JP2003198408A - 送受信装置 - Google Patents
送受信装置Info
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Abstract
間の絶縁を十分に確保することができ、しかも、小型化
を効果的に促進して実用に好適するようにした送受信装
置を提供することを目的としている。 【解決手段】ダイプレクサ回路12、下り受信回路14
及び上り送信回路36が形成された多層基板41を金属
筐体42で覆ってなる送受信装置において、多層基板4
1の一方の面41aに下り受信回路14を配置し、多層
基板41の他方の面41bに上り送信回路36を配置し
たものである。
Description
モデム端末等に使用される送受信装置の改良に関する。
ム端末に搭載されるチューナの回路構成は、主に、下り
受信回路と上り送信回路とダイプレクサ回路とに大別す
ることができる。
ble Television)局より送られてくるRF(Radio Freq
uency)信号(以下、下り受信信号という)から、希望
するチャンネルの信号を中間周波数[以下、IF(Inte
rmediate Frequency)という]に変換して取り出す選局
回路である。
ム端末からCATV局に送信データ(以下、上り送信信
号という)を送出するための回路である。さらに、上記
ダイプレクサ回路は、上り送信信号の周波数帯域を通過
させるフィルタと、下り受信信号の周波数帯域を通過さ
せるフィルタとを備えた回路である。
あっては、その上り送信信号がチューナのIF出力に妨
害を与え易いことが知られている。例えば、北米のDO
CSIS規格の場合では、端末からの上り送信信号は、
5〜42MHzの帯域で、かつ、信号のレベルは+60
dB(mV)までも上がるため、上り送信回路と下り受
信回路との間の絶縁(Isolation)が十分でないと、上
り送信信号が下り受信信号に漏れ込み妨害を与えてしま
うことになる。
−127211号公報に示されるように、チューナの内
部で、上り送信回路と下り受信回路とを、それぞれ金属
板で遮蔽した小部屋に収納することにより、上り送信回
路と下り受信回路との間の絶縁対策をとるようにしてい
る。
端末自体の小型化を図ることが重要な課題となってお
り、そのための実装部品の高密度化の影響や、印刷配線
基板上でグランドパターンの面積が十分に確保できない
こと等による絶縁性の悪化が生じるため、上記した公開
公報の手段では、上り送信回路と下り受信回路との間の
絶縁を十分にとることが困難になってきている。
知例としては、例えば、特開平6−291690号公報
があるが、これは、ダブルコンバージョンタイプのスー
パヘテロダイン方式チューナにおいて、第1局部発振回
路と第2局部発振回路との間の絶縁をとるものであっ
て、上記した上り送信回路と下り受信回路との間の絶縁
対策については何らの記載もなされていないものであ
る。
記事情を考慮してなされたもので、上り送信回路と下り
受信回路との間の絶縁を十分に確保することができ、し
かも、小型化を効果的に促進して実用に好適するように
した極めて良好な送受信装置を提供することを目的とす
る。
置は、下り受信信号を通過させるフィルタと上り送信信
号を通過させるフィルタを含むダイプレクサ回路と、ダ
イプレクサ回路からの下り受信信号を受信するための受
信回路及び上り送信信号をダイプレクサ回路に供給する
ための送信回路とを印刷基板に形成し、この印刷基板を
金属筐体で覆ったものを対象としている。そして、受信
回路と送信回路を印刷基板の互いに異なる面に配置する
ようにしたものである。
の対象において、受信回路と送信回路との間に、2枚の
シールド板を所定間隔離間させて配置するようにしたも
のである。
記の対象において、受信回路に接続される端子群と送信
回路に接続される端子群とを、金属筐体の異なる面にそ
れぞれ配置するようにしたものである。
信回路との間の絶縁を十分に確保することができ、しか
も、小型化を効果的に促進して実用に好適するものとな
る。
態について図面を参照して詳細に説明する。図1は、こ
の第1の実施の形態で説明するケーブルモデム用送受信
回路の信号系の概略を示している。
下り受信信号は、ダイプレクサ回路12を構成する下り
信号用帯域フィルタ13を介した後、下り受信回路14
に供給されて検波される。
り信号用帯域フィルタ13から出力されたRF信号を、
RF信号用可変利得増幅器15及び増幅器16を介して
