JPH06260786A - 磁性塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配 線板とその製造方法 - Google Patents
磁性塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配 線板とその製造方法Info
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- JPH06260786A JPH06260786A JP6611393A JP6611393A JPH06260786A JP H06260786 A JPH06260786 A JP H06260786A JP 6611393 A JP6611393 A JP 6611393A JP 6611393 A JP6611393 A JP 6611393A JP H06260786 A JPH06260786 A JP H06260786A
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- coating film
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の配線回路に生じた磁界およ
び電磁波の影響を阻止することによりノイズの発生を防
止する。 【構成】 導体からなるプリント配線回路を形成した絶
縁基板の表裏面において、配線回路２を形成した面およ
び導体回路２を形成していない絶縁基板１の裏面に直接
に、それぞれの一部または全面に磁性塗膜３、４を形成
させ、さらに、磁性塗膜３、４の所要の面に直接に電磁
波シールド層５，６を形成させたことを特徴とする。な
お、前記磁性塗膜３、４は、初透磁率μが１０2 以上、
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率の磁性体を
主成分としており、その磁性体は絶縁物で被覆したもの
であり、磁性塗膜３、４の面に露出しても、絶縁に悪影
響を及ぼすことがないものである。
び電磁波の影響を阻止することによりノイズの発生を防
止する。 【構成】 導体からなるプリント配線回路を形成した絶
縁基板の表裏面において、配線回路２を形成した面およ
び導体回路２を形成していない絶縁基板１の裏面に直接
に、それぞれの一部または全面に磁性塗膜３、４を形成
させ、さらに、磁性塗膜３、４の所要の面に直接に電磁
波シールド層５，６を形成させたことを特徴とする。な
お、前記磁性塗膜３、４は、初透磁率μが１０2 以上、
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率の磁性体を
主成分としており、その磁性体は絶縁物で被覆したもの
であり、磁性塗膜３、４の面に露出しても、絶縁に悪影
響を及ぼすことがないものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板または
ハイブリッドＩＣ基板およびマルチチップモジュー基板
およびその製造方法に関し、特に、回路間のクロストー
クを防止したプリント配線板に関する。
ハイブリッドＩＣ基板およびマルチチップモジュー基板
およびその製造方法に関し、特に、回路間のクロストー
クを防止したプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板において、基板面に形成
した回路に電流を流すと、その回路の導体に磁界が発生
するとともに、その磁界により電磁波が発生する。ま
た、この磁界は隣接した回路をアンテナ化する作用があ
る。この磁界および電磁波はともに機器間に影響を及ぼ
すため、ノイズの発生源となっている。即ち、機器の内
部における回路間にて誤動作やクロストーク現象を生じ
させるばかりでなく、外部機器に対しても同様な影響を
及ぼす。
した回路に電流を流すと、その回路の導体に磁界が発生
するとともに、その磁界により電磁波が発生する。ま
た、この磁界は隣接した回路をアンテナ化する作用があ
る。この磁界および電磁波はともに機器間に影響を及ぼ
すため、ノイズの発生源となっている。即ち、機器の内
部における回路間にて誤動作やクロストーク現象を生じ
させるばかりでなく、外部機器に対しても同様な影響を
及ぼす。
【０００３】この電磁波の影響を防止するために、従来
は、図２に示すように、絶縁基板１１の面に形成した配
線回路１２の面に絶縁層１３を介して銅粉を主体とした
ペーストを施すことにより電磁波シールド層１４を形成
させることが一般に行われている。
は、図２に示すように、絶縁基板１１の面に形成した配
線回路１２の面に絶縁層１３を介して銅粉を主体とした
ペーストを施すことにより電磁波シールド層１４を形成
