JPH1032396A

JPH1032396A - 電子機器筐体及び不要輻射波低減方法

Info

Publication number: JPH1032396A
Application number: JP20530396A
Authority: JP
Inventors: Kazunori Kanda; 和典神田; Mitsuyuki Oda; 光之小田; Masato Morimoto; 眞人森本
Original assignee: Nippon Paint Co Ltd
Current assignee: Nippon Paint Co Ltd
Priority date: 1996-07-15
Filing date: 1996-07-15
Publication date: 1998-02-03

Abstract

(57)【要約】【課題】電磁波が発生しやすい回路基板を多数格納し
ている大型の電子機器筐体の電磁波の漏洩を確実に防止
し、しかも電子機器内部の省スペース化に対応できる大
型電子機器筐体及び不要輻射波低減方法を提供する。【解決手段】多数の平行に設置された回路基板を格納
してなる大型電子機器筐体であって、上記回路基板間の
うち少なくとも１つに、実質的に電磁波シールド能を有
しないシートが挿設されてなり、上記シートは、バイン
ダー樹脂（ａ）７〜６０重量％及び磁気的損失項を有す
る磁性体粉末（ｂ）４０〜９３重量％からなる磁性体含
有樹脂組成物を厚さ７０〜３００μｍに成形してなるも
のである大型電子機器筐体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、不要輻射波低減効
果を有する大型電子機器筐体及び不要輻射波低減方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の筐体は、一般に、軽量性及び
成形性に優れた合成樹脂、アルミ、スチール等の金属板
又はその複合材で構成されている。電子機器の内部回路
や電気部品には、雑音、画像の歪み等の電波障害の原因
となる不所望電磁波を発生するものがある。特に、通信
機器、情報機器等の集積回路を搭載した電子機器等は、
高周波信号を扱うものが多く、電波障害の原因となる高
周波の漏洩が発生する可能性が高いので、これらの電子
機器を使用する機会の多い日本、アメリカ、欧州等で
は、高周波の漏洩についての規制が強化されてきてい
る。

【０００３】電子機器筐体を合成樹脂で構成する場合、
合成樹脂は電磁波を良好に透過させる性質があるため、
上述のような電磁波の漏洩が甚だしくなり、電波障害が
発生する。電磁波の漏洩を防止するために、合成樹脂に
電磁波を遮蔽する性質のある金属粉等を含有させてなる
電磁波遮蔽性樹脂を使用する工夫がなされたが、この場
合には、ある程度の電磁波の漏洩は防げるものの、材料
コストが高くつくとともに、成形性等の合成樹脂が有し
ている性能が低下する。

【０００４】そこで、通常の電磁波透過性合成樹脂より
なる筐体の内面に、金属メッキ又は導電性塗料からなる
導電性層を成形しておくことが提案されている。このよ
うな導電性層には電磁波を反射させる性質があるので、
筐体内で発生した電磁波を反射させて、筐体の外部に漏
れないようにすることができる。図２は、このような従
来提案の電磁波遮蔽構造を備えた電子機器筐体の概略構
成を示している。合成樹脂製筐体１０の内部には、金属
メッキ又は導電性塗料からなる導電性層２０が形成され
ており、電磁波発生源１２で発生した電磁波は、導電性
層２０の内面で反射し、筐体１０を透過して外部に漏れ
ないようにしてある。また、アルミ等の金属薄板等によ
り成形した場合には、必ずしも電磁波を反射させる導電
性層を設ける必要はないものの、電磁波発生源で発生し
た電磁波が外部に漏れないように種々の方策が採られて
いる。

【０００５】図２に示すように、電子機器筐体には、通
常通気口、内部点検口、信号ケーブル口等の開口部１４
が存在している。合成樹脂製筐体及び金属製筐体におい
て、電磁波を反射させる導電性層２０が形成されている
個所では電磁波の漏洩は生じず、電磁波は反射を繰り返
す。この電磁波は、電子機器の内部で発生する可能性が
高く、しかも、電波障害の影響が大きい０．３〜３ＧＨ
ｚ程度の周波数領域の電磁波である。この電磁波エネル
ギーの大部分は、筐体に存在するわずかな開口や隙間か
らも容易に透過して外部に出てしまうので、このような
高周波電磁波の漏洩を遮断することは困難であった。そ
のうえ、合成樹脂製筐体及び金属製筐体の内面に導電性
層を形成しておくと、筐体の内部で発生した電磁波は、
導電性層で反射を繰り返して筐体の内面全体を移動し、
最終的には開口部から集中的に漏洩することになる。ま
た、導電性層が、あたかも半波長アンテナのように作用
して筐体内部の局部発振器からの電磁波を２次放射する
ことにもつながる。従って、導電性層の形成はそれほど
有効な電磁波遮蔽手段とはならず、その改善が要望され
ている。

