JP2003229529A - 混成集積回路装置およびオーディオアンプ - Google Patents
混成集積回路装置およびオーディオアンプInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 オーディオアンプを構成する混成集積回路装
置を軽量化・薄型化し、導電パターンから発生する副射
ノイズを低減する。 【解決手段】 導電路１２が設けられた基板１１に開口
部１５を形成する。開口部１５を覆うように回路装置２
０を基板１１上に実装する。回路装置２０の裏面に裏面
部品１４を実装し、裏面部品１４を開口部１５に実装す
る。このように構成することにより、回路装置内部の回
路素子と裏面部品１４との距離を最短にすることができ
るので、導電路から発生する副射ノイズを低減させるこ
とができる。
置を軽量化・薄型化し、導電パターンから発生する副射
ノイズを低減する。 【解決手段】 導電路１２が設けられた基板１１に開口
部１５を形成する。開口部１５を覆うように回路装置２
０を基板１１上に実装する。回路装置２０の裏面に裏面
部品１４を実装し、裏面部品１４を開口部１５に実装す
る。このように構成することにより、回路装置内部の回
路素子と裏面部品１４との距離を最短にすることができ
るので、導電路から発生する副射ノイズを低減させるこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は混成集積回路装置お
よびオーディオアンプに関し、特に、導電パターンから
発生する副射ノイズを低減させ且つ軽量化・薄型化を実
現する混成集積回路装置およびオーディオアンプに関す
るものである。
よびオーディオアンプに関し、特に、導電パターンから
発生する副射ノイズを低減させ且つ軽量化・薄型化を実
現する混成集積回路装置およびオーディオアンプに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的な混成集積回路装置では、金属基
板や樹脂製の基板の表面に導電パターンが形成される。
そして、トランジスタ等の回路素子は、この導電パター
ン上に半田等の導電ペーストを介して実装される。この
ような混成集積回路装置は、例えばオーディオアンプと
して用いられる。
板や樹脂製の基板の表面に導電パターンが形成される。
そして、トランジスタ等の回路素子は、この導電パター
ン上に半田等の導電ペーストを介して実装される。この
ような混成集積回路装置は、例えばオーディオアンプと
して用いられる。
【０００３】一方、最近のオーディオアンプでは、省電
力で発熱の少ないＤ級アンプが積極的に利用されるよう
になった。Ｄ級アンプは、電力効率が良い等の長所を有
していると同時に、信号歪みが大きい等の短所も有して
いる。従って、Ｄ級アンプを使用する場合は、ローパス
フィルターが必要となる。このローパスフィルターでタ
イミング管理や電源レベル管理を行う事によって、信号
の歪みを極力抑えている。
力で発熱の少ないＤ級アンプが積極的に利用されるよう
になった。Ｄ級アンプは、電力効率が良い等の長所を有
していると同時に、信号歪みが大きい等の短所も有して
いる。従って、Ｄ級アンプを使用する場合は、ローパス
フィルターが必要となる。このローパスフィルターでタ
イミング管理や電源レベル管理を行う事によって、信号
の歪みを極力抑えている。
【０００４】図３を参照して、オーディオアンプとして
用いられる混成集積回路装置３０について説明する。
用いられる混成集積回路装置３０について説明する。
【０００５】混成集積回路装置３０は、次のような要素
から構成されている。即ち、基板３１と、基板３１上に
形成された導電路３２と、導電路３２の所望の位置に半
田等のロウ材を介して固着された回路部品３３および回
路装置３４等から、混成集積回路装置３０は構成されて
いる。以上の様な構成を有する混成集積回路装置３０は
様々な用途に使用され、例えば、オーディオアンプとし
ても使用される。
から構成されている。即ち、基板３１と、基板３１上に
形成された導電路３２と、導電路３２の所望の位置に半
田等のロウ材を介して固着された回路部品３３および回
路装置３４等から、混成集積回路装置３０は構成されて
いる。以上の様な構成を有する混成集積回路装置３０は
様々な用途に使用され、例えば、オーディオアンプとし
ても使用される。
【０００６】次に、図４を参照して、Ｄ級アンプを用い
たオーディオアンプの動作例について説明する。
たオーディオアンプの動作例について説明する。
【０００７】Ｑ１およびＱ２は半導体素子であり、電源
コンデンサＣ１およびＣ２からの電流を、交互に高速
（数百ｋＨｚ以上）でＯＮ／ＯＦＦスイッチングしてい
