JPH04360303A - マイクロ波回路素子 - Google Patents
マイクロ波回路素子Info
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- JPH04360303A JPH04360303A JP3135204A JP13520491A JPH04360303A JP H04360303 A JPH04360303 A JP H04360303A JP 3135204 A JP3135204 A JP 3135204A JP 13520491 A JP13520491 A JP 13520491A JP H04360303 A JPH04360303 A JP H04360303A
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- Japan
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/04—Fixed joints
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロ波回路を表面に
形成した基板を有するマイクロ波回路素子に関し、特に
アイソレータ、サーキュレータ、フィルタ、９０゜ハイ
ブリッド、方向性結合器等の受動回路を中心としてマイ
クロ波ストリップ線路構造のマイクロ波回路素子に関す
る。
形成した基板を有するマイクロ波回路素子に関し、特に
アイソレータ、サーキュレータ、フィルタ、９０゜ハイ
ブリッド、方向性結合器等の受動回路を中心としてマイ
クロ波ストリップ線路構造のマイクロ波回路素子に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、マイクロ波回路は、ＭＩＣ（Ｍ
ｉｃｒｏｗａｖｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒ
ｃｕｉｔ）と呼ばれる集積化されたＨＩＣ（Ｈｙｂｒｉ
ｄ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）の一
種として実現されている。特に、最近ではＭＭＩＣ（Ｍ
ｏｎｏｌｉｔｈｉｃ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｉｎｔ
ｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と称される１枚の
半導体基板上に集積化された回路も用いられてきている
。これらの単位回路を組み合わせてより大きなマイクロ
波回路、例えば通信装置の送信機、受信機等を構成する
場合、生産を容易にするため、又環境による信頼性の低
下を防ぐため、更に電磁シールド及び不要波の励振を防
ぐために、シールドケース内に封入することが一般的に
なされている。 これらのケース入りコンポーネント（モジュール）は、
実際の応用時には複数個が組み合わされて、より大規模
な回路として構成される。
ｉｃｒｏｗａｖｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒ
ｃｕｉｔ）と呼ばれる集積化されたＨＩＣ（Ｈｙｂｒｉ
ｄ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）の一
種として実現されている。特に、最近ではＭＭＩＣ（Ｍ
ｏｎｏｌｉｔｈｉｃ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｉｎｔ
ｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と称される１枚の
半導体基板上に集積化された回路も用いられてきている
。これらの単位回路を組み合わせてより大きなマイクロ
波回路、例えば通信装置の送信機、受信機等を構成する
場合、生産を容易にするため、又環境による信頼性の低
下を防ぐため、更に電磁シールド及び不要波の励振を防
ぐために、シールドケース内に封入することが一般的に
なされている。 これらのケース入りコンポーネント（モジュール）は、
実際の応用時には複数個が組み合わされて、より大規模
な回路として構成される。
【０００３】この場合、モジュール間を接続するには、
マイクロ波ストリップ線路をそれらの間に挿入し、モジ
ュールの入出力端子をマイクロ波ストリップ線路に半田
付けすることが行われている。この方法は接続が複雑で
あり、又半田付け時の半田の量であるとか、組み立て時
に生ずるモジュールとマイクロ波ストリップ線路用プリ
ント配線板の相対位置の微小な変動等により接続のＶＳ
ＷＲが変動するという欠点があった。又、マイクロ波は
、マイクロ波集積回路モジュールの中に閉じ込められて
いるが、一旦入出力端子からマイクロ波ストリップ線路
の部分へ出ると、開空間に放射されてしまう。そこで、
マイクロ波ストリップ線路を閉空間に収容する、つまり
壁で囲み、かつ蓋をする必要があるが、これは複雑なケ
ース構造となることを意味している。
マイクロ波ストリップ線路をそれらの間に挿入し、モジ
ュールの入出力端子をマイクロ波ストリップ線路に半田
付けすることが行われている。この方法は接続が複雑で
あり、又半田付け時の半田の量であるとか、組み立て時
