JP2001251206A - 送受信回路モジュール - Google Patents
送受信回路モジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 小型で送受信間の干渉の少ない高性能の送受
信回路モジュールを提供する。 【解決手段】 基板２上の左側にアンテナ部３を、ま
た、基板２上の右側に入出力端子４及びフェイズロック
ドループ回路７の制御用端子５を配設する。基板２の横
方向の中央線（不図示）上にＳＡＷディプレクサ６とフ
ェイズロックドループ回路７を配置する。基板２の中央
線の上側に受信部の受信用増幅回路８、局部発振回路
９、ミキサ回路１０、中間周波増幅回路１１、ＩＦバン
ドパスフィルタ１２、検波回路１３を設け、特に中間周
波増幅回路１１、ＩＦバンドパスフィルタ１２、検波回
路１３は、基板２の中央よりも入出力端子４側に配置す
る。基板２の中央線の下側に送信部の送信用発振回路１
４及び送信用増幅回路１５を配設する。さらに、電磁シ
ールド板１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃを用いて各ブロック１
０１、１０２、１０３、１０４を分離する。
信回路モジュールを提供する。 【解決手段】 基板２上の左側にアンテナ部３を、ま
た、基板２上の右側に入出力端子４及びフェイズロック
ドループ回路７の制御用端子５を配設する。基板２の横
方向の中央線（不図示）上にＳＡＷディプレクサ６とフ
ェイズロックドループ回路７を配置する。基板２の中央
線の上側に受信部の受信用増幅回路８、局部発振回路
９、ミキサ回路１０、中間周波増幅回路１１、ＩＦバン
ドパスフィルタ１２、検波回路１３を設け、特に中間周
波増幅回路１１、ＩＦバンドパスフィルタ１２、検波回
路１３は、基板２の中央よりも入出力端子４側に配置す
る。基板２の中央線の下側に送信部の送信用発振回路１
４及び送信用増幅回路１５を配設する。さらに、電磁シ
ールド板１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃを用いて各ブロック１
０１、１０２、１０３、１０４を分離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の無線
通信機器に搭載する送受信共用の送受信回路モジュール
に関するものである。
通信機器に搭載する送受信共用の送受信回路モジュール
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の送受信回路モジュール３
０の概略的構成を示すブロック図である。送受信回路モ
ジュール３０は、一般にコードレス電話や携帯電話のよ
うな無線通信機器の外部とのインターフェイスとして用
いられ、通常、送受信回路モジュール３０を経た信号が
機器の内部回路３１において処理される。送受信回路モ
ジュール３０において、送受信は以下のように行われ
る。
０の概略的構成を示すブロック図である。送受信回路モ
ジュール３０は、一般にコードレス電話や携帯電話のよ
うな無線通信機器の外部とのインターフェイスとして用
いられ、通常、送受信回路モジュール３０を経た信号が
機器の内部回路３１において処理される。送受信回路モ
ジュール３０において、送受信は以下のように行われ
る。
【０００３】アンテナ３２より入力された受信用高周波
信号は、受信用バンドパスフィルタ３３において受信用
帯域の周波数の信号のみが選択され、受信用増幅回路３
４で増幅される。増幅された受信用高周波信号は、次の
ミキサ回路３５において局部発振回路３６からの局部発
振信号と混合されて、中間周波信号に変換される。この
中間周波信号は、中間周波用増幅回路３７で増幅された
後、中間周波バンドパスフィルタ（以下「ＩＦバンドパ
スフィルタ」と云う）３８で不要な高調波などを除去さ
れ、検波回路３９で検波されることで、例えば携帯電話
の内部回路に適応する復調信号Ｓ１となって、入出力端
子４０を経て内部回路３１で処理される。
信号は、受信用バンドパスフィルタ３３において受信用
帯域の周波数の信号のみが選択され、受信用増幅回路３
４で増幅される。増幅された受信用高周波信号は、次の
ミキサ回路３５において局部発振回路３６からの局部発
振信号と混合されて、中間周波信号に変換される。この
中間周波信号は、中間周波用増幅回路３７で増幅された
後、中間周波バンドパスフィルタ（以下「ＩＦバンドパ
スフィルタ」と云う）３８で不要な高調波などを除去さ
れ、検波回路３９で検波されることで、例えば携帯電話
