JPH07234337A - 光通信用モジュール構造 - Google Patents
光通信用モジュール構造Info
- Publication number
- JPH07234337A JPH07234337A JP6023902A JP2390294A JPH07234337A JP H07234337 A JPH07234337 A JP H07234337A JP 6023902 A JP6023902 A JP 6023902A JP 2390294 A JP2390294 A JP 2390294A JP H07234337 A JPH07234337 A JP H07234337A
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- JP
- Japan
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- chip
- bare chip
- wiring board
- input
- module
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、光通信用送受信モジュールに関し、
その目的は、ワイヤボンディング長を短くし、さらにＩ
Ｃチップ外部での入出力信号間のクロストークを防止す
ることにある。 【構成】配線板２のＩＣ搭載部を図示したように凹状に
加工する。そこへベアチップＩＣ３を固定することで配
線板２のランド面とＩＣチップのボンディングパット面
とを同じ高さにすることができ、ボンディングワイヤ４
の長さを短くすることができる。さらに、ベアチップＩ
Ｃ３の上部と筐体５との隙間に仕切り板状の突起物９を
ベアチップＩＣ３と適切な間隔をとりビス１０または、
ハンダ付けで固定する。 【効果】現存するモジュールの大きさを変えることなく
隙間を有効利用し、構造上一部分を変更、あるいは新た
に加えることで、ベアチップＩＣ外部での入出力信号間
のクロストークを低減することができる。
その目的は、ワイヤボンディング長を短くし、さらにＩ
Ｃチップ外部での入出力信号間のクロストークを防止す
ることにある。 【構成】配線板２のＩＣ搭載部を図示したように凹状に
加工する。そこへベアチップＩＣ３を固定することで配
線板２のランド面とＩＣチップのボンディングパット面
とを同じ高さにすることができ、ボンディングワイヤ４
の長さを短くすることができる。さらに、ベアチップＩ
Ｃ３の上部と筐体５との隙間に仕切り板状の突起物９を
ベアチップＩＣ３と適切な間隔をとりビス１０または、
ハンダ付けで固定する。 【効果】現存するモジュールの大きさを変えることなく
隙間を有効利用し、構造上一部分を変更、あるいは新た
に加えることで、ベアチップＩＣ外部での入出力信号間
のクロストークを低減することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信用モジュール内
において、入出力信号間のクロストークを低減させるた
めの構造に関する。
において、入出力信号間のクロストークを低減させるた
めの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】クロストークは、信号を伝送する導体間
に発生するエネルギー結合であり、容量性のものと誘導
性のものが知られている。
に発生するエネルギー結合であり、容量性のものと誘導
性のものが知られている。
【０００３】電子回路においてはこの要因となる部分あ
るいは、この影響を与えたくない部分を金属性のシール
ド装置で囲い、ＧＮＤへ接続することでクロストークを
防止する手段が適用されている。
るいは、この影響を与えたくない部分を金属性のシール
ド装置で囲い、ＧＮＤへ接続することでクロストークを
防止する手段が適用されている。
【０００４】従来方式は、「シールド装置」（特開平４
−２７３２００号公報），「電子モジュールのシールド
ケース構造」（特開平３−９１９９７号公報）のような
方法が公知のこととなっている。
−２７３２００号公報），「電子モジュールのシールド
ケース構造」（特開平３−９１９９７号公報）のような
方法が公知のこととなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ベアチップＩＣをモジ
ュール基板へ実装する一手法として、モジュール基板上
に搭載するＩＣチップのサイズより若干大きいプリント
配線板（以下配線板と言う）を取り付けこの上へＩＣを
固定させる形体がある。
ュール基板へ実装する一手法として、モジュール基板上
に搭載するＩＣチップのサイズより若干大きいプリント
配線板（以下配線板と言う）を取り付けこの上へＩＣを
固定させる形体がある。
【０００６】これは、ＩＣチップとそれを搭載する基板
との電気的導通をワイヤボンディングによって得るた
め、実装基板のランド間隔をＩＣチップのボンディング
パット間隔に非常に近い状態、または一致させなければ
ならない。しかし、実装基板の製造技術より精度に問題
があるため一旦配線板を通す方法で行われている。
との電気的導通をワイヤボンディングによって得るた
