CN202586956U - 高性能射频频分双工接收模块 - Google Patents
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Abstract
一种用于RF信号收发器系统中的RF模块。在一个实施例中，该RF模块包括基板，该基板具有在其上安装的至少一个双工器滤波器、第一和第二带通滤波器以及第一和第二低噪声放大器。该基板包括相应的边缘，该边缘具有限定于其中的相应的RF信号输入/输出和电源电压端子。已经以下述方式预定了基板的整体尺寸和/或相应端子的位置：该方式允许具有相同的端子位置的同一大小的基板用于几种不同的空中接口，诸如EGSM、GSM 850、DCS和PCS应用，而与用于不同大小和/或另外的滤波器的特定空中接口需要无关。
Description
相关申请
本申请要求在2009年5月15日提交的序列号为No.61/218,367的美国临时申请的申请日和公开的权益，其与在此引用的所有参考文献一样通过引用被明确地包含在此。
技术领域
本发明涉及一种模块，并且更具体地涉及高性能射频(RF)频分双工接收(Rx)模块，其被适配来用于卫星回程应用或诸如微微小区通信基站的蜂窝基站的前端中。
背景技术
当前存在几种类型的蜂窝/无线通信基站或RF信号收发器系统，用于通过几种不同的可用RF信号空中接口来发送和接收信号，该接口例如包括EGSM、GSM 850、DCS、PCS和LTE。这些收发器系统包括微微小区，即，在尺寸大约为8″×18″的基站，该基站被适配来用于部署在诸如购物中心或办公大楼等的建筑物内，并且产生大约.25至1瓦特的功率。微微小区的覆盖范围是大约50码。
当今使用的微微小区通常包括“母板”，客户在其上安装了各种电子部件。母板的前端部分(即，大体位于微微小区天线和其混合器之间的其RF收发器部分)当前在本领域中被称为“节点B局域前端”，即，其上已经安装了所有射频控制电子部件的微微小区的一部分，该射频控制电子部件包括所需要的滤波器、放大器和耦合器等。
虽然当前可用的母板的配置和结构已经证明令人满意，但是缺点是下述情况：诸如EGSM、GSM 850、DCS或PCS的每一个空中接口当前要求收发器系统包括其本身独立的母板，该母板具有所有专用于正在使用的特定空中接口的部件。
因此仍然需要一种模块，其被设计来允许收发器系统使用同一母板，而与所使用的空中接口无关。
发明内容
本发明总体上涉及射频(RF)模块，诸如频分双工接收(Rx)模块，其可在多个空中接口上工作，并且在一个实施例中，包括基板，该基板具有在其上放置并且互连的至少一个双工器滤波器、第一低噪声放大器和第一带通滤波器。根据本发明，所述基板具有预定大小，并且进一步包括相应的边缘，所述边缘具有在预定端子位置处限定的相应的RF信号输入/输出端子和至少一个第一电源电压端子，所述预定端子位置允许具有相同大小和相同端子位置的相同基板用于多个空中接口。
在一个实施例中，第二低噪声放大器和第二带通滤波器被放置在所述基板上并且与所述第一带通滤波器互连，并且所述基板包括相对的第一和第二纵向基板边缘以及相对的第一和第二横向基板边缘，其中，沿着所述第一横向边缘来限定RF接收信号输出端子，沿着所述第二横向边缘来限定RF天线信号输入/输出端子，沿着所述第二纵向边缘来限定RF信号发送输入端子，并且，分别沿着所述第一和第二纵向边缘来限定第一和第二电源电压端子。
在一个实施例中，所述双工器滤波器被安装在所述基板上接近所述第二横向基板边缘处，所述第二带通滤波器被放置在所述基板上接近所述第一横向基板边缘处，所述第一带通滤波器位于所述基板上的所述双工器滤波器和所述第二带通滤波器之间，所述第一低噪声放大器位于所述基板上并且被互连在所述双工器滤波器和所述第一带通滤波器之间，并且，所述第二噪声放大器位于所述基板上并且互连在所述第一带通滤波器和所述第二带通滤波器之间。
在另一个实施例中，第三低噪声放大器位于所述基板上，并且互连在所述第一低噪声放大器和所述第一带通滤波器之间。
通过下面对本发明的两个实施例、附图和所附的权利要求的详细说明，本发明的其他优点和特征将更容易清楚。
