JPH09321504A - 非可逆回路素子及びその製造方法 - Google Patents

非可逆回路素子及びその製造方法

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JPH09321504A
JPH09321504A JP15291996A JP15291996A JPH09321504A JP H09321504 A JPH09321504 A JP H09321504A JP 15291996 A JP15291996 A JP 15291996A JP 15291996 A JP15291996 A JP 15291996A JP H09321504 A JPH09321504 A JP H09321504A
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frame
shaped resin
yoke
ferrite core
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明人 渡辺
Kesaharu Takatou
今朝春 高藤
Yoshinori Matsumaru
宜紀 松丸
Minoru Sakai
稔 酒井
Masaharu Takeishi
将治 武石
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リフローによるはんだ付けの際の押さえ治具
を不要にし、製造時の手間の削減、生産性の向上を図
り、ひいては小型化及び組立容易とする。 【解決手段】 金属端子22を有する方形枠状樹脂ケー
ス20内に、金属端子22に接続される中心導体部11
及びフェライトコア1を設け、フェライトコア1に対す
る直流磁界印加用の永久磁石50を配した上カバー61
を前記方形枠状樹脂ケース20の一方の開口に配し、方
形枠状樹脂ケース20の他方の開口側の端面に柱状突起
部24を形成するとともに下カバー62を配し、柱状突
起部24に対応する取付穴73を形成した端子基板70
の当該取付穴73に前記柱状突起部24を嵌合させ、柱
状突起部24の先端を変形させて当該端子基板70を固
定した構成である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波帯の自
動車電話、携帯電話等の通信機器に使用されるサーキュ
レータ、アイソレータ等の非可逆回路素子及びその製造
方法に係り、とくに小型化、量産化に適した非可逆回路
素子及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の非可逆回路素子として、
特開平6−196907号に示す集中定数型の中心導体
部を有するサーキュレータ、アイソレータ等が知られて
おり、3本のストリップラインを相互に絶縁して重ねた
中心導体部、フェライトコア(YIG)、該フェライト
コアに直流磁界を印加する永久磁石、それらを囲むヨー
ク等を備えた構成となっている。
【0003】また、本出願人により、端子構造を有する
枠状樹脂ケース内に、中心導体部及びフェライトコアを
設け、直流磁界印加用の永久磁石を固着したヨークを前
記枠状樹脂ケースに装着する構造が考慮されている。
【0004】ところで、近年、携帯電話等の移動体通信
の携帯機に使用するアイソレータ等の非可逆回路素子
は、その市場性から限りなく小型化が要求されている。
現状では、その大きさは900MHz帯で縦、横、高さ
寸法は7mm×7mm×3mmの大きさにまとめられるように
なってきている。
【0005】技術的には、集中定数型の中心導体部を有
する構成であるが、あまりにも小型であるため、その製
造は、端子構造を持った樹脂ケースに、3本のストリッ
プラインを相互に絶縁して重ねた中心導体部、フェライ
トコア、容量基板、ヨーク等を所定の電極部等にペース
トはんだ(クリームはんだ)を塗布しながら搭載し、リ
フロー炉ではんだを溶解して組み立てることにより実行
していた。このとき、構成部品間の隙間が一定になりは
んだ接続が完全になされるように、はんだ付けリフロー
前の非可逆回路素子の組立体を押さえ治具で上下から押
さえてはんだを溶解していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来構造であ
ると、はんだ付けリフロー前の非可逆回路素子の組立体
を治具で押さえることが必要不可欠であり、治具を使用
することによりリフロー炉に治具分の熱容量が要求さ
れ、またリフロー炉の搬送速度を遅くしなければならな
い問題があった。
【0007】本発明の第1の目的は、上記の問題点を解
消し、小型化及び組立容易とすることが可能な非可逆回
路素子を提供することにある。
【0008】本発明の第2の目的は、リフローによるは
んだ付けの際の押さえ治具を不要にでき、製造時の手間
の削減、生産性の向上を図ることのできる非可逆回路素
子の製造方法を提供することにある。
【0009】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る第1の非可逆回路素子は、金属端子を
有する枠状樹脂ケース内に、該金属端子に接続される中
心導体部及びフェライトコアを設け、該フェライトコア
に対する直流磁界印加用の永久磁石を配したヨークを前
記枠状樹脂ケースに配するとともに、前記枠状樹脂ケー
スの開口側の端面に柱状突起部を形成し、該柱状突起部
に対応する取付穴を形成した端子基板の当該取付穴に前
記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端の変形
部で当該端子基板を固定した構成としている。
【0011】また、本発明に係る第2の非可逆回路素子
は、金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、該金属端子
に接続される中心導体部及びフェライトコアを設け、該
フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配
