JPH0738271A - 送受信回路モジュール - Google Patents

送受信回路モジュール

Info

Publication number
JPH0738271A
JPH0738271A JP5199279A JP19927993A JPH0738271A JP H0738271 A JPH0738271 A JP H0738271A JP 5199279 A JP5199279 A JP 5199279A JP 19927993 A JP19927993 A JP 19927993A JP H0738271 A JPH0738271 A JP H0738271A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
transmission
signal
frequency signal
electromagnetic shield
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP5199279A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Hiraki
徹郎 平木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority to JP5199279A priority Critical patent/JPH0738271A/ja
Priority to DE69401174T priority patent/DE69401174T2/de
Priority to TW083106413A priority patent/TW239241B/zh
Priority to EP94110970A priority patent/EP0634891B1/en
Priority to KR1019940017052A priority patent/KR950004763A/ko
Priority to US08/275,356 priority patent/US5628058A/en
Publication of JPH0738271A publication Critical patent/JPH0738271A/ja
Priority to KR2019970027938U priority patent/KR200156351Y1/ko
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0037Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits

Abstract

(57)【要約】 【目的】 1枚の基板13上に併設した送信回路と受信
回路を電磁シールド板17で分離して電磁遮蔽すること
により、これらの回路間の高周波信号による干渉をなく
すことができる送受信回路モジュールを提供することを
目的としている。 【構成】 送受信信号入出力端子14から送受信共用ア
ンテナ接栓端子15にかけて、基板13上のほぼ中央部
に電磁シールド板17を設け、送信回路と受信回路をこ
の電磁シールド板17の両側方に分離配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、無線通信機器における
送受信共用の送受信回路モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】欧米向けのコードレスホンは、親機と子
機が900MHz帯の高い周波数を用いて送受信を行う。
また、日本国内においても、携帯電話に900MHz帯の
周波数を用いるものがある。
【0003】上記のような無線通信機器における送受信
回路の構成を図3に示す。この送受信回路における送信
回路は、シンセサイザ回路3で選局された送信用発振信
号(搬送波信号)を発振すると共に、送信信号(変調信
号)で変調してアンテナ2に送り出すための送信高周波
信号を生成する送信用発振回路1と、この送信高周波信
号を選択通過させる帯域通過フィルタ4とからなる。ま
た、受信回路は、アンテナ2で受信した受信高周波信号
に第1局部発振回路5からの第1局部発振信号を混合し
て第1中間周波信号(1stIF)を生成する第1ミキサ
回路6と、この第1中間周波信号を第2局部発振回路7
からの第2局部発振信号と混合して第2中間周波信号
(2ndIF)を生成する第2ミキサ回路8と、第2中間
周波信号を検波して音声信号を取り出す検波回路9と、
これら各信号を選択通過させる帯域通過フィルタ10〜
12とからなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記送信回
路と受信回路とを1枚の基板上に併設した従来の送受信
回路モジュールでは、送信回路と受信回路とが特に明確
に分離されていなかったために、これらの回路間に高周
波信号による干渉が生じ易くなり、ノイズが発生すると
いう問題があった。また、送信回路と受信回路の信号の
流れにも配慮していなかったために、基板外周部の電磁
シールドケースに各回路の増幅素子の接地をとる場合
に、接地配線が長くなりすぎ、高周波的に不安定になる
