JP4249227B2 - 電磁干渉抑制体、アンテナ装置、及び電子情報伝達装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器内の不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制するために用いられる電磁干渉抑制体に関し、より詳しくはＲＦ−ＩＤ（Radio Frequency Identification）と呼ばれるＩＣタグ機能を持つ機器での電磁誘導方式の周波数（例えば１３５ＫＨｚ以下、１３．５６ＭＨｚ等）を用いる無線通信を改善するために、近傍金属の影響を減らす目的で用いられる電磁干渉抑制体、これを用いたアンテナ装置及び電子情報伝達装置に関する。

近年、テレビなどの家庭電気製品、パーソナルコンピューターなどのコンピューター、携帯電話などの移動体通信機器、医療機器など各種の電子機器が広く使われており、これら電子機器から放出された不要電磁波は他の電子機器に影響を与えて誤作動を発生させるなどの悪影響を及ぼしている。そのため、このような電子機器において、不要電磁波を取り除く、あるいは遮蔽する電磁干渉抑制体が使用されている。

また、上記電子機器類は、近年、高速化、軽量化、薄型化および小型化も急速に進み、回路への電子部品の実装密度が飛躍的に高くなっている。このため、部品間や回路基板間の電磁干渉に起因する電磁ノイズの増大に伴い、電子機器内にて部品間や回路基板間でも不要電磁波による電磁障害が発生する可能性が高くなっている。

さらに、１３．５６ＭＨｚ帯を中心とする電磁波にて無線通信を行うＩＣタグ機能を持つモバイル端末（例えば携帯電話、ＩＣカード、タグなどのＲＦ−ＩＤシステム）の実用化が始まっている。この場合、小型・薄型の携帯電話の筐体内に受信用のループアンテナを配置する用途があるが、電磁波シールド対策により金属筐体もしくはメッキ等の導電化処理をされた筐体内面がこのループアンテナに近接して存在した場合、送受信時にループアンテナの周囲に発生する磁界の磁力線が金属表面に平行に走り、金属表面に渦電流を発生させることにより損失が生じる。さらに、この渦電流から発生する磁界が、初めの磁界を相殺する方向に形成され（反磁界となる）、さらに共振周波数がシフトすることにより、通信に用いる周波数での磁界が大きく減衰し、通信距離が著しく短くなる現象が確認されている。

この磁気結合による無線通信における、ループアンテナの近傍金属による通信阻害の対策の一つの方法として、ループアンテナと筐体間に磁気シールドシート（磁性シート）を配置する方法がある。磁気シールドシートとして、例えば１３．５６ＭＨｚにおける複素比透磁率の実数部（μ’）の数値が高く（磁束を集めやすく）、虚数部（μ”）が低い（集めた磁束を熱変換し難い）シートが提案されている。この磁気シールドシートには本発明でいう電磁干渉抑制体が使用されている。

電磁障害を抑制する対策の一つとして、特許文献１には、結合剤中に軟磁性体粉末を分散させたシート状の電磁干渉抑制体を電子部品や回路の近傍に配置することが開示されている。
こうした電磁干渉抑制体を使用するにおいて、数１０ＭＨｚ〜数ＧＨｚの領域で、高い透磁率を持ったシートが要求される。高い透磁率は、軟磁性粉末として球状ではなく扁平な形状を持つものを使用し、かつ、この扁平軟磁性粉末を電磁干渉抑制シートの面に沿って配向させることが知られている（特許文献２）。

配向を容易に行なうには、マトリックス材料として流動性の高いものを使用することが好ましい。例えば、特許文献２には、扁平軟磁性粉末と高分子結合剤とを有機溶媒中に溶解した磁性塗料を、ドクターブレード法により剥離性支持体上に塗工および乾燥してシート化する技術が記載されている。しかしながら、この加工方法を用いると、乾燥時に磁性塗料中の溶剤が発泡するため、シート中に大量の空孔ができるという問題が生じる。大量の空孔が生じると、電磁干渉抑制効果が大幅に低下してしまう。従って、空孔の発生をできるだけおさえ、軟磁性粉末を高密度で充填することが望まれる。

一方、特許文献３には、扁平軟磁性粉末と結合剤を混合、混練して得られる混和物を、所定の方法でシート成型する複合磁性体の製造方法において、前記結合剤はガラス転移点が５０℃以上の塩化ビニル系樹脂を含んでなる複合磁性体の製造方法が記載されている。しかしながら、この方法では、得られる複合磁性体を高密度化するために、製膜、溶媒除去後のシートにプレスやロールを用いた圧延装置で加圧する工程を必要とする。

特開平７−２１２０７９号公報 特開２００３−２２９６９４号公報 特開２００１−１２６９１０号公報

プレス工程やカレンダー工程などの後工程（加圧工程）は、プレスなどで剪断力をシートに付加することにより、シート内の空隙を排出し、さらに充填剤間の狭い間隙にも十分な結合剤の流動を促進することで、密な充填を実現し、シートの比重を大きく向上させることに寄与していた。この後工程は、シートの材料定数（ε’、ε”、μ’、μ”）の最適化設計をするうえで重要な工程である。しかし、プレス工程などを導入すると製造コストが大きく上昇してしまう欠点があった。
従って、従来から、塗工工程のみで高性能なシート状電波干渉抑制体を得ることが要望されていた。

シート状電波干渉抑制体は、結合剤を溶媒に溶かした溶液をつくり、そこに軟磁性粉体を混入、撹拌し、塗工装置にて支持材に塗布し、乾燥して製造することができる。以上の工程で、シート内にエアー（溶剤痕）が残らない状態を得るためには、（ａ）塗液に入るエアーを少なくする方法と、（ｂ）塗工後のエアーを少なくする方法とに分けて考えることができる。（ａ）については、(i)塗液設計時の溶剤量を最小化する、(ii)撹拌時および塗工時に泡立てない（初期混入を最小限に抑える）、(iii)塗工直前に脱泡する、があり、（ｂ）については、(i)溶剤の揮発速度をシート乾燥固化速度より同じか早くする、がある。
現実の製造工程では、製造速度を上げるため、塗工後、風乾を経て、すぐに溶剤の沸点以上の高温にした加熱ゾーンを通過させる方法がとられている。その結果、シート乾燥速度＞溶剤揮発速度となり、とくに最初に熱の伝わる表層部のみに皮膜を作成するため、内部のエアー（溶剤）が抜けきらず、内部に空孔が生じることになり、シート自体の比重が上がりきらないという問題があった。

本発明の課題は、磁性塗料を塗布、乾燥して得られるシート状の電磁干渉抑制体において、優れた電磁干渉抑制効果を有する電磁干渉抑制体を提供することである。より詳細には、本発明は、塗工および乾燥工程のみで得られ、プレス工程やカレンダー工程などの後工程が不要で、しかも後工程を施した場合と同様の高性能（高い比重およびそれにより達成される最適な複素比透磁率の実数部μ’および／または虚数部μ”）を有する電磁干渉抑制体を提供することである。

本発明者らは、特に前記した（ｂ）に着目し、いかにエアー（溶剤）の抜け出しを速くするかを検討した。その結果、本発明者らは、磁性塗料を塗布、乾燥するだけで空孔の影響による電磁干渉抑制効果の低下が抑制されると共に高密度化でき、不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制するのに有用な電磁干渉抑制体を得ることに成功した。

すなわち、課題を解決するための本発明の電磁干渉抑制体は、以下の構成からなる。
（１）磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、軟磁性粉末３０〜８０体積％と結合剤２０〜７０体積％とを含有し、前記結合剤は、ガラス転移点および／または軟化点が、５０℃以上であり、且つ室温における溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０⁷Ｐａ（ＪＩＳ Ｋ ７２４４−１）以上であるエラストマーまたは樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。
（２）磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、軟磁性粉末３０〜８０体積％と結合剤２０〜７０体積％とを含有し、前記結合剤は、ガラス転移点が室温以下であり、かつこのガラス転移点と軟化点とが下記式（Ｉ）の関係を満足し、且つ室温における溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０⁷Ｐａ（ＪＩＳ Ｋ ７２４４−１）以上であるエラストマーまたは樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。

（３）磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、軟磁性粉末３０〜８０体積％と結合剤２０〜７０体積％とを含有し、前記結合剤は、ガラス転移点が室温以上のエラストマーまたは樹脂３０〜８０重量部と、ガラス転移点が室温未満のエラストマーまたは樹脂２０〜７０重量部とを含有し、かつこれらのガラス転移点が下記式（II）の関係を満足し、且つ室温における溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０⁷Ｐａ（ＪＩＳ Ｋ ７２４４−１）以上であるエラストマーまたは樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。

（４） 磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、軟磁性粉末３０〜８０体積％と結合剤２０〜７０体積％とを含有し、前記磁性塗料が含有する溶剤の沸点は（室温＋４０℃）以上であり、前記結合剤はガラス転移点および／または軟化点が（室温＋４０℃）以上であり、かつ室温における前記溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０⁷Ｐａ（ＪＩＳ Ｋ ７２４４−１）以上であるエラストマーまたは樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。
(５）乾燥が室温乾燥である（1）〜（3）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
(６）乾燥が強制乾燥である（4）に記載の電磁干渉抑制体。
(７)実比重／理論比重が０．５以上である（1）〜（4）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
(８)高級脂肪酸塩を含有することを特徴とする（1）〜（4）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
(９)高級脂肪酸塩がステアリン酸亜鉛である（8）に記載の電磁干渉抑制体。
(10)前記軟磁性粉末の表面がカップリング剤処理または樹脂コーティングされている（1）〜（4）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
（11)複素比誘電率の実数部（ε’）、虚数部（ε”）、及び複素比透磁率の実数部（μ’）、虚数部（μ”）を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
（12)電磁誘導方式の無線通信に用いられる周波数で、複素比透磁率の実数部（μ’）が３０以上、虚数部（μ”）が６以下、且つ複素比誘電率の実数部（ε’）が３０以上、虚数部（ε”）が５００以下であることを特徴とする（1）〜（4）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
（13)５０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数で、複素比透磁率の実数部（μ’）が７以上、または虚数部（μ”）が５以上であることを特徴とする（1）〜（4）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
（14)難燃剤および/または難燃助剤を含有し、難燃性を付与したことを特徴とする（1）〜（4）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
（15)少なくとも一方の表面に、粘着剤層または接着剤層を有することを特徴とする（1）〜（4）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
(16) 熱伝導性が付与されていることを特徴とする（1）〜（4）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
(17)導電性反射層と、この導電性反射層の少なくとも片面に設けられた請求項１〜４のいずれかに記載の電磁干渉抑制体からなる磁性層とを備え、１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚに於けるＫＥＣ法またはアドバンテスト法で得られる磁界シールド性が２０ｄＢ以上であることを特徴とする磁気シールドシート。
なお、本発明におけるエラストマーまたは樹脂は、上記（1）〜（4）のうち少なくとも1の条件を満足すればよく、上記（1）〜（4）のうち２つ、３つのあるいは全ての条件を同時に満足していてもよい。
本発明のアンテナ装置は、無線通信に用いられる周波数に整合（マッチング）される共振周波数を有するアンテナ素子と、このアンテナ素子と通信妨害部材との間に設けられた上記（1）〜（4）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体とを備える。本発明の電子情報伝達装置は、上記アンテナ装置を用いたものである。