した第1のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの第1の開口
側に配するとともに、前記枠状樹脂ケースの第1の開口
側とは反対の第2の開口側に第2のヨーク部を配し、当
該第2の開口側の前記枠状樹脂ケースの端面に柱状突起
部を形成し、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した
端子基板の当該取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前
記柱状突起部の先端の変形部で当該端子基板を固定した
構成としている。
【0012】さらに、本発明に係る第3の非可逆回路素
子は、金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、該金属端
子に接続される中心導体部及びフェライトコアを設け、
該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を
配したヨークを前記枠状樹脂ケースに配するとともに、
前記枠状樹脂ケースの開口側の端面に柱状突起部を形成
し、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した前記ヨー
クの当該取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状
突起部の先端の変形部で前記ヨークを固定した構成とし
ている。
【0013】本発明に係る第4の非可逆回路素子は、金
属端子を有する枠状樹脂ケース内に、該金属端子に接続
される中心導体部及びフェライトコアを設け、該フェラ
イトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配した第
1のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの第1の開口側に配
するとともに、前記枠状樹脂ケースの第1の開口側とは
反対の第2の開口側の端面に柱状突起部を形成し、該柱
状突起部に対応する取付穴を形成した第2のヨーク部の
当該取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起
部の先端の変形部で当該第2のヨーク部を固定した構成
としている。
【0014】本発明に係る第1の非可逆回路素子の製造
方法は、金属端子を有するとともに開口側の端面に柱状
突起部を形成した枠状樹脂ケースと、永久磁石を配設す
るためのヨークと、該柱状突起部に対応する取付穴を形
成した端子基板とを用い、該端子基板上に前記ヨークの
底面部が、該ヨークの底面部上にフェライトコアが、該
フェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置する関係
として、該中心導体部の接続端部が前記金属端子の前記
枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑えられ
るように前記枠状樹脂ケースの開口側に前記端子基板を
装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記
柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前記端
子基板を固定した後、はんだ付け必要個所に固定前に予
め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を使用するこ
となく溶融させてはんだ付け処理を行うことを特徴とし
ている。
【0015】本発明に係る第2の非可逆回路素子の製造
方法は、金属端子を有するとともに第2の開口側の端面
に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱状突起
部に対応する取付穴を形成した端子基板とを用い、該端
子基板上に第2のヨーク部が、該第2のヨーク部上にフ
ェライトコアが、該フェライトコア上に中心導体部がそ
れぞれ位置する関係として、該中心導体部の接続端部が
前記金属端子の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内
側端子片で抑えられるように前記枠状樹脂ケースの第2
の開口側に前記端子基板を装着して前記取付穴に前記柱
状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端を熱的又は
機械的に変形させて前記端子基板を固定した後、はんだ
付け必要個所に固定前に予め塗布されたペーストはんだ
を押さえ治具を使用することなく溶融させてはんだ付け
処理を行い、その後、前記フェライトコアに対する直流
磁界印加用の永久磁石を配した第1のヨーク部を前記枠
状樹脂ケースの第1の開口側に配したことを特徴として
いる。
【0016】また、上記第1又は第2の非可逆回路素子
の製造方法において、前記金属端子がリードフレームの
一部で構成されており、前記枠状樹脂ケースが当該リー
ドフレームに接続した状態において前記端子基板を前記
枠状樹脂ケースに固定するようにしてもよい。
【0017】本発明に係る第3の非可逆回路素子の製造
方法は、金属端子を有するとともに開口側の端面に柱状
突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱状突起部に対
応する取付穴を形成してあって永久磁石を配設するため
のヨークとを用い、該ヨークの底面部上にフェライトコ
アが、該フェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置
する関係とし、該中心導体部の接続端部が前記金属端子
の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑
えられるように前記枠状樹脂ケースに前記ヨークを装着
して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状
突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前記ヨーク
を固定した後、はんだ付け必要個所に固定前に予め塗布
されたペーストはんだを押さえ治具を使用することなく
溶融させてはんだ付け処理を行うことを特徴としてい
る。
【0018】本発明に係る第4の非可逆回路素子の製造
方法は、金属端子を有するとともに第2の開口側の端面
に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱状突起
部に対応する取付穴を形成した第2のヨーク部とを用
い、該第2のヨーク部上にフェライトコアが、該フェラ
イトコア上に中心導体部がそれぞれ位置する関係とし、
該中心導体部の接続端部が前記金属端子の前記枠状樹脂
ケースの内側に突出した内側端子片で抑えられるように
前記枠状樹脂ケースの第2の開口側に前記第2のヨーク
部を装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、
前記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前
記第2のヨーク部を固定した後、はんだ付け必要個所に
固定前に予め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を
使用することなく溶融させてはんだ付け処理を行い、そ
の後、前記フェライトコアに対する直流磁界印加用の永
久磁石を配した第1のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの
第1の開口側に配したことを特徴としている。
【0019】また、上記第4の非可逆回路素子の製造方
法において、前記金属端子がリードフレームの一部で構
成されており、前記枠状樹脂ケースが当該リードフレー
ムに接続した状態において前記第2のヨーク部を前記枠
状樹脂ケースに固定するようにしてもよい。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る非可逆回路素
子及びその製造方法の実施の形態を図面に従って説明す
る。
【0021】図1は本発明に係る第1の実施の形態であ
って、非可逆回路素子としての集中定数型サーキュレー
タの全体構成を示す分解斜視図、図2は外観図、図3は
全体構成の断面図である。また、図4は中心導体部作製
のための良導体金属シートを、図5は製造過程で用いる
リードフレームに連結状態の方形枠状樹脂ケースを、図
6は製造過程において方形枠状樹脂ケースに端子基板を
装着した所をそれぞれ示すものである。
【0022】図1乃至図3の全体構成に示すように、非
可逆回路素子としての集中定数型サーキュレータは、円
板状フェライト(YIG)コア1、この上面に配置され
る中心導体部10、方形枠状の絶縁樹脂ケース20、所
要の静電容量を形成する容量基板30、該容量基板30
の底面に重ねられるアース板40、前記フェライトコア
1に直流磁界を印加する円板状永久磁石50、樹脂ケー
ス20の上下に装着される軟磁性体ヨークとしての上カ
バー61と下カバー62、及び面装着用の端子基板70
とを備えている。
【0023】前記中心導体部10は、銅等の良導体金属
シートを用いて、図4のように3本のストリップライン
11が円形シールド板12の周縁から120度毎に突出
した形状に打ち抜き又はエッチング等でフォーミング
し、その円形シールド板12上に、図3の如く円板状フ
ェライトコア1を載置し、各ストリップライン11を円
板状フェライトコア1の下縁、上縁位置で曲げてフェラ
イトコア1の上面に絶縁シート13を介在させて順次折
り重ねて作製する。この結果、フェライトコア1の下面
が円形シールド板12で覆われ、フェライトコア1上面
に3本のストリップライン11が相互に絶縁された状態
で折り重ねられた中心導体部10が構成されることにな
る。なお、絶縁シートの代わりに絶縁樹脂を各ストリッ
プライン11に塗布して各ストリップライン間を絶縁す
るようにしてもよい。
【0024】前記方形枠状の樹脂ケース20は、図5の
樹脂ケース20が連結状態となっているリードフレーム
21の底面図から明らかなように、3本のストリップラ
イン11の接続端部(先端部)に対応する3個の入出力
用金属端子22と2個のグランド用金属端子23とを有
している。各金属端子22,23はリードフレーム21
の一部で構成されており、図5の樹脂ケース20をリー
ドフレーム21から切り離す前の状態では各金属端子2
2,23の延長部分がリードフレーム21の枠状部21
aにつながっている。樹脂ケース20は例えばリードフ
レーム21に対して樹脂部分を一体成形したものであ
る。
【0025】前記方形枠状の樹脂ケース20は上下に開
口を有し、下向きの開口側の端面に端子基板70を固定
するための柱状突起部24が同材質で一体に複数箇所
(図示の場合は3箇所)形成されている。
【0026】前記容量基板30は、円板状フェライトコ
ア1を配置するための抜き穴32を誘電体基板31の中
央部に形成し、該誘電体基板31の下面に全面アース電
極33、上面に各ストリップライン11の接続端部が載
置接続される所定形状の容量電極34を形成したもので
ある。
【0027】前記アース板40は、銅等の良導体金属の
方形シートの中央に前記容量基板30の抜き穴32と同
径の抜き穴41を形成したものである。
【0028】磁気ヨークを構成する第1のヨーク部とし
ての前記上カバー61及び第2のヨーク部としての下カ
バー62は、共に鉄等の軟磁性金属で折り曲げ形成した
ものであり、上カバー61の内側には円板状永久磁石5
0が配されるようになっている。上カバー61は樹脂ケ
ース20の上部開口を覆うように装着可能で、下カバー
62は樹脂ケース20の下部開口を覆うように装着可能
な構造である。そして、両カバー61,62は相互に組
