CN102299725B

CN102299725B - 一种无线射频模块电路

Info

Publication number: CN102299725B
Application number: CN2011102015811A
Authority: CN
Inventors: 王瑞荣; 叶榕榕; 王建中; 薛安克; 蔡优笔
Original assignee: Hangzhou Dianzi University
Current assignee: SERVICE CENTER OF COMMERCIALIZATION OF RESEARCH FINDINGS HAIAN COUNTY
Priority date: 2011-07-19
Filing date: 2011-07-19
Publication date: 2013-07-17
Anticipated expiration: 2031-07-19
Also published as: CN102299725A

Abstract

本发明公开了一种无线射频模块电路。本发明包括射频芯片模块、电平转换模块、稳压模块、外围接口模块和巴伦滤波模块。外围接口模块的电源输出端接稳压模块和电平转换模块的一个电源端；稳压模块的输出端接射频芯片模块电源输入端及电平转换模块的另一个电源端；射频芯片模块的发射接收端接巴伦滤波模块，经过巴伦滤波模块与外围接口模块连接；射频芯片模块的I/O口接外围接口模块或接电平转换模块，再经过电平转换模块与外围接口模块连接。本发明具有发射功率低、通信稳定性好、抗干扰能力强、定位精度高等特点，能很好的用于化工生产环境的人员定位。

Description

一种无线射频模块电路

技术领域

本发明属于无线传感网络技术领域，涉及一种无线射频模块电路。

背景技术

化工行业是我国国民经济的支柱产业之一，同时它也具有高温高压，易燃易爆，有毒有害，易腐蚀等特点，任何一项设备隐患，制度缺陷，工作疏忽或个人违章行为，都有可能引发严重的安全事故。我们在提高化工场景工作人员的安全意识和改进设备来避免事故发生的同时，也要在事故发生之后采取有效的措施使我们的资源、财产、生命的损失降到最低，尤其是要保障化工生产工作人员的生命安全。

在事故发生以后，如果能对事故现场遇难人员的位置进行定位，将可以大大加快搜救的速度，提高搜救的效率。目前可用来室内定位的技术主要有红外线室内定位技术、超声波定位技术、蓝牙技术、射频识别技术、Wi-Fi技术、ZigBee技术等，但是这些技术在室内定位领域有着各自的不足。例如，红外和超声波无法对移动的物体进行定位；蓝牙技术功耗大，传输距离短，稳定性差；射频识别技术通信距离短，定位精度低；Wi-Fi技术功耗大，稳定性差；ZigBee技术定位精度低，抗干扰能力弱。除了这些定位技术外，还有最新的线性调频扩频技术（Chirp Spread Spectrum，CSS），线性调频扩频技术利用射频信号到达的时间差来测量节点间的距离，进而对节点进行定位。该技术具有发射功率低、通信稳定性好、抗干扰能力强、定位精度高等特点，能很好的用于化工生产环境的人员定位。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供了一种无线射频模块电路。

本发明解决技术问题所采取的技术方案为：该电路包括射频芯片模块、电平转换模块、稳压模块、外围接口模块和巴伦滤波模块。

外围接口模块的电源输出端接稳压模块和电平转换模块的一个电源端；稳压模块的输出端接射频芯片模块电源输入端及电平转换模块的另一个电源端；射频芯片模块的发射接收端接巴伦滤波模块，经过巴伦滤波模块与外围接口模块连接；射频芯片模块的一I/O口接外围接口模块，另一I/O口经过电平转换模块与外围接口模块连接。

所述的射频芯片模块包括第一芯片IC1、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十一电容C11、第十二电容C12、第十三电容C13、第十四电容C14、第十五电容C15、第十六电容C16、第十七电容C17、第十八电容C18、第十九电容C19、第一电阻R1、第二电阻R2、第一晶振Q1和第二晶振Q2。

