JPH1098137A - スイッチングノイズ低減パッケージ - Google Patents
スイッチングノイズ低減パッケージInfo
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、素子を形成したチップおよび該チ
ップ上のグランド配線／電源配線に接続するグランド端
子／電源端子とを設けたスイッチングノイズ低減パッケ
ージに関し、チップ上のグランド配線／電源配線に接続
したグランド端子／電源端子をプリント板のグランド／
電源に接続すると共に放熱器経由でプリント板のグラン
ド／電源に接続し、誘導インダクタンスを小さくして同
時スイッチングノイズを低減、放熱特性の向上、外部ノ
イズのシールドの向上を図ることを目的とする。 【解決手段】 グランド端子に接触する導電性の放熱器
と、この放熱器をプリント板上のグランド配線に接続す
る接続体とを備えたことを特徴とするスイッチングノイ
ズ低減パッケージである。
ップ上のグランド配線／電源配線に接続するグランド端
子／電源端子とを設けたスイッチングノイズ低減パッケ
ージに関し、チップ上のグランド配線／電源配線に接続
したグランド端子／電源端子をプリント板のグランド／
電源に接続すると共に放熱器経由でプリント板のグラン
ド／電源に接続し、誘導インダクタンスを小さくして同
時スイッチングノイズを低減、放熱特性の向上、外部ノ
イズのシールドの向上を図ることを目的とする。 【解決手段】 グランド端子に接触する導電性の放熱器
と、この放熱器をプリント板上のグランド配線に接続す
る接続体とを備えたことを特徴とするスイッチングノイ
ズ低減パッケージである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、素子を形成したチ
ップおよび該チップ上のグランド配線／電源配線に接続
するグランド端子／電源端子とを設けたスイッチングノ
イズ低減パッケージに関するものである。
ップおよび該チップ上のグランド配線／電源配線に接続
するグランド端子／電源端子とを設けたスイッチングノ
イズ低減パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＳＩは、図５に示すように、パ
ッケージの小型化や信号端子数の増加に伴い、グランド
端子の誘導インダクタンスが十分に小さくなく、同時ス
イッチングノイズによる誤動作が顕在化してきていた。
以下図５の構成を簡単に説明する。
ッケージの小型化や信号端子数の増加に伴い、グランド
端子の誘導インダクタンスが十分に小さくなく、同時ス
イッチングノイズによる誤動作が顕在化してきていた。
以下図５の構成を簡単に説明する。
【０００３】図５は、従来技術の説明図を示す。図５に
おいて、チップ３１は、シリコンなどの基板上に形成し
たＬＳＩを切断したものである。
おいて、チップ３１は、シリコンなどの基板上に形成し
たＬＳＩを切断したものである。
【０００４】グランド端子３２は、チップ３１上のグラ
ンド配線をワイヤボンディングし、プリント板３３に接
続するための端子である。プリント板３３は、チップ３
１などを実装する基板である。
ンド配線をワイヤボンディングし、プリント板３３に接
続するための端子である。プリント板３３は、チップ３
１などを実装する基板である。
【０００５】パッケージ３４は、チップ３１、グランド
端子３２などを収納するものである。放熱器３５は、放
熱するものである。
端子３２などを収納するものである。放熱器３５は、放
熱するものである。
【０００６】次に、グランド端子や電源端子のプリント
板への接続について説明する。チップ３１のグランド配
線をワイヤボンディングでグランド端子３２に接続し、
当該グランド端子３２によってプリント板３３のグラン
ドに接続するようにしている。
板への接続について説明する。チップ３１のグランド配
線をワイヤボンディングでグランド端子３２に接続し、
当該グランド端子３２によってプリント板３３のグラン
ドに接続するようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
は、シリコンチップ３１上のグランド配線はワイヤによ
ってグランド端子３２に接続し、更に、グランド端子３
２をプリント板３３のグランドに接続していたため、シ
リコンチップ３１上のグランド配線からプリント板３３
上のグランドまでの間の誘導インダクタンスがあり、チ