附图说明
通过如下对附图的说明，可以最佳地理解本发明的这些和其他特征：
图1是其上有外盖的根据本发明的高性能RF Rx模块的透视图；
图2是根据本发明的RF Rx模块的方框实施例；
图3是体现图2的方框实施例的RF Rx模块的基板的简化平面顶视图；
图4是根据本发明的RF Rx接收模块的替代方框实施例；以及
图5是体现图4的方框实施例的RF Rx模块的基板的简化平面顶视图。
具体实施方式
虽然本发明具有许多不同形式的实施例，但是本说明书和附图公开了作为本发明的示例的两个代表性RF Rx模块实施例，它们被适配来用于例如微微小区蜂窝电话基站的前端中或卫星回程应用中。然而，本发明不意欲限于如此描述的实施例或应用。
图1描述了根据本发明而构造的RF(射频)(FDD)频分双工Rx(接收)模块，其总的指示为20，其通常包括两个主要部件：基板30和外盖或盖子32。
在所示的实施例中，基板30是由多层GETEK
或FR408等层叠材料构成的印刷电路板，并且厚度大约为1mm(即，.040英寸)。被适配来覆盖基板30的全部区域的盖子32优选地是黄铜的，并且具有Cu/Ni/Sn(铜/镍/锡)镀层材料，以用于符合RoHS要求的目的。盖子32作为防灰尘外盖和法拉第屏蔽。
如图3中所示，大体矩形的基板30具有顶或上表面34、底或下表面(未示出)和外围周边边缘，外围周边边缘限定了相对的第一和第二上、下横向表面或边缘36和38，并限定了相对的第三和第四纵向表面或边缘40和42。
堡状体(castellation)44和45与通孔48被限定和定位在基板30的外围边缘附近。堡状体45限定模块20的相应接地端子，堡状体44限定模块20的相应电源电压输入端子，并且，通孔48限定模块20的相应RF信号输入/输出端子，如下更详细所述。
本领域中已知的堡状体44和45由金属半圆凹槽限定，该金属半圆凹槽从相应的基板边缘切出，并且在基板30的相应的上和下表面之间延伸。在图3的实施例中，上横向边缘36在通孔48的相对侧上限定了两个隔开的堡状体45，下横向边缘38在另一个通孔48的相对侧上限定了两个隔开的堡状体45，纵向侧边缘40在堡状体44的相对侧上限定了两个隔开的堡状体45，并且纵向侧边缘42限定了5个堡状体，即，在另一个通孔48的相对侧上的两个堡状体45和在又一个堡状体44的相对侧上的两个其他堡状体45。堡状体44和45与通孔48，并且更具体地，覆盖通孔48的导电铜材料在基板30的顶和底表面之间建立电路径。
虽然在任何一个附图中都未示出，但是可以明白，如本领域中已知，堡状体45耦合到在底表面(未示出)上的导电材料的接地层，而且，相应的堡状体44和通孔48耦合到在基板30的底表面(未示出)上的导电材料的相应带/焊盘，该带/焊盘与在底表面(未示出)上的导电材料的接地层分开，并且限定相应的RF信号输入/输出和电源电压输入端子。
如本领域中已知，并且虽然在任何一个附图中都未示出，在基板30的底表面(未示出)上限定的焊盘允许通过回流焊等将模块20直接地表面安装到位于在微微小区(未示出)等的前端处的母板(未示出)的顶表面上的对应的焊盘。
图2描述了RF信号Rx电路50的一个方框实施例，该RF信号Rx电路50被适配来用在RF Rx模块20中，RF Rx模块20包括双工器滤波器(双工器)52，双工器滤波器(双工器)52经由电路线53耦合到第一低噪声放大器(LNA)54并且与其进行通信，第一低噪声放大器(LNA)54继而经由电路线55耦合到第一带通滤波器(BPF)56并且与其进行通信，第一带通滤波器(BPF)56继而经由电路线57耦合到第二低噪声放大器(LNA)58并且与其进行通信，第二低噪声放大器(LNA)58继而经由电路线77耦合到第二带通滤波器(BPF)60并且与其进行通信，第二带通滤波器(BPF)60继而经由电路线73耦合到接收(Rx)输出端子或引线62并且与其进行通信，接收(Rx)输出端子或引线62继而被适配来耦合到在微微小区等的母板上的对应的Rx信号端口或焊盘(未示出)。
RF信号Rx电路50被适配来经由RF天线信号输入/输出端子或引线64来接收和发送天线信号，该RF天线信号输入/输出端子或引线64经由电路线65耦合到双工器滤波器46的输入并且与其进行通信。