の内部回路に適応する復調信号Ｓ１となって、入出力端
子４０を経て内部回路３１で処理される。
【０００４】一方、内部回路３１から入出力端子４０を
経て与えられた変調信号Ｓ２は、送信用発振回路４１に
入力されて送信用搬送波信号を変調し、送信用高周波信
号を発生する。この送信用高周波信号は、送信用増幅回
路４２で増幅された後、送信用バンドパスフィルタ４３
により不要な高調波を除去されて、アンテナ３２より送
信される。
経て与えられた変調信号Ｓ２は、送信用発振回路４１に
入力されて送信用搬送波信号を変調し、送信用高周波信
号を発生する。この送信用高周波信号は、送信用増幅回
路４２で増幅された後、送信用バンドパスフィルタ４３
により不要な高調波を除去されて、アンテナ３２より送
信される。
【０００５】局部発振回路３６と送信用用発振回路４１
の発振周波数を制御するために、フェイズロックドルー
プ回路４４が設けられている。
の発振周波数を制御するために、フェイズロックドルー
プ回路４４が設けられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近年、小型化の要請が
増大しつつある無線通信機器において、送受信回路モジ
ュールも一層の小型化が期待されている。しかしなが
ら、図３に示すような受信用バンドパスフィルタ３３及
び送信用バンドパスフィルタ４３の両方を備えた構成で
は、どうしても小型化が困難である。
増大しつつある無線通信機器において、送受信回路モジ
ュールも一層の小型化が期待されている。しかしなが
ら、図３に示すような受信用バンドパスフィルタ３３及
び送信用バンドパスフィルタ４３の両方を備えた構成で
は、どうしても小型化が困難である。
【０００７】図４は、図３の従来の送受信回路モジュー
ル３０の基板上の配置を示す図である。矢印は、信号の
流れを表している。受信用バンドパスフィルタ３３と送
信用バンドパスフィルタ４３が基板４５上で大きな面積
を有しており、小型化が難しい。
ル３０の基板上の配置を示す図である。矢印は、信号の
流れを表している。受信用バンドパスフィルタ３３と送
信用バンドパスフィルタ４３が基板４５上で大きな面積
を有しており、小型化が難しい。
【０００８】さらに、送信回路と受信回路を一つのモジ
ュール内に併設している送受信回路モジュール３０で
は、送受信間の干渉が大きくなる。この干渉が大きくな
ると、送信及び受信信号にノイズが多くなり、性能のよ
い通信が行えなくなる。図４においては、基板４５の中
央に設けられた電磁シール板４６により、受信側と送信
側が分離されているが、受信側の局部発振回路３６と送
信用発振回路４１が電磁シールド板で分離されておら
ず、しかも近接しているため、送受信間の干渉を十分に
抑制できていない。
ュール内に併設している送受信回路モジュール３０で
は、送受信間の干渉が大きくなる。この干渉が大きくな
ると、送信及び受信信号にノイズが多くなり、性能のよ
い通信が行えなくなる。図４においては、基板４５の中
央に設けられた電磁シール板４６により、受信側と送信
側が分離されているが、受信側の局部発振回路３６と送
信用発振回路４１が電磁シールド板で分離されておら
ず、しかも近接しているため、送受信間の干渉を十分に
抑制できていない。
【０００９】モジュールの小型化を実現させる手段とし
て、受信用バンドパスフィルタ３３と送信用バンドパス
フィルタ４３を、異なる周波数帯域を通過させるＳＡＷ
デュプレクサで置き換える方法もある。
て、受信用バンドパスフィルタ３３と送信用バンドパス
フィルタ４３を、異なる周波数帯域を通過させるＳＡＷ
デュプレクサで置き換える方法もある。
【００１０】ＳＡＷディプレクサは、図５（ａ）に示す
ように、共通の端子ａと異なる周波数帯域を通過させる
端子ｂ及び端子ｃを備えている。端子ａと端子ｂ間及び
端子ａと端子ｃ間はそれぞれ双方向性であるので、共通
端子ａをアンテナ端子とし、端子ｂと端子ａ間を送信用
バンドパスフィルタとして、一方、端子ａと端子ｃ間を
受信用バンドパスフィルタとして用いることができる。
同図（ｂ）は、送信用及び受信用の周波数と端子ｂ−ａ
間及び端子ａ−ｃ間の通過特性を示す図である。また、
ＳＡＷディプレクサは、内部での送受信間の干渉が少な
い構造となっている。
ように、共通の端子ａと異なる周波数帯域を通過させる
端子ｂ及び端子ｃを備えている。端子ａと端子ｂ間及び
端子ａと端子ｃ間はそれぞれ双方向性であるので、共通
端子ａをアンテナ端子とし、端子ｂと端子ａ間を送信用
バンドパスフィルタとして、一方、端子ａと端子ｃ間を
