WO2006059771A1

WO2006059771A1 - 電磁干渉抑制体、アンテナ装置、及び電子情報伝達装置

Info

Publication number: WO2006059771A1
Application number: PCT/JP2005/022320
Authority: WO
Inventors: Makoto Maezawa; Takahiko Yoshida; Yoshiharu Kiyohara; Shinichi Sato; Haruhide Go
Original assignee: Nitta Corporation
Priority date: 2004-12-03
Filing date: 2005-12-05
Publication date: 2006-06-08
Also published as: CN101069461A; KR20070084284A; US7561114B2; EP1819211A4; JPWO2006059771A1; US20070252771A1; KR101067731B1; TWI355885B; CN101069461B; EP1819211A1; JP4249227B2; TW200628062A

Abstract

　磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、軟磁性粉末３０～８０体積％と結合剤２０～７０体積％とを含有し、前記結合剤は、ガラス転移点および／または軟化点が、５０°C以上であり、且つ室温における溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０7Ｐａ（ＪＩＳ　Ｋ　７２４４－１）以上であるエラストマーまたは樹脂である。この電磁干渉抑制体は、優れた電磁干渉抑制効果を有する。

Description

明細書

電磁干渉抑制体、アンテナ装置、及び電子情報伝達装置

技術分野

[0001] 本発明は、電子機器内の不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制するために用いられる電磁干渉抑制体に関し、より詳しくは RF_ID (Radio Frequency Iden tification)と呼ばれる ICタグ機能を持つ機器での電磁誘導方式の周波数（例えば 13 5KHz以下、 13. 56MHz等）を用いる無線通信を改善するために、近傍金属の影響を減らす目的で用いられる電磁干渉抑制体、これを用いたアンテナ装置及び電子情報伝達装置に関する。

背景技術

[0002] 近年、テレビなどの家庭電気製品、パーソナルコンピューターなどのコンピューター、携帯電話などの移動体通信機器、医療機器など各種の電子機器が広く使われており、これら電子機器から放出された不要電磁波は他の電子機器に影響を与えて誤作動を発生させるなどの悪影響を及ぼしている。そのため、このような電子機器において、不要電磁波を取り除ぐあるいは遮蔽する電磁干渉抑制体が使用されている。

[0003] また、上記電子機器類は、近年、高速化、軽量化、薄型化および小型化も急速に進み、回路への電子部品の実装密度が飛躍的に高くなつている。このため、部品間や回路基板間の電磁干渉に起因する電磁ノイズの増大に伴い、電子機器内にて部品間や回路基板間でも不要電磁波による電磁障害が発生する可能性が高くなつている。

[0004] さらに、 13. 56MHz帯を中心とする電磁波にて無線通信を行う ICタグ機能を持つモパイル端末 (例えば携帯電話、 ICカード、タグなどの RF— IDシステム）の実用化が始まっている。この場合、小型'薄型の携帯電話の筐体内に受信用のループアンテナを配置する用途がある力電磁波シールド対策により金属筐体もしくはメツキ等の導電化処理をされた筐体内面がこのループアンテナに近接して存在した場合、送受信時にループアンテナの周囲に発生する磁界の磁力線が金属表面に平行に走り、金属表面に渦電流を発生させることにより損失が生じる。さらに、この渦電流から発生する磁界が、初めの磁界を相殺する方向に形成され (反磁界となる）、さらに共振周波数がシフトすることにより、通信に用いる周波数での磁界が大きく減衰し、通信距離が著しく短くなる現象が確認されている。

[0005] この磁気結合による無線通信における、ループアンテナの近傍金属による通信阻害の対策の一つの方法として、ループアンテナと筐体間に磁気シールドシート (磁性シート）を配置する方法がある。磁気シールドシートとして、例えば 13. 56MHzにおける複素比透磁率の実数部 ( μ ，)の数値が高く（磁束を集めやすく）、虚数部（ μ " ) が低レ、 (集めた磁束を熱変換し難レ、）シートが提案されてレ、る。この磁気シールドシ一トには本発明でいう電磁干渉抑制体が使用されている。

[0006] 電磁障害を抑制する対策の一つとして、特許文献 1には、結合剤中に軟磁性体粉末を分散させたシート状の電磁干渉抑制体を電子部品や回路の近傍に配置することが開示されている。

こうした電磁干渉抑制体を使用するにおいて、数 10MHz〜数 GHzの領域で、高い透磁率を持ったシートが要求される。高い透磁率は、軟磁性粉末として球状ではなく扁平な形状を持つものを使用し、かつ、この扁平軟磁性粉末を電磁干渉抑制シートの面に沿って配向させることが知られている（特許文献 2)。

[0007] 配向を容易に行なうには、マトリックス材料として流動性の高いものを使用することが好ましい。例えば、特許文献 2には、扁平軟磁性粉末と高分子結合剤とを有機溶媒中に溶解した磁性塗料を、ドクターブレード法により剥離性支持体上に塗工および乾燥してシートィ匕する技術が記載されている。し力しながら、この加工方法を用いると、乾燥時に磁性塗料中の溶剤が発泡するため、シート中に大量の空孔ができるとレ、う問題が生じる。大量の空孔が生じると、電磁干渉抑制効果が大幅に低下してしまう。従って、空孔の発生をできるだけおさえ、軟磁性粉末を高密度で充填することが望まれる。

[0008] 一方、特許文献 3には、扁平軟磁性粉末と結合剤を混合、混練して得られる混和物を、所定の方法でシート成型する複合磁性体の製造方法において、前記結合剤はガラス転移点が 50°C以上の塩ィ匕ビュル系樹脂を含んでなる複合磁性体の製造方法が記載されている。し力しながら、この方法では、得られる複合磁性体を高密度化するために、製膜、溶媒除去後のシートにプレスやロールを用いた圧延装置で加圧する工程を必要とする。

[0009] 特許文献 1 :特開平 7— 212079号公報

特許文献 2 :特開 2003— 229694号公報

特許文献 3 :特開 2001— 126910号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0010] プレス工程やカレンダー工程などの後工程 (加圧工程）は、プレスなどで剪断カをシートに付加することにより、シート内の空隙を排出し、さらに充填剤間の狭い間隙にも十分な結合剤の流動を促進することで、密な充填を実現し、シートの比重を大きく向上させることに寄与していた。この後工程は、シートの材料定数（ ε '、 ε "、 μ β " ) の最適化設計をするうえで重要な工程である。しかし、プレス工程などを導入すると製造コストが大きく上昇してしまう欠点があった。

従って、従来から、塗工工程のみで高性能なシート状電波干渉抑制体を得ることが要望されていた。

[0011] シート状電波干渉抑制体は、結合剤を溶媒に溶力した溶液をつくり、そこに軟磁性粉体を混入、撹拌し、塗工装置にて支持材に塗布し、乾燥して製造することができる

。以上の工程で、シート内にエアー（溶剤痕）が残らない状態を得るためには、（a)塗液に入るエアーを少なくする方法と、 (b)塗工後のエアーを少なくする方法とに分けて考えることができる。（a)については、（i)塗液設計時の溶剤量を最小化する、 GD撹拌時および塗工時に泡立てない (初期混入を最小限に抑える）、（m)塗工直前に脱泡する、があり、（b)については、（i)溶剤の揮発速度をシート乾燥固化速度より同じか早くする、がある。

現実の製造工程では、製造速度を上げるため、塗工後、風乾を経て、すぐに溶剤の沸点以上の高温にした加熱ゾーンを通過させる方法がとられている。その結果、シート乾燥速度 >溶剤揮発速度となり、とくに最初に熱の伝わる表層部のみに皮膜を作成するため、内部のエアー（溶剤）が抜けきらず、内部に空孔が生じることになり、シート自体の比重が上がりきらないという問題があった。 [0012] 本発明の課題は、磁性塗料を塗布、乾燥して得られるシート状の電磁干渉抑制体におレ、て、優れた電磁干渉抑制効果を有する電磁干渉抑制体を提供することである。より詳細には、本発明は、塗工および乾燥工程のみで得られ、プレス工程やカレンダー工程などの後工程が不要で、し力も後工程を施した場合と同様の高性能（高い比重およびそれにより達成される最適な複素比透磁率の実数部 μ 'および/または虚数部 μ ")を有する電磁干渉抑制体を提供することである。

課題を解決するための手段

[0013] 本発明者らは、特に前記した (b)に着目し、いかにエアー（溶剤）の抜け出しを速くするかを検討した。その結果、本発明者らは、磁性塗料を塗布、乾燥するだけで空孔の影響による電磁干渉抑制効果の低下が抑制されると共に高密度化でき、不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制するのに有用な電磁干渉抑制体を得ることに成功した。

[0014] すなわち、課題を解決するための本発明の電磁干渉抑制体は、以下の構成からなる。

(1)磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、軟磁性粉末 30〜80体積％と結合剤 20〜 70体積％とを含有し、前記結合剤は、ガラス転移点および/または軟ィ匕点が、 50°C以上であり、且つ室温における溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率 (Ε' )が 10⁷Pa (JIS

K 7244— 1)以上であるエラストマ一または樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。

(2)磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、軟磁性粉末 30〜80体積％と結合剤 20〜70体積％とを含有し、前記結合剤は、ガラス転移点が室温以下であり、かっこのガラス転移点と軟ィ匕点とが下記式 (I)の関係を満足し、且つ室温における溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率（Ε' )が 10⁷Pa JIS K 7244— 1)以上であるエラストマ一または樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。

[数 1] 軟化点—ガラス転移点≥ 4 5 （I )

(3)磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、軟磁性粉末 30〜80体積％と結合剤 20〜70体積％とを含有し、前記結合剤は、ガラス転移点が室温以上のエラストマ一または樹脂 30〜80重量部と、ガラス転移点が室温未満のエラストマ一または樹脂 20〜70重量部とを含有し、かつこれらのガラス転移点が下記式 (Π)の関係を満足し、且つ室温における溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率 (Ε' )が 10⁷P_a CJIS K 7244— 1)以上であるエラストマ一または樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。

[数 2]

T g l - T g 2≥2 0 ^cC (II)

T g 1 ：室温以上のガラス転移点

T g 2 ：室温未満のガラス転移点

(4) 磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、軟磁性粉末 30〜80体積％と結合剤 20〜 70体積％とを含有し、前記磁性塗料が含有する溶剤の沸点は（室温 +40°C)以上であり、前記結合剤はガラス転移点および Zまたは軟ィ匕点が（室温 + 40°C)以上であり、かつ室温における前記溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率 (Ε' )が 10⁷Pa (JIS K 7244— 1)以上であるエラストマ一または樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。

(5)乾燥が室温乾燥である（1)〜（3)のレ、ずれかに記載の電磁干渉抑制体。

(6)乾燥が強制乾燥である (4)に記載の電磁干渉抑制体。

(7)実比重/理論比重が 0. 5以上である（1)〜（4)のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。

(8)高級脂肪酸塩を含有することを特徴とする（1)〜 (4)のレ、ずれかに記載の電磁干渉抑制体。

(9)高級脂肪酸塩力 Sステアリン酸亜鉛である（8)に記載の電磁干渉抑制体。 (10)前記軟磁性粉末の表面がカップリング剤処理または樹脂コーティングされている（1 )〜（4)のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。

( 11)複素比誘電率の実数部（ ε ' )、虚数部 ( ε " )、及び複素比透磁率の実数部（ μ

' )、虚数部（ μ ")を有することを特徴とする請求項 1〜4のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。

( 12)電磁誘導方式の無線通信に用いられる周波数で、複素比透磁率の実数部（μ， )が 30以上、虚数部（ μ ")が 6以下、且つ複素比誘電率の実数部（ ε ' )が 30以上、虚数部（ ε " )が 500以下であることを特徴とする（1)〜（4)のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。

( 13) 50MHz〜l GHzの周波数で、複素比透磁率の実数部（ μ ' )が 7以上、または虚数部（ μ ")が 5以上であることを特徴とする（1 )〜（4)のレ、ずれかに記載の電磁干渉抑制体。

( 14)難燃剤および/または難燃助剤を含有し、難燃性を付与したことを特徴とする（1 ) 〜（4)のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。

( 15)少なくとも一方の表面に、粘着剤層または接着剤層を有することを特徴とする（1 )〜（4)のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。