继续参考图2，Rx电路50进一步包括RF信号发送(Tx)信号输入端子或引线66，RF信号发送(Tx)信号输入端子或引线66经由电路线67在一端耦合到微微小区的RF Tx信号端口(未示出)，并且在另一端耦合到双工器滤波器52。
VDD(功率放大器电源电压)经由相应的电路线69和71通过相应的LNA Vdd电源电压输入端子或引线68和70被提供到相应的低噪声放大器54和58。
在图3中示出包含图2中所示的方框元件的模块20的基板30的布局的一个简化实施例，其中，通过沿着基板30的底部横向边缘38定位并且与其隔开的通孔48来限定天线焊盘或端子64；通过沿着基板30的上横向边缘36定位的通孔48来限定RF Rx输出信号端子或引线62；通过沿着基板30的纵向侧边缘40定位的堡状体44来限定低噪声放大器电源电压(Vdd)端子或引线68；并且，分别通过沿着基板30的纵向侧边缘42定位的堡状体44和通孔48来限定用于低噪声放大器58的低噪声放大器电源电压(Vdd)端子或引线70和RF Tx信号输入端子或引线66，
RF Tx信号输入端子或引线66在基板30上的合并可允许将功率放大器(未示出)直接地安装到母板(未示出)或散热片(未示出)，以用于最佳的热耗散。
在所示的实施例中，在基板纵向侧边缘40上的端子68接近基板下横向边缘38并且与其隔开；端子64大体在居中地沿着基板下横向边缘38定位；在基板纵向侧边缘42上的端子66接近基板下横向边缘38并且与其隔开；也位于基板纵向侧边缘42上的端子70与端子66隔开，并且接近基板上横向边缘36；并且，位于基板上横向边缘36上的端子62接近基板纵向侧边缘40并且与其隔开。
在所示的实施例中，双工器滤波器52以下述关系位于基板30上：其中，双工器滤波器52的长边接近基板30的下横向边缘38、与其隔开并且与其平行；带通滤波器60以下述关系位于基板30上：其中，带通滤波器60的长边接近基板30的上横向边缘36、与其隔开并且与其平行；并且，带通滤波器56大体居中地被定位在基板30上双工器滤波器52和带通滤波器60之间，并且，更具体地以下述关系定位：带通滤波器56的相对的长边边缘与双工器滤波器46、带通滤波器50的长边、基板30的左和右侧横向边缘40和42隔开并且与其平行。
在基板顶表面34上形成的多条电路线53、55、57、67、69、71和73与焊盘90由铜或类似的导电材料构成，并且如下面更详细描述的那样，在各个端子和电部件之间延伸并且将其互连。该金属系统优选地是在铜上的ENIG、化学镍金。
电路线65在RF天线端子64和双工器滤波器52之间延伸并且将它们互连。电路线67在RF Tx信号端子66和双工器滤波器52之间延伸并且将它们互连。电路线73在带通滤波器60的输出和RF Rx信号输出端子62之间延伸，并且将它们互连。电路线53在双工器滤波器52和第一带通滤波器56之间延伸，并且将它们互连。电路线57在第一带通滤波器56和第二带通滤波器60之间延伸，并且将它们互连。
低噪声放大器54位于基板30上的基板纵向侧边缘40和双工器滤波器52的左侧边缘之间。低噪声放大器58位于基板30上的基板纵向侧边缘42和带通滤波器56的右侧边缘之间。低噪声放大器54位于电路线53上，并且低噪声放大器58位于电路线57上。电路线69将LNA Vdd端子68耦合和互连到低噪声放大器54，并且电路线71将LNA Vdd电源电压端子70耦合和互连到低噪声放大器58。
虽然在此未示出和详细说明，但是可以明白，低噪声放大器54和58位于相应的滤波器52、56和60之间并且将它们互连，以放大信号并且保证NF(噪声因数)最小，并且，多个适当的电阻器、电容器和电感器沿着各电路线中的一条或多条定位并固定，以执行在本领域中已知的去耦、滤波和偏置功能。
如图3中所示，基板30也包括其中形成的并且在其顶和底表面之间延伸的多个细长插槽200。在所示的实施例中，一对隔开并且平行的插槽200形成在位于滤波器52、56和60中的每一个之下的基板200的区域中，并且大体垂直于滤波器52、56和50中的每一个的长度。而且，在所示的实施例中，以如下关系在基板30中形成和定位插槽200：其中，每个插槽200各个相对端部从相应的滤波器52、56和60的相对的顶部和底部纵向边缘向外突出。