させることが一般に行われている。
【０００４】また、電磁波をシールすることを目的とし
て開発されたもので、特開平４−３５２４９８号公報に
開示された発明が知られている。この発明は、自己の回
路から発生する電磁波が他の機器に対する影響や、他の
機器からの電磁波の影響をシールするための塗膜を形成
するペーストを開発したものである。このペーストは、
フェライト粉または鉄合金粉などの高透磁率を有する軟
磁性粉を含有したものである。そして、このペーストを
用いて基板面に形成する回路の導体を包むようにして施
工することにより電磁波をシールしている。
て開発されたもので、特開平４−３５２４９８号公報に
開示された発明が知られている。この発明は、自己の回
路から発生する電磁波が他の機器に対する影響や、他の
機器からの電磁波の影響をシールするための塗膜を形成
するペーストを開発したものである。このペーストは、
フェライト粉または鉄合金粉などの高透磁率を有する軟
磁性粉を含有したものである。そして、このペーストを
用いて基板面に形成する回路の導体を包むようにして施
工することにより電磁波をシールしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の銅粉を主体
とした電磁波シールド層では、自己の回路から発生する
電磁波を他の機器に影響することを防止することはでき
ても、他の機器からの電磁波の影響を有効に防止するこ
とが困難である。
とした電磁波シールド層では、自己の回路から発生する
電磁波を他の機器に影響することを防止することはでき
ても、他の機器からの電磁波の影響を有効に防止するこ
とが困難である。
【０００６】また、特開平４−３５２４９８号公報に記
載されたペーストは、自己の回路から発生する電磁波お
よび他の機器からの電磁波の影響を抑制するものの、磁
性塗膜に形成する方法は導体を包むように形成するとい
う煩雑な工程であるという問題がある。
載されたペーストは、自己の回路から発生する電磁波お
よび他の機器からの電磁波の影響を抑制するものの、磁
性塗膜に形成する方法は導体を包むように形成するとい
う煩雑な工程であるという問題がある。
【０００７】よって、本発明は上記従来の問題点に鑑み
てなされたものであり、プリント配線板の回路に生じた
磁界や電磁波が、機器内および外部機器に対して影響を
及ぼすことによるクロストーク等のノイズが発生するこ
とを防止するプリント配線板と、そのプリント配線板を
容易に製造する方法の提供を目的とする。
てなされたものであり、プリント配線板の回路に生じた
磁界や電磁波が、機器内および外部機器に対して影響を
及ぼすことによるクロストーク等のノイズが発生するこ
とを防止するプリント配線板と、そのプリント配線板を
容易に製造する方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、プリント配線板の表裏面において、配線
回路を形成した面および配線回路を形成していない面
の、それぞれの一部または全面に磁界を吸収する磁性塗
膜を形成するとともに、前記磁性塗膜の上層における所
要の部分に電磁波をシールする電磁波シールド層を形成
したことを特徴とする。
め、本発明は、プリント配線板の表裏面において、配線
回路を形成した面および配線回路を形成していない面
の、それぞれの一部または全面に磁界を吸収する磁性塗
膜を形成するとともに、前記磁性塗膜の上層における所
要の部分に電磁波をシールする電磁波シールド層を形成
したことを特徴とする。
【０００９】前記磁性塗膜は、初透磁率μが１０2 以
上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料か
らなる磁性体を主成分としたものであり、ペースト状の
磁性塗料を所要の部分に塗布した後、硬化させることに
より磁性塗膜を形成させる。
上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料か
らなる磁性体を主成分としたものであり、ペースト状の
磁性塗料を所要の部分に塗布した後、硬化させることに
より磁性塗膜を形成させる。
【００１０】前記磁性体は樹脂またはセラミック等の絶
縁物にて完全に被覆したことにより絶縁性を有するとと
もに放熱性を有するものであり、また、磁性塗膜上層に
形成する電磁波シールド層は一般に使用されている銅粉
を主体としたものである。
縁物にて完全に被覆したことにより絶縁性を有するとと
もに放熱性を有するものであり、また、磁性塗膜上層に
形成する電磁波シールド層は一般に使用されている銅粉
を主体としたものである。
【００１１】
【作用】本発明によれば、プリント配線板表裏面の所要
の部分に高透磁率を有する磁性塗膜を設けるとともに、
