしてこれら側面の傾斜の大きさを決めればよい。例えば第１側面１１ｃの傾斜の大きさに関しては、第１穴部１０の最も深い部分および第１部分１１の開口１１ａを結ぶ線分Ｃ１と、導光体１１０の上面１１０ａに平行な直線とのなす角θ１を第１側面１１ｃの傾斜の大きさとして採用すればよい。第１部分１１が、導光体１１０の上面１１０ａに概ね平行な底面を有する場合には、第１部分１１の底面と第１側面１１ｃとの間の境界と、開口１１ａとを結ぶ線分をＣ１とし、線分Ｃ１と、導光体１１０の上面１１０ａに平行な直線とのなす角θ１を第１側面１１ｃの傾斜の大きさとして採用すればよい。同様に、第２側面１２ｃの傾斜の大きさとしては、開口１１ａと導光体１１０の上面１１０ａに位置する開口１２ａとを結ぶ線分Ｃ２と、上面１１０ａに平行な直線とのなす角θ２を採用すればよい。

ここでは、導光体１１０の上面１１０ａと、図２７中に破線で示す線分Ｃ１とがなす角は、導光体１１０の上面１１０ａと、図２７中に破線で示す線分Ｃ２とがなす角よりも小さい。すなわち、θ１＜θ２の関係が成立している。これとは逆に、導光体１１０の上面１１０ａに対する第２側面１２ｃの傾斜を第１側面１１ｃの傾斜よりも緩やかとしてもよい。言い換えると、導光体１１０の上面１１０ａと、線分Ｃ１とがなす角を、導光体１１０の上面１１０ａと、線分Ｃ２とがなす角よりも大きくしてもよい。すなわち、θ１＞θ２の関係が成立するようにしてもよい。このような構成によれば、導光体１１０の厚さの増大を回避しながら、第２部分１２の容積を拡大でき、例えば、第１穴部１０中の空気層をより広い領域に拡大できる。したがって、より多くの光が第２側面１２ｃに入射するようになり、光をより効果的に導光体１１０の面内に拡散させることが可能になる。

ここでは、第１側面１１ｃおよび第２側面１２ｃの断面視における形状は、曲線状である。しかしながら、第１側面１１ｃおよび第２側面１２ｃの断面視における形状は、曲線状に限定されず、屈曲および／または段差を含む形状、あるいは、直線状等であってもよい。第１側面１１ｃおよび第２側面１２ｃの断面視における形状が一致している必要も無い。第１側面１１ｃおよび／または第２側面１２ｃの断面視における形状が図２７に例示するような曲線状、特に、第１穴部１０の内部に向かって膨らんだ凸の曲線状であると、導光体１１０の中心から離れた位置まで光を拡散させやすく、上面１１０ａ側において均一な光を得る観点からは有利である。

導光体１１０の下面１１０ｂ側には第２穴部２０が設けられている。第２穴部２０の内部には、接合部材１８０と、光源２２０とが位置する。図２から理解されるように、第２穴部２０は、例えば四角錐台状を有する。発光モジュール２００の導光体２１０は、射出成型、トランスファー成型、熱転写等により形成することができる。金型のキャビティの内部に、キャビティの内壁から突出する凸部を所定の位置に設けておくことにより、図２および図２７に示すような断面形状を精度よく形成することができる。すなわち、金型を利用した成型法によれば、第２穴部２０の中心と、その第２穴部２０に対応する第１穴部１０の中心とを比較的容易に一致させ得る。第２穴部２０は、対向する第１穴部１０と接続する形で導光体２１０に設けられてもよい。換言すれば、第２穴部２０は、貫通孔の形で導光体２１０に設けられてもよい。