に生ずるモジュールとマイクロ波ストリップ線路用プリ
ント配線板の相対位置の微小な変動等により接続のＶＳ
ＷＲが変動するという欠点があった。又、マイクロ波は
、マイクロ波集積回路モジュールの中に閉じ込められて
いるが、一旦入出力端子からマイクロ波ストリップ線路
の部分へ出ると、開空間に放射されてしまう。そこで、
マイクロ波ストリップ線路を閉空間に収容する、つまり
壁で囲み、かつ蓋をする必要があるが、これは複雑なケ
ース構造となることを意味している。
【０００４】かかる問題を解決するため、本出願人はい
ままでにいくつかの出願をしている。
ままでにいくつかの出願をしている。
【０００５】第１の出願は、マイクロ波回路の接続構造
に関するもので（特開昭６２−８８２８２号公報参照）
、板バネ状の可撓性の中心導体と、この中心導体を支持
する絶縁材製の支持部材と、被接続モジュールのＲＦ端
子に配設された固定接点と、前記中心導体、支持部材及
び固定接点を収容する溝状外部導体とを備え、前記中心
導体と固定接点とが接触することによって前記被接続モ
ジュール間を接続してなるものである。
に関するもので（特開昭６２−８８２８２号公報参照）
、板バネ状の可撓性の中心導体と、この中心導体を支持
する絶縁材製の支持部材と、被接続モジュールのＲＦ端
子に配設された固定接点と、前記中心導体、支持部材及
び固定接点を収容する溝状外部導体とを備え、前記中心
導体と固定接点とが接触することによって前記被接続モ
ジュール間を接続してなるものである。
【０００６】第２の出願は、第１の出願をより一層進展
させたマイクロ波接続子に関するもので（特開昭６２−
２５９３６７号公報参照）、第１の出願において被接続
モジュール間の接続を行う部分の外部導体を、被接続モ
ジュールを取付ける金属ケースに穿った溝としていたの
を、外部導体を形成するシールドケースとして独立させ
たものである。
させたマイクロ波接続子に関するもので（特開昭６２−
２５９３６７号公報参照）、第１の出願において被接続
モジュール間の接続を行う部分の外部導体を、被接続モ
ジュールを取付ける金属ケースに穿った溝としていたの
を、外部導体を形成するシールドケースとして独立させ
たものである。
【０００７】すなわち、第２の出願は、板バネ状の可撓
性の中心導体と、前記中心導体を支持する絶縁材製の支
持部材と、被接続モジュールのＲＦ端子に配設され前記
中心導体と弾性的に接触する固定接点と、前記中心導体
、支持部材及び固定接点を収容して外部導体を形成する
シールドケースとを有するものである。
性の中心導体と、前記中心導体を支持する絶縁材製の支
持部材と、被接続モジュールのＲＦ端子に配設され前記
中心導体と弾性的に接触する固定接点と、前記中心導体
、支持部材及び固定接点を収容して外部導体を形成する
シールドケースとを有するものである。
【０００８】この出願によって、マイクロ波回路の接続
・実装構造に著しい革新を生み出した。
・実装構造に著しい革新を生み出した。
【０００９】又、第３の出願は、第２の出願の具体的応
用としてのマイクロ波回路構造に関するもので（特開昭
６３−９２０１号参照）、マイクロ波回路モジュール、
マイクロ波回路接続子、入出力コネクタ、出力コネクタ
等をベースプレート上に搭載してマイクロ波信号経路を
構成する一方、前記マイクロ波回路モジュールの他の周
波数信号あるいは直流電源端子等をプリント配線板に構
成し、前記ベースプレートとプリント配線板とを機械的
に結合する構成としたものである。
用としてのマイクロ波回路構造に関するもので（特開昭
６３−９２０１号参照）、マイクロ波回路モジュール、
マイクロ波回路接続子、入出力コネクタ、出力コネクタ
等をベースプレート上に搭載してマイクロ波信号経路を
構成する一方、前記マイクロ波回路モジュールの他の周
波数信号あるいは直流電源端子等をプリント配線板に構
成し、前記ベースプレートとプリント配線板とを機械的
に結合する構成としたものである。
【００１０】この出願に開示したように、大規模なマイ
クロ波回路の無半田付け接続・実装構造を実現すること
ができる。
クロ波回路の無半田付け接続・実装構造を実現すること
ができる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したマイクロ
波回路接続子及びそれを用いたマイクロ波回路構造は、
広範な適用範囲を有しているが、より汎用的な構造とす
るには、更に解決すべき課題が出て来た。それは、マイ
クロ波集積回路ではない単なるマイクロ波ストリップ線
路を用いたマイクロ波回路素子を、上記マイクロ波回路
構造の中に経済的に組み込むことを可能とすることであ
る。すなわち、サーキュレータやアイソレータ（サーキ
ュレータの３つの端子の１つを終端することで実現され
る）、あるいは９０゜ハイブリッド、マイクロストリッ
プフィルタ等を上記マイクロ波回路接続子を用いたマイ
クロ波回路構造の中に簡単に、経済的に組み入れること
を可能とすることである。この実現により無半田付けマ
イクロ波回路の接続・実装方式としてより一層広範な適
用範囲を有することになる。
波回路接続子及びそれを用いたマイクロ波回路構造は、
広範な適用範囲を有しているが、より汎用的な構造とす
るには、更に解決すべき課題が出て来た。それは、マイ
クロ波集積回路ではない単なるマイクロ波ストリップ線