第一电容C1的一端、第二电容C2的一端、第一芯片IC1的第1脚和第一芯片IC1的第48脚接电源；第一电容C1的另一端和第二电容C2的另一端接地；第三电容C3的一端、第四电容C4的一端、第五电容C5的一端、第一芯片IC1的第35脚和第一芯片IC1的第36脚接电源；第三电容C3的另一端、第四电容C4的另一端和第五电容C5的另一端接地；第一电阻R1的一端接第一芯片IC1的第2脚；第一电阻R1的另一端接地；第六电容C6的一端、第七电容C7的一端和第一芯片IC1的第4脚接电源；第六电容C6的另一端和第七电容C7的另一端接地；第八电容C8的一端和第一晶振Q1的一端接第一芯片IC1的第5脚；第九电容C9的一端和第一晶振Q1的另一端接第一芯片IC1的第6脚；第八电容C8的另一端和第九电容C9的另一端接地；第十电容C10的一端和第二晶振Q2的一端接第一芯片IC1的第7脚；第十一电容C11的一端和第二晶振的Q2的另一端接第一芯片IC1的第8脚；第十电容C10的另一端和第十一电容C11的另一端接地；第十二电容C12的一端、第十三电容C13的一端和第一芯片IC1的第32脚接电源；第十二电容C12的另一端和第十三电容C13的另一端接地；第十四电容C14的一端和第十五电容C15的一端接第一芯片IC1的第28脚；第二电阻R2的一端接第一芯片IC1的第25脚；第二电阻R2的另一端接地；第十六电容C16的一端、第十七电容C17的一端、第一芯片IC1的第12脚和第一芯片IC1的第13脚接电源；第十六电容C16的另一端和第十七电容C17的另一端接地；第十八电容C18的一端、第十九电容C19的一端和第一芯片IC1的第24脚接电源；第十八电容C18的另一端和第十九电容C19的另一端接地。

第一芯片IC1的第15脚接第二芯片IC2的第13脚；第一芯片IC1的第16脚接第二芯片IC2的第12脚；第一芯片IC1的第18脚接第二芯片IC2的第11脚；第一芯片IC1的第30脚接第二芯片IC2的第10脚；第一芯片IC1的第9脚接第三芯片IC3的第13脚和第三电阻R3的一端；第一芯片IC1的第17脚接第三芯片IC3的第12脚和第四电阻R4的一端；第一芯片IC1的第27脚接第三芯片IC3的第11脚和第五电阻R5的一端；第一芯片IC1的第26脚接第三芯片IC3的第10脚；第一芯片IC1的第29脚接第七电阻的一端；第一芯片IC1的第19脚接外围接口模块的第13脚；第一芯片IC1的第20脚接外围接口模块的第12脚；第一芯片IC1的第21脚接外围接口模块的第11脚；第一芯片IC1的第22脚接外围接口模块的第10脚；第一芯片IC1的第41脚接第三电感L3的一端和第四电感L4的一端；第一芯片IC1的第42脚接第三电感L3的另一端和第二电感L2的一端；第一芯片IC1的第44脚接第一电感L1的一端、第二十二电容C22的一端和脚；第一芯片IC1的第45脚接第一电感L1的另一端、第二十一电容C21的一端和巴伦BALUN1的第3脚；第一芯片IC1的第47脚接第二十电容C20的一端和巴伦BALUN1的第2脚；第一芯片IC1的第3脚、第一芯片IC1的第10脚、第一芯片IC1的第11脚、第一芯片IC1的第14脚、第一芯片IC1的第23脚、第一芯片IC1的第31脚、第一芯片IC1的第34脚、第一芯片IC1的第39脚、第一芯片IC1的第40脚、第一芯片IC1的第43脚和第一芯片IC1的第46脚接地；第一芯片IC1的第37脚和第一芯片IC1的第38脚悬空。所述的第一芯片IC1型号为NA5TR1。

所述的巴伦滤波模块包括巴伦BALUN1、带通滤波器BPF1、第二十电容C20、第二十一电容C21、第二十二电容C22、第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3和第四电感L4。巴伦BALUN1的第3脚接第一电感L1的一端和第二十一电容C21的一端；巴伦BALUN1的第4脚接第一电感L1的另一端和第二十二电容C22的一端；第二十一电容C21的另一端接第二电感L2的一端；第二电感L2的另一端接第三电感L3的一端；第三电感L3的另一端接第四电感L4的一端；第四电感L4的另一端接第二十二电容C22的另一端；第二十电容C20的一端接巴伦BALUN1的第2脚，第二十电容C20的另一端接地；巴伦BALUN1的第1脚接带通滤波器BPF1的第2脚，带通滤波器BPF1的第4脚接外围接口模块的第27脚。所述的巴伦BALUN1型号为LDB182G4520C，带通滤波器BPF1型号为LFB2H2G45SG7A159。

