JP3530171B2 - 送受信装置 - Google Patents
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- JP3530171B2 JP3530171B2 JP2001395282A JP2001395282A JP3530171B2 JP 3530171 B2 JP3530171 B2 JP 3530171B2 JP 2001395282 A JP2001395282 A JP 2001395282A JP 2001395282 A JP2001395282 A JP 2001395282A JP 3530171 B2 JP3530171 B2 JP 3530171B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばケーブル
モデム端末等に使用される送受信装置の改良に関する。
モデム端末等に使用される送受信装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、首記の如きケーブルモデ
ム端末に搭載されるチューナの回路構成は、主に、下り
受信回路と上り送信回路とダイプレクサ回路とに大別す
ることができる。
ム端末に搭載されるチューナの回路構成は、主に、下り
受信回路と上り送信回路とダイプレクサ回路とに大別す
ることができる。
【０００３】このうち、下り受信回路は、ＣＡＴＶ（Ca
ble Television）局より送られてくるＲＦ（Radio Freq
uency）信号（以下、下り受信信号という）から、希望
するチャンネルの信号を中間周波数［以下、ＩＦ（Inte
rmediate Frequency）という］に変換して取り出す選局
回路である。
ble Television）局より送られてくるＲＦ（Radio Freq
uency）信号（以下、下り受信信号という）から、希望
するチャンネルの信号を中間周波数［以下、ＩＦ（Inte
rmediate Frequency）という］に変換して取り出す選局
回路である。
【０００４】また、上記上り送信回路は、ケーブルモデ
ム端末からＣＡＴＶ局に送信データ（以下、上り送信信
号という）を送出するための回路である。さらに、上記
ダイプレクサ回路は、上り送信信号の周波数帯域を通過
させるフィルタと、下り受信信号の周波数帯域を通過さ
せるフィルタとを備えた回路である。
ム端末からＣＡＴＶ局に送信データ（以下、上り送信信
号という）を送出するための回路である。さらに、上記
ダイプレクサ回路は、上り送信信号の周波数帯域を通過
させるフィルタと、下り受信信号の周波数帯域を通過さ
せるフィルタとを備えた回路である。
【０００５】ところで、この種のケーブルモデム端末に
あっては、その上り送信信号がチューナのＩＦ出力に妨
害を与え易いことが知られている。例えば、北米のＤＯ
ＣＳＩＳ規格の場合では、端末からの上り送信信号は、
５〜４２ＭＨｚの帯域で、かつ、信号のレベルは＋６０
ｄＢ（ｍＶ）までも上がるため、上り送信回路と下り受
信回路との間の絶縁（Isolation）が十分でないと、上
り送信信号が下り受信信号に漏れ込み妨害を与えてしま
うことになる。
あっては、その上り送信信号がチューナのＩＦ出力に妨
害を与え易いことが知られている。例えば、北米のＤＯ
ＣＳＩＳ規格の場合では、端末からの上り送信信号は、
５〜４２ＭＨｚの帯域で、かつ、信号のレベルは＋６０
ｄＢ（ｍＶ）までも上がるため、上り送信回路と下り受
信回路との間の絶縁（Isolation）が十分でないと、上
り送信信号が下り受信信号に漏れ込み妨害を与えてしま
うことになる。
【０００６】このため、従来では、例えば、特開平１１
−１２７２１１号公報に示されるように、チューナの内
部で、上り送信回路と下り受信回路とを、それぞれ金属
板で遮蔽した小部屋に収納することにより、上り送信回
路と下り受信回路との間の絶縁対策をとるようにしてい
る。
−１２７２１１号公報に示されるように、チューナの内
部で、上り送信回路と下り受信回路とを、それぞれ金属
板で遮蔽した小部屋に収納することにより、上り送信回
路と下り受信回路との間の絶縁対策をとるようにしてい
る。
【０００７】しかしながら、昨今では、ケーブルモデム
端末自体の小型化を図ることが重要な課題となってお
り、そのための実装部品の高密度化の影響や、印刷配線
基板上でグランドパターンの面積が十分に確保できない
こと等による絶縁性の悪化が生じるため、上記した公開
公報の手段では、上り送信回路と下り受信回路との間の
絶縁を十分にとることが困難になってきている。
端末自体の小型化を図ることが重要な課題となってお
り、そのための実装部品の高密度化の影響や、印刷配線
基板上でグランドパターンの面積が十分に確保できない
こと等による絶縁性の悪化が生じるため、上記した公開
公報の手段では、上り送信回路と下り受信回路との間の
絶縁を十分にとることが困難になってきている。