路を用いたマイクロ波回路素子を、上記マイクロ波回路
構造の中に経済的に組み込むことを可能とすることであ
る。すなわち、サーキュレータやアイソレータ（サーキ
ュレータの３つの端子の１つを終端することで実現され
る）、あるいは９０゜ハイブリッド、マイクロストリッ
プフィルタ等を上記マイクロ波回路接続子を用いたマイ
クロ波回路構造の中に簡単に、経済的に組み入れること
を可能とすることである。この実現により無半田付けマ
イクロ波回路の接続・実装方式としてより一層広範な適
用範囲を有することになる。
【００１２】そこで、本発明の目的は、無半田付けマイ
クロ波回路構造への組み込みを可能とするマイクロ波回
路素子を提供することにある。
クロ波回路構造への組み込みを可能とするマイクロ波回
路素子を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のマイクロ波回路
素子は、外部導体を兼ねるハウジングと、このハウジン
グに固定され、マイクロ波回路を表面に形成し、かつ１
個以上の入出力端子部を有する基板と、前記入出力端子
部に接触するように配設された１個以上のコンタクトピ
ンと、前記コンタクトピンを摺動自在に支持する絶縁材
製のコンタクトピンホルダとを備えている。
素子は、外部導体を兼ねるハウジングと、このハウジン
グに固定され、マイクロ波回路を表面に形成し、かつ１
個以上の入出力端子部を有する基板と、前記入出力端子
部に接触するように配設された１個以上のコンタクトピ
ンと、前記コンタクトピンを摺動自在に支持する絶縁材
製のコンタクトピンホルダとを備えている。
【００１４】基板は、表面に形成したマイクロ波回路を
マイクロ波ストリップ線路構造とされている。
マイクロ波ストリップ線路構造とされている。
【００１５】マイクロ波ストリップ線路は、中心導体を
形成したパターン面をコンタクトピンに直接接触する面
と同一面としている。
形成したパターン面をコンタクトピンに直接接触する面
と同一面としている。
【００１６】又、マイクロ波ストリップ線路は、接地導
体面をコンタクトピンと直接接触する面とし、中心導体
をコンタクトピンと対向する接地導体面に導出してもよ
い。
体面をコンタクトピンと直接接触する面とし、中心導体
をコンタクトピンと対向する接地導体面に導出してもよ
い。
【００１７】
【作用】上記手段においては、コンタクトピンが外部か
ら押されたときに、中心導体としてのコンタクトピンの
接続が得られる。
ら押されたときに、中心導体としてのコンタクトピンの
接続が得られる。
【００１８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【００１９】図１、図２及び図３は本発明の第１実施例
のマイクロ波回路素子の縦断面図、平面図及び底面図で
ある。
のマイクロ波回路素子の縦断面図、平面図及び底面図で
ある。
【００２０】このマイクロ波回路素子１は、サーキュレ
ータ型アイソレータであり、外部導体を兼ねる金属製の
ハウジング２は、四隅をアール状にした方形板状に形成
されており、その表面（図１においては下面）には、方
形の収容凹部３が設けられている。ハウジング２の収容
凹部３の底部には、この収容凹部３より適宜に小さい方
形板状の基板４が接地導体面（図１においては上面）を
接触させて固定されている。基板４の接地導体面と反対
の面には、マイクロ波ストリップ線路の中心導体５が中
央に形成されていると共に、この中心導体５から周縁部
に向って放射状に伸びる３本の入出力端子部６が形成さ
れており、この入出力端子部６の中の１本は無反射終端
器７で終端され、結局入出力端子部６は２本とされてい
る。
ータ型アイソレータであり、外部導体を兼ねる金属製の
ハウジング２は、四隅をアール状にした方形板状に形成
されており、その表面（図１においては下面）には、方
形の収容凹部３が設けられている。ハウジング２の収容
凹部３の底部には、この収容凹部３より適宜に小さい方
形板状の基板４が接地導体面（図１においては上面）を
接触させて固定されている。基板４の接地導体面と反対
の面には、マイクロ波ストリップ線路の中心導体５が中
央に形成されていると共に、この中心導体５から周縁部
に向って放射状に伸びる３本の入出力端子部６が形成さ
れており、この入出力端子部６の中の１本は無反射終端
器７で終端され、結局入出力端子部６は２本とされてい
る。
【００２１】そして、基板４の２本の入出力端子部６の
端部には、コンタクトピン８が一端に形成した円板状の
接触部９を介して当接可能に配設されており、これらの
コンタクトピン８は、収容凹部３に圧入した額縁状をな
す絶縁材製のコンタクトピンホルダ１０のガイド穴１１
に挿入することによって、軸方向へ摺動自在に支持され
ている。なお、コンタクトピン８の他端は、後述するマ
イクロ波回路接続子の板バネ状の中心導体と接触される
ものである。
端部には、コンタクトピン８が一端に形成した円板状の
接触部９を介して当接可能に配設されており、これらの
コンタクトピン８は、収容凹部３に圧入した額縁状をな
す絶縁材製のコンタクトピンホルダ１０のガイド穴１１
に挿入することによって、軸方向へ摺動自在に支持され
ている。なお、コンタクトピン８の他端は、後述するマ
イクロ波回路接続子の板バネ状の中心導体と接触される
