JP2000156601A - マイクロ波サーキュレータ／アイソレータの表面実装構造 - Google Patents
マイクロ波サーキュレータ／アイソレータの表面実装構造Info
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- JP2000156601A JP2000156601A JP10329328A JP32932898A JP2000156601A JP 2000156601 A JP2000156601 A JP 2000156601A JP 10329328 A JP10329328 A JP 10329328A JP 32932898 A JP32932898 A JP 32932898A JP 2000156601 A JP2000156601 A JP 2000156601A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板を実装箇所で分離する必要が無く、
永久磁石の逃げのための収容穴を形成する必要も無く、
一旦実装した後でも取り外しが可能であり、機器の小型
化に寄与しうるようにする。 【解決手段】 円形ジャンクション部から３本の分岐線
路が連続するサーキュレータ・パターン４０を有するフ
ェライト基板３２と、直流磁界印加のための永久磁石３
４，３８を具備するマイクロ波サーキュレータ／アイソ
レータ３０を回路基板４２に実装する構造である。分岐
線路はＹ字型に配置されて入出力端子がフェライト基板
の相対向する２辺のいずれか近傍に位置し、同方向に引
き出した２本の分岐線路の両端子にそれぞれＬ型の接続
リード５０を取り付ける。回路基板は、実装位置で非分
離構造であって、フェライト基板が垂直となるように支
持部材５２で支え、Ｌ型の接続リードで線路パターン４
８に接続する。
永久磁石の逃げのための収容穴を形成する必要も無く、
一旦実装した後でも取り外しが可能であり、機器の小型
化に寄与しうるようにする。 【解決手段】 円形ジャンクション部から３本の分岐線
路が連続するサーキュレータ・パターン４０を有するフ
ェライト基板３２と、直流磁界印加のための永久磁石３
４，３８を具備するマイクロ波サーキュレータ／アイソ
レータ３０を回路基板４２に実装する構造である。分岐
線路はＹ字型に配置されて入出力端子がフェライト基板
の相対向する２辺のいずれか近傍に位置し、同方向に引
き出した２本の分岐線路の両端子にそれぞれＬ型の接続
リード５０を取り付ける。回路基板は、実装位置で非分
離構造であって、フェライト基板が垂直となるように支
持部材５２で支え、Ｌ型の接続リードで線路パターン４
８に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波サーキ
ュレータ／アイソレータを回路基板に実装する構造に関
し、更に詳しく述べると、分岐線路がＹ字型に配置され
たサーキュレータ・パターンを有するフェライト基板
を、Ｌ型の接続リードを用いて回路基板に対して垂直に
取り付けるマイクロ波サーキュレータ／アイソレータの
表面実装構造に関するものである。
ュレータ／アイソレータを回路基板に実装する構造に関
し、更に詳しく述べると、分岐線路がＹ字型に配置され
たサーキュレータ・パターンを有するフェライト基板
を、Ｌ型の接続リードを用いて回路基板に対して垂直に
取り付けるマイクロ波サーキュレータ／アイソレータの
表面実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】マイクロ波（ミリ波も含む）回路に組み
込まれるサーキュレータやアイソレータとしては、近
年、機器の小型化に伴って「ドロップイン型」と呼ばれ
る微小なデバイスが多用されている。
込まれるサーキュレータやアイソレータとしては、近
年、機器の小型化に伴って「ドロップイン型」と呼ばれ
る微小なデバイスが多用されている。
【０００３】従来のドロップイン型サーキュレータ／ア
イソレータ及びその実装状態の一例を図６に示す。同図
において、Ａはドロップイン型サーキュレータ／アイソ
レータの分解斜視図を示し、Ｂは実装前の状態を、Ｃは
実装後の状態を、それぞれ示している。
イソレータ及びその実装状態の一例を図６に示す。同図
において、Ａはドロップイン型サーキュレータ／アイソ
レータの分解斜視図を示し、Ｂは実装前の状態を、Ｃは
実装後の状態を、それぞれ示している。
【０００４】ドロップイン型サーキュレータ／アイソレ
ータ１０は、ほぼ正方形状のフェライト基板１２の下面
側に大径の円柱状永久磁石１４を設け、上面側には円板
状の電気絶縁材料からなる支持台１６を介して小径の円
柱状永久磁石１８を設け、それらを全ての接合面で接着
剤等により結合一体化した構造である。フェライト基板