(16)熱伝導性が付与されてレ、ることを特徴とする（1 )〜（4)のレ、ずれかに記載の電磁干渉抑制体。

(17)導電性反射層と、この導電性反射層の少なくとも片面に設けられた請求項 1〜4 のいずれかに記載の電磁干渉抑制体からなる磁性層とを備え、 10MHz〜： 1 GHzに於ける KEC法またはアドバンテスト法で得られる磁界シールド性が 20dB以上であることを特徴とする磁気シールドシート。

なお、本発明におけるエラストマ一または樹脂は、上記（1)〜（4)のうち少なくとも 1の条件を満足すればよ上記（1)〜（4)のうち 2つ、 3つのあるいは全ての条件を同時に満足していてもよい。

本発明のアンテナ装置は、無線通信に用いられる周波数に整合（マッチング）される共振周波数を有するアンテナ素子と、このアンテナ素子と通信妨害部材との間に設けられた上記（1)〜（4)のいずれかに記載の電磁干渉抑制体とを備える。本発明の電子情報伝達装置は、上記アンテナ装置を用いたものである。

発明の効果

[0015] 本発明における（1)〜（4)に記載の電磁干渉抑制体によれば、所定のガラス転移点や軟ィ匕点を有するエラストマ一または樹脂を結合剤として用いるので、塗布、乾燥するだけで空孔の影響による電磁干渉抑制効果の低下が抑制されると共に高密度化でき、優れた電磁干渉抑制効果が得られるという効果がある。

(14)に記載のように、電磁干渉抑制体に難燃性が付与されていると、難燃性が要求される用途にも好適に適用することができる。例えばタグ、リーダ、携帯電話を含むアンテナ素子を用いて無線通信する電子情報伝達装置は、難燃性を要求される場合がある。

(15)に記載のように、電磁干渉抑制体の表面に粘着剤層または接着剤層を設けると、電磁干渉抑制体を他の物品に貼着させることができ、これによつて電磁干渉抑制体の取り付けが容易になる。

(16)に記載のように、電磁干渉抑制体に熱伝導性が付与されていると、例えば IC を含む通信手段および電源手段など、発熱源となる手段の近傍で用いられる場合でも、発熱源およびその周辺での昇温を抑え、高温に曝されることによる性能低下を防ぐこと力できる。

本発明のアンテナ装置によれば、金属材の様な導電性材料から成る部分を有する部材 (通信妨害部材）の近傍にアンテナ素子を設けても、アンテナ素子を無線通信や、電子情報の伝達のために好適に用いることができる。

さらに、本発明の電子情報伝達装置によれば、金属材の様な通信妨害部材の近傍にアンテナ素子を設けても、好適な電子情報伝達を実現することができる。

図面の簡単な説明

[0016] [図 1] (a)〜（d)はそれぞれ本発明の磁干渉抑制体を用いた磁気シールドシートの一例を示す断面図である。

[図 2]本発明の電磁干渉抑制体の一例を示す断面図である。

[図 3]本発明の電磁干渉抑制体を用いるタグの構成を示す図である。（a)ループ (コィル)アンテナおよび ICチップの配置を示す図である。（b)電磁波干渉抑制体を積層したタグ構成の一例を示す断面図である。（c)電磁波干渉抑制体を積層したタグ構成の他の例を示す断面図である。

[図 4]アンテナ素子から送受信される電磁波による磁界を例示した図である。

[図 5]本発明の電磁干渉抑制体を用いるタグの使用例を示す図である。

[図 6]本発明の電磁干渉抑制体を用いるタグの他の使用例を示す図である。

[図 7]樹脂の貯蔵弾性率 (Ε' )の測定結果を示す図である。

[図 8]樹脂の tan δの測定結果を示す図である。

[図 9]実施例における伝送損失の測定に使用したマイクロストリップラインの形状を示す概略図である。

[図 10]実施例 11の配合の材料定数を表す図である。

[図 11]実施例 11で用いた FeliCaリーダ/ライタ評価キットの概略を示す断面図である。

[図 12]実施例 11の電磁干渉抑制体を用いるタグの通信距離を評価した結果を表すグラフである。

[図 13]実施例 11の電磁干渉抑制体を用いるタグにおいて、共振周波数の位置を表すシミュレーション結果とその計算条件を示す図である。

[図 14]実施例 12の配合の材料定数を表す図である。

[図 15]実施例 13の電磁干渉抑制体 (磁気シールドシート）の磁界シールド性を示すグラフである。

[図 16]実施例 14の材料定数を示すグラフである。

符号の説明

1 導電反射層

2 電磁干渉抑制体

3 貼着層

4 アンテナ素子

5 ICチップ

6 基材

7 電磁干渉抑制体 8 通信妨害部材

12 通信妨害部材

15 タグ

23 電子装置

30 タグ

43 通信妨害部材

44 電磁干渉抑制体

54 電磁干渉抑制シート

発明を実施するための最良の形態

[0018] 本発明の電磁干渉抑制体は、軟磁性粉末と結合剤とを主要構成材料とし、主として (薄型磁性)シート状の形態で使用される。

[0019] 前記軟磁性粉末としては、例えば磁性ステンレス（Fe _ Cr_Al_ Si合金）、センダスト（Fe _ Si_Al合金）、パーマロイ（Fe _ Ni合金）、ケィ素銅（Fe— Cu— Si合金）、 Fe _ Si合金、 Fe— Si— B (— Cu— Nb)合金、 Fe— Ni— Cr~Si合金、 Fe— Si— Cr 合金、 Fe— Si_Al _ Ni_ Cr合金等の Fe系合金の全てが挙げられる。また、フェライト若しくは純鉄粒子を用いても良レ、。アモルファス合金（Co系、 Fe系、 Ni系など）、電磁軟鉄、 Fe _Al系合金を用いることもできる。それらが酸化物であっても、一部に酸化構造を有するものでも良レ、。フェライトとしては、例えば Mn_ Znフェライト、 Ni— Znフェライト、 Μη—Mgフェライト、 Mnフェライト、 Cu—Ζηフェライト、 Cu - Mg - Zn フェライトなどのソフトフェライト、あるいは永久磁石材料であるハードフェライトが挙げられる。 Co系酸化物（Co— Zr— O系、 Co— Pb— Al— O系など）としては、ダラ二ユラ一膜を用いることができる。 Fe純鉄粒子としては例えばカルボニル鉄粉が挙げられる。軟磁性粉末の形状 (球状、扁平状、繊維状等）に限定されるものではないが、好ましくは透磁率の高い扁平状の軟磁性粉末を使用するのがよい。ただし、扁平状の方がシート内部のエアー（溶剤）が抜けにくぐ比重が上がらない傾向がある。これら磁性材料は、単体で使用するほか、複数をブレンドしても構わない。軟磁性粉末の平均粒径または扁平状軟磁性粉末の長径は 1〜300 μ m、好ましくは 20〜： 100 μ mであるのがよレ、。また、扁平状軟磁性粉末のアスペクト比は 2〜500、好ましくは 10〜1 00であるのがよい。なお、前記平均粒径は、粒度分布測定装置で測定して得られる値である。

[0020] 軟磁性粉末は、必要に応じて、その表面がカップリング剤処理または樹脂コーティングされているのが好ましい。これにより、後述する結合剤との親和性が向上する。前記カップリング剤としては、例えばシランカップリング剤、チタン系カップリング剤、ァルミネート系カップリング剤、アミノ系カップリング剤、カチオン系カップリング剤等が挙げられ、その使用量は、軟磁性粉末に対して約 0. 01〜5重量％であるのがよレ、。また、前記樹脂コーティングする樹脂としては、使用する結合剤と同じか、あるいは使用する結合剤との親和性に優れたエラストマ一、樹脂等が挙げられる。このエラストマ一および樹脂としては、後述する結合剤で例示するものと同じものが挙げられる。この樹脂のコーティング量は、軟磁性粉末に対して約 0. 01〜： 10重量％であるのがよい。さらに、軟磁性粉末の表面は、上記カップリング剤処理や樹脂コーティングに加えて、その他の添加剤等により表面処理されていてもよい。この場合の処理量は、軟磁性粉末に対して約 0. 01〜： 10重量％であるのがよい。

[0021] 本発明の結合剤としては、エラストマ一または樹脂が使用可能であり、前記エラストマーとしては、例えば塩素化ポリエチレンのようなポリ塩化ビュル系、ポリスチレン系、ポリオレフイン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、フッ素系、シリコーン系等の各種エラストマ一（熱可塑性エラストマ一を含む）が挙げられる。

前記樹脂としては、例えばポリエステル系ウレタン樹脂（アジペート系、カーボネート系、力プロラタタムエステル系等）、ポリエーテル系ウレタン樹脂、ポリビュルァセタール樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、 AS樹脂、 ABS樹脂、ポリスチレン、ポリ塩ィ匕ビュル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビュル、エチレン—酢酸ビュル共重合体、フッ素樹脂、アクリル系樹脂、ナイロン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ァルキド樹脂、不飽和ポリエステル、ポリスノレホン、ポリウレタン樹脂（ポリエステル系、ポリエーテル系以外の上述以外の全てのタイプ）、フエノール樹脂、尿素樹脂、ェポキシ樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、アクリル系共重合体系、アルキルアクリル系等の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂が挙げられる。これらのエラストマーまたは樹脂は、単独で用いても良いし、変性処理 (グラフト、共重合、化学処理等）を施したものを用いても良いし、複合系（ブレンド、ポリマーァロイ、コンポジット等 )で用レ、ることもできる。アクリルシリコーン、アクリルウレタン、アクリルラッカー、各種プライマー、フッ素系塗料、シリコーン系塗料、 UV塗料に配合することもできる。これらのエラストマ一及び樹脂等は、凝集力を向上させるため官能基（グリシジル基、カルボキシル基、スルフォン酸基、マレイン酸基、アミノ基等の極性基等、例えば金属塩や 4級アミン等を介してアイオノマーを形成できる極性基）を付与することもできる。結合剤は、架橋することも可能である。塗液に架橋剤をカ卩え、ゲル化する前に塗工して、その後、熱等を加えて架橋反応を完結することもできる。この架橋反応による結合剤の後述の貯蔵弾性率 (Ε' )の上昇も、溶剤排出に対して有効に作用する。

[0022] 前記エラストマ一または樹脂のガラス転移点および/または軟化点は 50°C以上、好ましくは 50〜： 180°C、さらに好ましくは 80〜： 180°Cである。このガラス転移点および/または軟ィ匕点が 50°C未満の場合には、後述するように実比重が低下するので好ましくない。この意味は、溶剤乾燥温度域にガラス転移点および/または軟化点がなレ、ことであり、とくに加熱や送風を行わなレ、室温乾燥の場合に効果を有する。本発明におけるガラス転移点および軟化点は、前記エラストマ一または樹脂を TMA (熱機械分析装置)または DMA (動的粘弾性測定装置)で測定して得られる値である。

[0023] 本発明における他の結合剤は、ガラス転移点が室温以下であり、かっこのガラス転移点と軟ィ匕点とが前記式 (I)の関係を満足するエラストマ一または樹脂である。この場合には、ゴム状で柔軟性に富んだ電磁干渉抑制シートが得られるので、取り扱いが簡単になる。前記式 (I)に示す (軟ィ匕点—ガラス転移点）は 45°C以上、好ましくは 7 0〜200°Cである。これに対し、（軟化点—ガラス転移点）が 45°C未満の場合には、後述するように実比重が低下するので好ましくない。

[0024] 本発明におけるさらに他の結合剤は、 2種類のエラストマ一または樹脂をブレンドし、一方のエラストマ一または樹脂のガラス転移点 Tglが室温以上であり、他方のエラストマーまたは樹脂のガラス転移点 Tg2が室温以下であり、かっこの 2種類のエラストマーまたは樹脂のガラス転移点 Tgl、 Tg2が前記式 (Π)の関係を満足する。前記式（ II)に示す（Tgl— Tg2)は 20。C以上、好ましくは 80〜： 150。Cである。これに対し、（T gl _Tg2)が 20°C未満の場合には、後述する実比重が低下するので好ましくない。この 2種類のエラストマ一または樹脂の配合割合は、ガラス転移点が室温以上のェラストマーまたは樹脂 30〜80重量部と、ガラス転移点が室温未満のエラストマ一または樹脂 20〜70重量部である（この場合、 2種類のエラストマ一または樹脂の合計量を 100重量部としている）。ガラス転移点が室温以上のものの含有量が 30重量部を下回り、ガラス転移点が室温未満のものの含有量が 70重量部％を超えると、実比重が低下するので好ましくなレ、。逆にガラス転移点が室温以上のものの含有量が 80重量部を超え、ガラス転移点が室温以下のものの含有量が 20重量部を下回ると、シートの柔軟性が失われるので好ましくない。

