JPH09321504A - 非可逆回路素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リフローによるはんだ付けの際の押さえ治具
を不要にし、製造時の手間の削減、生産性の向上を図
り、ひいては小型化及び組立容易とする。 【解決手段】 金属端子２２を有する方形枠状樹脂ケー
ス２０内に、金属端子２２に接続される中心導体部１１
及びフェライトコア１を設け、フェライトコア１に対す
る直流磁界印加用の永久磁石５０を配した上カバー６１
を前記方形枠状樹脂ケース２０の一方の開口に配し、方
形枠状樹脂ケース２０の他方の開口側の端面に柱状突起
部２４を形成するとともに下カバー６２を配し、柱状突
起部２４に対応する取付穴７３を形成した端子基板７０
の当該取付穴７３に前記柱状突起部２４を嵌合させ、柱
状突起部２４の先端を変形させて当該端子基板７０を固
定した構成である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波帯の自
動車電話、携帯電話等の通信機器に使用されるサーキュ
レータ、アイソレータ等の非可逆回路素子及びその製造
方法に係り、とくに小型化、量産化に適した非可逆回路
素子及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の非可逆回路素子として、
特開平６−１９６９０７号に示す集中定数型の中心導体
部を有するサーキュレータ、アイソレータ等が知られて
おり、３本のストリップラインを相互に絶縁して重ねた
中心導体部、フェライトコア（ＹＩＧ）、該フェライト
コアに直流磁界を印加する永久磁石、それらを囲むヨー
ク等を備えた構成となっている。

【０００３】また、本出願人により、端子構造を有する
枠状樹脂ケース内に、中心導体部及びフェライトコアを
設け、直流磁界印加用の永久磁石を固着したヨークを前
記枠状樹脂ケースに装着する構造が考慮されている。

【０００４】ところで、近年、携帯電話等の移動体通信
の携帯機に使用するアイソレータ等の非可逆回路素子
は、その市場性から限りなく小型化が要求されている。
現状では、その大きさは９００ＭＨｚ帯で縦、横、高さ
寸法は７mm×７mm×３mmの大きさにまとめられるように
なってきている。

【０００５】技術的には、集中定数型の中心導体部を有
する構成であるが、あまりにも小型であるため、その製
造は、端子構造を持った樹脂ケースに、３本のストリッ
プラインを相互に絶縁して重ねた中心導体部、フェライ
トコア、容量基板、ヨーク等を所定の電極部等にペース
トはんだ（クリームはんだ）を塗布しながら搭載し、リ
フロー炉ではんだを溶解して組み立てることにより実行
していた。このとき、構成部品間の隙間が一定になりは
んだ接続が完全になされるように、はんだ付けリフロー
前の非可逆回路素子の組立体を押さえ治具で上下から押
さえてはんだを溶解していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来構造であ
ると、はんだ付けリフロー前の非可逆回路素子の組立体
を治具で押さえることが必要不可欠であり、治具を使用
することによりリフロー炉に治具分の熱容量が要求さ
れ、またリフロー炉の搬送速度を遅くしなければならな
い問題があった。

【０００７】本発明の第１の目的は、上記の問題点を解
消し、小型化及び組立容易とすることが可能な非可逆回
路素子を提供することにある。

【０００８】本発明の第２の目的は、リフローによるは
んだ付けの際の押さえ治具を不要にでき、製造時の手間
の削減、生産性の向上を図ることのできる非可逆回路素
子の製造方法を提供することにある。

【０００９】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る第１の非可逆回路素子は、金属端子を
有する枠状樹脂ケース内に、該金属端子に接続される中
心導体部及びフェライトコアを設け、該フェライトコア
に対する直流磁界印加用の永久磁石を配したヨークを前
記枠状樹脂ケースに配するとともに、前記枠状樹脂ケー
スの開口側の端面に柱状突起部を形成し、該柱状突起部
に対応する取付穴を形成した端子基板の当該取付穴に前
記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端の変形
部で当該端子基板を固定した構成としている。