3接点切替器17に供給している。
号は、その第1の切替状態で、帯域フィルタ18,増幅
器19及び帯域フィルタ20よりなるUHF(Ultra Hi
gh Frequency)帯域フィルタ群を介した後、混合器21
により、局部発振器22から出力される局部発振信号と
混合されてIF信号に変換される。
信号は、その第2の切替状態で、帯域フィルタ23,増
幅器24及び帯域フィルタ25よりなるVHF(Very H
ighFrequency)帯高帯域フィルタ群を介した後、混合器
26により、局部発振器27から出力される局部発振信
号と混合されてIF信号に変換される。
F信号は、その第3の切替状態で、帯域フィルタ28,
増幅器29及び帯域フィルタ30よりなるVHF帯低帯
域フィルタ群を介した後、上記混合器26により、局部
発振器27から出力される局部発振信号と混合されてI
F信号に変換される。
5、3接点切替器17、帯域フィルタ18,20,2
3,25,28,30及び局部発振器22,27等は、
下り受信信号選局データによって制御されるPLL(Ph
ase Locked Loop)回路31によって、所望の下り受信
信号が選局されるように制御されている。
れる各IF信号は、帯域フィルタ32、増幅器33、S
AW(Surface Acoustic Wave)帯域フィルタ34及び
IF信号用可変利得増幅器35を介して取り出され、復
調回路(図示せず)に供される。
を構成する低域フィルタ37と、上り送信信号制御デー
タによって制御されるプログラマブル利得増幅器38と
を介した後、上記ダイプレクサ回路12を構成する上り
信号用低域フィルタ39を介してアンテナ端子11から
送出される。
デム用送受信回路において、以下、その特徴となる部分
について説明する。図2は、このケーブルモデム用送受
信回路の信号系が実際に構築された状態を示している。
ら入力された下り受信信号は、ダイプレクサ回路12の
下り信号用帯域フィルタ13を介して下り受信回路14
に供給され検波される。また、送り送信回路36で処理
された上り送信信号は、ダイプレクサ回路12の上り信
号用低域フィルタ39を介してアンテナ端子11から送
出される。
grated Circuit)化、または、下り受信回路14そのも
ののIC化や1チップ化等により、一般的な送受信回路
を構成する際に、下り受信回路14及び上り送信回路3
6を、表面実装部品のみ、または、ほとんどの部品を表
面実装部品で構成することが可能となっている。
み込まれた多層基板41の一方の面41a側に、下り受
信回路14とダイプレクサ回路12の下り信号用帯域フ
ィルタ13とを配置し、この多層基板41の下り受信回
路14が配置されている面41aと反対側の面41b側
に、上り送信回路36とダイプレクサ回路12の上り信
号用低域フィルタ39とを配置している。そして、この
ように送受信回路の形成された多層基板41の周囲を、
金属筐体42で密閉している。
回路14と上り送信回路36とを、多層基板41の互い
に反対側の面41a,41bにそれぞれ配置するように
したので、下り受信回路14と上り送信回路36との間
に多層基板41による結合の遮蔽効果が生じ、空中間に
よる下り受信回路14と上り送信回路36との結合を防
ぐことができる。
回路14が配置されている面41aに、ダイプレクサ回
路12の下り信号用帯域フィルタ13を配置し、多層基
板41の上り送信回路36が配置されている面41b
に、ダイプレクサ回路12の上り信号用低域フィルタ3
9を配置している。
する下り信号用帯域フィルタ13と上り信号用低域フィ
ルタ39とを、多層基板41の互いに反対側の面41
a,41bにそれぞれ配置することにより、上記と同様
に、多層基板41による遮蔽効果を、下り信号用帯域フ
ィルタ13と上り信号用低域フィルタ39との間にも得
ることができる。
ド内部層40を内部に挟み込む構成となっている。この
ように構成することにより、下り受信回路14及び下り
信号用帯域フィルタ13と、上り送信回路36及び上り
信号用低域フィルタ39とに対して、多層基板41によ
る結合の遮蔽効果に加えて、グランド内部層40による
遮蔽効果も得ることができる。
41aにおいて、下り受信回路14とダイプレクサ回路
12の下り信号用帯域フィルタ13との間が、シールド
板43によって仕切られており、多層基板41の他方の
面41bにおいて、上り送信回路36とダイプレクサ回
路12の上り信号用低域フィルタ39との間が、シール
ド板44によって仕切られている。