【０００６】特開平６−９７６９１号公報には、少なく
とも一面を導電性にした板状体により筐体及び基板を構
成するとともに、板状体の導電性面に磁気的損失を呈す
るフェライト粉末を含んだ薄膜を被着することによっ
て、筐体に格納した基板上に設けられた電子回路から発
生する電磁波の不所望漏洩を防止することを特徴とする
電磁波遮蔽構造体が開示されている。しかしながら、薄
膜を形成する場合に溶剤を含む塗料を塗布しているの
で、薄膜の不必要である個所に塗料が付着しないよう
に、予めマスキングを施す必要があった。また、電子回
路を組み込んだ基板を収めて筐体を組み上げた場合、３
次元的な形状となるので、このような溶剤を含む塗料で
は充分に被着できないうえ、膜厚のコントロールが難し
く、効果が再現性よく得られない問題があった。また、
それらの被着場所の特定が必ずしも充分に行われないた
めに、被着処理をした後でも、不所望電磁波の漏洩がみ
られる場合があった。

【０００７】ＥＰ−Ａ−０３９８６７２号公報では、３
７５μｍ〜３７．５ｍｍの厚さを有する不要輻射波を抑
制する磁性シートが開示されている。しかし、これらの
シートは、３７５μｍ以上の厚さを有しているため、適
用する電子機器内部の省スペース化により、装着が難し
くなってきている。

【０００８】上述のほかに、ノイズフィルターやフェラ
イトビーズを電子回路自体に組み込む方法、導電性シー
ルドに磁性材料を加えて隙間からの漏洩を防止する方法
等が採られているが、電子機器筐体の組み立てを著しく
難しくしたり、その効果の再現性が不充分であったり、
電子機器内部の省スペース化に充分に対応できない等の
問題点があった。また、このようなシートを設置する場
合には、０Ｔ等の折り曲げを行っても割れないシートが
必要とされている。

【０００９】更に、最近では、通信・情報機器、マルチ
メディア等の発達により、画像、音声、数値、文字情報
等の情報や、そのファイルを統合、集約して取り扱う設
置型の大型電子機器が普及してきている。このような、
大型電子機器としては、電子交換機、電話中継器、ディ
ジタル交換機、ＡＴＭ交換機、ディジタル中継器、画像
処理装置、画像伝送装置、電子計算機、ミニコンピュー
タ、オフィスコンピュータ、スーパーコンピュータ、計
測測定機器、サーバー等を挙げることができる。これら
は、基本クロック周波数によるディジタル信号を取り扱
う装置として使用される電子情報機器であって、筐体内
に多数の回路基板を有しており、この回路基板は、水平
面に対して水平又は垂直に並べられて設置されている。

【００１０】これらの大型電子機器は、小型電子機器や
携帯型電子機器と比較して、桁違いに多くの電子部品を
有しているため、回路基板の回路部分から発生した不所
望の高周波が、回路基板に取り付けられた電子部品によ
って小型電子機器や携帯型電子機器の数千倍〜数万倍に
も達してしまう。また、大型電子機器の筐体は、入力や
出力のための多くのケーブルが接続されており、筐体の
開口部も小型のものと比較して大きく、数も多いので、
高周波の不所望電磁波の漏洩を防止することはかなり困
難である。

【００１１】大型電子機器筐体からの高周波の不所望電
磁波の漏洩を防止する手段としては、導電性のシールド
材を回路基板間に挿入する方法が行われている。しかし
ながら、シールド材の実装の密度が高くなっており、高
周波の電磁波はノイズ源に対して低インピーダンスとな
っており、配線基板の相互間隔も接近して配置されてい
るため、対向する回路基板に対しては不所望電磁波の漏
洩防止効果を得ることができるものの、同一の基板面に
対しては、不要輻射波が生じてしまう。

【００１２】特開平７−２１２０７９号公報には、導電
性支持体と、その少なくとも１面に設けられた絶縁性軟
磁性体層とを有し、その絶縁性軟磁性体層が軟磁性体粉
末と有機結合剤とを含む電磁波干渉抑制体が開示されて
いる。この技術は、電磁波の透過に対しては、導電性の
シールド材と同様の遮蔽効果を有し、電磁波の反射に対
しては、少なくとも反射による電磁結合を助長させない
ことで不要輻射を防止しようとしたものであるが、電磁
波干渉体の構造が複雑であり、かつ、厚いので、電子機
器筐体内の限られた狭い空間しか有しない回路基板間に
は設置しにくいうえ、鋏で切ることができるような加工
性にも乏しいし、可とう性も充分ではない。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑
み、電磁波が発生しやすい回路基板を多数格納している
大型の電子機器筐体の電磁波の漏洩を確実に防止し、し
かも電子機器内部の省スペース化に対応できる大型電子
機器筐体及び不要輻射波低減方法を提供することを目的
とするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、多数の平行に
設置された回路基板を格納してなる大型電子機器筐体で
あって、上記回路基板間のうち少なくとも１つに、実質
的に電磁波シールド能を有しないシートが挿設されてな
り、上記シートは、バインダー樹脂（ａ）７〜６０重量
％及び磁気的損失項を有する磁性体粉末（ｂ）４０〜９
３重量％からなる磁性体含有樹脂組成物を厚さ７０〜３
００μｍに成形してなるものである大型電子機器筐体で
ある。以下に本発明を詳述する。