第２穴部２０の平面視における形状が矩形状である場合、第２穴部２０は、図２の下段に示すようにその矩形状の一辺が導光体１１０の矩形状の一辺と平行となるように導光体１１０の下面１１０ｂに形成されてもよい。あるいは、第２穴部２０は、その矩形状の外形の一辺が導光体１１０の矩形状の辺に対して傾斜するように導光体１１０の下面１１０ｂに形成されてもよい。例えば、第２穴部２０の開口２０ａの矩形状の一辺が導光体１１０の長方形状の対角線と概ね平行となるように第２穴部２０を導光体１１０に形成してもよい。

第２穴部２０の平面視における形状としては、矩形状のほか、円形状も採用し得る。第２穴部２０の形状および大きさは、求める光学特性に応じて適宜に決定し得る。例えば、第２穴部２０は、円錐台形状等を有していてもよい。導光体１１０の下面１１０ｂに形成される第２穴部２０の開口２０ａの大きさは、例えば、０．０５ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。ここで、第２穴部２０の開口２０ａの大きさとは、第２穴部２０が平面視において例えば矩形状の開口を有する場合、その矩形状の対角線方向に沿った長さであり、第２穴部２０が平面視において円形状の開口を有する場合には、その円形状の直径である。

［光調整部１３０］
光調整部１３０は、第１穴部１０の内部に位置し、特に本実施形態では、光調整部１３０は、第１穴部１０の第１部分１１に位置している。光調整部１３０は、例えば光反射性のフィラーが分散された樹脂、あるいは金属等の光反射性の材料から形成される。ここで、本明細書において、「反射性」、「光反射性」とは、発光素子１２０の発光ピーク波長における反射率が６０％以上であることを指す。光調整部１３０の、発光素子１２０の発光ピーク波長における反射率が７０％以上であるとより有益であり、８０％以上であるとさらに有益である。

ここでは、光調整部１３０は、第１穴部１０の内部において第１部分１１の全体を占めている。発光素子１２０の上方に光調整部１３０を配置することにより、発光素子１２０から出射されて導光体１１０の中央付近で導光体１１０の上面１１０ａに向かって進行する光を光調整部１３０によって反射させることができる。したがって、発光素子１２０から出射された光を導光体１１０の面内でより効率的に拡散させることが可能になる。また、導光体１１０の上面１１０ａのうち発光素子１２０の直上の領域の輝度が局所的に極端に高くなることを抑制することができる。ただし、光調整部１３０が発光素子１２０からの光を完全に遮蔽することは必須ではない。この意味で、光調整部１３０は、発光素子１２０からの光の一部を透過する半透過の性質を有していてもよい。

光調整部１３０を光反射性の樹脂組成物で形成する場合は、図１１を参照しながら説明したように、例えばディスペンサによって第１部分１１を光反射性の樹脂組成物で充填し、付与された材料を熱、光等によって硬化させることにより光調整部１３０を形成できる。光調整部１３０を形成するための樹脂組成物の母材としては、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等を用い得る。光反射性のフィラーとしては、金属の粒子、または、母材よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光反射性のフィラーの例は、二酸化チタン、酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウムの粒子、または、酸化イットリウムおよび酸化ガドリニウム等の各種希土類酸化物の粒子等である。光調整部１３０が白色を有すると有益である。

光調整部１３０中の光反射性のフィラーの分布は、光調整部１３０内でほぼ一定であってもよいし、偏りまたは勾配を有していてもよい。例えば、光調整部１３０の形成の工程において母材の硬化前にフィラーが沈降または母材から分離することにより、光調整部１３０中の光反射性のフィラーの分布に偏りが生じ得る。平面視における単位面積あたりのフィラーの数で定義されるフィラーの数密度が、光調整部１３０の外縁付近と比較して中央付近において相対的に高いと、発光素子１２０の直上の領域の輝度が局所的に極端に高くなることを抑制しやすく、有益である。

第１穴部１０の第１部分１１の全体が光調整部１３０で充填されていることは、本開示の実施形態において必須ではない。光調整部１３０は、第１部分１１の少なくとも一部を占めていればよい。例えば、第１部分１１の第１側面１１ｃを覆うように層状に光調整部１３０を第１穴部１０内に形成してもよい。光調整部１３０は、誘電体多層膜であってもよい。

