JPH11177273A - 電子機器筐体及び不要輻射波低減方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器筐体に開口が存在していても、低周
波から高周波までの電磁波の漏洩を確実に防止し、しか
も、電子機器の小型化及び軽薄化にも対応することがで
きる電子機器筐体及び不要輻射波低減方法を提供する。 【解決手段】 超微細結晶粒軟磁性材料を含有してなる
シートを、筐体の表面、筐体の内部、及び、筐体から接
続されるケーブル類の表面からなる群より選択される少
なくとも一部に設けてなる電子機器筐体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、不要輻射波を低減
した電子機器筐体及び不要輻射波低減方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の筐体は、一般に、軽量性及び
成形性に優れた合成樹脂、アルミニウム等の金属板又は
その複合材で構成されている。電子機器の内部回路や電
気部品には、雑音、画像の歪み等の電波障害の原因とな
る不所望電磁波を発生するものがある。特に、通信機
器、情報機器等の集積回路を搭載した電子機器等は、高
周波信号を扱うものが多く、電波障害の原因となる高周
波の漏洩が発生する可能性が高いので、これらの電子機
器を使用する機会の多い日本、アメリカ、欧州等では、
高周波の電磁波の漏洩についての規制が強化されてきて
いる。

【０００３】電子機器筐体を合成樹脂で構成する場合、
合成樹脂は電磁波を良好に透過させる性質があるため、
電磁波の漏洩を防止するために、合成樹脂に電磁波を遮
蔽する性質のある金属粉等を含有させてなる電磁波遮蔽
性樹脂を使用する工夫がなされている。しかし、材料コ
ストが高くつくとともに、合成樹脂が有している成形性
等の性能が低下する。

【０００４】そこで、通常の電磁波透過性合成樹脂より
なる筐体の内面に、電磁波を反射させる性質を有する金
属メッキ又は導電性塗料からなる導電性層を成形してお
くことが提案されている。また、電子機器筐体をアルミ
ニウム等の金属薄板等により成形した場合には、必ずし
も電磁波を反射させる導電性層を設ける必要はないもの
の、電磁波発生源で発生した電磁波が外部に漏れないよ
うに種々の方策が採られている。

【０００５】図３は、従来提案の電磁波遮蔽構造を備え
た電子機器筐体の概略構成を示している。合成樹脂製筐
体１０の内部には、導電性層２０が形成されており、電
磁波発生源１２で発生した電磁波は、導電性層２０の内
面で反射し、筐体１０を透過して外部に漏れないように
してある。電子機器筐体には、通常、通気口、内部点検
口、信号ケーブル口等の開口部１４が存在している。合
成樹脂製筐体及び金属製筐体において、電磁波を反射さ
せる導電性層２０が形成されている箇所では電磁波の漏
洩は生じず、電磁波は反射を繰り返す。この電磁波は、
電子機器の内部で発生する可能性が高く、電波障害の影
響が大きい０．３〜３ＧＨｚ程度の周波数領域の電磁波
である。この電磁波エネルギーの大部分は、筐体に存在
するわずかな開口や隙間からも容易に透過して外部に出
てしまう。

【０００６】そのうえ、合成樹脂製筐体及び金属製筐体
の内面に導電性層を形成しておくと、電磁波が導電性層
で反射を繰り返して筐体の内面全体を移動し、最終的に
は開口部から集中的に漏洩することになる。また、導電
性層が、あたかも半波長アンテナのように作用して、筐
体内部の局部発振器からの電磁波を２次放射することに
もつながる。従って、導電性層の形成はそれほど有効な
電磁波遮蔽手段とはならず、その改善が要望されてい
る。

【０００７】そこで、導電性層の代わりに、磁気的損失
を呈する磁性体粉末を含んだ膜を筐体の内面に形成する
ことが提案されている。しかしながら、このような膜を
筐体の内面全体に形成させると、不要輻射波強度が増す
場合があった。

【０００８】特開平６−９７６９１号公報には、少なく
とも一面を導電性にした板状体により筐体及び基板を構
成するとともに、板状体の導電性面に磁気的損失を呈す
るフェライト粉末を含んだ薄膜を被着することにより電
磁波の不所望漏洩を防止した電磁波遮蔽構造体が開示さ
れている。しかしながら、溶剤を含む塗料を塗布して薄
膜を形成しているので、薄膜が不要な箇所には予めマス
キングを施す必要があった。また、電子回路を組み込ん
だ基板を収めて筐体を組み上げた場合、３次元的な形状
となるので、溶剤を含む塗料では充分に被着できないう
え、膜厚のコントロールが難しく、効果を再現性よく得
ることができない問題があった。また、塗料の被着場所
の特定が必ずしも充分に行われないために、被着処理を
した後でも、不所望電磁波の漏洩が見られる場合があっ
た。