信回路14と下り信号用帯域フィルタ13との相互間、
及び、上り送信回路36と上り信号用低域フィルタ39
との相互間の絶縁性を改善する効果が得られる。
から見た状態を示している。まず、多層基板41の一側
面には、上り送信回路36に対する信号の入出力に必要
な送信用端子群45と、下り受信回路14に対する信号
の入出力に必要な受信用端子群46とが区分けして配置
され、それぞれ、金属筐体42の外方に突出されてい
る。そして、この送信用端子群45と受信用端子群46
とは、所定の距離dだけ離間されて配置されている。
子群46とを所定の距離dだけ離間して配置することに
より、多層基板41上で送信用端子群45に接続された
パターンと、多層基板41上で受信用端子群46に接続
されたパターンとの距離を遠ざけることができ、送信系
と受信系とのパターン同士及び端子同士の結合による絶
縁性の劣化を改善することが可能となる。
のうち、上り送信回路36及び上り信号用低域フィルタ
39が配置されている部分を除く大部分に、グランドパ
ターン47が形成されている。このような構成とするこ
とにより、グランドパターン47の面積を広くとること
ができ、高周波性能の改善効果が得られる。
している。すなわち、この第2の実施の形態では、多層
基板41の一方の面側に、ダイプレクサ回路12、下り
受信回路14及び上り送信回路36を配置している。そ
して、下り受信回路14と上り送信回路36との相互間
を、所定の間隔を開けて略平行に設置された2枚のシー
ルド板48,49によって仕切るようにしている。
シールド板48,49を用いることによる遮蔽効果に加
えて、下り受信回路14と上り送信回路36とを遠ざけ
て配置することによる遮蔽効果も加わるため、下り受信
回路14と上り送信回路36とが結合して絶縁性が劣化
することを十分に抑えることが可能となる。
8,49に挟まれたエリアに、電源ラインや制御ライン
等を配置することにより、スペースの有効活用を図るこ
とができる。特に、インピーダンスの低い電源ラインを
下り受信回路14と上り送信回路36との間に挟むこと
により、遮蔽効果を得ることができる。
48,49に挟まれたエリアに、下り受信回路14及び
上り送信回路36以外のDC−DCコンバータ等を配置
することにより、スペースの有効活用と、下り受信回路
14と上り送信回路36とを遠ざけて配置することによ
る遮蔽効果とを同時に得ることができる。
面には、上り送信回路36に対する信号の入出力に必要
な送信用端子群45と、下り受信回路14に対する信号
の入出力に必要な受信用端子群46とが配置され、それ
ぞれ金属筐体42の外方に突出されている。
とは、所定の距離だけ離間されて配置されている。そし
て、この送信用端子群45と受信用端子群46との間
に、制御用端子群50が配置されている。
用を図ることができる。また、送信用端子群45と受信
用端子群46との間に、インピーダンスの低い制御用端
子群50を配置することにより、遮蔽効果を得ることが
できる。
示している。すなわち、多層基板41のうち、2枚のシ
ールド板48,49に挟まれたエリアに対応する部分を
裁断することにより、2枚のシールド板48,49間に
空間的なギャップ41cを形成している。これにより、
下り受信回路14と上り送信回路36との間に、基板や
回路が介在されることによる誘導や結合をなくすことが
でき、遮蔽効果を高めることができる。
第3の実施の形態を示している。すなわち、略直方体状
に形成された金属筐体42において、その長手方向の一
方の端部にアンテナ端子11と、それに接続されたダイ
プレクサ回路12とを配置している。
に下り受信回路14とその受信用端子群46とを配置
し、この金属筐体42の他方の側面側に上り送信回路3
6とその送信用端子群45とを配置している。
子群45とを、金属筐体42の互いに対向する反対側の
側面にそれぞれ配置することにより、受信用端子群46
と送信用端子群45とを可能な限り遠ざけ、両端子4
6,45間の結合や、両端子46,45から繋がるパタ
ーン間の結合を防ぐことができる。
群45とは、必ずしも金属筐体42の互いに対向する反
対側の側面に配置されることはなく、必要に応じては、
金属筐体42の異なる面に配置されていても良いもので
ある。
では、ダイプレクサ回路12、下り受信回路14及び上
り送信回路36の信号系を、それぞれ図1に示した構成
としたが、これらの回路12,14,36は、例えば、
図7乃至図9に示すように構成することも可能である。