み合わされたときに、フェライトコア1、その上面に配
置される中心導体部10及び永久磁石50を囲む磁気ヨ
ークをなす。
【0029】前記端子基板70は、3本のストリップラ
イン11が接続する入出力用金属端子22に対応した3
個の面装着端子電極71及び図5に示すグランド用金属
端子23に対応したグランド電極72を底面に有し、上
面にスルーホールを介し面装着端子電極71に接続する
電極71a及びグランド電極72に接続する電極72a
が形成されている。金属端子22,23は内部回路を外
部に導出するために樹脂ケース20に設けられており、
面装着端子電極71及びグランド電極72はその内部回
路を外部回路に接続するための導体パターンである。
【0030】前記端子基板70には、さらに、前記樹脂
ケース20側の柱状突起部24が嵌合する複数個(図示
の場合は3個)の取付穴73が形成されている。なお、
柱状突起部24は嵌合時に取付穴73より僅かに突出す
る長さに設定してある。
【0031】この第1の実施の形態の集中定数型サーキ
ュレータの組立は以下の手順で行う。
【0032】前記樹脂ケース20を上下ひっくり返した
状態として、上面に中心導体部10を構成した円板状フ
ェライトコア1、容量基板30、アース板40、下カバ
ー62、端子基板70をそれぞれ反転状態で順次配置す
る。その際、前記端子基板70上面の電極71a,72
a(とくに3個の入出力用金属端子22と2個のグラン
ド用金属端子23の底面側露出部分に対向する箇所と下
カバー62が載る部分)にペーストはんだ(クリームは
んだ)を塗布しておくとともに、下カバー62とアース
板40との間、アース板40と容量基板30下面のアー
ス電極33との間にペーストはんだを塗布しておく。ま
た、上面に中心導体部10を構成した円板状フェライト
コア1は前記容量基板30及びアース板40の抜き穴3
2,41内に配置されるが、このとき、フェライトコア
1の底面を覆っている円形シールド板12を下カバー6
2にはんだ付けするために下カバー62と円形シールド
板12間にペーストはんだを塗布しておく。
【0033】組立工程では、図1及び図5のように、前
記方形枠状樹脂ケース20はリードフレーム21に接続
状態のまま使用する。そして、リードフレーム21に接
続状態の樹脂ケース20の上下を反転した状態にて、中
心導体部10付きのフェライトコア1、容量基板30、
アース板40、下カバー62、端子基板70の各構成部
品をそれぞれ反転状態で当該樹脂ケース20の上方から
組み付ける。すなわち、図6のように、中心導体部10
を構成する各ストリップライン11の接続端部(先端
部)が入出力用金属端子22の樹脂ケース20の内側に
突出した内側端子片22aで抑えられるように樹脂ケー
ス20の一方の開口側に端子基板70を装着し、その取
付穴73にケース側の柱状突起部24を嵌合させた後、
各々の柱状突起部24の先端を熱的又は機械的に変形さ
せて図6の点線で示す偏平な変形部24aを形成して端
子基板70を樹脂ケース20の下側開口端面(柱状突起
部24が位置した開口端面)に固定する。その際、金属
端子22のケース内側への突出部分とストリップライン
11、容量基板30上の容量電極34間等の必要個所に
ペーストはんだを設けておく。また、変形部24aはで
きるだけ偏平にしてその高さが図1に示す端子基板70
底面の面装着端子電極71及びグランド電極72とほぼ
同一高さとなるようにする。
【0034】図6のように、樹脂ケース20と端子基板
70とを機械的に一体化した状態では、樹脂ケース20
に一体成形等で予め取り付けられている入出力用金属端
子22のケース内側に突出した内側端子片22aでスト
リップライン11、容量基板30、アース板40の重な
り部分が上から抑えられるとともに(図示は省略したが
グランド用金属端子23のケース内側に突出した内側端
子片も同様に機能している)、容量基板30の縁部分が
樹脂ケース20上部の内側への張出部分で押さえられる
ため、はんだ付けリフロー前であっても各構成部品は適
正な間隔、位置に保たれている。
【0035】上記のような樹脂ケース20への各構成部
品の組み付けはリードフレーム21に接続している各樹
脂ケース20に対し、同時又は順次に行われる。
【0036】その後、図6の如き半製品は、樹脂ケース
20をリードフレーム21に接続したままの状態にてリ
フロー炉に送り、ここで適正温度で加熱することで各構
成部品間のはんだ付け必要個所に設けられたペーストは
んだを溶融させてはんだ付け処理を実行する。
【0037】それから、前記フェライトコア1に対する
直流磁界印加用の円板状永久磁石50を配した第1のヨ
ーク部としての上カバー61を方形枠状樹脂ケース20
の上向き開口側に組み付けて配する(このときまでに、
リードフレーム21に接続状態の樹脂ケース20は図1
の本来の姿勢に戻されている。)。そして、上カバー6
1は下カバー62に機械的なかしめ等(必要ならばはん
だ付け併用)で一体化され、これらは中心導体部10を
上面に有するフェライトコア1及び永久磁石50を囲む
磁気ヨークとして機能する。
【0038】このようにして、中心導体部10の各スト
リップライン11の接続端部が端子基板70の面装着端
子電極71に引き出された図2の外観図に示す如きサー
キュレータが得られる。完成品はリードフレーム21か
ら切り離す。
【0039】この第1の実施の形態によれば、次の通り
の効果を得ることができる。
【0040】(1) 方形枠状樹脂ケース20の下向き開
口側の端面に複数個の柱状突起部24を一体に形成し、
該柱状突起部24を端子基板70の取付穴73に嵌めて
取付穴73より突出した柱状突起部24の先端部を熱的
又は機械的に変形させることで端子基板70を固着で
き、端子基板70を固定するための特別な部品が不要で
あり、小型化に適し、組立作業も簡単である。
【0041】(2) はんだ付けリフロー前の状態であっ
ても樹脂ケース20と端子基板70とを一体化しておく
ことが可能であり、各構成部品ははんだ付けリフロー前
