JP2001126910A - 複合磁性体、複合磁性体シートおよびそれらの製造方法 - Google Patents
複合磁性体、複合磁性体シートおよびそれらの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 十分な難燃性と機械的強度を具備し、歪みを
除去した扁平状軟磁性粉末を高充填した複合磁性体を、
製造工程で扁平磁性粉末に再度歪みを加えることなく得
る方法を提供すること。 【解決手段】 塩化ビニルモノマー含有量が７５〜９０
ｍｏｌ％で、ガラス転移温度が５０℃以上の塩化ビニル
系樹脂を結合剤に混合することにより、機械的強度と難
燃性を確保し、成形した複合磁性体シートを、表面が弾
性変形するロールなどによって圧延することにより、扁
平状磁性粉末に歪みを加えることなく複合磁性体の密度
を増加して、透磁率特性を向上する。
除去した扁平状軟磁性粉末を高充填した複合磁性体を、
製造工程で扁平磁性粉末に再度歪みを加えることなく得
る方法を提供すること。 【解決手段】 塩化ビニルモノマー含有量が７５〜９０
ｍｏｌ％で、ガラス転移温度が５０℃以上の塩化ビニル
系樹脂を結合剤に混合することにより、機械的強度と難
燃性を確保し、成形した複合磁性体シートを、表面が弾
性変形するロールなどによって圧延することにより、扁
平状磁性粉末に歪みを加えることなく複合磁性体の密度
を増加して、透磁率特性を向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器において
発生する不要電波の外部への漏洩や内部回路間での干
渉、また外部電波による誤動作等の影響を防止するため
に装着する電磁干渉抑制体に関し、特に有機結合剤中に
軟磁性体粉末を分散させた複合磁性体からなる電磁干渉
抑制体に関する。
発生する不要電波の外部への漏洩や内部回路間での干
渉、また外部電波による誤動作等の影響を防止するため
に装着する電磁干渉抑制体に関し、特に有機結合剤中に
軟磁性体粉末を分散させた複合磁性体からなる電磁干渉
抑制体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の電磁環境問題への対応
が重要視されている。その背景には、デジタル電子機器
を始めとする電子装置の回路信号処理速度の高速化、高
周波化や高機能化、小型化や製品形態の薄型化への要求
に対応するため、回路が高密度化され、半導体素子など
からなる誘電性ノイズを放射する能動素子と受動素子の
混在化が進む傾向などがある。
が重要視されている。その背景には、デジタル電子機器
を始めとする電子装置の回路信号処理速度の高速化、高
周波化や高機能化、小型化や製品形態の薄型化への要求
に対応するため、回路が高密度化され、半導体素子など
からなる誘電性ノイズを放射する能動素子と受動素子の
混在化が進む傾向などがある。
【０００３】その結果として、静電結合、電磁結合によ
る線間結合の増大、放射ノイズによる干渉などが生じ、
機器の正常な動作を妨げる事態が少なからず起きてい
る。場合によっては、それらノイズが外部の機器に影響
を及ぼすこともある。
る線間結合の増大、放射ノイズによる干渉などが生じ、
機器の正常な動作を妨げる事態が少なからず起きてい
る。場合によっては、それらノイズが外部の機器に影響
を及ぼすこともある。
【０００４】これらの高速化、高機能化、高密度化され
た電子装置におけるノイズ対策、特に準マイクロ波帯に
おけるノイズ対策としては、ローパスフィルタの設置、
シールディングなどの方法がある。部品によるノイズ対
策では、実装するスペースが必要になり、小型化、薄型
化には、設計段階での配慮が必要とされ、緊急の対応に
は適合しない。かつ、インダクタンス部品は、実数部透
磁率μ′に寄与し、現状の準マイクロ波帯でのインダク
タンスには不足する。また、不用意にシールディングを
行った場合、二次的な電磁結合を引き起こす可能性があ
った。
た電子装置におけるノイズ対策、特に準マイクロ波帯に
おけるノイズ対策としては、ローパスフィルタの設置、
シールディングなどの方法がある。部品によるノイズ対
策では、実装するスペースが必要になり、小型化、薄型
化には、設計段階での配慮が必要とされ、緊急の対応に
は適合しない。かつ、インダクタンス部品は、実数部透
磁率μ′に寄与し、現状の準マイクロ波帯でのインダク
タンスには不足する。また、不用意にシールディングを
行った場合、二次的な電磁結合を引き起こす可能性があ
った。
【０００５】これらの問題に対し、準マイクロ波帯にお
けるノイズ対策として、前述の電磁干渉を抑制する複合
磁性体シートが発案されてきた。例えば、特開平７−２
１２０７９や特願平７−１８３９１１に見られるような
電磁干渉を抑制できる複合磁性体シートが提案されてい
る。
けるノイズ対策として、前述の電磁干渉を抑制する複合
磁性体シートが発案されてきた。例えば、特開平７−２
１２０７９や特願平７−１８３９１１に見られるような
電磁干渉を抑制できる複合磁性体シートが提案されてい
る。
【０００６】これらは、準マイクロ波帯に対応し、高い
実数部透磁率μ′と広範囲にわたる虚数部透磁率μ″を
利用した電波吸収体として、放射ノイズの透過性、なら
びに二次的な電磁結合を低減でき、これらによって、ノ
イズ対策及び商品開発にかかる負担が軽減できるととも
に、回路の小型化、高密度化への障害が回避できるよう
になった。
実数部透磁率μ′と広範囲にわたる虚数部透磁率μ″を
利用した電波吸収体として、放射ノイズの透過性、なら
びに二次的な電磁結合を低減でき、これらによって、ノ
イズ対策及び商品開発にかかる負担が軽減できるととも
に、回路の小型化、高密度化への障害が回避できるよう
になった。
【０００７】また、市場では、対策として部品対応も可
能な周波数帯、準マイクロ波帯での低い周波数（数１０
〜１００ＭＨｚ）近傍にて、前述の複合磁性体同様に使
