JP6661919B2 - フレキシブルプリント回路基板用またはフレキシブルフラットケーブル用電磁波抑制シートおよびこれを用いた電磁波抑制粘着シート - Google Patents
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Description
すなわち、本発明は、電磁波抑制物質を含有する樹脂組成物(A)からなり、上記樹脂組成物(A)が、100%モジュラスが1〜7MPaのポリウレタン系樹脂(a1)を含有するものである電磁波抑制シートを第1の要旨とする。
まず、本発明の電磁波抑制シート[I]は、電磁波抑制物質を含有する樹脂組成物(A)によって形成されている。そして、上記樹脂組成物(A)は、100%モジュラスが1〜7MPaのポリウレタン系樹脂(a1)を含有するものである。
なお、上記「カーボンブラック(a2)の平均粒子径」は、カーボンブラック凝集体を構成する一次粒子を電子顕微鏡で観察し計測することによって求められるものである(以下同じ)。
後記の表1、表2に示す組成の材料を、三本ロールミルを用いて混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、同じく表1、表2に示す支持フィルム[III](易接着処理されたPETフィルム:テイジンテトロンフィルム25μm厚HPE、帝人デュポンフィルム社製)の易接着処理面に流延塗布し80℃で5分乾燥して、厚さ40μmの電磁波抑制シート[I](支持フィルム[III]付き)を形成した。
ただし、実施例2は参考例である。
実施例1において、電磁波抑制シート[I]の厚みを40μmとしたのを、実施例15では10μmに変えた。また、実施例16では100μmに変えた。それ以外は実施例1と同様にして、電磁波抑制シート[I]および電磁波抑制粘着シートを得た。これらについても、実施例1と同様の形で表3に示す。
実施例1において、支持フィルム[III]として厚み25μmのPETフィルム(HPE、帝人デュポンフィルム社製)を用いたのを、実施例17では厚み25μmのポリイミドフィルム(100H、東レデュポン社製)に変えた。また、実施例18では厚み9μmのPPSフィルム(トレルナ#9−3030、東レ社製)に変えた。それ以外は実施例1と同様にして、電磁波抑制シート[I]および電磁波抑制粘着シートを得た。これらについても、実施例1と同様の形で表3に示す。
なお、後記の表1〜表3において、用いた各材料の詳細を以下に示す。
・ポリウレタン樹脂1:レザミンME−3412LP(大日精化工業社製)
100%モジュラス 4MPa
・ポリウレタン樹脂2:クリスボン5116ELD(DIC社製)
100%モジュラス 1.5MPa
・ポリウレタン樹脂3:クリスボンNY−324(DIC社製)
100%モジュラス 5.5MPa
・ポリウレタン樹脂4:レザミンME−44ELPNS(大日精化工業社製)
100%モジュラス 17.5MPa
・ポリエステル樹脂:ポリエスターSP−180S20TM(日本合成化学工業社製)
100%モジュラス 3.5MPa
・カーボンブラック1:ケッチェンブラックEC300J(ライオン社製)
平均粒子径40nm
・カーボンブラック2:ケッチェンブラックEC600JD(ライオン社製)
平均粒子径34nm
・カーボンブラック3:♯3030B(三菱化学社製)
平均粒子径55nm
・グラファイト1:UP−15N(日本黒鉛工業社製)
平均粒子径15μm
・グラファイト2:CGB−10(日本黒鉛工業社製)
平均粒子径10μm
・グラファイト3:PAG−5(日本黒鉛工業社製)
平均粒子径30μm
・高分子量ポリエステル酸アマイドアミン塩系分散剤:ディスパロンDA703−50
(楠本化成社製)
JIS−P8115に準拠し、作製した電磁波抑制シート[I]を10000回屈曲した。そして、屈曲後の表面の状態を見てシワ、クラックの形状を観察し、以下の基準に従って評価した。
○:表面にシワやクラックが無い。
△:表面にシワが僅かにあり、クラックは無い。
×:表面にシワがはっきり判り、クラックが発生している。
JIS−Z0237に準拠し、作製した電磁波抑制粘着シートをステンレス304鋼板で鏡面仕上げのものに圧着し、23℃、50%RHで、24時間後の180度引き剥がし試験を行い、粘着力を測定した。
JIS−K7194に準拠し、四端子四探針法にて電磁波抑制シート[I]の表面の、表面抵抗率を測定した。
