JP2004146886A

JP2004146886A - 非可逆回路素子

Info

Publication number: JP2004146886A
Application number: JP2002306429A
Authority: JP
Inventors: Yuichi Shimizu; 清水　祐一
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2002-10-22
Filing date: 2002-10-22
Publication date: 2004-05-20
Anticipated expiration: 2022-10-22
Also published as: CN1253962C; US6943641B2; CN1497770A; JP3663399B2; US20040080375A1

Abstract

【課題】小型で、生産性が良く、安価な非可逆回路素子を提供する。
【解決手段】本発明の非可逆回路素子において、薄膜、或いは厚膜で形成された第１，第２，第３の中心導体５，６，７のそれぞれは、一端から延びてフェライト部材４の側面４ｂ上に形成された第１延長部８と、他端から延びてフェライト部材４の側面４ｂ上に形成された第２延長部９とを有し、互いに隣り合う第１，第２延長部８，９は、薄膜、或いは厚膜で形成された第２の誘電体を介して互いに対向させて、互いに隣り合う第１，第２延長部８，９間でコンデンサを形成したため、従来のチップ型コンデンサを使用することがなく、コンデンサを薄く形成できて、小型で安価なものが得られる。
【選択図】　　　　図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は送受信システム等に適用されるサーキュレータ、アイソレータ等の非可逆回路素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１３は従来の非可逆回路素子の分解斜視図、図１４は従来の非可逆回路素子に係るフェライト部材の斜視図である。
【０００３】
次に、従来の非可逆回路素子の構成を図１３，図１４に基づいて説明すると、合成樹脂の成型品からなる基台５１は、中央部に設けられた凹部５１ａと、上面に設けられた複数個の切り欠き部５１ｂとを有する。
３個のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と、１個のチップ型の抵抗Ｒは、切り欠き部５１ｂ内に収納されて取り付けられる。
【０００４】
円板状のフェライト部材５２の上面には、薄膜で形成された第１，第２，第３の中心導体５３，５４，５５が形成されている。
そして、これ等の第１，第２，第３の中心導体５３，５４，５５は、ここでは図示しないが、絶縁材の薄膜で形成された誘電体を介して積層されると共に、１２０度の間隔で一部が互いに交叉した状態で形成されている。
【０００５】
また、このフェライト部材５２は、凹部５１ａ内に収納されると共に、第１の中心導体５３の一端部は、コンデンサＣ１にワイヤーボンディングされ、また、第２の中心導体５４の一端部は、コンデンサＣ２にワイヤーボンディングされ、更に、第３の中心導体５５の一端部は、コンデンサＣ３と抵抗Ｒにワイヤーボンディングされている。
【０００６】
円板状の２個の磁石５６がフェライト部材５２の上下に配置されると共に、この上部の磁石５６上には、第１ヨーク５７が配置され、また、下部の磁石５６のの下面には、第２のヨーク５８が配置されると共に、第１，第２のヨーク５７，５８を結合して、第１，第２のヨーク５７，５８とで磁気閉回路が形成された構成となっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の非可逆回路素子は、フェライト部材５２の上面のみに、薄膜形成された第１，第２，第３の中心導体５３，５４，５５が設けられるため、その配線にワイヤーを使用する必要が生じて、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
また、チップ型のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３やチップ型の抵抗Ｒを必要とし、その組込作業が面倒であるばかりか、大型になるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は小型で、生産性が良く、安価な非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材の上面に位置し、第１の誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体とを備え、前記第１，第２，第３の中心導体、及び第１の誘電体は、積層された