い勝手の良い、後付け対策も可能なノイズ対策部品も求
められるようになってきた。また、更に、電子機器の小
型化が進む中で、前述の準マイクロ波帯に対応した複合
磁性体シートにも、より薄型化が求められている。
能な周波数帯、準マイクロ波帯での低い周波数（数１０
〜１００ＭＨｚ）近傍にて、前述の複合磁性体同様に使
い勝手の良い、後付け対策も可能なノイズ対策部品も求
められるようになってきた。また、更に、電子機器の小
型化が進む中で、前述の準マイクロ波帯に対応した複合
磁性体シートにも、より薄型化が求められている。
【０００８】前述の準マイクロ波帯に用いる複合磁性体
シートは、周波数が低くなるに従い透磁率が不十分で、
薄型化に限界が生じ、μ″の立ち上がる周波数からも分
かるように、電磁干渉抑制の効果も減少する。移動体通
信機器などの小型電子機器において、他の対策を考える
と、フェライトでは、割れる可能性や配置の問題のため
設置できない場合が多く、割れる虞の少ないゴムフェラ
イトでは、設置スペースを確保できても、十分にノイズ
を抑制できない。
シートは、周波数が低くなるに従い透磁率が不十分で、
薄型化に限界が生じ、μ″の立ち上がる周波数からも分
かるように、電磁干渉抑制の効果も減少する。移動体通
信機器などの小型電子機器において、他の対策を考える
と、フェライトでは、割れる可能性や配置の問題のため
設置できない場合が多く、割れる虞の少ないゴムフェラ
イトでは、設置スペースを確保できても、十分にノイズ
を抑制できない。
【０００９】数１０〜１００ＭＨｚより低周波数側と、
より高周波数側では、コイル、フィルタなどの部品を使
用できるが、前述の周波数帯域には使い勝手の良いノイ
ズ対策部品が見当たらないのが現状である。仮に対応す
る部品があったとしても、基板などの設計変更に多大の
費用や工数を要することになる。
より高周波数側では、コイル、フィルタなどの部品を使
用できるが、前述の周波数帯域には使い勝手の良いノイ
ズ対策部品が見当たらないのが現状である。仮に対応す
る部品があったとしても、基板などの設計変更に多大の
費用や工数を要することになる。
【００１０】これらの問題を解決するために、電磁干渉
を抑制する複合磁性体シートの、より低周波数（数１０
〜１００ＭＨｚ）近傍の範囲に適応したタイプで、薄型
化しても電磁干渉抑制効果を発現するものの必要性が出
てきた。
を抑制する複合磁性体シートの、より低周波数（数１０
〜１００ＭＨｚ）近傍の範囲に適応したタイプで、薄型
化しても電磁干渉抑制効果を発現するものの必要性が出
てきた。
【００１１】これに対応するには、透磁率μ′、μ″の
向上とμ′の磁気共鳴周波数の低周波化が必要不可欠に
なる。これらの要求に対して、例えば、特願平１０−１
６８２７３では、ＦＭ帯（数１０〜１００ＭＨｚ近傍）
での抑制効果を向上させ、かつ薄型化に対応させた複合
磁性体シートを提案している。これに開示されている技
術を用いることによって、電磁干渉抑制効果の向上と薄
型化を実現してきた。
向上とμ′の磁気共鳴周波数の低周波化が必要不可欠に
なる。これらの要求に対して、例えば、特願平１０−１
６８２７３では、ＦＭ帯（数１０〜１００ＭＨｚ近傍）
での抑制効果を向上させ、かつ薄型化に対応させた複合
磁性体シートを提案している。これに開示されている技
術を用いることによって、電磁干渉抑制効果の向上と薄
型化を実現してきた。
【００１２】ここで、前述の複合磁性体の成形法の一例
について説明する。前述の準マイクロ波帯複合磁性体シ
ートの場合、扁平状軟磁性粉末と結合剤と該結合剤を溶
解する溶媒を、混合、攪拌して得られるスラリー状の混
和物を、ドクターブレード法などを用いて製膜する湿式
法や、扁平状軟磁性粉末と結合剤をニーダーなどを用い
て混練した混和物をロールなどにより成形する乾式法が
ある。
について説明する。前述の準マイクロ波帯複合磁性体シ
ートの場合、扁平状軟磁性粉末と結合剤と該結合剤を溶
解する溶媒を、混合、攪拌して得られるスラリー状の混
和物を、ドクターブレード法などを用いて製膜する湿式
法や、扁平状軟磁性粉末と結合剤をニーダーなどを用い
て混練した混和物をロールなどにより成形する乾式法が
ある。
【００１３】そして、前記の特願平１０−１６８２７３
に開示された複合磁性体の製造方法では、応力歪みが除
去された扁平状軟磁性粉末を用い、成形工程で扁平状軟
磁性粉末に歪みを与えないように湿式法でシート化し、
更にプレスによりシート面に垂直方向に加圧し、高密度
化を実現している。これによって、ＦＭ帯域の電磁干渉
抑制効果を向上し、薄型化にも対応している。
に開示された複合磁性体の製造方法では、応力歪みが除
去された扁平状軟磁性粉末を用い、成形工程で扁平状軟
磁性粉末に歪みを与えないように湿式法でシート化し、
更にプレスによりシート面に垂直方向に加圧し、高密度
化を実現している。これによって、ＦＭ帯域の電磁干渉
抑制効果を向上し、薄型化にも対応している。
【００１４】前記の特願平１０−１６８２７３に開示さ
れている方法により、数１０〜１００ＫＨｚ近傍のノイ
ズ抑制効果を向上させ、かつ薄型化しても電磁干渉抑制
効果を確保した複合磁性体を得ることができる。しか
し、前記の方法で得られる複合磁性体においては、難燃
性が不十分であった。
れている方法により、数１０〜１００ＫＨｚ近傍のノイ
ズ抑制効果を向上させ、かつ薄型化しても電磁干渉抑制
効果を確保した複合磁性体を得ることができる。しか
し、前記の方法で得られる複合磁性体においては、難燃
性が不十分であった。
【００１５】また、塗工しただけでは十分な透磁率特性
が得られず、高透磁率を確保するため、扁平状軟磁性粉
末の充填率を増加するためにプレスを施すと、扁平状軟
磁性粉末に歪みを与える結果となり、所要の特性を得る
のが困難であった。
が得られず、高透磁率を確保するため、扁平状軟磁性粉
末の充填率を増加するためにプレスを施すと、扁平状軟