図２７に示す例では、光調整部１３０の上面１３０ａは、概ね平坦面である。ただし、光調整部１３０の上面１３０ａの形状は、この例に限定されず、発光素子１２０とは反対側に突出する凸状、あるいは、発光素子１２０側に窪んだ凹状等であってもよい。特に、光調整部１３０の上面１３０ａが、発光素子１２０とは反対側に突出する凸状であると、第１部分１１の開口１１ａの位置を基準としたときの光調整部１３０の中央付近の厚さが相対的に大きくなる結果、発光素子１２０の直上の領域の輝度が局所的に極端に高くなることをより効果的に抑制し得る。

［発光素子１２０］
発光素子１２０の典型例は、ＬＥＤである。発光素子１２０は、素子本体１２２と、電極１２４とを有する。素子本体１２２は、例えば、サファイアまたは窒化ガリウム等の支持基板と、支持基板上の半導体積層構造とを含む。半導体積層構造は、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層と、これらに挟まれた活性層とを含む。半導体積層構造は、紫外～可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_xＡｌ_yＧａ_1-x-yＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含んでいてもよい。電極１２４は、正極および負極の組を含み、半導体積層構造に所定の電流を供給する機能を有する。

発光モジュール２００に設けられる複数の発光素子１２０の各々は、青色光を出射する素子であってもよいし、白色光を出射する素子であってもよい。複数の発光素子１２０は、互いに異なる色の光を発する素子を含んでいてもよい。例えば、複数の発光素子１２０が、赤色光を出射する素子、青色光を出射する素子および緑色光を出射する素子を含んでいてもよい。

発光素子１２０の平面視における形状は、典型的には、矩形状である。発光素子１２０の矩形状の一辺の長さは、例えば１０００μｍ以下である。発光素子１２０の矩形状の縦および横の寸法は、５００μｍ以下であってもよい。縦および横の寸法が５００μｍ以下の発光素子は、安価に調達しやすい。あるいは、発光素子１２０の矩形状の縦および横の寸法は、２００μｍ以下であってもよい。発光素子１２０の矩形状の一辺の長さが小さいと、液晶表示装置のバックライトユニットへの適用において、高精細な映像の表現、ローカルディミング動作等に有利である。特に、縦および横の両方の寸法が２５０μｍ以下であるような発光素子は、上面の面積が小さくなるので発光素子の側面からの光の出射量が相対的に大きくなる。したがって、バットウィング型の配光特性を得やすい。ここで、バットウィング型の配光特性とは、広義には、発光素子の上面に垂直な光軸を０°として、０°よりも配光角の絶対値が大きい角度において発光強度が高い発光強度分布で定義されるような配光特性を指す。光源２２０として、発光素子を使用できる。

［透光性部材１５０］
発光モジュール２００中の透光性部材１５０は、第２穴部２０の内部であって導光体１１０と発光素子１２０との間に位置する。換言すれば、透光性部材１５０は、発光素子１２０の上方であって第２穴部２０の底部に位置する。ここで、「第２穴部２０の底部」とは、導光体１１０の下面１１０ｂを上に向けたときの第２穴部２０の底に相当する部分を意味する。このように、本明細書では、発光モジュールあるいは発光ユニットについて図面に表された姿勢に拘泥することなく、「底部」および「底面」の用語を使用することがある。第２穴部２０の底部は、発光ユニット１００を図２７に示す姿勢としたとき、導光体１１０の下面１１０ｂ側に形成されるドーム状の構造の天井部分であるともいえる。