【０００９】ＥＰ−Ａ−０３９８６７２号公報では、３
７５μｍ〜３７．５ｍｍの厚さを有する不要輻射波を抑
制する磁性シートが開示されている。しかし、これらの
シートを筐体内部表面に設置する場合、シートの厚みが
３７５μｍ〜３７．５ｍｍであるため、適用する電子機
器の小型化、軽薄化により省スペース化が進むとともに
装着が難しくなってきている。

【００１０】上述のほかに、ノイズフィルターやフェラ
イトビーズを電子回路自体に組み込む方法、導電性シー
ルドに磁性材料を加えて隙間からの漏洩を防止する方法
等が採られているが、電子機器筐体の組み立てを著しく
難しくしたり、その効果の再現性が不充分であったり、
筐体の軽薄短小化に充分に対応できない等の問題点があ
った。また、このようなシートを設置する場合には、０
Ｔ等の折り曲げを行っても割れないシートであることが
必要とされる。

【００１１】本発明者らは、バインダー樹脂及び磁気的
損失項を有する磁性体粉末からなる磁性体含有樹脂組成
物からなるシートを、筐体の開口部に接する部分又はそ
の近傍に設けることにより、不要輻射波を低減する方法
を提案した。この技術では、筐体の内部の一部分にシー
トを貼りつけるだけで、高周波の不要輻射波の漏洩を効
果的に防止することができる。しかしながら、低周波の
不要輻射波の漏洩は充分に防止できない場合があった。

【００１２】近年、結晶質軟磁性材料の結晶粒をナノオ
ーダーまで微細化した超微細結晶軟磁性材料が開発さ
れ、この超微細結晶軟磁性材料を用いて電磁波を吸収す
ることが行われている。特開平８−１９０４９３号公報
には、ＣＰＵ装置の少なくとも上面に磁性材料からなる
ノイズ対策部材を配置したＣＰＵ装置が開示されてい
る。この技術では、磁性材料として、Ｎｉ系、Ｍｎ系、
Ｃｕ系、Ｍｇ系等のフェライト；アモルファス；Ｆｅ−
Ｃｕ−Ｓｉ−Ｂ系の結晶の平均粒径が５００Å以下であ
る超微細結晶の鉄基軟磁性合金等を使用してノイズ対策
が行われている。

【００１３】しかしながら、この技術では、ノイズ対策
部材を設置箇所であるＣＰＵに適した形状に予め加工す
る場合には、他の部材や箇所には適用することができ
ず、ノイズ対策部材を塗布、印刷、転写等により形成す
る場合には、ノイズ対策部材が不必要である箇所に塗料
等が付着しないように、予めマスキングを施す必要があ
り、容易に装着することができなかった。また、この技
術では、ＣＰＵから発生する電磁波を完全には遮断して
おらず、筐体内で増幅した不要輻射波を低減することは
困難であった。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑
み、電子機器筐体に開口が存在していても、低周波から
高周波までの電磁波の漏洩を確実に防止し、しかも、電
子機器の小型化及び軽薄化にも対応することができる電
子機器筐体及び不要輻射波低減方法を提供することを目
的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、超微細結晶粒
軟磁性材料を含有してなるシートを、筐体の表面、筐体
の内部、及び、筐体から接続されるケーブル類の表面か
らなる群より選択される少なくとも一部に設けてなる電
子機器筐体である。また、本発明は、上記電子機器筐体
を使用して、電子機器筐体の開口部から発生する電磁波
の不所望漏洩を防止する不要輻射波低減方法である。以
下に本発明を詳述する。

【００１６】本発明の電子機器筐体は、超微細結晶粒軟
磁性材料を含有してなるシートを、筐体の表面、筐体の
内部、及び、筐体から接続されるケーブル類の表面のう
ち少なくとも一部に設けてなる。本明細書中、「電子機
器筐体」とは、集積回路等を内蔵する筐体そのもののみ
ではなく、上記筐体に内蔵される集積回路、回路基板等
から接続されて筐体外部の装置に接続するためのケーブ
ル類等のように、筐体に直接接続される付属品をも意味
する。

【００１７】本発明で使用されるシートは、超微細結晶
粒軟磁性材料を含有してなる。上記超微細結晶粒軟磁性
材料は、結晶粒径が１００ｎｍ以下のナノ結晶粒ミクロ
構造を有する軟磁性体であり、ナノ結晶粒軟磁性材料と
も呼ばれている。上記超微細結晶粒軟磁性材料の平均結
晶粒径は、好ましくは５〜２０ｎｍであり、１００ｎｍ
を超えると、充分な磁気特性が得られない。上記超微細
結晶粒軟磁性材料は、結晶粒をナノオーダーまで微細化
したものであるが、軟磁気特性が劣化しておらず、良好
な導電性を有するものである。