磁性粉末に歪みを与える結果となり、所要の特性を得る
のが困難であった。
【００１６】また、特願平１０−１６８２７３に開示さ
れている複合磁性体シートは、厚さが０.３ｍｍより厚
いものでは、可撓性に乏しく、塗工時の厚さが薄くなる
程、機械的強度の不足などにより、後工程での取扱いが
困難となる。
れている複合磁性体シートは、厚さが０.３ｍｍより厚
いものでは、可撓性に乏しく、塗工時の厚さが薄くなる
程、機械的強度の不足などにより、後工程での取扱いが
困難となる。
【００１７】さらに、これらの複合磁性体においては、
内部への湿気の浸透による経時変化、具体的には密度の
低下という現象が見られ、耐高温高湿性の改善のため、
厚さを問わず補強剤を表面コーティングする必要があっ
た。
内部への湿気の浸透による経時変化、具体的には密度の
低下という現象が見られ、耐高温高湿性の改善のため、
厚さを問わず補強剤を表面コーティングする必要があっ
た。
【００１８】また、前記の乾式法では、歪みが除去され
た扁平状軟磁性粉末に再び歪みを与えてしまい、所要の
特性を得るのが困難であった。
た扁平状軟磁性粉末に再び歪みを与えてしまい、所要の
特性を得るのが困難であった。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、歪みが除去された扁平状軟磁性粉末を高密度に充填
し、薄型化しても強度と電磁干渉抑制効果を確保し、か
つ、十分な難燃性と機械的強度を具備した電磁干渉抑制
体用の複合磁性体とその製造方法を提供することにあ
る。
は、歪みが除去された扁平状軟磁性粉末を高密度に充填
し、薄型化しても強度と電磁干渉抑制効果を確保し、か
つ、十分な難燃性と機械的強度を具備した電磁干渉抑制
体用の複合磁性体とその製造方法を提供することにあ
る。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明は、歪みを除去さ
れた扁平状軟磁性粉末と結合剤を混合、混練して得られ
る混和物を、ロール成形法、射出成形法、押出成形法に
よりシート成形する複合磁性体の製造方法において、前
記結合剤はガラス転移温度が５０℃以上の塩化ビニル系
樹脂を含んでなることを特徴とする複合磁性体の製造方
法である。
れた扁平状軟磁性粉末と結合剤を混合、混練して得られ
る混和物を、ロール成形法、射出成形法、押出成形法に
よりシート成形する複合磁性体の製造方法において、前
記結合剤はガラス転移温度が５０℃以上の塩化ビニル系
樹脂を含んでなることを特徴とする複合磁性体の製造方
法である。
【００２１】また、本発明は、歪みを除去された扁平状
軟磁性粉末と結合剤と結合剤を溶解して得られるスラリ
ー状の磁性塗料を、ダイコーティング法、グラビアコー
ティング法、リバースコーティング法などの塗工手段に
より、シート成形する複合磁性体の製造方法において、
前記結合剤はガラス転移温度が５０℃以上の塩化ビニル
系樹脂を含んでなることを特徴とする複合磁性体の製造
方法である。
軟磁性粉末と結合剤と結合剤を溶解して得られるスラリ
ー状の磁性塗料を、ダイコーティング法、グラビアコー
ティング法、リバースコーティング法などの塗工手段に
より、シート成形する複合磁性体の製造方法において、
前記結合剤はガラス転移温度が５０℃以上の塩化ビニル
系樹脂を含んでなることを特徴とする複合磁性体の製造
方法である。
【００２２】また、本発明は、前記の複合磁性体の製造
方法において、前記結合剤が、塩素化ポリエチレンとガ
ラス転移温度が５０℃以上の塩化ビニル系樹脂の混合体
であることを特徴とする複合磁性体の製造方法である。
方法において、前記結合剤が、塩素化ポリエチレンとガ
ラス転移温度が５０℃以上の塩化ビニル系樹脂の混合体
であることを特徴とする複合磁性体の製造方法である。
【００２３】また、本発明は、前記の複合磁性体の製造
方法において、前記塩化ビニル系樹脂の塩化ビニルモノ
マー含有量が、７５〜９０ｍｏｌ％であることを特徴と
する複合磁性体の製造法方法である。
方法において、前記塩化ビニル系樹脂の塩化ビニルモノ
マー含有量が、７５〜９０ｍｏｌ％であることを特徴と
する複合磁性体の製造法方法である。
【００２４】また、本発明は、前記の複合磁性体の製造
方法において、前記塩素化ポリエチレンと前記塩化ビニ
ル系樹脂の混合比が、重量比で４：１〜１：４であるこ
とを特徴とする複合磁性体の製造方法である。
方法において、前記塩素化ポリエチレンと前記塩化ビニ
ル系樹脂の混合比が、重量比で４：１〜１：４であるこ
とを特徴とする複合磁性体の製造方法である。
【００２５】また、本発明は、前記の複合磁性体の製造
方法において、前記複合磁性体シートを圧延ロール装
置、カレンダーロール装置、もしくはプレス装置を用い
て圧延処理することにより、前記扁平状軟磁性粉末を前
記複合磁性体シートの面内方向に配向、配列させるとと
もに、前記扁平状軟磁性粉末の充填密度を高めることを
特徴とする複合磁性体の製造方法である。
方法において、前記複合磁性体シートを圧延ロール装
置、カレンダーロール装置、もしくはプレス装置を用い
て圧延処理することにより、前記扁平状軟磁性粉末を前
記複合磁性体シートの面内方向に配向、配列させるとと
もに、前記扁平状軟磁性粉末の充填密度を高めることを
特徴とする複合磁性体の製造方法である。
【００２６】また、本発明は、前記複合磁性体の製造方
法において、前記圧延ロール装置およびカレンダーロー
ル装置が、ゴム硬度９０以上のゴムもしくは高分子材料
からなるロールを具備することを特徴とする複合磁性体
の製造方法である。
法において、前記圧延ロール装置およびカレンダーロー
ル装置が、ゴム硬度９０以上のゴムもしくは高分子材料
からなるロールを具備することを特徴とする複合磁性体
の製造方法である。
【００２７】また、本発明は、前記の製造方法により製