でも動くことがなく、端子基板70上の各構成部品の間
隔、位置等を適切に保持した状態でリフロー炉に通して
はんだ付け処理が可能である。従って、従来技術では必
要であった押さえ治具が不要であり、押さえ治具に着装
する手間を省いたり、リフロー炉の加熱能力を低く押さ
えたり、搬送速度を上げたりすることが可能になり、は
んだ処理工程の作業性の改善を図ることができる。ま
た、端子基板70上の各構成部品の間隔を均一にできる
ので、各構成部品間のはんだ付けを均一の厚さに確実に
行うことができる。
【0042】(3) 金属端子22,23をリードフレー
ム21の一部で構成し、方形枠状樹脂ケース20が当該
リードフレーム21に接続した状態において、端子基板
70及び当該端子基板70上の各構成部品を枠状樹脂ケ
ース20の下側に固定することができ、複数個の樹脂ケ
ース20がつながったリードフレーム21単位ではんだ
リフロー処理が可能であり、工数削減、大量生産が可能
である。
【0043】図7は本発明の第2の実施の形態を示す。
この場合、端子基板は使用せず、図5に示す方形枠状樹
脂ケース20の入出力用金属端子22及びグランド用金
属端子23の底面側露出部分を面装着端子として直接利
用する。そして、樹脂ケース20の下向き開口側の端面
に形成された柱状突起部24に対応する取付穴63が下
カバー62に形成される。この下カバー62は、入出力
用金属端子22及びグランド用金属端子23の底面側露
出部分を避けた形状となっている。なお、その他の構成
部品は前述の第1の実施の形態と同様であり、同一又は
相当部分に同一符号を付した。
【0044】この第2の実施の形態の集中定数型サーキ
ュレータの組立は以下の手順で行う。
【0045】まず、前記樹脂ケース20を上下ひっくり
返した状態として、上面に中心導体部10を構成した円
板状フェライトコア1、容量基板30、アース板40、
下カバー62をそれぞれ反転状態で順次配置する。この
際、下カバー62とアース板40との間、アース板40
と容量基板30下面のアース電極33との間にペースト
はんだを塗布しておく。また、上面に中心導体部10を
構成した円板状フェライトコア1を容量基板30及びア
ース板40の抜き穴32,41内に配置する。このと
き、フェライトコア1の底面を覆っている円形シールド
板12を下カバー62にはんだ付けするために下カバー
62と円形シールド板12間にペーストはんだを塗布し
ておく。
【0046】組立工程では、図5のように、前記方形枠
状樹脂ケース20はリードフレーム21に接続状態のま
ま使用する。そして、リードフレーム21に接続状態の
樹脂ケース20の上下を反転した状態にて、中心導体部
10付きのフェライトコア1、容量基板30、アース板
40、下カバー62の各構成部品をそれぞれ反転状態で
当該樹脂ケース20の上方から組み付ける。すなわち、
図7のように、中心導体部10を構成する各ストリップ
ライン11の接続端部(先端部)が、入出力用金属端子
22の樹脂ケース20の内側に突出した内側端子片22
aで抑えられるように、樹脂ケース20の柱状突起部2
4付きの開口側に下カバー62を装着し、その取付穴6
3にケース側の柱状突起部24を嵌合させた後、各々の
柱状突起部24の先端を熱的又は機械的に変形させて偏
平な変形部24aを形成して下カバー62を樹脂ケース
20の下側開口端面(柱状突起部24が位置した開口端
面)に固定する。その際、金属端子22のケース内側へ
の突出部分とストリップライン11、容量基板30上の
容量電極34間等の必要個所にペーストはんだを設けて
おく。また、変形部24aはできるだけ偏平にしてその
高さが入出力用金属端子22及び図5に示すグランド用
金属端子23の底面側露出部分とほぼ同一高さとなるよ
うにする。
【0047】図7の実線部分のように、樹脂ケース20
と下カバー62とを機械的に一体化した状態では、樹脂
ケース20に一体成形等で予め取り付けられている入出
力用金属端子22のケース内側に突出した内側端子片2
2aでストリップライン11、容量基板30、アース板
40の重なり部分が上から抑えられるとともに(図5の
グランド用金属端子23のケース内側に突出した内側端
子片23aも同様に容量基板30を抑えている)、容量
基板30の縁部分が樹脂ケース20上部の内側への張出
部分で抑えられるため、はんだ付けリフロー前であって
も各構成部品は適正な間隔、位置に保たれている。
【0048】その後、図7の実線部分の半製品は、樹脂
ケース20をリードフレーム21に接続したままの状態
にてリフロー炉に送り、ここで適正温度で加熱すること
で各構成部品間のはんだ付け必要個所に設けられたペー
ストはんだを溶融させてはんだ付け処理を実行する。
【0049】それから、図7の仮想線部分である直流磁
界印加用の円板状永久磁石50を配した第1のヨーク部
としての上カバー61を方形枠状樹脂ケース20の上向
き開口側に組み付けて配する(このときまでに、リード
フレーム21に接続状態の樹脂ケース20は図1の本来
の姿勢に戻されている。)。そして、上カバー61は下
カバー62に機械的なかしめ等(必要ならばはんだ付け
併用)で一体化され、これらは中心導体部10を上面に
有するフェライトコア1及び永久磁石50を囲む磁気ヨ
ークとして機能する。
【0050】この第2の実施の形態においても、方形枠
状樹脂ケース20の下側開口端面に複数個の柱状突起部
24を一体に形成し、該柱状突起部24を下カバー62
の取付穴63に嵌めて取付穴63より突出した柱状突起
部24の先端部を熱的又は機械的に変形させることで下
カバー62を固着でき、部品点数が少なく、小型化に適
し、組立作業も簡単である。
【0051】また、はんだ付けリフロー前の状態であっ
ても樹脂ケース20と下カバー62とを一体化しておく
ことが可能であり、下カバー62上の各構成部品の間
隔、位置等を適切に保持した状態でリフロー炉に通して
はんだ付け処理が可能である。従って、従来技術では必
要であった押さえ治具が不要であり、押さえ治具に着装