【０００８】なお、回路間の絶縁をとる技術に関する公
知例としては、例えば、特開平６−２９１６９０号公報
があるが、これは、ダブルコンバージョンタイプのスー
パヘテロダイン方式チューナにおいて、第１局部発振回
路と第２局部発振回路との間の絶縁をとるものであっ
て、上記した上り送信回路と下り受信回路との間の絶縁
対策については何らの記載もなされていないものであ
る。
知例としては、例えば、特開平６−２９１６９０号公報
があるが、これは、ダブルコンバージョンタイプのスー
パヘテロダイン方式チューナにおいて、第１局部発振回
路と第２局部発振回路との間の絶縁をとるものであっ
て、上記した上り送信回路と下り受信回路との間の絶縁
対策については何らの記載もなされていないものであ
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明は上
記事情を考慮してなされたもので、上り送信回路と下り
受信回路との間の絶縁を十分に確保することができ、し
かも、小型化を効果的に促進して実用に好適するように
した極めて良好な送受信装置を提供することを目的とす
る。
記事情を考慮してなされたもので、上り送信回路と下り
受信回路との間の絶縁を十分に確保することができ、し
かも、小型化を効果的に促進して実用に好適するように
した極めて良好な送受信装置を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明に係る送受信装
置は、下り受信信号を通過させるフィルタと上り送信信
号を通過させるフィルタを含むダイプレクサ回路と、ダ
イプレクサ回路からの下り受信信号を受信するための受
信回路及び上り送信信号をダイプレクサ回路に供給する
ための送信回路とを印刷基板に形成し、この印刷基板を
金属筐体で覆ったものを対象としている。そして、受信
回路と送信回路を印刷基板の互いに異なる面に配置する
とともに、ダイプレクサ回路の下り受信信号を通過させ
るフィルタを、印刷基板の受信回路を配置した面と同じ
面に配置し、ダイプレクサ回路の上り送信信号を通過さ
せるフィルタを、印刷基板の送信回路を配置した面と同
じ面に配置するようにしたものである。
置は、下り受信信号を通過させるフィルタと上り送信信
号を通過させるフィルタを含むダイプレクサ回路と、ダ
イプレクサ回路からの下り受信信号を受信するための受
信回路及び上り送信信号をダイプレクサ回路に供給する
ための送信回路とを印刷基板に形成し、この印刷基板を
金属筐体で覆ったものを対象としている。そして、受信
回路と送信回路を印刷基板の互いに異なる面に配置する
とともに、ダイプレクサ回路の下り受信信号を通過させ
るフィルタを、印刷基板の受信回路を配置した面と同じ
面に配置し、ダイプレクサ回路の上り送信信号を通過さ
せるフィルタを、印刷基板の送信回路を配置した面と同
じ面に配置するようにしたものである。
【００１１】
【００１２】
【００１３】上記のような構成によれば、送信回路と受
信回路との間の絶縁を十分に確保することができ、しか
も、小型化を効果的に促進して実用に好適するものとな
る。
信回路との間の絶縁を十分に確保することができ、しか
も、小型化を効果的に促進して実用に好適するものとな
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明の第１の実施の形
態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、こ
の第１の実施の形態で説明するケーブルモデム用送受信
回路の信号系の概略を示している。
態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、こ
の第１の実施の形態で説明するケーブルモデム用送受信
回路の信号系の概略を示している。
【００１５】すなわち、アンテナ端子１１に供給された
下り受信信号は、ダイプレクサ回路１２を構成する下り
信号用帯域フィルタ１３を介した後、下り受信回路１４
に供給されて検波される。
下り受信信号は、ダイプレクサ回路１２を構成する下り
信号用帯域フィルタ１３を介した後、下り受信回路１４
に供給されて検波される。
【００１６】この場合、下り受信回路１４では、上記下
り信号用帯域フィルタ１３から出力されたＲＦ信号を、
ＲＦ信号用可変利得増幅器１５及び増幅器１６を介して
３接点切替器１７に供給している。
り信号用帯域フィルタ１３から出力されたＲＦ信号を、
ＲＦ信号用可変利得増幅器１５及び増幅器１６を介して
３接点切替器１７に供給している。
【００１７】この３接点切替器１７に供給されたＲＦ信
号は、その第１の切替状態で、帯域フィルタ１８，増幅
器１９及び帯域フィルタ２０よりなるＵＨＦ（Ultra Hi
gh Frequency）帯域フィルタ群を介した後、混合器２１
により、局部発振器２２から出力される局部発振信号と
混合されてＩＦ信号に変換される。
号は、その第１の切替状態で、帯域フィルタ１８，増幅