なお、本発明において「室温」とは、通常、 0〜35°Cをいう。

[0025] 本発明のさらに他の結合剤は、ガラス転移点および/または軟化点が室温〜室温

+ 40°Cの範囲以上であるエラストマ一または樹脂である。この場合、後述するように磁性塗料が含有する溶剤の沸点は室温〜室温 +40°Cの範囲にないことが重要である。

これは、磁性塗料の塗布温度（室温）と該塗布温度から 40°C (室温 + 40°C)の範囲において、シートの内部も外周部も等しく溶剤揮発速度とシート乾燥速度がほぼ等しくなるよう設計したものである。ガラス転移点および/または軟ィ匕点が室温〜室温 + 40°Cの範囲にある場合は、溶剤揮発途中に結合剤の軟ィヒが始まり、過度に軟化が進んだ結果、結合剤の凝集力が十分に発現しなくなる。そして溶剤がシート内に残り、これが空隙を形成するためシートの実比重が高くならなレ、。これは実際の塗工ラインでの乾燥ゾーンでの、加熱（温)した雰囲気での乾燥条件（強制乾燥）に対応したものである。強制乾燥には、熱風乾燥も含まれる。

[0026] 本発明における結合剤は、室温における後述する溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率 (Ε' )が 10⁷Pa (JIS K 7244— 1)以上である。好ましくは、室温での貯蔵弾性率 (Ε' )が 10⁸Pa以上がよい。強制乾燥に対応するためには、室温〜室温 + 40°Cの範囲においても貯蔵弾性率 (Ε' )が 10⁶Pa以上がよい。好ましくは、室温〜室温 + 40°Cの範囲においても貯蔵弾性率（Ε' )が 10⁷Pa以上がよレ、。これは溶剤揮発段階において、溶剤が抜けていく段階で、結合剤 (ポリマー）自体の凝集力の高さを発現することで、結合剤からの自発的な溶剤の排出を促進するためである。室温から室温 + 40°Cの温度域でエアー（溶剤）が自発的に且つ迅速に抜けるため（エア一 (溶剤)排出効果という）に結合剤の弾性率にも注目している。シートの動的弾性率 (貯蔵弾性率) E'は、動的粘弾性測定装置の引張り治具を用いて測定される値となる。

[0027] すなわち、温度がほぼ同じで、溶剤がある場合（つまり塗液）の動的粘性率（レオメ一ターにて求まる動的粘性率 'が、剪断速度 10°〜10³sec— ¹において、 10°〜： 10⁵P a' s程度である。）に比較して、溶剤がない場合 (揮発した場合)の結合剤の貯蔵弾性率 (Ε' )力 Sl0⁷Pa以上と大きくなると、とくに温度差を与えなくても、溶剤乾燥 (溶剤排出）による弾性率の差でエアー（溶剤）排出能を有することがわかった。

つまり、弾性率が上がるものの、外部加熱によるものではないため、外表面と内部の弾性率差が少なぐ内部からも十分にエアーが抜けることになる。この状態にて、さらに乾燥によるシート弾性率の向上を大きくすることで、シート内部からのエアー（溶剤）の排出が迅速に進むことになる。溶剤のない場合の結合剤の弾性率が大きいため、結合剤の凝集力が強くなり、エアー (溶剤）が排出され、シートの実比重が高くなるものである。シートの室温付近の貯蔵弾性率 (Ε' )を上げることによる対策は、塗工後に強制乾燥 (熱風等による乾燥)をせずに自然乾燥 (室温で乾燥)させた場合の乾燥条件を想定しており、結合剤の凝集力を高めること (室温付近の結合剤の弾性率を上げること）、自然乾燥後のシートの実比重を高くすることになる。

[0028] 次ぎに強制乾燥においてシートの実比重を高くする対策を述べる。塗液 (溶剤のある状態）と固体 (乾燥した状態)のゲル化過程 (状態変化過程)を動的粘弾性変化 (剪断治具使用）の時間依存性 (一部加熱温度はかかるものの、定温に近い状態とする）により捉え、貯蔵剪断弾性率 (G' )および損失弾性率 (G")の変化を追レ、かけると、溶剤の乾燥速度が貯蔵剪断弾性率 (G' )の上昇度合いに反映され、貯蔵剪断弾性率 (G' )の上昇が速く且つ大きい場合、充填材の沈降分離を生じることなく高密度な分散状態を保ったまま固定化する。貯蔵剪断弾性率 (G' )が大きくなると、当然に貯蔵弾性率 (Ε' )も大きくなる。しかし、この効果は前述の通り、加熱乾燥において外周面のみが先に加熱硬化してしまう場合は、十分に作用しない。本発明では、この効果をより速ぐ確実に達成するための結合剤の貯蔵弾性率 (Ε' )の範囲と、溶剤の沸点に制限をカ卩えている。

ここでレ、う溶剤の沸点に対する制限とは、溶剤の蒸発速度を安定させるためには外部加熱によらない沸点以下の温度での乾燥による揮発の方が良いため、沸点が室温から室温 + 40°Cの範囲にある溶剤を使用しなレ、ことである。低温域での急激な揮発は外周部だけの乾燥状態を作りやすぐ残存エアー（空隙）が生じてしまう。室温から室温 +40°Cと範囲を持たせていることは、やはり貯蔵弾性率 (Ε' )を少しでも早く上昇させることが均一分散状態を保っために、強制乾燥に対応させて、適正化した加熱範囲である。また本発明での溶剤の沸点に対する室温 + 40°Cとは、具体的には約 70°Cを想定している。溶剤は、 2種以上をブレンドした混合溶剤であっても、ブレンドした溶剤の少なくとも一方の溶剤の沸点が室温から室温 + 40°Cの範囲にないものである。

[0029] 結合剤の貯蔵弾性率（Ε' )は、常温で 10⁷Pa以上としている力この値を室温 +40 °Cでも保つことが望ましい。この際、この温度域にガラス転移点や軟化点が存在してもよぐ貯蔵弾性率（Ε' )の値として 10⁷Pa以上であればレ、い。この時、室温から室温 + 40°Cの範囲で、溶剤がなレ、場合 (揮発した場合)の結合剤の貯蔵弾性率 (Ε' )が低いゴム状のもの（例えば、室温で E'が 10⁶Pa以下）は、エアー排出能力も低ぐ比重も十分に上がらないことになり、本発明の目的とする塗工のみで高い実比重のシートを得ることはできない。また結合剤の貯蔵弾性率 (Ε' )の値が上昇することは、溶剤乾燥効果だけでな結合剤の分子量増加や分子の分子間力、または架橋等の化学反応によってもたらされるものでもよい。

[0030] 以上は、塗工工程後の乾燥段階 (室温乾燥および強制乾燥)での実比重を上げるための方策であるが、前述した通り、磁性塗料に関しても、塗工前の粘度を高くすればするほど、溶剤量を減らすことができ、乾燥工程で発生する溶剤痕（エアー）が少なくなる傾向はある。エアー（溶剤）排出効果を得やすくするためには、高粘度の磁性塗料を用いた塗工が望まれる。好ましい粘度範囲は、 10³〜： 10⁶cps (B型粘度計）、より好ましくは 10⁴〜 10⁵cps (B型粘度計）である。

[0031] これらの方策を実行すると、塗工及び乾燥後のシートの実比重が大きくなる。とくに実機塗工機の乾燥ゾーンを、塗工速度を上げて通過する場合 (上記強制乾燥に対応）でも実比重が高いシートを得ることができるようになる。そのため、従来行われてレ、た加圧工程が不要となる。しかし、軟磁性粉末の配向不足を補完するなどの目的のために、必要に応じて、簡易なカレンダー工程をカ卩えるような加圧工程を組み合わせてもよい。

[0032] 軟磁性粉末と結合剤との配合割合は、軟磁性粉末 30〜80体積％と結合剤 20〜7 0体積％であるのがよぐ軟磁性粉末 40〜70体積％と結合剤 30〜60体積％であるのがより好ましい。軟磁性粉末の含有量が 30体積％を下回り、結合剤の含有量が 7 0体積％を超えると、所望の電磁干渉抑制効果が得られなくなる。逆に軟磁性粉末の含有量が 80体積％を超え、結合剤の含有量が 20体積％を下回ると、得られる電磁干渉抑制体がもろくなるので、加工が困難になる。

[0033] 本発明の電磁干渉抑制体は、実比重/理論比重が 0. 5以上であるのがよい。この理論比重の計算に溶剤は含めていない。計算上、溶剤は完全に乾燥して抜けるという前提である。実比重/理論比重が 0. 5未満であると、電磁干渉抑制体内部に多量の空孔が存在するため、電磁干渉抑制効果が低下する。ここで、実比重とは、製造した電磁干渉抑制体の重量/体積から求められる値であり、理論比重は、各構成成分の比重 X含有量の総和を体積で除して求められる。電磁干渉抑制体が薄型磁性シート等で構成される場合、その理論比重値は 2. 5〜7の範囲である。

内部にエアーが残留して空孔が生じると、電磁干渉抑制効果が大幅に低下してしまうため、空孔の発生をできるだけおさえ軟磁性粉末を高密度で充填することが望まれる。しかし、内部に残留するエアーを完全に排出するのは困難であり、実際には製品中に加工工程ゃ軟磁性粉末の形状および量から、残留エアー（空隙）が必然的に残ることになる。つまりこの状態は本来エアー（空隙）がないとした場合の比重 (理論比重）に比べ、一般には比重が低下していることを意味する。

[0034] また、軟磁性粉末の分散性及び防鲭効果を高めるために、軟磁性粉末の含有量に対し 1〜： 10重量％の分散剤を添加するのが好ましい。分散剤としては、例えば高級脂肪酸または高級脂肪酸塩を単独で用いる力 \これらを組み合わせて用いることができる。ここでいう高級脂肪酸としては、例えばパルミチン酸、ステアリン酸、ォレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられる。高級脂肪酸または高級脂肪酸塩の炭素数は 10以上が好ましい。より好ましくは、 14〜20である。飽和高級脂肪酸および不飽和高級脂肪酸のいずれも使用可能であるが、安定性の上で飽和高級脂肪酸であるのが好ましい。また、高級脂肪酸塩としては、これら高級脂肪酸のアルミニウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、リチウム塩、バリウム塩、カルシウム塩、マグネシウム塩等が挙げられる。組合せて用いる場合の高級脂肪酸/高級脂肪酸塩の比率は、重量 i で 20/80〜80/20であるの力ょレヽ。

[0035] 本発明では、上記で例示した高級脂肪酸金属塩のうち、ステアリン酸金属塩を用いるのが好ましい。該ステアリン酸金属塩の具体例としては、ステアリン酸カドミウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鈴、ステアリン酸鉛、ステアリン酸鉛、ステアリン酸スズ、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウム等が挙げられる。

特に本発明では、上記例示したステアリン酸金属塩のうち、ステアリン酸亜鉛であるのが好ましい。上記のような高級脂肪酸金属塩を含有すると、電磁干渉抑制体の表面抵抗率及び難燃性が向上すると共に、前記軟磁性金属の分散性及び防鲭性が向上する。これらの効果が得られる理由としては、成形加工工程において高級脂肪酸金属塩が軟磁性金属の表面を被覆するように電磁干渉抑制体中に分散し、軟磁性金属の表面を緻密に被覆しながら、他の軟磁性金属との間に錯体状のネットワークを形成してレ、ることによるものと推察される。

[0036] 前記高級脂肪酸金属塩は、前記軟磁性金属の総体積に対して 0. 01〜5体積％、好ましくは 0. 5〜4体積％含有するのがよい。この範囲内で高級脂肪酸金属塩を含有することにより、上記列挙した効果を得ることが出来た。すなわち電磁干渉抑制体の表面抵抗率及び難燃性が向上すると共に、前記軟磁性金属の分散性及び防鲭性が向上する。これに対し、含有量が 0. 01体積％より少ないと、上記した効果が得られないおそれがあり、 5体積％を超えると、電磁干渉抑制体の電磁障害抑制効果が低下するおそれがあるので好ましくない。