薄膜、或いは厚膜で形成されると共に、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれは、一端から延びて前記フェライト部材の側面上に形成された第１延長部と、他端から延びて前記フェライト部材の側面上に形成された第２延長部とを有し、互いに隣り合う前記第１，第２延長部は、薄膜、或いは厚膜で形成された第２の誘電体を介して互いに対向させて、互いに隣り合う前記第１，第２延長部間でコンデンサを形成した構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記第１，第２延長部は、前記中心導体の端部から下方向に延びる縦延部と、この縦延部に対して直角方向に延びる横延部とを有し、互いに隣り合う前記第１，第２延長部の前記横延部同士が前記第２の誘電体を介して対向して前記コンデンサを形成した構成とした。
【００１１】
また、第３の解決手段として、前記第１，第３の中心導体との間で第１の前記コンデンサが、また、前記第１，第２の中心導体との間で第２の前記コンデンサが、更に、前記第２，第３の中心導体との間で第３の前記コンデンサが形成された構成とした。
【００１２】
また、第４の解決手段として、前記フェライト部材の側面上には、薄膜、或いは厚膜で形成された抵抗体が設けられ、前記抵抗体は、前記第１の中心導体の前記第２延長部と前記第３の中心導体の前記第１延長部との間に接続された構成とした。
【００１３】
また、第５の解決手段として、前記第１，第２延長部のそれぞれは、端部から延びて前記フェライト部材の下面に形成された第１，第２の端子部を有する構成とした。
また、第６の解決手段として、前記第２の端子部のそれぞれは、前記フェライト部材の下面に設けられた接続導体によって接続された構成とした。
【００１４】
また、第７の解決手段として、互いに結合されて磁気閉回路を形成する第１，第２のヨークと、前記フェライト部材上に配置された磁石と、第１，第２の導電パターン、及び孔が設けられた回路基板とを備え、前記フェライト部材の下面が前記回路基板上に載置されて、前記第１の端子部のそれぞれが第１の導電パターンに接続されると共に、前記第２の端子部が前記第２の導電パターンに接続され、前記第１のヨークが前記フェライト部材上に配置されると共に、前記第２のヨークが前記回路基板の下面に配置されて、前記孔には、前記第１，第２のヨークの何れか一方、或いは双方を挿入して、前記第１，第２のヨークを結合した構成とした。
【００１５】
また、第８の解決手段として、互いに結合されて磁気閉回路を形成する第１，第２のヨークと、前記フェライト部材上に配置された磁石と、第１，第２の引出端子を設けた絶縁基板とを備え、前記フェライト部材の下面が前記絶縁基板上に載置されて、前記第１の端子部のそれぞれが第１の引出端子に接続されると共に、前記第２の端子部が前記第２の引出端子に接続され、前記第１のヨークが前記フェライト部材上に配置されると共に、前記第２のヨークが前記絶縁基板の下面に配置されて、前記第１，第２のヨークを結合した構成とした。
【００１６】
また、第９の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材の上面に位置し、第１の誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体とを備え、前記第１，第２，第３の中心導体、及び第１の誘電体は、積層された薄膜、或いは厚膜で形成されると共に、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれは、一端から延びて前記フェライト部材の側面上に形成された第１延長部と、他端から延びて前記フェライト部材の側面上に形成された第２延長部と、前記第１延長部のそれぞれの端部から延びて前記フェライト部材の下面に形成された第１の端子部と、前記第２延長部のそれぞれの端部から延びて前記フェライト部材の下面に形成された構成とした。
【００１７】
また、第１０の解決手段として、前記第２の端子部のそれぞれは、前記フェライト部材の下面に設けられた接続導体によって接続された構成とした。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、サーキュレータに適用した正面図、図２は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、サーキュレータに適用した回路基板の平面図、図３は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、サーキュレータに適用したフェライト部材の斜視図、図４は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、サーキュレータに適用したフェライト部材を裏から見た斜視図、図５は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、サーキュレータに適用した立体配線図、図６は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、サーキュレータに適用した回路図である。