ものである。
【００２２】図１、図３において１２はスペーサ１３を
介して基板４の接地導体面に取付けたマグネットで、ハ
ウジング２の収容凹部３の底部中央に貫設した穴１４に
収容されている。又、１５はハウジング１を取付けるた
めのネジ用の逃げ部、１６はネジの座の部分である。
介して基板４の接地導体面に取付けたマグネットで、ハ
ウジング２の収容凹部３の底部中央に貫設した穴１４に
収容されている。又、１５はハウジング１を取付けるた
めのネジ用の逃げ部、１６はネジの座の部分である。
【００２３】このマイクロ波回路素子１を組み立てるに
は、図４に示すように、まず、コンタクトピンホルダ１
０の所要のガイド穴１１にコンタクトピン８を挿入し、
ついで、予め基板４を取付けたハウジング２の収容凹部
３にコンタクトピンホルダ１０を圧入して行う。この組
み立てによって、コンタクトピン８は、軸方向の摺動移
動によって接触部９が入出力端子部６に当接可能となる
。
は、図４に示すように、まず、コンタクトピンホルダ１
０の所要のガイド穴１１にコンタクトピン８を挿入し、
ついで、予め基板４を取付けたハウジング２の収容凹部
３にコンタクトピンホルダ１０を圧入して行う。この組
み立てによって、コンタクトピン８は、軸方向の摺動移
動によって接触部９が入出力端子部６に当接可能となる
。
【００２４】なお、図４において１７はコンタクトピン
用の逃げ部で、その外部導体として機能するものである
。
用の逃げ部で、その外部導体として機能するものである
。
【００２５】上記構成のマイクロ波回路素子１のマイク
ロ波回路構造中への実装は、図５に示すようにして行う
。
ロ波回路構造中への実装は、図５に示すようにして行う
。
【００２６】図中１８はマイクロ波集積回路モジュール
で、取付ベース板１９に適宜に離隔して取付けられると
共に、そのバイアス端子２０は、この取付ベース板１９
に機械的に結合したプリント配線板２１上のコネクタ２
２を介してバイアス回路に接続されている。そして、両
マイクロ波集積回路モジュール１８と、その中間に位置
させて取付ベース板１９にネジ（図示せず）により取付
けたマイクロ波回路素子１との接続は、マイクロ波回路
接続子２３によって行われている。このマイクロ波回路
接続子２３は、板バネ状の中心導体２４と、この中心導
体２４を支持する絶縁材製のホルダ２５，２６と、マイ
クロ波集積回路モジュール１８のＲＦ端子に配設され、
上記中心導体２４の一端に圧接される固定接点２７と、
前記中心導体２４、ホルダ２５，２６及び固定接点２７
等を収容するシールドケース２８とを備えてなり、シー
ルドケース２８を挿通したコンタクトピン８の他端が板
バネ状の中心導体２４の他端と圧接することによって、
マイクロ波回路素子１と接続される。
で、取付ベース板１９に適宜に離隔して取付けられると
共に、そのバイアス端子２０は、この取付ベース板１９
に機械的に結合したプリント配線板２１上のコネクタ２
２を介してバイアス回路に接続されている。そして、両
マイクロ波集積回路モジュール１８と、その中間に位置
させて取付ベース板１９にネジ（図示せず）により取付
けたマイクロ波回路素子１との接続は、マイクロ波回路
接続子２３によって行われている。このマイクロ波回路
接続子２３は、板バネ状の中心導体２４と、この中心導
体２４を支持する絶縁材製のホルダ２５，２６と、マイ
クロ波集積回路モジュール１８のＲＦ端子に配設され、
上記中心導体２４の一端に圧接される固定接点２７と、
前記中心導体２４、ホルダ２５，２６及び固定接点２７
等を収容するシールドケース２８とを備えてなり、シー
ルドケース２８を挿通したコンタクトピン８の他端が板
バネ状の中心導体２４の他端と圧接することによって、
マイクロ波回路素子１と接続される。
【００２７】図５において２９は入出力コネクタで、マ
イクロ波回路接続子２３を介してマイクロ波集積回路モ
ジュール１８と接続されている。
イクロ波回路接続子２３を介してマイクロ波集積回路モ
ジュール１８と接続されている。
【００２８】このマイクロ波回路構造のマイクロ波信号
の接続状態について説明すると、信号は、入出力コネク
タ２９から出入りし、マイクロ波回路接続子２３を介し
てマイクロ波集積回路モジュール１８を経由し、更にマ
イクロ波回路素子１に入る。このとき、ハウジング２は
外部導体として働き、ハウジング２と取付ベース板１９
との接触は、ハウジング２を取付ベース板１９に固定し
たネジによって行われている。一方、中心導体５につい
ては、マイクロ波回路接続子２３の板バネ状の中心導体
２４が撓むときに発生する力によってコンタクトピン８
の両端、すなわち一端では板バネ状の中心導体２４、他
端では入出力端子部６が接触することによって成し遂げ
られる。ここで、コンタクトピン８はコンタクトピンホ
ルダ１０に摺動自在に支持されているので、上記２つの
接点接触圧はほぼ等しい値となる。
の接続状態について説明すると、信号は、入出力コネク
タ２９から出入りし、マイクロ波回路接続子２３を介し
てマイクロ波集積回路モジュール１８を経由し、更にマ
イクロ波回路素子１に入る。このとき、ハウジング２は
外部導体として働き、ハウジング２と取付ベース板１９
との接触は、ハウジング２を取付ベース板１９に固定し
たネジによって行われている。一方、中心導体５につい
ては、マイクロ波回路接続子２３の板バネ状の中心導体