器１９及び帯域フィルタ２０よりなるＵＨＦ（Ultra Hi
gh Frequency）帯域フィルタ群を介した後、混合器２１
により、局部発振器２２から出力される局部発振信号と
混合されてＩＦ信号に変換される。
【００１８】また、３接点切替器１７に供給されたＲＦ
信号は、その第２の切替状態で、帯域フィルタ２３，増
幅器２４及び帯域フィルタ２５よりなるＶＨＦ（Very H
ighFrequency）帯高帯域フィルタ群を介した後、混合器
２６により、局部発振器２７から出力される局部発振信
号と混合されてＩＦ信号に変換される。
信号は、その第２の切替状態で、帯域フィルタ２３，増
幅器２４及び帯域フィルタ２５よりなるＶＨＦ（Very H
ighFrequency）帯高帯域フィルタ群を介した後、混合器
２６により、局部発振器２７から出力される局部発振信
号と混合されてＩＦ信号に変換される。
【００１９】さらに、３接点切替器１７に供給されたＲ
Ｆ信号は、その第３の切替状態で、帯域フィルタ２８，
増幅器２９及び帯域フィルタ３０よりなるＶＨＦ帯低帯
域フィルタ群を介した後、上記混合器２６により、局部
発振器２７から出力される局部発振信号と混合されてＩ
Ｆ信号に変換される。
Ｆ信号は、その第３の切替状態で、帯域フィルタ２８，
増幅器２９及び帯域フィルタ３０よりなるＶＨＦ帯低帯
域フィルタ群を介した後、上記混合器２６により、局部
発振器２７から出力される局部発振信号と混合されてＩ
Ｆ信号に変換される。
【００２０】なお、上記ＲＦ信号用可変利得増幅器１
５、３接点切替器１７、帯域フィルタ１８，２０，２
３，２５，２８，３０及び局部発振器２２，２７等は、
下り受信信号選局データによって制御されるＰＬＬ（Ph
ase Locked Loop）回路３１によって、所望の下り受信
信号が選局されるように制御されている。
５、３接点切替器１７、帯域フィルタ１８，２０，２
３，２５，２８，３０及び局部発振器２２，２７等は、
下り受信信号選局データによって制御されるＰＬＬ（Ph
ase Locked Loop）回路３１によって、所望の下り受信
信号が選局されるように制御されている。
【００２１】そして、上記混合器２１，２６から出力さ
れる各ＩＦ信号は、帯域フィルタ３２、増幅器３３、Ｓ
ＡＷ（Surface Acoustic Wave）帯域フィルタ３４及び
ＩＦ信号用可変利得増幅器３５を介して取り出され、復
調回路（図示せず）に供される。
れる各ＩＦ信号は、帯域フィルタ３２、増幅器３３、Ｓ
ＡＷ（Surface Acoustic Wave）帯域フィルタ３４及び
ＩＦ信号用可変利得増幅器３５を介して取り出され、復
調回路（図示せず）に供される。
【００２２】また、上り送信信号は、上り送信回路３６
を構成する低域フィルタ３７と、上り送信信号制御デー
タによって制御されるプログラマブル利得増幅器３８と
を介した後、上記ダイプレクサ回路１２を構成する上り
信号用低域フィルタ３９を介してアンテナ端子１１から
送出される。
を構成する低域フィルタ３７と、上り送信信号制御デー
タによって制御されるプログラマブル利得増幅器３８と
を介した後、上記ダイプレクサ回路１２を構成する上り
信号用低域フィルタ３９を介してアンテナ端子１１から
送出される。
【００２３】上記のような信号系となされたケーブルモ
デム用送受信回路において、以下、その特徴となる部分
について説明する。図２は、このケーブルモデム用送受
信回路の信号系が実際に構築された状態を示している。
デム用送受信回路において、以下、その特徴となる部分
について説明する。図２は、このケーブルモデム用送受
信回路の信号系が実際に構築された状態を示している。
【００２４】先にも述べたように、アンテナ端子１１か
ら入力された下り受信信号は、ダイプレクサ回路１２の
下り信号用帯域フィルタ１３を介して下り受信回路１４
に供給され検波される。また、送り送信回路３６で処理
された上り送信信号は、ダイプレクサ回路１２の上り信
号用低域フィルタ３９を介してアンテナ端子１１から送
出される。
ら入力された下り受信信号は、ダイプレクサ回路１２の
下り信号用帯域フィルタ１３を介して下り受信回路１４
に供給され検波される。また、送り送信回路３６で処理
された上り送信信号は、ダイプレクサ回路１２の上り信
号用低域フィルタ３９を介してアンテナ端子１１から送
出される。
【００２５】最近では、各回路やブロックのＩＣ（Inte
grated Circuit）化、または、下り受信回路１４そのも
ののＩＣ化や１チップ化等により、一般的な送受信回路
を構成する際に、下り受信回路１４及び上り送信回路３
６を、表面実装部品のみ、または、ほとんどの部品を表
面実装部品で構成することが可能となっている。
grated Circuit）化、または、下り受信回路１４そのも
ののＩＣ化や１チップ化等により、一般的な送受信回路
を構成する際に、下り受信回路１４及び上り送信回路３
６を、表面実装部品のみ、または、ほとんどの部品を表
