JPH0685508A - 非可逆回路装置 - Google Patents
非可逆回路装置Info
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- JPH0685508A JPH0685508A JP23658692A JP23658692A JPH0685508A JP H0685508 A JPH0685508 A JP H0685508A JP 23658692 A JP23658692 A JP 23658692A JP 23658692 A JP23658692 A JP 23658692A JP H0685508 A JPH0685508 A JP H0685508A
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Abstract
て作業を簡単化し、また、使用できる温度範囲を広げた
非可逆回路装置を提供する。 【構成】 非可逆回路装置、例えばサ−キュレ−タを構
成する磁石にフェライト磁石21を使用し、かつ、フェ
ライト磁石21を、銅との直接接合によって接地導体2
2および回路パタ−ン23のいずれか、または両方に固
着する。
Description
増幅器や発振器などに使用されるサ−キュレ−タなどの
非可逆回路装置、例えばドロップイン・サ−キュレ−タ
において、接地導体あるいは回路パタ−ンと磁石との固
着を銅との直接接合で行う構成の非可逆回路装置に関す
る。
振器に使用される非可逆回路装置、例えばサ−キュレ−
タは、小形、低価格、取付けが容易などの理由から、い
わゆるドロップイン形サ−キュレ−タが使用されるよう
になってきた。
料の金属や、絶縁材料のフェライト、誘電体などから構
成される。
製造する場合、その組立て部品を互いに密着させ、接合
している。また、完成したサ−キュレ−タは、他の装置
に取り付けられる。
キュレ−タを他の装置に取り付ける場合、従来は、接着
剤が使用されたり、また、固定用のねじが使用される。
ロップイン・サ−キュレ−タの例である。図3(a)は
斜視図、(b)は、(a)図を矢印A方向から見た図で
ある。
地導体2が金属蒸着や厚膜焼成などの方法で形成され
る。また、表面には分岐を有する回路パタ−ン3が形成
される。 接地導体2や回路パタ−ン3が形成されたフ
ェライト基板1は、キャリアプレ−トと呼ばれる導電性
の取付板4に、半田や接着剤などで固着される。なお、
キャリアプレ−ト4の4隅には取付け用のねじ穴5が設
けられている。
−ト4のいずれか、あるいは両方と接するように磁石6
が配置される。図の場合、磁石6は回路パタ−ン3だけ
に接して設けられている。
るとき、磁石6の材質によっては磁石6と回路パタ−ン
3との間に絶縁物などのスペ−サを必要とする。図3の
例では、磁石6にフェライト磁石を使用しており、スペ
−サは使用されない。
−タ特性が不安定になるので、回路パタ−ン3あるいは
接地導体2に固定される。磁石6を固定する場合、通
常、接着剤7が用いられる。
−タは、キャリアプレ−ト4に設けられた取付け用のね
じ穴5を利用して、他の装置に固定される。
イプの従来のドロップイン・サ−キュレ−タである。図
4(a)は斜視図、(b)は(a)図の線A−Bにおけ
る断面図である。
ら2枚のフェライト基板12A、12Bで挟まれてい
る。また、2枚のフェライト基板12A、12Bの外側
の面には、それぞれ接地導体13A、13Bが配置され
る。そして、接地導体13A、13B同士はねじ14で
締め付け、固定される。
4による締め付け強度に耐えるように厚く形成される。
える磁石15A、15Bを小形化し、また、磁化効率を
向上するために、接地導体13A、13Bの外側中央に
穴を設け、その穴に磁石15A、15Bを埋設してい
る。
れしないように、接着剤16で接地導体13A、13B
に固着される。
ばサ−キュレ−タなどのようなマイクロ波回路部品を組
立てる場合でも、手作業を少なくするため、通常の電子
回路部品の組立てで行われている表面実装や一括半田リ
フロ−などの方法が用いられるようになっている。 ド
ロップイン・サ−キュレ−タをはじめ、FETトランジ
スタ、チップ抵抗、チップキャパシタなどの部品を、基
板上の所定位置に仮止めし、これら部品に予め塗布され
たクリ−ム半田を所定の温度でリフロ−することによっ
て一括半田付けする方法である。
ドロップイン・サ−キュレ−タの場合、磁石の固定に接
着剤が使用されている。
キシ系接着剤(耐熱温度90℃)は、通常の半田溶融温
度180℃に耐えられない。
の場合、使用できる温度を、例えば150℃位まで広げ
ることは不可能である。
タでも、磁石15A、15Bの固定に接着剤16が使用
されている。したがって耐熱上の問題がある。
A、12Bは、2つの接地導体13A、13Bの間に機
械的に固定されている。なお、2つの接地導体13A、
13Bは、中心導体11やフェライト12A、12Bを
固定すると同時に、電気的には同電位にされる。このた
め、接地導体13A、13B同士は、ねじ14で締め付
ける構造が取られ、サ−キュレ−タの組立てに、どうし
ても手作業が入る。