２４が撓むときに発生する力によってコンタクトピン８
の両端、すなわち一端では板バネ状の中心導体２４、他
端では入出力端子部６が接触することによって成し遂げ
られる。ここで、コンタクトピン８はコンタクトピンホ
ルダ１０に摺動自在に支持されているので、上記２つの
接点接触圧はほぼ等しい値となる。
【００２９】従って、上記構成のマイクロ波回路素子に
おいては、マイクロ波ストリップ線路構造を持った受動
回路の９０゜ハイブリッド、方向性結合器、サーキュレ
ータ、アイソレータ等と、能動回路のマイクロ波集積回
路との双方を、同じ無半田付けの接続・実装構造の中で
一緒に扱えることになる。
おいては、マイクロ波ストリップ線路構造を持った受動
回路の９０゜ハイブリッド、方向性結合器、サーキュレ
ータ、アイソレータ等と、能動回路のマイクロ波集積回
路との双方を、同じ無半田付けの接続・実装構造の中で
一緒に扱えることになる。
【００３０】図６は本発明の第２実施例のマイクロ波回
路素子の縦断面図である。
路素子の縦断面図である。
【００３１】このマイクロ波回路素子１０１は、マグネ
ット１２の取付け面が基板４の底面（接地導体面）から
上面（中心導体を形成したパターン面）側になっている
点が、第１実施例のものと相違する。その他の構成及び
作用効果は、第１実施例のマイクロ波回路素子１とほぼ
同様であるので、同一の構成部材等には同一の符号を付
してその説明を省略する。
ット１２の取付け面が基板４の底面（接地導体面）から
上面（中心導体を形成したパターン面）側になっている
点が、第１実施例のものと相違する。その他の構成及び
作用効果は、第１実施例のマイクロ波回路素子１とほぼ
同様であるので、同一の構成部材等には同一の符号を付
してその説明を省略する。
【００３２】図７は本発明の第３実施例のマイクロ波回
路素子の縦断面図である。
路素子の縦断面図である。
【００３３】このマイクロ波回路素子１０２は、マイク
ロ波ストリップ線路の中心導体５をコンタクトピン８の
配設された面と反対にした点が第１実施例のものと主に
相違する。
ロ波ストリップ線路の中心導体５をコンタクトピン８の
配設された面と反対にした点が第１実施例のものと主に
相違する。
【００３４】すなわち、ハウジング２の裏面（図７にお
いては上面）に方形の収容凹部３０を設けると共に、こ
の収容凹部３０の底面に接地導体面を接触させて基板４
を収容する一方、ハウジング２の表面（図７においては
下面）に上記収容凹部３０に貫通するホルダ収容穴３１
を設け、このホルダ収容穴３１に絶縁材製のコンタクト
ピンホルダ３２を圧入し、かつコンタクトピンホルダ３
２に摺動自在に挿入したコンタクトピン８の接触部９を
、図８、図９に示すように、中心導体５から伸びる入出
力端子部６を基板４の縁を伝わらせて接地導体面側に導
いて設けた接点部３３と当接可能に設けてある。この場
合、勿論接点部３３周辺の接地導体は除去されている。 そして、コンタクトピンホルダ３２は、図９に示すよう
に、単純な円筒状ではなく、円筒部と放射状のリブを組
み合わせてなり、このようにすることにより、コンタク
トピン８の外径を太くして接触を良好ならしめ、かつ特
性インピーダンスの低下が防止できる。
いては上面）に方形の収容凹部３０を設けると共に、こ
の収容凹部３０の底面に接地導体面を接触させて基板４
を収容する一方、ハウジング２の表面（図７においては
下面）に上記収容凹部３０に貫通するホルダ収容穴３１
を設け、このホルダ収容穴３１に絶縁材製のコンタクト
ピンホルダ３２を圧入し、かつコンタクトピンホルダ３
２に摺動自在に挿入したコンタクトピン８の接触部９を
、図８、図９に示すように、中心導体５から伸びる入出
力端子部６を基板４の縁を伝わらせて接地導体面側に導
いて設けた接点部３３と当接可能に設けてある。この場
合、勿論接点部３３周辺の接地導体は除去されている。 そして、コンタクトピンホルダ３２は、図９に示すよう
に、単純な円筒状ではなく、円筒部と放射状のリブを組
み合わせてなり、このようにすることにより、コンタク
トピン８の外径を太くして接触を良好ならしめ、かつ特
性インピーダンスの低下が防止できる。
【００３５】図７において３４は収容凹部３０を開閉可
能に遮蔽するシールドカバーで、このシールドカバー３
４を外すことにより、中心導体５に対して実装状態のま
までアクセスできるというメリットがある。これは、若
干の接続不連続のトリミングやインピーダンス整合の調
整ができることを意味する。
能に遮蔽するシールドカバーで、このシールドカバー３
４を外すことにより、中心導体５に対して実装状態のま
までアクセスできるというメリットがある。これは、若
干の接続不連続のトリミングやインピーダンス整合の調
整ができることを意味する。
【００３６】その他の構成及び作用効果は、第１実施例
のマイクロ波回路素子１とほぼ同様であるので、同一の
構成部材等には同一の符号を付してその説明を省略する
。
のマイクロ波回路素子１とほぼ同様であるので、同一の
構成部材等には同一の符号を付してその説明を省略する
。
【００３７】図１０は本発明の第４実施例のマイクロ波
回路素子の縦断面図である。
回路素子の縦断面図である。
【００３８】このマイクロ波回路素子１０３は、ハウジ
ング２の表面（図１０においては下面）中央に収容凹部