面実装部品で構成することが可能となっている。
【００２６】図２では、中央にグランド内部層４０が挟
み込まれた多層基板４１の一方の面４１ａ側に、下り受
信回路１４とダイプレクサ回路１２の下り信号用帯域フ
ィルタ１３とを配置し、この多層基板４１の下り受信回
路１４が配置されている面４１ａと反対側の面４１ｂ側
に、上り送信回路３６とダイプレクサ回路１２の上り信
号用低域フィルタ３９とを配置している。そして、この
ように送受信回路の形成された多層基板４１の周囲を、
金属筐体４２で密閉している。
み込まれた多層基板４１の一方の面４１ａ側に、下り受
信回路１４とダイプレクサ回路１２の下り信号用帯域フ
ィルタ１３とを配置し、この多層基板４１の下り受信回
路１４が配置されている面４１ａと反対側の面４１ｂ側
に、上り送信回路３６とダイプレクサ回路１２の上り信
号用低域フィルタ３９とを配置している。そして、この
ように送受信回路の形成された多層基板４１の周囲を、
金属筐体４２で密閉している。
【００２７】このような構成によれば、まず、下り受信
回路１４と上り送信回路３６とを、多層基板４１の互い
に反対側の面４１ａ，４１ｂにそれぞれ配置するように
したので、下り受信回路１４と上り送信回路３６との間
に多層基板４１による結合の遮蔽効果が生じ、空中間に
よる下り受信回路１４と上り送信回路３６との結合を防
ぐことができる。
回路１４と上り送信回路３６とを、多層基板４１の互い
に反対側の面４１ａ，４１ｂにそれぞれ配置するように
したので、下り受信回路１４と上り送信回路３６との間
に多層基板４１による結合の遮蔽効果が生じ、空中間に
よる下り受信回路１４と上り送信回路３６との結合を防
ぐことができる。
【００２８】また、図２では、多層基板４１の下り受信
回路１４が配置されている面４１ａに、ダイプレクサ回
路１２の下り信号用帯域フィルタ１３を配置し、多層基
板４１の上り送信回路３６が配置されている面４１ｂ
に、ダイプレクサ回路１２の上り信号用低域フィルタ３
９を配置している。
回路１４が配置されている面４１ａに、ダイプレクサ回
路１２の下り信号用帯域フィルタ１３を配置し、多層基
板４１の上り送信回路３６が配置されている面４１ｂ
に、ダイプレクサ回路１２の上り信号用低域フィルタ３
９を配置している。
【００２９】このように、ダイプレクサ回路１２を構成
する下り信号用帯域フィルタ１３と上り信号用低域フィ
ルタ３９とを、多層基板４１の互いに反対側の面４１
ａ，４１ｂにそれぞれ配置することにより、上記と同様
に、多層基板４１による遮蔽効果を、下り信号用帯域フ
ィルタ１３と上り信号用低域フィルタ３９との間にも得
ることができる。
する下り信号用帯域フィルタ１３と上り信号用低域フィ
ルタ３９とを、多層基板４１の互いに反対側の面４１
ａ，４１ｂにそれぞれ配置することにより、上記と同様
に、多層基板４１による遮蔽効果を、下り信号用帯域フ
ィルタ１３と上り信号用低域フィルタ３９との間にも得
ることができる。
【００３０】さらに、図２では、多層基板４１がグラン
ド内部層４０を内部に挟み込む構成となっている。この
ように構成することにより、下り受信回路１４及び下り
信号用帯域フィルタ１３と、上り送信回路３６及び上り
信号用低域フィルタ３９とに対して、多層基板４１によ
る結合の遮蔽効果に加えて、グランド内部層４０による
遮蔽効果も得ることができる。
ド内部層４０を内部に挟み込む構成となっている。この
ように構成することにより、下り受信回路１４及び下り
信号用帯域フィルタ１３と、上り送信回路３６及び上り
信号用低域フィルタ３９とに対して、多層基板４１によ
る結合の遮蔽効果に加えて、グランド内部層４０による
遮蔽効果も得ることができる。
【００３１】また、図２では、多層基板４１の一方の面
４１ａにおいて、下り受信回路１４とダイプレクサ回路
１２の下り信号用帯域フィルタ１３との間が、シールド
板４３によって仕切られており、多層基板４１の他方の
面４１ｂにおいて、上り送信回路３６とダイプレクサ回
路１２の上り信号用低域フィルタ３９との間が、シール
ド板４４によって仕切られている。
４１ａにおいて、下り受信回路１４とダイプレクサ回路
１２の下り信号用帯域フィルタ１３との間が、シールド
板４３によって仕切られており、多層基板４１の他方の
面４１ｂにおいて、上り送信回路３６とダイプレクサ回
路１２の上り信号用低域フィルタ３９との間が、シール
ド板４４によって仕切られている。
【００３２】このような構成とすることにより、下り受
信回路１４と下り信号用帯域フィルタ１３との相互間、
及び、上り送信回路３６と上り信号用低域フィルタ３９
との相互間の絶縁性を改善する効果が得られる。
信回路１４と下り信号用帯域フィルタ１３との相互間、
及び、上り送信回路３６と上り信号用低域フィルタ３９
との相互間の絶縁性を改善する効果が得られる。
【００３３】次に、図３は、図２を上り送信回路３６側
から見た状態を示している。まず、多層基板４１の一側