【００１５】本発明の電子機器筐体は、多数の平行に設
置された回路基板を格納してなり、上記回路基板間のう
ち少なくとも１つに、実質的に電磁波シールド能を有し
ないシートが挿設されてなる。

【００１６】上記シートは、単一で使用した場合におい
ては、実質的に電磁波シールド能を有しない。ここに、
実質的に、とは、感知することができない程度であるこ
とを意味する。本明細書において、実質的に電磁波シー
ルド能を有しない、とは、電磁波を吸収する機能及び電
磁波を反射する機能が非常に低いために、実質的に電磁
波が７０％以上、好ましくは８０％以上、更に好ましく
は９０％以上透過してしまうため、結果的に、感知する
ことができる程度に充分な電磁波シールド能を発揮する
ことができないことを意味する。

【００１７】本発明においては、単一で使用した場合に
おいては実質的に電磁波シールド能を有しない上記シー
トを、大型電子機器筐体の回路基板の間に複数挿設す
る。本発明においては、挿設される上記シートの枚数
は、多数であることが好ましい。本発明は、単一で使用
した場合においては実質的に電磁波シールド能を有しな
い上記シートの多数を、大型電子機器筐体に適用するこ
とにより、全体として、実質的に電磁波シールド能が発
揮されることを見いだしたことにより、初めて完成をみ
たものであり、本発明の要旨は、ここに存在する。上記
シートは、上記大型電子機器筐体の回路基板の間の少な
くとも１つに挿設すればよいが、電磁波シールド能を充
分に発揮させるためには、上記大型電子機器筐体の回路
基板のなるべく数多くの間に挿設することが好ましく、
更に好ましくは、全部に挿設する。

【００１８】本発明で使用されるシートは、バインダー
樹脂（ａ）７〜６０重量％、及び、磁気的損失項を有す
る磁性体粉末（ｂ）４０〜９３重量％からなる磁性体含
有樹脂組成物を厚さ７０〜３００μｍに成形してなる。
上記バインダー樹脂（ａ）としては、熱硬化性樹脂及び
熱可塑性樹脂を使用することができ、なかでも、熱可塑
性樹脂を使用することが好ましい。上記熱可塑性樹脂と
しては特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリメチルペンテン、ポリブテン、結晶性ポ
リブタジエン、ポリスチレン、ポリブタジエン、スチレ
ンブタジエン等の非極性樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ酢
酸ビニル、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリテトラクロロエチレン、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、変性エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル−塩化ビニルグラフト共重合体樹脂、
塩素化ポリエチレン樹脂、スチレン−アクリロニトリル
共重合体樹脂（ＳＡＮ樹脂）、アクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ樹脂）、アクリ
レート−スチレン−アクリロニトリル共重合体樹脂（Ａ
ＳＡ樹脂）、塩素化ポリエチレン−アクリロニトリル−
スチレン共重合体樹脂（ＡＣＳ樹脂）、ポリアセタール
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹
脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアクリレー
ト樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミ
ドイミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリオ
キシベンゾイル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹
脂、ポリエーテルイミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキ
シ樹脂等の樹脂；これらの変性樹脂等を挙げることがで
きる。これらは、単独で使用してもよく、２種以上を併
用してもよい。

【００１９】上記バインダー樹脂（ａ）としては、磁性
体粉末（ｂ）との濡れ性、樹脂の混練加工時の粘度、温
度、フィルムの物性、耐化学性、耐熱性、耐水性、金属
やプラスチックとの接着性等を考慮して適宜選択するこ
とができる。なかでも、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、変性エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢
酸ビニル−塩化ビニルグラフト共重合体、塩素化ポリエ
チレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アク
リル樹脂、アミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂
から選ばれる樹脂、及び、これらの変性樹脂が好まし
い。上記バインダー樹脂（ａ）の配合量は、磁性体含有
樹脂組成物中、７〜６０重量％である。７重量％未満で
あると、シートの製造性に欠け、６０重量％を超える
と、不要輻射波低減効果が小さいので、上記範囲に限定
される。

【００２０】上記磁性体粉末（ｂ）は、平均粒子径が１
〜３０μｍである金属酸化物磁性体、及び、平均粒子径
が１〜３０μｍである金属磁性体のうち少なくとも１種
である。上記金属酸化物磁性体としては特に限定され
ず、例えば、Ｆｅ₂Ｏ₃にＭｎＯ、ＺｎＯ、ＮｉＯ、Ｍ
ｇＯ、ＣｕＯ、Ｌｉ₂Ｏ等を組み合わせたフェライト；
ＮｉＯ−ＭｎＯ−ＺｎＯ−Ｆｅ₂Ｏ₃、ＭｎＯ−ＺｎＯ
−Ｆｅ₂Ｏ₃、ＮｉＯ−ＺｎＯ−Ｆｅ₂Ｏ₃等のスピネ
ル型フェライト；ガーネット型フェライト；スピネル型
（立方晶）のγ−Ｆｅ₂Ｏ₃、γ−Ｆｅ₄Ｏ₄等を挙げ
ることができる。上記金属酸化物磁性体の平均粒子径
は、１〜３０μｍである。好ましくは、１〜５μｍであ
る。