【００１９】
また、図７は本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、アイソレータに適用した正面図、図８は本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、アイソレータに適用した絶縁基板の平面図、図９は本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、アイソレータに適用したフェライト部材の斜視図、図１０は本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、アイソレータに適用したフェライト部材を裏から見た斜視図、図１１は本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、アイソレータに適用した立体配線図、図１２は本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、アイソレータに適用した回路図である。
【００２０】
次に、本発明の非可逆回路素子の第１実施例としてサーキュレータに適用した場合の構成を図１〜図６に基づいて説明すると、プリント基板からなる回路基板１は、特に図２に示すように、円弧状の複数個の孔１ａを有すると共に、回路基板１の上面には、等間隔にランド部２ａが配置された複数個の第１の導電パターン２と、中心部にランド部３ａを有する第２の導電パターン３が設けられている。
【００２１】
そして、第１，第２の導電パター２，３は、回路基板１に形成された送受信回路に接続されると共に、第２のパターン３は、接地用として使用されるようになっている。
また、ランド部２ａ、３ａは、孔１ａ内に位置した状態で配置されている。
【００２２】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ　ｉｒｏｎ　ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状（円板状）のフェライト部材４には、上面４ａ、側面４ｂ、及び下面４ｃに跨って、薄膜、或いは厚膜で形成された第１，第２，第３の中心導体５、６，７が形成されている。
【００２３】
そして、フェライト部材４の上面４ａに設けられた第１，第２，第３の中心導体５、６，７は、ここでは図示しないが、絶縁材からなる薄膜、或いは厚膜で形成された第１の誘電体を介して積層されると共に、第１，第２，第３の中心導体５，６，７は、互いに１２０度の間隔を置いて配設されると共に、上下方向において一部が交叉した状態となっている。
【００２４】
また、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の形成は、薄膜の場合、クローム（Ｃｒ）や銅（Ｃｕ）等を蒸着することにより形成され、また、厚膜の場合、銀（Ａｇ）ペーストや銅（Ｃｕ）ペーストを印刷することによって形成される。更に、第１，第２，第３の中心導体５，６，７間を絶縁する第１の誘電体（図示せず）の形成は、薄膜の場合、酸化シリコン等を蒸着することにより形成され、また、厚膜の場合、チタン酸パラジュウム等を印刷することによって形成される。
【００２５】
また、第１，第２，第３の中心導体５，６，７のそれぞれは、一端から延びてフェライト部材４の側面４上に形成された第１延長部８と、他端から延びてフェライト部材４の側面４上に形成された第２延長部９とを有する。
そして、第１延長部８は、上面から下方に向かって延びる縦延部８ａと、この縦延部８ａに対して直角方向に延びる横延部８ｂとを有し、また、第２延長部９は、上面から下方に向かって延びる縦延部９ａと、この縦延部９ａに対して直角方向に延びる横延部９ｂとを有する。
【００２６】
更に、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の第１、第２延長部８のそれぞれは、端部から延びてフェライト部材４の下面４ｃに形成された第１，第２の端子部１０，１１を有すると共に、第２の端子部１１のそれぞれは、フェライト部材４の下面４ｃに設けられた接続導体１２によって、互いに接続された状態となっている。
【００２７】
また、第１の中心導体５の第１延長部８の横延部８ｂと、第３の中心導体７の第２延長部９の横延部９ｂは、薄膜、或いは厚膜で形成された絶縁材からなる第２の誘電体（図示せず）を介して互いに対向させて、互いに隣り合う第１，第２延長部８，９間で第１のコンデンサＣ１が形成されている。