透光性部材１５０は、蛍光体の粒子を含有する材料から形成され得る。この場合、透光性部材１５０中は、発光素子１２０から出射された光の少なくとも一部を吸収し、発光素子１２０からの光の波長とは異なる波長の光を発する。例えば、透光性部材１５０は、発光素子１２０からの青色光の一部を波長変換して黄色光を発する。このような構成によれば、透光性部材１５０を通過した青色光と、透光性部材１５０から発せられた黄色光との混色によって、白色光が得られる。図２７に例示する構成では、発光素子１２０から出射された光は、基本的に透光性部材１５０を介して導光体１１０の内部に導入される。したがって、混色後の光が導光体１１０の内部で拡散されることになる結果、輝度ムラの抑制された例えば白色光を導光体１１０の上面１１０ａから取り出すことが可能である。本実施形態は、光を導光体の内部に拡散させてから波長変換する場合と比較して光の均一化に有利である。

透光性部材１５０の母材としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂を用いることができる。導光体１１０に効率的に光を導入する観点からは、透光性部材１５０の母材が導光体１１０の材料よりも低い屈折率を有すると有益である。透光性部材１５０の材料に母材とは屈折率の異なる材料を分散させることにより、透光性部材１５０に光拡散の機能を付与してもよい。例えば、透光性部材１５０の母材に、二酸化チタン、酸化ケイ素等の粒子を分散させてもよい。

透光性部材１５０中に分散させる蛍光体には、公知の材料を適用することができる。蛍光体の例は、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体およびＣＡＳＮ等の窒化物系蛍光体、ＹＡＧ系蛍光体、βサイアロン蛍光体等である。ＫＳＦ系蛍光体およびＣＡＳＮは、青色光を赤色光に変換する波長変換物質の例であり、ＹＡＧ系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換物質の例である。βサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換物質の例である。蛍光体は、量子ドット蛍光体であってもよい。

透光性部材１５０に含まれる蛍光体が同一の発光モジュール２００に含まれる複数の発光ユニット１００内で共通であることは必須ではない。複数の発光ユニット１００の間で、透光性部材１５０の母材に分散させる蛍光体を異ならせることも可能である。発光モジュール２００の導光体２１０に設けられる複数の第２穴部２０のうち、ある一部の第２穴部２０に、入射した青色光を黄色光に変換する透光性部材を配置し、他のある一部の第２穴部２０内に、入射した青色光を緑色光に変換する透光性部材を配置してもよい。さらに、残余の第２穴部２０内に、入射した青色光を赤色光に変換する透光性部材を配置してもよい。

［接合部材１６０］
接合部材１６０は、発光素子１２０の側面の少なくとも一部を覆う透光性の部材である。図２７に模式的に示すように、接合部材１６０は、発光素子１２０の上面１２０ａと透光性部材１５０との間に位置する層状の部分を有し得る。

接合部材１６０の材料としては、透明な樹脂を母材として含む樹脂組成物を用いることができる。接合部材１６０は、発光素子１２０の発光ピーク波長を有する光に対して、例えば６０％以上の透過率を有する。光を有効に利用する観点から、発光素子１２０の発光ピーク波長における接合部材１６０の透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。

接合部材１６０の母材の典型例は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂である。接合部材１６０の母材として、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの２種以上を含む材料を用いてもよい。接合部材１６０は、典型的には、導光体１１０の屈折率よりも低い屈折率を有する。接合部材１６０は、例えば母材とは異なる屈折率を有する材料が分散させられることにより、光拡散機能を有していてもよい。

上述したように、接合部材１６０は、発光素子１２０の側面の少なくとも一部を覆う。また、接合部材１６０は、被覆部材１７０との界面である外面を有する。発光素子１２０の側面から出射されて接合部材１６０に入射した光は、接合部材１６０の外面の位置で発光素子１２０の上方に向けて反射される。断面視における接合部材１６０の外面の形状は、図２７に示すような直線状に限定されない。断面視における接合部材１６０の外面の形状は、折れ線状、発光素子１２０に近づく方向に凸の曲線状、発光素子１２０から離れる方向に凸の曲線状等であってもよい。

［被覆部材１７０］
被覆部材１７０は、光源２２０において透光性部材１５０の下面１５０ｂ側（換言すれば、導光体１１０とは反対側）に位置する、光反射性を有する部材である。図２７に示すように、被覆部材１７０は、接合部材１６０の外面、発光素子１２０の側面のうち接合部材１６０に覆われていない部分、および、発光素子１２０の、上面１２０ａとは反対側に位置する下面のうち電極１２４を除く領域を覆う。