る。このことによりパルス幅をオーディオ信号で変調
（ＰＷＭ変調）している。そして、キャリア信号をＬＣ
ローパスフィルタで除去することにより、増幅したオー
ディオ信号をスピーカーに出力している。
コンデンサＣ１およびＣ２からの電流を、交互に高速
（数百ｋＨｚ以上）でＯＮ／ＯＦＦスイッチングしてい
る。このことによりパルス幅をオーディオ信号で変調
（ＰＷＭ変調）している。そして、キャリア信号をＬＣ
ローパスフィルタで除去することにより、増幅したオー
ディオ信号をスピーカーに出力している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
なオーディオアンプに用いられる混成集積回路装置は以
下のような問題を有していた。
なオーディオアンプに用いられる混成集積回路装置は以
下のような問題を有していた。
【０００９】第１に、電源コンデンサ（Ｃ１、Ｃ２）か
ら半導体素子（Ｑ１、Ｑ２）までの間や、半導体素子
（Ｑ１、Ｑ２）からＬＣローパスフィルタまでの間の距
離が長くなってしまう。従って、導電路による寄生イン
ダクタンスに流れる高周波電流により、多くの副射ノイ
ズが発生してしまう問題があった。
ら半導体素子（Ｑ１、Ｑ２）までの間や、半導体素子
（Ｑ１、Ｑ２）からＬＣローパスフィルタまでの間の距
離が長くなってしまう。従って、導電路による寄生イン
ダクタンスに流れる高周波電流により、多くの副射ノイ
ズが発生してしまう問題があった。
【００１０】第２に、ＬＣローパスフィルタを構成する
コイルおよびコンデンサを、基板に面実装した場合、オ
ーディオアンプに用いられる混成集積回路装置が大型化
してしまう問題があった。
コイルおよびコンデンサを、基板に面実装した場合、オ
ーディオアンプに用いられる混成集積回路装置が大型化
してしまう問題があった。
【００１１】従って、本発明の第１の目的は、副射ノイ
ズの発生が少ない混成集積回路装置およびオーディオア
ンプを提供することである。また、本発明の第２の目的
は、小型化・薄型化された混成集積回路装置およびオー
ディオアンプを提供することである。
ズの発生が少ない混成集積回路装置およびオーディオア
ンプを提供することである。また、本発明の第２の目的
は、小型化・薄型化された混成集積回路装置およびオー
ディオアンプを提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の回路装置は上述
した課題を鑑みて成され、請求項１の発明の混成集積回
路装置は、導電路が形成され且つ開口部を有する基板
と、前記開口部を覆うように前記基板に実装される回路
装置とを有し、前記回路装置の裏面には裏面部品が実装
され、前記裏面部品は前記開口部に収納されることを特
徴とする。
した課題を鑑みて成され、請求項１の発明の混成集積回
路装置は、導電路が形成され且つ開口部を有する基板
と、前記開口部を覆うように前記基板に実装される回路
装置とを有し、前記回路装置の裏面には裏面部品が実装
され、前記裏面部品は前記開口部に収納されることを特
徴とする。
【００１３】請求項２の発明の混成集積回路装置は、請
求項１記載の発明に於いて、前記回路装置は、分離溝に
より電気的に分離された複数の導電パターンと、所望の
前記導電パターン上に固着された回路素子と、前記回路
素子を被覆し且つ前記導電パターンおよび前記回路素子
を一体に支持する絶縁性樹脂とを有することを特徴とす
る。
求項１記載の発明に於いて、前記回路装置は、分離溝に
より電気的に分離された複数の導電パターンと、所望の
前記導電パターン上に固着された回路素子と、前記回路
素子を被覆し且つ前記導電パターンおよび前記回路素子
を一体に支持する絶縁性樹脂とを有することを特徴とす
る。
【００１４】請求項３の発明の混成集積回路装置は、請
求項１から請求項２のいずれかに記載の発明に於いて、
前記回路装置の裏面には、複数個の前記裏面部品が実装
されることを特徴とする。
求項１から請求項２のいずれかに記載の発明に於いて、
前記回路装置の裏面には、複数個の前記裏面部品が実装
されることを特徴とする。
【００１５】請求項４の発明の混成集積回路装置は、請
求項１から請求項３のいずれかに記載の発明に於いて、
前記基板には両面に前記導電路が形成され、前記導電路
は前記基板に設けられたスルーホールで電気的に接続さ
れることを特徴とする。
求項１から請求項３のいずれかに記載の発明に於いて、
前記基板には両面に前記導電路が形成され、前記導電路
は前記基板に設けられたスルーホールで電気的に接続さ
れることを特徴とする。
【００１６】請求項５の発明の混成集積回路装置は、請
求項１から請求項４のいずれかに記載の発明に於いて、