造されることを特徴とする複合磁性体ならびに複合磁性
体シートである。
造されることを特徴とする複合磁性体ならびに複合磁性
体シートである。
【００２８】
【作用】本発明に使用される扁平状軟磁性粉末は、球状
ないし不定形状の粗粉末に機械的な磨砕処理を施すこと
により、扁平化して得られる。この磨砕処理工程で、粉
末に歪みが生じ、特性低下の原因となるが、焼鈍処理を
施すことにより、前記の歪みを除くことが可能である。
所要の特性を具備した扁平状軟磁性粉末を得るには、焼
鈍処理が必要であり、その条件は、軟磁性粉末の材質に
応じて適宜決定される。
ないし不定形状の粗粉末に機械的な磨砕処理を施すこと
により、扁平化して得られる。この磨砕処理工程で、粉
末に歪みが生じ、特性低下の原因となるが、焼鈍処理を
施すことにより、前記の歪みを除くことが可能である。
所要の特性を具備した扁平状軟磁性粉末を得るには、焼
鈍処理が必要であり、その条件は、軟磁性粉末の材質に
応じて適宜決定される。
【００２９】扁平状軟磁性粉末と結合剤の混和物のシー
ト成形法には、前記のように乾式法と湿式法があるが、
扁平状軟磁性粉末への外力の負荷を少なくするには、湿
式法の方が適している。本発明においては、ダイコーテ
ィング法、グラビアコーティング法、リバースコーティ
ング法などで製膜することにより、軟磁性粉末の扁平な
方向がシート面内に配向した複合磁性体が得られる。
ト成形法には、前記のように乾式法と湿式法があるが、
扁平状軟磁性粉末への外力の負荷を少なくするには、湿
式法の方が適している。本発明においては、ダイコーテ
ィング法、グラビアコーティング法、リバースコーティ
ング法などで製膜することにより、軟磁性粉末の扁平な
方向がシート面内に配向した複合磁性体が得られる。
【００３０】本発明では、結合剤としてガラス転移温度
が５０℃以上の塩化ビニル系樹脂を使用する。これによ
って、常温における結合剤の強度が増加し、複合磁性体
の加工工程における取扱いがより容易となる。
が５０℃以上の塩化ビニル系樹脂を使用する。これによ
って、常温における結合剤の強度が増加し、複合磁性体
の加工工程における取扱いがより容易となる。
【００３１】また、塩化ビニル系樹脂の使用により、結
合剤としての塩素含有量の増加により、難燃性が向上す
る。更にポリエチレンよりもポリ塩化ビニルの方が透湿
性が低いことから、複合磁性体の耐高温高湿性も改善で
きる。
合剤としての塩素含有量の増加により、難燃性が向上す
る。更にポリエチレンよりもポリ塩化ビニルの方が透湿
性が低いことから、複合磁性体の耐高温高湿性も改善で
きる。
【００３２】そして、本発明において、前記の効果を十
分発現するための塩化ビニル系樹脂の塩化ビニルモノマ
ー含有量の適正値は、７５〜９０ｍｏｌ％であり、塩素
化ポリエチレンと塩化ビニル系樹脂の混合比は重量比で
１：４〜４：１である。
分発現するための塩化ビニル系樹脂の塩化ビニルモノマ
ー含有量の適正値は、７５〜９０ｍｏｌ％であり、塩素
化ポリエチレンと塩化ビニル系樹脂の混合比は重量比で
１：４〜４：１である。
【００３３】また、高透磁率の複合磁性体を得るには、
複合磁性体の密度の向上が有効であり、製膜、溶媒除去
後のシートに圧延処理を施すことで、高密度化が可能で
ある。このため、本発明の複合磁性体の製造方法におい
ては、プレスまたロールを用いた圧延装置により複合磁
性体体シートの面に垂直に加圧を行う。この加圧は、軟
磁性扁平粉末の配向度を高めるという副次的な効果も有
する。
複合磁性体の密度の向上が有効であり、製膜、溶媒除去
後のシートに圧延処理を施すことで、高密度化が可能で
ある。このため、本発明の複合磁性体の製造方法におい
ては、プレスまたロールを用いた圧延装置により複合磁
性体体シートの面に垂直に加圧を行う。この加圧は、軟
磁性扁平粉末の配向度を高めるという副次的な効果も有
する。
【００３４】その際に、不用意に複合磁性体に圧延処理
を施すと、扁平状軟磁性粉末に再び歪みが生じるため、
本発明ではゴム硬度が９０以上のゴムもしくは高分子材
料からなるロールを具備した圧延装置を用いる。
を施すと、扁平状軟磁性粉末に再び歪みが生じるため、
本発明ではゴム硬度が９０以上のゴムもしくは高分子材
料からなるロールを具備した圧延装置を用いる。
【００３５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００３６】まず、扁平状軟磁性粉末として、平均粒径
が３５μｍでアスペクト比が５以上のＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ
系合金粉末を準備した。この扁平状軟磁性粉末に、歪み
除去のために６５０℃で２時間という条件の熱処理を施
した。
が３５μｍでアスペクト比が５以上のＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ
系合金粉末を準備した。この扁平状軟磁性粉末に、歪み
除去のために６５０℃で２時間という条件の熱処理を施
した。
【００３７】この扁平状軟磁性粉末を８５重量％、塩素
化ポリエチレンと塩化ビニル系樹脂を重量比で４：１で
混合した結合剤を１４重量％、チタネート系カップリン
グ剤を１重量％、溶媒としてトルエンを２００重量％、
それぞれ秤量した。
化ポリエチレンと塩化ビニル系樹脂を重量比で４：１で
混合した結合剤を１４重量％、チタネート系カップリン
グ剤を１重量％、溶媒としてトルエンを２００重量％、
それぞれ秤量した。
【００３８】これらをミキサーに投入して攪拌し、カッ
プリング剤による扁平状軟磁性粉末の表面処理を行うと
ともに、結合剤を溶媒に溶解し、複合磁性体成形用のス
ラリーを得た。本実施の形態では、結合剤を溶媒に溶解
して混合することにより、扁平状軟磁性粉末に歪みを加
えることがない。
プリング剤による扁平状軟磁性粉末の表面処理を行うと