ップ３１上の多数の出力段がＨからＬに変化すると、当
該誘導インダクタンスによって電圧が発生し、誤動作の
原因となってしまう問題があった。
は、シリコンチップ３１上のグランド配線はワイヤによ
ってグランド端子３２に接続し、更に、グランド端子３
２をプリント板３３のグランドに接続していたため、シ
リコンチップ３１上のグランド配線からプリント板３３
上のグランドまでの間の誘導インダクタンスがあり、チ
ップ３１上の多数の出力段がＨからＬに変化すると、当
該誘導インダクタンスによって電圧が発生し、誤動作の
原因となってしまう問題があった。
【０００８】本発明は、これらの問題を解決するため、
チップ上のグランド配線／電源配線に接続したグランド
端子／電源端子をプリント板のグランド／電源に接続す
ると共に放熱器経由でプリント板のグランド／電源に接
続し、誘導インダクタンスを小さくして同時スイッチン
グノイズを低減、放熱特性の向上、外部ノイズのシール
ドの向上を図ることを目的としている。
チップ上のグランド配線／電源配線に接続したグランド
端子／電源端子をプリント板のグランド／電源に接続す
ると共に放熱器経由でプリント板のグランド／電源に接
続し、誘導インダクタンスを小さくして同時スイッチン
グノイズを低減、放熱特性の向上、外部ノイズのシール
ドの向上を図ることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１ないし図４を参照し
て課題を解決するための手段を説明する。図１ないし図
４において、チップ１は、各種素子を形成したものであ
る。
て課題を解決するための手段を説明する。図１ないし図
４において、チップ１は、各種素子を形成したものであ
る。
【００１０】グランド端子２は、チップ１上のグランド
配線を接続する端子である。プリント板３は、各種素子
を搭載するプリント板である。グランドパターン４は、
プリント板３上に設けたグランドパターンである。
配線を接続する端子である。プリント板３は、各種素子
を搭載するプリント板である。グランドパターン４は、
プリント板３上に設けたグランドパターンである。
【００１１】放熱器５は、熱を放熱する放熱器である。
導電性接着剤６は、グランド端子２を放熱器５に導電性
良好に接続したりなどするものである。
導電性接着剤６は、グランド端子２を放熱器５に導電性
良好に接続したりなどするものである。
【００１２】銅箔テーブ７は、放熱器５とプリント板３
の配線とを接続するものである。次に、構成を説明す
る。図１に示すように、チップ１のグランド配線をグラ
ンド端子２に接続し、このグランド端子２を放熱器５に
接触させると共に当該放熱器５を接続体である銅箔テー
プ７でプリント板３上のグランドパターン４に接続する
ようにしている。
の配線とを接続するものである。次に、構成を説明す
る。図１に示すように、チップ１のグランド配線をグラ
ンド端子２に接続し、このグランド端子２を放熱器５に
接触させると共に当該放熱器５を接続体である銅箔テー
プ７でプリント板３上のグランドパターン４に接続する
ようにしている。
【００１３】図２に示すように、チップ１の電源配線を
電源端子２１に接続し、この電源端子２１を放熱器５に
接触させると共に当該放熱器５を接続体である銅箔テー
プ７でプリント板３上の電源パターン４１に接続するよ
うにしている。
電源端子２１に接続し、この電源端子２１を放熱器５に
接触させると共に当該放熱器５を接続体である銅箔テー
プ７でプリント板３上の電源パターン４１に接続するよ
うにしている。
【００１４】図３に示すように、チップ１のグランド配
線をグランド端子２に接続し、このグランド端子２を放
熱器５に接触させ、当該放熱器５を接続体である銅箔テ
ープ７でプリント板３上のグランドパターン４に接続す
ると共に、チップ１の電源配線を電源端子２１に接続
し、この電源端子２１を放熱器５に接触させ、当該放熱
器５を接続体である銅箔テープ７でプリント板３上の電
源パターン４１に接続するようにしている。
線をグランド端子２に接続し、このグランド端子２を放
熱器５に接触させ、当該放熱器５を接続体である銅箔テ
ープ７でプリント板３上のグランドパターン４に接続す
ると共に、チップ１の電源配線を電源端子２１に接続
し、この電源端子２１を放熱器５に接触させ、当該放熱
器５を接続体である銅箔テープ７でプリント板３上の電
源パターン４１に接続するようにしている。