[0037] 軟磁性粉末および/または誘電材料 (フイラ一)は表面が表面処理されてレ、るのが好ましレ、。表面処理としてはカップリング剤や界面活性剤などによる一般的な処理が使用できる。その中で樹脂コーティングされていることが好ましぐこれにより軟磁性粉末および Zまたは誘電材料と結合剤の親和性が向上するため、軟磁性粉末を高密度に充填することができる。表面コーティングする樹脂としては、使用する結合剤と同じ力、あるいは使用する結合剤との親和性に優れた有機重合体材料 (ゴム、熱可塑性エラストマ一、各種プラスチック）が使用可能である。樹脂のコーティング量は、コーティングした軟磁性粉末および誘電材料の含有量に対して約 0. 5〜： 10重量％であるのがよい。

本発明の電磁干渉抑制体は、複素比誘電率の実数部（ ε ' )、虚数部 ")、及び複素比透磁率の実数部（ μ ' )、虚数部（ μ ")を有してレ、る。軟磁性粉末を添加することで電磁干渉抑制体の複素比透磁率の実数部が増す。また軟磁性粉末を密に高配向させた場合に、 50MHz〜lGHzの周波数では複素比透磁率の虚数部は増す。さらに軟磁性金属の組成を変更することで磁気共鳴周波数を高周波数にシフトすることもできるため、 135KHz及び 13. 56MHzで複素比透磁率の実数部は大きぐ且つ複素比透磁率の虚数部は小さいという関係を得ることができる。この関係は、電磁誘導方式の無線通信に用いられるループアンテナ（コイルアンテナ）の近傍金属（金属相当の導電性部材及び磁性体）の影響を回避するために用いられる電磁干渉抑制体 (磁気シールドシート、磁性シート）として適したものになる。複素比透磁率の実数部が大きいほど、磁力線 (磁束）がシートに集中して通るようになり、複素比透磁率の実数部が小さいほど、磁力線 (磁束）がシートを通りにくい構成となる。またシールド層は、複素比透磁率の虚数部が大きいほど磁界のエネルギを損失させ、複素比透磁率の虚数部が小さいほど磁界のエネルギを損失させにくい構成となる。また、扁平形状の軟磁性金属を密に配向、分散させることで、コンデンサーの電極板が接近した構成となり、コンデンサーの容量が大きくなり、シートのみかけの複素比誘電率の実数部 ε 'が大きくなり、また導電性金属を多量に配合することでシート全体の導電性が上り、複素比誘電率の虚数部 ε "も大きくなる。ここで、図 14に示すように、複素比誘電率の実数部 _ε 'および複素比誘電率の虚数部 _ε "は、それらの値の周波数依存性が比較的少なぐ安定している。このことはある周波数で示された複素比誘電率の実数部 ε 'および複素比誘電率の虚数部 ε "の値は、全周波数に対する電磁干渉抑制体の性質をほぼ代表するものであるといえる。

[0039] 電磁干渉抑制体（磁気シールドシート、磁性シート）としては、 1 35KHz以下及び 1 3. 56MHzの電磁波に対しては、複素比透磁率の実数部が 30以上と大きくかつ複素比透磁率の虚数部が 6以下と小さい。この関係は、 tan δ ( = μ "/ ' )としてみると、 0. 2より小さくなると言い換えることができる。例えば、複素比透磁率の実数部が 6 0とした場合、 tan S = 0. 2とすると複素比透磁率の虚数部は 1 2となり、 6よりも大きくなる。この場合は、 tan δ = 0. 2の制限が優先適用され、複素比透磁率の虚数部は 12以下となる。これによつて 1 35ΚΗζ以下及び 1 3. 56MHzの電磁波によって形成される磁界に対して、磁力線 (磁束）がシートを集中して通り易くなるようにし、その上で磁界のエネルギを損失させないようにすることができる。したがって電磁干渉抑制体 (磁気シールドシート、磁性シート）を用いることによって、 135ΚΗζ以下及び 1 3. 56MHzの電磁波を、エネルギの損失を小さく抑えたうえで漏れないように通過させること力 Sできる。

[0040] さらに、本発明の電磁干渉抑制体（磁気シールドシート、磁性シート）は、 1 35KHz 以下及び 13. 56MHzの電磁波に対しては、複素比透磁率 εの実数部 ε 'が 30以上と大きくかつ複素比透磁率 εの虚数部 ε "が 500以下と小さい。具体的には、 13. 56MHzの場合、複素比透磁率 εの虚数部 ε "が 500という数字から、導電率 σ = 0 . 4S/m、抵抗率 p = 2. 5 Ω ' mが導かれ、これらの数値よりもシートが低導電率または高抵抗率となることから、シート自身に渦電流が発生しないことを意味する。複素比誘電率 εの実数部 ε 'が大きい場合、電気力線の取り込み易い特徴があり、複素比透磁率 μの実数部 μ 'の大きい場合の磁力線を取り込み易い特徴と相まって、電磁環境をクリーン化することに寄与する。

[0041] このような電磁干渉抑制体（磁気シールドシート、磁性シート）は、例えば 1 35ΚΗζ以下及び 13. 56MHzの電磁波を利用して無線通信する場合において、リーダ/ライタ (R/W)やタグのループアンテナの近傍に金属製の部材（導電性部材、磁性材等の通信妨害部材)が存在する場合、ループアンテナと金属製の部材との間に設けられて用いられる。これによつて 1 35KHz以下及び 13. 56MHzの電磁波の金属製の部材側への漏れが防がれ、金属製の物体によって、 135KHz以下及び 1 3. 56MH zの電磁波のエネルギが減衰または共振周波数がシフトさせられてしまうことが防がれる。しかも電磁干渉抑制体 (磁気シールドシート）自体は、磁性損失が小さく抑えられている。したがってアンテナの近傍に金属製の部材が存在する状態であっても、 1 35KHz以下及び 13. 56MHzの電磁波を利用して好適に無線通信することができる。この効果は、リーダ/ライタ、タグのどちらの場合でも同様に得ることができる。 13 5KHz以下及び 13. 56MHzの電磁波は、例えば RFID (Radio Frequency Identifica tion)タグの通信に主に用いられる。したがって RFIDタグを用いて、好適に通信すること力 Sできる。

また本発明の電磁干渉抑制体（ノイズ抑制シート）は、周波数が 50MHz〜： 1GHz の電磁波における複素比透磁率の実数部が 7以上力、または複素比透磁率の虚数部が 5以上である。

本発明に従えば、電磁干渉抑制体（ノイズ抑制シート）は、 50MHz〜lGHzの電磁波に対しては、複素比透磁率の実数部が 7以上と小さいか、または複素比透磁率の虚数部が 5以上と大きい。具体的には、例えば図 10、 14に示す 50MHz〜lGHz の電磁波に対透磁率の損失を現す tan δは、各周波数にて 0. 3を超える関係にあり、磁気損失性能に優れることがわかる。これによつて 50MHz〜lGHzの電磁波によつて形成される磁界に対して、磁力線 (磁束）がシートを通るようにし、その磁界のェネルギを損失させることができる。したがって電磁干渉抑制体（ノイズ抑制シート）を用いることによって、 50MHz〜lGHzの電磁波を吸収及び減衰することができる。した力 Sつて 50MHz〜lGHzの電磁波に対して、不要放射ノイズ等を抑制することができる。したがって通信に利用する 135KHz以下及び 13. 56MHzの電磁波に対しては、損失を小さく抑え、不要な 50MHz〜lGHzの電磁波は、吸収することができ、さらに好適に通信することができる。さらに 1GHzを超えるマイクロ波帯にも干渉抑制効果を有することは、例えば実施例で示した図 10及び図 16から読みとれる。図 10及び図 16では、通信に利用する 135KHz以下及び 13. 56MHzの電磁波に対しては損失を小さく抑え、不要な 50MHz〜lGHzの電磁波は吸収することができる特性を、周波数別に 1つの電磁干渉抑制体が有していることが示されている力この両立は決して本発明の必要条件ではなぐどちらかの特性を満たすものでも本発明の電磁干渉抑制体である。

[0043] 本発明の磁気シールドシートは、導電性反射層と、この導電性反射層の少なくとも片面に設けられた前記電磁干渉抑制体からなる磁性層とを備え、 10MHz〜lGHz に於ける KEC法で得られる磁界シールド性が 20dB以上を有する。ここでの磁気シ一ルドは上述の無線通信改善のレベルではなぐ明確に磁気を遮蔽する性質を有するシートである。磁界シールド性は、測定機の構成上、サンプノレホルダーの工夫によりサンプル周囲への磁気漏洩を好適に抑えた、 KEC法が優れる力アドバンス法によっても同様の結果を得ることができる。

[0044] 本発明の磁気シールドシートを図面に基づいて説明する。図 1 (a)及び (b)はそれぞれ本発明の一実施形態を示す断面図である。図 1 (a)及び (b)に示すように、本発明の磁気シールドシートは、導電性反射層 1の片面にのみ磁性体層 2を設ける力 \あるいは両面に磁性体層 2を設けたものである。ここでいう磁性体層 2は上述の電磁干渉抑制体 (ノイズ抑制シート）と同じものである。導電性反射層 1は、磁性金属層、磁性セラミックス層、 Fe (鉄)系金属シート、 Co系シート、ステンレス、または Fe系金属粉末と結合剤とからなる。導電性反射層 1の材料としては、前記軟磁性粉末で例示した材料を使うことができる。 Fe系金属シートには、 Feまたは Fe系合金の金属箔が例示される。 Fe系合金としては、 ί列えば、 Al、 Mg、 Co、 Ni、 Mo、 B、 Si、 Sr、 Nb、 Cr等力ら選ばれる少なくとも 1種の元素を有する Fe系合金が挙げられる。これらはシート状でもいいし、蒸着されたものでもよレ、。図 1 (c)及び（d)はそれぞれ図 1 (a)及び (b)に示す磁気シールドシートの片面または両面に貼着層 3 (粘着剤層または接着剤層）を設けたものである。なお、図 1 (b)及び図 1 (d)において、一方面のみに磁性層 2を用レ、、他面は磁性を持たない絶縁層を用いられる構成も取ることができる。

[0045] Fe系金属シートおよび Fe系金属粉末の具体例としては、 SPCC (冷間圧延板及び鋼帯 (JIS G 3141及び JIS G 3313) )、 SPCD (冷延圧延鋼板及び帯鋼 tFIS G 3141) )、 SUY (電磁軟鉄）、アモルファス金属箔、溶融亜鉛メツキ鋼板等を挙げること力 Sできる。熱処理を付与する、しないにかかわらず使用時に測定した初透磁率力 S10以上で 5, 000未満であれば使用可能である。市販品では、例えば、シルバートップ (SF)、 Foil Top (東洋鋼飯株式会社製)等が使用可能である。これらの Fe系金属シートおよび Fe系金属粉末は、初透磁率が 5， 000未満であるのが好ましレ、。一般に、初透磁率が 5, 000以上ある材料は、パーマロイやスーパマロイ等に限定され、し力適正な熱処理を施された際に到達する初透磁率の値である。これらの透磁率は高いものの不安定であり、曲げや応力付カ卩に応じてその磁気特性は大きく劣化することになる。すなわち加工性を犠牲にして高透磁率を達成していることになる。

[0046] これに対して、本発明の磁気シールドシートは、所望の磁気シールド性を確保できれば、むしろ加工性を重視することを目的としている。つまり磁気シールドシートを打ち抜き、曲げるといった二次力卩ェを施しても性能が安定している。さらに透磁率を上昇させるためのアフターキュア工程を省略しても、所望の磁気シールド性を発現できる。

[0047] また、導電性反射層 1が Feもしくは Fe系合金粉末から構成される場合、 Feもしくは Fe系合金粉末を結合剤に混合し、これをシート状に形成すればよい。このとき、 Feもしくは Fe系合金粉末は総量に対して約 20〜90体積％、好ましくは 40〜80体積％である。例えば磁性塗料の性状で使用される。

導電性反射層 1の厚さは 500 μ m以下であるのがよぐ特に 1 μ m〜100 μ mが好ましい。導電性反射層 1としては、板、箔、塗料等に限定されず、例えばメッシュ、不織布等にメツキしたものを用いても良いし、蒸着、メツキ、吸着法等で固定化したものでも良い。