【００１８】上記超微細結晶粒軟磁性材料としては特に
限定されないが、鉄、シリコン及びボロンを基本組成と
して構成されているものが好ましく、必要に応じて、微
量の銅、ニオブ、タンタル、モリブデン、ジルコニウム
等の元素が添加されているものである。

【００１９】上記超微細結晶粒軟磁性材料は、例えば、
Ｆｅ、Ｓｉ、Ｂ、及び、必要に応じて、その他の金属を
用いて単ロール法等の溶融急冷法により厚さ約２０μｍ
程度のアモルファス状の合金の薄帯を作製した後、熱処
理を行って結晶化させ、約１０ｎｍの超微細結晶粒を形
成すること等により得ることができる。上記超微細結晶
粒軟磁性材料としては、市販されているものもあり、例
えば、ファインメット（日立金属社製）等を挙げること
ができる。

【００２０】上記超微細結晶粒軟磁性材料は、通常、金
属箔状であるが、上記金属箔状の超微細結晶粒軟磁性材
料は、比較的脆く、その粉砕物は鋭利なものが存在する
ので、本発明においては、予め金属箔状の超微細結晶粒
軟磁性材料を破砕して、球状粒子や偏平粒子としたもの
であってもよい。

【００２１】上記超微細結晶粒軟磁性材料を含有してな
るシートとしては、上記超微細結晶粒軟磁性材料の層の
少なくとも片面が絶縁性若しくは粘着性を有する樹脂又
はフィルムで覆われたもの、上記超微細結晶粒軟磁性材
料を絶縁性又は粘着性を有するフィルムでラミネートし
たもの、上記超微細結晶粒軟磁性材料を結合材と混練し
てシート化したもの等を挙げることができる。

【００２２】上記超微細結晶粒軟磁性材料の層の少なく
とも片面を絶縁性若しくは粘着性を有する樹脂又はフィ
ルムで覆ってシート化する場合、及び、上記超微細結晶
粒軟磁性材料を絶縁性又は粘着性を有するフィルムでラ
ミネートしてシート化する場合、上記絶縁性を有する樹
脂又はフィルムの材質としては特に限定されず、例え
ば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリ
ウレタン、ポリビニルアルコール、ポリブタジエン、ポ
リブテン、シリコーン樹脂；可塑化ポリ塩化ビニル、ポ
リウレン系可塑化ポリ塩化ビニル、可塑化（酢酸ビニル
−塩化ビニル共重合体）等の塩化ビニル系樹脂；（メ
タ）アクリル酸アルキルエステル；ポリエステル、ポリ
エチレンテレフタレート等をベースポリマーとするもの
等を挙げることができる。

【００２３】上記粘着性を有する樹脂としては特に限定
されず、例えば、スチレン−イソプレン−スチレンブロ
ック共重合体、スチレン−ブタジエンゴム、ポリブテ
ン、ポリイソプレン、ブチルゴム、天然ゴム等のゴム系
粘着剤；（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル
酸プロピル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル等
のアクリル系粘着剤；ホットメルトとしても使用するこ
とができるようなワックス系粘着剤；シリコーン系粘着
剤；ウレタン系粘着剤；エポキシ系粘着剤等を挙げるこ
とができる。

【００２４】上記粘着性を有する樹脂を用いる場合、上
記粘着材の片面の粘着層は、剥離紙により保護されてい
ることが好ましい。片面が剥離紙により保護された粘着
材を用いることによって、シート製造時には剥離紙によ
り一方の粘着面を保護することができる。また、得られ
るシートを電子機器筐体や回路基板等に設置する際に
は、接着剤等を用いることなく、粘着層から剥離紙を剥
がすだけでシートを接着することが可能である。

【００２５】上記粘着性を有するフィルムとしては、例
えば、支持体の少なくとも片面に上記粘着性を有する樹
脂からなる粘着層を有するもの等を挙げることができ
る。上記支持体としては特に限定されず、例えば、上述
したフィルムの材質として例示したもの等を挙げること
ができる。

【００２６】上記絶縁性若しくは粘着性を有する樹脂又
はフィルムの厚さは、５〜３００μｍが好ましい。５μ
ｍ未満であると、接着力の不足や絶縁性の不足が生じる
可能性があり、３００μｍを超えると、超微細結晶粒軟
磁性材料の充分な電磁気的効果が得られなくなる。