３０に貫通する穴３５を設け、マグネット１２を基板４
の接地導体面側に配設した点が第３実施例のものと相違
する。その他の構成及び作用効果は、第３実施例のマイ
クロ波回路素子１０２とほぼ同様であるので、同一の構
成部材等には同一の符号を付してその説明を省略する。
ング２の表面（図１０においては下面）中央に収容凹部
３０に貫通する穴３５を設け、マグネット１２を基板４
の接地導体面側に配設した点が第３実施例のものと相違
する。その他の構成及び作用効果は、第３実施例のマイ
クロ波回路素子１０２とほぼ同様であるので、同一の構
成部材等には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、外部導体
を兼ねるハウジングと、このハウジングに固定され、マ
イクロ波回路を表面に形成し、かつ１個以上の入出力端
子部を有する基板と、前記入出力端子部に接触するよう
に配設された１個以上のコンタクトピンと、前記コンタ
クトピンを摺動自在に支持する絶縁材製のコンタクトピ
ンホルダとを備えていることにより、コンタクトピンが
外部から押されたときに、中心導体としてのコンタクト
ピンの接続が得られるので、マイクロ波ストリップ線路
構造をもった受動回路の９０゜ハイブリッド、方向性結
合器、サーキュレータ、アイソレータ、フィルタ等と、
能動回路のマイクロ波集積回路との双方を、同じ無半田
付けの接続・実装構造の中で一緒に扱うことができる。 しかも、基本的な回路モジュールをいくつか用意し、そ
れらの間をマイクロ波回路接続子によって接続すること
により、種々の用途に対応でき、極めて汎用性に富むマ
イクロ波回路構造を得ることができる。
を兼ねるハウジングと、このハウジングに固定され、マ
イクロ波回路を表面に形成し、かつ１個以上の入出力端
子部を有する基板と、前記入出力端子部に接触するよう
に配設された１個以上のコンタクトピンと、前記コンタ
クトピンを摺動自在に支持する絶縁材製のコンタクトピ
ンホルダとを備えていることにより、コンタクトピンが
外部から押されたときに、中心導体としてのコンタクト
ピンの接続が得られるので、マイクロ波ストリップ線路
構造をもった受動回路の９０゜ハイブリッド、方向性結
合器、サーキュレータ、アイソレータ、フィルタ等と、
能動回路のマイクロ波集積回路との双方を、同じ無半田
付けの接続・実装構造の中で一緒に扱うことができる。 しかも、基本的な回路モジュールをいくつか用意し、そ
れらの間をマイクロ波回路接続子によって接続すること
により、種々の用途に対応でき、極めて汎用性に富むマ
イクロ波回路構造を得ることができる。
【図１】本発明の第１実施例のマイクロ波回路素子の縦
断面図で、図２のＩ−Ｉ線に沿うものである。
断面図で、図２のＩ−Ｉ線に沿うものである。
【図２】第１実施例のマイクロ波回路素子の平面図であ
る。
る。
【図３】第１実施例のマイクロ波回路素子の底面図であ
る。
る。
【図４】第１実施例のマイクロ波回路素子の組み立て方
法の説明図である。
法の説明図である。
【図５】第１実施例のマイクロ波回路素子を実装したマ
イクロ波回路構造の縦断面図である。
イクロ波回路構造の縦断面図である。
【図６】本発明の第２実施例のマイクロ波回路素子の縦
断面図である。
断面図である。
【図７】本発明の第３実施例のマイクロ波回路素子の縦
断面図である。
断面図である。
【図８】第３実施例のマイクロ波回路素子の要部の斜視
図である。
図である。
【図９】図７におけるＩＸ−ＩＸ線断面拡大図である。
【図１０】本発明の第４実施例のマイクロ波回路素子の
縦断面図である。
縦断面図である。
２ ハウジング
４ 基板
５ 中心導体
６ 入出力端子部
８ コンタクトピン
１０ コンタクトピンホルダ
３３ 接点部
Claims (4)
- 【請求項１】外部導体を兼ねるハウジングと、このハウ
ジングに固定され、マイクロ波回路を表面に形成し、か
つ１個以上の入出力端子部を有する基板と、前記入出力
端子部に接触するように配設された１個以上のコンタク
トピンと、前記コンタクトピンを摺動自在に支持する絶
縁材製のコンタクトピンホルダとを備えることを特徴と
するマイクロ波回路素子。 - 【請求項２】請求項１記載のマイクロ波回路素子におい
て、基板は、表面に形成したマイクロ波回路をマイクロ
波ストリップ線路構造としたことを特徴とするマイクロ
波回路素子。 - 【請求項３】請求項２記載のマイクロ波回路素子におい
て、マイクロ波ストリップ線路は、中心導体を形成した
パターン面をコンタクトピンに直接接触する面と同一面
としたことを特徴とするマイクロ波回路素子。 - 【請求項４】請求項２記載のマイクロ波回路素子におい
て、マイクロ波ストリップ線路は、接地導体面をコンタ
クトピンと直接接触する面とし、中心導体をコンタクト
ピンと対向する接地導体面に導出したことを特徴とする
マイクロ波回路素子。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3135204A JP2643655B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | マイクロ波回路素子 |