する手間を省いたり、リフロー炉の加熱能力を低く押さ
えたり、搬送速度を上げたりすることが可能になり、は
んだ処理工程の作業性の改善を図ることができる。
【0052】さらに、図5の如く金属端子22,23を
リードフレーム21の一部で構成し、方形枠状樹脂ケー
ス20が当該リードフレーム21に接続した状態におい
て、下カバー62及び当該下カバー62上の各構成部品
を枠状樹脂ケース20の下側に固定することができ、複
数個の樹脂ケース20がつながったリードフレーム21
単位ではんだリフロー処理が可能であり、工数削減、大
量生産が可能である。
【0053】図8乃至図11は本発明の第3の実施の形
態であって集中定数型アイソレータを構成する場合の主
要部分(樹脂ケース、端子基板)を示す。図8及び図9
の方形枠状樹脂ケース20は、2個の入出力用金属端子
22と2個のグランド用金属端子23とを一体に有し、
下向きの開口側の端面には4個の柱状突起部24が一体
に形成されている。図10及び図11の端子基板70は
図8のケース側の4個の柱状突起部24に対応する4個
の取付穴73を有し、外部回路に接続するための2個の
面装着端子電極71及びグランド電極72を図10の底
面に有するとともに、図11の上面にスルーホールを介
し面装着端子電極71に接続する電極71a及びグラン
ド電極72に接続する電極72aが形成されている。こ
の場合、図8の中心導体部10を構成する3本のストリ
ップライン11のうちの1個は容量基板の終端抵抗にて
グランドに終端されている(内部回路にてグランド用金
属端子23に接続されている。)。なお、その他の構成
部品は前述した第1の実施の形態と同様であり、組立手
順も第1の実施の形態と同様でよい。
【0054】また、端子基板70を使用しない場合を本
発明の第4の実施の形態として図12乃至図14で説明
する。これらの図12乃至図14は集中定数型アイソレ
ータを構成する場合の主要部分(樹脂ケース、下カバ
ー)を示し、図12及び図13の方形枠状樹脂ケース2
0は、2個の入出力用金属端子22と2個のグランド用
金属端子23とを一体に有するが、2個の入出力用金属
端子22はほぼ下カバー62の厚み分だけ高くなった凸
部29に設けられている。また、樹脂ケース20の下向
きの開口側の端面(凸部29以外の部分)には4個の柱
状突起部24が一体に形成されている。また、図12及
び図13の樹脂ケース20に対応した図14に示す下カ
バー62は、4個の柱状突起部24が嵌合する4個の取
付穴63を有している。この下カバー62には2個の入
出力用金属端子22の底面側露出部分を避ける切欠64
が形成されているとともに、その底面はグランド用金属
端子として機能する端子部65を残して絶縁樹脂膜66
(斜線部)で絶縁処理されている。
【0055】この第4の実施の形態の場合、前述した第
2の実施の形態の組立手順を採用することができる。
【0056】なお、方形枠状樹脂ケース20の端面に形
成する柱状突起部24の個数は、少なくとも2個以上設
ければよく、その配置は金属端子の配置の妨げとならな
い範囲で任意に設定できる。柱状突起部24を3個以上
とすることで樹脂ケース20に対する下カバー62、端
子基板70の密着性や固着強度を改善することができ
る。
【0057】また、前記柱状突起部24の形状は、円柱
状、角柱状等の任意の形状が可能である。
【0058】前記柱状突起部24を熱的に溶融変形させ
る場合には、樹脂ケース20の材質を熱可塑性樹脂とす
ることが望ましい。
【0059】また、アース板40は使用周波数によって
は省略する場合がある。
【0060】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
【0061】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
枠状樹脂ケースのいずれかの開口端面に柱状突起部を一
体に形成し、該柱状突起部をヨーク(又はヨークの一部
をなす第2ヨーク部)又は端子基板の取付穴に嵌めて取
付穴より突出した当該柱状突起部の先端部を熱的又は機
械的に変形させることでヨーク又は端子基板を固着で
き、ヨーク又は端子基板を固定するための特別な部品が
不要であり、小型化に適し、組立作業も簡単である。
【0062】また、製造上の利点として、はんだ付け前
の状態であっても前記枠状樹脂ケースとヨーク又は端子
基板とを一体化しておくことが可能であり、ヨーク又は
端子基板上の各構成部品の間隔、位置等を適切に保持し
た状態ではんだ付け処理が可能である。従って、従来技
術では必要であったリフロー炉ではんだ付け処理する際
の押さえ治具が不要であり、押さえ治具に着装する手間
を省くことが可能で、リフロー炉の加熱能力が小さくて
よく、搬送速度を上げて多数個同時にリフローはんだ付
けが可能になり、はんだ処理工程の作業性の改善を図る
ことができる。
【0063】さらに、枠状樹脂ケースの金属端子をリー
ドフレームの一部で構成し、枠状樹脂ケースが当該リー
ドフレームに接続した状態で非可逆回路素子の製造を実
行するようにした場合には、リードフレームに対しつな
がった各枠状樹脂ケースにヨーク又は端子基板及びその
上の各構成部品を組み付けて固定することができ、複数
個の枠状樹脂ケースがつながったリードフレーム単位で
はんだリフロー処理等が可能であり、工数削減、量産性
の改善が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る非可逆回路素子及びその製造方法
の第1の実施の形態であってサーキュレータを構成した
場合の全体構成を示す分解斜視図である。
【図2】同じく外観を示す斜視図である。
【図3】同じく全体構成の断面図である。
【図4】第1の実施の形態において中心導体部を構成す
るための3本のストリップラインを有する良導体金属シ
ートを示す平面図である。
【図5】第1の実施の形態において用いる樹脂ケースを
多数接続状態としたリードフレームの1例を示す底面図
である。