【００２７】上記超微細結晶粒軟磁性材料は、金属箔状
のものであっても、球状粒子や偏平粒子のような粒子状
のものであってもよい。また、上記超微細結晶粒軟磁性
材料が金属箔状のものである場合、上記絶縁フィルムで
ラミネートした後に破砕してもよい。

【００２８】上記超微細結晶粒軟磁性材料の金属箔若し
くは偏平粒子の厚み、又は、上記超微細結晶粒軟磁性材
料の球状粒子の粒径は、平均で１〜６０μｍが好まし
い。１μｍ未満であると、構造上困難な厚みや径であ
り、６０μｍを超えると、超微細結晶粒軟磁性材料を均
一に製造することができない。

【００２９】上記超微細結晶粒軟磁性材料が金属箔状の
もの、球状粒子や偏平粒子のような粒子状のものである
場合、上記超微細結晶粒軟磁性材料の層の少なくとも片
面が絶縁フィルムで覆われたもの、及び、上記超微細結
晶粒軟磁性材料が絶縁フィルムでラミネートされたもの
は、そのままでは切断しにくいので、電子機器筐体の設
置箇所に容易に設置することができるように、予めタッ
クシール加工を施しておくことが好ましい。

【００３０】また、上記絶縁性若しくは粘着性を有する
樹脂又はフィルムを用いる場合、上記超微細結晶粒軟磁
性材料の層の一方の面が、金属材料の防錆、電気的な絶
縁等の保護層として絶縁フィルムで覆われ、他方の面が
粘着性を有する樹脂又はフィルムで覆われた構造である
ことが好ましい。

【００３１】上記超微細結晶粒軟磁性材料を結合材と混
練してシート化する場合には、上記超微細結晶粒軟磁性
材料としては、球状粒子又は偏平粒子であることが好ま
しい。上記結合材としては、熱硬化性樹脂及び熱可塑性
樹脂を使用することができ、なかでも、熱可塑性樹脂が
好ましい。上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、
例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペ
ンテン、ポリブテン、結晶性ポリブタジエン、ポリスチ
レン、ポリブタジエン、スチレンブタジエン等の非極性
樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメ
タクリレート、ポリ塩化ビニリデン、ポリテトラクロロ
エチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、
変性エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビ
ニル−塩化ビニルグラフト共重合体樹脂、塩素化ポリエ
チレン樹脂、スチレン−アクリロニトリル共重合体樹脂
（ＳＡＮ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン共重合体樹脂（ＡＢＳ樹脂）、アクリレート−スチ
レン−アクリロニトリル共重合体樹脂（ＡＳＡ樹脂）、
塩素化ポリエチレン−アクリロニトリル−スチレン共重
合体樹脂（ＡＣＳ樹脂）、ポリアセタール樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエー
テル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ
スルホン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリオキシベンゾ
イル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエー
テルイミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の樹
脂；これらの変性樹脂等を挙げることができる。これら
は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよ
い。

【００３２】上記結合材としては、上記超微細結晶粒軟
磁性材料との濡れ性、樹脂の混練加工時の粘度、温度、
フィルムの物性、耐化学性、耐熱性、耐水性、金属やプ
ラスチックとの接着性等を考慮して適宜選択することが
できる。なかでも、エチレン−酢酸ビニル共重合体、変
性エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル−塩化ビニルグラフト共重合体、塩素化ポリエチレン
樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹
脂、アミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂から選
ばれる樹脂、及び、これらの変性樹脂が好ましい。

【００３３】上記結合材は、上記超微細結晶粒軟磁性材
料１００重量部に対して、２０〜９６重量部添加される
ことが好ましい。２０重量部未満であると、電子機器筐
体の不要輻射波を低減することができなくなり、９６重
量部を超えると、シートの製造性が充分ではない。

【００３４】上記超微細結晶粒軟磁性材料を結合材と混
練してシート化する場合、例えば、ロール、バンバリー
ミキサー、加圧ニーダー等を用い、超微細結晶粒軟磁性
材料、結合材及びその他の添加剤とを混練して磁性体含
有樹脂組成物として、更に加圧プレス、カレンダーロー
ル、押し出し機等によりシートを成形することができ
る。塩化ビニル樹脂のように可塑剤により可塑化した樹
脂、又は、必要に応じて有機溶剤や水によって溶解した
樹脂若しくは分散体とした樹脂を用いる場合は、超微細
結晶粒軟磁性材料を含んだ溶液又はペーストを公知の塗
装機により塗装して、揮発成分を除くことによりシート
を成形することもできる。