前記基板の片方の面または両面には、前記回路装置の他
に回路部品が実装されることを特徴とする。
求項１から請求項４のいずれかに記載の発明に於いて、
前記基板の片方の面または両面には、前記回路装置の他
に回路部品が実装されることを特徴とする。
【００１７】請求項６の発明のオーディオアンプは、導
電路が形成され且つ開口部を有する基板と、前記開口部
を覆うように前記基板に実装される回路装置とを有し、
前記回路装置の裏面には裏面部品が実装され、前記裏面
部品は前記開口部に収納されることを特徴とする。
電路が形成され且つ開口部を有する基板と、前記開口部
を覆うように前記基板に実装される回路装置とを有し、
前記回路装置の裏面には裏面部品が実装され、前記裏面
部品は前記開口部に収納されることを特徴とする。
【００１８】請求項７の発明のオーディオアンプは、請
求項６記載の発明に於いて、前記回路装置は、分離溝に
より電気的に分離された複数の導電パターンと、所望の
前記導電パターン上に固着された回路素子と、前記回路
素子を被覆し且つ前記導電パターンおよび前記回路素子
を一体に支持する絶縁性樹脂とを有することを特徴とす
る請求項８の発明のオーディオアンプは、請求項６から
請求項７のいずれかに記載の発明に於いて、前記裏面部
品は、ローパスフィルターを構成するコイルおよび／ま
たはコンデンサであることを特徴とする。
求項６記載の発明に於いて、前記回路装置は、分離溝に
より電気的に分離された複数の導電パターンと、所望の
前記導電パターン上に固着された回路素子と、前記回路
素子を被覆し且つ前記導電パターンおよび前記回路素子
を一体に支持する絶縁性樹脂とを有することを特徴とす
る請求項８の発明のオーディオアンプは、請求項６から
請求項７のいずれかに記載の発明に於いて、前記裏面部
品は、ローパスフィルターを構成するコイルおよび／ま
たはコンデンサであることを特徴とする。
【００１９】請求項９の発明のオーディオアンプは、請
求項７から請求項８のいずれかに記載の発明に於いて、
前記回路素子は、Ｄ級アンプを構成する半導体素子であ
ることを特徴とする。
求項７から請求項８のいずれかに記載の発明に於いて、
前記回路素子は、Ｄ級アンプを構成する半導体素子であ
ることを特徴とする。
【００２０】以上のことから、混成集積回路装置および
オーディオアンプを、薄型・軽量化することができる。
オーディオアンプを、薄型・軽量化することができる。
【００２１】更に、回路素子を内部に有する回路装置の
裏面に裏面部品を実装するので、回路素子と裏面部品と
の距離を最短にすることが可能となる。従って、導電路
の寄生インダクタンスにより発生する副射ノイズを低減
させることができる。
裏面に裏面部品を実装するので、回路素子と裏面部品と
の距離を最短にすることが可能となる。従って、導電路
の寄生インダクタンスにより発生する副射ノイズを低減
させることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】（混成集積回路装置１０を説明す
る第１の実施の形態）図１を参照して、本発明に係るオ
ーディオアンプを構成する混成集積回路装置１０の構造
を説明する。図１（Ａ）は混成集積回路装置１０の斜視
図であり、図１（Ｂ）は図１のＸ−Ｘ‘線に於ける断面
図である。
る第１の実施の形態）図１を参照して、本発明に係るオ
ーディオアンプを構成する混成集積回路装置１０の構造
を説明する。図１（Ａ）は混成集積回路装置１０の斜視
図であり、図１（Ｂ）は図１のＸ−Ｘ‘線に於ける断面
図である。
【００２３】図１（Ａ）および図１（Ｂ）を参照して、
混成集積回路装置１０は次の様な構成要素を有する。即
ち、開口部１５を有する基板１１と、基板の両面に形成
された導電路１２と、導電路１２の所望の位置に固着さ
れた回路部品１３と、開口部１５を覆うように導電路１
２に固着された回路装置２０と、回路装置２０裏面に固
着された裏面部品１４とから混成集積回路装置１０は構
成されている。このような混成集積回路装置１０の構成
要素を以下にて説明する。
混成集積回路装置１０は次の様な構成要素を有する。即
ち、開口部１５を有する基板１１と、基板の両面に形成
された導電路１２と、導電路１２の所望の位置に固着さ
れた回路部品１３と、開口部１５を覆うように導電路１
２に固着された回路装置２０と、回路装置２０裏面に固
着された裏面部品１４とから混成集積回路装置１０は構
成されている。このような混成集積回路装置１０の構成
要素を以下にて説明する。
【００２４】基板１１としては、通常の混成集積回路装
置に用いられるものであれば全てのものが採用できる。
具体的には金属基板、樹脂製の基板またはセラミック基
板等を用いることができる。また、導電性の基板を使用