【００１１】また、本発明に係る第２の非可逆回路素子
は、金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、該金属端子
に接続される中心導体部及びフェライトコアを設け、該
フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配
した第１のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの第１の開口
側に配するとともに、前記枠状樹脂ケースの第１の開口
側とは反対の第２の開口側に第２のヨーク部を配し、当
該第２の開口側の前記枠状樹脂ケースの端面に柱状突起
部を形成し、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した
端子基板の当該取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前
記柱状突起部の先端の変形部で当該端子基板を固定した
構成としている。

【００１２】さらに、本発明に係る第３の非可逆回路素
子は、金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、該金属端
子に接続される中心導体部及びフェライトコアを設け、
該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を
配したヨークを前記枠状樹脂ケースに配するとともに、
前記枠状樹脂ケースの開口側の端面に柱状突起部を形成
し、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した前記ヨー
クの当該取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状
突起部の先端の変形部で前記ヨークを固定した構成とし
ている。

【００１３】本発明に係る第４の非可逆回路素子は、金
属端子を有する枠状樹脂ケース内に、該金属端子に接続
される中心導体部及びフェライトコアを設け、該フェラ
イトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配した第
１のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの第１の開口側に配
するとともに、前記枠状樹脂ケースの第１の開口側とは
反対の第２の開口側の端面に柱状突起部を形成し、該柱
状突起部に対応する取付穴を形成した第２のヨーク部の
当該取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起
部の先端の変形部で当該第２のヨーク部を固定した構成
としている。

【００１４】本発明に係る第１の非可逆回路素子の製造
方法は、金属端子を有するとともに開口側の端面に柱状
突起部を形成した枠状樹脂ケースと、永久磁石を配設す
るためのヨークと、該柱状突起部に対応する取付穴を形
成した端子基板とを用い、該端子基板上に前記ヨークの
底面部が、該ヨークの底面部上にフェライトコアが、該
フェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置する関係
として、該中心導体部の接続端部が前記金属端子の前記
枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑えられ
るように前記枠状樹脂ケースの開口側に前記端子基板を
装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記
柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前記端
子基板を固定した後、はんだ付け必要個所に固定前に予
め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を使用するこ
となく溶融させてはんだ付け処理を行うことを特徴とし
ている。

【００１５】本発明に係る第２の非可逆回路素子の製造
方法は、金属端子を有するとともに第２の開口側の端面
に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱状突起
部に対応する取付穴を形成した端子基板とを用い、該端
子基板上に第２のヨーク部が、該第２のヨーク部上にフ
ェライトコアが、該フェライトコア上に中心導体部がそ
れぞれ位置する関係として、該中心導体部の接続端部が
前記金属端子の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内
側端子片で抑えられるように前記枠状樹脂ケースの第２
の開口側に前記端子基板を装着して前記取付穴に前記柱
状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端を熱的又は
機械的に変形させて前記端子基板を固定した後、はんだ
付け必要個所に固定前に予め塗布されたペーストはんだ
を押さえ治具を使用することなく溶融させてはんだ付け
処理を行い、その後、前記フェライトコアに対する直流
磁界印加用の永久磁石を配した第１のヨーク部を前記枠
状樹脂ケースの第１の開口側に配したことを特徴として
いる。

【００１６】また、上記第１又は第２の非可逆回路素子
の製造方法において、前記金属端子がリードフレームの
一部で構成されており、前記枠状樹脂ケースが当該リー
ドフレームに接続した状態において前記端子基板を前記
枠状樹脂ケースに固定するようにしてもよい。

【００１７】本発明に係る第３の非可逆回路素子の製造
方法は、金属端子を有するとともに開口側の端面に柱状
突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱状突起部に対
応する取付穴を形成してあって永久磁石を配設するため
のヨークとを用い、該ヨークの底面部上にフェライトコ
アが、該フェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置
する関係とし、該中心導体部の接続端部が前記金属端子
の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑
えられるように前記枠状樹脂ケースに前記ヨークを装着
して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状
突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前記ヨーク
を固定した後、はんだ付け必要個所に固定前に予め塗布
されたペーストはんだを押さえ治具を使用することなく
溶融させてはんだ付け処理を行うことを特徴としてい
る。