【００３５】上記超微細結晶粒軟磁性材料を結合材と混
練してシート化したものは、はさみ等により容易に切断
することができるので、シートを製造する際に、予め設
置箇所に適した形状に加工する必要がなく、使用時に任
意の形状、大きさに切断して使用することができる。

【００３６】上記超微細結晶粒軟磁性材料を含有してな
るシートは、厚みが０．０２〜１０ｍｍであることが好
ましい。０．０２ｍｍ未満であると、不要電磁波の漏洩
を充分に防止することができず、１０ｍｍを超えると、
不要電磁波漏洩に対する効果には問題はないが、その厚
さによりシートを設置する機器や設置場所の制限が増え
て、使用範囲が限定され、筐体形状に合わせた設置が難
しくなり、また、シート製造時の均一性が損なわれたり
するので、好ましくない。好ましくは、０．０５〜５ｍ
ｍである。

【００３７】上記シートは、柔軟性に優れているので、
設置箇所が平面であっても、曲面であっても設置するこ
とができる。また、ケーブルやコード等のように設置面
が非常に小さい場合には、巻き付けることも可能であ
る。

【００３８】本発明においては、上記超微細結晶粒軟磁
性材料を含有してなるシートを、筐体の少なくとも一部
に設けてなる。上記筐体は、通常、合成樹脂、木質材
料、無機質材料等の電磁波透過性材料により形成され、
その内部表面には、導電性層を備えていることが好まし
い。上記合成樹脂としては、通常使用されている成形用
樹脂を用いることができる。

【００３９】上記筐体の内部表面に形成させる導電性層
としては、従来提案の電磁波遮蔽構造体においても使用
されていた通常の電磁波反射材料が用いられ、筐体の内
部表面に対する導電性層形成の手法も、通常の手法を採
用することができる。例えば、銅、アルミニウム等の導
電性金属を用いて筐体の内部表面にメッキを施し、これ
らの金属を蒸着等の手法により薄膜に成形し、金属箔に
して貼りつける方法、塗料に金属粉を混合して得られる
各種の導電性塗料を塗布する方法、導電性樹脂からなる
フィルムを接着剤や粘着剤を用いて貼りつける方法等を
挙げることができる。上記導電性層の厚さは、筐体内で
発生する電磁波の種類や量、電磁波吸収層との組み合わ
せによっても異なるが、通常、４０〜６０μｍが好まし
い。上記筐体の形状や構造は、電子機器の全体構造に適
合した任意の形状、構造を採用することができる。ま
た、電子機器の機能上、通常、筐体の少なくとも一部に
スリットや孔、切り欠き等の開口が存在している。

【００４０】上記筐体の開口とは、電子機器が動作のた
めに必要な信号、電流、電力及び他の光学的、物理的エ
ネルギーを入出力するために設けられているものであ
り、カソード線、液晶、ＬＥＤ等による画像情報を表示
する表示装置；操作用表示装置；リモコン用の受信部装
置；信号、電力、光量、電波等の入出力のための末端、
ターミナル装置；バッテリー電源装置；スピーカー装
置；携帯電話等の送音口、出音口；ＣＤ、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ、フロッピー、カセットテープ、ディスク、ミニディ
スク等のドライブのように筐体内部に接してなる装置；
筐体内部の冷却を目的として設置してなる開口部；筐体
の合わせ目、継ぎ目等の筐体の成形に起因した部分等の
筐体内と筐体外に開連した部分である。

【００４１】上記シートの設置箇所としては、特に限定
されるものではなく、筐体の表面、筐体の内部、及び、
筐体から接続されるケーブル類の表面からなる群より選
択される少なくとも一部であればよい。具体的には、例
えば、筐体の内部表面、筐体の外部表面、筐体の開口部
に接する部分又はその近傍、筐体に配設された回路基板
の間、筐体に搭載される集積回路の上面、筐体から接続
されるケーブル類の表面等を挙げることができる。上記
シートは、上述した設置箇所のうち一カ所に設置しても
よく、複数箇所に設置してもよい。電磁波が漏洩する箇
所は、筐体の形状や大きさその他の要因によって異なる
ので、各筐体ごとに電磁波が漏洩している部位に対応し
て、上記シートを必要な箇所に設置することが好まし
い。なお、上記シートを筐体の内部表面全体に設置する
と、設置しない場合よりも不要輻射波強度が増す場合が
あるので、特定の箇所に設置するのがよい。