１２の上面には、円形のジャンクション部から対称的に
３本の分岐線路が連続して入出力端子が前記フェライト
基板の相異なる３辺近傍に位置する形状のサーキュレー
タ・パターン２０が、導体ペースト（例えば銀ペース
ト）をスクリーン印刷して焼き付けることで形成されて
おり、前記支持台１６は丁度ジャンクション部の真上に
接着される。両方の円柱状永久磁石１４，１８は、上下
方向に同じ向きで着磁されている。
ータ１０は、ほぼ正方形状のフェライト基板１２の下面
側に大径の円柱状永久磁石１４を設け、上面側には円板
状の電気絶縁材料からなる支持台１６を介して小径の円
柱状永久磁石１８を設け、それらを全ての接合面で接着
剤等により結合一体化した構造である。フェライト基板
１２の上面には、円形のジャンクション部から対称的に
３本の分岐線路が連続して入出力端子が前記フェライト
基板の相異なる３辺近傍に位置する形状のサーキュレー
タ・パターン２０が、導体ペースト（例えば銀ペース
ト）をスクリーン印刷して焼き付けることで形成されて
おり、前記支持台１６は丁度ジャンクション部の真上に
接着される。両方の円柱状永久磁石１４，１８は、上下
方向に同じ向きで着磁されている。
【０００５】このドロップイン型サーキュレータ／アイ
ソレータ１０は、両方の永久磁石１４，１８によってフ
ェライト基板１２の厚み方向に直流磁界を印加し、それ
によって入力及び出力が各端子間で循環的に定まるマイ
クロ波サーキュレータとして動作する。また３端子サー
キュレータの１端子（１つの分岐線路）にダミー抵抗を
接続して無反射終端とすると、マイクロ波アイソレータ
となる。
ソレータ１０は、両方の永久磁石１４，１８によってフ
ェライト基板１２の厚み方向に直流磁界を印加し、それ
によって入力及び出力が各端子間で循環的に定まるマイ
クロ波サーキュレータとして動作する。また３端子サー
キュレータの１端子（１つの分岐線路）にダミー抵抗を
接続して無反射終端とすると、マイクロ波アイソレータ
となる。
【０００６】ドロップイン型サーキュレータ／アイソレ
ータ１０は、回路基板２２（通常、マイクロストリップ
線路：表面に線路パターンが形成され、裏面は全面アー
スパターンになっている）の一部を分離し、その部分の
機器筐体あるいはベースブロックに収容穴２４を形成し
ておき、該収容穴２４に大径の円柱状永久磁石１４を落
とし込み（図６のＢ参照）、分離した回路基板部分２６
にフェライト基板１２を嵌め込んで、入出力端子をスト
リップ線路の線路パターン２８に接続するように実装し
ている（図６のＣ参照）。このように、フェライト基板
１２や永久磁石１４を落とし込むことから、「ドロップ
イン型」と呼ばれている。サーキュレータ・パターンの
分岐線路の接続相手には、例えばＬＮＡ（ローノイズア
ンプ）やＭＩＸ（ミキサ）などがある。
ータ１０は、回路基板２２（通常、マイクロストリップ
線路：表面に線路パターンが形成され、裏面は全面アー
スパターンになっている）の一部を分離し、その部分の
機器筐体あるいはベースブロックに収容穴２４を形成し
ておき、該収容穴２４に大径の円柱状永久磁石１４を落
とし込み（図６のＢ参照）、分離した回路基板部分２６
にフェライト基板１２を嵌め込んで、入出力端子をスト
リップ線路の線路パターン２８に接続するように実装し
ている（図６のＣ参照）。このように、フェライト基板
１２や永久磁石１４を落とし込むことから、「ドロップ
イン型」と呼ばれている。サーキュレータ・パターンの
分岐線路の接続相手には、例えばＬＮＡ（ローノイズア
ンプ）やＭＩＸ（ミキサ）などがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来、ド
ロップイン型サーキュレータ／アイソレータを実装する
には、回路基板の一部を切り離して、その隙間にフェラ
イト基板を組み込む必要があり、しかも裏面に装着した
永久磁石の逃げのために、筐体に穴加工が必要であり、
実装構造が複雑で、コストがかかる問題があった。
ロップイン型サーキュレータ／アイソレータを実装する
には、回路基板の一部を切り離して、その隙間にフェラ
イト基板を組み込む必要があり、しかも裏面に装着した
永久磁石の逃げのために、筐体に穴加工が必要であり、
実装構造が複雑で、コストがかかる問題があった。
【０００８】またドロップイン型サーキュレータ／アイ
ソレータを固定するために、通常、接着剤を用いている
が、これら接着剤のはみ出しで回路が短絡してしまう恐
れがある。そして、一度実装したドロップイン型サーキ
ュレータ／アイソレータに何らかの不都合が発生した場
合には、取り外しが極めて難しい問題もある。
ソレータを固定するために、通常、接着剤を用いている
が、これら接着剤のはみ出しで回路が短絡してしまう恐