受信用バンドパスフィルタとして用いることができる。
同図（ｂ）は、送信用及び受信用の周波数と端子ｂ−ａ
間及び端子ａ−ｃ間の通過特性を示す図である。また、
ＳＡＷディプレクサは、内部での送受信間の干渉が少な
い構造となっている。
【００１１】このようなＳＡＷディプレクサを使用する
ことで、送受信間の分離と小型化が可能になるが、モジ
ュール内の他の回路においては、やはり送受信間の干渉
が生じてしまう。逆に、小型化に伴い、送信部と受信部
の基板上の距離が短くなってしまうので、送受信間の干
渉が大きくなり、例えば電話等であれば通話にノイズが
入るなど、機器としての信頼性の点で問題が生じること
があった。
ことで、送受信間の分離と小型化が可能になるが、モジ
ュール内の他の回路においては、やはり送受信間の干渉
が生じてしまう。逆に、小型化に伴い、送信部と受信部
の基板上の距離が短くなってしまうので、送受信間の干
渉が大きくなり、例えば電話等であれば通話にノイズが
入るなど、機器としての信頼性の点で問題が生じること
があった。
【００１２】本発明は、上記のような課題を鑑みてなさ
れたもので、送受信間の干渉の少ない高性能の送受信回
路モジュールを提供することを目的とする。また、本発
明は、小型な送受信回路モジュールを提供することを目
的とする。
れたもので、送受信間の干渉の少ない高性能の送受信回
路モジュールを提供することを目的とする。また、本発
明は、小型な送受信回路モジュールを提供することを目
的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、送受信回路モジュールを搭載する通信機器
の内部回路からの変調信号により送信用搬送波信号を変
調して送信用高周波信号を生成する送信用発振回路と、
前記送信用高周波信号を増幅する送信用増幅回路から成
る送信部と、受信用高周波信号を増幅する受信用増幅回
路と、局部発振回路と、前記受信用増幅回路で増幅され
た受信用高周波信号に前記局部発振回路からの出力信号
を混合して中間周波信号を生成させるミキサ回路と、前
記中間周波信号を増幅させる中間周波増幅回路と、中間
周波信号を選択通過させるバンドパスフィルタと、前記
バンドパスフィルタにより帯域通過された中間周波信号
を検波して前記内部回路に送る検波回路とから成る受信
部と、送受信共用のアンテナ部と、増幅された前記送信
用高周波信号を選択的に前記アンテナ部へ出力させると
ともに、前記受信用高周波信号を選択的に前記アンテナ
部から入力させるＳＡＷデュプレクサと、前記送信用発
振回路と前記局部発振回路の発振周波数を制御するため
のフェイズロックドループ回路と、前記変調信号が与え
られる第１端子と、前記受信用中間周波信号を前記内部
回路へ与える第２端子から成る入出力端子と、前記フェ
イズロックドループ回路の制御用端子とから構成される
送受信回路モジュールであって、基板の一端に前記入出
力端子及び前記制御用端子が、また前記基板の前記一端
に相対する他端に前記アンテナ部がそれぞれ設置され、
前記基板の仮想中央線上に前記ＳＡＷデュプレクサ及び
前記フェイズロックドループ回路が配設され、前記仮想
中央線の両側に前記送信部及び前記受信部を分離して配
置し、さらに前記基板の中央より前記入出力端子側に前
記中間周波増幅回路、前記バンドパスフィルタ及び前記
検波回路を配置している。
に本発明は、送受信回路モジュールを搭載する通信機器
の内部回路からの変調信号により送信用搬送波信号を変
調して送信用高周波信号を生成する送信用発振回路と、
前記送信用高周波信号を増幅する送信用増幅回路から成
る送信部と、受信用高周波信号を増幅する受信用増幅回
路と、局部発振回路と、前記受信用増幅回路で増幅され
た受信用高周波信号に前記局部発振回路からの出力信号
を混合して中間周波信号を生成させるミキサ回路と、前
記中間周波信号を増幅させる中間周波増幅回路と、中間
周波信号を選択通過させるバンドパスフィルタと、前記
バンドパスフィルタにより帯域通過された中間周波信号
を検波して前記内部回路に送る検波回路とから成る受信
部と、送受信共用のアンテナ部と、増幅された前記送信
用高周波信号を選択的に前記アンテナ部へ出力させると
ともに、前記受信用高周波信号を選択的に前記アンテナ
部から入力させるＳＡＷデュプレクサと、前記送信用発
振回路と前記局部発振回路の発振周波数を制御するため
のフェイズロックドループ回路と、前記変調信号が与え
られる第１端子と、前記受信用中間周波信号を前記内部