所述的电平转换模块包括第二芯片IC2、第三芯片IC3、第二十四电容C24、第二十五电容C25、第二十六电容C26、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、P型场效应管T1、N型场效应管T2、第六电阻R6和第七电阻R7。

第二十三电容C23的一端、第二芯片IC2的第1脚、第二芯片IC2的第2脚和第二芯片IC2的第3脚接VSS；第二十三电容C23的另一端接地；第二十四电容C24的一端和第二芯片IC2的第16脚接VCC；第二十四电容C24的另一端接地；第二芯片IC2的第4脚接外围接口模块的第5脚；第二芯片IC2的第5脚接外围接口模块的第36脚；第二芯片IC2的第6脚接外围接口模块的第9脚；第二芯片IC2的第7脚接外围接口模块的第14脚；第二芯片IC2的第10脚接第一芯片IC1的第30脚；第二芯片IC2的第11脚接第一芯片IC1的第18脚；第二芯片IC2的第12脚接第一芯片IC1的第16脚；第二芯片IC2的第13脚接第一芯片IC1的第15脚；第二芯片IC2的第8脚、第二芯片IC2的第9脚、第二芯片IC2的第14脚和第二芯片IC2的第15脚接地；

第二十五电容C25的一端和第三芯片IC3的第1脚接VSS；第二十五电容C25的另一端接地；第二十六电容C26的一端和第三芯片IC3的第16脚接VCC；第二十六电容C26的另一端接地；第三芯片IC3的第4脚接外围接口模块的第29脚；第三芯片IC3的第5脚接外围接口模块的第8脚；第三芯片IC3的第6脚接外围接口模块的第34脚；第三芯片IC3的第7脚接外围接口模块的第35脚；第三芯片IC3的第10脚接第一芯片IC1的第26脚；第三芯片IC3的第11脚和第五电阻R5的一端接第一芯片IC1的第27脚；第五电阻R5的另一端接VCC；第三芯片IC3的第12脚和第四电阻R4的一端接第一芯片IC1的第17脚；第四电阻R4的另一端接VCC；第三芯片IC3的第13脚和第三电阻R3的一端接第一芯片IC1的第9脚；第三电阻R3的另一端接VCC；第三芯片IC3的第2脚、第三芯片IC3的第3脚、第三芯片IC3的第8脚、第三芯片IC3的第9脚、第三芯片IC3的第14脚和第三芯片IC3的第15脚接地；

P型场效应管T1的S极和第六电阻R6的一端接VSS，P型场效应管TI的D极接外围接口模块的第7脚；P型场效应管T1的G极接第六电阻R6的另一端和N型场效应管T2的D极；N型场效应管T2的S极接地；N型场效应管T2的G极接第七电阻R7的一端；第七电阻R7的另一端接射频芯片模块。

所述的第二芯片IC2和第三芯片IC3的型号均为SN74AVC4T245，P型场效应管T1的型号为IRLML5203，N型场效应管T2的型号为PMV60EN。

所述的稳压模块包括第四芯片IC4、第二十七电容C27、第二十八电容C28和第二十九电容C29。电源的输入端VSS作为稳压模块的输入端，电源的输入端VSS接外围接口模块的第2脚、外围接口模块的第23脚和第二十七电容C27的一端、第四芯片IC4的第6脚和第四芯片IC4的第8脚；第二十七电容C27的另一端接地；电源的输出端VCC输出2.5V电源，接第四芯片IC4的第1脚和第二十九电容C29的一端；第二十九电容C29的另一端接地；第二十八电容C28的一脚接第四芯片IC4的第4脚；第二十八电容C28的另一端接地；第四芯片IC4的第5脚和第四芯片IC4的第9脚接地；第四芯片IC4的第2脚、第四芯片IC4的第3脚和第四芯片IC4的第7脚悬空。所述的第四芯片IC4型号为TPS79425DGN。