【００２１】上記金属磁性体としては特に限定されず、
例えば、純鉄系のメタル粉、窒化鉄粉、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａ
ｌ合金（センダスト）、Ｎｉ−Ｆｅ合金（パーマロ
イ）、Ｃｏ−Ｆｅ合金、Ｆｅ基又はＣｏ基を有するアモ
ルファス合金等を挙げることができる。上記金属磁性体
の平均粒子径は、１〜３０μｍである。

【００２２】本発明において、上記磁性体粉末（ｂ）と
しては、得られるシートの放熱効率が高くなるようにす
るために、金属酸化物磁性体を使用することが好まし
い。より好ましくは、Ｆｅ₂Ｏ₃にＭｎＯ、ＺｎＯ、Ｎ
ｉＯ、ＭｇＯを組み合わせたスピネル型フェライト磁性
体粉末である。更に好ましくは、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ系フ
ェライト磁性体粉末及びＭｎ−Ｚｎ系フェライト磁性体
粉末である。上記磁性体粉末（ｂ）の配合量は、磁性体
含有樹脂組成物中、４０〜９３重量％である。４０重量
％未満であると、不要輻射波低減効果が小さく、９３重
量％を超えると、シートの製造性に欠けるので、上記範
囲に限定される。

【００２３】上記磁性体粉末（ｂ）は、必要に応じて、
シランカップリング剤、チタン系カップリング剤、アル
ミネート系カップリング剤、その他の添加剤、樹脂等に
より表面処理されていてもよい。このような処理を施す
ことにより、磁性体粉末（ｂ）に反応性を与える官能基
や濡れ性を支配する官能基を導入するので、磁性体粉末
（ｂ）が高充填となる場合や複合化される場合に製造性
や造膜性の点から好適に使用される。上記添加剤として
は特に限定されず、例えば、磁性体粉末（ｂ）の濡れ性
や流動性を改良するための界面活性剤、湿潤剤、粘度低
下剤；製造時の安定性のための熱安定剤、酸化防止剤等
を挙げることができる。

【００２４】上記磁性体含有樹脂組成物からなるシート
は、例えば、以下のような方法により製造することがで
きる。ロール、バンバリーミキサー、加圧ニーダー等を
用い、バインダー樹脂（ａ）、必要に応じて表面処理さ
れた磁性体粉末（ｂ）及びその他の添加剤とを混練して
磁性体含有樹脂組成物として、更に加圧プレス、カレン
ダーロール、押し出し機等によりシートを成形する。塩
化ビニル樹脂のように可塑剤により可塑化した樹脂、又
は、必要に応じて有機溶剤や水によって溶解した樹脂若
しくは分散体とした樹脂を用いる場合は、磁性体粉末
（ｂ）を含んだ溶液又はペーストを公知の塗装機により
塗装して、揮発成分を除くことによりシートを成形する
こともできる。

【００２５】上記シートの厚さは、７０〜３００μｍで
ある。７０μｍ未満であると、不要輻射波の低減効果や
電磁波の漏洩防止効果が小さく、３００μｍを超える
と、不要輻射波低減に対する効果や電磁波の漏洩防止効
果には問題はないが、その厚みによってシートを設置す
る機器や場所の制限が増え、使用範囲が限定されたり、
シート製造時の均一性が損なわれたりするので、上記範
囲に限定される。好ましくは、１２０〜２５０μｍであ
る。

【００２６】上記シートは、上述したように非常に薄
く、柔軟性が良好であるので、加工性に優れている。従
って、電子機器筐体内部のシートを設置する場所に応じ
て、鋏等で簡単に切断することができ、また、折り曲げ
も可能であり、容易に所望の形状にすることができる。

【００２７】上記シートは、厚さが７０〜３００μｍで
あるので、電子機器筐体内部の回路基板間に挿設する場
合に、上記回路基板の設置間隔を大きくする必要がな
く、電子機器内部の省スペース化に対応することがで
き、また、筐体自体の大きさも変更する必要がない。一
般に、筐体内部の回路基板の設置間隔は、１〜５ｃｍ程
度であるので、上記シートを挿設するのに充分であり、
この空間に上記シートを挿設することにより、本発明の
電子機器筐体とすることができる。一組の回路基板間に
挿設される上記シートは、１枚であってもよく、複数枚
であってもよい。

【００２８】上記シートを上記回路基板間に挿設する方
法としては特に限定されず、例えば、以下の方法を挙げ
ることができる。（１）シートを回路基板と平行に並べてそのまま設置す
る方法。（２）接着剤層を介してシートを回路基板に貼りつける
方法。（３）接着剤層を介してシートを絶縁性の堅固な支持体
に固定した後、回路基板の間に挿設する方法。（４）接着剤層を介してシートを回路基板と対向する電
子機器筐体の構造平面に貼りつける方法。