回路へ与える第２端子から成る入出力端子と、前記フェ
イズロックドループ回路の制御用端子とから構成される
送受信回路モジュールであって、基板の一端に前記入出
力端子及び前記制御用端子が、また前記基板の前記一端
に相対する他端に前記アンテナ部がそれぞれ設置され、
前記基板の仮想中央線上に前記ＳＡＷデュプレクサ及び
前記フェイズロックドループ回路が配設され、前記仮想
中央線の両側に前記送信部及び前記受信部を分離して配
置し、さらに前記基板の中央より前記入出力端子側に前
記中間周波増幅回路、前記バンドパスフィルタ及び前記
検波回路を配置している。
【００１４】また、本発明は、前記フェイズロックドル
ープ回路を配置している前記基板のグランドパターン
を、前記送信部と前記受信部とで分離している。
ープ回路を配置している前記基板のグランドパターン
を、前記送信部と前記受信部とで分離している。
【００１５】また、本発明は、前記送信用発振回路及び
前記局部発振回路内の発振周波数決定用のコイルを前記
基板上のストリップラインを使用して構成している。
前記局部発振回路内の発振周波数決定用のコイルを前記
基板上のストリップラインを使用して構成している。
【００１６】さらに、本発明は、前記受信用増幅回路
と、前記アンテナ部、前記ＳＡＷデュプレクサ及び前記
送信用増幅回路と、前記ミキサ回路、前記フェイズロッ
クドループ回路、前記送信用発振回路及び前記局部発振
回路と、前記中間周波増幅回路、前記バンドパスフィル
タ及び前記検波回路とを、それぞれ電磁シールド板によ
り分離している。
と、前記アンテナ部、前記ＳＡＷデュプレクサ及び前記
送信用増幅回路と、前記ミキサ回路、前記フェイズロッ
クドループ回路、前記送信用発振回路及び前記局部発振
回路と、前記中間周波増幅回路、前記バンドパスフィル
タ及び前記検波回路とを、それぞれ電磁シールド板によ
り分離している。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図を参照して
説明する。図１は、本発明の送受信回路モジュール１の
基板上の配置を示す図である。基板２上の左側にアンテ
ナ部３を、また、基板２上の右側に入出力端子４及びフ
ェイズロックドループ回路７の制御用端子５を配設す
る。基板２の横方向の中央線（不図示）上にＳＡＷディ
プレクサ６とフェイズロックドループ回路７を配置す
る。基板２の中央線の上側に受信部の受信用増幅回路
８、局部発振回路９、ミキサ回路１０、中間周波増幅回
路１１、ＩＦバンドパスフィルタ１２、検波回路１３を
設け、特に中間周波増幅回路１１、ＩＦバンドパスフィ
ルタ１２、検波回路１３は、基板２の中央よりも入出力
端子４側に配置する。基板２の中央線の下側に送信部の
送信用発振回路１４及び送信用増幅回路１５を配設す
る。
説明する。図１は、本発明の送受信回路モジュール１の
基板上の配置を示す図である。基板２上の左側にアンテ
ナ部３を、また、基板２上の右側に入出力端子４及びフ
ェイズロックドループ回路７の制御用端子５を配設す
る。基板２の横方向の中央線（不図示）上にＳＡＷディ
プレクサ６とフェイズロックドループ回路７を配置す
る。基板２の中央線の上側に受信部の受信用増幅回路
８、局部発振回路９、ミキサ回路１０、中間周波増幅回
路１１、ＩＦバンドパスフィルタ１２、検波回路１３を
設け、特に中間周波増幅回路１１、ＩＦバンドパスフィ
ルタ１２、検波回路１３は、基板２の中央よりも入出力
端子４側に配置する。基板２の中央線の下側に送信部の
送信用発振回路１４及び送信用増幅回路１５を配設す
る。
【００１８】図１において、矢印は送受信の信号の流れ
を表しており、各回路の機能は、図３で説明した通りで
ある。入出力端子４を介して、送受信回路モジュール１
から内部回路３１に復調信号Ｓ１が与えられ、内部回路
３１から送受信回路モジュール１に変調信号Ｓ２が与え
られる。フェイズロックドループ回路７の制御用端子５
からフェイズロックドループ回路７に発振周波数を制御
するための制御信号が入力される。制御信号は、内部回
路３１もしくは外部より与えられる。
を表しており、各回路の機能は、図３で説明した通りで
ある。入出力端子４を介して、送受信回路モジュール１
から内部回路３１に復調信号Ｓ１が与えられ、内部回路
３１から送受信回路モジュール１に変調信号Ｓ２が与え
られる。フェイズロックドループ回路７の制御用端子５
からフェイズロックドループ回路７に発振周波数を制御
するための制御信号が入力される。制御信号は、内部回
路３１もしくは外部より与えられる。
【００１９】ＳＡＷディプレクサ６は、上述のように、