【００１５】図４に示すように、チップ１の基板を放熱
器５に接触させると共に当該放熱器５を接続体である銅
箔テープ７でプリント板３上のグランドパターン４ある
いは電源パターン４１に接続するようにしている。
器５に接触させると共に当該放熱器５を接続体である銅
箔テープ７でプリント板３上のグランドパターン４ある
いは電源パターン４１に接続するようにしている。
【００１６】また、グランド端子２あるいは電源端子２
１の先端を伸ばして放熱器５に接続させるようにしてい
る。また、導電性の放熱器５の接続する部分に導電性接
着剤６を塗布して接着するようにしている。
１の先端を伸ばして放熱器５に接続させるようにしてい
る。また、導電性の放熱器５の接続する部分に導電性接
着剤６を塗布して接着するようにしている。
【００１７】従って、チップ１上のグランド配線／電源
配線に接続したグランド端子２／電源端子２１をプリン
ト板３のグランド／電源に接続すると共に放熱器５経由
でプリント板３のグランド／電源に接続することによ
り、誘導インダクタンスを小さくして同時スイッチング
ノイズを低減、放熱特性の向上、外部ノイズのシールド
の向上を図ることが可能となる。
配線に接続したグランド端子２／電源端子２１をプリン
ト板３のグランド／電源に接続すると共に放熱器５経由
でプリント板３のグランド／電源に接続することによ
り、誘導インダクタンスを小さくして同時スイッチング
ノイズを低減、放熱特性の向上、外部ノイズのシールド
の向上を図ることが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、図１から図４を用いて本発
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
【００１９】図１は、本発明の１実施例構成図を示す。
図１において、チップ１は、各種素子を形成したもので
あって、シリコンチップなどである。
図１において、チップ１は、各種素子を形成したもので
あって、シリコンチップなどである。
【００２０】グランド端子２は、パッケージに取り付け
てチップ１上のグランド配線とワイヤにて接続する端子
である。プリント板３は、パッケージを取り付けてグラ
ンドパターン４などに接続するためのものである。
てチップ１上のグランド配線とワイヤにて接続する端子
である。プリント板３は、パッケージを取り付けてグラ
ンドパターン４などに接続するためのものである。
【００２１】グランドパターン４は、プリント板３上に
設けたグランドパターンである。放熱器５は、チップ１
の熱を放熱するものである。導電性接着剤６は、放熱器
５とグランド端子２などとを導電性良好に接触させるも
のである。
設けたグランドパターンである。放熱器５は、チップ１
の熱を放熱するものである。導電性接着剤６は、放熱器
５とグランド端子２などとを導電性良好に接触させるも
のである。
【００２２】銅箔テープ７は、放熱器５とプリント板３
上のグランドパターンなどを導電性良好に接続するもの
である。次に、グランド端子２のリードによるＬ成分の
減少について説明する。
上のグランドパターンなどを導電性良好に接続するもの
である。次に、グランド端子２のリードによるＬ成分の
減少について説明する。
【００２３】先端を伸ばしたグランド端子２を、導電性
の放熱器５の下面上に塗布した導電性接着剤６に接触あ
るいは接着させる。次に、放熱器５の外周とプリント板
３のグランドパターン４との間に銅箔テープ７を接触
（半田付けや導電性接着剤で接着など）させる。これら
により、チップ１のグランド配線から細線でグランド端
子２に接続、更にグランド端子２とグランドパターン４
とを接続すると共に並列にグランド端子２の先端を放熱
器５に接触させ当該放熱器５から銅箔テープ７でプリン
ト板３のグランドパターン４に接続する。これらにより
グランド端子２からグランドパターン４まで並列の導電
ルートがあり、Ｌ成分を削減し、同時スイッチングノイ
ズを軽減できる。
の放熱器５の下面上に塗布した導電性接着剤６に接触あ
るいは接着させる。次に、放熱器５の外周とプリント板
３のグランドパターン４との間に銅箔テープ７を接触
（半田付けや導電性接着剤で接着など）させる。これら
により、チップ１のグランド配線から細線でグランド端
子２に接続、更にグランド端子２とグランドパターン４
とを接続すると共に並列にグランド端子２の先端を放熱
器５に接触させ当該放熱器５から銅箔テープ７でプリン