する場合は、基板の表面に絶縁被膜が設けられる。ここ
で、両面に導電路が設けられる場合は、基板１１にスル
ーホールが設けられる（図示せず）。
置に用いられるものであれば全てのものが採用できる。
具体的には金属基板、樹脂製の基板またはセラミック基
板等を用いることができる。また、導電性の基板を使用
する場合は、基板の表面に絶縁被膜が設けられる。ここ
で、両面に導電路が設けられる場合は、基板１１にスル
ーホールが設けられる（図示せず）。
【００２５】更に、図１（Ｂ）を参照して、基板１１に
は開口部１５が設けられている。開口部には、裏面部品
１４が少なくとも１つ収納される。従って、この開口部
１５の形状および大きさは、内部に収納される裏面部品
の個数や大きさに合わせて調節する。
は開口部１５が設けられている。開口部には、裏面部品
１４が少なくとも１つ収納される。従って、この開口部
１５の形状および大きさは、内部に収納される裏面部品
の個数や大きさに合わせて調節する。
【００２６】回路部品１３は、導電路１２の所望の位置
に半田等のロウ材を介して固着される。回路部品１３と
しては、能動素子や受動素子を全般的に採用できる。更
に、樹脂封止型の回路装置等も、回路部品１３として採
用できる。
に半田等のロウ材を介して固着される。回路部品１３と
しては、能動素子や受動素子を全般的に採用できる。更
に、樹脂封止型の回路装置等も、回路部品１３として採
用できる。
【００２７】回路装置２０は、半田等のロウ材を介し
て、開口部１５を覆うように実装されており、その内部
には能動素子や受動素子を有している。更に回路装置２
０の裏面の開口部に対応する部分には、裏面部品が実装
される。ここで、回路装置２０は、全体が樹脂層で支持
されている薄型のものである。この事に関しては、回路
装置２０を説明する第２の実施の形態で説明する。
て、開口部１５を覆うように実装されており、その内部
には能動素子や受動素子を有している。更に回路装置２
０の裏面の開口部に対応する部分には、裏面部品が実装
される。ここで、回路装置２０は、全体が樹脂層で支持
されている薄型のものである。この事に関しては、回路
装置２０を説明する第２の実施の形態で説明する。
【００２８】裏面部品１４としては、回路部品１３と同
じように能動素子や受動素子が全般的に採用される。そ
して、裏面部品１４は回路装置２０裏面の導電パターン
に、半田等のロウ材を介して実装されるので、開口部１
５に収納される形となる。また、ローパスフィルターを
構成するコイルやコンデンサを、裏面部品１４として採
用することもできる。図１（Ｂ）では、１つの裏面部品
１４が回路装置２０の裏面に実装されているが、複数の
裏面部品１４を実装することも可能である。
じように能動素子や受動素子が全般的に採用される。そ
して、裏面部品１４は回路装置２０裏面の導電パターン
に、半田等のロウ材を介して実装されるので、開口部１
５に収納される形となる。また、ローパスフィルターを
構成するコイルやコンデンサを、裏面部品１４として採
用することもできる。図１（Ｂ）では、１つの裏面部品
１４が回路装置２０の裏面に実装されているが、複数の
裏面部品１４を実装することも可能である。
【００２９】上記の様な構成を有する混成集積回路装置
１０は、例えば、出力端子がスピーカーに接続され、オ
ーディオアンプとして用いられる。
１０は、例えば、出力端子がスピーカーに接続され、オ
ーディオアンプとして用いられる。
【００３０】この実施の形態では、以下に示すような効
果を奏することができる。
果を奏することができる。
【００３１】第１に、基板１１に設けられた開口部１５
を覆うように実装された回路装置２０の裏面に、裏面部
品１４を実装することにより、開口部１５に裏面部品１
４を収納することができる。従って、混成集積回路装置
１０を薄型化・軽量化することができる。また、裏面部
品として、コイルやコンデンサを採用した場合、これれ
らは面実装であっても比較的大型のものである。このよ
うな大型の素子を開口部に収納することにより、混成集
積回路装置１０を小型化することができる。
を覆うように実装された回路装置２０の裏面に、裏面部
品１４を実装することにより、開口部１５に裏面部品１
４を収納することができる。従って、混成集積回路装置
１０を薄型化・軽量化することができる。また、裏面部
品として、コイルやコンデンサを採用した場合、これれ
らは面実装であっても比較的大型のものである。このよ
うな大型の素子を開口部に収納することにより、混成集
積回路装置１０を小型化することができる。
【００３２】第２に、回路装置２０内部の素子は、導電
路を介さずに裏面部品１４と電気的に接続されている。