ともに、結合剤を溶媒に溶解し、複合磁性体成形用のス
ラリーを得た。本実施の形態では、結合剤を溶媒に溶解
して混合することにより、扁平状軟磁性粉末に歪みを加
えることがない。
【００３９】ここで用いた塩化ビニル系樹脂は、塩化ビ
ニルモノマーの含有量が７５〜９０重量％で、ガラス転
移温度が５０℃以上であり、複合磁性体の難燃性を向上
させるとともに、ロール成形の作業性向上に寄与してい
る。
ニルモノマーの含有量が７５〜９０重量％で、ガラス転
移温度が５０℃以上であり、複合磁性体の難燃性を向上
させるとともに、ロール成形の作業性向上に寄与してい
る。
【００４０】次に、前記のスラリーをダイコーティング
法により、扁平状軟磁性粉末の扁平面を面内に配向させ
ながら製膜し、複合磁性体シートとした。この操作で得
られた複合磁性体シートの厚さは、約０.０８ｍｍであ
った。この工程で扁平状軟磁性粉末をより配向させるた
めに、溶媒除去前に磁場配向を行ってもよい。また、グ
ラビアコーティング法もしくはリバースコーティング法
によって塗工することも可能である。
法により、扁平状軟磁性粉末の扁平面を面内に配向させ
ながら製膜し、複合磁性体シートとした。この操作で得
られた複合磁性体シートの厚さは、約０.０８ｍｍであ
った。この工程で扁平状軟磁性粉末をより配向させるた
めに、溶媒除去前に磁場配向を行ってもよい。また、グ
ラビアコーティング法もしくはリバースコーティング法
によって塗工することも可能である。
【００４１】また、前記の結合剤の組成は、複合磁性体
の可撓性に重きを置いたものであるが、複合磁性体がよ
り堅めでもよい場合は、塩素化ポリエチレンと塩化ビニ
ル系樹脂の混合比を重量で１：４としてもよい。この比
率を１：４〜４：１の間で調整することで、任意の機械
的強度及び可撓性を具備した複合磁性体を得ることがで
き、製品形態を拡充することができる。たとえば、厚さ
０.１ｍｍ以下の特に薄い複合磁性体シートの製造に際
しては、後工程での作業性の面から、塩化ビニル系樹脂
の多い配合が好適である。
の可撓性に重きを置いたものであるが、複合磁性体がよ
り堅めでもよい場合は、塩素化ポリエチレンと塩化ビニ
ル系樹脂の混合比を重量で１：４としてもよい。この比
率を１：４〜４：１の間で調整することで、任意の機械
的強度及び可撓性を具備した複合磁性体を得ることがで
き、製品形態を拡充することができる。たとえば、厚さ
０.１ｍｍ以下の特に薄い複合磁性体シートの製造に際
しては、後工程での作業性の面から、塩化ビニル系樹脂
の多い配合が好適である。
【００４２】なお、塩素化ポリエチレンと塩化ビニル系
樹脂の比率が前記の範囲を外れると、塩化ビニル系樹脂
が多過ぎる場合は可撓性が不足し、塩素化ポリエチレン
が多過ぎる場合では複合磁性体の機械的強度が不足する
ばかりでなく、難燃性も低下するので、好ましくない。
樹脂の比率が前記の範囲を外れると、塩化ビニル系樹脂
が多過ぎる場合は可撓性が不足し、塩素化ポリエチレン
が多過ぎる場合では複合磁性体の機械的強度が不足する
ばかりでなく、難燃性も低下するので、好ましくない。
【００４３】次に、前記複合磁性体シートを図２に示し
た二軸圧延ロールを使用して、圧延処理した。ロール間
隔は、実質的に０に設定し、温度は５０℃として、圧延
を行った。図２に示したロールは、金属ロール２３の表
面にゴム硬度９０以上のゴムまたは高分子材料からなる
層２２が設置されている。なお、ここでいうゴム硬度と
は、ＪＩＳのＫ６２５３に規格化されているゴム硬さ試
験法における国際ゴム硬さの数値である。
た二軸圧延ロールを使用して、圧延処理した。ロール間
隔は、実質的に０に設定し、温度は５０℃として、圧延
を行った。図２に示したロールは、金属ロール２３の表
面にゴム硬度９０以上のゴムまたは高分子材料からなる
層２２が設置されている。なお、ここでいうゴム硬度と
は、ＪＩＳのＫ６２５３に規格化されているゴム硬さ試
験法における国際ゴム硬さの数値である。
【００４４】図３は、図２におけるゴムまた高分子材料
からなる層２２が圧接した状態を示す図である。この部
分は、弾性変形するので、図に示したように変形して一
定面積の接触部３１を形成する。このため、この部分で
圧延される複合磁性体シートは、局部的に強い圧力を受
けることなく均一に圧延され、扁平状磁性粉末に歪みが
加わることがない。
からなる層２２が圧接した状態を示す図である。この部
分は、弾性変形するので、図に示したように変形して一
定面積の接触部３１を形成する。このため、この部分で
圧延される複合磁性体シートは、局部的に強い圧力を受
けることなく均一に圧延され、扁平状磁性粉末に歪みが
加わることがない。
【００４５】従って、磁気共鳴周波数ｆｒを高周波側に
シフトさせることなく、かつ比透磁率μ′及びμ″の低
下を引き起こすことなく複合磁性体シートを圧延でき
る。圧延処理により、複合磁性体シートの密度は、圧延
前の約１.５倍となった。
シフトさせることなく、かつ比透磁率μ′及びμ″の低
下を引き起こすことなく複合磁性体シートを圧延でき
る。圧延処理により、複合磁性体シートの密度は、圧延
前の約１.５倍となった。
【００４６】図１には、複合磁性体シートの比透磁率特
性の測定結果を示す。図中で１１、１２は前記複合磁性
体シートのロールによる圧延処理後のμ′、μ″を、１
３、１４は前記複合磁性体シートのロールによる圧延処
理前のμ′、μ″を示す。また、１５、１６は乾式で作
製した複合磁性体シートのμ′、μ″で、比較のために
記載した。
性の測定結果を示す。図中で１１、１２は前記複合磁性
体シートのロールによる圧延処理後のμ′、μ″を、１
３、１４は前記複合磁性体シートのロールによる圧延処
理前のμ′、μ″を示す。また、１５、１６は乾式で作
製した複合磁性体シートのμ′、μ″で、比較のために
記載した。
【００４７】この図から明らかなように、本実施の形態
における複合磁性体シートでは、ロール圧延による比透