| US07/893,723 US5255158A (en) | 1991-06-07 | 1992-06-05 | Microwave connector assembly connected easily to microwave circuit components |
| CA002070569A CA2070569C (en) | 1991-06-07 | 1992-06-05 | Microwave connector assembly connected easily to microwave circuit components |
| EP92109658A EP0517276B1 (en) | 1991-06-07 | 1992-06-09 | Microwave connector assembly connected easily to microwave circuit components |
| AU18125/92A AU652326B2 (en) | 1991-06-07 | 1992-06-09 | Microwave connector assembly connected easily to microwave circuit components |
| DE69206325T DE69206325T2 (de) | 1991-06-07 | 1992-06-09 | Mikrowellenverbinderanordnung mit einfachem Anschluss an Mikrowellenschaltelemente. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3135204A JP2643655B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | マイクロ波回路素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04360303A true JPH04360303A (ja) | 1992-12-14 |
| JP2643655B2 JP2643655B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=15146289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3135204A Expired - Fee Related JP2643655B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | マイクロ波回路素子 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5255158A (ja) |
| EP (1) | EP0517276B1 (ja) |
| JP (1) | JP2643655B2 (ja) |
| AU (1) | AU652326B2 (ja) |
| CA (1) | CA2070569C (ja) |
| DE (1) | DE69206325T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015035675A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | 三菱電機株式会社 | 高周波モジュール |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5450046A (en) * | 1992-10-29 | 1995-09-12 | Nec Corporation | Composite microwave circuit module assembly and its connection structure |
| US5476719A (en) * | 1994-08-17 | 1995-12-19 | Trw Inc. | Superconducting multi-layer microstrip structure for multi-chip modules and microwave circuits |
| US8602833B2 (en) | 2009-08-06 | 2013-12-10 | May Patents Ltd. | Puzzle with conductive path |
| US11330714B2 (en) | 2011-08-26 | 2022-05-10 | Sphero, Inc. | Modular electronic building systems with magnetic interconnections and methods of using the same |
| US10727391B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-07-28 | International Business Machines Corporation | Bump bonded cryogenic chip carrier |
| US10608158B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-03-31 | International Business Machines Corporation | Two-component bump metallization |