在模块20的加热和冷却期间，插槽200减少滤波器52、56和60的材料和基板30的材料之间的热失配。例如，在模块20从滤波器52、58和60被焊接到基板30的回流焊操作冷却下来后，基板30和滤波器52、56和60在大约200℃处被“冻结”在一起。因为基板30的材料的热膨胀系数比滤波器52、56和60的陶瓷材料的热膨胀系数大4-5倍，所以当模块20被冷却到室温或更低时在滤波器的陶瓷材料中存在较高的应力。在陶瓷材料中的应力也随着陶瓷材料和基板材料之间的粘结长度和面积的增大而增大。插槽200将陶瓷和基板材料之间的有效粘结长度或面积减少三倍，因此大大地减少了在陶瓷滤波器52、56和60材料中引发的应力。
在图1和3中所示的模块20的整体尺寸和面积由在基板30上安装的滤波器52、56和60的大小(即，长度和宽度)确定并且依赖于它，模块20的整体尺寸和面积是大约43毫米宽、53毫米长，最大高度11.2毫米。因此，在所示的实施例中，模块20的整体宽度基于最大滤波器的长度，而模块20的整体长度基于双工器52、带通滤波器56和带通滤波器60的总宽度。
以类似的方式，沿着基板的各个第一、第二、第三和第四边缘36、38、40和42的相应的RF信号输入/输出端子62、64和66与电源电压端子68和70的位置基于相应的滤波器52、56和60以及在基板30的顶表面34上安装的低噪声放大器54和58的位置和大小(即，长度和宽度)。
两个低频应用或协议，即，EGSM和GSM 850应用，使用在图1-3中表示的模块实施例20的变化形式。两个高频应用或协议，即，在大于大约1710MHz的DCS和PCS应用，使用模块实施例120的变化形式，其方框实施例150被示出在图4中，并且其基板30的简化表示被示出在图5中，并且如下更详细所述。
如图4和5中所示，在所示的实施例中，Rx模块120也是频分双工(FDD)模块，包含在基板30上安装的下列主要部件：双工器滤波器152；第一、第二和第三低噪声放大器154、158和161；以及，第一和第二带通滤波器156和160。
电路线165将RF天线信号输入/输出端子64连接到双工器滤波器152的输入，双工器滤波器152继而经由电路线153连接到第一低噪声放大器(LNA)154，第一低噪声放大器(LNA)154继而经由电路线175连接到第二低噪声放大器(LNA)158，第二低噪声放大器(LNA)158继而经由电路线159连接到第一带通滤波器(BPF)156，第一带通滤波器(BPF)156继而经由电路线157连接到第三低噪声放大器(LNA)161，第三低噪声放大器(LNA)161继而经由电路线177连接到第二带通滤波器(BPF)160，第二带通滤波器(BPF)160继而经由电路线179连接到RF接收(Rx)输出信号端子62。
电路线169将LNA Vdd端子68连接到低噪声放大器154和158公用的电路线173，并且电路线171将LNA Vdd电源电压输入端子70连接到第三低噪声放大器161。最后，电路线167将RF发送(Tx)输入信号端子66连接到双工器滤波器(双工器)152。
根据本发明，要与诸如EGSM、GSM 850、DCS和PCS的空中接口的每一个一起使用的模块——包括在此公开的模块20和120——中的每一个被设计为共享具有相同足迹的基板30，即，具有相同的总面积或长度和宽度尺寸和/或相同的端子位置，以简化、加速模块制造和组装处理并降低其成本。
因此，根据本发明，并且为了允许将具有相同的端子位置的同一大小的基板至少用于如上所述的四种空中接口的每一个，在要求最长滤波器与最宽和最大数量的全部滤波器的空中接口中使用的基板被用作模板，用于包括模块20和120在内的四个模块的每一个。因为模块20使用最长滤波器与最宽和最大数量的全部滤波器(即，双工器滤波器52与另外的带通滤波器56和60)，所以模块20的基板30被用作模板，用于要用于该四个模块的每一个的基板，在此仅示出和描述了该四个模块中的两个模块(模块20和120)。