【００２９】本発明においては、上述のように、上記シ
ートを上記回路基板間に容易に挿設することができるの
で、例えば、上記シートに汚損、破損等が生じ、交換の
必要がある場合であっても、回路基板間から使用済みの
シートを抜き出し、上記挿設の方法に従って、容易に交
換することができる。

【００３０】上記シートと上記回路基板との間隔は、
０．２ｍｍ以上であることが好ましい。０．２ｍｍ未満
であると、上記回路基板から発生する熱を有効に排出す
ることができない。冷却効果を高めるためには、上記シ
ートと上記回路基板との間隔は、２ｍｍ以上がより好ま
しい。本発明においては、電子機器筐体内部の冷却効果
を更に高めるために、上記シートに数ｍｍ〜数ｃｍの穴
をあけていてもよい。

【００３１】上記シートは、電気絶縁性を有するバイン
ダー樹脂（ａ）及び電気絶縁性を有する磁気的損失項を
有する磁性体粉末（ｂ）からなるので、高い電気絶縁性
を有している。従って、上記シートが回路基板間に挿設
されても、電子回路のショートのような電気系統の異常
を引き起こすことはない。上記シートの電気絶縁性を示
す体積抵抗値は、１０⁶Ωｃｍ以上である。上記シート
の電磁気特性は、透磁率の実数項と虚数項としてネット
ワークアナライザーで容易に求めることができる。

【００３２】本発明で使用される筐体は、多数の回路基
板を平行に設置してなる。上記回路基板としては、１０
ｃｍ×１５ｃｍ以上の大きさを有するものが好ましい。
更に、上記回路基板は、１５０〜３０００ｃｍ²の大き
さを有するものが好ましい。

【００３３】本発明において、上記筐体は、上記回路基
板が２〜６０枚単位で筐体内に取り付けられたもの又は
上記回路基板が引き出しやすいように複数枚の回路基板
からなる回路基板ユニットを形成しているものが好まし
い。筐体内に設置される上記回路基板ユニットは、電子
機器筐体の大きさにもよるが、１〜２０個程度が好まし
い。

【００３４】上記筐体は、金属、合成樹脂、木質材料、
無機質材料等の電磁波非透過性又は電磁波透過性材料か
らなるものが好ましい。一般に、電子機器筐体として使
用する筐体の内部表面には導電性層が形成されている。
金属製筐体の場合には、表面を塗料等の絶縁性層で被覆
してあってもよい。

【００３５】上記導電性層としては、従来の電磁波遮蔽
構造体でも使用されていた通常の電磁波反射材料が用い
られ、筐体の内部表面に対する導電性層成形の手法も、
通常の手法を採用することができる。例えば、銅、アル
ミニウム等の導電性金属でメッキを施し、これらの金属
を蒸着等の手法で薄膜に成形し、金属箔にして貼り付け
る方法、塗料に金属粉等を混合して得られる各種の導電
性塗料を塗布する方法、導電性樹脂からなるフィルムを
接着剤や粘着剤を用いて貼り付ける方法等を挙げること
ができる。上記導電性層の厚さは、筐体内で発生する電
磁波の種類や量、電磁波吸収層との組み合わせによって
も異なるが、通常、４０〜６０μｍが好ましい。筐体の
形状や構造は、電子機器の全体構造に適合した任意の形
状構造を採用することができる。また、電子機器の機能
上、筐体の少なくとも一部にスリットや孔、切り欠き等
の開口が存在している。

【００３６】本発明の電子機器筐体は、上記シートを、
更に、筐体内部表面の開口部に接する部分又は開口部近
傍に設けることが好ましい。本明細書中、電子機器筐体
の開口部とは、電子機器筐体が動作のために必要な信
号、電流、電力及び他の光学的、物理的エネルギーを入
出力するために設けられているものであり、カソード
線、液晶、ＬＥＤ等による画像情報を表示する表示装
置；操作用表示装置；リモコン用の受信部装置；信号、
電力、光量、電波等の入出力のための末端、ターミナル
装置；バッテリー電源装置；スピーカー装置；ＣＤ、Ｃ
Ｄ−ＲＯＭ、フロッピー、カセットテープ、ディスク、
ミニディスク等の筐体内部に設置してなる装置等の筐体
内部の冷却を目的として設置してなる開口部、筐体の合
わせ目、継ぎ目等の筐体の成形に起因した部分等の筐体
内と筐体外に開連した部分をいう。

【００３７】上記シートの設置場所は、開口部に接して
いることがより好ましいが、開口部から１０ｍｍ以内の
開口部近傍であれば、開口部に接して設置するのと同様
の効果が得られる。開口部から１０ｍｍを超えて離れる
と、不要輻射波を低減させる効果は極めて小さい。より
好ましくは、開口部から５ｍｍ以内の部分である。電子
機器筐体に複数個所開口部がある場合には、それぞれの
開口部に接してシートを設置してもよい。