【００２８】
更に、第１の中心導体５の第２延長部９の横延部９ｂと、第２の中心導体６の第１延長部８の横延部８ｂは、薄膜、或いは厚膜で形成された絶縁材からなる第２の誘電体（図示せず）を介して互いに対向させて、互いに隣り合う第１，第２延長部８，９間で第２のコンデンサＣ２が形成されている。
【００２９】
更に又、第２の中心導体６の第２延長部９の横延部９ｂと、第３の中心導体７の第１延長部８の横延部８ｂは、薄膜、或いは厚膜で形成された絶縁材からなる第２の誘電体（図示せず）を介して互いに対向させて、互いに隣り合う第１，第２延長部８，９間で第３のコンデンサＣ３が形成されている。
【００３０】
その結果、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、図５に示すような配線となっている。
また、第１，第２延長部８，９間を絶縁する第２の誘電体の形成は、第１の誘電体と同様に、薄膜の場合、酸化シリコン等を蒸着することにより形成され、また、厚膜の場合、チタン酸パラジュウム等を印刷することによって形成される。なお、上部に位置する横延部を削ることによって、コンデンサの容量を調整することができる。
【００３１】
このような構成を有するフェライト部材４の下面４ｃは、回路基板１上に載置されて、第１の端子部１０のそれぞれは、第１の導電パターン２のランド部２ａに半田付けされて接続され、また、第２の端子部１１に導通された接続導体１２は、第２の導電パターン３のランド部３ａに半田付けされて接続され、第２の端子部１１が接地された状態となる。
【００３２】
磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１３は、コ字状をなし、上板１３ａと、この上板１３ａの対向する辺から下方に折り曲げられた側板１３ｂとを有し、この上板１３ａの内側には、板状の磁石１４が配置されている。
そして、この磁石１４は、フェライト部材４の上方に配置されると共に、側板１３ｂの下端部が孔１ａ内に挿入される。
【００３３】
コ字状の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク１５は、四角状の底板１５ａと、この底板１５ａの対向する辺から上方に折り曲げられた一対の側板１５ｂとを有する。
そして、第２のヨーク１５は、回路基板１の下面側に配置された状態で、側板１５ｂの上端部が孔１ａに挿入されて、第１，第２のヨーク１３，１５が互いに結合された状態となる。
その結果、第１，第２のヨーク１３，１５は、磁気閉回路が形成される。
【００３４】
図４，図６に示すように、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の第１の端子部１０は、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を介して接地されると共に、第２の端子部１１は、それぞれ接地された状態となっている。
【００３５】
なお、この第１実施例では、コンデンサを設けたもので説明したが、コンデンサを設けなくても良い。
また、第１，第２のヨーク１３，１５は、孔１ａに挿入したもので説明したが、第１，第２のヨーク１３，１５の何れか一方を孔１ａに挿入したものでも良い。
【００３６】
図７〜図１２は、本発明の非可逆回路素子の第２実施例としてアイソレータに適用した場合を示し、この第２実施例について説明すると、先ず、第１点として、特に図９，図１０に示すように、第１実施例に対して抵抗体１６を追加したものである。
【００３７】
そして、この抵抗体１６は、薄膜、或いは厚膜によって、フェライト部材４の側面４ｂに形成されたもので、抵抗体１６の形成は、薄膜の場合、タンタル酸化シリコン等を蒸着することによって形成され、また、厚膜の場合、カーボンと有機バインダの混合液等からなる抵抗材料を印刷することによって形成される。
また、抵抗体１６は、第１の中心導体５の第２延長部９と第３の中心導体７の第１延長部８とに接続された状態となっている。
【００３８】
第２点目として、第１実施例の回路基板１に代えて絶縁基板１７を使用したもので、この絶縁基板１７は、特に図８に示すように、１２０度の間隔で配置された第１の引出端子１８と、第１の引出端子１８の間に配置された第２の引出端子１９とを有する。
【００３９】
そして、第１の引出端子１８は、導電パターンで形成されたランド部１８ａと、このランド部１８ａに導通した状態で絶縁基板１７に取り付けられた端子板１８ｂとで構成され、また、第２の引出端子１９は、導電パターンで形成されたランド部１９ａと、このランド部１９ａに導通した状態で絶縁基板１７に取り付けられた端子板１９ｂとで構成されている。
【００４０】