磁気シールド効果は、 KEC法またはアドバンテスト法という公知の方法で、周波数 500KHz〜： 1GHzの範囲で 15dBあることが要求される。好ましくは 20dB以上である。この周波数域では、磁性体層 2の単層構成では所望の磁気シールド効果（15dB) を得ることができず、導電性反射層 1を積層することになる。

[0048] 本発明によれば、支持体として導電性反射層 1を用いた場合に、磁性体層 2を塗工工程で積層することにより絶縁性、磁気シールド性、ノイズ抑制効果を有するシートを得ることが出来る。この磁性体層 2は導電性反射層 1の防鲭処理剤としての効果も持つ。また導電性反射層 1は必要に応じて接着処理を施すことができる。

[0049] また本発明の電磁干渉抑制体は、難燃剤または難燃助剤が添加されているのが好ましい。これによつて電磁干渉抑制体に難燃性が付与されている。例えば携帯電話などのエレクトロニクス機器も、内装するポリマー材料に難燃性を要求されることがある。

このような難燃性を得るための難燃剤としては、特に限定されることはないが、例えばリン化合物、ホウ素化合物、臭素系難燃剤、亜鉛系難燃剤、窒素系難燃剤、水酸化物系難燃剤、金属化合物系難燃剤などを適宜用レ、ることができる。リン化合物としては、リン酸エステル、リン酸チタンなどが挙げられる。ほう素化合物としては、ホウ酸亜鉛などが挙げられる。臭素系難燃剤としては、へキサブロモベンゼン、へキサブ口モシクロドデカン、デカブロモベンジノレフエニノレエーテノレ、デカブロモベンジノレフエ二ルオキサイド、テトラブロモビスフエノール、臭化アンモニゥムなどが挙げられる。亜鉛系難燃剤としては、炭酸亜鉛、酸化亜鉛若しくはホウ酸亜鉛などが挙げられる。窒素系難燃剤としては、例えばトリアジンィ匕合物、ヒンダードアミンィ匕合物、若しくはメラミンシァヌレート、メラミングァニジン化合物とレ、つたようなメラミン系化合物などが挙げられる。水酸化物系難燃剤としては、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどが挙げられる。金属化合物系難燃剤としては、例えば 3酸化アンチモン、酸化モリブデン、酸化マンガン、酸化クロム、酸化鉄などが挙げられる。難燃剤および難燃助剤の組合せおよび量は、所望の難燃性を得るために適宜の組合せおよび量が選択されるが、 RoHS指令対象物質を除外しても、十分に UL94V0相当の難燃性を得ることは可能である。

[0050] 本実施形態では、重量比において、結合剤を 100に対して、臭素系難燃剤を 20、三酸化アンチモンを 10、リン酸エステルを 14の比で、それぞれ添加することによって、 UL94難燃試験にぉレ、て V0相当の難燃性を得ることができる。電磁干渉抑制体は、このような物品を構成する素材として、または物品に装着して好適に用いることができる。例えば航空機、船舶、自動車および車両内の装置など、燃焼およびこれに伴うガスの発生を防止及び抑制したい空間などで用レ、られる物品に装着するなどして、好適に用いることができる。

[0051] 電磁干渉抑制体は、少なくとも一方の表面部が、粘着性または接着性を有している。

本実施形態では、貼着層（粘着剤層または接着剤層）を有しており、これによつて図 1 (c) (d)、図 2に示すように、電磁干渉抑制体 2の厚み方向の片面に貼着層 3を有している。電磁干渉抑制体 2は、貼着層 3の粘着性または接着性による結合力によって、物品に貼着することができる。したがって電磁干渉抑制体 1は、例えば金属製部材に貼着することによって、アンテナ素子と金属製部材との間に、容易に設けることができる。電磁干渉抑制体は、厚み方向一方側がアンテナ素子側に配置され、厚み方向他方側が金属製部材側に配置されて設けられる。貼着材としては、例えば日東電工ネ土製 No. 5000NS力用レ、られる。

[0052] 本発明の電磁干渉抑制体は、熱伝導性を有している。この場合、熱伝導性フイラ一としては、公知のものを使用してもよいし、磁性フィラーである軟磁性金属粉を磁性兼熱伝導性フイラ一として用いてもょレ、。

熱伝導性フイラ一としては、各種の公知のものを使用することができる。特に、熱伝導性フイラーを軟磁性粉末と併用して用いる場合には、熱伝導性フイラ一が電気絶縁性を有する、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケィ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化ケィ素、酸化マグネシウムおよびフェライトなどから選ばれる少なくとも 1種であるのが好ましい。

[0053] 前記熱伝導性フイラ一の形状としては、特に限定されるものではなレ、が、平均粒子径が 0.：!〜 500 x m、より好ましくは l〜200 x mの粒状であるのがよい。柔軟性を発現するためには粒状（球状)もしくは亜鈴状など球状に近い形状がよい。なお、前記平均粒子径は、粒度分布測定装置 (例えば、堀場製作所製の LA— 3000)で測定される。

ここで、前記熱伝導性フイラ一および軟磁性粉末は、該熱伝導性フイラ一および軟磁性粉末に力かる平均粒径の比が 5 :：!〜 2 : 1の範囲内で異なる 2種を混合したものであるのが好ましい。これにより、柔軟性を保持したまま充填量を高めることができる。ここで、前記平均粒径は、前記熱伝導性フイラ一および軟磁性粉末の形状が細長い場合には、平均長径の大きさを意味する。また、前記平均粒径又は平均長径の大きさの比は、磁性粉末同士、磁性粉末と熱伝導性フイラ一間、熱伝導性フイラ一同士、あるいは難燃剤も含めた全ての充填剤に適用してもよい。本発明における、前記平均粒径および平均長径の大きさは、粒度分布測定装置で測定して得られる値である [0054] 本発明の電磁干渉抑制体は、厚さが 1 μ m〜2mmの（薄型磁性)シート状の形態で使用するのが好ましい。一般にシート状の場合には、内部に (扁平)軟磁性粉末が凝集して、エアーや溶剤の揮発ガスの抜け道に自由度がなくなり、空隙がそのままシート中に残り易いのに対して、本発明では、シート中の残量エアーを殆どなくしている

[0055] 本発明の電磁干渉抑制体は、前記 (扁平)軟磁性粉末と結合剤とを含有した磁性塗料を、例えば支持体上にブレード等にて塗布、乾燥し、ついでこの支持体から分離 (剥離)させることで得られる。

[0056] 前記磁性塗料の調製には、（扁平)軟磁性粉末および結合剤を溶解または分散させるための溶剤を使用する。このような溶剤としては、特に限定されるものではないが、例えばアセトン、メチルェチルケトン（MEK)、メチルイソブチルケトン、シクロへキサノン等のケトン類、メタノーノレ、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソプロピルァルコール等のアルコール類、酢酸メチル、酢酸ェチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸ェチル、ェチルダリコールアセテート等のエステル類、ジエチレングリコールジメチノレエーテノレ、 2—エトキシエタノーノレ、テトラヒドロフラン、ジォキサン等のエーテノレ類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素化合物、メチレンクロライド、ェチレンクロライド、四塩化炭素、クロロフオルム、クロ口ベンゼン等のハロゲン化炭化水素化合物などを用いることができる。これらの溶剤は、それぞれ単独で使用できるほか、 2種以上をブレンドして用いてもよい。

[0057] 前記磁性塗料は、前記溶剤を結合剤 100重量部に対して 1000重量部以下、好ましくは 100〜800重量部の割合で含有するのがよレ、。これに対し、溶剤の含有量が 1 000重量部を超えると、シート中に残留エアーが残るので好ましくない。

前記塗料調製のための分散および混練装置としては、例えばニーダ、アジタ、ボールミル、サウンドミル、ロールミル、エタストルーダー、ホモジナイザ、超音波分散機、 2 軸遊星式混練機等を用いることができる。これら分散および混合装置のうち、特に（扁平）軟磁性粉末を破壊、歪みを与えない、アジタ、ボールミル、ロールミル、ホモジナイザ、超音波分散機、 2軸遊星式混練機等が好ましい。 [0058] 前記支持体としては、特に限定されるものではなぐ例えば紙、ポリオレフイン等の高分子樹脂をラミネートした紙、紙、高分子樹脂、布、不織布、金属、金属処理 (蒸着、メツキ）したもの等が挙げられる。これらのうち、薄くて強度が有る高分子樹脂が好ましぐこの高分子樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン一 2、 6 _ナフタレート等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフイン類、これらポリオレフイン類の水素の一部または全部をフッ素樹脂で置換したフッ素樹脂、セルローストリアセテート、セルロースダイアセテート等のセルロース誘導体、ポリ塩化ビュル等のビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン等のビニリデン榭脂、ポリカーボネート、ポリフエ二レンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリイミド等が挙げられる。これらの高分子樹脂表面は、シリコーン樹脂等の離型剤で剥離処理を施しているのが、電磁干渉抑制体を簡単に剥離することができるうえで好ましい。また、これらの高分子樹脂は、厚さ 1 μ m〜100mm程度のフィルム状であるのがよレ、。

[0059] 前記支持体上に磁性塗料を塗布する方法は、特に限定されるものではなぐ例えばエアドクターコート、ブレードコート、ワイアバーコート、エアナイフコート、スクイズコート、含浸コート、リバースロールコート、トランスファロールコート、グラビアコート、キスコート、キャストコート、エタストルージョンコート、ダイコート、スピンコート等の従来の方法は、いずれも採用可能である。

[0060] また、前記磁性塗料を支持材上に塗工中または塗工後に磁場をカ卩えてもよい。これにより得られる電磁干渉抑制体は、扁平軟磁性粉末を面内方向に配向させているので、軟磁性粉末をより高密度に充填することができる。扁平軟磁性粉末を面内方向に配向させるには、例えば塗工面の上方または下方に永久磁石を設置し、垂直方向（シートの厚さ方向）に磁場をくわえる。磁場の強さ（磁束密度）は、溶剤に溶解または分散している結合剤、扁平軟磁性粉末の種類により異なるが、一般に 0. 01〜1 テスラの範囲が選ばれる。

[0061] 支持材上に塗布、乾燥し、ついで所定の形状にするために切り落とされた端材は、回収して支持体を剥離し、例えば前記磁性塗料に加えることで、この塗料中の溶剤に簡単に溶解または分散するので、再利用することができる。

また、架橋剤を添加して前記結合剤を架橋させ、電磁干渉抑制体の耐熱性を向上させてもよレ、。なお、この場合には、再利用がしに《なる。

[0062] 図 3 (b)、 (c)は、電磁干渉抑制体 7を備えるタグを簡略化して示す断面図である。

タグは、無線通信によって情報を伝達する電子情報伝達装置の 1つであり、例えば固体の自動認識に利用される RF— ID (Radio Frequency Identification)システムのトランスボンダとして用いられる。

図 3 (b)、（c)に示すタグは、図 3 (a)に示すような磁界型のアンテナ素子 4と、アンテナ素子 4に電気的に接続されアンテナ素子 4を用いて通信する通信手段である集積回路（以下「ICチップ」とレ、う） 5と、本発明に力かる電磁干渉抑制体 7とを備えてレ、る。タグは、リーダからの要求信号をアンテナ素子 4によって受信すると、 ICチップ 5内に記憶されている情報を表す信号をアンテナ素子 4によって送信するように構成されている。したがってリーダは、タグに保持されている情報を読取ることができる。タグは、例えば商品に貼着して設けられ、商品の盗難防止および在庫状況の把握など、商品管理に利用されている。アンテナ素子 4と電磁干渉抑制体 7とを含んでアンテナ装置が構成される。