図４の受信用バンドパスフィルタ３３及び送信用バンド
パスフィルタ４３の両方の機能を有している。
図４の受信用バンドパスフィルタ３３及び送信用バンド
パスフィルタ４３の両方の機能を有している。
【００２０】上記のように配置することで、送受信部を
分離することができるとともに、送信用発振回路１４と
局部発振回路９を分離することができる。
分離することができるとともに、送信用発振回路１４と
局部発振回路９を分離することができる。
【００２１】さらに、図１においては、電磁シールド板
１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃによって、基板上を４つのブロ
ック１０１、１０２、１０３、１０４に分割している。
そして、ブロック１０１にはアンテナ部３、ＳＡＷデュ
プレクサ６及び送信用増幅回路１５を配置し、ブロック
１０２には受信用増幅回路８を配置している。また、ブ
ロック１０３にはミキサ回路１０、フェイズロックドル
ープ回路７、送信用発振回路１４及び局部発振回路９を
配置し、ブロック１０４には中間周波増幅回路１１、Ｉ
Ｆバンドパスフィルタ１２及び検波回路１３をそれぞれ
配置している。各ブロック間は、電磁シールド板１６
Ａ、１６Ｂ、１６Ｃによって干渉が抑制されている。
１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃによって、基板上を４つのブロ
ック１０１、１０２、１０３、１０４に分割している。
そして、ブロック１０１にはアンテナ部３、ＳＡＷデュ
プレクサ６及び送信用増幅回路１５を配置し、ブロック
１０２には受信用増幅回路８を配置している。また、ブ
ロック１０３にはミキサ回路１０、フェイズロックドル
ープ回路７、送信用発振回路１４及び局部発振回路９を
配置し、ブロック１０４には中間周波増幅回路１１、Ｉ
Ｆバンドパスフィルタ１２及び検波回路１３をそれぞれ
配置している。各ブロック間は、電磁シールド板１６
Ａ、１６Ｂ、１６Ｃによって干渉が抑制されている。
【００２２】図２は、図１の受信用の局部発振回路９の
発振トランジスタと送信用発振回路１４の発振用トラン
ジスタを共用するとともに、このトランジスタを、フェ
イズロックドループ回路７、ミキサ回路１０と共に１チ
ップ化した送受信回路モジュール２０を示す図である。
２１が、その１チップ化したＩＣであり、このＩＣ２１
はフェイズロックドループ機能と受信側のミキサ機能を
有する。図２の局部発振回路２２と送信用発振回路２３
は、発振用トランジスタを有していない点以外は、図１
の局部発振回路９と送信用発振回路１４と同じである。
発振トランジスタと送信用発振回路１４の発振用トラン
ジスタを共用するとともに、このトランジスタを、フェ
イズロックドループ回路７、ミキサ回路１０と共に１チ
ップ化した送受信回路モジュール２０を示す図である。
２１が、その１チップ化したＩＣであり、このＩＣ２１
はフェイズロックドループ機能と受信側のミキサ機能を
有する。図２の局部発振回路２２と送信用発振回路２３
は、発振用トランジスタを有していない点以外は、図１
の局部発振回路９と送信用発振回路１４と同じである。
【００２３】ＩＣ２１を用いて構成された送受信回路モ
ジュール２０においても、図１と同様に、電磁シールド
板１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃを用いて、各ブロック１０
１、１０２、１０３、１０４を分離しているので、送受
信間の干渉は抑制されている。
ジュール２０においても、図１と同様に、電磁シールド
板１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃを用いて、各ブロック１０
１、１０２、１０３、１０４を分離しているので、送受
信間の干渉は抑制されている。
【００２４】図１及び図２において、フェイズロックド
ループ回路７を配置している基板２のグランドパターン
を送信部と受信部で分離するように基板２を設計すれ
ば、送受信間の干渉がより少なくなる。
ループ回路７を配置している基板２のグランドパターン
を送信部と受信部で分離するように基板２を設計すれ
ば、送受信間の干渉がより少なくなる。
【００２５】図１の局部発振回路９と送信用発振回路１
４及び図２の局部発振回路２２と送信用発振回路２３の
発振周波数決定用のコイルを基板２上のストリップライ
ンを使用して構成することもできる。これにより、モジ
ュールの小型化とともに、空間的な干渉が低減できる。