この絶縁基板１７には、フェライト部材４の下面４ｃが載置され、第１の引出端子１８のランド部８ａには、第１の端子部１０のそれぞれが半田付けされて接続され、また、第２の引出端子１９のランド部１９ａには、第２の端子部１１に導通された接続導体１２が半田付けされて接続されて、第２の端子部１１が接地された状態となる。
【００４１】
なお、第１，第２の引出端子１８，１９は、金属板からなる端子部材が絶縁基板１７に埋設されて、端子部材でランド部１８ａ、１９ａと端子板１８ｂ、１９ｂを兼ねるようにしても良い。
【００４２】
また、その他の構成は、第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４３】
そして、このような構成を有する第２実施例のアイソレータは、図１１，図１２に示すように、第１，第２の中心導体５，６の第１の端子部１０は、第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２を介して接地されると共に、第１，第２の中心導体５，６の第２の端子部１１は、それぞれ接地された状態となっており、また、第３の中心導体７の第１の端子部１０は、第３のコンデンサＣ３と抵抗体Ｒを介して接地されると共に、第３の中心導体７の第２の端子部１１は、接地された状態となっている。
【００４４】
なお、この第２実施例では、コンデンサと抵抗体を設けたもので説明したが、コンデンサと抵抗体を設けなくても良い。
また、第１実施例における回路基板１は、第２実施例の絶縁基板１７に代えても良く、第２実施例における絶縁基板１７は、第１実施例の回路基板１に代えても良い。
【００４５】
【発明の効果】
本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材の上面に位置し、第１の誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体とを備え、第１，第２，第３の中心導体、及び第１の誘電体は、積層された薄膜、或いは厚膜で形成されると共に、第１，第２，第３の中心導体のそれぞれは、一端から延びてフェライト部材の側面上に形成された第１延長部と、他端から延びてフェライト部材の側面上に形成された第２延長部とを有し、互いに隣り合う第１，第２延長部は、薄膜、或いは厚膜で形成された第２の誘電体を介して互いに対向させて、互いに隣り合う第１，第２延長部間でコンデンサを形成した構成とした。
このような構成によって、従来のチップ型コンデンサを使用することがなく、コンデンサを薄く形成できて、小型で安価なものが得られる。
また、コンデンサは、中心導体間に形成されものであるため、ワイヤボンディング等の配線作業が不要となって、組立性の良好なものが得られる。
【００４６】
また、第１，第２延長部は、中心導体の端部から下方向に延びる縦延部と、この縦延部に対して直角方向に延びる横延部とを有し、互いに隣り合う第１，第２延長部の横延部同士が第２の誘電体を介して対向してコンデンサを形成したため、フェライト部材の側面を有効に活用できると共に、容量が大きく、且つ、容量精度の良好で、容量調整の容易なコンデンサが得られる。
【００４７】
また、第１，第３の中心導体との間で第１のコンデンサが、また、第１，第２の中心導体との間で第２のコンデンサが、更に、第２，第３の中心導体との間で第３のコンデンサが形成されたため、小型で、サーキュレータに使用して好適なものが得られる。
【００４８】
また、フェライト部材の側面上には、薄膜、或いは厚膜で形成された抵抗体が設けられ、抵抗体は、第１の中心導体の第２延長部と第３の中心導体の第１延長部との間に接続されたため、従来のチップ型抵抗を使用することが無く、抵抗体を薄く形成できて、小型で、アイソレータに適用して好適なものが得られる。
【００４９】
また、第１，第２延長部のそれぞれは、端部から延びてフェライト部材の下面に形成された第１，第２の端子部を有するため、中心導体の他部品（回路基板や絶縁基板）への接続が容易となって、組立性の良好なものが得られる。
【００５０】
また、第２の端子部のそれぞれは、フェライト部材の下面に設けられた接続導体によって接続されたため、接地すべき第２の端子部の接続が一括にできると共に、接地を確実にできる。
【００５１】
また、互いに結合されて磁気閉回路を形成する第１，第２のヨークと、フェライト部材上に配置された磁石と、第１，第２の導電パターン、及び孔が設けられた回路基板とを備え、フェライト部材の下面が回路基板上に載置されて、第１の端子部のそれぞれが第１の導電パターンに接続されると共に、第２の端子部が第２の導電パターンに接続され、第１のヨークがフェライト部材上に配置されると共に、第２のヨークが回路基板の下面に配置されて、孔には、第１，第２のヨークの何れか一方、或いは双方を挿入して、第１，第２のヨークを結合した構成とした。