磁率特性の向上が見られ、乾式で作製した複合磁性体シ
ートでは、扁平状軟磁性粉末に加わった歪みによると解
される透磁率特性の低下が見られる。
における複合磁性体シートでは、ロール圧延による比透
磁率特性の向上が見られ、乾式で作製した複合磁性体シ
ートでは、扁平状軟磁性粉末に加わった歪みによると解
される透磁率特性の低下が見られる。
【００４８】また、ここでは、二軸ロールの圧延装置に
ついて説明したが、圧延装置としては、カレンダーロー
ル装置もしくはプレス装置でも使用可能である。ここで
前記カレンダー装置を構成するロールは、ゴム硬度９０
以上のゴムもしくは高分子材料からなる層を設置するこ
とを要する。また、プレス装置を使用すれば、ロールを
使用した圧延装置の場合に比べ、多数枚重ねて厚くした
複合磁性体シートにも対応できる。
ついて説明したが、圧延装置としては、カレンダーロー
ル装置もしくはプレス装置でも使用可能である。ここで
前記カレンダー装置を構成するロールは、ゴム硬度９０
以上のゴムもしくは高分子材料からなる層を設置するこ
とを要する。また、プレス装置を使用すれば、ロールを
使用した圧延装置の場合に比べ、多数枚重ねて厚くした
複合磁性体シートにも対応できる。
【００４９】次に、本実施の形態の複合磁性体シートの
電磁干渉抑制効果について、乾式で作製した複合磁性体
シートと比較して説明する。図４は、電磁干渉抑制効果
の評価に使用した装置の概略を示す図である。測定装置
は、電磁界波源用発振器４２と、電磁界強度測定器（ス
ペクトラムアナライザ）４３と、それぞれの径が２ｍｍ
以下の電磁界送信用マイクロループアンテナ４４と電磁
界受信用マイクロループアンテナ４５から構成され、二
つのマイクロループアンテナの間に本実施の形態の複合
磁性体シート４１を配置し、複合磁性体シートがない場
合を基準として、透過で減衰効果を測定した。なお、複
合磁性体シートは、０.３ｍｍと０.５ｍｍの厚さのもの
を使用した。その結果を表１に示す。
電磁干渉抑制効果について、乾式で作製した複合磁性体
シートと比較して説明する。図４は、電磁干渉抑制効果
の評価に使用した装置の概略を示す図である。測定装置
は、電磁界波源用発振器４２と、電磁界強度測定器（ス
ペクトラムアナライザ）４３と、それぞれの径が２ｍｍ
以下の電磁界送信用マイクロループアンテナ４４と電磁
界受信用マイクロループアンテナ４５から構成され、二
つのマイクロループアンテナの間に本実施の形態の複合
磁性体シート４１を配置し、複合磁性体シートがない場
合を基準として、透過で減衰効果を測定した。なお、複
合磁性体シートは、０.３ｍｍと０.５ｍｍの厚さのもの
を使用した。その結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
【００５１】表１に示したように、本実施の形態におけ
る厚さ０.３ｍｍの場合では、乾式で作製した複合磁性
体シートの厚さ０.５ｍｍ場合と同等の電磁干渉抑制効
果が得られた。
る厚さ０.３ｍｍの場合では、乾式で作製した複合磁性
体シートの厚さ０.５ｍｍ場合と同等の電磁干渉抑制効
果が得られた。
【００５２】なお、ここでは、いわゆる湿式法で作製さ
れた複合磁性体についてのみ説明したが、乾式法で作製
した複合磁性体においても、十分な難燃性と機械的な強
度を発現できる。また、本発明の圧延方法の適用により
比透磁率特性をも向上できる。但し、比透磁率特性は、
圧延の前後とも湿式法による複合磁性体よりも数値的に
は劣るものである。
れた複合磁性体についてのみ説明したが、乾式法で作製
した複合磁性体においても、十分な難燃性と機械的な強
度を発現できる。また、本発明の圧延方法の適用により
比透磁率特性をも向上できる。但し、比透磁率特性は、
圧延の前後とも湿式法による複合磁性体よりも数値的に
は劣るものである。
【００５３】
【発明の効果】以上に詳しく説明したように、本発明に
よれば、歪みを除去した扁平状軟磁性粉末を高充填した
複合磁性体を、製造工程で扁平状磁性粉末に再度歪みを
与えることなく得ることができる。これにより、複合磁
性体の薄型化及び数１０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚ近傍の周
波数帯域の電磁干渉抑制効果を向上することができる。
よれば、歪みを除去した扁平状軟磁性粉末を高充填した
複合磁性体を、製造工程で扁平状磁性粉末に再度歪みを
与えることなく得ることができる。これにより、複合磁
性体の薄型化及び数１０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚ近傍の周
波数帯域の電磁干渉抑制効果を向上することができる。
【００５４】また、本発明による複合磁性体は、難燃性
を有し、機械的な強度が高いので、補強剤を表面にコー
ティングする必要もなく、厚さが薄いものでも取扱いが
容易である。
を有し、機械的な強度が高いので、補強剤を表面にコー
ティングする必要もなく、厚さが薄いものでも取扱いが
容易である。
【図１】本発明の複合磁性体の比透磁率の評価結果を示
す図。
す図。
【図２】本発明の圧延工程に使用される二軸ロールの概
略図。
略図。
【図３】本発明の圧延工程に使用される二軸ロールが圧
接されて変形した状態を示す模式図。
接されて変形した状態を示す模式図。
【図４】複合磁性体の電磁干渉抑制効果の評価装置の概
略図。
略図。
１１ 実施の形態における圧延後の複合磁性体シート
のμ′ １２ 実施の形態における圧延後の複合磁性体シート
のμ″ １３ 実施の形態における圧延前の複合磁性体シート
のμ′ １４ 実施の形態における圧延前の複合磁性体シート
のμ″ １５ 乾式で作製した複合磁性体シートのμ′ １６ 乾式で作製した複合磁性体シートのμ″ ２１ 複合磁性体シート ２２ ロール表面に設置されたのゴムもしくは高分子