所述的外围接口模块包括36个引脚。外围接口模块的第2脚和外围接口模块的第23脚接电源的输入端VSS；外围接口模块的第5脚接第二芯片IC2的第4脚；外围接口模块的第7脚接P型场效应管TI的D极；外围接口模块的第8脚接第三芯片的第5脚；外围接口模块的第9脚接第二芯片IC2的第6脚；外围接口模块的第10脚接第一芯片IC1的第22脚；外围接口模块的第11脚接第一芯片IC1的第21脚；外围接口模块的第12脚接第一芯片IC1的第20脚；外围接口模块的第13脚接第一芯片IC1的第19脚；外围接口模块的第14脚接第二芯片IC2的第7脚；外围接口模块的第27脚接带通滤波器BPF1的第4脚；外围接口模块的第29脚接第三芯片IC3的第4脚；外围接口模块的第34脚接第三芯片IC3的第6脚；外围接口模块的第35脚接第三芯片IC3的第7脚；外围接口模块的第36脚接第二芯片IC2的第5脚；外围接口模块的第1脚、外围接口模块的第3脚、外围接口模块的第4脚、外围接口模块的第6脚、外围接口模块的第15脚、外围接口模块的第16脚、外围接口模块的第17脚、外围接口模块的第18脚、外围接口模块的第19脚、外围接口模块的第20脚、外围接口模块的第21脚、外围接口模块的第22脚、外围接口模块的第24脚、外围接口模块的第25脚、外围接口模块的第26脚、外围接口模块的第28脚、外围接口模块的第30脚、外围接口模块的第31脚、外围接口模块的第32脚和外围接口模块的第33脚接地。

本发明相对于现有技术具有以下有益效果：本发明测距精度高，抗干扰能力强，功耗低。测距精度高是指射频芯片采用了线性调频扩频技术，测距精度可达到1米。抗干扰能力强是指射频芯片采用了线性调频扩频技术，在测距时即使有障碍物也能进行较为精确的定位。功耗低是指采用的射频芯片采用较低的2.5V电压供电，又可进入休眠模式省电，使功耗大大降低。

附图说明

图1为本发明电路结构示意图；

图2为射频芯片模块电路图；

图3为巴伦滤波电路模块电路图；

图4为电平转换模块电路图；

图5为稳压模块电路图；

图6为外围接口模块电路图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步描述。

如图1所示，该无线射频模块电路包括射频芯片模块、电平转换模块、稳压模块、外围接口模块、巴伦滤波模块。

如图2所示，射频芯片模块包括第一芯片IC1、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十一电容C11、第十二电容C12、第十三电容C13、第十四电容C14、第十五电容C15、第十六电容C16、第十七电容C17、第十八电容C18、第十九电容C19、第一电阻R1、第二电阻R2、第一晶振Q1和第二晶振Q2。

第一芯片IC1的第15脚接第二芯片IC2的第13脚；第一芯片IC1的第16脚接第二芯片IC2的第12脚；第一芯片IC1的第18脚接第二芯片IC2的第11脚；第一芯片IC1的第30脚接第二芯片IC2的第10脚；第一芯片IC1的第9脚接第三芯片IC3的第13脚和第三电阻R3的一端；第一芯片IC1的第17脚接第三芯片IC3的第12脚和第四电阻R4的一端；第一芯片IC1的第27脚接第三芯片IC3的第11脚和第五电阻R5的一端；第一芯片IC1的第26脚接第三芯片IC3的第10脚；第一芯片IC1的第29脚接第七电容的一端；第一芯片IC1的第19脚接外围接口模块的第13脚；第一芯片IC1的第20脚接外围接口模块的第12脚；第一芯片IC1的第21脚接外围接口模块的第11脚；第一芯片IC1的第22脚接外围接口模块的第10脚；第一芯片IC1的第41脚接第三电感L3的一端和第四电感L4的一端；第一芯片IC1的第42脚接第三电感L3的另一端和第二电感L2的一端；第一芯片IC1的第44脚接第一电感L1的一端、第二十二电容C22的一端和巴伦BALUN1的第4脚；第一芯片IC1的第45脚接第一电感L1的另一端、第二十一电容C21的一端和巴伦BALUN1的第3脚；第一芯片IC1的第47脚接第二十电容C20的一端和巴伦BALUN1的第2脚；第一芯片IC1的第3脚、第一芯片IC1的第10脚、第一芯片IC1的第11脚、第一芯片IC1的第14脚、第一芯片IC1的第23脚、第一芯片IC1的第31脚、第一芯片IC1的第34脚、第一芯片IC1的第39脚、第一芯片IC1的第40脚、第一芯片IC1的第43脚和第一芯片IC1的第46脚接地；第一芯片IC1的第37脚和第一芯片IC1的第38脚悬空。所述的第一芯片IC1型号为NA5TR1。该芯片低功耗，且采用线性调频扩频技术，可以提高测距精度。