れがある。そして、一度実装したドロップイン型サーキ
ュレータ／アイソレータに何らかの不都合が発生した場
合には、取り外しが極めて難しい問題もある。
【０００９】更には、各マイクロ波部品を全体として平
面上に並ぶように回路を構成せざるを得ないために、機
器の更なる小型化の障害となる。
面上に並ぶように回路を構成せざるを得ないために、機
器の更なる小型化の障害となる。
【００１０】本発明の目的は、回路基板を実装箇所で分
離する必要が無く、また永久磁石の逃げのための収容穴
を形成する必要も無く、一旦実装した後でも取り外しが
可能であり、機器の小型化に寄与しうるようなマイクロ
波サーキュレータ／アイソレータの表面実装構造を提供
することである。
離する必要が無く、また永久磁石の逃げのための収容穴
を形成する必要も無く、一旦実装した後でも取り外しが
可能であり、機器の小型化に寄与しうるようなマイクロ
波サーキュレータ／アイソレータの表面実装構造を提供
することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、円形のジャン
クション部から３本の分岐線路が連続するサーキュレー
タ・パターンを有するマイクロ波用のフェライト基板
と、該円形のジャンクション部に直流磁界を印加するた
めにフェライト基板に装着した永久磁石を具備するマイ
クロ波サーキュレータ／アイソレータを回路基板に実装
する構造である。前記サーキュレータ・パターンのジャ
ンクション部から連続する３本の分岐線路は、Ｙ字型に
配置されて入出力端子がフェライト基板の相対向する２
辺のいずれか近傍に位置する形状をなし、同じ方向に引
き出した２本の分岐線路の両端子にそれぞれＬ型の接続
リードを取り付ける。他方、回路基板は、実装位置で非
分離構造であって、回路基板に対してフェライト基板が
垂直となるように支持部材で支え、Ｌ型の接続リードを
利用して回路基板の線路パターンに接続する。
クション部から３本の分岐線路が連続するサーキュレー
タ・パターンを有するマイクロ波用のフェライト基板
と、該円形のジャンクション部に直流磁界を印加するた
めにフェライト基板に装着した永久磁石を具備するマイ
クロ波サーキュレータ／アイソレータを回路基板に実装
する構造である。前記サーキュレータ・パターンのジャ
ンクション部から連続する３本の分岐線路は、Ｙ字型に
配置されて入出力端子がフェライト基板の相対向する２
辺のいずれか近傍に位置する形状をなし、同じ方向に引
き出した２本の分岐線路の両端子にそれぞれＬ型の接続
リードを取り付ける。他方、回路基板は、実装位置で非
分離構造であって、回路基板に対してフェライト基板が
垂直となるように支持部材で支え、Ｌ型の接続リードを
利用して回路基板の線路パターンに接続する。
【００１２】フェライト基板を垂直に立てて実装するこ
とで、回路基板の一部を分離する必要が無くなり、且つ
容易に取り外すことも可能となる。またマイクロ波回路
を立体的に構成することが可能となり、機器の内部空間
の有効利用を図り、より一層の小型化に寄与できるよう
になる。
とで、回路基板の一部を分離する必要が無くなり、且つ
容易に取り外すことも可能となる。またマイクロ波回路
を立体的に構成することが可能となり、機器の内部空間
の有効利用を図り、より一層の小型化に寄与できるよう
になる。
【００１３】また、フェライト基板のサーキュレータ・
パターン形成面とは反対側の面に、支持部材となる接地
用金具もしくはキャリアを接合し、それら接地用金具も
しくはキャリアを回路基板のアースパターンあるいは筐
体に接触させるとともに、それら接地用金具もしくはキ
ャリアでフェライト基板を支えるようにするのが好まし
い。これによって、接地状態を良好にすることができる
と共に、特にアイソレータの場合にダミーロード部の放
熱効果を改善し、耐電力性を向上させることができる。
パターン形成面とは反対側の面に、支持部材となる接地
用金具もしくはキャリアを接合し、それら接地用金具も
しくはキャリアを回路基板のアースパターンあるいは筐
体に接触させるとともに、それら接地用金具もしくはキ
ャリアでフェライト基板を支えるようにするのが好まし
い。これによって、接地状態を良好にすることができる
と共に、特にアイソレータの場合にダミーロード部の放
熱効果を改善し、耐電力性を向上させることができる。
【００１４】
【発明の実施の態様】本発明の実施の態様としては、回
路基板とは反対側に位置するサーキュレータ・パターン
の端子に、他のマイクロ波部品を立体的に接続する構成
がある。また本発明の他の実施の態様としては、回路基
板とは反対側に位置する他の端子に、ダミー抵抗を接続
してマイクロ波アイソレータとする構成がある。
路基板とは反対側に位置するサーキュレータ・パターン