ト板３のグランドパターン４に接続する。これらにより
グランド端子２からグランドパターン４まで並列の導電
ルートがあり、Ｌ成分を削減し、同時スイッチングノイ
ズを軽減できる。
【００２４】図２は、本発明の他の実施例構成図（その
１）を示す。ここで、チップ１、プリント板３、放熱器
５、導電性接着剤６、銅箔テープ７は、図１の該当する
番号のものと同一であるので説明を省略する。
１）を示す。ここで、チップ１、プリント板３、放熱器
５、導電性接着剤６、銅箔テープ７は、図１の該当する
番号のものと同一であるので説明を省略する。
【００２５】図２において、電源端子２１は、パッケー
ジに取り付けてチップ１上の電源配線とワイヤにて接続
する端子である。電源パターン４１は、プリント板３上
に設けた電源パターンである。
ジに取り付けてチップ１上の電源配線とワイヤにて接続
する端子である。電源パターン４１は、プリント板３上
に設けた電源パターンである。
【００２６】次に、電源端子２１のリードによるＬ成分
の減少について説明する。先端を伸ばした電源端子２１
を、導電性の放熱器５の下面上に塗布した導電性接着剤
６に接触あるいは接着させる。次に、放熱器５の外周と
プリント板３の電源パターン４１との間に銅箔テープ７
を接触（半田付けや導電性接着剤で接着など）させる。
これらにより、チップ１の電源配線から細線で電源端子
２１に接続、更に電源端子２１と電源パターン４１とを
接続すると共に並列に電源端子２１の先端を放熱器５に
接触させ当該放熱器５から銅箔テープ７でプリント板３
の電源パターン４１に接続する。これらにより電源端子
２１から電源パターン４１まで並列の導電ルートがあ
り、Ｌ成分を削減し、同時スイッチングノイズを軽減で
きる。
の減少について説明する。先端を伸ばした電源端子２１
を、導電性の放熱器５の下面上に塗布した導電性接着剤
６に接触あるいは接着させる。次に、放熱器５の外周と
プリント板３の電源パターン４１との間に銅箔テープ７
を接触（半田付けや導電性接着剤で接着など）させる。
これらにより、チップ１の電源配線から細線で電源端子
２１に接続、更に電源端子２１と電源パターン４１とを
接続すると共に並列に電源端子２１の先端を放熱器５に
接触させ当該放熱器５から銅箔テープ７でプリント板３
の電源パターン４１に接続する。これらにより電源端子
２１から電源パターン４１まで並列の導電ルートがあ
り、Ｌ成分を削減し、同時スイッチングノイズを軽減で
きる。
【００２７】図３は、本発明の他の実施例構成図（その
２）を示す。これは、図１のチップ１のグランド配線か
ら細線でグランド端子２に接続した場合、および図２の
チップ１の電源配線から細線で電源端子２１に接続した
場合の両者を設けた例を示す。ここでは、左半分がグラ
ンド端子２を設けた場合を示し、右半分が電源端子２１
を設けた場合を示す。
２）を示す。これは、図１のチップ１のグランド配線か
ら細線でグランド端子２に接続した場合、および図２の
チップ１の電源配線から細線で電源端子２１に接続した
場合の両者を設けた例を示す。ここでは、左半分がグラ
ンド端子２を設けた場合を示し、右半分が電源端子２１
を設けた場合を示す。
【００２８】以上のようにグランド端子２および電源端
子２１の両者を設けたことにより、チップ１のグランド
配線および電源配線の両者についてリードのＬ成分を削
減し、同時スイッチングノイズを軽減できる。
子２１の両者を設けたことにより、チップ１のグランド
配線および電源配線の両者についてリードのＬ成分を削
減し、同時スイッチングノイズを軽減できる。
【００２９】図４は、本発明の他の実施例構成図（その
３）を示す。これは、放熱器５の裏面に導電性接着剤６
でチップ１の基板を接着してグランド配線を放熱器５に
接続し、当該放熱器５から銅箔テープ７でプリント板３
のグランドパターン４に接続し、グランド端子のリード
のＬ成分を削減し、同時スイッチングノイズを軽減でき
る。
３）を示す。これは、放熱器５の裏面に導電性接着剤６
でチップ１の基板を接着してグランド配線を放熱器５に
接続し、当該放熱器５から銅箔テープ７でプリント板３
のグランドパターン４に接続し、グランド端子のリード
のＬ成分を削減し、同時スイッチングノイズを軽減でき
る。
【００３０】同様に、放熱器５の裏面に導電性接着剤６
でチップ１の基板を接着して電源配線を放熱器５に接続
し、当該放熱器５から銅箔テープ７でプリント板３の電