被覆部材１７０の材料としては、光調整部１３０の材料と同様の材料を用いることができ、例えば、被覆部材１７０の材料と光調整部１３０の材料とが共通であってもよい。発光素子１２０の下面のうち電極１２４を除く領域を被覆部材１７０で覆うことにより、導光体１１０の上面１１０ａとは反対側への光の漏れを抑制できる。また、被覆部材１７０で発光素子１２０の側面をも覆うことにより、発光素子１２０からの光を上方に集中させ、透光性部材１５０に効率的に光を導入させることが可能になる。この例に限らず、被覆部材１７０は透光性部材１５０と一体に形成されてもよい。この場合、接合部材１６０は省略できる。

［（第２の）接合部材１８０］
光源２２０は、接合部材１８０により第２穴部２０の底部に配置される。図２７に示すように、接合部材１８０の少なくとも一部は、第２穴部２０の内部に位置する。接合部材１８０は、第２穴部２０の底部と透光性部材１５０との間に位置する部分を有していてもよい。接合部材１８０は、透光性部材１５０の側面および被覆部材１７０の側面の少なくとも一部を覆う。図２７に模式的に示すように、接合部材１８０は、導光体１１０の下面１１０ｂよりも導光体１１０の上面１１０ａとは反対側に盛り上がった部分を有し得る。

接合部材１８０は、接合部材１６０と同様に、透明な樹脂を母材として含む樹脂組成物から形成され得る。接合部材１８０の材料は、接合部材１６０の材料と異なっていてもよいし、共通であってもよい。接合部材１８０は、典型的には、導光体１１０の屈折率よりも低い屈折率を有する。

［光反射性部材１４０］
光反射性部材１４０は、導光体２１０の下面２１０ｂの少なくとも一部を覆う光反射性の構造である。導光体１１０の下面１１０ｂ側に光反射性部材１４０を配置することにより、導光体１１０の下面１１０ｂ側に向かう光を導光体１１０と光反射性部材１４０との界面で上面１１０ａ側に向けて反射させることができる。したがって、導光体１１０の上面１１０ａからより効率的に光を取り出し得る。特に、ここでは、光反射性部材１４０は、導光体１１０の下面１１０ｂに加えて接合部材１８０をも覆っている。接合部材１８０を光反射性部材１４０で覆うことにより、接合部材１８０からの導光体１１０の下面１１０ｂ側への光の漏れを抑制して光の取出し効率を向上させ得る。

図２を参照しながら説明したように、光反射性部材１４０は、基部１４０ｎと、基部１４０ｎから立ち上がる壁部１４０ｗとを含み得る。基部１４０ｎの厚さは、例えば０．６ｍｍ程度であり得る。平面視において光源２２０を取り囲むようにして導光体１１０の周縁部に壁部１４０ｗを配置することにより、導光体１１０の周縁部における輝度が中心部と比較して相対的に低くなることを回避し得る。

なお、１つの発光モジュール２００に含まれる複数の発光ユニット１００の間、または、１つの発光ユニット１００の中で、光源２２０を取り囲む壁部１４０ｗの高さを異ならせてもよい。例えば、１つの発光モジュール２００に含まれる複数の傾斜面１４０ｓのうち、発光モジュール２００の導光体２１０の最外周に位置する傾斜面１４０ｓの高さを、導光体２１０の他の部分に位置する傾斜面１４０ｓの高さよりも大きくしてもよい。傾斜面１４０ｓの断面視における形状は、図２の上段に示すような曲線状であってもよいし、直線状であってもよい。傾斜面１４０ｓの断面視における形状は、これらに限定されず、段差、屈曲等を含んでいてもよい。