の端子に、他のマイクロ波部品を立体的に接続する構成
がある。また本発明の他の実施の態様としては、回路基
板とは反対側に位置する他の端子に、ダミー抵抗を接続
してマイクロ波アイソレータとする構成がある。
【００１５】マイクロ波サーキュレータ／アイソレータ
の構成は、サーキュレータ・パターンの部分を除けば任
意の構造であってよい。永久磁石は、フェライト基板の
サーキュレータ・パターンの円形のジャンクション部に
所定の直流磁界を印加できる構成であればよい。磁気特
性的にはフェライト基板の両面に設ける方が好ましい
が、キャリアを設ける場合には永久磁石は片方のみとす
る。
の構成は、サーキュレータ・パターンの部分を除けば任
意の構造であってよい。永久磁石は、フェライト基板の
サーキュレータ・パターンの円形のジャンクション部に
所定の直流磁界を印加できる構成であればよい。磁気特
性的にはフェライト基板の両面に設ける方が好ましい
が、キャリアを設ける場合には永久磁石は片方のみとす
る。
【００１６】
【実施例】図１は本発明に係るマイクロ波サーキュレー
タ／アイソレータの表面実装構造の一実施例を示す分解
斜視図である。マイクロ波サーキュレータ／アイソレー
タ３０は、基本的には従来同様、円形のジャンクション
部から３本の分岐線路が連続するサーキュレータ・パタ
ーン４０を有するマイクロ波用のフェライト基板３２
と、その一方の面（図１の例では奥の面）に設けた大径
の円柱状永久磁石３４と、他方の面（図１では手前の
面）に設けた円板状の電気絶縁材料からなる支持台３６
及び小径の円柱状永久磁石３８からなり、それらを全て
の接合面で接着剤により接合一体化した構造である。こ
こで本発明では、サーキュレータ・パターン４０の円形
のジャンクション部から連続する３本の分岐線路は、Ｙ
字型（図１では逆Ｙ型）に配置されて、３本の分岐線路
の各入出力端子がフェライト基板の相対向する２辺（図
１では上辺と下辺）のいずれかの近傍に引き出した形状
とする。
タ／アイソレータの表面実装構造の一実施例を示す分解
斜視図である。マイクロ波サーキュレータ／アイソレー
タ３０は、基本的には従来同様、円形のジャンクション
部から３本の分岐線路が連続するサーキュレータ・パタ
ーン４０を有するマイクロ波用のフェライト基板３２
と、その一方の面（図１の例では奥の面）に設けた大径
の円柱状永久磁石３４と、他方の面（図１では手前の
面）に設けた円板状の電気絶縁材料からなる支持台３６
及び小径の円柱状永久磁石３８からなり、それらを全て
の接合面で接着剤により接合一体化した構造である。こ
こで本発明では、サーキュレータ・パターン４０の円形
のジャンクション部から連続する３本の分岐線路は、Ｙ
字型（図１では逆Ｙ型）に配置されて、３本の分岐線路
の各入出力端子がフェライト基板の相対向する２辺（図
１では上辺と下辺）のいずれかの近傍に引き出した形状
とする。
【００１７】この同じ方向に引き出した２本の分岐線路
の両端子に、それぞれＬ型の接続リード５０を取り付け
る。接続リード５０は、Ｌ型に折り曲げた金具でもよい
し、金属リボンなどでもよい。この接続は、例えばリボ
ンボンディング、熱圧着、半田付けなど任意の方法で行
ってよい。他方、回路基板４２は、実装位置で非分離構
造であって、所定の線路パターン４８を有するように設
計されている。ここでは回路基板４８は、マイクロスト
リップ線路であって、裏面側は全面アースパターン４９
である。この回路基板４８に対して、マイクロ波サーキ
ュレータ／アイソレータ３０を、そのフェライト基板４
０が垂直となるように、支持部材５２を用いて支持す
る。そして前記Ｌ型の接続リード５０を利用して回路基
板４２の線路パターン４８に接続する。
の両端子に、それぞれＬ型の接続リード５０を取り付け
る。接続リード５０は、Ｌ型に折り曲げた金具でもよい
し、金属リボンなどでもよい。この接続は、例えばリボ
ンボンディング、熱圧着、半田付けなど任意の方法で行
ってよい。他方、回路基板４２は、実装位置で非分離構
造であって、所定の線路パターン４８を有するように設
計されている。ここでは回路基板４８は、マイクロスト
リップ線路であって、裏面側は全面アースパターン４９
である。この回路基板４８に対して、マイクロ波サーキ
ュレータ／アイソレータ３０を、そのフェライト基板４
０が垂直となるように、支持部材５２を用いて支持す
る。そして前記Ｌ型の接続リード５０を利用して回路基
板４２の線路パターン４８に接続する。
【００１８】支持部材５２の構造は、フェライト基板な
どを支えることができれば、任意であってよい。この実
施例では、支持部材５２はＬ型形状をなし、立ち上がり
部にＵ型の切欠き５４を形成して大径の円柱状永久磁石
３４の逃げとし、水平基部で接着剤または半田付けなど