如图3所示，巴伦滤波模块包括巴伦BALUN1、带通滤波器BPF1、第二十电容C20、第二十一电容C21、第二十二电容C22、第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3和第四电感L4。巴伦BALUN1的第3脚接第一电感L1的一端和第二十一电容C21的一端；巴伦BALUN1的第4脚接第一电感L1的另一端和第二十二电容C22的一端；第二十一电容C21的另一端接第二电感L2的一端；第二电感L2的另一端接第三电感L3的一端；第三电感L3的另一端接第四电感L4的一端；第四电感L4的另一端接第二十二电容C22的另一端；第二十电容C20的一端接巴伦BALUN1的第2脚，第二十电容C20的另一端接地；巴伦BALUN1的第1脚接带通滤波器BPF1的第2脚，带通滤波器BPF1的第4脚接外围接口模块的第27脚。所述的巴伦BALUN1型号为LDB182G4520C，带通滤波器BPF1型号为LFB2H2G45SG7A159。巴伦实现阻抗200欧姆和50欧姆之间的转换，同时实现平衡不平衡转换。

如图4所示，电平转换模块包括第二芯片IC2、第三芯片IC3、第二十四电容C24、第二十五电容C25、第二十六电容C26、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、P型场效应管T1、N型场效应管T2、第六电阻R6和第七电阻R7。

所述的第二芯片IC2和第三芯片IC3的型号均为SN74AVC4T245，P型场效应管T1的型号为IRLML5203，N型场效应管T2的型号为PMV60EN。当UCVCC为高电平时，T2导通，UCVCC*输出低电平；当UCVCC为低电平时，T2截止，UCVCC*输出高电平，从而实现射频收发芯片对外部微控制器的供电控制。

如图5所示，稳压模块包括第四芯片IC4、第二十七电容C27、第二十八电容C28和第二十九电容C29。电源的输入端VSS作为稳压模块的输入端，电源的输入端VSS接外围接口模块的第2脚、外围接口模块的第23脚和第二十七电容C27的一端、第四芯片IC4的第6脚和第四芯片IC4的第8脚；第二十七电容C27的另一端接地；电源的输出端VCC输出2.5V电源，接第四芯片IC4的第1脚和第二十九电容C29的一端；第二十九电容C29的另一端接地；第二十八电容C28的一脚接第四芯片IC4的第4脚；第二十八电容C28的另一端接地；第四芯片IC4的第5脚和第四芯片IC4的第9脚接地；第四芯片IC4的第2脚、第四芯片IC4的第3脚和第四芯片IC4的第7脚悬空。所述的第四芯片IC4型号为TPS79425DGN。

图5中的VSS为该稳压模块的电源输入端，由外部电路提供，从外围接口模块输出，大小为3.3V。图中的VCC为稳压模块的输出端，向射频芯片模块及电平转换模块提供稳定的2.5V电压。