という問題も生じていた。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、送信用発振信号を送信信号で変調して送
信高周波信号を生成する送信用発振回路と、この送信高
周波信号を選択通過させる帯域通過フィルタとからなる
送信回路、及び受信高周波信号を選択通過させる帯域通
過フィルタと、この帯域通過フィルタを通過した受信高
周波信号に第1局部発振信号を混合して第1中間周波信
号を生成する第1ミキサ回路と、この第1中間周波信号
を選択通過させる帯域通過フィルタと、この帯域通過フ
ィルタを通過した第1中間周波信号に第2局部発振信号
を混合して第2中間周波信号を生成する第2ミキサ回路
と、この第2中間周波信号を選択通過させる帯域通過フ
ィルタと、この帯域通過フィルタを通過した第2中間周
波信号を検波する検波回路とからなる受信回路を1枚の
基板上に併設した送受信回路モジュールにおいて、基板
上の一方端に送受信信号入出力端子が設置されると共
に、基板上の他方端に送受信共用アンテナ接栓端子が設
置され、これら送受信信号入出力端子の設置部付近から
送受信共用アンテナ接栓端子の設置部付近にかけて基板
上のほぼ中央部に電磁シールド板が設けられ、送信回路
と受信回路とがこの電磁シールド板を介して基板上の両
側方に分離配置されたことを特徴としている。
【0006】また、本発明は、送信用発振信号を発振出
力する送信用発振回路と、第1局部発振信号を発振出力
する第1局部発振回路と、第2局部発振信号を発振出力
する第2局部発振回路とを電磁シールド板における送信
回路側の基板上に配置したことを特徴としている。
【0007】さらに、本発明は、電磁シールド板の受信
回路側における、受信回路の第1ミキサ回路と第2ミキ
サ回路付近の基板上に、さらに受信回路分離用電磁シー
ルド板を設けたことを特徴としている。
【0008】
【作用】本発明の構成によれば、送信信号は、基板上の
一方端の送受信信号入力端子から入力され、電磁シール
ド板の一方側に分離配置された送信回路を通って送受信
共用アンテナ接栓端子から送信高周波信号として出力さ
れることになる。また、基板上の他方端の送受信共用ア
ンテナ接栓端子から入力された受信高周波信号は、電磁
シールド板の他方側に分離配置された受信回路を通って
送受信信号入出力端子から受信信号として出力されるこ
とになる。
【0009】従って、これら送信信号と受信信号の経路
は、基板上のほぼ中央部を縦断する電磁シールド板で完
全に遮蔽されるために、互いに干渉するようなことがほ
とんどなくなる。しかも、これら送信信号と受信信号の
経路は、基板上で電磁シールド板によって両側方に分離
されると共に、送受信信号入出力端子と送受信共用アン
テナ接栓端子との間を互いに逆方向に進むため、基板の
外周部が信号の進行方向に対して常に同じ方向となる。
このため、各回路の増幅素子における接地端子が設けら
れた方向を考慮して信号の進行方向を定めれば、この増
幅素子の接地端子を常に基板外周部側に向けることがで
き、これによって各増幅素子の接地端子から基板外周部
の電磁シールドケースに至る接地配線の長さを短くする
ことができるようになる。
【0010】また、本発明の構成によれば、送信回路と
受信回路で用いる全ての発振回路を電磁シールド板にお
ける送信回路側の基板上にまとめて配置することにな
る。ここで、送信回路は、送信信号を送信用発振回路に
よって直ちに送信高周波信号に変換(変調)するため、
段階的に周波数を下げて復調を行う受信回路に比べ、回
路規模が格段に小さくなる。従って、各発振回路をこの
送信回路側に配置することにより、送信回路側と受信回
路側の基板上の占有面積を平均化することができる。ま
た、同様の理由で、各回路に電源を供給する電源回路を
この送信回路側に配置してもよい。
【0011】さらに、本発明の構成によれば、受信回路
の第1ミキサ回路と第2ミキサ回路付近に受信回路分離
用電磁シールド板を設けることにより、受信回路上の受
信高周波信号と第1中間周波信号と第2中間周波信号と
の間を電磁遮蔽することができるので、これら受信回路
の各信号間の干渉をも防止することができるようにな
る。
【0012】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の実施例
を詳述する。
【0013】図1及び図2は本発明の一実施例を示すも
のであって、図1は送受信回路モジュールにおける基板
上の各回路の配置を示す平面図、図2は送受信回路モジ
ュールの斜視図である。なお、上記図3に示した回路と
同様の機能を有する構成部材には同じ番号を付記する。
【0014】本実施例は、コードレスホンや携帯電話等
に用いられる送受信回路モジュールについて説明する。
【0015】この送受信回路モジュールの基板13に
は、一方端に送受信信号入出力端子14が設置されると
共に、他方端に、上記図3に示したアンテナ2を接続す
るための送受信共用アンテナ接栓端子15が設置されて
いる。また、この基板13の外周部は、電磁シールドケ
ース16によって覆われている。さらに、この基板13
のほぼ中央部には、送受信信号入出力端子14の設置部
付近から送受信共用アンテナ接栓端子15の設置部付近