[0063] アンテナ手段であるアンテナ素子 4は、前述のように、ループアンテナである。アンテナ素子 4は、ポリエチレンテレフタレート（PET)などからなる基材 6の厚み方向一方側の表面部に形成される導体線路によって実現される。 ICチップ 5は、アンテナ素子 4 の例えば一力所に配置され、電気的に接続されている。 ICチップ 5は、少なくとも記憶部と制御部とを有してレ、る。記憶部には情報を記憶することが可能であり、制御部は、記憶部に情報を記憶させ、または記憶部から情報を読出すことができる。この I Cチップ 5は、アンテナ素子 4によって受信される電磁波信号が表す指令に応答して、情報を記憶部に記憶し、または記憶部に記憶される情報を読出して、その情報を表す信号をアンテナ素子 4に与える。基材 6は、任意の形状がとれ、例えば方形状である。アンテナ素子 4は、基材 6の外周囲の内側に、通常何周か (例 4〜6周）の卷き数を持って設けられる（図 3 (a)参照）。アンテナ素子 4および ICチップ 5の層厚は、 1 nm以上 1 , 000 z m以下であり、基材 6の層厚は 0. 1 μ m以上 lmm以下である。なお、この場合、電磁干渉抑制体 7に直接アンテナ素子 4を印刷、加工することで基材 6を用いない構成であってもよい。 [0064] アンテナ素子 4、 ICチップ 5および基材 6によって、タグ本体が構成される。タグ本体は、可撓性を有する接着テープに搭載されるなどしてパッケージングされてレ、る。タグ本体とシート体とによって、タグが構成されている。図 3 (b)には、簡略化して示しているが、タグ本体に電磁干渉抑制体 7が貼着される状態で積層される。図 3 (b)には示されていないが、タグ本体 (基材 6が含まれない構成もある）と電磁干渉抑制体 7 との間には粘着剤層または接着剤層を用いる力タグ本体および電磁干渉抑制体 7 のどちらか又は双方が粘着性および接着性を有することにより貼付けられる場合もある。タグ本体は、アンテナ素子 4および ICチップ 5が設けられる側とは反対側の表面部を電磁干渉抑制体 7に対向させ、電磁干渉抑制体 7に導電性反射層 9などの層を電波送受信側とは反対側から結合されても良い。電磁干渉抑制体 7とタグ本体との結合構造は、特に限定されるものではないが、粘着剤および接着剤を含む結着剤を用いて結合してもよい。図 3 (b) (c)には、電磁干渉抑制体 7とタグ本体とを結合するための構成は省略して示す。タグは、厚み方向一方側から他方側に、アンテナ素子 4および ICチップ 5の層、基材 6の層、電磁干渉抑制体 7、結着層、導電性反射層 9 ならびに貼着層がこの順で積層されている。電磁干渉抑制体 7と基材 6とは、同一の形状 (例えば、方形状）に形成されている。ただし、電磁干渉抑制体 7は基材 6と同一形状とは限らない。導電性反射層 9は必須成分ではなぐ近傍の金属をその用途に用いても良い。

[0065] アンテナ素子 4は、アンテナ素子 4が拡がる方向と交差する方向へ向けて電磁波信号を送信し、アンテナ素子 4が拡がる方向と交差する方向力到来する電磁波信号を受信することができる。本実施形態では、アンテナ素子 4を基準にして、基材 6および電磁干渉抑制体 7とは反対側に向かう送受信方向 Aへ電磁波信号を送信し、送受信方向 Aから到来する電磁波信号を受信することができる。

[0066] タグは、例えばリーダである情報管理装置から、予め定める記憶すべき情報（以下「主情報」という）と、その主情報を記憶するように指令する情報 (以下「記憶指令情報」という）とを表す電磁波信号が、アンテナ素子 4によって受信されると、主情報および記憶指令情報を表す電気信号がアンテナ素子 4から ICチップ 5に与えられる。 ICタグは、制御部が、記憶指令情報に基づいて、主情報を記憶部に記憶させる。また情報管理装置から、記憶部に記憶される情報 (以下「記憶情報」とレ、う）を送信するように指令する情報 (以下「送信指令情報」という）を表す電磁波信号が、アンテナ素子 4によって受信されると、送信指令情報を表す電気信号がアンテナ素子 4から ICチップ 5に与えられる。 ICタグは、制御部が、送信指令情報に基づいて、記憶部に記憶される情報 (記憶情報)を読出し、その記憶情報を表す電気信号をアンテナ素子 4に与える。これによつてアンテナ素子 4から、記憶情報を表す電磁波信号が送信される。

[0067] このようにタグは、アンテナ素子 4によって電磁波信号を送受信する電子情報伝達装置である。タグは、内蔵するバッテリによって駆動されるバッテリ駆動タグであってもょレヽし、受信した電磁波信号のエネルギを利用して電磁波信号を返信するバッテリレスタグであってもよレ、。

このようなタグは、通信妨害部材となる金属面および磁性体面の近傍で用いることができるようにするために、電磁干渉抑制体 7を備えている。電磁干渉抑制体 7は、ァンテナ素子 4に対して、送受信方向 Aと反対側に設けられる。電磁干渉抑制体 7は、貼着用剤層を用いて金属等の通信妨害部材 8に貼着して用いられる。このタグは、アンテナ素子 4よりも電磁干渉抑制体 7を通信妨害部材 8側に配置して、アンテナ素子 4と通信妨害部材 8との間に電磁干渉抑制体 7が介在されるように設けられる。電磁干渉抑制体 7はアンテナ素子 4と同一形状でなくてよぐ例えばアンテナ素子と同一形状である様な中空を有する形状や、それ以外のスリットゃ孔が開いた形状でも良レ、。

[0068] 図 4に示す様に、電磁界を集中させて通過させ、電磁干渉抑制体 11によって仕切られる二つの領域のうち、一方の領域の電磁界が他方の領域に漏れ、その一方の領域の電磁界のエネルギが他方の領域に伝わることを電磁干渉抑制体 11によって防ぐことができる。遮蔽可能な電磁界は、もちろん電磁波によって形成される電磁界も含んでおり、したがつてこの電磁界を形成する電磁波を遮蔽することができる。図 4はアンテナ素子： L6から送受信される電磁波による磁界を例示している。

[0069] 具体的に述べると、電磁干渉抑制体 11は、複素比透磁率 μの実数部 μ 'が大きい材料から成るので、この電磁干渉抑制体 11を磁界中に設けると、図 4に示すように、磁力線 20が電磁干渉抑制体 11を集中して通るようになり、近傍に存在する通信妨害部材 (例えば金属） 19内を通らなレ、か、または通りに《なる。これによつて、電磁干渉抑制体 11を用いることによって、磁界を遮蔽して、電磁干渉抑制体 11によって仕切られる一方の領域であるアンテナ素子 16が設けられる領域の磁界が、他方の領域である金属製の部材 19が設けられる領域に漏れることを防ぐことができる。

[0070] 図 4に示す位置と同様の位置にアンテナ素子 16が設けられる場合に、電磁干渉抑制体 11が設けられていなければ、送信される電磁波による磁界の磁力線が、たとえば図 4に仮想線 21で示すように、金属などの通信妨害部材 19内を通るようになる。このように磁力線が通信妨害部材 19内を通ると、磁界の変化に伴って通信妨害部材 1 9内に渦電流が発生して発熱する。このように、磁界のエネルギが熱エネルギに変換され、磁界のエネルギが吸収されてしまう。また渦電流が、タグの磁界と逆向きの磁界を発生させることにより、磁界が減衰させられてしまう効果も生じる。さらにアンテナ素子 16のインピーダンス変化により、共振周波数がシフトしてしまレ、（図 13参照）、自由空間での条件で設計された通信周波数が異なることによる通信不良の問題も生じる。

これに対して電磁干渉抑制体 11を用レ、て磁界を集中及び通過させることによって、電磁干渉抑制体 11に関して通信妨害部材 19と反対側の磁界のエネルギが、通信妨害部材 19によって吸収及び減衰されてしまうことが防がれる。したがって電磁干渉抑制体 11に関して通信妨害部材 19とは反対側であるアンテナ素子 16側で、アンテナ素子 16によって送受信される電磁波によって形成される磁界のエネルギが、通信妨害部材 19によって吸収及び減衰されてしまうことが防がれる。

[0071] さらに電磁干渉抑制体 11は、複素比透磁率の虚数部が小さい材料から成るので、この電磁干渉抑制体 11の中を磁束が通過しても通過に伴う電磁干渉抑制体 11内でのエネルギの損失を小さく抑えることができる。これによつて磁力線が電磁干渉抑制体 11内を集中して通るようにしても、電磁干渉抑制体 11自体が磁界のエネルギを損失させてしまうことが抑制されている。このように電磁干渉抑制体 11は、近傍に存在する通信妨害部材 19による磁界のエネルギの吸収を防止したうえで、自己による損失を小さく抑え、磁界のエネルギの減衰を可及的に小さくすることができる。 [0072] また、例えば図 13に示す様に、通信妨害部材 43の影響によりシフトしてしまったアンテナ素子 16の共振周波数を修正する機能も有している。具体的には、アンテナ素子 16の近傍の通信妨害部材 19 (金属など）の影響で高周波数側にシフトした共振周波数を電磁干渉抑制体 1 1の存在 (形状、厚み、 μ μ "、 ε '、 ε ")により自由空間の通信周波数に戻すことができる。もっともこの機能に関しては、一般に正確な周波数調整のために、マッチング回路を取り付けての調整が行われている。さらに、この周波数の整合の手間を省くため、アンテナ素子 16、電磁干渉抑制体 1 1、及び導電性反射層（図示せず)を積層し、共振周波数を整合させた状態のタグ等電子情報伝達装置が提供される。なお、図 4において、 12は貼着層を、 17は ICチップを、 18はアンテナ素子 16の断面の中心を繋ぐ線を、矢印 Αは電磁波信号の送受信方向をそれぞれ示している。

[0073] このような電磁干渉抑制体 1 1を、前述のようにアンテナ素子 16と金属製（導電性を有する材料を含む）の通信妨害部材 19との間に介在させることによって、アンテナ素子 16によって送受信される電磁波信号による電磁界のエネルギが、通信妨害部材 1 9で吸収及び減衰されてしまうことが防がれる。し力もこのような通信妨害部材 19の影響を防ぐための電磁干渉抑制体 1 1自体は、磁性損失および誘電性損失が小さく抑えられている。したがってアンテナ素子 16によって好適に、しかも長距離を送受信することができる。したがってタグ 15が、通信妨害部材 19の近傍に設けられる場合であつても、情報管理装置とタグ 15との間で情報の無線通信が可能であり、情報管理装置力送信された電磁波信号の表す情報をタグ 15に記憶させ、またタグ 15に記憶されている情報を、情報管理装置によって読出すことができる。

[0074] このように、電子干渉抑制体 7を用いることによって、アンテナ素子 4を用いるタグを、通信妨害部材 8に貼着するなどして、通信妨害部材 8の近傍に設け、電磁波信号の好適な送受信を実現できる状態で、タグを用いることができる。したがって、例えば図 5に示すように、タグ 30を、通信妨害部材である金属製の容器 13に飲料を収容した飲料品 40に貼着して、商品管理などの目的で用いることができる。また、例えば図 6に示すように、タグ 24を、基板など通信妨害部材が多数用いられている携帯電話装置などの電子装置 23に内蔵するようにして、例えば商品管理またはユーザ認証、盗難防止などの目的で用いることができる。このようにタグの広い用途を確保することができ、利便性を高レ、タグを実現することができる。

[0075] また、本発明の電磁干渉抑制体の用途は、タグに限定されるものではなぐタグ以外の電子情報伝達装置であってもよいし、アンテナ素子と電磁干渉抑制体とを用いてアンテナ装置として構成されていてもよい。タグ以外の電子情報伝達装置としては、例えばタグとともに RF— IDシステムを構築するアンテナ、リーダ、リーダ/ライタ、携帯電話装置、 PDAおよびパソコンなどが挙げられるが、これ以外の盗難防止装置、ロボット類の遠隔操作などの通信、車載の ECU、その他の電波による無線技術が用いられる一切のアンテナ機能部品であってもよい。周波数がラジオ波域に限定しないことも前述の通りである。また電磁干渉抑制体の用途は、電子情報伝達装置に限定されるものではなぐ少なくとも磁界を遮断すべき要求がある用途で、広く用いること力 Sできる。またタグは、前述の物品以外の通信妨害部材を有する物品であってもよい。タグとしては、以上の基本構成をモールディングゃパッケージングする形態で使用される。

電磁干渉抑制体に導電性反射体層を積層した場合 (例えば図 3 (c) )、アンテナの共振周波数を調整 (整合)すれば、どのような通信妨害部材 8 (導電性材料から成る部分を有する部材）の近傍で無線通信する場合でもアンテナとして機能することになる。アンテナの共振周波数の調整 (整合）はコンデンサーを付加することによるインピ一ダンス調整 (整合）によるなどの公知の手段を用いることができる。