根据上面的情况，并且因为模块120的基板30具有与模块20的基板30相同的整体面积和尺寸和端子布置/位置，因此在图4和5中使用相同的附图标号来指定相同的元件，并且，关于RF Rx模块实施例20而言的、并且更具体地关于沿着模块20的基板30的各个第一、第二、第三和第四外围边缘36、38、40和42的端子62、64、66、68和78的位置和布置的这样的元件的较早说明相对于RF Rx模块实施例120通过引用被包含在此，除了下面更详细描述的内容之外，其中，相对于RF Rx模块实施例120更具体地说是相对于沿着模块120的基板30的各个第一、第二、第三和第四外围边缘36、38、40和42的对应端子62、64、66、68和78的位置和布置。
在各个RF Rx模块20和120的基板30之间的唯一差别是在各个基板30上的各个电部件和电路线的选择、数量、大小、位置和布置，即主要依赖于相应的双工器和带通滤波器的大小的两个变量，继而确定与其连接的各条电路线的、在基板30上的位置。
作为不同应用的结果，在图5中所示的RF Rx模块120的双工器和带通滤波器152、156和160的每一个在尺寸上小于在RF Rx模块20上使用的双工器和带通滤波器52、56和60。然而，双工器和带通滤波器152、156和160的每一个被定位和安装在基板30上与RF接收模块20的双工器52与带通滤波器56和60相同的大体位置，因此，RF Rx模块20的双工器52与带通滤波器56和60在基板30上的位置和安装的说明相对于在RF Rx模块120的基板30上的双工器152与带通滤波器156和160的位置和安装通过引用被包含在此。
低噪声放大器154被定位和安装在基板30上的纵向基板侧边缘40和双工器滤波器152的左侧边缘之间。低噪声放大器158大体与低噪声放大器154共线地被定位和安装在基板30的大体在双工器152和带通滤波器156之间。低噪声放大器161被定位和安装在基板30上与基板纵向侧边缘42接近并且与其隔开，并且位于双工器滤波器152的右侧端和带通滤波器156的右侧端之间。
在图4中以框图形式标识并且在图5中所示的多个电路线153、159、165、167、169、171、173、175、177和179形成在RF Rx模块120的基板30的顶表面34上，并且由铜或类似的导电材料构成，并且将各个部件152、154、156、158和160彼此电互连，且将如上述图4所描述的各个端子62、64、66、68和70电互连，其说明通过引用被包含在此。
而且，虽然在图5中未示出，可以明白，RF Rx模块120以与RF Rx模块20类似的方式同样在基板30上包含适当的电阻器、电容器和电感器，用于执行在本领域中已知的去耦、滤波、偏置和其他电功能。而且，虽然在此未示出和说明，可以明白，模块120同样包含与模块20的盖子32类似的盖子。
已经描述了RF Rx模块20和120，在包含不同大小和/或另外的滤波器和电部件以满足不同的应用要求的同时，模块20和120可有益地共享具有相同的RF信号输入/输出和电源电压端子62、64、66、68和70的大小相同的基板30，以简化和加快制造和组装处理，并且因此提供较低成本的RF Rx模块。
虽然已经具体参考两个模块实施例20和120教导了本发明，但是可以明白，本领域内的技术人员可以认识到，可以在形式和细节上例如对于各个RF元件和电路的选择、数量、布置、互连和图案进行改变，而不偏离在所附的权利要求中限定的本发明的精神和范围。所述实施例要在各个方面都被仅看作说明性的，而不是限定性的。
Claims (13)
1.一种RF模块，用于在多个空中接口上工作的无线通信系统中，所述模块包括基板，所述基板具有在其上放置并且互连的至少一个双工器滤波器、第一低噪声放大器和第一带通滤波器，所述基板具有预定大小，并且进一步包括相应的边缘，所述边缘具有在预定端子位置处限定的相应的RF信号输入/输出端子和至少一个第一电源电压端子，所述预定端子位置允许具有相同大小和相同端子位置的相同基板用于多个空中接口。