さらに、その上層に電磁波シールド層を設けているの
で、磁性塗膜の性能を電磁波シールド層が補って、配線
回路に生じた磁界を吸収するとともに電磁波をシールし
て、クロストーク等のノイズを有効に防止することがで
きる。
の部分に高透磁率を有する磁性塗膜を設けるとともに、
さらに、その上層に電磁波シールド層を設けているの
で、磁性塗膜の性能を電磁波シールド層が補って、配線
回路に生じた磁界を吸収するとともに電磁波をシールし
て、クロストーク等のノイズを有効に防止することがで
きる。
【００１２】そして、この磁性塗膜の主成分である磁性
体そのものは導電性をもっているので、この磁性体を樹
脂またはセラミック等の絶縁物にて完全に被覆した状態
にしたうえでペースト状の塗料を作成する。
体そのものは導電性をもっているので、この磁性体を樹
脂またはセラミック等の絶縁物にて完全に被覆した状態
にしたうえでペースト状の塗料を作成する。
【００１３】従って、このペーストを用いて形成した磁
性塗膜には導電性がないので、導体からなるパターン直
上に磁性塗膜を形成させても、塗膜面に露出した磁性体
がパターン間の絶縁に悪影響を及ぼすことがない。これ
により、導体の面に絶縁層を介さないで直接に施すこと
ができるので施工が容易である。
性塗膜には導電性がないので、導体からなるパターン直
上に磁性塗膜を形成させても、塗膜面に露出した磁性体
がパターン間の絶縁に悪影響を及ぼすことがない。これ
により、導体の面に絶縁層を介さないで直接に施すこと
ができるので施工が容易である。
【００１４】また、この磁性塗膜は、完全に絶縁性を有
するとともに放熱性を有するので、磁界吸収と放熱効果
の目的を兼ねたソルダーレジストとして用いることもで
きる。
するとともに放熱性を有するので、磁界吸収と放熱効果
の目的を兼ねたソルダーレジストとして用いることもで
きる。
【００１５】さらに、この磁性体を主体としたペースト
をスルーホールに充填することにより、Ｚ方向（基板面
に直角方向）に発生する磁界を吸収し、これにより基板
全体から発生する磁界を効率的に吸収することができ
る。
をスルーホールに充填することにより、Ｚ方向（基板面
に直角方向）に発生する磁界を吸収し、これにより基板
全体から発生する磁界を効率的に吸収することができ
る。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す片面プリント配
線板である。この片面プリント配線板７は、絶縁基板１
の面に配線回路２を形成し、配線回路２の面および回路
を形成していない基板１の裏面には直接にそれぞれの所
要の部分に磁性塗膜３，４を施し、磁性塗膜３，４の上
層の所要の部分には、さらに電磁波シールド層５，６を
施したものである。
線板である。この片面プリント配線板７は、絶縁基板１
の面に配線回路２を形成し、配線回路２の面および回路
を形成していない基板１の裏面には直接にそれぞれの所
要の部分に磁性塗膜３，４を施し、磁性塗膜３，４の上
層の所要の部分には、さらに電磁波シールド層５，６を
施したものである。
【００１７】磁性塗膜３，４の形成には磁性材料を主体
としたペーストを用いるが、この磁性材料には特性の異
なる多くの種類のものがある。そしてこれらの磁性材料
は、磁性塗膜３，４が施される機器、例えば、テレビ、
オーディオおよびＯＡ機器等に要求される性能に対して
最もよい効果が得られる種類のものを選択しなければな
らない。
としたペーストを用いるが、この磁性材料には特性の異
なる多くの種類のものがある。そしてこれらの磁性材料
は、磁性塗膜３，４が施される機器、例えば、テレビ、
オーディオおよびＯＡ機器等に要求される性能に対して
最もよい効果が得られる種類のものを選択しなければな
らない。
【００１８】例えば、これらの機器に要求される周波数
領域によって、低周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高
周波領域ではＮｉＺｎフェライト、マイクロ波領域では
ＭｎＭｇフェライト等を用いることにより効果的に磁界
を吸収することができる。
領域によって、低周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高
周波領域ではＮｉＺｎフェライト、マイクロ波領域では
ＭｎＭｇフェライト等を用いることにより効果的に磁界
を吸収することができる。
【００１９】特に、プリント配線板においては，初透磁
率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の
高透磁率材料を用いることが望ましい。また、磁性体は
強磁性ではなく、高透磁率のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の