[0076] 本発明の電磁干渉抑制体は、テレビなどの家庭電気製品、パソコンなどのコンビュ一ター、携帯電話などの移動体通信機器、医療機器など各種の電子機器に使用され、これら電子機器から放出される不要電磁波が他の電子機器や電子部品、回路基板に影響を与えて誤作動を発生させるのを抑制することができる。具体的には、前記の電子機器類の内部または周辺部に配置されることにより、不要電磁波の干渉によつて生じる電磁障害を効果的に抑制する。このため、本発明の電磁干渉抑制体の使用形態としては、例えばシート状の電磁干渉抑制体を適宜切り取り、機器のノイズ源近傍に貼り付けたり、あるいは機器のノイズ源または近傍に前記のように塗布するなどして電磁干渉抑制体を形成するなどして使用される。また RF ID (Radio Frequency Identification)と呼ばれる ICタグ機能を持つモバイル端末での 13. 56MHzの周波数を用いる無線通信を改善するために近傍金属の影響を減らす目的で用いられる、導電性面とループアンテナの間に挿入される電磁干渉抑制体にも使用できる。腕時計等の無接点充電、自動車等のキーレスエントリ一、 FeliCa対応機器、 ICカード、タグ、列車の速度減速手段に用いられる ATS装置、低周波（10MHz以下）対応の磁気シールド、ラジオの音声に対するノイズを抑える磁気シールドボックス、 ECU,溶鉱炉等の磁気ノイズ遮蔽手段、さらに、 GHz帯の無線通信、無線 LAN、 ETC用等各種の電波吸収体の難燃化配合として、また同様に無機系の充填材 (形状が扁平状であっても、あるいは扁平以外であっても、または軟磁性を有していても、あるいは有していなくとも）を多量に使用することになる感圧センサ一、誘電センサー、磁気センサー、および放熱材等にも使用することができる。

[0077] 以下、実施例および比較例を挙げて本発明の電磁干渉抑制体を詳細に説明する力本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

なお、以下の実施例および比較例で使用した材料は次の通りである。なお結合剤として用いた樹脂は、ガラス転移温度が 3°C、軟化点が 39°Cであるポリウレタン榭脂を除き、すべて室温での貯蔵弾性率 (Ε' )力 Sl0⁷Pa以上である。ただし、この材料（ガラス転移温度が 3°C、軟ィ匕点が 39°Cであるポリウレタン樹脂）を用いる場合は、高貯蔵弾性率 (Ε' )のポリウレタン樹脂カ^ッチとなる、つまり海島構造の海の部分が高貯蔵弾性率のポリウレタン樹脂となる組成比にてブレンドし、結合剤としての貯蔵弾性率 (Ε' )は室温にて 10⁷Pa以上となる様に留意してレ、る。

貯蔵弾性率 (Ε' )は、セイコーインスルメンッ株式会社製 DMA (動的粘弾性測定装置）により測定している。実施例で用レ、た樹脂について貯蔵弾性率 (Ε' )を測定した結果は、図 7に示す。同装置で測定した tan δの測定結果は図 8に示す。ガラス転移点は、 tan δのピーク温度より、軟ィヒ温度は貯蔵弾性率 (Ε' )の室温付近のフラットな領域が高温部にて軟ィ匕を示す変曲点より決定した。

また塗液作成に用いた溶剤はトルエンを主とした混合溶剤である。

[0078] · ポリビュルァセタール樹脂:積水化学株式会社製のエスレック

• ポリエステルウレタン樹脂：東洋紡績株式会社製のバイロン . ポリウレタンエラストマ一：日本ポリウレタン工業株式会社製のニッポラン

. ポリエステル系ウレタン樹脂：日本ポリウレタン工業株式会社製のニッポラン • ポリカーボネート系ウレタン樹脂：日本ポリウレタン工業株式会社製のニッポラン • 扁平 Fe_Ni_Cr_ Si :三菱マテリアル株式会社製の JEM粉

• ステアリン酸：日本油脂株式会社製のステアリン酸

• ステアリン酸バリウム:鉛巿化学工業株式会社製の NS— B

• ステアリン酸亜鉛：日本油脂株式会社製のジンクステアレート

[0079] [実施例：!〜 7および比較例 1、 2 ]

<電磁干渉抑制シートの作製 >

表 1に示す組成で磁性塗料を作成し、ドクターブレード法にて PET (ポリエチレンテレフタレート、剥離支持体）上に塗工し、 25°Cの室内に放置する室温乾燥を行ってシート成形を行った。ついで、剥離支持体をはがし、本発明に力かる厚さ 60 μ ΐηおよび 100 μ mの電磁干渉抑制シートをそれぞれ得た。得られた電磁干渉抑制シートについて実比重/理論比重、 1GHzおよび 2GHzの伝送損失をそれぞれ測定した。その結果を表 1に併せて示す。

なお、表 1において、各成分の配合量は重量部で示している。ここで、扁平軟磁性粉末は 40体積％、結合剤は 56体積％である。なお、扁平軟磁性粉末および結合剤の体積は、これらの材料の比重と配合重量から求めた。また、上記測定時の室温は 2 5°Cであった。

[0080] <伝送損失の測定方法 >

伝送損失の測定にはインピーダンス Z = 50 Ωのマイクロストリップラインを使用した。マイクロストリップライン線路は、面実装部品の実装に適した構造と作成のしゃすさによって、広く使われている近傍ノイズの伝送損失測定方法である。図 9は、使用したマイクロストリップラインの形状を示す。このものは、絶縁体基板 51の表面に直線状の導体路 52を設け、この導体路 52上に電磁干渉抑制体 54を載置したものである。導体路 52の両端はネットワークアナライザー（図示せず）に接続される。そして、矢印 A で示す入射波に対して、電磁干渉抑制体 54の載置部位からの反射量 (dB) (矢印 S 11で示す）および透過量 (dB) (矢印 S21で示す）を測定し、それらの差をロス量とし、伝送損失（吸収量)を下記式力求めた。

圖伝送損失（吸収量） = 1一 | S 1 1 | ² - | S 2 1 | ² マイクロストリップラインの伝送損失は電磁干渉抑制体 54の厚みが厚くなるほど高くなる。一般的には、厚みが薄く且つ高伝送損失の電磁干渉抑制体 54が望まれている。

[0081] [実施例 8および 9]

表 1に示す組成で磁性塗料を作成し、ドクターブレード法にて PET (剥離支持体）上に塗工および乾燥する際に、塗工面上方に永久磁石を設置し、垂直方向に磁場 [ 磁場の強さ（磁束密度）は 0. 1テスラ]をかけた以外は、実施例 1〜7と同様にして、本発明に力かる厚さ 60 μ mおよび 100 μ mの電磁干渉抑制シートをそれぞれ得た。得られた電磁干渉抑制シートについて、実施例 1〜7と同様にして、実比重/理論比重、 1GHzおよび 2GHzの伝送損失をそれぞれ測定した。その結果を表 1に併せて示す。

[0082] [実施例 10]

<扁平軟磁性粉末の樹脂コーティング >

レジナス化成株式会社製のエポキシ系熱硬化樹脂にて、扁平 Fe_Ni_Cr_ Siの表面処理を行った。樹脂コーティング量は、扁平軟磁性粉末の含有量に対して 4重量％である（つまり、重量比で扁平軟磁性粉末:樹脂 = 100 : 4)。さらに、後処理として 150°Cで 30分間加熱処理を行って、コーティングした樹脂を熱硬化させた。

表面処理に用いた樹脂は以下に示すとおりで、主剤と硬化剤を 10対 1の割合で混合し、これを用いて扁平 Fe— Ni— Cr— Siの表面を樹脂コーティングした。

主剤: A— 7516 (レジナス化成株式会社製）

硬化剤： H— 7610 (レジナス化成株式会社製）

[0083] <電磁干渉抑制シートの作製 >

上記のようにして表面処理した扁平軟磁性粉を用い、表 1に示す組成で磁性塗料を作成した以外は、実施例:!〜 7と同様にして、本発明に力かる厚さ 60 / mおよび 10 0 μ mの電磁干渉抑制シートをそれぞれ得た。得られた電磁干渉抑制シートについて、実施例 1〜7と同様にして、実比重 Z理論比重、 1GHzおよび 2GHzの伝送損失をそれぞれ測定した。その結果を表 1に併せて示す。

[表 1]

[0085] 表 1から、ガラス転移点および/または軟化点が 50°C以上のエラストマ一または樹脂を用いた実施例 1〜6、ガラス転移点が室温以上の樹脂と室温以下の樹脂とを所定量で含有させた実施例 7、シート作成の際に所定の磁場をかけた実施例 8， 9、および樹脂コーティングした扁平軟磁性粉末を用いた実施例 10は、ガラス転移点が室温以下であり、このガラス転移点と軟ィヒ点とが上記式 (I)の関係を満足していない比較例 1、およびガラス転移点が室温以上の樹脂と室温以下の樹脂とを所定量で含有させていない比較例 2と比べて伝送損失（吸収量）が大きくなつていることがわかる。また、実施例 3および 4は、ガラス転移点が室温以下であり、かっこのガラス転移点と軟ィヒ点とが上記式 (I)の関係を満足しているので、ゴム状で柔軟性に富んだ電磁干渉抑制シートが得られた。

[0086] [実施例 11、比較例 3]

表 2に示す組成で磁性塗料を作成し、ドクターブレード法にて PET (ポリエチレンテレフタレート、剥離支持体）上に塗工し、 50°C〜80°Cで強制乾燥 (熱風乾燥)してシート成形を行った。ついで、剥離支持体をはがし、本発明に力かる厚さ lOO x mの電磁干渉抑制シートをそれぞれ得た。得られた電磁干渉抑制シートにっレ、て実比重/ 理論比重、 1GHzおよび 2GHzの伝送損失をそれぞれ測定した。その結果を表 2に併せて示す。この配合の 1MHz〜： 10GHzの材料定数は、図 10に示す。用いた結合剤は、ポリエステル系ウレタン樹脂に架橋剤を配合したもので、充填剤を含まないで、図 7に示す通り、室温付近の貯蔵弾性率 (Ε' )は 10⁷Paを超えている。

[表 2]

比較例 3 実施例 1 1 ポリエステル系ウレタン樹脂 100 100 軟磁性金属 750 750 架橋剤 3 3 デカブロモジフエニルェタン 60 60 三酸化アンチモン 30 30 リン酸エステル 18 18 ステアリン酸亜鉛 7.5 表面抵抗率（Ω /口） 10⁷ 10⁷ 難燃性 (UL94VO) 〇 O 防鑌性 X 〇厚み 1 00 / m

伝送損失 1 GHz 0.16 0.18 伝送損失 2GHz 0.4 0.44 透過損失 1 00MHz (dB) 4.7 4.9 通信距離（mm) 17 18 表 2から明らかなように、ステアリン酸亜鉛を含有した実施例 11の電磁干渉抑制体は、高い表面抵抗率を示し、かつ難燃性および防鲭性についても良好な結果を示した。さらに分散性についても効果を確認している。これに対し、同配合でありながら、ステアリン酸亜鉛を含有してレ、なレ、比較例 3は、表面抵抗率 ((株)ダイァインスツルメンッ製ハイレスター UP MCP— HT450型 JIS K6911準拠）による測定）、難燃性、防鲭性に劣る結果を示した。

(防鲭性の評価方法）

防鲭性は、塩水噴霧試験により評価した。具体的には、塩水噴霧試験機 (スガ試験機社製の CASSER— ISO— 3)を下記試験条件で用い、試験後の各電磁干渉抑制体の表面を下記評価基準で目視観察することにより評価した。

試験条件

塩化ナトリウム溶液濃度： 5 ± 0. 5重量⁰ /₀

噴霧室温度： 35 ± 2°C

試験時間： 48時間

評価基準〇：鲭びが発生していない

X：鲭びが発生した

[0087] (RFIDシステム FeliCaリーダ Zライタ評価キット（13. 56MHz)による通信距離の測定）

SONY株式会社製の FeliCaリーダ Zライタ評価キット（図 11)を用いて、 ICタグとリーダ/ライタ間の通信距離の測定を行った。測定方法は、図 11に示すように、基材 3 1とこの基材 31の表面に形成されたタグコイル 32と力なる ICタグ 33 (厚さ 0. 76mm )の裏面に電磁干渉抑制体 34、誘導体層 35および金属板 36 (通信妨害部材）をこの順に配置し、この状態で ICタグ 33とリーダコイル 37 (リーダ/ライタ）間の通信距離 Lを測定した。測定結果を図 12に示す。なお、電磁干渉抑制体 34は厚さ 150 μ ΐηを用いた。一般に、通信距離 Lは、金属板 36のない自由空間では約 10cmであったもの力金属板 36を ICタグ 33に近接して設置した場合に通信距離が 0cmになってしまフ。