如图6所示，外围接口模块包括36个引脚。外围接口模块的第2脚和外围接口模块的第23脚接电源的输入端VSS；外围接口模块的第5脚接第二芯片IC2的第4脚；外围接口模块的第7脚接P型场效应管TI的D极；外围接口模块的第8脚接第三芯片的第5脚；外围接口模块的第9脚接第二芯片IC2的第6脚；外围接口模块的第10脚接第一芯片IC1的第22脚；外围接口模块的第11脚接第一芯片IC1的第21脚；外围接口模块的第12脚接第一芯片IC1的第20脚；外围接口模块的第13脚接第一芯片IC1的第19脚；外围接口模块的第14脚接第二芯片IC2的第7脚；外围接口模块的第27脚接带通滤波器BPF1的第4脚；外围接口模块的第29脚接第三芯片IC3的第4脚；外围接口模块的第34脚接第三芯片IC3的第6脚；外围接口模块的第35脚接第三芯片IC3的第7脚；外围接口模块的第36脚接第二芯片IC2的第5脚；外围接口模块的第1脚、外围接口模块的第3脚、外围接口模块的第4脚、外围接口模块的第6脚、外围接口模块的第15脚、外围接口模块的第16脚、外围接口模块的第17脚、外围接口模块的第18脚、外围接口模块的第19脚、外围接口模块的第20脚、外围接口模块的第21脚、外围接口模块的第22脚、外围接口模块的第24脚、外围接口模块的第25脚、外围接口模块的第26脚、外围接口模块的第28脚、外围接口模块的第30脚、外围接口模块的第31脚、外围接口模块的第32脚和外围接口模块的第33脚接地。外围接口模块增强了整个模块的通用性，使得模块可以在很多地方方便的应用。

该电路的具体工作过程是：电源的输入端VSS输入3.3V电压，经稳压模块稳压后给射频芯片模块和电平转换模块供电；发射信号时，待发射的信号经过巴伦滤波模块处理之后从外围接口模块输出；接收信号时，待接收信号由外围接口模块输入，经过巴伦滤波模块处理后输入到射频芯片模块；射频芯片模块的数据信号经过电平转换模块后由外围接口模块输入和输出，或直接经由外围接口模块输入和输出。

Claims

1.一种无线射频模块电路,包括射频芯片模块、电平转换模块、稳压模块、外围接口模块和巴伦滤波模块，其特征在于：外围接口模块的电源输出端接稳压模块和电平转换模块的一个电源端；稳压模块的输出端接射频芯片模块电源输入端及电平转换模块的另一个电源端；射频芯片模块的发射接收端接巴伦滤波模块，经过巴伦滤波模块与外围接口模块连接；射频芯片模块的一I/O口接外围接口模块，另一I/O口经过电平转换模块与外围接口模块连接；

所述的射频芯片模块包括第一芯片IC1、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十一电容C11、第十二电容C12、第十三电容C13、第十四电容C14、第十五电容C15、第十六电容C16、第十七电容C17、第十八电容C18、第十九电容C19、第一电阻R1、第二电阻R2、第一晶振Q1和第二晶振Q2；

第一电容C1的一端、第二电容C2的一端、第一芯片IC1的第1脚和第一芯片IC1的第48脚接电源；第一电容C1的另一端和第二电容C2的另一端接地；第三电容C3的一端、第四电容C4的一端、第五电容C5的一端、第一芯片IC1的第35脚和第一芯片IC1的第36脚接电源；第三电容C3的另一端、第四电容C4的另一端和第五电容C5的另一端接地；第一电阻R1的一端接第一芯片IC1的第2脚；第一电阻R1的另一端接地；第六电容C6的一端、第七电容C7的一端和第一芯片IC1的第4脚接电源；第六电容C6的另一端和第七电容C7的另一端接地；第八电容C8的一端和第一晶振Q1的一端接第一芯片IC1的第5脚；第九电容C9的一端和第一晶振Q1的另一端接第一芯片IC1的第6脚；第八电容C8的另一端和第九电容C9的另一端接地；第十电容C10的一端和第二晶振Q2的一端接第一芯片IC1的第7脚；第十一电容C11的一端和第二晶振的Q2的另一端接第一芯片IC1的第8脚；第十电容C10的另一端和第十一电容C11的另一端接地；第十二电容C12的一端、第十三电容C13的一端和第一芯片IC1的第32脚接电源；第十二电容C12的另一端和第十三电容C13的另一端接地；第十四电容C14的一端和第十五电容C15的一端接第一芯片IC1的第28脚；第二电阻R2的一端接第一芯片IC1的第25脚；第二电阻R2的另一端接地；第十六电容C16的一端、第十七电容C17的一端、第一芯片IC1的第12脚和第一芯片IC1的第13脚接电源；第十六电容C16的另一端和第十七电容C17的另一端接地；第十八电容C18的一端、第十九电容C19的一端和第一芯片IC1的第24脚接电源；第十八电容C18的另一端和第十九电容C19的另一端接地；