従って、回路装置２０内部の素子と裏面部品１４との距
離を最短にすることが可能となる。このことにより、裏
面部品１４として、ローパスフィルタを構成するコイル
やコンデンサを採用した場合、寄生インダクタンスを低
減させる事が可能となる。以上のことから、副射ノイズ
を低減させることができる。 （回路装置２０を説明する第２の実施の形態）図２を参
照して、混成集積回路装置１０に実装される回路装置２
０を説明する。図２（Ａ）は回路装置２０の平面図であ
り、図２（Ａ）はその断面図である。
路を介さずに裏面部品１４と電気的に接続されている。
従って、回路装置２０内部の素子と裏面部品１４との距
離を最短にすることが可能となる。このことにより、裏
面部品１４として、ローパスフィルタを構成するコイル
やコンデンサを採用した場合、寄生インダクタンスを低
減させる事が可能となる。以上のことから、副射ノイズ
を低減させることができる。 （回路装置２０を説明する第２の実施の形態）図２を参
照して、混成集積回路装置１０に実装される回路装置２
０を説明する。図２（Ａ）は回路装置２０の平面図であ
り、図２（Ａ）はその断面図である。
【００３３】図２（Ａ）および図２（Ｂ）を参照して、
回路装置２０は、導電パターン２３と、導電パターン２
３の表面に実装された回路素子２１と、回路素子２１と
導電パターン２３との電気的接続を行う金属細線２２
と、上記要素を被覆し且つ全体を支持する絶縁性樹脂２
４とから構成されている。このような回路装置を構成す
る各要素の説明を行う。
回路装置２０は、導電パターン２３と、導電パターン２
３の表面に実装された回路素子２１と、回路素子２１と
導電パターン２３との電気的接続を行う金属細線２２
と、上記要素を被覆し且つ全体を支持する絶縁性樹脂２
４とから構成されている。このような回路装置を構成す
る各要素の説明を行う。
【００３４】導電パターン２３としては、Ｃｕを主材料
とした導電箔、Ａｌを主材料とした導電箔、またはＦｅ
−Ｎｉ等の合金から成る導電箔等を用いることができ
る。もちろん他の導電材料でも可能であり、特にエッチ
ングできる導電材が好ましい。また、ダイパッドおよび
ボンディングパッドとなる部分には、メッキ膜が形成さ
れる。
とした導電箔、Ａｌを主材料とした導電箔、またはＦｅ
−Ｎｉ等の合金から成る導電箔等を用いることができ
る。もちろん他の導電材料でも可能であり、特にエッチ
ングできる導電材が好ましい。また、ダイパッドおよび
ボンディングパッドとなる部分には、メッキ膜が形成さ
れる。
【００３５】回路素子２１としては、例えば、半導体ベ
アチップが採用される。そして、回路素子２１はフェイ
スアップで固着され、金属細線２２を介して導電パター
ン２３との電気的接続が行われている。ここで、回路素
子２１をフェイスダウンで実装しても良い。また、回路
素子２１としては半導体ベアチップのみでは限られず、
能動素子や受動素子を全般的に採用することができる。
更にまた、図では１つの回路素子２１が実装されている
が、複数個の回路素子２１を導電パターン２３に実装す
ることも可能である。
アチップが採用される。そして、回路素子２１はフェイ
スアップで固着され、金属細線２２を介して導電パター
ン２３との電気的接続が行われている。ここで、回路素
子２１をフェイスダウンで実装しても良い。また、回路
素子２１としては半導体ベアチップのみでは限られず、
能動素子や受動素子を全般的に採用することができる。
更にまた、図では１つの回路素子２１が実装されている
が、複数個の回路素子２１を導電パターン２３に実装す
ることも可能である。
【００３６】絶縁性樹脂２４としては、エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド等の熱可塑性樹脂を用いることができる。また
絶縁性樹脂は、金型を用いて固める樹脂、ディップ、塗
布をして被覆できる樹脂であれば、全ての樹脂が採用で
きる。本発明に於いて、絶縁性樹脂２４は半導体素子等
を封止すると同時に、回路装置全体を支持する働きも有
する。
の熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド等の熱可塑性樹脂を用いることができる。また
絶縁性樹脂は、金型を用いて固める樹脂、ディップ、塗
布をして被覆できる樹脂であれば、全ての樹脂が採用で
きる。本発明に於いて、絶縁性樹脂２４は半導体素子等
を封止すると同時に、回路装置全体を支持する働きも有
する。
【００３７】上記のような構成を有する回路装置２０
は、第１の実施の形態で説明したように、基板１１の開
口部１５を覆うように実装される。そして回路装置２０
の裏面には、裏面部品１４が実装され、回路素子２１と