【００３８】また、本発明の電子機器筐体は、更に、上
記シートを、筐体内部表面の開口部に接する部分又は開
口部近傍、及び、開口部に接する部分又は開口部近傍で
はない部分にも設けていてもよい。上記シートを設置す
る開口部に接する部分又は開口部近傍ではない部分とし
ては、磁界強度が最大となる場所、電子回路基板近傍、
電磁波発生源ユニットの近傍、筐体の合わせ目又は継ぎ
目となる部分の全面又は一部等が好ましい。上記シート
を筐体内部表面全体に設置すると、設置しない場合より
も不要輻射波強度が増すので、好ましくない。

【００３９】上記シートの接着方法としては特に限定さ
れず、例えば、シートを導電性処理を施してなる筐体内
部表面に対して、両面テープ、接着剤等によって貼り付
ける方法；高周波ミシン、熱プレス等によって、シート
を筐体と一体化させる方法；シートを筐体に合わせて、
その上からテープ、その他のフィルム、パネル、治具等
によって固定する方法等を挙げることができる。

【００４０】更に、本発明の電子機器筐体は、特開平６
−９７６９１号公報に開示されているように、粘着層が
設けられた上記シートを５〜３０ｍｍ巾のリボン状のテ
ープに加工した後、筐体から出ているコード類に巻き付
けたものであってもよい。上記粘着層は、上記シートに
両面テープを貼り付ける方法、粘着剤を塗布する方法等
により形成することができる。上記粘着層が設けられた
シートをコード類に巻き付ける部分としては、特に限定
されないが、コード類が筐体に接する部分又はその筐体
近傍が好ましい。また、筐体内部であっても、直接回路
基板から繋がれているコード類に上記粘着層が設けられ
たシートを巻き付けることも可能であり、巻き付ける部
分としては、回路基板ユニットに接する部分又は回路基
板ユニット部分近傍が好ましい。

【００４１】本発明の電子機器筐体は、上述したような
筐体の開口部又は開口部近傍に上記シートを設ける方
法、及び、コード類に上記シートを巻き付ける方法によ
って、上記シートを回路基板間の他の部分に設置するこ
とにより、更に不要輻射波の低減効果を高めることがで
きる。本発明において、上記筐体の開口部又は開口部近
傍に上記シートを設ける方法、及び、上記コード類に上
記シートを巻き付ける方法は、それぞれ単独で適用して
もよく、双方を一度に適用してもよい。

【００４２】本発明の電子機器筐体は、電子交換機、電
話中継器、ディジタル交換機、ＡＴＭ交換機筐体、ディ
ジタル中継器、画像処理装置、画像伝送装置、電子計算
機、ミニコンピュータ、オフィスコンピュータ、スーパ
ーコンピュータ、計測測定機器、サーバー、その他クロ
ック周波数を発生させて用いる機器等に使用することが
できる。なかでも、電子交換機筐体、ＡＴＭ交換機筐
体、画像処理装置、画像伝送装置、電子計算機等の大型
電子機器筐体として使用することが好ましい。

【００４３】本発明の不要輻射波低減方法は、多数の平
行に設置された回路基板を格納してなる大型電子機器筐
体の不要輻射波低減方法であって、上記回路基板間のう
ち少なくとも１つに、実質的に電磁波シールド能を有し
ない上記シートを挿設してなる。本発明の不要輻射波低
減方法において使用されるシートは、バインダー樹脂
（ａ）７〜６０重量％及び磁気的損失項を有する磁性体
粉末（ｂ）４０〜９３重量％からなる磁性体含有樹脂組
成物を厚さ７０〜３００μｍに成形してなるものである
ので、実質的に電磁波シールド能を有していないもので
あり、従来より使用されている電磁波遮蔽材と比較し
て、電磁波吸収能や電磁波反射能が極めて小さい。しか
しながら、複数の上記シートを回路基板間に挿設するこ
とにより、従来の電磁波遮蔽材を筐体内に設置した場合
と同等の電磁波遮蔽効果を得ることができる。

【００４４】本発明の電子機器筐体及び本発明の不要輻
射波低減方法が奏する特有の効果が発現する理由につい
ては必ずしも明らかではないが、電子機器筐体内に設け
られたシートが、単一で使用した場合においては実質的
に電磁波シールド能を有しないにもかかわらず、多数用
いられているために、全体として、回路基板から発生す
る電磁波の衝立のように機能するために、不要輻射波を
低減することができるものと考えられる。

【００４５】更に、本発明においては、上記シートが厚
さ７０〜３００μｍの薄型であるので、電子機器筐体内
部の回路基板間に上記シートを挿設するためにシートの
厚みに応じた設置場所を新たに選ぶ必要はない。従っ
て、上記シートを挿設するために、電子機器筐体の製造
設計を変更しなくてもよく、例えば、現在使用されてい
る電子機器筐体の回路基板間に上記シートを挿設するだ
けで不要輻射波を低減することができる。すなわち、上
記シートは、電磁波吸収能や電磁波反射能に優れた厚み
のある従来の電磁波遮蔽材を使用することができなかっ
た電子機器筐体にも適用することができる。