本発明における（1）〜（4）に記載の電磁干渉抑制体によれば、所定のガラス転移点や軟化点を有するエラストマーまたは樹脂を結合剤として用いるので、塗布、乾燥するだけで空孔の影響による電磁干渉抑制効果の低下が抑制されると共に高密度化でき、優れた電磁干渉抑制効果が得られるという効果がある。
（14）に記載のように、電磁干渉抑制体に難燃性が付与されていると、難燃性が要求される用途にも好適に適用することができる。例えばタグ、リーダ、携帯電話を含むアンテナ素子を用いて無線通信する電子情報伝達装置は、難燃性を要求される場合がある。
（15）に記載のように、電磁干渉抑制体の表面に粘着剤層または接着剤層を設けると、電磁干渉抑制体を他の物品に貼着させることができ、これによって電磁干渉抑制体の取り付けが容易になる。
（16）に記載のように、電磁干渉抑制体に熱伝導性が付与されていると、例えばＩＣを含む通信手段および電源手段など、発熱源となる手段の近傍で用いられる場合でも、発熱源およびその周辺での昇温を抑え、高温に曝されることによる性能低下を防ぐことができる。
本発明のアンテナ装置によれば、金属材の様な導電性材料から成る部分を有する部材（通信妨害部材）の近傍にアンテナ素子を設けても、アンテナ素子を無線通信や、電子情報の伝達のために好適に用いることができる。
さらに、本発明の電子情報伝達装置によれば、金属材の様な通信妨害部材の近傍にアンテナ素子を設けても、好適な電子情報伝達を実現することができる。

（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の磁干渉抑制体を用いた磁気シールドシートの一例を示す断面図である。 本発明の電磁干渉抑制体の一例を示す断面図である。 本発明の電磁干渉抑制体を用いるタグの構成を示す図である。 （ａ）ループ（コイル）アンテナおよびＩＣチップの配置を示す図である。 （ｂ）電磁波干渉抑制体を積層したタグ構成の一例を示す断面図である。 （ｃ）電磁波干渉抑制体を積層したタグ構成の他の例を示す断面図である。 アンテナ素子から送受信される電磁波による磁界を例示した図である。 本発明の電磁干渉抑制体を用いるタグの使用例を示す図である。 本発明の電磁干渉抑制体を用いるタグの他の使用例を示す図である。 樹脂の貯蔵弾性率（Ｅ’）の測定結果を示す図である。 樹脂のｔａｎδの測定結果を示す図である。 実施例における伝送損失の測定に使用したマイクロストリップラインの形状を示す概略図である。 実施例１１の配合の材料定数を表す図である。 実施例１１で用いたＦeliＣaリーダ／ライタ評価キットの概略を示す断面図である。 実施例１１の電磁干渉抑制体を用いるタグの通信距離を評価した結果を表すグラフである。 実施例１１の電磁干渉抑制体を用いるタグにおいて、共振周波数の位置を表すシミュレーション結果とその計算条件を示す図である。 実施例１２の配合の材料定数を表す図である。 実施例１３の電磁干渉抑制体（磁気シールドシート）の磁界シールド性を示すグラフである。 実施例１４の材料定数を示すグラフである。

符号の説明

１ 導電反射層
２ 電磁干渉抑制体
３ 貼着層
４ アンテナ素子
５ ＩＣチップ
６ 基材
７ 電磁干渉抑制体
８ 通信妨害部材
１２ 通信妨害部材
１５ タグ
２３ 電子装置
３０ タグ
４３ 通信妨害部材
４４ 電磁干渉抑制体
５４ 電磁干渉抑制シート

本発明の電磁干渉抑制体は、軟磁性粉末と結合剤とを主要構成材料とし、主として（薄型磁性）シート状の形態で使用される。

前記軟磁性粉末としては、例えば磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、ケイ素銅（Ｆｅ―Ｃｕ―Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ―Ｓｉ合金、Ｆｅ―Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ―Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金等のＦｅ系合金の全てが挙げられる。また、フェライト若しくは純鉄粒子を用いても良い。アモルファス合金（Ｃｏ系、Ｆｅ系、Ｎｉ系など）、電磁軟鉄、Ｆｅ−Ａｌ系合金を用いることもできる。それらが酸化物であっても、一部に酸化構造を有するものでも良い。フェライトとしては、例えばＭｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇフェライト、Ｍｎフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｃｕ−Ｍｇ−Ｚｎフェライトなどのソフトフェライト、あるいは永久磁石材料であるハードフェライトが挙げられる。Ｃｏ系酸化物（Ｃｏ−Ｚｒ−Ｏ系、Ｃｏ−Ｐｂ−Ａｌ−Ｏ系など）としては、グラニュラー膜を用いることができる。Ｆｅ純鉄粒子としては例えばカルボニル鉄粉が挙げられる。軟磁性粉末の形状（球状、扁平状、繊維状等）に限定されるものではないが、好ましくは透磁率の高い扁平状の軟磁性粉末を使用するのがよい。ただし、扁平状の方がシート内部のエアー（溶剤）が抜けにくく、比重が上がらない傾向がある。これら磁性材料は、単体で使用するほか、複数をブレンドしても構わない。軟磁性粉末の平均粒径または扁平状軟磁性粉末の長径は１〜３００μｍ、好ましくは２０〜１００μｍであるのがよい。また、扁平状軟磁性粉末のアスペクト比は２〜５００、好ましくは１０〜１００であるのがよい。なお、前記平均粒径は、粒度分布測定装置で測定して得られる値である。

軟磁性粉末は、必要に応じて、その表面がカップリング剤処理または樹脂コーティングされているのが好ましい。これにより、後述する結合剤との親和性が向上する。前記カップリング剤としては、例えばシランカップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、アミノ系カップリング剤、カチオン系カップリング剤等が挙げられ、その使用量は、軟磁性粉末に対して約０．０１〜５重量％であるのがよい。また、前記樹脂コーティングする樹脂としては、使用する結合剤と同じか、あるいは使用する結合剤との親和性に優れたエラストマー、樹脂等が挙げられる。このエラストマーおよび樹脂としては、後述する結合剤で例示するものと同じものが挙げられる。この樹脂のコーティング量は、軟磁性粉末に対して約０．０１〜１０重量％であるのがよい。さらに、軟磁性粉末の表面は、上記カップリング剤処理や樹脂コーティングに加えて、その他の添加剤等により表面処理されていてもよい。この場合の処理量は、軟磁性粉末に対して約０．０１〜１０重量％であるのがよい。

本発明の結合剤としては、エラストマーまたは樹脂が使用可能であり、前記エラストマーとしては、例えば塩素化ポリエチレンのようなポリ塩化ビニル系、ポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、フッ素系、シリコーン系等の各種エラストマー（熱可塑性エラストマーを含む）が挙げられる。
前記樹脂としては、例えばポリエステル系ウレタン樹脂（アジペート系、カーボネート系、カプロラクタムエステル系等）、ポリエーテル系ウレタン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、フッ素樹脂、アクリル系樹脂、ナイロン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル、ポリスルホン、ポリウレタン樹脂（ポリエステル系、ポリエーテル系以外の上述以外の全てのタイプ）、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、アクリル系共重合体系、アルキルアクリル系等の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂が挙げられる。これらのエラストマーまたは樹脂は、単独で用いても良いし、変性処理（グラフト、共重合、化学処理等）を施したものを用いても良いし、複合系（ブレンド、ポリマーアロイ、コンポジット等）で用いることもできる。アクリルシリコーン、アクリルウレタン、アクリルラッカー、各種プライマー、フッ素系塗料、シリコーン系塗料、ＵＶ塗料に配合することもできる。これらのエラストマー及び樹脂等は、凝集力を向上させるため官能基（グリシジル基、カルボキシル基、スルフォン酸基、マレイン酸基、アミノ基等の極性基等、例えば金属塩や４級アミン等を介してアイオノマーを形成できる極性基）を付与することもできる。
結合剤は、架橋することも可能である。塗液に架橋剤を加え、ゲル化する前に塗工して、その後、熱等を加えて架橋反応を完結することもできる。この架橋反応による結合剤の後述の貯蔵弾性率（Ｅ’）の上昇も、溶剤排出に対して有効に作用する。

前記エラストマーまたは樹脂のガラス転移点および／または軟化点は５０℃以上、好ましくは５０〜１８０℃、さらに好ましくは８０〜１８０℃である。このガラス転移点および／または軟化点が５０℃未満の場合には、後述するように実比重が低下するので好ましくない。この意味は、溶剤乾燥温度域にガラス転移点および／または軟化点がないことであり、とくに加熱や送風を行わない室温乾燥の場合に効果を有する。
本発明におけるガラス転移点および軟化点は、前記エラストマーまたは樹脂をTMA（熱機械分析装置）またはＤＭＡ（動的粘弾性測定装置）で測定して得られる値である。

本発明における他の結合剤は、ガラス転移点が室温以下であり、かつこのガラス転移点と軟化点とが前記式（Ｉ）の関係を満足するエラストマーまたは樹脂である。この場合には、ゴム状で柔軟性に富んだ電磁干渉抑制シートが得られるので、取り扱いが簡単になる。前記式（Ｉ）に示す（軟化点−ガラス転移点）は４５℃以上、好ましくは７０〜２００℃である。これに対し、（軟化点−ガラス転移点）が４５℃未満の場合には、後述するように実比重が低下するので好ましくない。

本発明におけるさらに他の結合剤は、２種類のエラストマーまたは樹脂をブレンドし、一方のエラストマーまたは樹脂のガラス転移点Ｔｇ１が室温以上であり、他方のエラストマーまたは樹脂のガラス転移点Ｔｇ２が室温以下であり、かつこの２種類のエラストマーまたは樹脂のガラス転移点Ｔｇ１、Ｔｇ２が前記式（II）の関係を満足する。前記式（II）に示す（Ｔｇ１−Ｔｇ２）は２０℃以上、好ましくは８０〜１５０℃である。これに対し、（Ｔｇ１−Ｔｇ２）が２０℃未満の場合には、後述する実比重が低下するので好ましくない。
この２種類のエラストマーまたは樹脂の配合割合は、ガラス転移点が室温以上のエラストマーまたは樹脂３０〜８０重量部と、ガラス転移点が室温未満のエラストマーまたは樹脂２０〜７０重量部である（この場合、２種類のエラストマーまたは樹脂の合計量を１００重量部としている）。ガラス転移点が室温以上のものの含有量が３０重量部を下回り、ガラス転移点が室温未満のものの含有量が７０重量部％を超えると、実比重が低下するので好ましくない。逆にガラス転移点が室温以上のものの含有量が８０重量部を超え、ガラス転移点が室温以下のものの含有量が２０重量部を下回ると、シートの柔軟性が失われるので好ましくない。
なお、本発明において「室温」とは、通常、０〜３５℃をいう。

本発明のさらに他の結合剤は、ガラス転移点および／または軟化点が室温〜室温＋４０℃の範囲以上であるエラストマーまたは樹脂である。この場合、後述するように磁性塗料が含有する溶剤の沸点は室温〜室温＋４０℃の範囲にないことが重要である。
これは、磁性塗料の塗布温度（室温）と該塗布温度から４０℃（室温＋４０℃）の範囲において、シートの内部も外周部も等しく溶剤揮発速度とシート乾燥速度がほぼ等しくなるよう設計したものである。ガラス転移点および／または軟化点が室温〜室温＋４０℃の範囲にある場合は、溶剤揮発途中に結合剤の軟化が始まり、過度に軟化が進んだ結果、結合剤の凝集力が十分に発現しなくなる。そして溶剤がシート内に残り、これが空隙を形成するためシートの実比重が高くならない。これは実際の塗工ラインでの乾燥ゾーンでの、加熱（温）した雰囲気での乾燥条件（強制乾燥）に対応したものである。強制乾燥には、熱風乾燥も含まれる。