光反射性部材１４０の材料としては、被覆部材１７０の材料と同様の材料を適用し得る。例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂あるいはこれらの少なくともいずれかを含有するハイブリッド樹脂を母材とする樹脂組成物を光反射性部材１４０の材料に適用することができる。光反射性部材１４０の材料と被覆部材１７０の材料とを共通とすることにより、光反射性の材料で導光体２１０の下面２１０ｂの概ね全体を覆う光反射性部材を一体的に形成し得る。導光体２１０の下面２１０ｂ側に光反射性部材１４０を形成することにより、導光体２１０の補強等の効果も期待できる。被覆部材１７０は、複数の絶縁膜の積層膜であってもよい。この絶縁膜として、例えばポリエチレンテレフタラート、ポリエステル系樹脂を用いることができる。被覆部材１７０は、光拡散材を含有していなくてもよい。

［配線層１９０］
図２および図２７に例示する構成において、発光モジュール２００は、光反射性部材１４０の下面１４０ｂ上に位置する配線層１９０をさらに有する。配線層１９０は、発光素子１２０の電極１２４に電気的に接続されている。図２７に示すように、配線層１９０は、被覆部材１７０上に位置する部分も含み得る。

配線層１９０は、典型的には、Ｃｕ等の金属から形成された単層膜または積層膜である。配線層１９０は、不図示の電源等に接続されることにより各発光素子１２０に所定の電流を供給する端子として機能する。

図２８は、図１に示す発光モジュール２００を導光体２１０の上面２１０ａとは反対の下面側から見たときの外観の一例を示す。なお、図２８では、わかり易さのために複数の発光ユニット１００の間の境界を点線により示しているが、複数の発光ユニット１００の間に明確な境界が形成されていることは本開示の実施形態において必須ではない。

図２８に例示する構成において、配線層１９０は、各発光ユニット１００の光源２２０に含まれる発光素子１２０を電気的に接続している。配線層１９０の配線パターンは、発光モジュール２００の駆動方法に応じて適宜に決定される。この例では、それぞれが、４行４列に配置された発光素子１２０のうちの２つの直列接続を含む８つの直列回路を並列に接続している。もちろん、複数の発光素子１２０の電気的接続は、この例に限定されず、例えば、発光モジュール２００中の複数の発光素子１２０を２以上のグループに分け、これらグループの単位で駆動するように回路を構成してもよい。

このように、発光ユニット１００の下面側に配線層１９０を設けることにより、例えば発光モジュール２００中の複数の発光素子１２０同士を電気的に接続することが容易になる。特に、図２８に示す例では、配線層１９０は、配線のうち比較的面積の大きな部分として形成された正極１９１および負極１９２を含んでいる。このような構成によれば、発光モジュール２００を支持する基板側に複雑な配線パターンを形成せずとも、発光モジュール２００側に設けられた正極１９１および負極１９２をはんだ等によって基板上のドライバ等と電気的に接続することにより、発光モジュール２００中の複数の発光素子１２０と、ドライバとの間の電気的な接続を得ることができる。

図２９は、発光モジュール２００を配線基板に接続した例を示す。本開示の実施形態による発光モジュールは、図２９に例示するように、配線基板２６０をさらに有していてもよい。配線基板２６０は、発光モジュール２００の下面側、すなわち、導光体２１０の上面２１０ａとは反対側に位置し、発光ユニット１００の配線層１９０に接続される。

図２９に例示する構成において、配線基板２６０は、絶縁基材２６５と、絶縁基材２６５上の配線層２６１と、被覆層２６３と、複数のビア２６４と、保護部材２６６とを有する。この例では、配線層２６１は、絶縁基材２６５の主面のうち、発光ユニット１００とは反対側の主面上に位置する。被覆層２６３は、所定の厚さで配線層２６１の少なくとも一部を覆っており、配線層２６１を保護する機能を有する。