【００４２】上記シートの設置箇所の選択方法として
は、例えば、以下の方法を挙げることができる。まず、
筐体に任意の測定の基準点を設け、その基準点から順次
測定場所を変更して、電磁波が漏洩している箇所を確認
する。電磁波の測定は、ループアンテナやノイズスキャ
ナ等を用いて行う。電磁波の漏洩箇所が特定されると、
その箇所に応じて上記シートを設置する。例えば、電磁
波の不所望漏洩の原因が筐体自体にある場合、開口部や
隙間からの漏洩、筐体の大きさによる共振現象が考えら
れるが、前者の場合には、開口部周辺に、また、後者の
場合には、筐体の内部表面の一部に上記シートを設置す
ることによって、磁気損失のほか、漏洩や共振現象に対
する効果を得ることができる。

【００４３】また、電磁波の不所望漏洩の原因が回路基
板にある場合、部品からの漏洩、基板のプリント配線か
らの漏洩、配線からの漏洩等が考えられるが、それぞれ
部品、回路基板、配線に上記シートを設置することによ
って、磁気損失、遮蔽効果を得ることができる。電磁波
の不所望漏洩の原因が筐体外部のケーブル類にある場合
には、ケーブルや電源コードに上記シートを巻き付けた
り、貼りつけたりすることによって、磁気損失の効果を
得ることができる。

【００４４】本発明において、上記シートの設置箇所と
しては、電磁波の不所望漏洩を効率よく防止するため
に、筐体の開口部に接する部分又はその近傍に設置する
ことが好ましい。一般に、不要輻射波は、筐体の開口部
からの漏洩が大きいため、上記シートを筐体の開口部に
接する部分又はその近傍に設置することによって開口部
周辺のシートがアンテナとなり、発生する電波の空間放
射パターンを変えることができると考えられる。上記シ
ートを筐体の開口部に接する部分又はその近傍に設置す
る場合には、不要輻射波が発生する筐体の内部表面の導
電性層の上に設置されることが好ましい。

【００４５】また、上記シートを筐体の内部やケーブル
類の特定の箇所に設置すると、シートの設置面積が非常
に小さい場合であっても、低周波領域において、不要電
磁波漏洩の防止効果が劇的に現れることがある。従っ
て、その箇所を見いだすことによって、上記シートの使
用量を減らすことができ、電子機器の小型化、軽薄化、
省スペース化に対応することができる。

【００４６】上記シートの設置方法としては特に限定さ
れず、例えば、シートを筐体外部表面や、導電性処理を
施してなる筐体内部表面に対して、その上に両面テー
プ、接着剤等によって貼りつける方法；高周波ミシン、
熱プレス等によって、シートを筐体と一体化させる方
法；シートを筐体に合わせて、その上からテープ、その
他のフィルム、パネル、治具等によって固定する方法等
を挙げることができる。上記シートが粘着層を備えたも
のである場合には、粘着面を筐体に貼りつけることによ
っても、設置することができる。また、設置個所がケー
ブル類である場合や筐体内部であっても直接回路基板か
ら繋がれているコード類である場合には、上記シートを
巻き付けてもよい。

【００４７】本発明の電子機器筐体は、自動車電話機、
携帯電話機、ＰＨＳ電話機、無線ＬＡＮ用端末、アダプ
タ、ＰＯＳ端末等の通信機器；パーソナルコンピュー
タ、ワードプロセッサ、ＤＶＤ等のプレーヤー；ゲーム
機、小型ラジオ、テレビ等の家電機器；ＤＣＣ；カセッ
トレコーダー；その他クロック周波数を発生させて用い
る機器等に使用することができる。

【００４８】本発明の電子機器筐体は、不要な電磁波の
漏洩を防止するために、筐体の表面や筐体の内部、ケー
ブル類等に設置するシートとして、優れた軟磁性特性を
示す超微細結晶粒軟磁性材料を含有してなるシートを使
用しているので、不要輻射波を効果的に低減することが
できる。このように、上記超微細結晶粒軟磁性材料を含
有してなるシートを、電子機器筐体の少なくとも一部に
設けてなる電子機器筐体を使用して、電子機器筐体の不
要輻射波を低減する方法もまた、本発明の一つである。

【００４９】上記超微細結晶粒軟磁性材料を含有してな
るシートを使用することにより電磁波の不所望漏洩が抑
制される要因としては、上記シートによる遮蔽効果；上
記シートがアンテナとなって、筐体内やケーブル類から
発生する電波の空間放射パターンを変えることにより、
開口部からの漏れを防止する効果；磁気的損失効果等が
考えられる。

【００５０】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照しながら、本発
明の電子機器筐体を詳細に説明するが、本発明はこれら
に限定されるものではない。