により、あるいは機械的に固定する構造としている。実
装状態を図２に示す。
どを支えることができれば、任意であってよい。この実
施例では、支持部材５２はＬ型形状をなし、立ち上がり
部にＵ型の切欠き５４を形成して大径の円柱状永久磁石
３４の逃げとし、水平基部で接着剤または半田付けなど
により、あるいは機械的に固定する構造としている。実
装状態を図２に示す。
【００１９】本発明では、回路基板を分離しない構造の
ため、回路基板はマイクロストリップ線路に限らずコプ
レーナガイド線路等でもよい。コプレーナガイド線路
は、中央の線路パターンと、その両側に平行に位置する
アースパターンとを、基板の表面に形成した構成であ
る。その回路基板に対して、マイクロ波サーキュレータ
／アイソレータのフェライト基板が垂直となるように支
持部材で固定し、前記Ｌ型の接続リードを利用して線路
パターンに接続する。
ため、回路基板はマイクロストリップ線路に限らずコプ
レーナガイド線路等でもよい。コプレーナガイド線路
は、中央の線路パターンと、その両側に平行に位置する
アースパターンとを、基板の表面に形成した構成であ
る。その回路基板に対して、マイクロ波サーキュレータ
／アイソレータのフェライト基板が垂直となるように支
持部材で固定し、前記Ｌ型の接続リードを利用して線路
パターンに接続する。
【００２０】支持部材として、図１及び図２に示すのと
同様の構成の接地用金具を用いることができる。フェラ
イト基板のサーキュレータ・パターン形成面とは反対側
の面に、接地用金具を導電性接着剤等により取り付け
る。この接地用金具は、アルミニウム板や鉄板などの金
属板をＬ型に折り曲げた構造をなし、立ち上がり部にＵ
型の切欠きや大径の穴などを形成して、大径の円柱状永
久磁石の逃げとし、水平基部で回路基板のアースパター
ンに導電性接着剤、半田付け、ネジなどにより接続固定
する。これによってマイクロ波サーキュレータ／アイソ
レータを強固に保持できると共に接地状態を良好に保
ち、且つ放熱性能も向上できる。
同様の構成の接地用金具を用いることができる。フェラ
イト基板のサーキュレータ・パターン形成面とは反対側
の面に、接地用金具を導電性接着剤等により取り付け
る。この接地用金具は、アルミニウム板や鉄板などの金
属板をＬ型に折り曲げた構造をなし、立ち上がり部にＵ
型の切欠きや大径の穴などを形成して、大径の円柱状永
久磁石の逃げとし、水平基部で回路基板のアースパター
ンに導電性接着剤、半田付け、ネジなどにより接続固定
する。これによってマイクロ波サーキュレータ／アイソ
レータを強固に保持できると共に接地状態を良好に保
ち、且つ放熱性能も向上できる。
【００２１】図３はキャリア６２を利用して固定する例
である。キャリア６２は、もともとマイクロ波サーキュ
レータ／アイソレータ５６を保持するものであり、フェ
ライト基板３２が全面で密着するように設置した非磁性
材（例えばアルミニウム）又は磁性材の板やブロックな
どで構成されている。この場合、マイクロ波サーキュレ
ータ／アイソレータ５６は、フェライト基板３２の片面
側のみに永久磁石３８が装着され、反対面側には永久磁
石は装着されていない構造である。このキャリア６２を
筐体６４の壁面などに接合する。特に、サーキュレータ
・パターンの１端子をダミーロード部で終端したマイク
ロ波アイソレータの場合には、ダミーロード部で発生す
る熱がキャリヤ６２を通して筐体に伝達されるため放熱
効果が良好となり、耐電力性が向上することになる。
である。キャリア６２は、もともとマイクロ波サーキュ
レータ／アイソレータ５６を保持するものであり、フェ
ライト基板３２が全面で密着するように設置した非磁性
材（例えばアルミニウム）又は磁性材の板やブロックな
どで構成されている。この場合、マイクロ波サーキュレ
ータ／アイソレータ５６は、フェライト基板３２の片面
側のみに永久磁石３８が装着され、反対面側には永久磁
石は装着されていない構造である。このキャリア６２を
筐体６４の壁面などに接合する。特に、サーキュレータ
・パターンの１端子をダミーロード部で終端したマイク
ロ波アイソレータの場合には、ダミーロード部で発生す
る熱がキャリヤ６２を通して筐体に伝達されるため放熱
効果が良好となり、耐電力性が向上することになる。
【００２２】図４は本発明の他の実施例を示している。
ここでは、筐体６４を支持部材として利用している。片
側のみに永久磁石を有する構造のマイクロ波サーキュレ
ータ／アイソレータ５６のフェライト基板４０の裏面側
を筐体６４の側壁面に直接密着させ固定する。サーキュ
レータ・パターンの分岐線路と回路基板４２の線路パタ
ーン４８との電気的な接続は、Ｌ型の接続リード５０で
行う。この構成は、部品点数が少なく、しかも接地特性
並びに放熱性能は極めて良好となる。