め、実装基板のランド間隔をＩＣチップのボンディング
パット間隔に非常に近い状態、または一致させなければ
ならない。しかし、実装基板の製造技術より精度に問題
があるため一旦配線板を通す方法で行われている。
【０００７】しかし、この配線板を挿入することでワイ
ヤボンディングの長さが必然的に長くなり、インダクタ
ンス成分が大きくなるため、モジュール内におけるＩＣ
チップ外部での入出力信号間のクロストークを悪化さ
せ、モジュール特性に影響を与えるという問題があっ
た。
ヤボンディングの長さが必然的に長くなり、インダクタ
ンス成分が大きくなるため、モジュール内におけるＩＣ
チップ外部での入出力信号間のクロストークを悪化さ
せ、モジュール特性に影響を与えるという問題があっ
た。
【０００８】また、光通信に用いられる送受信モジュー
ルの外形寸法は、それを組み込むシステム構成により制
約をうけ、小型であることが必要である。このため、電
子装置で一般的に用いられている囲い方式によるシール
ド構造は、スペース的にも実装状態から見ても不可能で
ある。
ルの外形寸法は、それを組み込むシステム構成により制
約をうけ、小型であることが必要である。このため、電
子装置で一般的に用いられている囲い方式によるシール
ド構造は、スペース的にも実装状態から見ても不可能で
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明では、現状の配線
板を用いたベアチップＩＣ実装方法を維持しつつ、モジ
ュール内におけるＩＣチップ外部の入出力信号間クロス
トークを低減させるために、配線板とＩＣとの電気的導
通を得るワイヤボンディングの長さを極力短くする。こ
れは、ベアチップＩＣを搭載する配線板の部分に凹状の
加工を行ない、配線板のランド面とＩＣのボンディング
パット面とを同じ高さとすることで、短くできる。
板を用いたベアチップＩＣ実装方法を維持しつつ、モジ
ュール内におけるＩＣチップ外部の入出力信号間クロス
トークを低減させるために、配線板とＩＣとの電気的導
通を得るワイヤボンディングの長さを極力短くする。こ
れは、ベアチップＩＣを搭載する配線板の部分に凹状の
加工を行ない、配線板のランド面とＩＣのボンディング
パット面とを同じ高さとすることで、短くできる。
【００１０】さらに、ベアチップＩＣ上部の筐体に突起
物を取り付ける。
物を取り付ける。
【００１１】
【作用】光通信用モジュール内において、配線板を従来
方式と異なる構造にすることでワイヤボンディング長を
短くすると共に、ベアチップＩＣと筐体との間に突起物
を取り付けることで限られた隙間を有効活用し、チップ
外部の入出力信号間クロストークを効果的に低減させる
ことができる。
方式と異なる構造にすることでワイヤボンディング長を
短くすると共に、ベアチップＩＣと筐体との間に突起物
を取り付けることで限られた隙間を有効活用し、チップ
外部の入出力信号間クロストークを効果的に低減させる
ことができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【００１３】図１は、モジュール基板１の上部に配線板
２を固定し、さらにその上にベアチップＩＣ３を搭載
し、金属性のモジュール筐体５に納めた様子を概念的に
示したものである。
２を固定し、さらにその上にベアチップＩＣ３を搭載
し、金属性のモジュール筐体５に納めた様子を概念的に
示したものである。
【００１４】配線板２からはボンディングワイヤ４によ
って受光または発光素子アレイ６と接続されている。ま
た、モジュールへの入力または外部への出力は、ファイ
バアレイ７および外部端子リード８によって行なわれ
る。
って受光または発光素子アレイ６と接続されている。ま
た、モジュールへの入力または外部への出力は、ファイ
バアレイ７および外部端子リード８によって行なわれ
る。
【００１５】筐体５の内部において、ベアチップＩＣ３
の外部での入出力信号間クロストークを低減させるため
の構造は、配線板２のＩＣ搭載部を図示したように凹状
に加工し、そこにベアチップＩＣ３を固定することで配
線板２のランド面とＩＣチップのボンディングパット面
とを同じ高さとすることができ、ボンディングワイヤ４
の長さを短くすることができる。
の外部での入出力信号間クロストークを低減させるため
の構造は、配線板２のＩＣ搭載部を図示したように凹状
に加工し、そこにベアチップＩＣ３を固定することで配
線板２のランド面とＩＣチップのボンディングパット面
とを同じ高さとすることができ、ボンディングワイヤ４
の長さを短くすることができる。
【００１６】さらに、ベアチップＩＣ３の上部と筐体５
との隙間に仕切り板状の突起物９をベアチップＩＣ３と
適切な間隔をとりビス１０またはハンダ付けで固定す
る。
との隙間に仕切り板状の突起物９をベアチップＩＣ３と
適切な間隔をとりビス１０またはハンダ付けで固定す
る。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように配線板を凹状とし、
その部分にベアチップＩＣを搭載することでボンディン