【図6】第1の実施の形態において樹脂ケース20の下
向き開口側に端子基板及びその上の各構成部品を組み付
けた状態の断面図である。
【図7】本発明の第2の実施の形態を示す断面図であ
る。
【図8】本発明の第3の実施の形態の主要部分であっ
て、方形枠状樹脂ケースを示す底面図である。
【図9】同側面図である。
【図10】第3の実施の形態において図8及び図9の樹
脂ケースに対応する端子基板を示す底面図である。
【図11】同平面図である。
【図12】本発明の第4の実施の形態の主要部分であっ
て、方形枠状樹脂ケースを示す底面図である。
【図13】同側面図である。
【図14】第4の実施の形態において図12及び図13
の樹脂ケースに対応する下カバーを示す底面図である。
【符号の説明】
1 円板状フェライトコア 10 中心導体部 11 ストリップライン 12 シールド板 20 絶縁樹脂ケース 21 リードフレーム 22 入出力用金属端子 23 グランド用金属端子 24 柱状突起部 24a 変形部 30 容量基板 32,41 抜き穴 40 アース板 50 円板状永久磁石 61 上カバー 62 下カバー 63,73 取付穴 70 端子基板 71 面装着端子電極 72 グランド電極
フロントページの続き (72)発明者 酒井 稔 東京都中央区日本橋一丁目13番1号ティー ディーケイ株式会社内 (72)発明者 武石 将治 東京都中央区日本橋一丁目13番1号ティー ディーケイ株式会社内

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、
    該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコア
    を設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永
    久磁石を配したヨークを前記枠状樹脂ケースに配すると
    ともに、前記枠状樹脂ケースの開口側の端面に柱状突起
    部を形成し、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した
    端子基板の当該取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前
    記柱状突起部の先端の変形部で当該端子基板を固定した
    ことを特徴とする非可逆回路素子。
  2. 【請求項2】 金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、
    該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコア
    を設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永
    久磁石を配した第1のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの
    第1の開口側に配するとともに、前記枠状樹脂ケースの
    第1の開口側とは反対の第2の開口側に第2のヨーク部
    を配し、当該第2の開口側の前記枠状樹脂ケースの端面
    に柱状突起部を形成し、該柱状突起部に対応する取付穴
    を形成した端子基板の当該取付穴に前記柱状突起部を嵌
    合させ、前記柱状突起部の先端の変形部で当該端子基板
    を固定したことを特徴とする非可逆回路素子。
  3. 【請求項3】 金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、
    該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコア
    を設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永
    久磁石を配したヨークを前記枠状樹脂ケースに配すると
    ともに、前記枠状樹脂ケースの開口側の端面に柱状突起
    部を形成し、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した
    前記ヨークの当該取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、
    前記柱状突起部の先端の変形部で前記ヨークを固定した
    ことを特徴とする非可逆回路素子。
  4. 【請求項4】 金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、
    該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコア
    を設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永
    久磁石を配した第1のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの
    第1の開口側に配するとともに、前記枠状樹脂ケースの
    第1の開口側とは反対の第2の開口側の端面に柱状突起
    部を形成し、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した
    第2のヨーク部の当該取付穴に前記柱状突起部を嵌合さ
    せ、前記柱状突起部の先端の変形部で当該第2のヨーク
    部を固定したことを特徴とする非可逆回路素子。
  5. 【請求項5】 金属端子を有するとともに開口側の端面
    に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、永久磁石を
    配設するためのヨークと、該柱状突起部に対応する取付
    穴を形成した端子基板とを用い、該端子基板上に前記ヨ
    ークの底面部が、該ヨークの底面部上にフェライトコア