源パターンに接続し、電源端子のリードのＬ成分を削減
し、同時スイッチングノイズを軽減できる。
でチップ１の基板を接着して電源配線を放熱器５に接続
し、当該放熱器５から銅箔テープ７でプリント板３の電
源パターンに接続し、電源端子のリードのＬ成分を削減
し、同時スイッチングノイズを軽減できる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
チップ１上のグランド配線／電源配線に接続したグラン
ド端子２／電源端子２１をプリント板３のグランド／電
源に接続すると共に放熱器５を経由してプリント板３の
グランド／電源に接続する構成を採用しているため、リ
ードのＬ成分（誘導インダクタンス）を小さくして同時
スイッチングノイズを低減、放熱特性の向上、外部ノイ
ズのシールドの向上を図ることができる。
チップ１上のグランド配線／電源配線に接続したグラン
ド端子２／電源端子２１をプリント板３のグランド／電
源に接続すると共に放熱器５を経由してプリント板３の
グランド／電源に接続する構成を採用しているため、リ
ードのＬ成分（誘導インダクタンス）を小さくして同時
スイッチングノイズを低減、放熱特性の向上、外部ノイ
ズのシールドの向上を図ることができる。
【図１】本発明の１実施例構成図である。
【図２】本発明の他の実施例構成図（その１）である。
【図３】本発明の他の実施例構成図（その２）である。
【図４】本発明の他の実施例構成図（その３）である。
【図５】従来技術の説明図である。
１：チップ ２：グランド端子 ２１：電源端子 ３：プリント板 ４：グランドパターン ４１：電源パターン ５：放熱器 ６：導電性接着剤 ７：銅箔テープ
Claims (6)
- 【請求項１】素子を形成したチップおよび該チップ上の
グランド配線に接続するグランド端子を設けたパッケー
ジにおいて、 上記グランド端子に接触する導電性の放熱器と、 この放熱器をプリント板上のグランド配線に接続する接
続体とを備えたことを特徴とするスイッチングノイズ低
減パッケージ。 - 【請求項２】素子を形成したチップ、および該チップ上
の電源配線に接続する電源端子を設けたパッケージにお
いて、 上記電源端子に接触する導電性の放熱器と、 この放熱器をプリント板上の電源配線に接続する接続体
とを備えたことを特徴とするスイッチングノイズ低減パ
ッケージ。 - 【請求項３】請求項１および請求項２を備えたことを特
徴とするスイッチングノイズ低減パッケージ。 - 【請求項４】上記グランド端子あるいは電源端子の先端
を伸ばして上記放熱器に接触させたことを特徴とする請
求項１ないし請求項３記載のいずれかのスイッチングノ
イズ低減パッケージ。 - 【請求項５】素子を形成したチップと、 このチップを接続する導電性の放熱器と、 この放熱器をプリント板上のグランド配線あるいは電源
配線に接続する接続体とを備えたことを特徴とするスイ
ッチングノイズ低減パッケージ。 - 【請求項６】上記導電性の放熱器の接続する部分に導電
性接着剤を塗布して接着したことを特徴とする請求項１
ないし請求項５記載のいずれかのスイッチングノイズ低
減パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24942696A JP3259217B2 (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | ノイズ低減パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24942696A JP3259217B2 (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | ノイズ低減パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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1996
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN111465225A (zh) * | 2020-04-16 | 2020-07-28 | 歌尔科技有限公司 | 一种智能穿戴设备 |
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