本発明における結合剤は、室温における後述する溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０⁷Ｐａ（ＪＩＳ Ｋ ７２４４−１）以上である。好ましくは、室温での貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０⁸Ｐａ以上がよい。強制乾燥に対応するためには、室温〜室温＋４０℃の範囲においても貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０⁶Ｐａ以上がよい。好ましくは、室温〜室温＋４０℃の範囲においても貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０⁷Ｐａ以上がよい。これは溶剤揮発段階において、溶剤が抜けていく段階で、結合剤（ポリマー）自体の凝集力の高さを発現することで、結合剤からの自発的な溶剤の排出を促進するためである。室温から室温＋４０℃の温度域でエアー（溶剤）が自発的に且つ迅速に抜けるため（エアー（溶剤）排出効果という）に結合剤の弾性率にも注目している。シートの動的弾性率（貯蔵弾性率）Ｅ’は、動的粘弾性測定装置の引張り治具を用いて測定される値となる。

すなわち、温度がほぼ同じで、溶剤がある場合（つまり塗液）の動的粘性率（レオメーターにて求まる動的粘性率η’が、剪断速度１０⁰〜１０³ｓｅｃ^-1において、１０⁰〜１０⁵Ｐａ・ｓ程度である。）に比較して、溶剤がない場合（揮発した場合）の結合剤の貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０⁷Ｐa以上と大きくなると、とくに温度差を与えなくても、溶剤乾燥（溶剤排出）による弾性率の差でエアー（溶剤）排出能を有することがわかった。
つまり、弾性率が上がるものの、外部加熱によるものではないため、外表面と内部の弾性率差が少なく、内部からも十分にエアーが抜けることになる。この状態にて、さらに乾燥によるシート弾性率の向上を大きくすることで、シート内部からのエアー（溶剤）の排出が迅速に進むことになる。溶剤のない場合の結合剤の弾性率が大きいため、結合剤の凝集力が強くなり、エアー（溶剤）が排出され、シートの実比重が高くなるものである。シートの室温付近の貯蔵弾性率（Ｅ’）を上げることによる対策は、塗工後に強制乾燥（熱風等による乾燥）をせずに自然乾燥（室温で乾燥）させた場合の乾燥条件を想定しており、結合剤の凝集力を高めること（室温付近の結合剤の弾性率を上げること）が、自然乾燥後のシートの実比重を高くすることになる。

次ぎに強制乾燥においてシートの実比重を高くする対策を述べる。塗液（溶剤のある状態）と固体（乾燥した状態）のゲル化過程（状態変化過程）を動的粘弾性変化（剪断治具使用）の時間依存性（一部加熱温度はかかるものの、定温に近い状態とする）により捉え、貯蔵剪断弾性率（Ｇ’）および損失弾性率（Ｇ”）の変化を追いかけると、溶剤の乾燥速度が貯蔵剪断弾性率（Ｇ’）の上昇度合いに反映され、貯蔵剪断弾性率（Ｇ’）の上昇が速く且つ大きい場合、充填材の沈降分離を生じることなく高密度な分散状態を保ったまま固定化する。貯蔵剪断弾性率（Ｇ’）が大きくなると、当然に貯蔵弾性率（Ｅ’）も大きくなる。しかし、この効果は前述の通り、加熱乾燥において外周面のみが先に加熱硬化してしまう場合は、十分に作用しない。本発明では、この効果をより速く、確実に達成するための結合剤の貯蔵弾性率（Ｅ’）の範囲と、溶剤の沸点に制限を加えている。
ここでいう溶剤の沸点に対する制限とは、溶剤の蒸発速度を安定させるためには外部加熱によらない沸点以下の温度での乾燥による揮発の方が良いため、沸点が室温から室温＋４０℃の範囲にある溶剤を使用しないことである。低温域での急激な揮発は外周部だけの乾燥状態を作りやすく、残存エアー（空隙）が生じてしまう。室温から室温＋４０℃と範囲を持たせていることは、やはり貯蔵弾性率（Ｅ’）を少しでも早く上昇させることが均一分散状態を保つために、強制乾燥に対応させて、適正化した加熱範囲である。また本発明での溶剤の沸点に対する室温＋４０℃とは、具体的には約７０℃を想定している。溶剤は、２種以上をブレンドした混合溶剤であっても、ブレンドした溶剤の少なくとも一方の溶剤の沸点が室温から室温＋４０℃の範囲にないものである。

結合剤の貯蔵弾性率（Ｅ’）は、常温で１０⁷Ｐa以上としているが、この値を室温＋４０℃でも保つことが望ましい。この際、この温度域にガラス転移点や軟化点が存在してもよく、貯蔵弾性率（Ｅ’）の値として１０⁷Ｐa以上であればいい。この時、室温から室温＋４０℃の範囲で、溶剤がない場合（揮発した場合）の結合剤の貯蔵弾性率（Ｅ’）が低いゴム状のもの（例えば、室温でＥ’が１０⁶Ｐａ以下）は、エアー排出能力も低く、比重も十分に上がらないことになり、本発明の目的とする塗工のみで高い実比重のシートを得ることはできない。また結合剤の貯蔵弾性率（Ｅ’）の値が上昇することは、溶剤乾燥効果だけでなく、結合剤の分子量増加や分子の分子間力、または架橋等の化学反応によってもたらされるものでもよい。

以上は、塗工工程後の乾燥段階（室温乾燥および強制乾燥）での実比重を上げるための方策であるが、前述した通り、磁性塗料に関しても、塗工前の粘度を高くすればするほど、溶剤量を減らすことができ、乾燥工程で発生する溶剤痕（エアー）が少なくなる傾向はある。エアー（溶剤）排出効果を得やすくするためには、高粘度の磁性塗料を用いた塗工が望まれる。好ましい粘度範囲は、１０³〜１０⁶ｃｐｓ（Ｂ型粘度計）、より好ましくは１０⁴〜１０⁵ｃｐｓ（Ｂ型粘度計）である。

これらの方策を実行すると、塗工及び乾燥後のシートの実比重が大きくなる。とくに実機塗工機の乾燥ゾーンを、塗工速度を上げて通過する場合（上記強制乾燥に対応）でも実比重が高いシートを得ることができるようになる。そのため、従来行われていた加圧工程が不要となる。しかし、軟磁性粉末の配向不足を補完するなどの目的のために、必要に応じて、簡易なカレンダー工程を加えるような加圧工程を組み合わせてもよい。

軟磁性粉末と結合剤との配合割合は、軟磁性粉末３０〜８０体積％と結合剤２０〜７０体積％であるのがよく、軟磁性粉末４０〜７０体積％と結合剤３０〜６０体積％であるのがより好ましい。軟磁性粉末の含有量が３０体積％を下回り、結合剤の含有量が７０体積％を超えると、所望の電磁干渉抑制効果が得られなくなる。逆に軟磁性粉末の含有量が８０体積％を超え、結合剤の含有量が２０体積％を下回ると、得られる電磁干渉抑制体がもろくなるので、加工が困難になる。

本発明の電磁干渉抑制体は、実比重／理論比重が０．５以上であるのがよい。この理論比重の計算に溶剤は含めていない。計算上、溶剤は完全に乾燥して抜けるという前提である。実比重／理論比重が０．５未満であると、電磁干渉抑制体内部に多量の空孔が存在するため、電磁干渉抑制効果が低下する。ここで、実比重とは、製造した電磁干渉抑制体の重量／体積から求められる値であり、理論比重は、各構成成分の比重×含有量の総和を体積で除して求められる。電磁干渉抑制体が薄型磁性シート等で構成される場合、その理論比重値は２．５〜７の範囲である。
内部にエアーが残留して空孔が生じると、電磁干渉抑制効果が大幅に低下してしまうため、空孔の発生をできるだけおさえ軟磁性粉末を高密度で充填することが望まれる。しかし、内部に残留するエアーを完全に排出するのは困難であり、実際には製品中に加工工程や軟磁性粉末の形状および量から、残留エアー（空隙）が必然的に残ることになる。つまりこの状態は本来エアー（空隙）がないとした場合の比重（理論比重）に比べ、一般には比重が低下していることを意味する。

また、軟磁性粉末の分散性及び防錆効果を高めるために、軟磁性粉末の含有量に対し１〜１０重量％の分散剤を添加するのが好ましい。分散剤としては、例えば高級脂肪酸または高級脂肪酸塩を単独で用いるか、これらを組み合わせて用いることができる。ここでいう高級脂肪酸としては、例えばパルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられる。高級脂肪酸または高級脂肪酸塩の炭素数は１０以上が好ましい。より好ましくは、１４〜２０である。飽和高級脂肪酸および不飽和高級脂肪酸のいずれも使用可能であるが、安定性の上で飽和高級脂肪酸であるのが好ましい。また、高級脂肪酸塩としては、これら高級脂肪酸のアルミニウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、リチウム塩、バリウム塩、カルシウム塩、マグネシウム塩等が挙げられる。組合せて用いる場合の高級脂肪酸／高級脂肪酸塩の比率は、重量比で２０／８０〜８０／２０であるのがよい。

本発明では、上記で例示した高級脂肪酸金属塩のうち、ステアリン酸金属塩を用いるのが好ましい。該ステアリン酸金属塩の具体例としては、ステアリン酸カドミウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸鉛、ステアリン酸鉛、ステアリン酸スズ、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウム等が挙げられる。
特に本発明では、上記例示したステアリン酸金属塩のうち、ステアリン酸亜鉛であるのが好ましい。上記のような高級脂肪酸金属塩を含有すると、電磁干渉抑制体の表面抵抗率及び難燃性が向上すると共に、前記軟磁性金属の分散性及び防錆性が向上する。これらの効果が得られる理由としては、成形加工工程において高級脂肪酸金属塩が軟磁性金属の表面を被覆するように電磁干渉抑制体中に分散し、軟磁性金属の表面を緻密に被覆しながら、他の軟磁性金属との間に錯体状のネットワークを形成していることによるものと推察される。

前記高級脂肪酸金属塩は、前記軟磁性金属の総体積に対して０．０１〜５体積％、好ましくは０．５〜４体積％含有するのがよい。この範囲内で高級脂肪酸金属塩を含有することにより、上記列挙した効果を得ることが出来た。すなわち電磁干渉抑制体の表面抵抗率及び難燃性が向上すると共に、前記軟磁性金属の分散性及び防錆性が向上する。これに対し、含有量が０．０１体積％より少ないと、上記した効果が得られないおそれがあり、５体積％を超えると、電磁干渉抑制体の電磁障害抑制効果が低下するおそれがあるので好ましくない。

軟磁性粉末および／または誘電材料(フィラー)は表面が表面処理されているのが好ましい。表面処理としてはカップリング剤や界面活性剤などによる一般的な処理が使用できる。その中で樹脂コーティングされていることが好ましく、これにより軟磁性粉末および／または誘電材料と結合剤の親和性が向上するため、軟磁性粉末を高密度に充填することができる。表面コーティングする樹脂としては、使用する結合剤と同じか、あるいは使用する結合剤との親和性に優れた有機重合体材料（ゴム、熱可塑性エラストマー、各種プラスチック）が使用可能である。樹脂のコーティング量は、コーティングした軟磁性粉末および誘電材料の含有量に対して約０．５〜１０重量％であるのがよい。