面には、上り送信回路３６に対する信号の入出力に必要
な送信用端子群４５と、下り受信回路１４に対する信号
の入出力に必要な受信用端子群４６とが区分けして配置
され、それぞれ、金属筐体４２の外方に突出されてい
る。そして、この送信用端子群４５と受信用端子群４６
とは、所定の距離ｄだけ離間されて配置されている。
から見た状態を示している。まず、多層基板４１の一側
面には、上り送信回路３６に対する信号の入出力に必要
な送信用端子群４５と、下り受信回路１４に対する信号
の入出力に必要な受信用端子群４６とが区分けして配置
され、それぞれ、金属筐体４２の外方に突出されてい
る。そして、この送信用端子群４５と受信用端子群４６
とは、所定の距離ｄだけ離間されて配置されている。
【００３４】このように、送信用端子群４５と受信用端
子群４６とを所定の距離ｄだけ離間して配置することに
より、多層基板４１上で送信用端子群４５に接続された
パターンと、多層基板４１上で受信用端子群４６に接続
されたパターンとの距離を遠ざけることができ、送信系
と受信系とのパターン同士及び端子同士の結合による絶
縁性の劣化を改善することが可能となる。
子群４６とを所定の距離ｄだけ離間して配置することに
より、多層基板４１上で送信用端子群４５に接続された
パターンと、多層基板４１上で受信用端子群４６に接続
されたパターンとの距離を遠ざけることができ、送信系
と受信系とのパターン同士及び端子同士の結合による絶
縁性の劣化を改善することが可能となる。
【００３５】また、図３では、多層基板４１の面４１ｂ
のうち、上り送信回路３６及び上り信号用低域フィルタ
３９が配置されている部分を除く大部分に、グランドパ
ターン４７が形成されている。このような構成とするこ
とにより、グランドパターン４７の面積を広くとること
ができ、高周波性能の改善効果が得られる。
のうち、上り送信回路３６及び上り信号用低域フィルタ
３９が配置されている部分を除く大部分に、グランドパ
ターン４７が形成されている。このような構成とするこ
とにより、グランドパターン４７の面積を広くとること
ができ、高周波性能の改善効果が得られる。
【００３６】図４は、この発明の第２の実施の形態を示
している。すなわち、この第２の実施の形態では、多層
基板４１の一方の面側に、ダイプレクサ回路１２、下り
受信回路１４及び上り送信回路３６を配置している。そ
して、下り受信回路１４と上り送信回路３６との相互間
を、所定の間隔を開けて略平行に設置された２枚のシー
ルド板４８，４９によって仕切るようにしている。
している。すなわち、この第２の実施の形態では、多層
基板４１の一方の面側に、ダイプレクサ回路１２、下り
受信回路１４及び上り送信回路３６を配置している。そ
して、下り受信回路１４と上り送信回路３６との相互間
を、所定の間隔を開けて略平行に設置された２枚のシー
ルド板４８，４９によって仕切るようにしている。
【００３７】このような構成とすることにより、２枚の
シールド板４８，４９を用いることによる遮蔽効果に加
えて、下り受信回路１４と上り送信回路３６とを遠ざけ
て配置することによる遮蔽効果も加わるため、下り受信
回路１４と上り送信回路３６とが結合して絶縁性が劣化
することを十分に抑えることが可能となる。
シールド板４８，４９を用いることによる遮蔽効果に加
えて、下り受信回路１４と上り送信回路３６とを遠ざけ
て配置することによる遮蔽効果も加わるため、下り受信
回路１４と上り送信回路３６とが結合して絶縁性が劣化
することを十分に抑えることが可能となる。
【００３８】また、図４において、２枚のシールド板４
８，４９に挟まれたエリアに、電源ラインや制御ライン
等を配置することにより、スペースの有効活用を図るこ
とができる。特に、インピーダンスの低い電源ラインを
下り受信回路１４と上り送信回路３６との間に挟むこと
により、遮蔽効果を得ることができる。
８，４９に挟まれたエリアに、電源ラインや制御ライン
等を配置することにより、スペースの有効活用を図るこ
とができる。特に、インピーダンスの低い電源ラインを
下り受信回路１４と上り送信回路３６との間に挟むこと
により、遮蔽効果を得ることができる。
【００３９】さらに、図４において、２枚のシールド板
４８，４９に挟まれたエリアに、下り受信回路１４及び
上り送信回路３６以外のＤＣ−ＤＣコンバータ等を配置
することにより、スペースの有効活用と、下り受信回路
１４と上り送信回路３６とを遠ざけて配置することによ
る遮蔽効果とを同時に得ることができる。
４８，４９に挟まれたエリアに、下り受信回路１４及び
上り送信回路３６以外のＤＣ−ＤＣコンバータ等を配置
することにより、スペースの有効活用と、下り受信回路
１４と上り送信回路３６とを遠ざけて配置することによ
る遮蔽効果とを同時に得ることができる。
【００４０】また、図４において、多層基板４１の一側
面には、上り送信回路３６に対する信号の入出力に必要
な送信用端子群４５と、下り受信回路１４に対する信号