ここでは、筐体６４を支持部材として利用している。片
側のみに永久磁石を有する構造のマイクロ波サーキュレ
ータ／アイソレータ５６のフェライト基板４０の裏面側
を筐体６４の側壁面に直接密着させ固定する。サーキュ
レータ・パターンの分岐線路と回路基板４２の線路パタ
ーン４８との電気的な接続は、Ｌ型の接続リード５０で
行う。この構成は、部品点数が少なく、しかも接地特性
並びに放熱性能は極めて良好となる。
【００２３】図５は、本発明に係るマイクロ波サーキュ
レータ／アイソレータの表面実装構造を使用したマイク
ロ波回路の一例を示している。同図では、図面を簡略化
し分かり易くするために、永久磁石などフェライト基板
以外の部品の記載を省略している。マイクロ波サーキュ
レータ／アイソレータ７０にはローノイズアンプ（ＬＮ
Ａ）あるいはミキサ（ＭＩＸ）等を接続する。マイクロ
波サーキュレータ／アイソレータ７０のフェライト基板
７２を回路基板７４に対して垂直の設けたことに伴っ
て、例えばローノイズアンプ（ＬＮＡ）７６やそれに接
続するマイクロストリップ線路７８を筐体側面あるいは
筐体蓋面に沿って引き回し、ミキサ（ＭＩＸ）８０に接
続する。このようにマイクロ波回路を立体的に構成する
ことが可能となり、機器の内部空間を有効に利用でき、
機器の小型化に寄与しうる。なお、支持部材は、２個の
マイクロ波サーキュレータ／アイソレータとローノイズ
アンプ（ＬＮＡ）と回路基板とで全体として共通化して
もよいし、筐体側壁を利用してもよい。
レータ／アイソレータの表面実装構造を使用したマイク
ロ波回路の一例を示している。同図では、図面を簡略化
し分かり易くするために、永久磁石などフェライト基板
以外の部品の記載を省略している。マイクロ波サーキュ
レータ／アイソレータ７０にはローノイズアンプ（ＬＮ
Ａ）あるいはミキサ（ＭＩＸ）等を接続する。マイクロ
波サーキュレータ／アイソレータ７０のフェライト基板
７２を回路基板７４に対して垂直の設けたことに伴っ
て、例えばローノイズアンプ（ＬＮＡ）７６やそれに接
続するマイクロストリップ線路７８を筐体側面あるいは
筐体蓋面に沿って引き回し、ミキサ（ＭＩＸ）８０に接
続する。このようにマイクロ波回路を立体的に構成する
ことが可能となり、機器の内部空間を有効に利用でき、
機器の小型化に寄与しうる。なお、支持部材は、２個の
マイクロ波サーキュレータ／アイソレータとローノイズ
アンプ（ＬＮＡ）と回路基板とで全体として共通化して
もよいし、筐体側壁を利用してもよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明は上記のように、マイクロ波サー
キュレータ／アイソレータのフェライト基板を、回路基
板に立設するように接続保持する構成であるから、回路
基板を分離する必要が無く、また永久磁石の逃げのため
に筐体に穴加工等を施す必要も無く、実装構造が簡単
で、コストを低減できる。またマイクロ波サーキュレー
タ／アイソレータを分離した回路基板の間隙に嵌めて接
着する必要が無いから、接着剤のはみ出しによる回路の
短絡の問題は生じないし、一度実装したマイクロ波サー
キュレータ／アイソレータに何らかの不都合が発生した
場合でも容易に取り外すことができる。
キュレータ／アイソレータのフェライト基板を、回路基
板に立設するように接続保持する構成であるから、回路
基板を分離する必要が無く、また永久磁石の逃げのため
に筐体に穴加工等を施す必要も無く、実装構造が簡単
で、コストを低減できる。またマイクロ波サーキュレー
タ／アイソレータを分離した回路基板の間隙に嵌めて接
着する必要が無いから、接着剤のはみ出しによる回路の
短絡の問題は生じないし、一度実装したマイクロ波サー
キュレータ／アイソレータに何らかの不都合が発生した
場合でも容易に取り外すことができる。
【００２５】更には、各マイクロ波部品を筐体壁面や蓋
面などを利用して立体的に配列し回路を構成できるため
に、機器の内部空間の有効利用を図り、一層の小型化に
寄与しうる効果もある。
面などを利用して立体的に配列し回路を構成できるため
に、機器の内部空間の有効利用を図り、一層の小型化に
寄与しうる効果もある。
【図１】本発明に係るマイクロ波サーキュレータ／アイ
ソレータとその表面実装構造の一例を示す分解斜視図。
ソレータとその表面実装構造の一例を示す分解斜視図。
【図２】その実装状態の説明図。
【図３】本発明に係る表面実装構造の他の例を示す説明
図。
図。
【図４】本発明に係る表面実装構造の更に他の例を示す
説明図。
説明図。
【図５】本発明の表面実装構造を使用したマイクロ波回
路の一例を示す説明図。
路の一例を示す説明図。
【図６】従来技術の一例を示す説明図。