図２９に示すように、ここでは、発光モジュール２００と配線基板２６０との間に、樹脂等から形成された第３の接合部材２６８が介在されており、この接合部材２６８によって発光モジュール２００が配線基板２６０に固定されている。図２９に模式的に示すように、複数のビア２６４のそれぞれは、絶縁基材２６５を貫通して、上述の配線層２６１を発光モジュール２００の配線層１９０に電気的に接続する。保護部材２６６は、絶縁基材２６５の発光ユニット１００とは反対側の主面側において複数のビア２６４に対応するように設けられ、ビア２６４と、配線層２６１のうちビア２６４の周辺に位置する部分とを保護する。

配線基板２６０の配線層２６１には、配線基板２６０上の発光モジュール２００を駆動させるための例えばドライバが接続される。その結果、配線基板２６０の配線層２６１およびビア２６４を介して、複数の発光素子１２０とドライバとの間に電気的接続が形成される。本実施形態によれば、各発光素子１２０との接続を有する配線層１９０を発光モジュール２００側に設けることができるので、配線基板２６０側に複雑な配線パターンを形成することなく、ローカルディミング等に要求される接続を容易に形成することができる。配線層１９０は、各発光素子１２０の電極１２４の下面１２４ｂよりも大きな面積を有し得るので、配線基板２６０に対する電気的な接続の形成も比較的容易である。発光モジュール２００中の発光ユニット１００が配線層１９０を有しない場合には、発光素子１２０の電極１２４に配線基板２６０のビア２６４を接続してもよい。

このように、導光体２１０の上面２１０ａとは反対側、すなわち、発光ユニット１００の下面１００ｂ側に配線層１９０を設けることにより、複数の発光素子１２０を含む発光モジュール２００側に配線が形成されることになり、発光素子１２０ごとに配線基板２６０との間の電気的接続を形成する必要がなくなる。換言すれば、発光モジュール２００あるいは発光ユニット１００と、電源等との間の接続が容易になる。すなわち、電源等に接続された配線基板２６０を発光モジュール２００に接続することによって簡単に面発光が得られる。特に、複数の発光モジュール２００を組み合わせてさらに大型の面状光源を構築し、複数の発光素子１２０を例えば発光モジュール２００の単位で駆動させることにより、この大型の面状光源をローカルディミング動作させることができる。もちろん、発光素子１２０を１以上の発光ユニット１００の単位で駆動させるような配線パターンを配線層１９０に適用してもかまわない。

本開示の実施形態は、各種照明用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源等に有用である。特に、液晶表示装置に向けられたバックライトモジュールに有利に適用できる。本開示の実施形態による発光モジュールまたは面状光源は、厚さ低減の要求が厳しいモバイル機器の表示装置用のバックライト、ローカルディミング制御が可能な面発光装置等に好適に用いることができる。

１０ 導光体の第１穴部
１１ｔ、１１ｕ 第１アライメントマーク
１２ｖ、１２ｗ 第２アライメントマーク
２０ 導光体の第２穴部
３１Ｃ 複数のモジュール領域の列
３１Ｒ 複数のモジュール領域の行
５１、５２ 貫通孔
６１～６６ 溝部
１００ 発光ユニット
１１０ 導光体
１２０ 発光素子
１３０ 光調整部
１４０ 光反射性部材
１５０、１５０Ｓ 透光性部材
１６０、１８０ 接合部材
１７０ 被覆部材
１９０ 配線層
２００ 発光モジュール
２１０ 導光体
２２０ 光源
２４０ 光反射性部材
３００、３００Ａ、３００Ｂ 導光体集合基板
３１０ モジュール領域
３１１Ｂ、３１１Ｔ 第１余白領域
３１１Ｌ、３１１Ｒ 第２余白領域
３１３ 領域（第３余白領域）
３１４ 領域（第４余白領域）
３４０ 光反射層
４００ 複合基板
５１０ 第１直線刃
５２０ 第２直線刃
６００ 面状光源
ＣＴ、ＣＵ 開口

Claims (14)