本発明の電磁干渉抑制体は、複素比誘電率の実数部（ε’）、虚数部（ε”）、及び複素比透磁率の実数部（μ’）、虚数部（μ”）を有している。軟磁性粉末を添加することで電磁干渉抑制体の複素比透磁率の実数部が増す。また軟磁性粉末を密に高配向させた場合に、５０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数では複素比透磁率の虚数部は増す。さらに軟磁性金属の組成を変更することで磁気共鳴周波数を高周波数にシフトすることもできるため、１３５ＫＨｚ及び１３．５６ＭＨｚで複素比透磁率の実数部は大きく、且つ複素比透磁率の虚数部は小さいという関係を得ることができる。この関係は、電磁誘導方式の無線通信に用いられるループアンテナ（コイルアンテナ）の近傍金属（金属相当の導電性部材及び磁性体）の影響を回避するために用いられる電磁干渉抑制体（磁気シールドシート、磁性シート）として適したものになる。複素比透磁率の実数部が大きいほど、磁力線（磁束）がシートに集中して通るようになり、複素比透磁率の実数部が小さいほど、磁力線（磁束）がシートを通りにくい構成となる。またシールド層は、複素比透磁率の虚数部が大きいほど磁界のエネルギを損失させ、複素比透磁率の虚数部が小さいほど磁界のエネルギを損失させにくい構成となる。また、扁平形状の軟磁性金属を密に配向、分散させることで、コンデンサーの電極板が接近した構成となり、コンデンサーの容量が大きくなり、シートのみかけの複素比誘電率の実数部ε’が大きくなり、また導電性金属を多量に配合することでシート全体の導電性が上り、複素比誘電率の虚数部ε”も大きくなる。ここで、図１４に示すように、複素比誘電率の実数部ε’および複素比誘電率の虚数部ε”は、それらの値の周波数依存性が比較的少なく、安定している。このことはある周波数で示された複素比誘電率の実数部ε’および複素比誘電率の虚数部ε”の値は、全周波数に対する電磁干渉抑制体の性質をほぼ代表するものであるといえる。

電磁干渉抑制体（磁気シールドシート、磁性シート）としては、１３５ＫＨｚ以下及び１３．５６ＭＨｚの電磁波に対しては、複素比透磁率の実数部が３０以上と大きくかつ複素比透磁率の虚数部が６以下と小さい。この関係は、ｔａｎδ（＝μ”／μ’）としてみると、０．２より小さくなると言い換えることができる。例えば、複素比透磁率の実数部が６０とした場合、ｔａｎδ＝０．２とすると複素比透磁率の虚数部は１２となり、６よりも大きくなる。この場合は、ｔａｎδ＝０．２の制限が優先適用され、複素比透磁率の虚数部は１２以下となる。これによって１３５ＫＨｚ以下及び１３．５６ＭＨｚの電磁波によって形成される磁界に対して、磁力線（磁束）がシートを集中して通り易くなるようにし、その上で磁界のエネルギを損失させないようにすることができる。したがって電磁干渉抑制体（磁気シールドシート、磁性シート）を用いることによって、１３５ＫＨｚ以下及び１３．５６ＭＨｚの電磁波を、エネルギの損失を小さく抑えたうえで漏れないように通過させることができる。

さらに、本発明の電磁干渉抑制体（磁気シールドシート、磁性シート）は、１３５ＫＨｚ以下及び１３．５６ＭＨｚの電磁波に対しては、複素比透磁率εの実数部ε'が３０以上と大きくかつ複素比透磁率εの虚数部ε”が５００以下と小さい。具体的には、１３．５６ＭＨｚの場合、複素比透磁率εの虚数部ε”が５００という数字から、導電率σ＝０．４Ｓ／ｍ、抵抗率ρ＝２．５Ω・ｍが導かれ、これらの数値よりもシートが低導電率または高抵抗率となることから、シート自身に渦電流が発生しないことを意味する。複素比誘電率εの実数部ε’が大きい場合、電気力線の取り込み易い特徴があり、複素比透磁率μの実数部μ’の大きい場合の磁力線を取り込み易い特徴と相まって、電磁環境をクリーン化することに寄与する。

このような電磁干渉抑制体（磁気シールドシート、磁性シート）は、例えば１３５ＫＨｚ以下及び１３．５６ＭＨｚの電磁波を利用して無線通信する場合において、リーダ／ライタ（Ｒ／Ｗ）やタグのループアンテナの近傍に金属製の部材（導電性部材、磁性材等の通信妨害部材）が存在する場合、ループアンテナと金属製の部材との間に設けられて用いられる。これによって１３５ＫＨｚ以下及び１３．５６ＭＨｚの電磁波の金属製の部材側への漏れが防がれ、金属製の物体によって、１３５ＫＨｚ以下及び１３．５６ＭＨｚの電磁波のエネルギが減衰または共振周波数がシフトさせられてしまうことが防がれる。しかも電磁干渉抑制体（磁気シールドシート）自体は、磁性損失が小さく抑えられている。したがってアンテナの近傍に金属製の部材が存在する状態であっても、１３５ＫＨｚ以下及び１３．５６ＭＨｚの電磁波を利用して好適に無線通信することができる。この効果は、リーダ／ライタ、タグのどちらの場合でも同様に得ることができる。１３５ＫＨｚ以下及び１３．５６ＭＨｚの電磁波は、例えばＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグの通信に主に用いられる。したがってＲＦＩＤタグを用いて、好適に通信することができる。
また本発明の電磁干渉抑制体（ノイズ抑制シート）は、周波数が５０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波における複素比透磁率の実数部が７以上か、または複素比透磁率の虚数部が５以上である。

本発明に従えば、電磁干渉抑制体（ノイズ抑制シート）は、５０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波に対しては、複素比透磁率の実数部が７以上と小さいか、または複素比透磁率の虚数部が５以上と大きい。具体的には、例えば図１０、１４に示す５０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波に対透磁率の損失を現すｔａｎδは、各周波数にて０．３を超える関係にあり、磁気損失性能に優れることがわかる。これによって５０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波によって形成される磁界に対して、磁力線（磁束）がシートを通るようにし、その磁界のエネルギを損失させることができる。したがって電磁干渉抑制体（ノイズ抑制シート）を用いることによって、５０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波を吸収及び減衰することができる。したがって５０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波に対して、不要放射ノイズ等を抑制することができる。したがって通信に利用する１３５ＫＨｚ以下及び１３．５６ＭＨｚの電磁波に対しては、損失を小さく抑え、不要な５０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波は、吸収することができ、さらに好適に通信することができる。さらに１ＧＨｚを超えるマイクロ波帯にも干渉抑制効果を有することは、例えば実施例で示した図１０及び図１６から読みとれる。図１０及び図１６では、通信に利用する１３５ＫＨｚ以下及び１３．５６ＭＨｚの電磁波に対しては損失を小さく抑え、不要な５０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波は吸収することができる特性を、周波数別に１つの電磁干渉抑制体が有していることが示されているが、この両立は決して本発明の必要条件ではなく、どちらかの特性を満たすものでも本発明の電磁干渉抑制体である。

本発明の磁気シールドシートは、導電性反射層と、この導電性反射層の少なくとも片面に設けられた前記電磁干渉抑制体からなる磁性層とを備え、１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚに於けるＫＥＣ法で得られる磁界シールド性が２０ｄＢ以上を有する。ここでの磁気シールドは上述の無線通信改善のレベルではなく、明確に磁気を遮蔽する性質を有するシートである。磁界シールド性は、測定機の構成上、サンプルホルダーの工夫によりサンプル周囲への磁気漏洩を好適に抑えた、ＫＥＣ法が優れるが、アドバンス法によっても同様の結果を得ることができる。

本発明の磁気シールドシートを図面に基づいて説明する。図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施形態を示す断面図である。図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本発明の磁気シールドシートは、導電性反射層１の片面にのみ磁性体層２を設けるか、あるいは両面に磁性体層２を設けたものである。ここでいう磁性体層２は上述の電磁干渉抑制体（ノイズ抑制シート）と同じものである。導電性反射層１は、磁性金属層、磁性セラミックス層、Ｆｅ(鉄)系金属シート、Ｃｏ系シート、ステンレス、またはＦｅ系金属粉末と結合剤とからなる。導電性反射層１の材料としては、前記軟磁性粉末で例示した材料を使うことができる。Ｆｅ系金属シートには、ＦｅまたはＦｅ系合金の金属箔が例示される。Ｆｅ系合金としては、例えば、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｂ、Ｓｉ、Ｓｒ、Ｎｂ、Ｃｒ等から選ばれる少なくとも１種の元素を有するＦｅ系合金が挙げられる。これらはシート状でもいいし、蒸着されたものでもよい。図１（ｃ）及び（ｄ）はそれぞれ図１（ａ）及び（ｂ）に示す磁気シールドシートの片面または両面に貼着層３（粘着剤層または接着剤層）を設けたものである。なお、図１（ｂ）及び図１（ｄ）において、一方面のみに磁性層２を用い、他面は磁性を持たない絶縁層を用いられる構成も取ることができる。

Ｆｅ系金属シートおよびＦｅ系金属粉末の具体例としては、ＳＰＣＣ（冷間圧延板及び鋼帯（ＪＩＳ Ｇ ３１４１及びＪＩＳ Ｇ ３３１３））、ＳＰＣＤ（冷延圧延鋼板及び帯鋼（ＪＩＳ Ｇ ３１４１））、ＳＵＹ（電磁軟鉄）、アモルファス金属箔、溶融亜鉛メッキ鋼板等を挙げることができる。熱処理を付与する、しないにかかわらず使用時に測定した初透磁率が１０以上で５，０００未満であれば使用可能である。市販品では、例えば、シルバートップ（ＳＦ）、Ｆｏｉｌ Ｔｏｐ（東洋鋼鈑株式会社製）等が使用可能である。
これらのＦｅ系金属シートおよびＦｅ系金属粉末は、初透磁率が５，０００未満であるのが好ましい。一般に、初透磁率が５，０００以上ある材料は、パーマロイやスーパマロイ等に限定され、しかも適正な熱処理を施された際に到達する初透磁率の値である。これらの透磁率は高いものの不安定であり、曲げや応力付加に応じてその磁気特性は大きく劣化することになる。すなわち加工性を犠牲にして高透磁率を達成していることになる。

これに対して、本発明の磁気シールドシートは、所望の磁気シールド性を確保できれば、むしろ加工性を重視することを目的としている。つまり磁気シールドシートを打ち抜き、曲げるといった二次加工を施しても性能が安定している。さらに透磁率を上昇させるためのアフターキュア工程を省略しても、所望の磁気シールド性を発現できる。

また、導電性反射層１がＦｅもしくはＦｅ系合金粉末から構成される場合、ＦｅもしくはＦｅ系合金粉末を結合剤に混合し、これをシート状に形成すればよい。このとき、ＦｅもしくはＦｅ系合金粉末は総量に対して約２０〜９０体積％、好ましくは４０〜８０体積％である。例えば磁性塗料の性状で使用される。
導電性反射層１の厚さは５００μｍ以下であるのがよく、特に１μｍ〜１００μｍが好ましい。導電性反射層１としては、板、箔、塗料等に限定されず、例えばメッシュ、不織布等にメッキしたものを用いても良いし、蒸着、メッキ、吸着法等で固定化したものでも良い。
磁気シールド効果は、ＫＥＣ法またはアドバンテスト法という公知の方法で、周波数５００ＫＨｚ〜１ＧＨｚの範囲で１５ｄＢあることが要求される。好ましくは２０ｄＢ以上である。この周波数域では、磁性体層２の単層構成では所望の磁気シールド効果（１５ｄＢ）を得ることができず、導電性反射層１を積層することになる。