高透磁率材料を用いることが望ましい。また、磁性体は
強磁性ではなく、高透磁率のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
【００２０】即ち、磁界を吸収して消磁する性質のも
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
【００２１】また、磁性体の初透磁率μが１０2 以下、
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
性が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止す
ることができない。
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
性が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止す
ることができない。
【００２２】以上述べた高透磁率の作用を有効に活用す
るべく、本発明においては、つぎに示す紫外線硬化型磁
性塗膜用ペーストおよび熱硬化型磁性塗膜用ペーストの
２種類の磁性塗膜を開発した。
るべく、本発明においては、つぎに示す紫外線硬化型磁
性塗膜用ペーストおよび熱硬化型磁性塗膜用ペーストの
２種類の磁性塗膜を開発した。
【００２３】本実施例ではこれらのペーストを用いてプ
リント配線板を製造し、その性能を確認した。開発した
ペーストの配合成分および磁性塗膜の形成方法について
つぎに示す。
リント配線板を製造し、その性能を確認した。開発した
ペーストの配合成分および磁性塗膜の形成方法について
つぎに示す。
【００２４】紫外線硬化型磁性塗膜用ペーストの配合成
分はつぎに示す通りである。 エポキシアクリレート系樹脂 ３０．０ ｗｔ
％ 特殊アクリレート系樹脂 １０．０ ｗｔ
％ アクリル系反応希釈剤 １７．４ ｗｔ
％ アクリル系改質材 ４．０ ｗｔ
％ パーマロイ（ＦｅＮｉＭｏ） ３６．２ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 １．２ ｗｔ
％ 光増感剤 １．２ ｗｔ
％
分はつぎに示す通りである。 エポキシアクリレート系樹脂 ３０．０ ｗｔ
％ 特殊アクリレート系樹脂 １０．０ ｗｔ
％ アクリル系反応希釈剤 １７．４ ｗｔ
％ アクリル系改質材 ４．０ ｗｔ
％ パーマロイ（ＦｅＮｉＭｏ） ３６．２ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 １．２ ｗｔ
％ 光増感剤 １．２ ｗｔ
％
【００２５】このペーストは、プリント配線板の所要の
部分に塗布した後、８０Ｗ／Ｃｍ2の高圧水銀ランプ３
灯を用いて照射する炉中を約４ｍ／ｍｉｎの速度で約３
０秒間走行させることにより硬化した磁性塗膜を形成さ
せる。
部分に塗布した後、８０Ｗ／Ｃｍ2の高圧水銀ランプ３
灯を用いて照射する炉中を約４ｍ／ｍｉｎの速度で約３
０秒間走行させることにより硬化した磁性塗膜を形成さ
せる。
【００２６】熱硬化型磁性塗膜用ペーストの配合成分は
つぎに示す通りである。 エポキシ樹脂 ３６．０ ｗｔ
％ ＭｎＺｎフェライト ４２．７ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 ０．３ ｗｔ
％ 有機溶剤 １８．０ ｗｔ
％ 硬化剤 ３．０ ｗｔ
％
つぎに示す通りである。 エポキシ樹脂 ３６．０ ｗｔ
％ ＭｎＺｎフェライト ４２．７ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 ０．３ ｗｔ
％ 有機溶剤 １８．０ ｗｔ
％ 硬化剤 ３．０ ｗｔ
％
【００２７】このペーストは、プリント配線板の所要の
部分に塗布した後、オーブンを用いて１５０°Ｃで３０
分間加熱することにより硬化した磁性塗膜を形成させ
る。
部分に塗布した後、オーブンを用いて１５０°Ｃで３０
分間加熱することにより硬化した磁性塗膜を形成させ
る。
【００２８】また、電磁波シールド層は従来一般に使用
されているものであり、その成分はつぎに示すとおりで
ある。 電解銅粉 ８０．０ ｗｔ％ 変性フエノール系樹脂 １５．０ ｗｔ％ 分散剤および添加剤 ０．５ ｗｔ％ 溶剤 ４．５ ｗｔ％
されているものであり、その成分はつぎに示すとおりで
ある。 電解銅粉 ８０．０ ｗｔ％ 変性フエノール系樹脂 １５．０ ｗｔ％ 分散剤および添加剤 ０．５ ｗｔ％ 溶剤 ４．５ ｗｔ％
【００２９】この２種類の磁性塗膜用ペーストは、初透
磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下