裏面部品１４とは電気的に接続される。
は、第１の実施の形態で説明したように、基板１１の開
口部１５を覆うように実装される。そして回路装置２０
の裏面には、裏面部品１４が実装され、回路素子２１と
裏面部品１４とは電気的に接続される。
【００３８】この実施の形態では、以下に示すような効
果を奏することができる。
果を奏することができる。
【００３９】第１に、回路装置２０は実装基板無しで構
成されているので、回路素子２１の駆動時に発生する熱
を、効率よく放熱させることができる。
成されているので、回路素子２１の駆動時に発生する熱
を、効率よく放熱させることができる。
【００４０】第２に、回路素子２１と裏面部品１４との
距離が非常に短いので、副射ノイズを低減させることが
できる。
距離が非常に短いので、副射ノイズを低減させることが
できる。
【００４１】ここで、回路装置３０としては、上記した
ような実装基板を不要にしたタイプのものだけに限られ
ない。プリント基板等のインターポーザを用いたパッケ
ージ型の回路装置等を採用することも可能である。
ような実装基板を不要にしたタイプのものだけに限られ
ない。プリント基板等のインターポーザを用いたパッケ
ージ型の回路装置等を採用することも可能である。
【００４２】
【発明の効果】本発明の混成集積回路装置およびオーデ
ィオアンプによれば、以下に示すような効果を奏するこ
とができる。
ィオアンプによれば、以下に示すような効果を奏するこ
とができる。
【００４３】第１に、回路素子を内部に有する回路装置
の裏面に裏面部品を実装するので、回路素子と裏面部品
との距離を最短にすることが可能となる。従って、導電
路の寄生インダクタンスにより発生する副射ノイズを低
減させることができる。
の裏面に裏面部品を実装するので、回路素子と裏面部品
との距離を最短にすることが可能となる。従って、導電
路の寄生インダクタンスにより発生する副射ノイズを低
減させることができる。
【００４４】第２に、基板に設けられた開口部に、裏面
部品を収納するので、混成集積回路装置およびオーディ
オアンプを薄型化・軽量化することができる。
部品を収納するので、混成集積回路装置およびオーディ
オアンプを薄型化・軽量化することができる。
【００４５】第３に、裏面部品が実装される回路装置
は、実装基板無しで構成されているので、混成集積回路
装置およびオーディオアンプを薄型化・軽量化すること
ができる。
は、実装基板無しで構成されているので、混成集積回路
装置およびオーディオアンプを薄型化・軽量化すること
ができる。
【図１】本発明に係る混成集積回路装置の斜視図（Ａ）
および断面図（Ｂ）である。
および断面図（Ｂ）である。
【図２】混成集積回路装置１０に実装される回路装置２
０の平面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。
０の平面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。
【図３】従来の混成集積回路装置３０の斜視図である。
【図４】Ｄ級アンプの動作例を説明する回路図である。
【符号の説明】
１０ 混成集積回路装置
２０ 回路装置
１２ 導電路
１３ 回路部品
１４ 裏面部品
１５ 開口部
２０ 回路装置
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5J091 AA02 AA19 AA41 CA41 CA92
FA16 HA09 HA29 HA33 KA42
KA66 QA04 SA05 UW10
5J500 AA02 AA19 AA41 AC41 AC92
AF16 AH09 AH29 AH33 AK42
AK66 AQ04 AS05 WU10
Claims (9)
- 【請求項１】 導電路が形成され且つ開口部を有する基
板と、 前記開口部を覆うように前記基板に実装される回路装置
とを有し、 前記回路装置の裏面には裏面部品が実装され、前記裏面
部品は前記開口部に収納されることを特徴とする混成集
積回路装置。 - 【請求項２】 前記回路装置は、分離溝により電気的に
分離された複数の導電パターンと、所望の前記導電パタ
ーン上に固着された回路素子と、前記回路素子を被覆し
且つ前記導電パターンおよび前記回路素子を一体に支持
する絶縁性樹脂とを有することを特徴とする請求項１記
載の混成集積回路装置。 - 【請求項３】 前記回路装置の裏面には、前記導電パタ
ーンに接続された複数個の前記裏面部品が実装されるこ
とを特徴とする請求項１から請求項２のいずれかに記載
の混成集積回路装置。 - 【請求項４】 前記基板には両面に前記導電路が形成さ
れ、前記導電路は前記基板に設けられたスルーホールで