本発明によれば、支持体として導電性反射層１を用いた場合に、磁性体層２を塗工工程で積層することにより絶縁性、磁気シールド性、ノイズ抑制効果を有するシートを得ることが出来る。この磁性体層２は導電性反射層１の防錆処理剤としての効果も持つ。また導電性反射層１は必要に応じて接着処理を施すことができる。

また本発明の電磁干渉抑制体は、難燃剤または難燃助剤が添加されているのが好ましい。これによって電磁干渉抑制体に難燃性が付与されている。例えば携帯電話などのエレクトロニクス機器も、内装するポリマー材料に難燃性を要求されることがある。
このような難燃性を得るための難燃剤としては、特に限定されることはないが、例えばリン化合物、ホウ素化合物、臭素系難燃剤、亜鉛系難燃剤、窒素系難燃剤、水酸化物系難燃剤、金属化合物系難燃剤などを適宜用いることができる。リン化合物としては、リン酸エステル、リン酸チタンなどが挙げられる。ほう素化合物としては、ホウ酸亜鉛などが挙げられる。臭素系難燃剤としては、ヘキサブロモベンゼン、ヘキサブロモシクロドデカン、デカブロモベンジルフェニルエーテル、デカブロモベンジルフェニルオキサイド、テトラブロモビスフェノール、臭化アンモニウムなどが挙げられる。亜鉛系難燃剤としては、炭酸亜鉛、酸化亜鉛若しくはホウ酸亜鉛などが挙げられる。窒素系難燃剤としては、例えばトリアジン化合物、ヒンダードアミン化合物、若しくはメラミンシアヌレート、メラミングアニジン化合物といったようなメラミン系化合物などが挙げられる。水酸化物系難燃剤としては、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどが挙げられる。金属化合物系難燃剤としては、例えば３酸化アンチモン、酸化モリブデン、酸化マンガン、酸化クロム、酸化鉄などが挙げられる。難燃剤および難燃助剤の組合せおよび量は、所望の難燃性を得るために適宜の組合せおよび量が選択されるが、ＲｏＨＳ指令対象物質を除外しても、十分にＵＬ９４Ｖ０相当の難燃性を得ることは可能である。

本実施形態では、重量比において、結合剤を１００に対して、臭素系難燃剤を２０、三酸化アンチモンを１０、リン酸エステルを１４の比で、それぞれ添加することによって、ＵＬ９４難燃試験においてＶ０相当の難燃性を得ることができる。電磁干渉抑制体は、このような物品を構成する素材として、または物品に装着して好適に用いることができる。例えば航空機、船舶、自動車および車両内の装置など、燃焼およびこれに伴うガスの発生を防止及び抑制したい空間などで用いられる物品に装着するなどして、好適に用いることができる。

電磁干渉抑制体は、少なくとも一方の表面部が、粘着性または接着性を有している。本実施形態では、貼着層（粘着剤層または接着剤層）を有しており、これによって図１（ｃ）（ｄ）、図２に示すように、電磁干渉抑制体２の厚み方向の片面に貼着層３を有している。電磁干渉抑制体２は、貼着層３の粘着性または接着性による結合力によって、物品に貼着することができる。したがって電磁干渉抑制体１は、例えば金属製部材に貼着することによって、アンテナ素子と金属製部材との間に、容易に設けることができる。電磁干渉抑制体は、厚み方向一方側がアンテナ素子側に配置され、厚み方向他方側が金属製部材側に配置されて設けられる。貼着材としては、例えば日東電工社製Ｎｏ．５０００ＮＳが用いられる。

本発明の電磁干渉抑制体は、熱伝導性を有している。この場合、熱伝導性フィラーとしては、公知のものを使用してもよいし、磁性フィラーである軟磁性金属粉を磁性兼熱伝導性フィラーとして用いてもよい。
熱伝導性フィラーとしては、各種の公知のものを使用することができる。特に、熱伝導性フィラーを軟磁性粉末と併用して用いる場合には、熱伝導性フィラーが電気絶縁性を有する、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化マグネシウムおよびフェライトなどから選ばれる少なくとも１種であるのが好ましい。

前記熱伝導性フィラーの形状としては、特に限定されるものではないが、平均粒子径が０．１〜５００μｍ、より好ましくは１〜２００μｍの粒状であるのがよい。柔軟性を発現するためには粒状（球状）もしくは亜鈴状など球状に近い形状がよい。なお、前記平均粒子径は、粒度分布測定装置（例えば、堀場製作所製のＬＡ−３０００）で測定される。
ここで、前記熱伝導性フィラーおよび軟磁性粉末は、該熱伝導性フィラーおよび軟磁性粉末にかかる平均粒径の比が５：１〜２：１の範囲内で異なる２種を混合したものであるのが好ましい。これにより、柔軟性を保持したまま充填量を高めることができる。ここで、前記平均粒径は、前記熱伝導性フィラーおよび軟磁性粉末の形状が細長い場合には、平均長径の大きさを意味する。また、前記平均粒径又は平均長径の大きさの比は、磁性粉末同士、磁性粉末と熱伝導性フィラー間、熱伝導性フィラー同士、あるいは難燃剤も含めた全ての充填剤に適用してもよい。本発明における、前記平均粒径および平均長径の大きさは、粒度分布測定装置で測定して得られる値である。

本発明の電磁干渉抑制体は、厚さが１μｍ〜２ｍｍの（薄型磁性）シート状の形態で使用するのが好ましい。一般にシート状の場合には、内部に（扁平）軟磁性粉末が凝集して、エアーや溶剤の揮発ガスの抜け道に自由度がなくなり、空隙がそのままシート中に残り易いのに対して、本発明では、シート中の残量エアーを殆どなくしている。

本発明の電磁干渉抑制体は、前記（扁平）軟磁性粉末と結合剤とを含有した磁性塗料を、例えば支持体上にブレード等にて塗布、乾燥し、ついでこの支持体から分離（剥離）させることで得られる。

前記磁性塗料の調製には、（扁平）軟磁性粉末および結合剤を溶解または分散させるための溶剤を使用する。このような溶剤としては、特に限定されるものではないが、例えばアセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル、エチルグリコールアセテート等のエステル類、ジエチレングリコールジメチルエーテル、２−エトキシエタノール、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素化合物、メチレンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロロフォルム、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素化合物などを用いることができる。これらの溶剤は、それぞれ単独で使用できるほか、２種以上をブレンドして用いてもよい。

前記磁性塗料は、前記溶剤を結合剤１００重量部に対して１０００重量部以下、好ましくは１００〜８００重量部の割合で含有するのがよい。これに対し、溶剤の含有量が１０００重量部を超えると、シート中に残留エアーが残るので好ましくない。
前記塗料調製のための分散および混練装置としては、例えばニーダ、アジタ、ボールミル、サウンドミル、ロールミル、エクストルーダー、ホモジナイザ、超音波分散機、２軸遊星式混練機等を用いることができる。これら分散および混合装置のうち、特に（扁平）軟磁性粉末を破壊、歪みを与えない、アジタ、ボールミル、ロールミル、ホモジナイザ、超音波分散機、２軸遊星式混練機等が好ましい。

前記支持体としては、特に限定されるものではなく、例えば紙、ポリオレフィン等の高分子樹脂をラミネートした紙、紙、高分子樹脂、布、不織布、金属、金属処理（蒸着、メッキ）したもの等が挙げられる。これらのうち、薄くて強度が有る高分子樹脂が好ましく、この高分子樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２、６−ナフタレート等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン類、これらポリオレフィン類の水素の一部または全部をフッ素樹脂で置換したフッ素樹脂、セルローストリアセテート、セルロースダイアセテート等のセルロース誘導体、ポリ塩化ビニル等のビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン等のビニリデン樹脂、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリイミド等が挙げられる。これらの高分子樹脂表面は、シリコーン樹脂等の離型剤で剥離処理を施しているのが、電磁干渉抑制体を簡単に剥離することができるうえで好ましい。また、これらの高分子樹脂は、厚さ１μｍ〜１００ｍｍ程度のフィルム状であるのがよい。

前記支持体上に磁性塗料を塗布する方法は、特に限定されるものではなく、例えばエアドクターコート、ブレードコート、ワイアバーコート、エアナイフコート、スクイズコート、含浸コート、リバースロールコート、トランスファロールコート、グラビアコート、キスコート、キャストコート、エクストルージョンコート、ダイコート、スピンコート等の従来の方法は、いずれも採用可能である。

また、前記磁性塗料を支持材上に塗工中または塗工後に磁場を加えてもよい。これにより得られる電磁干渉抑制体は、扁平軟磁性粉末を面内方向に配向させているので、軟磁性粉末をより高密度に充填することができる。扁平軟磁性粉末を面内方向に配向させるには、例えば塗工面の上方または下方に永久磁石を設置し、垂直方向（シートの厚さ方向）に磁場をくわえる。磁場の強さ（磁束密度）は、溶剤に溶解または分散している結合剤、扁平軟磁性粉末の種類により異なるが、一般に０．０１〜１テスラの範囲が選ばれる。

支持材上に塗布、乾燥し、ついで所定の形状にするために切り落とされた端材は、回収して支持体を剥離し、例えば前記磁性塗料に加えることで、この塗料中の溶剤に簡単に溶解または分散するので、再利用することができる。
また、架橋剤を添加して前記結合剤を架橋させ、電磁干渉抑制体の耐熱性を向上させてもよい。なお、この場合には、再利用がしにくくなる。

図３（ｂ）、（ｃ）は、電磁干渉抑制体７を備えるタグを簡略化して示す断面図である。タグは、無線通信によって情報を伝達する電子情報伝達装置の１つであり、例えば固体の自動認識に利用されるＲＦ−ＩＤ（Radio Frequency Identification）システムのトランスポンダとして用いられる。
図３（ｂ）、（ｃ）に示すタグは、図３（a）に示すような磁界型のアンテナ素子４と、アンテナ素子４に電気的に接続されアンテナ素子４を用いて通信する通信手段である集積回路（以下「ＩＣチップ」という）５と、本発明にかかる電磁干渉抑制体７とを備えている。タグは、リーダからの要求信号をアンテナ素子４によって受信すると、ＩＣチップ５内に記憶されている情報を表す信号をアンテナ素子４によって送信するように構成されている。したがってリーダは、タグに保持されている情報を読取ることができる。タグは、例えば商品に貼着して設けられ、商品の盗難防止および在庫状況の把握など、商品管理に利用されている。アンテナ素子４と電磁干渉抑制体７とを含んでアンテナ装置が構成される。

アンテナ手段であるアンテナ素子４は、前述のように、ループアンテナである。アンテナ素子４は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などからなる基材６の厚み方向一方側の表面部に形成される導体線路によって実現される。ＩＣチップ５は、アンテナ素子４ の例えば一カ所に配置され、電気的に接続されている。ＩＣチップ５は、少なくとも記憶部と制御部とを有している。記憶部には情報を記憶することが可能であり、制御部は、記憶部に情報を記憶させ、または記憶部から情報を読出すことができる。このＩＣチップ５は、アンテナ素子４によって受信される電磁波信号が表す指令に応答して、情報を記憶部に記憶し、または記憶部に記憶される情報を読出して、その情報を表す信号をアンテナ素子４に与える。基材６は、任意の形状がとれ、例えば方形状である。アンテナ素子４は、基材６の外周囲の内側に、通常何周か（例４〜６周）の巻き数を持って設けられる（図３（ａ）参照）。アンテナ素子４およびＩＣチップ５の層厚は、１ｎｍ以上１，０００μｍ以下であり、基材６の層厚は０．１μｍ以上１ｍｍ以下である。なお、この場合、電磁干渉抑制体７に直接アンテナ素子４を印刷、加工することで基材６を用いない構成であってもよい。