IEC62431に従い、ベクトルネットワークアナライザ、および、電波送信、受信アンテナにホーンアンテナを用い、アンテナ間距離が50cmとなるように設置し、送信および受信アンテナ間に、発泡倍率70倍の発泡スチロール製スペーサーに貼付した電磁波抑制粘着シートを設置し、電波暗室内で自由空間法にて透過係数S21を測定した。その後、電磁波抑制粘着シートを取り除き、上記と同様にスペーサー単独のS21を測定し、電磁波抑制粘着シートがある場合とない場合とのS21の差から放射抑制率を求めた。放射抑制率の値は、発生する周波数やその強さにもよるため一概に決められる値ではないが、2.4G〜2.5GHz、および、5G〜6GHz両周波数において、10dB以上であることが好ましい。
IEC62333に従い、マイクロストリップラインに電磁波抑制粘着シートを貼付し、ベクトルネットワークアナライザにより反射係数S11および透過係数S21を測定し、伝送減衰率Rtp値を求めた。伝送減衰率の値は発生する周波数やその強さにもよるため一概に決められる値ではないが、1G〜3GHz、および、5G〜6GHz両周波数において、20dB以上であることが好ましい。
Claims (9)
- 電磁波抑制物質とベースポリマーを含有する樹脂組成物(A)からなり、
上記樹脂組成物(A)が、ベースポリマーとして100%モジュラスが1〜7MPaのポリウレタン系樹脂(a1)を含有し、
電磁波抑制物質として、カーボンブラック(a2)およびグラファイト(a3)を含有し、カーボンブラック(a2)とグラファイト(a3)の含有割合(a2/a3)が10/90〜90/10(重量比)であり、
電磁波抑制物質とベースポリマーの合計100質量部に対する電磁波抑制物質の含有量が5〜70質量部である
ことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板用またはフレキシブルフラットケーブル用電磁波抑制シート。 - カーボンブラック(a2)の平均粒子径は、1〜500nmであることを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント回路基板用またはフレキシブルフラットケーブル用電磁波抑制シート。
- グラファイト(a3)の平均粒子径は、1〜300μmであることを特徴とする請求項1または2記載のフレキシブルプリント回路基板用またはフレキシブルフラットケーブル用電磁波抑制シート。
- 電磁波抑制物質の含有量は、樹脂組成物(A)のベースポリマーと電磁波抑制物質の合計100重量部に対して、5〜60重量部であることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載のフレキシブルプリント回路基板用またはフレキシブルフラットケーブル用電磁波抑制シート。
- 電磁波抑制シートの厚みが5〜1000μmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント回路基板用またはフレキシブルフラットケーブル用電磁波抑制シート。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の電磁波抑制シート[I]の片面または両面に粘着剤層[II]が積層されてなることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板用またはフレキシブルフラットケーブル用電磁波抑制粘着シート。
- 電磁波抑制シート[I]の片面または両面に粘着剤層[II]が積層され、その積層された電磁波抑制シート[I]と粘着剤層[II]の積層体の片面または両面に支持フィルム[III]が積層されてなることを特徴とする請求項6記載のフレキシブルプリント回路基板用またはフレキシブルフラットケーブル用電磁波抑制粘着シート。
- 電磁波抑制シート[I]の片面または両面に粘着剤層[II]が積層され、上記粘着剤層[II]の露出面に、剥離ライナー[IV]が積層されてなることを特徴とする請求項6または7記載のフレキシブルプリント回路基板用またはフレキシブルフラットケーブル用電磁波抑制粘着シート。
- 電磁波抑制粘着シートの厚みが5〜1500μmであることを特徴とする請求項6〜8のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント回路基板用またはフレキシブルフラットケーブル用電磁波抑制粘着シート。
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