このような構成によって、非可逆回路素子が回路基板に直に組み込みできて、コンパクトで、配線作業の容易なものが得られる。
【００５２】
また、互いに結合されて磁気閉回路を形成する第１，第２のヨークと、フェライト部材上に配置された磁石と、第１，第２の引出端子を設けた絶縁基板とを備え、フェライト部材の下面が絶縁基板上に載置されて、第１の端子部のそれぞれが第１の引出端子に接続されると共に、第２の端子部が第２の引出端子に接続され、第１のヨークが前記フェライト部材上に配置されると共に、第２のヨークが絶縁基板の下面に配置されて、第１，第２のヨークを結合した構成とした。
このような構成によって、単品としての非可逆回路素子が容易に製造できると共に、小型のものが得られる。
【００５３】
また、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材の上面に位置し、第１の誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体とを備え、前記第１，第２，第３の中心導体、及び第１の誘電体は、積層された薄膜、或いは厚膜で形成されると共に、第１，第２，第３の中心導体のそれぞれは、一端から延びてフェライト部材の側面上に形成された第１延長部と、他端から延びてフェライト部材の側面上に形成された第２延長部と、第１延長部のそれぞれの端部から延びてフェライト部材の下面に形成された第１の端子部と、第２延長部のそれぞれの端部から延びてフェライト部材の下面に形成されたため、中心導体の他部品（回路基板や絶縁基板）への接続が容易となって、組立性の良好なものが得られる。
【００５４】
また、第２の端子部のそれぞれは、フェライト部材の下面に設けられた接続導体によって接続されたため、接地すべき第２の端子部の接続が一括にできると共に、接地を確実にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、サーキュレータに適用した正面図。
【図２】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、サーキュレータに適用した回路基板の平面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、サーキュレータに適用したフェライト部材の斜視図。
【図４】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、サーキュレータに適用したフェライト部材を裏から見た斜視図。
【図５】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、サーキュレータに適用した立体配線図。
【図６】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、サーキュレータに適用した回路図。
【図７】本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、アイソレータに適用した正面図。
【図８】本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、アイソレータに適用した絶縁基板の平面図。
【図９】本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、アイソレータに適用したフェライト部材の斜視図。
【図１０】本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、アイソレータに適用したフェライト部材を裏から見た斜視図。
【図１１】本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、アイソレータに適用した立体配線図。
【図１２】本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、アイソレータに適用した回路図。
【図１３】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図１４】従来の非可逆回路素子に係るフェライト部材の斜視図。
【符号の説明】
１　回路基板
１ａ　孔
２　第１の導電パターン
２ａ　ランド部
３　第２の導電パターン
３ａ　ランド部
４　フェライト部材
４ａ　上面
４ｂ　側面
４ｃ　下面
５　第１の中心導体
６　第２の中心導体
７　第３の中心導体
８　第１延長部
８ａ　縦延部
８ｂ　横延部
９　第２延長部
９ａ　縦延部
９ｂ　横延部
１０　第１の端子部
１１　第２の端子部
１２　接続導体
１３　第１のヨーク
１３ａ　上板
１３ｂ　側板
１４　磁石
１５　第２のヨーク
１５ａ　底板
１５ｂ　側板
１６　抵抗体
１７　絶縁基板
１８　第１の引出端子
１８ａ　ランド部
１８ｂ　端子板
１９　第２の引出端子
１９ａ　ランド部
１９ｂ　端子板
Ｃ１　第１のコンデンサ
Ｃ２　第２のコンデンサ
Ｃ３　第３のコンデンサ

Claims

平板状のフェライト部材と、このフェライト部材の上面に位置し、第１の誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体とを備え、前記第１，第２，第３の中心導体、及び第１の誘電体は、積層された薄膜、或いは厚膜で形成されると共に、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれは、一端から延びて前記フェライト部材の側面上に形成された第１延長部と、他端から延びて前記フェライト部材の側面上に形成された第２延長部とを有し、互いに隣り合う前記第１，第２延長部は、薄膜、或いは厚膜で形成された第２の誘電体を介して互いに対向させて、互いに隣り合う前記第１，第２延長部間でコンデンサを形成したことを特徴とする非可逆回路素子。
前記第１，第２延長部は、前記中心導体の端部から下方向に延びる縦延部と、この縦延部に対して直角方向に延びる横延部とを有し、互いに隣り合う前記第１，第２延長部の前記横延部同士が前記第２の誘電体を介して対向して前記コンデンサを形成したことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
前記第１，第３の中心導体との間で第１の前記コンデンサが、また、前記第１，第２の中心導体との間で第２の前記コンデンサが、更に、前記第２，第３の中心導体との間で第３の前記コンデンサが形成されたことを特徴とする請求項１，又は２記載の非可逆回路素子。
前記フェライト部材の側面上には、薄膜、或いは厚膜で形成された抵抗体が設けられ、前記抵抗体は、前記第１の中心導体の前記第２延長部と前記第３の中心導体の前記第１延長部との間に接続されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の非可逆回路素子。
前記第１，第２延長部のそれぞれは、端部から延びて前記フェライト部材の下面に形成された第１，第２の端子部を有することを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の非可逆回路素子。
前記第２の端子部のそれぞれは、前記フェライト部材の下面に設けられた接続導体によって接続されたことを特徴とする請求項５記載の非可逆回路素子。
互いに結合されて磁気閉回路を形成する第１，第２のヨークと、前記フェライト部材上に配置された磁石と、第１，第２の導電パターン、及び孔が設けられた回路基板とを備え、前記フェライト部材の下面が前記回路基板上に載置されて、前記第１の端子部のそれぞれが第１の導電パターンに接続されると共に、前記第２の端子部が前記第２の導電パターンに接続され、前記第１のヨークが前記フェライト部材上に配置されると共に、前記第２のヨークが前記回路基板の下面に配置されて、前記孔には、前記第１，第２のヨークの何れか一方、或いは双方を挿入して、前記第１，第２のヨークを結合したことを特徴とする請求項５、又は６記載の非可逆回路素子。
互いに結合されて磁気閉回路を形成する第１，第２のヨークと、前記フェライト部材上に配置された磁石と、第１，第２の引出端子を設けた絶縁基板とを備え、前記フェライト部材の下面が前記絶縁基板上に載置されて、前記第１の端子部のそれぞれが第１の引出端子に接続されると共に、前記第２の端子部が前記第２の引出端子に接続され、前記第１のヨークが前記フェライト部材上に配置されると共に、前記第２のヨークが前記絶縁基板の下面に配置されて、前記第１，第２のヨークを結合したことを特徴とする請求項５、又は６記載の非可逆回路素子。
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材の上面に位置し、第１の誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体とを備え、前記第１，第２，第３の中心導体、及び第１の誘電体は、積層された薄膜、或いは厚膜で形成されると共に、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれは、一端から延びて前記フェライト部材の側面上に形成された第１延長部と、他端から延びて前記フェライト部材の側面上に形成された第２延長部と、前記第１延長部のそれぞれの端部から延びて前記フェライト部材の下面に形成された第１の端子部と、前記第２延長部のそれぞれの端部から延びて前記フェライト部材の下面に形成された第２の端子部と有することを特徴とする非可逆回路素子。
前記第２の端子部のそれぞれは、前記フェライト部材の下面に設けられた接続導体によって接続されたことを特徴とする請求項９記載の非可逆回路素子。