実施例 11の電磁干渉抑制体 (厚さ 150 /i m)を金属板 36と ICタグ 33のアンテナ間に配置した場合には、通信距離が 6. 3cmとなり、顕著な通信距離改善効果が認められ /こ

ここで、電磁干渉抑制体の重要な効果として、インピーダンス調整作用がある。これは金属（あるいは磁性体）が近傍にあることでループアンテナのインピーダンスが下がり、自由空間環境にて設計されたアンテナの共振周波数はシフトしてしまう（一般に高くなる）。その金属（あるいは磁性体）とループアンテナの間に本発明の電磁干渉抑制体があると、シフトした共振周波数を、はじめに設計した周波数 (例えば、 13. 56MHz)に接近させることができる。この効果によっても RF— IDシステムの無線通信が改善される。

[0088] 以上の関係をシミュレーションにより示したの力図 13である。シミュレーション'ソフトは、米国 Sonnet社製の高周波電磁界解析ソフト「SONNET」を用いた。そのシミュレーシヨンを行った構成も図 13中に示している。図 13中、通信距離 Lは 45mmに設定されている。

図 13において、 Mは自由空間を、 Nはシートなし、 Pは磁性シート（すなわち電磁干渉抑制体）ありをそれぞれ示している。また、 41はリーダ（Reader)コイル、 42はタグ（t ag)コイル、 43は通信妨害部材、 44は電磁干渉抑制体、 45は基材を表している。シミュレーションでは、リーダ/ライタ側（リーダコイル 41)は、周波数は 13. 56MH zに調整されているとしている。タグ側アンテナが近傍金属の影響を受けると、タグコィル 42の共振周波数は高周波数側にシフトする。このシミュレーションでは、 13. 56 MHzから実に 28MHz付近までシフトした。理由は、金属が近くに存在することにより、タグ側アンテナのリアクタンスが低下するからである。この結果、リーダ/ライタとタグ間の共振周波数が異なってしまい、通信に必要な電磁誘導結合が弱くなる。

この状態でタグコイル 42のアンテナと通信妨害部材 43 (近傍金属板）の間に電磁干渉抑制体 44 (図 13のグラフにおいて「シート」として表示）を挿入すると、一転して共振周波数は下がる傾向が見られる。この低下分を金属による周波数上昇分でキャンセルできれば、周波数のシフトは起きないことになる力現実問題として、電磁干渉抑制体 44の複素比透磁率の実数部を上げるほど、または電磁干渉抑制体 44の厚みを増すほどにタグの共振周波数の低下量は大きくなり、ついには 13. 56MHzよりも低くなつてしまう。つまり電磁干渉抑制体 44の性能が良くても（複素比透磁率の実数部が高くても）共振周波数のシフトがあれば、電磁干渉抑制体により得られるはずの通信距離改善効果は得られないことになる。

電磁干渉抑制体 44を用いた場合は共振周波数を 13. 56MHzに修正する必要な場合がある。しかし、この修正をすれば、金属及び磁性シートがある状態で電磁干渉抑制体 44の効果を最大限に発揮させることができ、無線通信距離を改善できることになるといえる。ただし、上述の電磁干渉抑制体 44によりキャンセルできる状態であれば、このような修正は不要となる。

[実施例 12]

表 3に示す組成で磁性塗料を作成し、上記実施例 11と同様の方法でシート成形を行った。得られた電磁干渉抑制シートについて実比重/理論比重、表面抵抗率、 1 GHzおよび 2GHzの伝送損失、 13. 56MHz通信特性をそれぞれ測定した。その結果を表 3に併せて示す。図 14は、 1MHz〜： 10GHzに於ける材料定数の測定結果である。 [表 3]

表 3で用いた樹脂は、ポリカーボネート系のウレタン樹脂であり、架橋剤を配合した塗液である。なお用いたウレタン樹脂の Tgは— 17°C、軟化温度は 130°C、及び室温での貯蔵弾性率 E'は 1〜2 X 10⁸Paである（レ、ずれも DMAでの測定値）。軟磁性粉を含む充填剤を配合した状態で、塗工直前の粘度が約 200， 000cps (B型粘度計）これをコンマコーター法により、 PET上に塗工し、乾燥（乾燥ゾーン温度 = 50°C〜7 0°C)したものである。

(材料定数の評価方法）

電磁干渉抑制体の材料定数は、複素比透磁率の実数部、複素比透磁率の虚数部、複素比誘電率の実数部および複素比誘電率の虚数部を含む。測定は材料をリンダカ卩ェ (径 7mm X径 3mm)して同軸管法で測定した。使用した機器は、周波数が 1 MHz〜： 1GHzに対してはマテリアルアナライザー（アジレント社製 E4991A)であり、 50MHz〜20GHzに対してはネットワークアナライザー（アジレント社製 8720ES)である。

本発明の電磁干渉抑制体は、 13. 56MHz及びそれ以下の周波数にて、複素比透磁率の実数部が高く（50以上）、複素比透磁率の虚数部が低い（5以下）の関係があり、磁界を集めやすぐ集めた磁束を損失し難いという性質を有しているといえる。さらに複素比誘電率の実数部の高さ（30以上)から電気力線も集め易いといえ、この複素比誘電率の実数部の高さと複素比透磁率の実数部の高さが相まって、波長短縮効果を得ることができ、アンテナのサイズ縮小や電波干渉抑制体の薄型化にも寄与することができる。そして複素比誘電率蛩の虚数部蜚が低レ、（500以下）ことから、電磁波干渉抑制体自体の導電率が低ぐ抵抗値が高いことが判明し、それは電磁波干渉抑制体自身に渦電流が発生しなレ、ことを意味してレ、る。

[0091] [実施例 13]

実施例 11に用いた樹脂系配合を、接着剤を塗布した金属箔 (東洋鋼鈑製 Foil To p、 50 x m厚）上に塗工した以外は実施例 11と同様にして、電磁波干渉抑制体を作成した。磁界シールド性の結果を図 15に示す。

図 15から明らかなように、実施例 13は、 10MHz〜lGHzに於ける磁界シールド性力 ¾0dB以上であり、同周波数域の電界シールド性は 60dBを超えており、ラジオ波等の電磁波を好適に遮蔽することがわかった。

[0092] [実施例 14]

表 4で用レ、た結合剤は、実施例 12で用レ、たポリカーボネート系のウレタン樹脂であり、架橋剤を配合した塗液である。軟磁性粉を含む充填剤を配合した状態で、塗工直前の粘度が約 85, 000cps (B型粘度計）である。実施例 12と同様の方法でシートィ匕している。

[表 4]

軟磁性粉としてセンダスト合金 (Fe— Si— A1)の球状粒子（平均粒子径=約 5 /i m) を用い、これを熱伝導性フイラ一としても機能させてレ、る。

本電磁干渉抑制体の材料定数は、図 16に示す通りであり、 1GHzでの複素比透磁率の実数部 μ 'が 7. 6、同虚数部 μ "が 5. 1、複素比誘電率 ε 'が 42、同 ε，，が 2. 6 である。表面抵抗率は 1 X 10⁹Ω Ζ口であり、絶縁性が確保されていた。

また、比熱及び熱拡散率から計算した熱伝導率は、 2. 4WZm'Kであった。放熱特性を有する電磁干渉抑制体であるといえた。なお、シートの比熱はセィコ一/ fンスルメンッ株式会社製 DSCにより求め、熱拡散率は、アルパック理工 (株)製のレーザーフラッシュ法熱定数測定装置 TC - 7000型で測定した。

Claims

請求の範囲

[1] 磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、

軟磁性粉末 30〜80体積％と結合剤 20〜70体積％とを含有し、前記結合剤は、ガラス転移点および/または軟化点力 S、 50°C以上であり、且つ室温における溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率 (Ε' )が 10⁷Pa CJIS K 7244— 1)以上であるエラストマ一または樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。

[2] 磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、

軟磁性粉末 30〜80体積％と結合剤 20〜70体積％とを含有し、前記結合剤は、ガラス転移点が室温以下であり、かっこのガラス転移点と軟化点とが下記式 (I)の関係を満足し、且つ室温における溶剤及び充填剤を含有しなレ、状態の貯蔵弾性率 (Ε' ) 力 Sl0⁷Pa tFIS K 7244—1)以上であるエラストマ一または樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。

國軟化点一ガラス転移点≥ 4 5で ( I ) 磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、

軟磁性粉末 30〜80体積％と結合剤 20〜70体積％とを含有し、前記結合剤は、ガラス転移点が室温以上のエラストマ一または樹脂 30〜80重量部と、ガラス転移点が室温未満のエラストマ一または樹脂 20〜70重量部とを含有し、かつこれらのガラス転移点が下記式 (Π)の関係を満足し、且つ室温における溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率（Ε' )が 10⁷Pa JIS K 7244— 1)以上であるエラストマ一または樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。

[数 5] T g l - T g 2≥2 0 ^!C (II)

T g 1 ：室温以上のガラス転移点

T g 2 ：室温未満のガラス転移点

[4] 磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、

軟磁性粉末 30〜80体積％と結合剤 20〜70体積％とを含有し、前記磁性塗料が含有する溶剤の沸点は（室温 + 40°C)以上であり、前記結合剤は、ガラス転移点および Zまたは軟化点が（室温 +40°C)以上であり、かつ室温における前記溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率 (Ε' )が 10⁷Pa (JIS K 7244— 1)以上であるエラストマ一または樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。

[5] 乾燥が室温乾燥である請求項 1〜3のレ、ずれかに記載の電磁干渉抑制体。

[6] 乾燥が強制乾燥である請求項 4に記載の電磁干渉抑制体。

[7] 実比重/理論比重が 0. 5以上である請求項:!〜 4のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。

[8] 高級脂肪酸塩を含有することを特徴とする請求項 1〜4のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。

[9] 高級脂肪酸塩がステアリン酸亜鉛である請求項 8に記載の電磁干渉抑制体。

[10] 前記軟磁性粉末の表面がカップリング剤処理または樹脂コーティングされている請求項 1〜4のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。

[11] 複素比誘電率の実数部（ ε ' )、虚数部（ ε ")、及び複素比透磁率の実数部（μ ' )

、虚数部（μ ")を有することを特徴とする請求項 1〜4のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。

[12] 電磁誘導方式の無線通信に用いられる周波数で、複素比透磁率の実数部（μ ' ) 力 ¾0以上、虚数部（ μ ")が 6以下、且つ複素比誘電率の実数部（ ε ' )が 30以上、虚数部（ ε ")が 500以下であることを特徴とする請求項 1〜4のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。

[13] 50MHz〜lGHzの周波数で、複素比透磁率の実数部（μ ' )が 7以上、または虚数部（ μ ")が 5以上であることを特徴とする請求項 1〜4のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。

[14] 難燃剤および/または難燃助剤を含有し、難燃性を付与したことを特徴とする請求項:!〜 4のレ、ずれ力に記載の電磁干渉抑制体。

[15] 少なくとも一方の表面に、粘着剤層または接着剤層を有することを特徴とする請求項:!〜 4のレ、ずれ力に記載の電磁干渉抑制体。

[16] 熱伝導性が付与されていることを特徴とする請求項 1〜4のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。

[17] 導電性反射層と、この導電性反射層の少なくとも片面に設けられた請求項 1〜4のいずれかに記載の電磁干渉抑制体からなる磁性層とを備え、 10MHz〜： 1GHzに於ける KEC法またはアドバンテスト法で得られる磁界シールド性が 20dB以上であることを特徴とする磁気シールドシート。

[18] 無線通信に用レ、られる周波数に整合される共振周波数を有するアンテナ素子と、このアンテナ素子と通信妨害部材との間に設けられた請求項 1〜4のいずれかに記載の電磁干渉抑制体とを備えることを特徴とするアンテナ装置。

[19] 前記通信妨害部材が金属材である請求項 18に記載のアンテナ装置。

[20] 請求項 18記載のアンテナ装置を用いたことを特徴とする電子情報伝達装置。