の高透磁率材料の磁性体を主体としているものであり、
かつ、このペーストに含まれる磁性体は、樹脂またはセ
ラミック等の絶縁物にて完全に被覆された状態になって
いる。
磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下
の高透磁率材料の磁性体を主体としているものであり、
かつ、このペーストに含まれる磁性体は、樹脂またはセ
ラミック等の絶縁物にて完全に被覆された状態になって
いる。
【００３０】したがって、この磁性塗膜用ペーストは、
完全に絶縁層としての性能を兼ね備えているので、磁性
体が磁性塗膜の面に露出して、導体からなるパターン面
に接しても絶縁上の支障が生じない。
完全に絶縁層としての性能を兼ね備えているので、磁性
体が磁性塗膜の面に露出して、導体からなるパターン面
に接しても絶縁上の支障が生じない。
【００３１】このペーストを用いて配線回路２を形成し
た面および回路を形成していない裏面に直接にそれぞれ
の面の所要の部分に磁性塗膜３，４を形成させ、さら
に、磁性塗膜３，４の上層に電磁波シールド層５，６を
形成させた。
た面および回路を形成していない裏面に直接にそれぞれ
の面の所要の部分に磁性塗膜３，４を形成させ、さら
に、磁性塗膜３，４の上層に電磁波シールド層５，６を
形成させた。
【００３２】その他に、スルーホール（図示せず）に対
しては、所要のスルーホールに対して選択的に磁性体を
主体とするペーストを充填すればＺ方向（基板面に直角
方向）に発生する磁界を吸収することができる。これに
より基板全体から発生する磁界を効率的に吸収するとと
もに電磁波をシールすることができた。
しては、所要のスルーホールに対して選択的に磁性体を
主体とするペーストを充填すればＺ方向（基板面に直角
方向）に発生する磁界を吸収することができる。これに
より基板全体から発生する磁界を効率的に吸収するとと
もに電磁波をシールすることができた。
【００３３】また、この磁性塗膜は、放熱性を有するた
め、導体面に直接に施されたことにより、磁界の吸収と
ともに放熱効果を奏することができた。
め、導体面に直接に施されたことにより、磁界の吸収と
ともに放熱効果を奏することができた。
【００３４】なお、本実施例におけるプリント配線板
は、片面プリント配線板に限らない。また、本実施例で
示した磁性塗膜用のペーストの成分および硬化方法は、
本発明の特許請求の範囲を逸脱しない限り種々の変更を
加えることができる。
は、片面プリント配線板に限らない。また、本実施例で
示した磁性塗膜用のペーストの成分および硬化方法は、
本発明の特許請求の範囲を逸脱しない限り種々の変更を
加えることができる。
【００３５】
【発明の効果】本発明の磁性塗膜および電磁波シールド
を有するプリント配線板およびその製造方法によれば、
プリント配線板の表裏面の所要部分に磁性塗膜および電
磁波シールド層を施すことにより磁性塗膜の性能を電磁
波シールド層が補って回路から発生する磁界および電磁
波が機器内および外部機器に対して影響を及ぼすこと阻
止し、クロストーク等のノイズの発生を効果的に防止す
ることができる。
を有するプリント配線板およびその製造方法によれば、
プリント配線板の表裏面の所要部分に磁性塗膜および電
磁波シールド層を施すことにより磁性塗膜の性能を電磁
波シールド層が補って回路から発生する磁界および電磁
波が機器内および外部機器に対して影響を及ぼすこと阻
止し、クロストーク等のノイズの発生を効果的に防止す
ることができる。
【００３６】また、本発明の磁性塗膜用ペーストには樹
脂またはセラミック等の絶縁物にて被覆した磁性体を用
いているので、磁性塗膜の面に磁性体が露出しても磁性
体自身がパターン間の絶縁に悪影響を及ぼすことがな
い。
脂またはセラミック等の絶縁物にて被覆した磁性体を用
いているので、磁性塗膜の面に磁性体が露出しても磁性
体自身がパターン間の絶縁に悪影響を及ぼすことがな
い。
【００３７】磁性塗膜は完全な絶縁性を有するので、磁
性塗膜を絶縁層として、あるいはソルダーレジストとし
て回路上に直接形成することができる。従って、施工が
容易となり工数の低減をすることができる。
性塗膜を絶縁層として、あるいはソルダーレジストとし
て回路上に直接形成することができる。従って、施工が
容易となり工数の低減をすることができる。
【００３８】一方、磁性塗膜の放熱性により導体から発
生する熱を放散することができるとともに、磁性体をス
ルーホール内に充填することによりＺ方向の磁界を吸収
することもできる。
生する熱を放散することができるとともに、磁性体をス
ルーホール内に充填することによりＺ方向の磁界を吸収
することもできる。
【図１】本発明の実施例を示す磁性塗膜および電磁シー
ルド層を有するプリント配線板の断面図。