材料からなる層 ２３ 金属ロール ３１ ロールの接触部 ４１ 複合磁性体シート ４２ 電磁界波源用発振器 ４３ 電磁界強度測定器 ４４ 電磁界送信用マイクロループアンテナ ４５ 電磁界受信用マイクロループアンテナ
のμ′ １２ 実施の形態における圧延後の複合磁性体シート
のμ″ １３ 実施の形態における圧延前の複合磁性体シート
のμ′ １４ 実施の形態における圧延前の複合磁性体シート
のμ″ １５ 乾式で作製した複合磁性体シートのμ′ １６ 乾式で作製した複合磁性体シートのμ″ ２１ 複合磁性体シート ２２ ロール表面に設置されたのゴムもしくは高分子
材料からなる層 ２３ 金属ロール ３１ ロールの接触部 ４１ 複合磁性体シート ４２ 電磁界波源用発振器 ４３ 電磁界強度測定器 ４４ 電磁界送信用マイクロループアンテナ ４５ 電磁界受信用マイクロループアンテナ
Claims (8)
- 【請求項１】 歪みを除去された扁平状軟磁性粉末と結
合剤を混合、混練して得られる混和物を、ロール成形
法、射出成形法、押出成形法によりシート成形する複合
磁性体の製造方法において、前記結合剤はガラス転移温
度が５０℃以上の塩化ビニル系樹脂を含んでなることを
特徴とする複合磁性体の製造方法。 - 【請求項２】 歪みを除去された扁平状軟磁性粉末と溶
媒に溶解した結合剤からなるスラリー状の磁性塗料を、
ダイコーティング法、グラビアコーティング法、リバー
スコーティング法などの塗工手段により、シート成形す
る複合磁性体の製造方法において、前記結合剤はガラス
転移温度が５０℃以上の塩化ビニル系樹脂を含んでなる
ことを特徴とする複合磁性体の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１ないし請求項２のいずれかに記
載の複合磁性体の製造方法において、前記結合剤は、塩
素化ポリエチレンとガラス転移温度が５０℃以上の塩化
ビニル系樹脂の混合体であることを特徴とする複合磁性
体の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
載の複合磁性体の製造方法において、前記塩化ビニル系
樹脂の塩化ビニルモノマー含有量は、７５〜９０ｍｏｌ
％であることを特徴とする複合磁性体の製造法方法。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
載の複合磁性体の製造方法において、前記塩素化ポリエ
チレンと前記塩化ビニル系樹脂の混合比は、重量比で
４：１〜１：４であることを特徴とする複合磁性体の製
造方法。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかに記
載の複合磁性体の製造方法において、前記複合磁性体シ
ートを圧延ロール装置、カレンダーロール装置、もしく
はプレス装置を用いて圧延処理することにより、前記扁
平状軟磁性粉末を前記複合磁性体シートの面内方向に配
向、配列させるとともに、前記扁平状軟磁性粉末の充填
密度を高めることを特徴とする複合磁性体の製造方法。 - 【請求項７】 請求項５に記載の複合磁性体の製造方法
において、前記圧延ロール装置およびカレンダーロール
装置は、ゴム硬度９０以上のゴムもしくは高分子材料か
らなるロールを具備することを特徴とする複合磁性体の
製造方法。 - 【請求項８】 請求項１ないし請求項７のいずれかに記
載の製造方法により製造されることを特徴とする複合磁
性体ならびに複合磁性体シート
Priority Applications (9)
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|---|---|---|---|
| JP30203599A JP2001126910A (ja) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | 複合磁性体、複合磁性体シートおよびそれらの製造方法 |
| US09/694,304 US6620337B1 (en) | 1999-10-25 | 2000-10-24 | Composite magnetizer, composite magnetizer sheet, and methods of manufacturing the same |
| SG200006135A SG115347A1 (en) | 1999-10-25 | 2000-10-24 | Composite magnetizer, composite magnetizer sheet, and methods of manufacturing the same |
| TW089122448A TW516363B (en) | 1999-10-25 | 2000-10-25 | Composite magnetic material, composite magnetic material sheet, and methods of manufacturing the same |
| DE2000607937 DE60007937T2 (de) | 1999-10-25 | 2000-10-25 | Komposit-Magnetmaterial, Herstellungsverfahren und Folie zur Unterdrückung von elektromagnetischen Interferenzen |
| MYPI20005018A MY133600A (en) | 1999-10-25 | 2000-10-25 | Composite magnetic body, composite magnetic body sheet, and methods of manufacturing the same |