アンテナ素子４、ＩＣチップ５および基材６によって、タグ本体が構成される。タグ本体は、可撓性を有する接着テープに搭載されるなどしてパッケージングされている。タグ本体とシート体とによって、タグが構成されている。図３（ｂ）には、簡略化して示しているが、タグ本体に電磁干渉抑制体７が貼着される状態で積層される。図３（ｂ）には示されていないが、タグ本体（基材６が含まれない構成もある）と電磁干渉抑制体７との間には粘着剤層または接着剤層を用いるか、タグ本体および電磁干渉抑制体７のどちらか又は双方が粘着性および接着性を有することにより貼付けられる場合もある。タグ本体は、アンテナ素子４およびＩＣチップ５が設けられる側とは反対側の表面部を電磁干渉抑制体７に対向させ、電磁干渉抑制体７に導電性反射層９などの層を電波送受信側とは反対側から結合されても良い。電磁干渉抑制体７とタグ本体との結合構造は、特に限定されるものではないが、粘着剤および接着剤を含む結着剤を用いて結合してもよい。図３（ｂ）（ｃ）には、電磁干渉抑制体７とタグ本体とを結合するための構成は省略して示す。タグは、厚み方向一方側から他方側に、アンテナ素子４およびＩＣチップ５の層、基材６の層、電磁干渉抑制体７、結着層、導電性反射層９ならびに貼着層がこの順で積層されている。電磁干渉抑制体７と基材６とは、同一の形状（例えば、方形状）に形成されている。ただし、電磁干渉抑制体７は基材６と同一形状とは限らない。導電性反射層９は必須成分ではなく、近傍の金属をその用途に用いても良い。

アンテナ素子４は、アンテナ素子４が拡がる方向と交差する方向へ向けて電磁波信号を送信し、アンテナ素子４が拡がる方向と交差する方向から到来する電磁波信号を受信することができる。本実施形態では、アンテナ素子４を基準にして、基材６および電磁干渉抑制体７とは反対側に向かう送受信方向Ａへ電磁波信号を送信し、送受信方向Ａから到来する電磁波信号を受信することができる。

タグは、例えばリーダである情報管理装置から、予め定める記憶すべき情報（以下「主情報」という）と、その主情報を記憶するように指令する情報（以下「記憶指令情報」という）とを表す電磁波信号が、アンテナ素子４によって受信されると、主情報および記憶指令情報を表す電気信号がアンテナ素子４からＩＣチップ５に与えられる。ＩＣタグは、制御部が、記憶指令情報に基づいて、主情報を記憶部に記憶させる。
また情報管理装置から、記憶部に記憶される情報（以下「記憶情報」という）を送信するように指令する情報（以下「送信指令情報」という）を表す電磁波信号が、アンテナ素子４によって受信されると、送信指令情報を表す電気信号がアンテナ素子４からＩＣチップ５に与えられる。ＩＣタグは、制御部が、送信指令情報に基づいて、記憶部に記憶される情報（記憶情報）を読出し、その記憶情報を表す電気信号をアンテナ素子４に与える。これによってアンテナ素子４から、記憶情報を表す電磁波信号が送信される。

このようにタグは、アンテナ素子４によって電磁波信号を送受信する電子情報伝達装置である。タグは、内蔵するバッテリによって駆動されるバッテリ駆動タグであってもよいし、受信した電磁波信号のエネルギを利用して電磁波信号を返信するバッテリレスタグであってもよい。
このようなタグは、通信妨害部材となる金属面および磁性体面の近傍で用いることができるようにするために、電磁干渉抑制体７を備えている。電磁干渉抑制体７は、アンテナ素子４に対して、送受信方向Ａと反対側に設けられる。電磁干渉抑制体７は、貼着用剤層 を用いて金属等の通信妨害部材８に貼着して用いられる。このタグは、アンテナ素子４よりも電磁干渉抑制体７を通信妨害部材８側に配置して、アンテナ素子４と通信妨害部材８との間に電磁干渉抑制体７が介在されるように設けられる。電磁干渉抑制体７はアンテナ素子４と同一形状でなくてよく、例えばアンテナ素子と同一形状である様な中空を有する形状や、それ以外のスリットや孔が開いた形状でも良い。

図４に示す様に、電磁界を集中させて通過させ、電磁干渉抑制体１１によって仕切られる二つの領域のうち、一方の領域の電磁界が他方の領域に漏れ、その一方の領域の電磁界のエネルギが他方の領域に伝わることを電磁干渉抑制体１１によって防ぐことができる。遮蔽可能な電磁界は、もちろん電磁波によって形成される電磁界も含んでおり、したがってこの電磁界を形成する電磁波を遮蔽することができる。図４はアンテナ素子１６から送受信される電磁波による磁界を例示している。

具体的に述べると、電磁干渉抑制体１１は、複素比透磁率μの実数部μ’が大きい材料から成るので、この電磁干渉抑制体１１を磁界中に設けると、図４に示すように、磁力線２０が電磁干渉抑制体１１を集中して通るようになり、近傍に存在する通信妨害部材（例えば金属）１９内を通らないか、または通りにくくなる。これによって、電磁干渉抑制体１１を用いることによって、磁界を遮蔽して、電磁干渉抑制体１１によって仕切られる一方の領域であるアンテナ素子１６が設けられる領域の磁界が、他方の領域である金属製の部材１９が設けられる領域に漏れることを防ぐことができる。

図４に示す位置と同様の位置にアンテナ素子１６が設けられる場合に、電磁干渉抑制体１１が設けられていなければ、送信される電磁波による磁界の磁力線が、たとえば図４に仮想線２１で示すように、金属などの通信妨害部材１９内を通るようになる。このように磁力線が通信妨害部材１９内を通ると、磁界の変化に伴って通信妨害部材１９内に渦電流が発生して発熱する。このように、磁界のエネルギが熱エネルギに変換され、磁界のエネルギが吸収されてしまう。また渦電流が、タグの磁界と逆向きの磁界を発生させることにより、磁界が減衰させられてしまう効果も生じる。さらにアンテナ素子１６のインピーダンス変化により、共振周波数がシフトしてしまい（図１３参照）、自由空間での条件で設計された通信周波数が異なることによる通信不良の問題も生じる。
これに対して電磁干渉抑制体１１を用いて磁界を集中及び通過させることによって、電磁干渉抑制体１１に関して通信妨害部材１９と反対側の磁界のエネルギが、通信妨害部材１９によって吸収及び減衰されてしまうことが防がれる。したがって電磁干渉抑制体１１に関して通信妨害部材１９とは反対側であるアンテナ素子１６側で、アンテナ素子１６によって送受信される電磁波によって形成される磁界のエネルギが、通信妨害部材１９によって吸収及び減衰されてしまうことが防がれる。

さらに電磁干渉抑制体１１は、複素比透磁率の虚数部が小さい材料から成るので、この電磁干渉抑制体１１の中を磁束が通過しても通過に伴う電磁干渉抑制体１１内でのエネルギの損失を小さく抑えることができる。これによって磁力線が電磁干渉抑制体１１内を集中して通るようにしても、電磁干渉抑制体１１自体が磁界のエネルギを損失させてしまうことが抑制されている。このように電磁干渉抑制体１１は、近傍に存在する通信妨害部材１９による磁界のエネルギの吸収を防止したうえで、自己による損失を小さく抑え、磁界のエネルギの減衰を可及的に小さくすることができる。

また、例えば図１３に示す様に、通信妨害部材４３の影響によりシフトしてしまったアンテナ素子１６の共振周波数を修正する機能も有している。具体的には、アンテナ素子１６の近傍の通信妨害部材１９（金属など）の影響で高周波数側にシフトした共振周波数を電磁干渉抑制体１１の存在（形状、厚み、μ’、μ”、ε’、ε”）により自由空間の通信周波数に戻すことができる。もっともこの機能に関しては、一般に正確な周波数調整のために、マッチング回路を取り付けての調整が行われている。さらに、この周波数の整合の手間を省くため、アンテナ素子１６、電磁干渉抑制体１１、及び導電性反射層（図示せず）を積層し、共振周波数を整合させた状態のタグ等電子情報伝達装置が提供される。なお、図４において、１２は貼着層を、１７はＩＣチップを、１８はアンテナ素子１６の断面の中心を繋ぐ線を、矢印Ａは電磁波信号の送受信方向をそれぞれ示している。

このような電磁干渉抑制体１１を、前述のようにアンテナ素子１６と金属製（導電性を有する材料を含む）の通信妨害部材１９との間に介在させることによって、アンテナ素子１６によって送受信される電磁波信号による電磁界のエネルギが、通信妨害部材１９で吸収及び減衰されてしまうことが防がれる。しかもこのような通信妨害部材１９の影響を防ぐための電磁干渉抑制体１１自体は、磁性損失および誘電性損失が小さく抑えられている。したがってアンテナ素子１６によって好適に、しかも長距離を送受信することができる。したがってタグ１５が、通信妨害部材１９の近傍に設けられる場合であっても、情報管理装置とタグ１５との間で情報の無線通信が可能であり、情報管理装置から送信された電磁波信号の表す情報をタグ１５に記憶させ、またタグ１５に記憶されている情報を、情報管理装置によって読出すことができる。

このように、電子干渉抑制体７を用いることによって、アンテナ素子４を用いるタグを、通信妨害部材８に貼着するなどして、通信妨害部材８の近傍に設け、電磁波信号の好適な送受信を実現できる状態で、タグを用いることができる。したがって、例えば図５に示すように、タグ３０を、通信妨害部材である金属製の容器１３に飲料を収容した飲料品４０に貼着して、商品管理などの目的で用いることができる。また、例えば図６に示すように、タグ２４を、基板など通信妨害部材が多数用いられている携帯電話装置などの電子装置２３に内蔵するようにして、例えば商品管理またはユーザ認証、盗難防止などの目的で用いることができる。このようにタグの広い用途を確保することができ、利便性を高いタグを実現することができる。

また、本発明の電磁干渉抑制体の用途は、タグに限定されるものではなく、タグ以外の電子情報伝達装置であってもよいし、アンテナ素子と電磁干渉抑制体とを用いてアンテナ装置として構成されていてもよい。タグ以外の電子情報伝達装置としては、例えばタグ とともにＲＦ−ＩＤシステムを構築するアンテナ、リーダ、リーダ／ライタ、携帯電話装置、ＰＤＡおよびパソコンなどが挙げられるが、これ以外の盗難防止装置、ロボット類の遠隔操作などの通信、車載のＥＣＵ、その他の電波による無線技術が用いられる一切のアンテナ機能部品であってもよい。周波数がラジオ波域に限定しないことも前述の通りである。また電磁干渉抑制体の用途は、電子情報伝達装置に限定されるものではなく、少なくとも磁界を遮断すべき要求がある用途で、広く用いることができる。またタグは、前述の物品以外の通信妨害部材 を有する物品であってもよい。タグとしては、以上の基本構成をモールディングやパッケージングする形態で使用される。
電磁干渉抑制体に導電性反射体層を積層した場合（例えば図３（ｃ））、アンテナの共振周波数を調整（整合）すれば、どのような通信妨害部材８（導電性材料から成る部分を有する部材）の近傍で無線通信する場合でもアンテナとして機能することになる。アンテナの共振周波数の調整（整合）はコンデンサーを付加することによるインピーダンス調整（整合）によるなどの公知の手段を用いることができる。