４及び図２の局部発振回路２２と送信用発振回路２３の
発振周波数決定用のコイルを基板２上のストリップライ
ンを使用して構成することもできる。これにより、モジ
ュールの小型化とともに、空間的な干渉が低減できる。
【００２６】このようなパターンコイルを用いた発振回
路では発振周波数の調整が微妙になる場合があるが、そ
のようなときは、使用する電圧制御発振回路の制御電圧
感度を大きく、即ち発振周波数を決定するインダクタン
ス成分及び容量成分がばらついても制御電圧が大きく変
化しないように設計すればよい。
路では発振周波数の調整が微妙になる場合があるが、そ
のようなときは、使用する電圧制御発振回路の制御電圧
感度を大きく、即ち発振周波数を決定するインダクタン
ス成分及び容量成分がばらついても制御電圧が大きく変
化しないように設計すればよい。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
送信部と受信部を分離して配設することで、送受信間の
干渉を低減させ、ノイズの少ない高性能の送受信回路モ
ジュールが得られる。
送信部と受信部を分離して配設することで、送受信間の
干渉を低減させ、ノイズの少ない高性能の送受信回路モ
ジュールが得られる。
【００２８】また、本発明によると、グランドパターン
を分離することで、平面的な送受信間の干渉を抑制する
ことができるので、クリアな信号による送受信が可能に
なる。
を分離することで、平面的な送受信間の干渉を抑制する
ことができるので、クリアな信号による送受信が可能に
なる。
【００２９】また、本発明によると、発振回路部の発振
周波数調整用のコイルを、従来の空芯でなく、基板上の
ストリップラインを使用して構成することで、空間的な
送受信間の干渉を抑制することができる上、送受信回路
モジュールのさらなる小型化が実現できる。
周波数調整用のコイルを、従来の空芯でなく、基板上の
ストリップラインを使用して構成することで、空間的な
送受信間の干渉を抑制することができる上、送受信回路
モジュールのさらなる小型化が実現できる。
【００３０】さらに、本発明によると、互いに干渉が生
じるブロックをそれぞれ電磁シールド板を用いて分離し
ているので、干渉を最小限にすることができ、ノイズの
少ないクリアな信号を送受信可能な高性能の送受信回路
モジュールが得られる。
じるブロックをそれぞれ電磁シールド板を用いて分離し
ているので、干渉を最小限にすることができ、ノイズの
少ないクリアな信号を送受信可能な高性能の送受信回路
モジュールが得られる。
【図１】 本発明の送受信回路モジュールの基板上の配
置を示す図である。
置を示す図である。
【図２】 図１の送受信回路モジュールにおいて機能の
一部をＩＣ化した送受信回路モジュールの基板上の配置
を示す図である。
一部をＩＣ化した送受信回路モジュールの基板上の配置
を示す図である。
【図３】 従来の送受信回路モジュールの概略的構成を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図４】 従来の送受信回路モジュールの基板上の配置
を示す図である。
を示す図である。
【図５】 ＳＡＷディプレクサの構造と特性を示す図で
ある。
ある。
１、２０、３０ 送受信回路モジュール ２、４５ 基板 ３、３２ アンテナ部 ４、４０ 入出力端子 ５ 制御用端子 ６ ＳＡＷディプレクサ ７、４４ フェイズロックドループ回路 ８、３４ 受信用増幅回路 ９、２２、３６ 局部発振回路 １０、３５ ミキサ回路 １１、３７ 中間周波増幅回路 １２、３８ ＩＦバンドパスフィルタ １３、３９ 検波回路 １４、２３、４１ 送信用発振回路 １５、４２ 送信用増幅回路 １６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、４６ 電磁シールド板 ２１ ＩＣ ３１ 内部回路 ３３ 受信用バンドパスフィルタ ４３ 送信用バンドパスフィルタ １０１、１０２、１０３、１０４ ブロック Ｓ１ 復調信号 Ｓ２ 変調信号 ａ、ｂ、ｃ 端子
Claims (4)
- 【請求項１】送受信回路モジュールを搭載する通信機器
の内部回路からの変調信号により送信用搬送波信号を変
調して送信用高周波信号を生成する送信用発振回路と、
前記送信用高周波信号を増幅する送信用増幅回路から成
る送信部と、 受信用高周波信号を増幅する受信用増幅回路と、局部発
振回路と、前記受信用増幅回路で増幅された受信用高周
波信号に前記局部発振回路からの出力信号を混合して中