【００４６】

【発明の実施の形態】以下に、図面を参照しながら、本
発明を説明する。図１は、本発明の電子機器筐体の第一
の実施形態の概略構成を示す断面図である。また、図３
は、本実施形態の部分拡大図である。本実施形態におい
て、回路基板２は、縦に平行に設置されており、その間
には、実質的に電磁波シールド能を有しないシート１が
挿設されている。筐体１０の内面には、導電性層２０が
設けられている。

【００４７】上記シート１は、回路基板２と平行して設
置される。シート１と回路基板２との間隔は、０．２ｍ
ｍ以上である。図１において、上記シート１は、すべて
の回路基板２の間に挿設されている。本発明において、
上記シート１は、上記回路基板２の間のうち少なくとも
１つに挿設されていればよいが、複数組の回路基板２の
間に挿設された場合には、より不要輻射波低減効果を高
めることができる。また、上記シート１は、筐体１０の
内壁と回路基板２との間にも挿設されていてもよい。上
記シート１を設置又は交換する場合には、図３に示すよ
うに回路基板２を引き出してから、シート１を挿入する
ことができる。一組の回路基板２の間に挿入されるシー
ト１は、１枚であってもよく、複数枚であってもよい。

【００４８】図４及び図５は、上記シート１を挿設する
のに適した電子機器筐体の概略図である。本発明の電子
機器筐体Ａは、図４のように多数の回路基板２が縦方向
に平行に設置されたもの、又は、図５のように多数の回
路基板２が横方向に平行に設置されたものであることが
好ましい。図４の電子機器筐体Ａは、２５ｃｍ×４０ｃ
ｍの回路基板２が９枚集まって回路基板ユニット３を形
成し、その回路基板ユニットが３組集まっているもので
ある。図５の電子機器筐体Ａは、２０ｃｍ×３５ｃｍの
回路基板２が７枚集まって回路基板ユニット３を形成
し、その回路基板ユニット３が１組のみからなってい
る。図４及び図５中の電子機器筐体Ａに格納された回路
基板２は、図３に示すように、１枚ずつ引き出すことが
できる。上記シート１は、回路基板２を引き出したとき
に設置することが可能である。

【００４９】図６は、本発明の電子機器筐体の第二の実
施形態を示す断面図である。本実施形態においては、回
路基板２の間に上記シート１を挿設し、更に、開口部１
４にも上記シート１を設けている。開口部１４の導電性
層２０の内面に上記シート１を設けることにより、不所
望電磁波の漏洩をより効果的に防止することができる。
電子機器筐体Ａに開口部１４が複数の箇所に存在する場
合には、そのうちの一部に上記シート１を設けてもよ
く、すべての開口部に上記シート１を設けてもよい。

【００５０】

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。

【００５１】実施例１ＥＶＡ（ＳＵＭＩＴＡＴＥＲＢ−１１、住友化学社
製）をバインダー樹脂に用い、Ｍｎ−Ｚｎフェライト粉
末を磁性体粉末として、バインダー樹脂１０重量部に対
して磁性体粉末９０重量部を配合して混練体を得た。混
練は、１１０℃に設定したテストロールにて行った。次
に、得られた混練体を適当量取り、１１０℃の熱プレス
で圧延した後、１４０℃の熱圧ロールで２７０±２０μ
ｍの膜厚分布となるように成形した。得られたシートを
二つ折りにして曲げて、その可とう性をみたが、充分な
柔軟性を有しており、割れやクラック等は見られなかっ
た。得られたシートの電磁波の反射量、透過量及び吸収
量を、５００ＭＨｚ〜１０ＧＨｚまで測定したところ、
図７に示すような反射吸収透過曲線が得られた。２００
ＭＨｚ、３００ＭＨｚ、５００ＭＨｚ、８００ＭＨｚ及
び１ＧＨｚの電磁波反射量、透過量及び吸収量を表１に
示した。

【００５２】

【表１】

【００５３】得られたシート３１枚を、３０×４０ｃｍ
の回路基板３０枚を有する図４に示す型式であって扉が
筐体本体と一体化してシールド構造を形成しているディ
ジタル交換機のそれぞれの回路基板の間に挿設し、３ｍ
法で不要輻射波を測定したところ、６００ＭＨｚと７０
０ＭＨｚにあった不要輻射ピークがそれぞれシートの設
置前と比べて１０ｄＢ低下していた。

【００５４】実施例２塩化ビニル樹脂１００重量部、可塑剤３０重量部、Ｚｎ
系とＢａ系熱安定剤１重量部、エポキシ化大豆油２重量
部を混合して塩化ビニルペレットを作り、更にＭｎ−Ｍ
ｇ−Ｚｎフェライト粉末１１９７重量部を配合して、加
圧ニーダーでコンパウンドを作り、更に押し出し機によ
り、ダイからシートを成形した。かかるシートは、２５
０±３０μｍの膜厚分布を有していた。得られたシート
の電磁波の反射量、透過量及び吸収量を、実施例１と同
様にして測定したところ、図８に示すような反射吸収透
過曲線が得られた。得られたシート３１枚を、実施例１
と同様に３０×４０ｃｍの回路基板３０枚を有するディ
ジタル交換機のそれぞれの回路基板の間に挿設し、３ｍ
法で不要輻射波を測定したところ、６００ＭＨｚと７０
０ＭＨｚにあった不要輻射ピークがそれぞれシートの設
置前と比べて８ｄＢ低下していた。