本発明の電磁干渉抑制体は、テレビなどの家庭電気製品、パソコンなどのコンピューター、携帯電話などの移動体通信機器、医療機器など各種の電子機器に使用され、これら電子機器から放出される不要電磁波が他の電子機器や電子部品、回路基板に影響を与えて誤作動を発生させるのを抑制することができる。具体的には、前記の電子機器類の内部または周辺部に配置されることにより、不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を効果的に抑制する。このため、本発明の電磁干渉抑制体の使用形態としては、例えばシート状の電磁干渉抑制体を適宜切り取り、機器のノイズ源近傍に貼り付けたり、あるいは機器のノイズ源または近傍に前記のように塗布するなどして電磁干渉抑制体を形成するなどして使用される。
またＲＦ−ＩＤ（Radio Frequency Identification）と呼ばれるＩＣタグ機能を持つモバイル端末での１３．５６ＭＨｚの周波数を用いる無線通信を改善するために近傍金属の影響を減らす目的で用いられる、導電性面とループアンテナの間に挿入される電磁干渉抑制体にも使用できる。腕時計等の無接点充電、自動車等のキーレスエントリー、ＦｅｌｉＣａ対応機器、ＩＣカード、タグ、列車の速度減速手段に用いられるＡＴＳ装置、低周波（１０ＭＨｚ以下）対応の磁気シールド、ラジオの音声に対するノイズを抑える磁気シールドボックス、ＥＣＵ、溶鉱炉等の磁気ノイズ遮蔽手段、さらに、ＧＨｚ帯の無線通信、無線ＬＡＮ、ＥＴＣ用等各種の電波吸収体の難燃化配合として、また同様に無機系の充填材（形状が扁平状であっても、あるいは扁平以外であっても、または軟磁性を有していても、あるいは有していなくとも）を多量に使用することになる感圧センサー、誘電センサー、磁気センサー、および放熱材等にも使用することができる。

以下、実施例および比較例を挙げて本発明の電磁干渉抑制体を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
なお、以下の実施例および比較例で使用した材料は次の通りである。なお結合剤として用いた樹脂は、ガラス転移温度が−３℃、軟化点が３９℃であるポリウレタン樹脂を除き、すべて室温での貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０⁷Ｐa以上である。ただし、この材料（ガラス転移温度が−３℃、軟化点が３９℃であるポリウレタン樹脂）を用いる場合は、高貯蔵弾性率（Ｅ’）のポリウレタン樹脂がリッチとなる、つまり海島構造の海の部分が高貯蔵弾性率のポリウレタン樹脂となる組成比にてブレンドし、結合剤としての貯蔵弾性率（Ｅ’）は室温にて１０⁷Ｐa以上となる様に留意している。
貯蔵弾性率（Ｅ’）は、セイコーインスルメンツ株式会社製ＤＭＡ（動的粘弾性測定装置）により測定している。実施例で用いた樹脂について貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定した結果は、図７に示す。同装置で測定したｔａｎδの測定結果は図８に示す。ガラス転移点は、ｔａｎδのピーク温度より、軟化温度は貯蔵弾性率（Ｅ’）の室温付近のフラットな領域が高温部にて軟化を示す変曲点より決定した。
また塗液作成に用いた溶剤はトルエンを主とした混合溶剤である。

・ ポリビニルアセタール樹脂：積水化学株式会社製のエスレック
・ ポリエステルウレタン樹脂：東洋紡績株式会社製のバイロン
・ ポリウレタンエラストマー：日本ポリウレタン工業株式会社製のニッポラン
・ ポリエステル系ウレタン樹脂：日本ポリウレタン工業株式会社製のニッポラン
・ ポリカーボネート系ウレタン樹脂：日本ポリウレタン工業株式会社製のニッポラン
・ 扁平Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ：三菱マテリアル株式会社製のＪＥＭ粉
・ ステアリン酸：日本油脂株式会社製のステアリン酸
・ ステアリン酸バリウム：鉛市化学工業株式会社製のＮＳ−Ｂ
・ ステアリン酸亜鉛：日本油脂株式会社製のジンクステアレート

［実施例１〜７および比較例１、２ ］
＜電磁干渉抑制シートの作製＞
表１に示す組成で磁性塗料を作成し、ドクターブレード法にてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート、剥離支持体）上に塗工し、２５℃の室内に放置する室温乾燥を行ってシート成形を行った。ついで、剥離支持体をはがし、本発明にかかる厚さ６０μｍおよび１００μｍの電磁干渉抑制シートをそれぞれ得た。得られた電磁干渉抑制シートについて実比重／理論比重、１ＧＨｚおよび２ＧＨｚの伝送損失をそれぞれ測定した。その結果を表１に併せて示す。
なお、表１において、各成分の配合量は重量部で示している。ここで、扁平軟磁性粉末は４０体積％、結合剤は５６体積％である。なお、扁平軟磁性粉末および結合剤の体積は、これらの材料の比重と配合重量から求めた。また、上記測定時の室温は２５℃であった。

＜伝送損失の測定方法＞
伝送損失の測定にはインピーダンスＺ＝５０Ωのマイクロストリップラインを使用した。マイクロストリップライン線路は、面実装部品の実装に適した構造と作成のしやすさによって、広く使われている近傍ノイズの伝送損失測定方法である。図９は、使用したマイクロストリップラインの形状を示す。このものは、絶縁体基板５１の表面に直線状の導体路５２を設け、この導体路５２上に電磁干渉抑制体５４を載置したものである。導体路５２の両端はネットワークアナライザー（図示せず）に接続される。そして、矢印Ａで示す入射波に対して、電磁干渉抑制体５４の載置部位からの反射量（ｄＢ）（矢印Ｓ１１で示す）および透過量（ｄＢ）（矢印Ｓ２１で示す）を測定し、それらの差をロス量とし、伝送損失（吸収量）を下記式から求めた。

マイクロストリップラインの伝送損失は電磁干渉抑制体５４の厚みが厚くなるほど高くなる。一般的には、厚みが薄く且つ高伝送損失の電磁干渉抑制体５４が望まれている。

［実施例８および９］
表１に示す組成で磁性塗料を作成し、ドクターブレード法にてＰＥＴ（剥離支持体）上に塗工および乾燥する際に、塗工面上方に永久磁石を設置し、垂直方向に磁場［磁場の強さ（磁束密度）は０．１テスラ］をかけた以外は、実施例１〜７と同様にして、本発明にかかる厚さ６０μｍおよび１００μｍの電磁干渉抑制シートをそれぞれ得た。得られた電磁干渉抑制シートについて、実施例１〜７と同様にして、実比重／理論比重、１ＧＨｚおよび２ＧＨｚの伝送損失をそれぞれ測定した。その結果を表１に併せて示す。

［実施例１０］
＜扁平軟磁性粉末の樹脂コーティング＞
レジナス化成株式会社製のエポキシ系熱硬化樹脂にて、扁平Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉの表面処理を行った。樹脂コーティング量は、扁平軟磁性粉末の含有量に対して４重量％である（つまり、重量比で扁平軟磁性粉末：樹脂＝１００：４）。さらに、後処理として１５０℃で３０分間加熱処理を行って、コーティングした樹脂を熱硬化させた。
表面処理に用いた樹脂は以下に示すとおりで、主剤と硬化剤を１０対１の割合で混合し、これを用いて扁平Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉの表面を樹脂コーティングした。
主剤：Ａ―７５１６（レジナス化成株式会社製）
硬化剤：Ｈ−７６１０（レジナス化成株式会社製）

＜電磁干渉抑制シートの作製＞
上記のようにして表面処理した扁平軟磁性粉を用い、表１に示す組成で磁性塗料を作成した以外は、実施例１〜７と同様にして、本発明にかかる厚さ６０μｍおよび１００μｍの電磁干渉抑制シートをそれぞれ得た。得られた電磁干渉抑制シートについて、実施例１〜７と同様にして、実比重／理論比重、１ＧＨｚおよび２ＧＨｚの伝送損失をそれぞれ測定した。その結果を表１に併せて示す。

表１から、ガラス転移点および／または軟化点が５０℃以上のエラストマーまたは樹脂を用いた実施例１〜６、ガラス転移点が室温以上の樹脂と室温以下の樹脂とを所定量で含有させた実施例７、シート作成の際に所定の磁場をかけた実施例８，９、および樹脂コーティングした扁平軟磁性粉末を用いた実施例１０は、ガラス転移点が室温以下であり、このガラス転移点と軟化点とが上記式（Ｉ）の関係を満足していない比較例１、およびガラス転移点が室温以上の樹脂と室温以下の樹脂とを所定量で含有させていない比較例２と比べて伝送損失（吸収量）が大きくなっていることがわかる。
また、実施例３および４は、ガラス転移点が室温以下であり、かつこのガラス転移点と軟化点とが上記式（Ｉ）の関係を満足しているので、ゴム状で柔軟性に富んだ電磁干渉抑制シートが得られた。

［実施例１１、比較例３］
表２に示す組成で磁性塗料を作成し、ドクターブレード法にてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート、剥離支持体）上に塗工し、５０℃〜８０℃で強制乾燥（熱風乾燥）してシート成形を行った。ついで、剥離支持体をはがし、本発明にかかる厚さ１００μｍの電磁干渉抑制シートをそれぞれ得た。得られた電磁干渉抑制シートについて実比重／理論比重、１ＧＨｚおよび２ＧＨｚの伝送損失をそれぞれ測定した。その結果を表２に併せて示す。この配合の１ＭＨｚ〜１０ＧＨｚの材料定数は、図１０に示す。用いた結合剤は、ポリエステル系ウレタン樹脂に架橋剤を配合したもので、充填剤を含まないで、図７に示す通り、室温付近の貯蔵弾性率（Ｅ’）は１０⁷Ｐａを超えている。

表２から明らかなように、ステアリン酸亜鉛を含有した実施例１１の電磁干渉抑制体は、高い表面抵抗率を示し、かつ難燃性および防錆性についても良好な結果を示した。さらに分散性についても効果を確認している。これに対し、同配合でありながら、ステアリン酸亜鉛を含有していない比較例３は、表面抵抗率（(株)ダイアインスツルメンツ製ハイレスターＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０型（ＪＩＳ Ｋ６９１１準拠）による測定）、難燃性、防錆性に劣る結果を示した。
（防錆性の評価方法）
防錆性は、塩水噴霧試験により評価した。具体的には、塩水噴霧試験機（スガ試験機社製のＣＡＳＳＥＲ−ＩＳＯ−３）を下記試験条件で用い、試験後の各電磁干渉抑制体の表面を下記評価基準で目視観察することにより評価した。
試験条件
塩化ナトリウム溶液濃度：５±０．５重量％
噴霧室温度：３５±２℃
試験時間：４８時間
評価基準
○：錆びが発生していない
×：錆びが発生した

（ＲＦＩＤシステムＦeliＣaリーダ／ライタ評価キット（１３．５６ＭＨｚ）による通信距離の測定）
ＳＯＮＹ株式会社製のＦeliＣaリーダ／ライタ評価キット（図１１）を用いて、ＩＣタグとリーダ／ライタ間の通信距離の測定を行った。測定方法は、図１１に示すように、基材３１とこの基材３１の表面に形成されたタグコイル３２とからなるＩＣタグ３３（厚さ０．７６ｍｍ）の裏面に電磁干渉抑制体３４、誘導体層３５および金属板３６（通信妨害部材）をこの順に配置し、この状態でＩＣタグ３３とリーダコイル３７（リーダ／ライタ）間の通信距離Ｌを測定した。測定結果を図１２に示す。なお、電磁干渉抑制体３４は厚さ１５０μｍを用いた。一般に、通信距離Ｌは、金属板３６のない自由空間では約１０ｃｍであったものが、金属板３６をＩＣタグ３３に近接して設置した場合に通信距離が０ｃｍになってしまう。
実施例１１の電磁干渉抑制体（厚さ１５０μｍ）を金属板３６とＩＣタグ３３のアンテナ間に配置した場合には、通信距離が６．３ｃｍとなり、顕著な通信距離改善効果が認められた。
ここで、電磁干渉抑制体の重要な効果として、インピーダンス調整作用がある。これは金属（あるいは磁性体）が近傍にあることでループアンテナのインピーダンスが下がり、自由空間環境にて設計されたアンテナの共振周波数はシフトしてしまう（一般に高くなる）。その金属（あるいは磁性体）とループアンテナの間に本発明の電磁干渉抑制体があると、シフトした共振周波数を、はじめに設計した周波数（例えば、１３．５６ＭＨｚ）に接近させることができる。この効果によってもＲＦ−ＩＤシステムの無線通信が改善される。