の入出力に必要な受信用端子群４６とが配置され、それ
ぞれ金属筐体４２の外方に突出されている。
面には、上り送信回路３６に対する信号の入出力に必要
な送信用端子群４５と、下り受信回路１４に対する信号
の入出力に必要な受信用端子群４６とが配置され、それ
ぞれ金属筐体４２の外方に突出されている。
【００４１】この送信用端子群４５と受信用端子群４６
とは、所定の距離だけ離間されて配置されている。そし
て、この送信用端子群４５と受信用端子群４６との間
に、制御用端子群５０が配置されている。
とは、所定の距離だけ離間されて配置されている。そし
て、この送信用端子群４５と受信用端子群４６との間
に、制御用端子群５０が配置されている。
【００４２】このような構成により、スペースの有効活
用を図ることができる。また、送信用端子群４５と受信
用端子群４６との間に、インピーダンスの低い制御用端
子群５０を配置することにより、遮蔽効果を得ることが
できる。
用を図ることができる。また、送信用端子群４５と受信
用端子群４６との間に、インピーダンスの低い制御用端
子群５０を配置することにより、遮蔽効果を得ることが
できる。
【００４３】図５は、この第２の実施の形態の変形例を
示している。すなわち、多層基板４１のうち、２枚のシ
ールド板４８，４９に挟まれたエリアに対応する部分を
裁断することにより、２枚のシールド板４８，４９間に
空間的なギャップ４１ｃを形成している。これにより、
下り受信回路１４と上り送信回路３６との間に、基板や
回路が介在されることによる誘導や結合をなくすことが
でき、遮蔽効果を高めることができる。
示している。すなわち、多層基板４１のうち、２枚のシ
ールド板４８，４９に挟まれたエリアに対応する部分を
裁断することにより、２枚のシールド板４８，４９間に
空間的なギャップ４１ｃを形成している。これにより、
下り受信回路１４と上り送信回路３６との間に、基板や
回路が介在されることによる誘導や結合をなくすことが
でき、遮蔽効果を高めることができる。
【００４４】次に、図６（ａ），（ｂ）は、この発明の
第３の実施の形態を示している。すなわち、略直方体状
に形成された金属筐体４２において、その長手方向の一
方の端部にアンテナ端子１１と、それに接続されたダイ
プレクサ回路１２とを配置している。
第３の実施の形態を示している。すなわち、略直方体状
に形成された金属筐体４２において、その長手方向の一
方の端部にアンテナ端子１１と、それに接続されたダイ
プレクサ回路１２とを配置している。
【００４５】そして、この金属筐体４２の一方の側面側
に下り受信回路１４とその受信用端子群４６とを配置
し、この金属筐体４２の他方の側面側に上り送信回路３
６とその送信用端子群４５とを配置している。
に下り受信回路１４とその受信用端子群４６とを配置
し、この金属筐体４２の他方の側面側に上り送信回路３
６とその送信用端子群４５とを配置している。
【００４６】このように、受信用端子群４６と送信用端
子群４５とを、金属筐体４２の互いに対向する反対側の
側面にそれぞれ配置することにより、受信用端子群４６
と送信用端子群４５とを可能な限り遠ざけ、両端子４
６，４５間の結合や、両端子４６，４５から繋がるパタ
ーン間の結合を防ぐことができる。
子群４５とを、金属筐体４２の互いに対向する反対側の
側面にそれぞれ配置することにより、受信用端子群４６
と送信用端子群４５とを可能な限り遠ざけ、両端子４
６，４５間の結合や、両端子４６，４５から繋がるパタ
ーン間の結合を防ぐことができる。
【００４７】この場合、受信用端子群４６と送信用端子
群４５とは、必ずしも金属筐体４２の互いに対向する反
対側の側面に配置されることはなく、必要に応じては、
金属筐体４２の異なる面に配置されていても良いもので
ある。
群４５とは、必ずしも金属筐体４２の互いに対向する反
対側の側面に配置されることはなく、必要に応じては、
金属筐体４２の異なる面に配置されていても良いもので
ある。
【００４８】また、上記した第１乃至第３の実施の形態
では、ダイプレクサ回路１２、下り受信回路１４及び上
り送信回路３６の信号系を、それぞれ図１に示した構成
としたが、これらの回路１２，１４，３６は、例えば、
図７乃至図９に示すように構成することも可能である。
では、ダイプレクサ回路１２、下り受信回路１４及び上
り送信回路３６の信号系を、それぞれ図１に示した構成
としたが、これらの回路１２，１４，３６は、例えば、
図７乃至図９に示すように構成することも可能である。
【００４９】まず、図７では、ＲＦ信号用可変利得増幅
器１５と増幅器１６とを、ダイプレクサ回路１２に含め
るように構成している。また、図８では、下り受信回路
１４において、ＲＦ信号用可変利得増幅器１５を削除し
て、増幅器１９，２４，２９にそれぞれＲＦ信号用可変
利得増幅器の機能を持たせるように構成している。
器１５と増幅器１６とを、ダイプレクサ回路１２に含め
るように構成している。また、図８では、下り受信回路