ルド層を有するプリント配線板の断面図。
【図２】従来の電磁シールド層を有するプリント配線板
の断面図。
の断面図。
１ 絶縁基板 ２ 配線回路 ３，４ 磁性塗膜 ５，６ 電磁波シールド層 ７ プリント配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 純一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 西山 宜男 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 鯉沼 祐一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線板の表裏面において、配線
回路を形成した面および配線回路を形成していない面
の、それぞれの一部または全面に磁界を吸収する磁性塗
膜を設けるとともに、前記磁性塗膜の上層における所要
の部分に電磁波をシールする電磁波シールド層を設けて
成ることを特徴とする磁性塗膜および電磁波シールド層
を有するプリント配線板。 - 【請求項２】 前記磁性塗膜は、初透磁率μが１０2 以
上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料か
らなる磁性体を主成分として構成したことを特徴とする
請求項１記載の磁性塗膜および電磁波シールド層を有す
るプリント配線板。 - 【請求項３】 前記磁性体は、樹脂またはセラミック等
の絶縁物にて完全に被覆したことにより絶縁性を有する
とともに放熱性を有するものである請求項３記載の磁性
塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配線板。 - 【請求項４】 プリント配線板の表裏面において、配線
回路を形成した面および配線回路を形成していない面
の、それぞれの一部または全面に磁性体を主体とした磁
性塗膜を施すとともに、前記磁性塗膜の上層における所
要の部分に電磁波シールド層を施してプリント配線板を
製造することを特徴とする磁性塗膜および電磁波シール
ド層を有するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6611393A JPH06260786A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | 磁性塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配 線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6611393A JPH06260786A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | 磁性塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配 線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260786A true JPH06260786A (ja) | 1994-09-16 |
Family
ID=13306512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6611393A Pending JPH06260786A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | 磁性塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配 線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06260786A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101020388B1 (ko) * | 2002-06-28 | 2011-03-08 | 에버스핀 테크놀러지스, 인크. | 자성 재료를 포함하는 전자 회로를 위한 자기 차폐 |
-
1993
- 1993-03-02 JP JP6611393A patent/JPH06260786A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101020388B1 (ko) * | 2002-06-28 | 2011-03-08 | 에버스핀 테크놀러지스, 인크. | 자성 재료를 포함하는 전자 회로를 위한 자기 차폐 |
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