【００５１】本発明の電子機器筐体の実施形態を図１に
示す。（ａ）は、超微細結晶粒軟磁性材料を含有してな
るシート３０が、筐体１０内部の開口部１４に接する部
分に設けられている。このとき、シート３０は、回路基
板１１から発生する電磁波や、筐体１０内で共振により
発生する電磁波のアンテナとなり、電磁波の空間放射パ
ターンを変えることによって、電磁波の不所望漏洩を防
止する。

【００５２】（ｂ）は、シート３０が、筐体１０の内部
表面に設けられている。（ｃ）は、シート３０が、回路
基板１１の間に平行して設けられている。シート３０と
回路基板１１との間隔は、０．２ｍｍ以上である。
（ｄ）は、シート３０が、筐体１０内部に搭載される集
積回路１３の上面に設けられている。（ｂ）〜（ｄ）の
場合においては、シート３０により電磁波が遮蔽され、
電磁波の不所望漏洩が防止される。

【００５３】シート３０は、（ａ）〜（ｄ）のように一
部のみに設置されてもよく、（ａ）〜（ｄ）を組み合わ
せて複数箇所設置されてもよい。その他、筐体１０から
電磁波が漏洩する場所に応じて、適宜設置されてもよ
い。

【００５４】シート３０を筐体１０から接続されるケー
ブル類に設置した実施形態を図２に示す。（ｅ）は、丸
ケーブルの場合の設置方法であり、ケーブル４１にシー
ト３０を巻き付けたものである。（ｆ）は、平ケーブル
の場合の設置方法であり、ケーブル４２の平面にシート
３０を設置したものである。

【００５５】

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。

【００５６】実施例１ Ｆｅ、Ｓｉ、Ｂ、Ｎｂ、Ｃｕからなる溶融合金を単ロー
ル法により急冷し、厚さ２５μｍ、幅２５ｍｍのアモル
ファス箔を作製した後、結晶化温度付近まで加熱処理を
行って得られた平均結晶粒径１０ｎｍの超微細結晶粒軟
磁性材料（１）（厚さ１８μｍ、幅２５ｍｍ）（ファイ
ンメットＦＴ−３Ｍ、日立金属社製）を用意し、このも
のの片面に、表面保護及び電気絶縁のために片面接着性
のポリエステルフィルム（厚さ５０μｍ）を貼りつけ、
反対の面には、対象物への接着のために両面接着剤（基
材無し、厚さ５０μｍ）を貼りつけてシートとした。こ
のようにして得られたシートのインピーダンス〔Ｚ＝Ｒ
＋Ｘｊ、Ｒは、レジスタンス（実数部）であり、Ｘは、
リアクタンス（虚数部）である。ｊは、虚数単位であ
る。〕を下記に従って測定し、電磁波漏洩抑制能力の指
針であるインピーダンスのｔａｎδ値（ｔａｎδ＝Ｒ／
Ｘ）を得た。結果を表１に示した。

【００５７】インピーダンスの測定 ヒューレットパッカード社製ＲＦインピーダンス／マテ
リアルアナライザ（ＨＰ４２９１Ａ）及びテストフィク
スチャー（ＨＰ１６１９２Ａ）を用いて測定した。鋼板
（厚さ０．３ｍｍ、大きさ５ｍｍ×１８ｍｍ）を基準チ
ップとして、両短辺（５ｍｍ）をテストフィクスチャー
で挟み込み、測定系のキャリブレーションを行った。そ
の後、測定サンプル（大きさ６ｍｍ×１６ｍｍ）を基準
チップの両面に貼りつけ、インピーダンス（Ｚ＝Ｒ＋Ｘ
ｊ）の測定を行った。

【００５８】実施例２ 実施例１で用いた微細結晶粒軟磁性材料（１）（ファイ
ンメットＦＴ−３Ｍ、日立金属社製）を粗粉砕し、最大
径が１ｍｍである偏平粒子状の超微細結晶粒軟磁性材料
（２）を得た。片面接着性のポリエステルフィルム（厚
さ５０μｍ）と、両面接着材（基材無し、厚さ５０μ
ｍ）との間に超微細結晶粒軟磁性材料（２）を挟み込
み、シートを作製した。実施例１と同様にしてインピー
ダンスを測定し、インピーダンスのｔａｎδ値を得た。
結果を表１に示した。

【００５９】比較例１ Ｃｏ−Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系アモルファス合金偏平粒子（平
均厚さ５μｍ、偏平粒子径平均５０μｍ）を塩素化ポリ
エチレン中に６０重量％を占める配合となるように、ロ
ーラーミキサーにて混練し、厚さ２５０μｍのシート状
に押し出し成型した。このシートの片面に両面接着材
（基材無し、厚さ５０μｍ）を貼りつけ、実施例１と同
様にしてインピーダンスを測定し、インピーダンスのｔ
ａｎδ値を得た。結果を表１に示した。