電気的に接続されることを特徴とする請求項１から請求
項３のいずれかに記載の混成集積回路装置。 - 【請求項５】 前記基板の片方の面または両面には、前
記回路装置の他に回路部品が実装されることを特徴とす
る請求項１から請求項４のいずれかに記載の混成集積回
路装置。 - 【請求項６】 導電路が形成され且つ開口部を有する基
板と、 前記開口部を覆うように前記基板に実装される回路装置
とを有し、 前記回路装置の裏面には裏面部品が実装され、前記裏面
部品は前記開口部に収納されることを特徴とするオーデ
ィオアンプ。 - 【請求項７】 前記回路装置は、分離溝により電気的に
分離された複数の導電パターンと、所望の前記導電パタ
ーン上に固着された回路素子と、前記回路素子を被覆し
且つ前記導電パターンおよび前記回路素子を一体に支持
する絶縁性樹脂とを有することを特徴とする請求項６記
載のオーディオアンプ。 - 【請求項８】 前記裏面部品は、ローパスフィルターを
構成するコイルおよび／またはコンデンサであることを
特徴とする請求項６から請求項７のいずれかに記載のオ
ーディオアンプ。 - 【請求項９】 前記回路素子は、Ｄ級アンプを構成する
半導体素子であることを特徴とする請求項７から請求項
８のいずれかに記載のオーディオアンプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002028314A JP2003229529A (ja) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | 混成集積回路装置およびオーディオアンプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002028314A JP2003229529A (ja) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | 混成集積回路装置およびオーディオアンプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003229529A true JP2003229529A (ja) | 2003-08-15 |
Family
ID=27749569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002028314A Pending JP2003229529A (ja) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | 混成集積回路装置およびオーディオアンプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003229529A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008193544A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Fujitsu Ltd | 信号特性に応じて内部整合をとる増幅器 |
| JP2009055116A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Sanyo Electric Co Ltd | ローパスフィルタ及びオーディオアンプ |
-
2002
- 2002-02-05 JP JP2002028314A patent/JP2003229529A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008193544A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Fujitsu Ltd | 信号特性に応じて内部整合をとる増幅器 |
| JP2009055116A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Sanyo Electric Co Ltd | ローパスフィルタ及びオーディオアンプ |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050204 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061127 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061205 |
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080527 |