間周波信号を生成させるミキサ回路と、前記中間周波信
号を増幅させる中間周波増幅回路と、中間周波信号を選
択通過させるバンドパスフィルタと、前記バンドパスフ
ィルタにより帯域通過された中間周波信号を検波して前
記内部回路に送る検波回路とから成る受信部と、 送受信共用のアンテナ部と、 増幅された前記送信用高周波信号を選択的に前記アンテ
ナ部へ出力させるとともに、前記受信用高周波信号を選
択的に前記アンテナ部から入力させるＳＡＷデュプレク
サと、 前記送信用発振回路と前記局部発振回路の発振周波数を
制御するためのフェイズロックドループ回路と、 前記変調信号が与えられる第１端子と、前記受信用中間
周波信号を前記内部回路へ与える第２端子から成る入出
力端子と、 前記フェイズロックドループ回路の制御用端子と、から
構成される送受信回路モジュールであって、 基板の一端に前記入出力端子及び前記制御用端子が、ま
た前記基板の前記一端に相対する他端に前記アンテナ部
がそれぞれ設置され、前記基板の仮想中央線上に前記Ｓ
ＡＷデュプレクサ及び前記フェイズロックドループ回路
が配設され、前記仮想中央線の両側に前記送信部及び前
記受信部を分離して配置し、さらに前記基板の中央より
前記入出力端子側に前記中間周波増幅回路、前記バンド
パスフィルタ及び前記検波回路を配置したことを特徴と
する送受信回路モジュール。 - 【請求項２】前記フェイズロックドループ回路を配置し
ている前記基板のグランドパターンを、前記送信部と前
記受信部とで分離したことを特徴とする請求項１に記載
の送受信回路モジュール。 - 【請求項３】前記送信用発振回路及び前記局部発振回路
内の発振周波数決定用のコイルを前記基板上のストリッ
プラインを使用して構成したことを特徴とする請求項１
または２に記載の送受信回路モジュール。 - 【請求項４】前記受信用増幅回路と、前記アンテナ部、
前記ＳＡＷデュプレクサ及び前記送信用増幅回路と、前
記ミキサ回路、前記フェイズロックドループ回路、前記
送信用発振回路及び前記局部発振回路と、前記中間周波
増幅回路、前記バンドパスフィルタ及び前記検波回路と
を、それぞれ電磁シールド板により分離したことを特徴
とする請求項１から３のいずれかに記載の送受信回路モ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000067123A JP2001251206A (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 送受信回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000067123A JP2001251206A (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 送受信回路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001251206A true JP2001251206A (ja) | 2001-09-14 |
Family
ID=18586364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000067123A Pending JP2001251206A (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 送受信回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001251206A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100579137B1 (ko) | 2004-12-10 | 2006-05-12 | 한국전자통신연구원 | 엘티씨씨를 이용한 송/수신기 모듈 |
| KR100692012B1 (ko) | 2005-01-18 | 2007-03-09 | 엘지전자 주식회사 | 듀플렉스 및 전력 증폭부가 일체형으로 형성된 이동통신단말기의 송신부 모듈 |
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2000
- 2000-03-07 JP JP2000067123A patent/JP2001251206A/ja active Pending
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