【００６０】

【表１】

【００６１】実施例３（シートを筐体に設置した実施
例） 実施例１で得られたシートを１ｃｍ×１５ｃｍの大きさ
に切断し、電子機器筐体の開口部近傍に貼りつけた。簡
易電波暗室にて３ｍ法に準拠した方法により、不要輻射
波強度を測定したところ、２８８ＭＨｚで２９ｄＢμＶ
／ｍであった。

【００６２】実施例４ 実施例２で得られたシートを用いたこと以外は、実施例
３と同様にして、電子機器筐体の開口部近傍に貼りつけ
た。実施例３と同様にして簡易電波暗室にて３ｍ法に準
拠した方法により、不要輻射波強度を測定したところ、
２８８ＭＨｚで３３ｄＢμＶ／ｍであった。

【００６３】比較例２ 比較例１で得られたシートを用いたこと以外は、実施例
３と同様にして、電子機器筐体の開口部近傍に貼りつけ
た。実施例３と同様にして簡易電波暗室にて３ｍ法に準
拠した方法により、不要輻射波強度を測定したところ、
２８８ＭＨｚで４５ｄＢμＶ／ｍであった。

【００６４】以上のことから、超微細結晶粒軟磁性材料
を用いて成形したシートは、アモルファス合金の粒子を
用いて成型したシートと比較して、１００ＭＨｚから８
００ＭＨｚの電磁波に対して吸収体としての性能が高
く、超微細結晶粒軟磁性材料を用いて成形したシートを
筐体に設置した場合には、電磁波の不所望漏洩を効果的
に防止することができることが判った。

【００６５】

【発明の効果】本発明の電子機器筐体は、少なくとも一
部に超微細結晶粒軟磁性材料を含有してなるシートを設
置しているので、筐体内部で発生する電磁波の不所望漏
洩を効果的に防止することができる。また、本発明にお
いては、上記シートを必要な箇所に必要量のみ設置する
ことにより不要輻射波を防止することができるので、電
子機器の小型化、軽薄化、省スペース化に充分に対応す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子機器筐体の筐体部の概略構成を示
す断面図である。

【図２】本発明の電子機器筐体のケーブル部を示す概略
図である。

【図３】従来の電子機器筐体の例を模式的に示す断面図
である。

【符号の説明】

１０ 筐体 １１ 回路基板 １２ 電磁波発生源 １３ 集積回路 １４ 開口部 ２０ 導電性層 ３０ シート ４１ 丸ケーブル ４２ 平ケーブル

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 超微細結晶粒軟磁性材料を含有してなる
   シートを、筐体の表面、筐体の内部、及び、筐体から接
   続されるケーブル類の表面からなる群より選択される少
   なくとも一部に設けてなることを特徴とする電子機器筐
   体。
2. 【請求項２】 超微細結晶粒軟磁性材料を含有してなる
   シートを設ける箇所が、筐体の開口部に接する部分又は
   その近傍である請求項１記載の電子機器筐体。
3. 【請求項３】 超微細結晶粒軟磁性材料を含有してなる
   シートを、導電性層を介して設けてなる請求項１又は２
   記載の電子機器筐体。
4. 【請求項４】 超微細結晶粒軟磁性材料を含有してなる
   シートは、前記超微細結晶粒軟磁性材料の層の少なくと
   も片面が絶縁性若しくは粘着性を有する樹脂又はフィル
   ムで覆われたものである請求項１、２又は３記載の電子
   機器筐体。
5. 【請求項５】 超微細結晶粒軟磁性材料は、Ｆｅ、Ｓｉ
   及びＢを少なくとも含むものである請求項１、２、３又
   は４記載の電子機器筐体。
6. 【請求項６】 超微細結晶粒軟磁性材料は、金属箔、球
   状粒子又は偏平粒子である請求項１、２、３、４又は５
   記載の電子機器筐体。
7. 【請求項７】 超微細結晶粒軟磁性材料は、アモルファ
   ス状の合金を熱処理することにより結晶化させたもので
   ある請求項１、２、３、４、５又は６記載の電子機器筐
   体。
8. 【請求項８】 超微細結晶粒軟磁性材料は、平均結晶粒
   径が１００ｎｍ以下である請求項１、２、３、４、５、
   ６又は７記載の電子機器筐体。
9. 【請求項９】 請求項１、２、３、４、５、６、７又は
   ８記載の電子機器筐体を使用して、電子機器筐体の開口
   部から発生する電磁波の不所望漏洩を防止することを特
   徴とする不要輻射波低減方法。