１４において、ＲＦ信号用可変利得増幅器１５を削除し
て、増幅器１９，２４，２９にそれぞれＲＦ信号用可変
利得増幅器の機能を持たせるように構成している。
【００５０】さらに、図９では、増幅器１６をダイプレ
クサ回路１２に含め、下り受信回路１４において、ＲＦ
信号用可変利得増幅器１５を削除して、増幅器１９，２
４，２９にそれぞれＲＦ信号用可変利得増幅器の機能を
持たせるように構成したものである。
クサ回路１２に含め、下り受信回路１４において、ＲＦ
信号用可変利得増幅器１５を削除して、増幅器１９，２
４，２９にそれぞれＲＦ信号用可変利得増幅器の機能を
持たせるように構成したものである。
【００５１】なお、この発明は上記した各実施の形態に
限定されるものではなく、この外その要旨を逸脱しない
範囲で種々変形して実施することができる。
限定されるものではなく、この外その要旨を逸脱しない
範囲で種々変形して実施することができる。
【００５２】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
上り送信回路と下り受信回路との間の絶縁を十分に確保
することができ、しかも、小型化を効果的に促進して実
用に好適するようにした極めて良好な送受信装置を提供
することができる。
上り送信回路と下り受信回路との間の絶縁を十分に確保
することができ、しかも、小型化を効果的に促進して実
用に好適するようにした極めて良好な送受信装置を提供
することができる。
【図１】この発明の第１の実施の形態を示すもので、ケ
ーブルモデム用送受信回路の信号系の概略を説明するた
めに示すブロック構成図。
ーブルモデム用送受信回路の信号系の概略を説明するた
めに示すブロック構成図。
【図２】同第１の実施の形態におけるダイプレクサ回
路、下り受信回路及び上り送信回路の配置を説明するた
めに示す側面図。
路、下り受信回路及び上り送信回路の配置を説明するた
めに示す側面図。
【図３】同第１の実施の形態における送信用端子群と受
信用端子群との配置を説明するために示す平面図。
信用端子群との配置を説明するために示す平面図。
【図４】この発明の第２の実施の形態を示すもので、各
回路及び各端子群の配置を説明するために示す平面図。
回路及び各端子群の配置を説明するために示す平面図。
【図５】同第２の実施の形態における各回路及び各端子
群の配置の変形例を説明するために示す平面図。
群の配置の変形例を説明するために示す平面図。
【図６】この発明の第３の実施の形態を示すもので、各
回路及び各端子群の配置を説明するために示す図。
回路及び各端子群の配置を説明するために示す図。
【図７】ケーブルモデム用送受信回路の信号系の他の例
を説明するために示すブロック構成図。
を説明するために示すブロック構成図。
【図８】ケーブルモデム用送受信回路の信号系のさらに
他の例を説明するために示すブロック構成図。
他の例を説明するために示すブロック構成図。
【図９】ケーブルモデム用送受信回路の信号系のさらに
他の例を説明するために示すブロック構成図。
他の例を説明するために示すブロック構成図。
１１…アンテナ端子、
１２…ダイプレクサ回路、
１３…下り信号用帯域フィルタ、
１４…下り受信回路、
１５…ＲＦ信号用可変利得増幅器、
１６…増幅器、
１７…３接点切替器、
１８…帯域フィルタ、
１９…増幅器、
２０…帯域フィルタ、
２１…混合器、
２２…局部発振器、
２３…帯域フィルタ、
２４…増幅器、
２５…帯域フィルタ、
２６…混合器、
２７…局部発振器、
２８…帯域フィルタ、
２９…増幅器、
３０…帯域フィルタ、
３１…ＰＬＬ回路、
３２…帯域フィルタ、
３３…増幅器、
３４…ＳＡＷ帯域フィルタ、
３５…ＩＦ信号用可変利得増幅器、
３６…上り送信回路、
３７…低域フィルタ、
３８…プログラマブル利得増幅器、
３９…上り信号用低域フィルタ、
４０…グランド内部層、
４１…多層基板、
４２…金属筐体、
４３…シールド板、
４４…シールド板、
４５…送信用端子群、
４６…受信用端子群、
４７…グランドパターン、
４８…シールド板、
４９…シールド板、
５０…制御用端子群。
フロントページの続き
(72)発明者 工藤 雄也
埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２ 株
式会社東芝深谷映像工場内
(56)参考文献 特開2001−237735（ＪＰ，Ａ)
特開2001−285119（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−152466（ＪＰ，Ａ)
特開2001−15793（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−290174（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−283573（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−284058（ＪＰ，Ａ)