以上の関係をシミュレーションにより示したのが、図１３である。シミュレーション・ソフトは、米国Sonnet社製の高周波電磁界解析ソフト「ＳＯＮＮＥＴ」を用いた。そのシミュレーションを行った構成も図１３中に示している。図１３中、通信距離Ｌは４５ｍｍに設定されている。
図１３において、Ｍは自由空間を、Ｎはシートなし、Ｐは磁性シート（すなわち電磁干渉抑制体）ありをそれぞれ示している。また、４１はリーダ（Reader）コイル、４２はタグ（tag）コイル、４３は通信妨害部材、４４は電磁干渉抑制体、４５は基材を表している。
シミュレーションでは、リーダ／ライタ側（リーダコイル４１）は、周波数は１３．５６ＭＨｚに調整されているとしている。タグ側アンテナが近傍金属の影響を受けると、タグコイル４２の共振周波数は高周波数側にシフトする。このシミュレーションでは、１３．５６ＭＨｚから実に２８ＭＨｚ付近までシフトした。理由は、金属が近くに存在することにより、タグ側アンテナのリアクタンスが低下するからである。この結果、リーダ／ライタとタグ間の共振周波数が異なってしまい、通信に必要な電磁誘導結合が弱くなる。
この状態でタグコイル４２のアンテナと通信妨害部材４３（近傍金属板）の間に電磁干渉抑制体４４（図１３のグラフにおいて「シート」として表示）を挿入すると、一転して共振周波数は下がる傾向が見られる。この低下分を金属による周波数上昇分でキャンセルできれば、周波数のシフトは起きないことになるが、現実問題として、電磁干渉抑制体４４の複素比透磁率の実数部を上げるほど、または電磁干渉抑制体４４の厚みを増すほどにタグの共振周波数の低下量は大きくなり、ついには１３．５６ＭＨｚよりも低くなってしまう。つまり電磁干渉抑制体４４の性能が良くても（複素比透磁率の実数部が高くても）共振周波数のシフトがあれば、電磁干渉抑制体により得られるはずの通信距離改善効果は得られないことになる。
電磁干渉抑制体４４を用いた場合は共振周波数を１３．５６ＭＨｚに修正する必要な場合がある。しかし、この修正をすれば、金属及び磁性シートがある状態で電磁干渉抑制体４４の効果を最大限に発揮させることができ、無線通信距離を改善できることになるといえる。ただし、上述の電磁干渉抑制体４４によりキャンセルできる状態であれば、このような修正は不要となる。

［実施例１２］
表３に示す組成で磁性塗料を作成し、上記実施例１１と同様の方法でシート成形を行った。得られた電磁干渉抑制シートについて実比重／理論比重、表面抵抗率、１ＧＨｚおよび２ＧＨｚの伝送損失、１３．５６ＭＨｚ通信特性をそれぞれ測定した。その結果を表３に併せて示す。図１４は、１ＭＨｚ〜１０ＧＨｚに於ける材料定数の測定結果である。

表３で用いた樹脂は、ポリカーボネート系のウレタン樹脂であり、架橋剤を配合した塗液である。なお用いたウレタン樹脂のＴｇは−１７℃、軟化温度は１３０℃、及び室温での貯蔵弾性率Ｅ’は１〜２×１０⁸Ｐａである（いずれもＤＭＡでの測定値）。軟磁性粉を含む充填剤を配合した状態で、塗工直前の粘度が約２００，０００ｃｐｓ（Ｂ型粘度計）これをコンマコーター法により、ＰＥＴ上に塗工し、乾燥（乾燥ゾーン温度＝５０℃〜７０℃）したものである。

（材料定数の評価方法）
電磁干渉抑制体の材料定数は、複素比透磁率の実数部、複素比透磁率の虚数部、複素比誘電率の実数部および複素比誘電率の虚数部を含む。測定は材料をリング加工（径７ｍｍ×径３ｍｍ）して同軸管法で測定した。使用した機器は、周波数が１ＭＨｚ〜１ＧＨｚに対してはマテリアルアナライザー（アジレント社製Ｅ４９９１Ａ）であり、５０ＭＨｚ〜２０ＧＨｚに対してはネットワークアナライザー（アジレント社製８７２０ＥＳ）である。
本発明の電磁干渉抑制体は、１３．５６ＭＨｚ及びそれ以下の周波数にて、複素比透磁率の実数部が高く（５０以上）、複素比透磁率の虚数部が低い（５以下）の関係があり、磁界を集めやすく、集めた磁束を損失し難いという性質を有しているといえる。さらに複素比誘電率の実数部の高さ（３０以上）から電気力線も集め易いといえ、この複素比誘電率の実数部の高さと複素比透磁率の実数部の高さが相まって、波長短縮効果を得ることができ、アンテナのサイズ縮小や電波干渉抑制体の薄型化にも寄与することができる。そして複素比誘電率蛩の虚数部蜚が低い（５００以下）ことから、電磁波干渉抑制体自体の導電率が低く、抵抗値が高いことが判明し、それは電磁波干渉抑制体自身に渦電流が発生しないことを意味している。

［実施例１３］
実施例１１に用いた樹脂系配合を、接着剤を塗布した金属箔（東洋鋼鈑製Ｆｏｉｌ Ｔｏｐ、５０μｍ厚）上に塗工した以外は実施例１１と同様にして、電磁波干渉抑制体を作成した。磁界シールド性の結果を図１５に示す。
図１５から明らかなように、実施例１３は、１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚに於ける磁界シールド性が３０ｄＢ以上であり、同周波数域の電界シールド性は６０ｄＢを超えており、ラジオ波等の電磁波を好適に遮蔽することがわかった。

［実施例１４］
表４で用いた結合剤は、実施例１２で用いたポリカーボネート系のウレタン樹脂であり、架橋剤を配合した塗液である。軟磁性粉を含む充填剤を配合した状態で、塗工直前の粘度が約８５，０００ｃｐｓ（Ｂ型粘度計）である。実施例１２と同様の方法でシート化している。

軟磁性粉としてセンダスト合金（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ）の球状粒子（平均粒子径＝約５μｍ）を用い、これを熱伝導性フィラーとしても機能させている。
本電磁干渉抑制体の材料定数は、図１６に示す通りであり、１ＧＨｚでの複素比透磁率の実数部μ’が７．６、同虚数部μ”が５．１、複素比誘電率ε’が４２、同ε”が２．６である。表面抵抗率は１×１０⁹Ω／□であり、絶縁性が確保されていた。
また、比熱及び熱拡散率から計算した熱伝導率は、２．４Ｗ／ｍ・Ｋであった。放熱特性を有する電磁干渉抑制体であるといえた。なお、シートの比熱はセイコーインスルメンツ株式会社製ＤＳＣにより求め、熱拡散率は、アルパック理工(株)製のレーザーフラッシュ法熱定数測定装置ＴＣ−７０００型で測定した。

Claims (20)

1. 磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、
   軟磁性粉末３０〜８０体積％と結合剤２０〜７０体積％とを含有し、前記結合剤は、ガラス転移点および／または軟化点が、５０℃以上であり、且つ室温における溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０⁷Ｐａ（ＪＩＳ Ｋ ７２４４−１）以上であるエラストマーまたは樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。
2. 磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、
   軟磁性粉末３０〜８０体積％と結合剤２０〜７０体積％とを含有し、前記結合剤は、ガラス転移点が室温以下であり、かつこのガラス転移点と軟化点とが下記式（Ｉ）の関係を満足し、且つ室温における溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０⁷Ｐａ（ＪＩＳ Ｋ ７２４４−１）以上であるエラストマーまたは樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。
   

   
3. 磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、
   軟磁性粉末３０〜８０体積％と結合剤２０〜７０体積％とを含有し、前記結合剤は、ガラス転移点が室温以上のエラストマーまたは樹脂３０〜８０重量部と、ガラス転移点が室温未満のエラストマーまたは樹脂２０〜７０重量部とを含有し、かつこれらのガラス転移点が下記式（II）の関係を満足し、且つ室温における溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０⁷Ｐａ（ＪＩＳ Ｋ ７２４４−１）以上であるエラストマーまたは樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。
   

   
4. 磁性塗料を塗布、乾燥して得られる、実質的に加圧されていないシート状の電磁干渉抑制体であって、
   軟磁性粉末３０〜８０体積％と結合剤２０〜７０体積％とを含有し、前記磁性塗料が含有する溶剤の沸点は（室温＋４０℃）以上であり、前記結合剤は、ガラス転移点および／または軟化点が（室温＋４０℃）以上であり、かつ室温における前記溶剤及び充填剤を含有しない状態の貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０⁷Ｐａ（ＪＩＳ Ｋ ７２４４−１）以上であるエラストマーまたは樹脂であることを特徴とする電磁干渉抑制体。
5. 乾燥が室温乾燥である請求項１〜３のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
6. 乾燥が強制乾燥である請求項４に記載の電磁干渉抑制体。
7. 実比重／理論比重が０．５以上である請求項１〜４のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
8. 高級脂肪酸塩を含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
9. 高級脂肪酸塩がステアリン酸亜鉛である請求項８に記載の電磁干渉抑制体。
10. 前記軟磁性粉末の表面がカップリング剤処理または樹脂コーティングされている請求項１〜４のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
11. 複素比誘電率の実数部（ε’）、虚数部（ε”）、及び複素比透磁率の実数部（μ’）、虚数部（μ”）を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
12. 電磁誘導方式の無線通信に用いられる周波数で、複素比透磁率の実数部（μ’）が３０以上、虚数部（μ”）が６以下、且つ複素比誘電率の実数部（ε’）が３０以上、虚数部（ε”）が５００以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
13. ５０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数で、複素比透磁率の実数部（μ’）が７以上、または虚数部（μ”）が５以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
14. 難燃剤および/または難燃助剤を含有し、難燃性を付与したことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
15. 少なくとも一方の表面に、粘着剤層または接着剤層を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
16. 熱伝導性が付与されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
17. 導電性反射層と、この導電性反射層の少なくとも片面に設けられた請求項１〜４のいずれかに記載の電磁干渉抑制体からなる磁性層とを備え、１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚに於けるＫＥＣ法またはアドバンテスト法で得られる磁界シールド性が２０ｄＢ以上であることを特徴とする磁気シールドシート。
18. 無線通信に用いられる周波数に整合される共振周波数を有するアンテナ素子と、このアンテナ素子と通信妨害部材との間に設けられた請求項１〜４のいずれかに記載の電磁干渉抑制体とを備えることを特徴とするアンテナ装置。
19. 前記通信妨害部材が金属材である請求項１８に記載のアンテナ装置。
20. 請求項１８記載のアンテナ装置を用いたことを特徴とする電子情報伝達装置。

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