| KR10-2000-0062998A KR100389781B1 (ko) | 1999-10-25 | 2000-10-25 | 복합 자화기, 복합 자화기 시트 및 그 제조 방법 |
| CNB001300563A CN1163924C (zh) | 1999-10-25 | 2000-10-25 | 复合导磁体、复合导磁板及其制造方法 |
| EP00123170A EP1096844B1 (en) | 1999-10-25 | 2000-10-25 | Composite magnetic material, method for manufacturing the same, and electromagnetic interference suppressing sheet |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30203599A JP2001126910A (ja) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | 複合磁性体、複合磁性体シートおよびそれらの製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP30203599A Pending JP2001126910A (ja) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | 複合磁性体、複合磁性体シートおよびそれらの製造方法 |
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| MY (1) | MY133600A (ja) |
| SG (1) | SG115347A1 (ja) |
| TW (1) | TW516363B (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| TW510141B (en) * | 2000-04-17 | 2002-11-11 | Tokin Corp | High-frequency current suppressor capable of being readily attached to cable or the like and earphone system using the same |
| WO2003028911A1 (fr) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Sumitomo Electric Fine Polymer, Inc. | Procedes de production de granules de resine remplis d'une charge avec une densite elevee, et produit moule constitue par ces granules |
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| US8754733B2 (en) * | 2009-08-07 | 2014-06-17 | Magnum Magnetics Corporation | Portable magnetizer systems |
| CN103480852B (zh) * | 2013-06-19 | 2016-05-25 | 镇江宝纳电磁新材料有限公司 | 鳞片状金属软磁微粉的制造方法 |
| CN109686555B (zh) * | 2017-10-19 | 2022-09-13 | 罗伯特·博世有限公司 | 生产热变形磁体的方法和设备 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH0558034A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-09 | Nitto Denko Corp | 可逆性感熱記録材料および磁気カード |
| JP3401650B2 (ja) * | 1994-01-20 | 2003-04-28 | エヌイーシートーキン株式会社 | 電磁波干渉抑制体 |
| JPH0935927A (ja) * | 1995-07-20 | 1997-02-07 | Tokin Corp | 複合磁性体及びそれを用いた電磁干渉抑制体 |
| JPH0993034A (ja) * | 1995-09-22 | 1997-04-04 | Tokin Corp | 複合磁性体及びその製造方法ならびに電磁干渉抑制体 |
| DE69727207T2 (de) * | 1996-09-09 | 2004-11-25 | Nec Tokin Corp., Sendai | Hoch warmeleitendes magnetisches mischmaterial |
| JP3812977B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2006-08-23 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 電磁干渉抑制体 |
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- 1999-10-25 JP JP30203599A patent/JP2001126910A/ja active Pending
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2000
- 2000-10-24 US US09/694,304 patent/US6620337B1/en not_active Expired - Fee Related
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