第一芯片IC1的第15脚接第二芯片IC2的第13脚；第一芯片IC1的第16脚接第二芯片IC2的第12脚；第一芯片IC1的第18脚接第二芯片IC2的第11脚；第一芯片IC1的第30脚接第二芯片IC2的第10脚；第一芯片IC1的第9脚接第三芯片IC3的第13脚和第三电阻R3的一端；第一芯片IC1的第17脚接第三芯片IC3的第12脚和第四电阻R4的一端；第一芯片IC1的第27脚接第三芯片IC3的第11脚和第五电阻R5的一端；第一芯片IC1的第26脚接第三芯片IC3的第10脚；第一芯片IC1的第29脚接第七电阻的一端；第一芯片IC1的第19脚接外围接口模块的第13脚；第一芯片IC1的第20脚接外围接口模块的第12脚；第一芯片IC1的第21脚接外围接口模块的第11脚；第一芯片IC1的第22脚接外围接口模块的第10脚；第一芯片IC1的第41脚接第三电感L3的一端和第四电感L4的一端；第一芯片IC1的第42脚接第三电感L3的另一端和第二电感L2的一端；第一芯片IC1的第44脚接第一电感L1的一端、第二十二电容C22的一端和脚；第一芯片IC1的第45脚接第一电感L1的另一端、第二十一电容C21的一端和巴伦BALUN1的第3脚；第一芯片IC1的第47脚接第二十电容C20的一端和巴伦BALUN1的第2脚；第一芯片IC1的第3脚、第一芯片IC1的第10脚、第一芯片IC1的第11脚、第一芯片IC1的第14脚、第一芯片IC1的第23脚、第一芯片IC1的第31脚、第一芯片IC1的第34脚、第一芯片IC1的第39脚、第一芯片IC1的第40脚、第一芯片IC1的第43脚和第一芯片IC1的第46脚接地；第一芯片IC1的第37脚和第一芯片IC1的第38脚悬空；所述的第一芯片IC1型号为NA5TR1；

所述的巴伦滤波模块包括巴伦BALUN1、带通滤波器BPF1、第二十电容C20、第二十一电容C21、第二十二电容C22、第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3和第四电感L4；

巴伦BALUN1的第3脚接第一电感L1的一端和第二十一电容C21的一端；巴伦BALUN1的第4脚接第一电感L1的另一端和第二十二电容C22的一端；第二十一电容C21的另一端接第二电感L2的一端；第二电感L2的另一端接第三电感L3的一端；第三电感L3的另一端接第四电感L4的一端；第四电感L4的另一端接第二十二电容C22的另一端；第二十电容C20的一端接巴伦BALUN1的第2脚，第二十电容C20的另一端接地；巴伦BALUN1的第1脚接带通滤波器BPF1的第2脚，带通滤波器BPF1的第4脚接外围接口模块的第27脚；所述的巴伦BALUN1型号为LDB182G4520C，带通滤波器BPF1型号为LFB2H2G45SG7A159；

所述的电平转换模块包括第二芯片IC2、第三芯片IC3、第二十四电容C24、第二十五电容C25、第二十六电容C26、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、P型场效应管T1、N型场效应管T2、第六电阻R6和第七电阻R7；