実開 平７−42187（ＪＰ，Ｕ)
実開 平６−56994（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H04B 1/38
H04N 7/10
H04N 7/16
Claims (6)
- 【請求項１】下り受信信号を通過させるフィルタと上り
送信信号を通過させるフィルタを含むダイプレクサ回路
と、前記ダイプレクサ回路からの下り受信信号を受信す
るための受信回路及び前記上り送信信号を前記ダイプレ
クサ回路に供給するための送信回路とを印刷基板に形成
し、この印刷基板を金属筐体で覆ってなる送受信装置に
おいて、 前記受信回路と前記送信回路を前記印刷基板の互いに異
なる面に配置するとともに、前記ダイプレクサ回路の下
り受信信号を通過させるフィルタを、前記印刷基板の前
記受信回路を配置した面と同じ面に配置し、前記ダイプ
レクサ回路の上り送信信号を通過させるフィルタを、前
記印刷基板の前記送信回路を配置した面と同じ面に配置
することを特徴とする送受信装置。 - 【請求項２】前記印刷基板を内部にグランド層が配置さ
れた多層基板で構成し、前記受信回路をこの多層基板の
一方の表面に配置し、前記送信回路を前記多層基板の他
方の表面に配置することを特徴とする請求項１記載の送
受信装置。 - 【請求項３】前記ダイプレクサ回路と前記受信回路及び
前記送信回路とを仕切るシールド板を備えることを特徴
とする請求項１記載の送受信装置。 - 【請求項４】前記受信回路に接続される端子群と、前記
送信回路に接続される端子群とを、前記印刷基板上に区
分けして配置することを特徴とする請求項１記載の送受
信装置。 - 【請求項５】前記受信回路に接続される端子群と前記送
信回路に接続される端子群とを、前記印刷基板の同一側
面に所定間隔離間させて配置することを特徴とする請求
項４記載の送受信装置。 - 【請求項６】前記印刷基板の前記ダイプレクサ回路及び
前記送信回路が形成された面のうち、前記ダイプレクサ
回路及び前記送信回路の配置された部分を除く部分をグ
ランドとすることを特徴とする請求項１記載の送受信装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001395282A JP3530171B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | 送受信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001395282A JP3530171B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | 送受信装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003198408A JP2003198408A (ja) | 2003-07-11 |
| JP3530171B2 true JP3530171B2 (ja) | 2004-05-24 |
Family
ID=27601739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001395282A Expired - Lifetime JP3530171B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | 送受信装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3530171B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI288883B (en) * | 2004-09-27 | 2007-10-21 | Murata Manufacturing Co | RF circuit module |
| JP4357500B2 (ja) | 2006-05-29 | 2009-11-04 | 株式会社東芝 | 情報処理装置 |
| ES2447298T3 (es) | 2011-03-24 | 2014-03-11 | Alcatel Lucent | Circuito diplexor y procedimiento de fabricación de una placa de circuito impreso para el mismo |
-
2001
- 2001-12-26 JP JP2001395282A patent/JP3530171B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003198408A (ja) | 2003-07-11 |
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