    が、該フェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置す
    る関係として、該中心導体部の接続端部が前記金属端子
    の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑
    えられるように前記枠状樹脂ケースの開口側に前記端子
    基板を装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合さ
    せ、前記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させ
    て前記端子基板を固定した後、はんだ付け必要個所に固
    定前に予め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を使
    用することなく溶融させてはんだ付け処理を行うことを
    特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
  6. 【請求項6】 金属端子を有するとともに第2の開口側
    の端面に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱
    状突起部に対応する取付穴を形成した端子基板とを用
    い、該端子基板上に第2のヨーク部が、該第2のヨーク
    部上にフェライトコアが、該フェライトコア上に中心導
    体部がそれぞれ位置する関係として、該中心導体部の接
    続端部が前記金属端子の前記枠状樹脂ケースの内側に突
    出した内側端子片で抑えられるように前記枠状樹脂ケー
    スの第2の開口側に前記端子基板を装着して前記取付穴
    に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端を
    熱的又は機械的に変形させて前記端子基板を固定した
    後、はんだ付け必要個所に固定前に予め塗布されたペー
    ストはんだを押さえ治具を使用することなく溶融させて
    はんだ付け処理を行い、その後、前記フェライトコアに
    対する直流磁界印加用の永久磁石を配した第1のヨーク
    部を前記枠状樹脂ケースの第1の開口側に配したことを
    特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
  7. 【請求項7】 前記金属端子がリードフレームの一部で
    構成されており、前記枠状樹脂ケースが当該リードフレ
    ームに接続した状態において前記端子基板を前記枠状樹
    脂ケースに固定する請求項5又は6記載の非可逆回路素
    子の製造方法。
  8. 【請求項8】 金属端子を有するとともに開口側の端面
    に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱状突起
    部に対応する取付穴を形成してあって永久磁石を配設す
    るためのヨークとを用い、該ヨークの底面部上にフェラ
    イトコアが、該フェライトコア上に中心導体部がそれぞ
    れ位置する関係とし、該中心導体部の接続端部が前記金
    属端子の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子
    片で抑えられるように前記枠状樹脂ケースに前記ヨーク
    を装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前
    記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前記
    ヨークを固定した後、はんだ付け必要個所に固定前に予
    め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を使用するこ
    となく溶融させてはんだ付け処理を行うことを特徴とす
    る非可逆回路素子の製造方法。
  9. 【請求項9】 金属端子を有するとともに第2の開口側
    の端面に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱
    状突起部に対応する取付穴を形成した第2のヨーク部と
    を用い、該第2のヨーク部上にフェライトコアが、該フ
    ェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置する関係と
    し、該中心導体部の接続端部が前記金属端子の前記枠状
    樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑えられるよ
    うに前記枠状樹脂ケースの第2の開口側に前記第2のヨ
    ーク部を装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合さ
    せ、前記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させ
    て前記第2のヨーク部を固定した後、はんだ付け必要個
    所に固定前に予め塗布されたペーストはんだを押さえ治
    具を使用することなく溶融させてはんだ付け処理を行
    い、その後、前記フェライトコアに対する直流磁界印加
    用の永久磁石を配した第1のヨーク部を前記枠状樹脂ケ
    ースの第1の開口側に配したことを特徴とする非可逆回
    路素子の製造方法。
  10. 【請求項10】 前記金属端子がリードフレームの一部
    で構成されており、前記枠状樹脂ケースが当該リードフ
    レームに接続した状態において前記第2のヨーク部を前
    記枠状樹脂ケースに固定する請求項9記載の非可逆回路
    素子の製造方法。
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