第二十三电容C23的一端、第二芯片IC2的第1脚、第二芯片IC2的第2脚和第二芯片IC2的第3脚接VSS；第二十三电容C23的另一端接地；第二十四电容C24的一端和第二芯片IC2的第16脚接VCC；第二十四电容C24的另一端接地；第二芯片IC2的第4脚接外围接口模块的第5脚；第二芯片IC2的第5脚接外围接口模块的第36脚；第二芯片IC2的第6脚接外围接口模块的第9脚；第二芯片IC2的第7脚接外围接口模块的第14脚；第二芯片IC2的第10脚接第一芯片IC1的第30脚；第二芯片IC2的第11脚接第一芯片IC1的第18脚；第二芯片IC2的第12脚接第一芯片IC1的第16脚；第二芯片IC2的第13脚接第一芯片IC1的第15脚；第二芯片IC2的第8脚、第二芯片IC2的第9脚、第二芯片IC2的第14脚和第二芯片IC2的第15脚接地；第二十五电容C25的一端和第三芯片IC3的第1脚接VSS；第二十五电容C25的另一端接地；第二十六电容C26的一端和第三芯片IC3的第16脚接VCC；第二十六电容C26的另一端接地；第三芯片IC3的第4脚接外围接口模块的第29脚；第三芯片IC3的第5脚接外围接口模块的第8脚；第三芯片IC3的第6脚接外围接口模块的第34脚；第三芯片IC3的第7脚接外围接口模块的第35脚；第三芯片IC3的第10脚接第一芯片IC1的第26脚；第三芯片IC3的第11脚和第五电阻R5的一端接第一芯片IC1的第27脚；第五电阻R5的另一端接VCC；第三芯片IC3的第12脚和第四电阻R4的一端接第一芯片IC1的第17脚；第四电阻R4的另一端接VCC；第三芯片IC3的第13脚和第三电阻R3的一端接第一芯片IC1的第9脚；第三电阻R3的另一端接VCC；第三芯片IC3的第2脚、第三芯片IC3的第3脚、第三芯片IC3的第8脚、第三芯片IC3的第9脚、第三芯片IC3的第14脚和第三芯片IC3的第15脚接地；P型场效应管T1的S极和第六电阻R6的一端接VSS，P型场效应管TI的D极接外围接口模块的第7脚；P型场效应管T1的G极接第六电阻R6的另一端和N型场效应管T2的D极；N型场效应管T2的S极接地；N型场效应管T2的G极接第七电阻R7的一端；第七电阻R7的另一端接射频芯片模块；所述的第二芯片IC2和第三芯片IC3的型号均为SN74AVC4T245，P型场效应管T1的型号为IRLML5203，N型场效应管T2的型号为PMV60EN；

所述的稳压模块包括第四芯片IC4、第二十七电容C27、第二十八电容C28和第二十九电容C29；

电源的输入端VSS作为稳压模块的输入端，电源的输入端VSS接外围接口模块的第2脚、外围接口模块的第23脚和第二十七电容C27的一端、第四芯片IC4的第6脚和第四芯片IC4的第8脚；第二十七电容C27的另一端接地；电源的输出端VCC输出2.5V电源，接第四芯片IC4的第1脚和第二十九电容C29的一端；第二十九电容C29的另一端接地；第二十八电容C28的一脚接第四芯片IC4的第4脚；第二十八电容C28的另一端接地；第四芯片IC4的第5脚和第四芯片IC4的第9脚接地；第四芯片IC4的第2脚、第四芯片IC4的第3脚和第四芯片IC4的第7脚悬空；所述的第四芯片IC4型号为TPS79425DGN；

所述的外围接口模块包括36个引脚；外围接口模块的第2脚和外围接口模块的第23脚接电源的输入端VSS；外围接口模块的第5脚接第二芯片IC2的第4脚；外围接口模块的第7脚接P型场效应管TI的D极；外围接口模块的第8脚接第三芯片的第5脚；外围接口模块的第9脚接第二芯片IC2的第6脚；外围接口模块的第10脚接第一芯片IC1的第22脚；外围接口模块的第11脚接第一芯片IC1的第21脚；外围接口模块的第12脚接第一芯片IC1的第20脚；外围接口模块的第13脚接第一芯片IC1的第19脚；外围接口模块的第14脚接第二芯片IC2的第7脚；外围接口模块的第27脚接带通滤波器BPF1的第4脚；外围接口模块的第29脚接第三芯片IC3的第4脚；外围接口模块的第34脚接第三芯片IC3的第6脚；外围接口模块的第35脚接第三芯片IC3的第7脚；外围接口模块的第36脚接第二芯片IC2的第5脚；外围接口模块的第1脚、外围接口模块的第3脚、外围接口模块的第4脚、外围接口模块的第6脚、外围接口模块的第15脚、外围接口模块的第16脚、外围接口模块的第17脚、外围接口模块的第18脚、外围接口模块的第19脚、外围接口模块的第20脚、外围接口模块的第21脚、外围接口模块的第22脚、外围接口模块的第24脚、外围接口模块的第25脚、外围接口模块的第26脚、外围接口模块的第28脚、外围接口模块的第30脚、外围接口模块的第31脚、外围接口模块的第32脚和外围接口模块的第33脚接地。