は、磁石の固定に接着剤16が使用されるので、耐熱上
に問題があった。
合に一括半田付けなどの方法の採用が困難で、また、サ
−キュレ−タを使用できる温度範囲も狭いものになって
いた。
磁石の固定に銅との直接接合を利用し、組立て作業を簡
単化し、また、使用できる温度範囲を広げた非可逆回路
装置を提供することを目的とする。
からなる接地導体が、また、他方の面に銅からなる回路
パタ−ンが形成されたフェライト基板と、前記接地導体
および前記回路パタ−ンのいずれか、または両方に接し
て配置された磁石とを具備した非可逆回路装置におい
て、前記磁石にフェライト磁石を使用し、かつ、前記フ
ェライト磁石を、銅との直接接合によって前記接地導体
および回路パタ−ンのいずれか、または両方に固着して
いる。
を挟み、それぞれの外側の面に接地導体が形成された2
枚のフェライト基板と、前記接地導体および前記回路パ
タ−ンのいずれか、または両方に接して配置された磁石
とを具備した非可逆回路装置において、前記磁石にフェ
ライト磁石を使用し、かつ、前記フェライト磁石を、銅
との直接接合によって前記接地導体および回路パタ−ン
のいずれか、または両方に固着している。
レ−タを構成する回路パタ−ンや接地導体、中心導体な
どの構成部品の材質に銅が使用される。このため、これ
らの構成部品とフェライト磁石とを直接接合することが
できる。
件は約1100℃で、銅の溶融温度1083℃、フェラ
イトおよびフェライト磁石の焼成温度1400℃を考え
ると、サ−キュレ−タの耐熱温度は大幅に向上する。
30℃であるが、フェライト磁石を接地導体や中心導
体、回路パタ−ンなどと直接接合した後に、フェライト
磁石を着磁すれば、適度な磁界強度をフェライトに与え
ることができる。
レ−タの場合を例にとり図1を参照して説明する。
(a)図を矢印A方向から見た図である。
イト基板21の一方の面に銅からなる接地導体22が、
また、他方の面に同じく銅からなる回路パタ−ン23
が、それぞれ直接接合で形成される。
直接接合する際に、フェライト磁石24が回路パタ−ン
23上に、直接接合で同時に固着される。
形ドロップイン・サ−キュレ−タを、他の装置回路に取
付ける場合は、例えば、基板や装置回路ケ−スなどに接
地導体22を直接半田付けする。なお、接地導体22お
よび回路パタ−ン23の露出部分は金属メッキすること
もできる。
は回路パタ−ン23上に直接接合されている。しかし、
フェライト磁石24は接地導体12の外側に接合しても
よく、また、強い磁界が必要な場合は、その両方に接合
することもできる。なお、直接接合の手順としては、先
ずフェライト基板21の裏面に接地導体22を密着させ
て仮止めを行う。次に、フェライト基板21のもう一方
の面に回路パタ−ン23を密着させて仮止めする。
ト磁石24を仮止めし、適度の温度で、適度の酸素量の
雰囲気を持つ電気炉の中に放置する。
3の銅の表面のみが溶融し、フェライト基板21やフェ
ライト磁石24に含まれる酸素と共有結合し、堅固な接
合が行われる。
接合の後に、通常の着磁装置で行われる。
ストリップ線路のドロップイン・サ−キュレ−タに適用
した例である。なお、図2(a)は斜視図、(b)は
(a)図の線A−Bにおける断面図である。
フェライト基板32A、32Bの内側の面に挟まれるよ
うにして直接接合される。また、この直接接合の際に、
接地導体33A、33Bがフェライト基板32A、32
Bの外側の面に、また、フェライト磁石34が接地導体
33A上に、それぞれ同時に直接接合される。
は、中心導体31の端子が位置する部分を除いてフェラ
イト基板32A、32Bの側面に沿って上方に延びてお
り、その先端は接地導体33Aと直接接合される。
が可能で、接地導体33A、と接地導体33Bは互いに
接続され、同電位にできる。
に行える。
接地導体33Aの外側に直接接合している。しかし、フ
ェライト磁石34は他方の接地導体33Bに接合しても
よいし、また、強い磁界が必要であればその両方に接合
してもよい。
に、通常の着磁装置によって行われる。
タ−ンをフェライト基板に仮止めを行い、同時にフェラ
イト磁石を回路パタ−ンに仮止めし、その後、電気炉内
に流すだけで、接地導体や回路パタ−ンをフェライト基
板に固着でき、また、フェライト磁石を回路パタ−ンに
固着できる。
が簡単になる。
で基板やケ−スなどに一括半田付けすることもでき、サ
−キュレ−タの取付けが容易になる。
イン・サ−キュレ−タの組み立ての場合に、接地導体同
士を固定するねじが不要になり、その分外形を小形にで
き、手作業もなくせる。
石は直接接合で接合しても、フェライト基板と接地導体
または回路パタ−ンの接合は他の接合方法出もよい。
サ−キュレ−タの場合で説明したが、本発明はその他の
タイプのサ−キュレ−タやアイソレ−タにも適用でき
る。
使用しないので、非可逆回路装置の使用温度範囲を広げ
ることができ、組立て作業を簡単にできる。
Claims (2)
- 【請求項1】 一方の面に接地導体が、また、他方の面
に回路パタ−ンが形成されたフェライト基板と、前記接
地導体および前記回路パタ−ンのいずれか、または両方
に接して配置された磁石とを具備した非可逆回路装置に