器15と増幅器16とを、ダイプレクサ回路12に含め
るように構成している。また、図8では、下り受信回路
14において、RF信号用可変利得増幅器15を削除し
て、増幅器19,24,29にそれぞれRF信号用可変
利得増幅器の機能を持たせるように構成している。
クサ回路12に含め、下り受信回路14において、RF
信号用可変利得増幅器15を削除して、増幅器19,2
4,29にそれぞれRF信号用可変利得増幅器の機能を
持たせるように構成したものである。
限定されるものではなく、この外その要旨を逸脱しない
範囲で種々変形して実施することができる。
上り送信回路と下り受信回路との間の絶縁を十分に確保
することができ、しかも、小型化を効果的に促進して実
用に好適するようにした極めて良好な送受信装置を提供
することができる。
ーブルモデム用送受信回路の信号系の概略を説明するた
めに示すブロック構成図。
路、下り受信回路及び上り送信回路の配置を説明するた
めに示す側面図。
信用端子群との配置を説明するために示す平面図。
回路及び各端子群の配置を説明するために示す平面図。
群の配置の変形例を説明するために示す平面図。
回路及び各端子群の配置を説明するために示す図。
を説明するために示すブロック構成図。
他の例を説明するために示すブロック構成図。
他の例を説明するために示すブロック構成図。
Claims (13)
- 【請求項1】 下り受信信号を通過させるフィルタと上
り送信信号を通過させるフィルタを含むダイプレクサ回
路と、前記ダイプレクサ回路からの下り受信信号を受信
するための受信回路及び前記上り送信信号を前記ダイプ
レクサ回路に供給するための送信回路とを印刷基板に形
成し、この印刷基板を金属筐体で覆ってなる送受信装置
において、 前記受信回路と前記送信回路を前記印刷基板の互いに異
なる面に配置したことを特徴とする送受信装置。 - 【請求項2】 前記ダイプレクサ回路の下り受信信号を
通過させるフィルタを、前記印刷基板の前記受信回路を
配置した面と同じ面に配置し、前記ダイプレクサ回路の
上り送信信号を通過させるフィルタを、前記印刷基板の
前記送信回路を配置した面と同じ面に配置したことを特
徴とする請求項1記載の送受信装置。 - 【請求項3】 前記印刷基板は、内部にグランド層が配
置された多層基板で構成し、前記受信回路をこの多層基
板の一方の表面に配置し、前記送信回路を前記多層基板
の他方の面に配置したことを特徴とする請求項1記載の
送受信装置。 - 【請求項4】 前記ダイプレクサ回路と前記受信回路及
び送信回路とを仕切るシールド板を備えたことを特徴と
する請求項1記載の送受信装置。 - 【請求項5】 前記受信回路に接続される端子群と、前
記送信回路に接続される端子群とを、前記印刷基板上に
区分けして配置したことを特徴とする請求項1記載の送
受信装置。 - 【請求項6】 前記受信回路に接続される端子群と前記
送信回路に接続される端子群とは、前記印刷基板の同一
側面に所定間隔離間させて配置したことを特徴とする請
求項5記載の送受信装置。 - 【請求項7】 前記印刷基板の前記ダイプレクサ回路及
び前記送信回路が形成された面のうち、前記ダイプレク
サ回路及び前記送信回路の配置された部分を除く部分を
グランドとしたことを特徴とする請求項2記載の送受信
装置。 - 【請求項8】 下り受信信号を通過させるフィルタと上
り送信信号を通過させるフィルタを含むダイプレクサ回
路と、前記ダイプレクサ回路からの下り受信信号を受信
するための受信回路及び前記上り送信信号を前記ダイプ
レクサ回路に供給するための送信回路とを印刷基板に形
成し、この印刷基板を金属筐体で覆ってなる送受信装置
において、 前記受信回路と前記送信回路との間に、2枚のシールド
板を所定間隔離間させて配置したことを特徴とする送受
信装置。 - 【請求項9】 前記2枚のシールド板で挟まれたエリア
に、電源ラインまたは制御ラインを配置したことを特徴
とする請求項8記載の送受信装置。 - 【請求項10】 前記2枚のシールド板で挟まれたエリ
アに、前記受信回路及び前記送信回路以外の回路を配置
したことを特徴とする請求項8記載の送受信装置。 - 【請求項11】 前記2枚のシールド板で挟まれたエリ
アに、制御端子群を配置したことを特徴とする請求項8
記載の送受信装置。 - 【請求項12】 前記2枚のシールド板で挟まれたエリ
アに対応する前記基板の部分を削除し、前記受信回路と
前記送信回路との間に空間的なギャップを形成したこと