グワイヤ長を短くできる効果とあわせ、さらにＩＣ上部
と筐体との間にＩＣの入出力部を空中で仕切るような状
態に突起物を設けることで、ＩＣチップ外部での入出力
信号間のクロストークを低減させることが可能である。
その部分にベアチップＩＣを搭載することでボンディン
グワイヤ長を短くできる効果とあわせ、さらにＩＣ上部
と筐体との間にＩＣの入出力部を空中で仕切るような状
態に突起物を設けることで、ＩＣチップ外部での入出力
信号間のクロストークを低減させることが可能である。
【図１】本発明の一実施例であり、モジュール内におい
てＩＣ外部での入出力信号間のクロストークを低減させ
る構造を概念的に示した図である。
てＩＣ外部での入出力信号間のクロストークを低減させ
る構造を概念的に示した図である。
１…モジュール基板、２…配線板、３…ベアチップＩ
Ｃ、４…ワイヤボンディング、５…筐体、６…受光また
は発光素子アレイ、７…ファイバアレイ、８…外部端子
リード、９…突起物（仕切り板）、１０…ビス、１１…
スペーサ。
Ｃ、４…ワイヤボンディング、５…筐体、６…受光また
は発光素子アレイ、７…ファイバアレイ、８…外部端子
リード、９…突起物（仕切り板）、１０…ビス、１１…
スペーサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田尻 和之 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式 会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 湯本 攻 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式 会社日立製作所情報通信事業部内
Claims (1)
- 【請求項１】光素子，調整部品などを実装する基板と、
この基板上にベアチップＩＣを搭載するために、ＩＣと
実装基板との間に配線板を有する光通信用モジュールに
おいて、配線板のランド面とＩＣのボンディングパット
面との高さを同じにすること、および上記ＩＣチップ外
部での入出力信号間のクロストークを低減させるために
ベアチップＩＣ上部と筐体との隙間に突起物を備えたこ
とを特徴とする光通信用モジュール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6023902A JPH07234337A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | 光通信用モジュール構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6023902A JPH07234337A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | 光通信用モジュール構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07234337A true JPH07234337A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12123405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6023902A Pending JPH07234337A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | 光通信用モジュール構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07234337A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6163072A (en) * | 1997-07-15 | 2000-12-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor device package and semiconductor device module |
| CN107045166A (zh) * | 2016-02-05 | 2017-08-15 | 苏州旭创科技有限公司 | 光模块 |
-
1994
- 1994-02-22 JP JP6023902A patent/JPH07234337A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6163072A (en) * | 1997-07-15 | 2000-12-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor device package and semiconductor device module |
| CN107045166A (zh) * | 2016-02-05 | 2017-08-15 | 苏州旭创科技有限公司 | 光模块 |
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