３０ マイクロ波サーキュレータ／アイソレータ ３２ フェライト基板 ３４ 大径の円柱状永久磁石 ３６ 支持台 ３８ 小径の円柱状永久磁石 ４０ サーキュレータ・パターン ４２ 回路基板 ４８ 線路パターン ４９ アースパターン ５０ Ｌ型の接続リード ５２ 支持部材 ５４ Ｕ型の切欠き
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E336 AA09 BB01 BC34 CC51 DD02 EE01 EE05 GG03 GG09 5J011 AA03 BA05 CA12 DA12 5J013 EA02 GA03
Claims (5)
- 【請求項１】 円形のジャンクション部から３本の分岐
線路が連続するサーキュレータ・パターンを有するフェ
ライト基板と、該円形のジャンクション部に直流磁界を
印加するためにフェライト基板に装着した永久磁石を具
備するマイクロ波サーキュレータ／アイソレータを回路
基板に実装する構造であって、 前記サーキュレータ・パターンのジャンクション部から
連続する３本の分岐線路はＹ字型に配置されて入出力端
子がフェライト基板の相対向する２辺のいずれかの近傍
に位置する形状をなし、同じ方向に引き出した２本の分
岐線路の両端子にそれぞれＬ型の接続リードを取り付
け、他方、回路基板は、実装位置で非分離構造であっ
て、回路基板に対してフェライト基板が垂直となるよう
に支持部材で支え、前記Ｌ型の接続リードを利用して回
路基板の線路パターンに接続することを特徴とするマイ
クロ波サーキュレータ／アイソレータの表面実装構造。 - 【請求項２】 フェライト基板のサーキュレータ・パタ
ーン形成面とは反対側の面に、永久磁石の逃げ部を有す
る接地用金具を支持部材として接合し、該接地用金具を
回路基板のアースパターンあるいは筐体に接触固定する
とともに、該接地用金具でフェライト基板を支えるよう
にした請求項１記載のマイクロ波サーキュレータの表面
実装構造。 - 【請求項３】 フェライト基板のサーキュレータ・パタ
ーン形成面とは反対側の面にキャリアを接合し、該キャ
リアを筐体内面に接触固定するようにした請求項１記載
のマイクロ波サーキュレータの表面実装構造。 - 【請求項４】 回路基板とは反対側に位置する他の端子
は、他のマイクロ波部品を立体的に接続する請求項１乃
至３のいずれかに記載のマイクロ波サーキュレータの表
面実装構造。 - 【請求項５】 回路基板とは反対側に位置する他の端子
に、ダミー抵抗を接続する請求項１乃至３のいずれかに
記載のマイクロ波アイソレータの表面実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32932898A JP3260710B2 (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | マイクロ波サーキュレータ／アイソレータの表面実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32932898A JP3260710B2 (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | マイクロ波サーキュレータ／アイソレータの表面実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000156601A true JP2000156601A (ja) | 2000-06-06 |
| JP3260710B2 JP3260710B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=18220236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32932898A Expired - Fee Related JP3260710B2 (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | マイクロ波サーキュレータ／アイソレータの表面実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3260710B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001026176A1 (fr) * | 1999-10-01 | 2001-04-12 | Tdk Corporation | Element irreversible de circuit et carte de circuit integre hybride pour ondes millimetriques munie dudit element |