【００５５】実施例３実施例１において、ＥＶＡの代わりに塩素化ポリエチレ
ンを１０重量部、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト粉末の代
わりに金属磁性体のＣｏアモルファス粉末９０重量部を
用い、実施例１と同様にして厚さ１５０μｍのシートを
得た。かかるシートの電磁波の反射量、透過量及び吸収
量を、実施例１と同様にして測定したところ、図９に示
すような反射吸収透過曲線が得られた。得られたシート
３１枚を、実施例例１と同様に３０×４０ｃｍの回路基
板３０枚を有するディジタル交換機のそれぞれの回路基
板の間に挿設し、３ｍ法で不要輻射波を測定したとこ
ろ、６００ＭＨｚと７００ＭＨｚにあった不要輻射ピー
クがそれぞれシートの設置前と比べて１０ｄＢ低下して
いた。

【００５６】実施例４実施例１において、大型電子機器筐体の背面にある５ｃ
ｍ×１０ｃｍの大きさのケーブル用の開口部の筐体内側
に、実施例１で用いたと同じシートを３ｃｍ巾としたも
のを両面テープを用いて貼り付ける以外は実施例１と同
様にして、不要輻射波を測定したところ、６００ＭＨｚ
と７００ＭＨｚでの不要輻射ピークの低下の他に、５０
０ＭＨｚにあった不要輻射ピークが３ｄＢ低下してい
た。

【００５７】

【発明の効果】本発明の電子機器筐体及び不要輻射波低
減方法は上述のとおりであり、回路基板を多数有してい
る大型の電子機器筐体であっても、電磁波の漏洩を確実
に防止し、しかも電子機器内部の省スペース化に対応す
ることができるので、大型電子機器筐体の不要輻射波を
効果的に低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子機器筐体の第一の実施形態の概略
構成を示す断面図である。

【図２】従来の電子機器筐体の例を模式的に示す断面図
である。

【図３】本発明の電子機器筐体の第一の実施形態の拡大
図である。

【図４】本発明の不要輻射波低減方法に使用する大型電
子機器筐体の一例を示す図である。

【図５】本発明の不要輻射波低減方法に使用する大型電
子機器筐体の一例を示す図である。

【図６】本発明の電子機器筐体の第二の実施形態の概略
構成を示す断面図である。

【図７】実施例１におけるシートの電磁波反射吸収透過
曲線を表す図である。実線は、反射量である。破線は、
吸収量である。左縦軸は、反射量（％）を表し、右縦軸
は、吸収量（％）を表し、横軸は、周波数（ＧＨｚ）を
表す。

【図８】実施例２におけるシートの電磁波反射吸収透過
曲線を表す図である。実線は、反射量である。破線は、
吸収量である。左縦軸は、反射量（％）を表し、右縦軸
は、吸収量（％）を表し、横軸は、周波数（ＧＨｚ）を
表す。

【図９】実施例３におけるシートの電磁波反射吸収透過
曲線を表す図である。実線は、反射量である。破線は、
吸収量である。左縦軸は、反射量（％）を表し、右縦軸
は、吸収量（％）を表し、横軸は、周波数（ＧＨｚ）を
表す。

【符号の説明】

１シート２回路基板３回路基板ユニット１０筐体１２電磁波発生源１４開口２０導電性層Ａ電子機器筐体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多数の平行に設置された回路基板を格納
してなる大型電子機器筐体であって、前記回路基板間の
うち少なくとも１つに、実質的に電磁波シールド能を有
しないシートが挿設されてなり、前記シートは、バイン
ダー樹脂（ａ）７〜６０重量％及び磁気的損失項を有す
る磁性体粉末（ｂ）４０〜９３重量％からなる磁性体含
有樹脂組成物を厚さ７０〜３００μｍに成形してなるも
のであることを特徴とする大型電子機器筐体。
【請求項２】更に、シートを、筐体内部表面の開口部
に接する部分又は開口部近傍に設けてなる請求項１記載
の大型電子機器筐体。
【請求項３】大型電子機器筐体が、電子交換機筐体、
ＡＴＭ交換機筐体、画像処理装置、画像伝送装置又は電
子計算機筐体である請求項１又は２記載の大型電子機器
筐体。
【請求項４】多数の平行に設置された回路基板を格納
してなる大型電子機器筐体の不要輻射波低減方法であっ
て、前記回路基板間のうち少なくとも１つに、実質的に
電磁波シールド能を有しないシートを挿設し、前記シー
トは、バインダー樹脂（ａ）７〜６０重量％及び磁気的
損失項を有する磁性体粉末（ｂ）４０〜９３重量％から
なる磁性体含有樹脂組成物を厚さ７０〜３００μｍに成
形してなるものであることを特徴とする大型電子機器筐
体の不要輻射波低減方法。