| US20190190193A1 (en) * | 2017-12-18 | 2019-06-20 | Littlebits Electronics Inc. | Modular electronic building systems and methods of using the same |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3902138A (en) * | 1974-07-22 | 1975-08-26 | Gen Electric | Temperature stabilized coaxial cavity microwave oscillator |
| US4298847A (en) * | 1980-04-21 | 1981-11-03 | Dynatech - Uz, Inc. | Multiposition microwave switch with independent termination |
| JPS60250699A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-11 | 富士通株式会社 | 高周波モジュ−ルの接続構造 |
| US4686463A (en) * | 1984-12-24 | 1987-08-11 | Logan John K | Microwave probe fixture |
| US4745381A (en) * | 1985-10-14 | 1988-05-17 | Nec Corporation | Microwave connector assembly capable of being readily connected to microwave circuit components |
| US4965542A (en) * | 1989-02-28 | 1990-10-23 | Victor Nelson | Magnetic switch for coaxial transmission lines |
| US5001443A (en) * | 1990-02-02 | 1991-03-19 | At&T Bell Laboratories | Coaxial-waveguide assemblages |
| US5117330A (en) * | 1990-04-09 | 1992-05-26 | Hewlett-Packard Company | Fixture for circuit components |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP3135204A patent/JP2643655B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-06-05 US US07/893,723 patent/US5255158A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-06-05 CA CA002070569A patent/CA2070569C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-06-09 DE DE69206325T patent/DE69206325T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-06-09 EP EP92109658A patent/EP0517276B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-06-09 AU AU18125/92A patent/AU652326B2/en not_active Ceased
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015035675A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | 三菱電機株式会社 | 高周波モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2070569C (en) | 1994-05-31 |
| AU1812592A (en) | 1992-12-10 |
| US5255158A (en) | 1993-10-19 |
| CA2070569A1 (en) | 1992-12-08 |
| DE69206325T2 (de) | 1996-04-25 |
| AU652326B2 (en) | 1994-08-18 |
| EP0517276A1 (en) | 1992-12-09 |
| DE69206325D1 (de) | 1996-01-11 |
| EP0517276B1 (en) | 1995-11-29 |
| JP2643655B2 (ja) | 1997-08-20 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |