JPH0376148A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH0376148A JPH0376148A JP21171489A JP21171489A JPH0376148A JP H0376148 A JPH0376148 A JP H0376148A JP 21171489 A JP21171489 A JP 21171489A JP 21171489 A JP21171489 A JP 21171489A JP H0376148 A JPH0376148 A JP H0376148A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- hybrid integrated
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- circuit device
- input
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- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、混成集積回路装置に関し、混成集積回路装
置をプリント基板に装着する際に、プリント基板の配線
の制約を軽減する混成集積回路装置に関するものである
。
置をプリント基板に装着する際に、プリント基板の配線
の制約を軽減する混成集積回路装置に関するものである
。
第３図は従来の混成Ｓ＊回路装置の斜視図である。従来
の混成集積回路装置の入出力及び直流電源用リード（１
）は、Ｓｔ体基板（２）の主面と平行に、かつ誘電体基
板（２）の−長辺からその長辺に垂直に取り付けられて
いる。
の混成集積回路装置の入出力及び直流電源用リード（１
）は、Ｓｔ体基板（２）の主面と平行に、かつ誘電体基
板（２）の−長辺からその長辺に垂直に取り付けられて
いる。
〔発明が解決しようとするｌＦｌｍ）
従来の混成集積回路装置は以上のように構成されている
ので、この混成集積回路装置をプリント基板に装着する
際に、混成集積回路装置をプリント基板中央部に装着す
ることが困碓であり、混成集積回路装置をプリント基板
周辺部に装着することが必要で、プリント基板の配線に
余分な線路が必要となり、プリント基板の小型化に適さ
ない。
ので、この混成集積回路装置をプリント基板に装着する
際に、混成集積回路装置をプリント基板中央部に装着す
ることが困碓であり、混成集積回路装置をプリント基板
周辺部に装着することが必要で、プリント基板の配線に
余分な線路が必要となり、プリント基板の小型化に適さ
ない。
また、混成集積回路装置への入力と、混成集積回路装置
からの出力の方向が反対となる為、直進性の強い高周波
混成！＠積回路装置では出力の損失となり、混成集積回
路装置の小型化に適さない。
からの出力の方向が反対となる為、直進性の強い高周波
混成！＠積回路装置では出力の損失となり、混成集積回
路装置の小型化に適さない。
この発明は以上のような問題点を解決するためになされ
たもので、混成集積回路装置のプリント基板への装着の
自由度を高め、プリント基板の配線の制約を軽減し、プ
リント基板を小型化し、さらに混成集積回路装置内部で
の電力損失を低減し、混成集積回路装置を小型化するこ
とができる混成集積回路装置を得ることを目的とする。
たもので、混成集積回路装置のプリント基板への装着の
自由度を高め、プリント基板の配線の制約を軽減し、プ
リント基板を小型化し、さらに混成集積回路装置内部で
の電力損失を低減し、混成集積回路装置を小型化するこ
とができる混成集積回路装置を得ることを目的とする。
この発明に係る混成集積回路装置は、混成集積＠路の電
極に取り付けられると共に封止部材の主面の両側短辺か
ら平行に導出される入出力及び直流電源用リードを備え
たものである。
極に取り付けられると共に封止部材の主面の両側短辺か
ら平行に導出される入出力及び直流電源用リードを備え
たものである。
この発明によれば、入出力及び直流電源用リードを封止
部材の主面の両側短辺から導出される。
部材の主面の両側短辺から導出される。
このため、混成集積回路装置の高周波信号の入出力がよ
り直線的になり、電力損失が低減される。
り直線的になり、電力損失が低減される。
また、混成集積回路装置のプリント基板中央部への装着
も容易となり、プリント基板配線への制約も軽減される
。
も容易となり、プリント基板配線への制約も軽減される
。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は、混成集積回路装置の斜視図、第２図は第１図
の混成集積回路装置をプリント基板に装着した状況を示
す上面図である。図にかいて、（１）は入出力及び直流
電源用リード、（２）はトランジスタやチップコンデン
サ等を取り付けた混成集積回路を設けた誘電体基板、（
３）は混成集積回路を封止する封止部材、（４）はプリ
ント基板である。入出力及び直流電源用リード＜１）は
、混成＊ｌｌ［回路の電極に取り付けられると共に封止
部材（３）の主面の両側短辺から平行に導出されている
。混成集積回路内で、高周波信号を直線的に通すため、
入出力及び直流電源用リード（１）の入力側が出力側の
反対側になるように形成される。
の混成集積回路装置をプリント基板に装着した状況を示
す上面図である。図にかいて、（１）は入出力及び直流
電源用リード、（２）はトランジスタやチップコンデン
サ等を取り付けた混成集積回路を設けた誘電体基板、（
３）は混成集積回路を封止する封止部材、（４）はプリ
ント基板である。入出力及び直流電源用リード＜１）は
、混成＊ｌｌ［回路の電極に取り付けられると共に封止
部材（３）の主面の両側短辺から平行に導出されている
。混成集積回路内で、高周波信号を直線的に通すため、
入出力及び直流電源用リード（１）の入力側が出力側の
反対側になるように形成される。
入ＩＢ力及び直流電源用リード（１）は、プリント基板
（０の電極部にハンダ付けされる。入出力及び直流電源
用リード（１）が封止部材（３）の主面の両側短辺から
導出されているので、プリント基板（４）の中央部へも
装着ができる。
（０の電極部にハンダ付けされる。入出力及び直流電源
用リード（１）が封止部材（３）の主面の両側短辺から
導出されているので、プリント基板（４）の中央部へも
装着ができる。
なか、上記実施例では、入出力及び直流電源用リード（
１）を封止部材（３）の主面の両側短辺より導出したが
、短辺のみでな（長辺から導出しても良い。
１）を封止部材（３）の主面の両側短辺より導出したが
、短辺のみでな（長辺から導出しても良い。
この発明によれば、入出力及び直流電源用リードを封止
部材の主面の両側短辺から導出するため、混成集積回路
装置及びこれを装着するプリント基板を流れる高周波信
号の方向がより直線的となり電力損失が低減される。さ
らに、混成集積回路装置をプリント基板の中央部へ装着
することが可能となり、プリント基板の配線への制約が
軽減される。
部材の主面の両側短辺から導出するため、混成集積回路
装置及びこれを装着するプリント基板を流れる高周波信
号の方向がより直線的となり電力損失が低減される。さ
らに、混成集積回路装置をプリント基板の中央部へ装着
することが可能となり、プリント基板の配線への制約が
軽減される。
以上より、混成集積回路装置、及びこれを装着するプリ
ント基板の小型化に効果がある。
ント基板の小型化に効果がある。
第１図は、この発明の一実施例による混成集積回路装置
の斜視図、第２図は、第１図の混成集積回路装置をプリ
ント基板に装着した状況を示す上置図、第３図は、従来
の混成集積回路装置の斜視図である。 図において、（１）は入出力及び貫流電源用リード、（
２）は誘電体基板、（３）は封止部材、（４）はプリン
ト基板である。 なか、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
の斜視図、第２図は、第１図の混成集積回路装置をプリ
ント基板に装着した状況を示す上置図、第３図は、従来
の混成集積回路装置の斜視図である。 図において、（１）は入出力及び貫流電源用リード、（
２）は誘電体基板、（３）は封止部材、（４）はプリン
ト基板である。 なか、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 誘電体基板と、 上記誘電体基板の主面に形成された混成集積回路と、 この混成集積回路を封止すると共に、上記誘電体基板の
主面に平行な主面を有する封止部材と、上記混成集積回
路の電極に取り付けられると共に上記封止部材の主面の
両側短辺から平行に導出される入出力及び直流電源用リ
ードと、 を備えたことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21171489A JPH0376148A (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21171489A JPH0376148A (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0376148A true JPH0376148A (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=16610385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21171489A Pending JPH0376148A (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0376148A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5750406A (en) * | 1993-11-04 | 1998-05-12 | Fujitsu Limited | Environment monitoring test piece and test method |
| US5985213A (en) * | 1992-03-04 | 1999-11-16 | Fujitsu Limited | Simplified environmental atmosphere measuring apparatus |
| US8422980B2 (en) * | 2006-12-11 | 2013-04-16 | Alps Electric Co., Ltd. | High-frequency circuit in which high-frequency filter is parallel installed to integrated circuit |
-
1989
- 1989-08-17 JP JP21171489A patent/JPH0376148A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5985213A (en) * | 1992-03-04 | 1999-11-16 | Fujitsu Limited | Simplified environmental atmosphere measuring apparatus |
| US5994144A (en) * | 1992-03-04 | 1999-11-30 | Fujitsu Limited | Simplified environmental atmosphere measuring method |
| US5750406A (en) * | 1993-11-04 | 1998-05-12 | Fujitsu Limited | Environment monitoring test piece and test method |
| US8422980B2 (en) * | 2006-12-11 | 2013-04-16 | Alps Electric Co., Ltd. | High-frequency circuit in which high-frequency filter is parallel installed to integrated circuit |
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