を特徴とする請求項8記載の送受信装置。 - 【請求項13】 下り受信信号を通過させるフィルタと
上り送信信号を通過させるフィルタを含むダイプレクサ
回路と、前記ダイプレクサ回路からの下り受信信号を受
信するための受信回路及び前記上り送信信号を前記ダイ
プレクサ回路に供給するための送信回路とを印刷基板に
形成し、この印刷基板を金属筐体で覆ってなる送受信装
置において、 前記受信回路に接続される端子群と前記送信回路に接続
される端子群とを前記金属筐体の異なる面にそれぞれ配
置したことを特徴とする送受信装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001395282A JP3530171B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | 送受信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001395282A JP3530171B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | 送受信装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003198408A true JP2003198408A (ja) | 2003-07-11 |
JP3530171B2 JP3530171B2 (ja) | 2004-05-24 |
Family
ID=27601739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001395282A Expired - Lifetime JP3530171B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | 送受信装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3530171B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006035518A1 (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Rf回路モジュール |
US8175524B2 (en) | 2006-05-29 | 2012-05-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Information processing apparatus having a shared antenna element |
JP2014512116A (ja) * | 2011-03-24 | 2014-05-19 | アルカテル−ルーセント | プリント回路基板およびダイプレクサ回路 |
-
2001
- 2001-12-26 JP JP2001395282A patent/JP3530171B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
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WO2006035518A1 (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Rf回路モジュール |
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JP2014512116A (ja) * | 2011-03-24 | 2014-05-19 | アルカテル−ルーセント | プリント回路基板およびダイプレクサ回路 |
KR101508916B1 (ko) | 2011-03-24 | 2015-04-07 | 알까뗄 루슨트 | 인쇄 회로 기판 및 다이플렉서 회로 |
US9270322B2 (en) | 2011-03-24 | 2016-02-23 | Alcatel Lucent | Printed circuit board and diplexer circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3530171B2 (ja) | 2004-05-24 |
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