2.根据权利要求1所述的RF模块，进一步包括被放置在所述基板上并且与所述第一带通滤波器互连的第二低噪声放大器和第二带通滤波器，所述基板包括相对的第一和第二纵向基板边缘以及相对的第一和第二横向基板边缘，其中，沿着所述第一横向边缘来限定RF接收信号输出端子，沿着所述第二横向边缘来限定RF天线信号输入/输出端子，沿着所述第二纵向边缘来限定RF信号发送输入端子，并且，分别沿着所述第一和第二纵向边缘来限定第一和第二电源电压端子。
3.根据权利要求2所述的RF模块，其中，所述双工器滤波器被安装在所述基板上接近所述第二横向基板边缘处，所述第二带通滤波器被放置在所述基板上接近所述第一横向基板边缘处，所述第一带通滤波器位于所述基板上的所述双工器滤波器和所述第二带通滤波器之间，所述第一低噪声放大器位于所述基板上并且被互连在所述双工器滤波器和所述第一带通滤波器之间，并且，所述第二噪声放大器位于所述基板上并且互连在所述第一带通滤波器和所述第二带通滤波器之间。
4.根据权利要求3所述的RF模块，进一步包括第三低噪声放大器，其位于所述基板上并且互连在所述第一低噪声放大器和所述第一带通滤波器之间。
5.根据权利要求1所述的RF模块，其中，所述多个空中接口包括EGSM、GSM、DCS和PCS。
6.一种RF模块，包括：
基板，其包括相对的基板第一和第二边缘以及相对的基板第三和第四边缘，其中，沿着基板第一边缘来限定RF信号输出端子，沿着所述基板第二边缘来限定RF信号天线端子，沿着基板第三边缘来限定第一电源电压端子，并且，沿着所述基板第四边缘来限定RF信号输入端子和第二电源电压端子；
双工器滤波器，其位于所述基板上，接近于所述基板第二边缘；
第一带通滤波器，其位于所述基板上，接近于所述双工器滤波器；
第二带通滤波器，其位于所述基板上，接近于所述基板第一边缘，所述第一带通滤波器位于所述基板上所述双工器滤波器和所述第二带通滤波器之间；
第一低噪声放大器，其位于所述基板上并且互连在所述双工器滤波器和所述第一带通滤波器之间；
第二低噪声放大器，其位于所述基板上并且互连在所述第一带通滤波器和所述第二带通滤波器之间；以及
多条电路线，其形成在所述基板上，并且互连各个所述滤波器、放大器和端子。
7.根据权利要求6所述的RF模块，进一步包括第三低噪声放大器，其位于所述基板上并且互连在所述第一低噪声放大器和所述第一带通滤波器之间。
8.一种RF模块，包括基板，所述基板包括沿着基板第一边缘限定的RF信号输出端子、沿着基板第二边缘限定的RF信号天线端子、沿着基板第三边缘限定的第一电源电压端子和沿着基板第四边缘限定的RF信号输入端子。
9.根据权利要求8所述的RF模块，进一步包括：至少一个双工器滤波器，其位于所述基板上与所述基板第二边缘接近并且平行；第一带通滤波器，其也位于所述基板上，所述RF模块进一步包括第一低噪声放大器，其位于所述基板上并且互连在所述双工器滤波器和所述第一带通滤波器之间，所述第一电源电压端子连接到所述第一低噪声放大器。
10.根据权利要求9所述的RF模块，其中，在位于所述双工器滤波器和所述第一带通滤波器之下的所述基板的区域中形成至少一个第一插槽。
11.根据权利要求9所述的RF模块，进一步包括：第二带通滤波器，其位于所述基板上与所述基板第一边缘接近且平行，所述第一带通滤波器位于所述基板上所述双工器滤波器和所述第二带通滤波器之间；第二低噪声放大器，其位于所述基板上并且互连在所述第一和所述第二带通滤波器之间；以及，第二电源电压端子，其沿着所述基板第四边缘被限定，并且连接到所述第二低噪声放大器。
12.根据权利要求11所述的RF模块，其中，在位于所述第二带通滤波器之下的所述基板的区域中形成至少一个第一插槽。
13.根据权利要求11所述的RF模块，进一步包括第三低噪声放大器，其位于所述基板上并且互连在所述第一低噪声放大器和所述第一带通滤波器之间，所述第一电源电压端子连接到所述第三低噪声放大器。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121205 Termination date: 20140512 |