| GB2369253A (en) * | 2000-06-14 | 2002-05-22 | Murata Manufacturing Co | Nonreciprocal circuit device and communication apparatus |
| GB2370161B (en) * | 2000-07-07 | 2003-11-12 | Murata Manufacturing Co | Nonreciprocal circuit device and communication apparatus |
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| CN112399711A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-02-23 | 浙江三维利普维网络有限公司 | 大功率功放模块以及大功率功放模块装配方法 |
| CN119447761A (zh) * | 2024-11-26 | 2025-02-14 | 株洲宏达电子股份有限公司 | 一种用于粘接微带隔环组件的夹具装置及其使用方法 |
-
1998
- 1998-11-19 JP JP32932898A patent/JP3260710B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6433649B2 (en) | 1999-01-10 | 2002-08-13 | Tdk Corporation | Non-reciprocal circuit element and millimeter-wave hybrid integrated circuit board with the non-reciprocal circuit element |
| WO2001026176A1 (fr) * | 1999-10-01 | 2001-04-12 | Tdk Corporation | Element irreversible de circuit et carte de circuit integre hybride pour ondes millimetriques munie dudit element |
| GB2360877A (en) * | 1999-10-01 | 2001-10-03 | Tdk Corp | Irreversible circuit element and millimeter-wave hybrid integrated circuit board equipped with irreversible circuit element |
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| US6559732B2 (en) | 2000-06-14 | 2003-05-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device with main surfaces of the ferrite and magnet perpendicular to the mounting substrate |
| GB2370161B (en) * | 2000-07-07 | 2003-11-12 | Murata Manufacturing Co | Nonreciprocal circuit device and communication apparatus |
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| US7319369B2 (en) | 2006-01-30 | 2008-01-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Non-reciprocal circuit element and communication device |
| CN112399711A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-02-23 | 浙江三维利普维网络有限公司 | 大功率功放模块以及大功率功放模块装配方法 |
| CN119447761A (zh) * | 2024-11-26 | 2025-02-14 | 株洲宏达电子股份有限公司 | 一种用于粘接微带隔环组件的夹具装置及其使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3260710B2 (ja) | 2002-02-25 |
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