1. 主面を有する導光体集合基板を準備する工程であって、
   前記導光体集合基板は、
   前記主面上において、第１方向および第２方向に、１以上の行および複数の列をなすように１次元または２次元に配置された複数のモジュール領域であって、それぞれが導光体構造を有する複数のモジュール領域と、
   前記主面上であって、前記複数の列の前記第２方向における両端にそれぞれ位置する一対の第１余白領域と、
   前記一対の第１余白領域のそれぞれにおいて、前記第１方向に配列された複数の第１アライメントマークと
   を含み、
   前記複数の第１アライメントマークのそれぞれは、前記複数の列のうちの、隣接する一対の列の間に対応した位置で配置されている、導光体集合基板を準備する工程と、
   それぞれが１以上の発光素子を含む複数の光源を、前記１以上の発光素子から出射する光が入射するように前記複数のモジュール領域の対応する１つに配置する工程と、
   前記複数の第１アライメントマークのそれぞれの位置を基準として、前記一対の第１余白領域のうち、少なくとも一方を切断せずに残したまま、前記複数のモジュール領域の複数の列のそれぞれの間において前記導光体集合基板を前記第２方向に沿って切断する工程と
   を含む、発光モジュールの製造方法。
2. 前記導光体集合基板を前記第２方向に沿って切断する工程において、前記一対の第１余白領域のうち、一方の第１余白領域を切断せずに残したまま、他方の第１余白領域を前記第２方向に沿って切断する、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
3. 前記導光体集合基板を前記第２方向に沿って切断する工程において、前記一対の第１余白領域の両方を切断せずに残したまま、前記導光体集合基板を前記第２方向に沿って切断する、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
4. 前記複数のモジュール領域は、前記導光体集合基板の前記主面上において、前記第１方向および前記第２方向に、複数の行および複数の列をなすように２次元に配置されており、
   前記導光体集合基板は、
   前記主面上であって、前記複数の行の前記第１方向における両端にそれぞれ位置する一対の第２余白領域と、
   前記導光体集合基板上の前記一対の第２余白領域のそれぞれにおいて、前記第２方向に配列された複数の第２アライメントマークであって、それぞれが、前記複数の行のうちの隣接する一対の行の間に対応した位置で配置された、複数の第２アライメントマークと
   をさらに備え、
   前記導光体集合基板を前記第２方向に沿って切断する工程の後、前記複数の第２アライメントマークのそれぞれの位置を基準として、前記複数のモジュール領域の複数の行のそれぞれの間において、前記導光体集合基板を前記第１方向に沿って切断する工程をさらに含む、請求項１から３のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。
5. 前記導光体集合基板を前記第１方向に沿って切断する工程において、前記一対の第２余白領域の両方を切断する、請求項４に記載の発光モジュールの製造方法。
6. 前記導光体集合基板を前記第１方向に沿って切断する工程において、前記一対の第２余白領域のうち、少なくとも一方の第２余白領域を切断せずに残したまま、前記導光体集合基板を前記第１方向に沿って切断する、請求項４に記載の発光モジュールの製造方法。
7. 前記導光体集合基板を前記第１方向に沿って切断する工程を第１直線刃によって行う、請求項４から６のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。
8. 前記導光体集合基板を前記第２方向に沿って切断する工程を第２直線刃によって行う、請求項７に記載の発光モジュールの製造方法。
9. 前前記第２直線刃の長さは、前記第１直線刃の長さと異なる、請求項８に記載の発光モジュールの製造方法。
10. 前記第２直線刃は、前記第１直線刃よりも短い、請求項９に記載の発光モジュールの製造方法。
11. 前記導光体集合基板は、前記複数の行のそれぞれの間に位置する複数の第３余白領域をさらに含む、請求項４から１０のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。
12. 前記導光体集合基板において、前記複数の行それぞれは、隣接する行と接して配置されている、請求項４から１０のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。
13. 前記導光体集合基板は、前記複数の列のそれぞれの間に位置する複数の第４余白領域をさらに含む、請求項１から１２のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。
14. 前記導光体集合基板において、前記複数の列のそれぞれは、隣接する列と接して配置されている、請求項１から１２のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。

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