おいて、前記磁石にフェライト磁石を使用し、かつ、前
記フェライト磁石を、銅との直接接合によって前記接地
導体および回路パタ−ンのいずれか、または両方に固着
したことを特徴とする非可逆回路装置。 - 【請求項2】 それぞれの内側の面で回路パタ−ンを挟
み、それぞれの外側の面に接地導体が形成された2枚の
フェライト基板と、前記接地導体および前記回路パタ−
ンのいずれか、または両方に接して配置された磁石とを
具備した非可逆回路装置において、前記磁石にフェライ
ト磁石を使用し、かつ、前記フェライト磁石を、銅との
直接接合によって前記接地導体および回路パタ−ンのい
ずれか、または両方に固着したことを特徴とする非可逆
回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23658692A JP3210087B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 非可逆回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23658692A JP3210087B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 非可逆回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0685508A true JPH0685508A (ja) | 1994-03-25 |
JP3210087B2 JP3210087B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=17002835
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23658692A Expired - Lifetime JP3210087B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 非可逆回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3210087B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100385733C (zh) * | 1995-11-27 | 2008-04-30 | 株式会社村田制作所 | 非可逆电路元件 |
JP2008271525A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-11-06 | Toshiba Corp | 電子素子、非可逆回路素子及び固定方法 |
JP2015525495A (ja) * | 2012-05-18 | 2015-09-03 | スカイワークス ソリューションズ, インコーポレイテッドSkyworks Solutions, Inc. | 挿入損性能が向上した接合型フェライトデバイスに関する装置および方法 |
US11276909B2 (en) | 2019-03-15 | 2022-03-15 | Tdk Corporation | Nonreciprocal circuit element, manufacturing method of the same, and communication apparatus using the same |
-
1992
- 1992-09-04 JP JP23658692A patent/JP3210087B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100385733C (zh) * | 1995-11-27 | 2008-04-30 | 株式会社村田制作所 | 非可逆电路元件 |
JP2008271525A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-11-06 | Toshiba Corp | 電子素子、非可逆回路素子及び固定方法 |
JP2015525495A (ja) * | 2012-05-18 | 2015-09-03 | スカイワークス ソリューションズ, インコーポレイテッドSkyworks Solutions, Inc. | 挿入損性能が向上した接合型フェライトデバイスに関する装置および方法 |
US11276909B2 (en) | 2019-03-15 | 2022-03-15 | Tdk Corporation | Nonreciprocal circuit element, manufacturing method of the same, and communication apparatus using the same |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3210087B2 (ja) | 2001-09-17 |
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