にかけて電磁シールド板17が設けられている。そし
て、これによって基板13上が2分され、一方側(図1
における下方側)に送信回路が設けられると共に、他方
側(図1における上方側)に受信回路が設けられてい
る。電磁シールドケース16や電磁シールド板17は、
電磁遮蔽を行うことができる、ある程度の導電性と透磁
率を備えた金属板である。
【0016】上記基板13上における電磁シールド板1
7の一方側の送信回路は、基板13の表面側に配置され
た送信用発振回路1と、この送信用発振回路1よりも送
受信共用アンテナ接栓端子15側に配置された帯域通過
フィルタ4と、基板13の裏面側に配置されたシンセサ
イザ回路3(図1にのみ図示)とによって構成されてい
る。そして、送受信信号入出力端子14から入力された
送信信号は、図1に示す電磁シールド板17の一方側
(図示下方)の経路Aを通り、送信用発振回路1及び帯
域通過フィルタ4を経由して送受信共用アンテナ接栓端
子15から出力されることになる。送信用発振回路1
は、シンセサイザ回路3が選局した搬送波信号となる送
信用発振信号を発振すると共に、送信信号によって周波
数変調し送信高周波信号を生成する変調回路である。帯
域通過フィルタ4は、この送信用発振回路1が出力した
送信高周波信号の周波数帯域のみを選択的に通過させる
フィルタ回路であり、送受信共用アンテナ接栓端子15
から入力される受信高周波信号が送信回路側に進入する
のを防止する役割を果たす。
【0017】上記基板13上における電磁シールド板1
7の他方側の受信回路は、基板13の表面側に配置され
た帯域通過フィルタ10a,10b,11a,11b,
12と、基板13の裏面側に配置された第1ミキサ回路
6及び第2ミキサ回路8(図1にのみ図示)と、基板1
3の表面側に配置された検波回路9とによって構成され
ている。帯域通過フィルタ10a,10b,11a,1
1b,12は、送受信共用アンテナ接栓端子15に近い
方から順に配置されている。また、第1ミキサ回路6及
び第2ミキサ回路8は、帯域通過フィルタ10bと帯域
通過フィルタ11aとの間及び帯域通過フィルタ11b
と帯域通過フィルタ12との間にそれぞれ配置されてい
る。さらに、検波回路9は、帯域通過フィルタ12より
も送受信信号入出力端子14に近い側に配置されてい
る。そして、送受信共用アンテナ接栓端子15から入力
された受信高周波信号は、図1に示す電磁シールド板1
7の他方側(図示上方)の経路Bを通って、帯域通過フ
ィルタ10a,10b、第1ミキサ回路6、帯域通過フ
ィルタ11a,11b、第2ミキサ回路8、帯域通過フ
ィルタ12及び検波回路9を経由し、送受信信号入出力
端子14から出力されることになる。
【0018】帯域通過フィルタ10a,10b,11
a,11b,12は、それぞれ送受信共用アンテナ接栓
端子15からの受信高周波信号、第1ミキサ回路6が出
力した第1中間周波信号、及び第2ミキサ回路8が出力
した第2中間周波信号の周波数帯域のみを選択的に通過
させるフィルタ回路であり、特に帯域通過フィルタ10
a,10bは、上記送信回路から送受信共用アンテナ接
栓端子15に送り出される送信高周波信号が受信回路側
に進入するのを防止する役割を果たす。第1ミキサ回路
6と第2ミキサ回路8は、ダブルスーパーヘテロダイン
検波方式により2段階の中間周波信号を得るための回路
である。即ち、第1ミキサ回路6は、帯域通過フィルタ
10a,10bを通過した受信高周波信号に第1局部発
振信号を混合して第1中間周波信号を生成する回路であ
り、第1局部発振信号の発振周波数をチャンネルごとに
変えることにより、受信チャンネルにかかわらず常に一
定周波数の第1中間周波信号を得るようにしている。ま
た、第2ミキサ回路8は、この第1中間周波信号に一定
周波数の第2局部発振信号を混合してさらに低い周波数
の第2中間周波信号を生成する回路である。検波回路9
は、この第2中間周波信号を検波して音声信号への復調
を行う回路である。
【0019】第1ミキサ回路6と第2ミキサ回路8付近
の基板13上には、それぞれ電磁シールド板17と同様
の金属板からなる受信回路分離用電磁シールド板18,
18が設けられている。これらの受信回路分離用電磁シ
ールド板18,18は、一端が電磁シールド板17に達
すると共に、他端が電磁シールドケース16に達し、受
信回路の信号経路Bを区切るように配置されている。
【0020】第1ミキサ回路6の第1局部発振信号を発
振する第1局部発振回路5と、第2ミキサ回路8の第2
局部発振信号を発振する第2局部発振回路7は、上記送
信用発振回路1と共に基板13上における電磁シールド
板17の送信回路側に配置されている。第1局部発振回
路5は、送信用発振回路1に隣接した位置に配置されて
いる。これら送信用発振回路1及び第1局部発振回路5
は、発振周波数が極めて高いためそれぞれ電磁シールド
ケース16と同様の金属板からなる電磁シールドケース
19,19で覆われている。また、第2局部発振回路7
は、第1局部発振回路5に隣接して配置されているが、
発振周波数が比較的低いため電磁シールドケースで覆う
ことはしていない。なお、送信用発振回路1に隣接し
て、第1局部発振周波数の周波数帯域のみを選択的に通
過させる帯域通過フィルタ20が設けられている。そし
て、第1局部発振回路5が発振出力する第1局部発振信
号は、この帯域通過フィルタ20を介して第1ミキサ回
路6に供給されるようになっている。
【0021】本実施例の送受信回路モジュールには、各
回路に電源を供給するための電源回路21も設けられて
いる。この電源回路21は、基板13上における電磁シ
ールド板17の一方側、即ち送信回路側の隅部に配置さ
れている。
【0022】上記構成の送受信回路モジュールにおい
て、送信信号は、基板13上の一方端の送受信信号入出
力端子14から入力され、電磁シールド板17の一方側
に分離配置された送信回路における送信用発振回路1及
び帯域通過フィルタ4を経由して送受信共用アンテナ接
栓端子15から送信高周波信号として出力されることに
なる。また、基板13上の他方端の送受信共用アンテナ
接栓端子15から入力された受信高周波信号は、電磁シ
ールド板17の他方側に分離配置された受信回路におけ
る帯域通過フィルタ10a,10b、第1ミキサ回路
6、帯域通過フィルタ11a,11b、第2ミキサ回路
8、帯域通過フィルタ12及び検波回路9を経由して送
受信信号入出力端子14から受信信号として出力される
ことになる。
【0023】従って、これら送信信号の経路Aと受信信
号の経路Bは、基板13上のほぼ中央部を縦断する電磁
シールド板17によって遮断され確実に電磁遮蔽される
ために、互いに干渉するようなことがほとんどなくな
る。しかも、これら送信信号の経路Aと受信信号の経路
Bは、常に信号の進行方向の図示左側が基板13の外周
部の電磁シールドケース16に沿うことになる。このた
め、各回路の増幅素子の同じ側に電磁シールドケース1
6が隣接するので、既存の素子部品の接地端子がこの方
向に位置するように経路A及び経路Bを設定しておけ
ば、電磁シールドケース16に至る接地配線の長さを短
くすることができる。
【0024】また、本実施例の送受信回路モジュール
は、基板13上で電磁シールド板17によって送信回路
と分離配置された受信回路を受信回路分離用電磁シール
ド板18によってさらに第1ミキサ回路6と第2ミキサ
回路8の付近で分離している。従って、この受信回路上
の受信高周波信号と第1中間周波信号と第2中間周波信
号との間を電磁遮蔽することができるので、これら各信
号間の干渉も確実に防止することができるようになる。
【0025】さらに、送信回路は、送信用発振回路1と
シンセサイザ回路3と帯域通過フィルタ4からなり、2
段のミキサ回路6,8と多数の帯域通過フィルタ10〜
12からなる受信回路に比べて回路規模が格段に小さく
なる。従って、本実施例の送受信回路モジュールは、送
信用発振回路1、第1局部発振回路5及び第2局部発振
回路7並びに電源回路21を電磁シールド板17の一方
側、即ち送信回路の領域側にまとめて配置することによ
り、基板13上における送信回路側と受信回路側の占有
面積を平均化している。
【0026】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、1枚の基板上に併設した送信回路と受信回路
を電磁シールド板で分離して電磁遮蔽するので、これら
の回路間に高周波信号による干渉が生じ難くなり、ノイ
ズの発生を確実に防止することができるという効果を奏
する。また、送信回路と受信回路の信号の流れにも配慮
して、基板外周部の電磁シールドケースに各回路の増幅
素子の接地をとるための接地配線を短くすることもでき
るので、高周波的に不安定になるようなことがなくなる
という効果を併せて奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すものであって、送受信
回路モジュールにおける基板上の各回路の配置を示す平
面図である。
【図2】本発明の一実施例を示すものであって、送受信
回路モジュールの斜視図である。
【図3】無線通信機器の送受信回路の構成を示すブロッ
ク図である。
【符号の説明】
1 送信用発振回路 3 シンセサイザ回路 4 帯域通過フィルタ 5 第1局部発振回路 6 第1ミキサ回路 7 第2局部発振回路 8 第2ミキサ回路 9 検波回路 10a 帯域通過フィルタ 10b 帯域通過フィルタ 11a 帯域通過フィルタ 11b 帯域通過フィルタ 12 帯域通過フィルタ 13 基板 14 送受信信号入出力端子 15 送受信共用アンテナ接栓端子 17 電磁シールド板 18 受信回路分離用電磁シールド板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】送信用発振信号を送信信号で変調して送信
    高周波信号を生成する送信用発振回路と、この送信高周
    波信号を選択通過させる帯域通過フィルタとからなる送
    信回路、及び受信高周波信号を選択通過させる帯域通過
    フィルタと、この帯域通過フィルタを通過した受信高周
    波信号に第1局部発振信号を混合して第1中間周波信号
    を生成する第1ミキサ回路と、この第1中間周波信号を
    選択通過させる帯域通過フィルタと、この帯域通過フィ
    ルタを通過した第1中間周波信号に第2局部発振信号を
    混合して第2中間周波信号を生成する第2ミキサ回路
    と、この第2中間周波信号を選択通過させる帯域通過フ
    ィルタと、この帯域通過フィルタを通過した第2中間周
    波信号を検波する検波回路とからなる受信回路を1枚の
    基板上に併設した送受信回路モジュールにおいて、 基板上の一方端に送受信信号入出力端子が設置されると
    共に、基板上の他方端に送受信共用アンテナ接栓端子が
    設置され、これら送受信信号入出力端子の設置部付近か
    ら送受信共用アンテナ接栓端子の設置部付近にかけて基
    板上のほぼ中央部に電磁シールド板が設けられ、送信回
    路と受信回路とがこの電磁シールド板を介して基板上の
    両側方に分離配置されたことを特徴とする送受信回路モ
    ジュール。
  2. 【請求項2】送信用発振信号を発振出力する送信用発振
    回路と、第1局部発振信号を発振出力する第1局部発振
    回路と、第2局部発振信号を発振出力する第2局部発振
    回路とを電磁シールド板における送信回路側の基板上に
    配置したことを特徴とする請求項1に記載の送受信回路
    モジュール。
  3. 【請求項3】電磁シールド板の受信回路側における、受
    信回路の第1ミキサ回路と第2ミキサ回路付近の基板上
    に、さらに受信回路分離用電磁シールド板を設けたこと
    を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の送受信回路
    モジュール。
JP5199279A 1993-07-16 1993-07-16 送受信回路モジュール Withdrawn JPH0738271A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5199279A JPH0738271A (ja) 1993-07-16 1993-07-16 送受信回路モジュール
DE69401174T DE69401174T2 (de) 1993-07-16 1994-07-14 Sende-Empfängermodul mit voneinander elektromagnetisch isolierten Sende-Empfängerbereichen
TW083106413A TW239241B (ja) 1993-07-16 1994-07-14
EP94110970A EP0634891B1 (en) 1993-07-16 1994-07-14 Transceiver circuit module having electromagnetically isolated transmitting and receiving circuit sections
KR1019940017052A KR950004763A (ko) 1993-07-16 1994-07-15 송수신기 회로 모듈
US08/275,356 US5628058A (en) 1993-07-16 1994-07-15 Transceiver circuit module having electromagnetically-isolated transmitting and receiving circuit sections
KR2019970027938U KR200156351Y1 (ko) 1993-07-16 1997-10-09 송수신기 회로 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5199279A JPH0738271A (ja) 1993-07-16 1993-07-16 送受信回路モジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0738271A true JPH0738271A (ja) 1995-02-07

Family

ID=16405153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5199279A Withdrawn JPH0738271A (ja) 1993-07-16 1993-07-16 送受信回路モジュール

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5628058A (ja)
EP (1) EP0634891B1 (ja)
JP (1) JPH0738271A (ja)
KR (2) KR950004763A (ja)
DE (1) DE69401174T2 (ja)
TW (1) TW239241B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001272661A (ja) * 2000-01-31 2001-10-05 Nokia Mobile Phones Ltd 液晶ディスプレイのための温度安定化方法および装置
JP2002291019A (ja) * 2001-03-23 2002-10-04 Japan Radio Co Ltd 移動体用データ通信装置

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5794159A (en) * 1996-08-07 1998-08-11 Nokia Mobile Phones Limited Dual band mobile station employing cross-connected transmitter and receiver circuits
US6049709A (en) 1996-12-06 2000-04-11 Adc Telecommunications, Inc. RF circuit module
US5903829A (en) * 1996-12-06 1999-05-11 Adc Telecommunications, Inc. RF equalizer module
US6137688A (en) 1996-12-31 2000-10-24 Intel Corporation Apparatus for retrofit mounting a VLSI chip to a computer chassis for current supply
JP3373753B2 (ja) * 1997-03-28 2003-02-04 株式会社東芝 超高周波帯無線通信装置
US5966648A (en) * 1997-12-10 1999-10-12 Adc Telecommunications, Inc RF circuit module and chassis including amplifier
DE19926763A1 (de) * 1999-04-26 2000-11-16 Temic Telefunken Hochfrequenzt HF-Baugruppe mit Tuner und HF-Sendeempfänger
EP1049260A3 (de) * 1999-04-26 2003-07-30 Microtune GmbH & Co KG HF-Baugruppe mit Tuner und HF-Sendeempfänger
US6643501B1 (en) * 1999-12-02 2003-11-04 Sierra Wireless, Inc. Flexible ferrite gasket for receiver second image protection
JP3875458B2 (ja) * 2000-06-30 2007-01-31 株式会社東芝 送受信一体型高周波装置
US7671803B2 (en) * 2003-07-25 2010-03-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wireless communication system
EP1998457A4 (en) * 2006-03-22 2011-03-23 Mitsubishi Electric Corp TRANSMITTER-RECEIVER
US20100203922A1 (en) * 2009-02-10 2010-08-12 Knecht Thomas A Time Division Duplex Front End Module
CN202586956U (zh) * 2009-05-15 2012-12-05 Cts公司 高性能射频频分双工接收模块
US20140204539A1 (en) * 2013-01-24 2014-07-24 Bradley Dean Loomis Package and tray system for interchanging device components
US9439307B2 (en) * 2014-02-06 2016-09-06 Tektronix, Inc. Laminated punched sheet metal electronic enclosure/shield with integrated gaskets
TWI612638B (zh) * 2017-01-25 2018-01-21 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件及其製法
US20180228016A1 (en) * 2017-02-09 2018-08-09 Qualcomm Incorporated Wire-bond cage in conformal shielding
CN107592126B (zh) * 2017-09-18 2023-03-28 贵州航天天马机电科技有限公司 一种射频收发信道单元
CN110896315A (zh) 2018-09-12 2020-03-20 宁德时代新能源科技股份有限公司 无线射频通信系统
US10879191B2 (en) 2019-01-07 2020-12-29 Qualcomm Incorporated Conformal shielding for solder ball array

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NO851937L (no) * 1984-05-24 1985-11-25 Siemens Ag Flat kapsel for radioapparat.
JP2546347B2 (ja) * 1988-08-15 1996-10-23 日本電気株式会社 無線送受信装置
AU5365890A (en) * 1989-04-20 1990-10-25 Nec Corporation Miniature mobile radio communication equipment having a shield structure
US5107404A (en) * 1989-09-14 1992-04-21 Astec International Ltd. Circuit board assembly for a cellular telephone system or the like
JPH04160926A (ja) * 1990-10-25 1992-06-04 Sony Corp 送受信装置
JP2825670B2 (ja) * 1990-12-14 1998-11-18 富士通株式会社 高周波回路装置のシールド構造
FR2674078B1 (fr) * 1991-03-12 1994-10-07 Thomson Trt Defense Emetteur-recepteur hyperfrequence utilisant la technique des circuits imprimes multicouches.
DE9109072U1 (ja) * 1991-07-23 1991-10-24 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De
EP0531125B1 (en) * 1991-09-04 1997-01-29 Nec Corporation Radio transceiver

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001272661A (ja) * 2000-01-31 2001-10-05 Nokia Mobile Phones Ltd 液晶ディスプレイのための温度安定化方法および装置
JP4728489B2 (ja) * 2000-01-31 2011-07-20 ノキア コーポレーション 液晶ディスプレイのための温度安定化方法および装置
JP2002291019A (ja) * 2001-03-23 2002-10-04 Japan Radio Co Ltd 移動体用データ通信装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE69401174T2 (de) 1997-05-15
DE69401174D1 (de) 1997-01-30
KR950004763A (ko) 1995-02-18
EP0634891A1 (en) 1995-01-18
TW239241B (ja) 1995-01-21
US5628058A (en) 1997-05-06
KR200156351Y1 (ko) 1999-09-01
EP0634891B1 (en) 1996-12-18
KR19990011623U (ko) 1999-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0738271A (ja) 送受信回路モジュール
FI114259B (fi) Radiotaajuisen etupään rakenne
US20090033805A1 (en) Tuner and portable device using the same
JP3258922B2 (ja) デュアルバンド無線通信装置
EP1089448A2 (en) Mobile communication apparatus
KR100333460B1 (ko) 송수신회로모듈
JP2003243917A (ja) 移動体通信端末
JP3862517B2 (ja) 半導体集積回路装置及びこれを用いた通信装置
JP3530171B2 (ja) 送受信装置
JP2001251206A (ja) 送受信回路モジュール
JPH10173568A (ja) 高周波回路基板
CN217883425U (zh) 变频收发装置及无线收发系统
JP2001024545A (ja) Ask変復調無線機
JPH042223A (ja) 受信機
JP2003018029A (ja) デジタル信号受信機
JP2007180971A (ja) 送信装置とこれを用いた通信機器
JP2002208868A (ja) 無線通信装置
JP3035174B2 (ja) ダイレクトコンバージョン無線受信機
US20040067744A1 (en) High-frequency signal receiving apparatus
KR100273003B1 (ko) 무선 전화기
JP2833381B2 (ja) 双方向通信装置
JP3385917B2 (ja) 送受信装置
CN113839685A (zh) 数模信号电路板以及座机电话
JPH0742187U (ja) 無線通信機用送受信装置
KR19990009892A (ko) 무선키폰 시스템에서의 무선주파수 신호간섭 최소화방법

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20001003