【００１８】本発明に係る第４の非可逆回路素子の製造
方法は、金属端子を有するとともに第２の開口側の端面
に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱状突起
部に対応する取付穴を形成した第２のヨーク部とを用
い、該第２のヨーク部上にフェライトコアが、該フェラ
イトコア上に中心導体部がそれぞれ位置する関係とし、
該中心導体部の接続端部が前記金属端子の前記枠状樹脂
ケースの内側に突出した内側端子片で抑えられるように
前記枠状樹脂ケースの第２の開口側に前記第２のヨーク
部を装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、
前記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前
記第２のヨーク部を固定した後、はんだ付け必要個所に
固定前に予め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を
使用することなく溶融させてはんだ付け処理を行い、そ
の後、前記フェライトコアに対する直流磁界印加用の永
久磁石を配した第１のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの
第１の開口側に配したことを特徴としている。

【００１９】また、上記第４の非可逆回路素子の製造方
法において、前記金属端子がリードフレームの一部で構
成されており、前記枠状樹脂ケースが当該リードフレー
ムに接続した状態において前記第２のヨーク部を前記枠
状樹脂ケースに固定するようにしてもよい。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る非可逆回路素
子及びその製造方法の実施の形態を図面に従って説明す
る。

【００２１】図１は本発明に係る第１の実施の形態であ
って、非可逆回路素子としての集中定数型サーキュレー
タの全体構成を示す分解斜視図、図２は外観図、図３は
全体構成の断面図である。また、図４は中心導体部作製
のための良導体金属シートを、図５は製造過程で用いる
リードフレームに連結状態の方形枠状樹脂ケースを、図
６は製造過程において方形枠状樹脂ケースに端子基板を
装着した所をそれぞれ示すものである。

【００２２】図１乃至図３の全体構成に示すように、非
可逆回路素子としての集中定数型サーキュレータは、円
板状フェライト（ＹＩＧ）コア１、この上面に配置され
る中心導体部１０、方形枠状の絶縁樹脂ケース２０、所
要の静電容量を形成する容量基板３０、該容量基板３０
の底面に重ねられるアース板４０、前記フェライトコア
１に直流磁界を印加する円板状永久磁石５０、樹脂ケー
ス２０の上下に装着される軟磁性体ヨークとしての上カ
バー６１と下カバー６２、及び面装着用の端子基板７０
とを備えている。

【００２３】前記中心導体部１０は、銅等の良導体金属
シートを用いて、図４のように３本のストリップライン
１１が円形シールド板１２の周縁から１２０度毎に突出
した形状に打ち抜き又はエッチング等でフォーミング
し、その円形シールド板１２上に、図３の如く円板状フ
ェライトコア１を載置し、各ストリップライン１１を円
板状フェライトコア１の下縁、上縁位置で曲げてフェラ
イトコア１の上面に絶縁シート１３を介在させて順次折
り重ねて作製する。この結果、フェライトコア１の下面
が円形シールド板１２で覆われ、フェライトコア１上面
に３本のストリップライン１１が相互に絶縁された状態
で折り重ねられた中心導体部１０が構成されることにな
る。なお、絶縁シートの代わりに絶縁樹脂を各ストリッ
プライン１１に塗布して各ストリップライン間を絶縁す
るようにしてもよい。

【００２４】前記方形枠状の樹脂ケース２０は、図５の
樹脂ケース２０が連結状態となっているリードフレーム
２１の底面図から明らかなように、３本のストリップラ
イン１１の接続端部（先端部）に対応する３個の入出力
用金属端子２２と２個のグランド用金属端子２３とを有
している。各金属端子２２，２３はリードフレーム２１
の一部で構成されており、図５の樹脂ケース２０をリー
ドフレーム２１から切り離す前の状態では各金属端子２
２，２３の延長部分がリードフレーム２１の枠状部２１
ａにつながっている。樹脂ケース２０は例えばリードフ
レーム２１に対して樹脂部分を一体成形したものであ
る。

【００２５】前記方形枠状の樹脂ケース２０は上下に開
口を有し、下向きの開口側の端面に端子基板７０を固定
するための柱状突起部２４が同材質で一体に複数箇所
（図示の場合は３箇所）形成されている。

【００２６】前記容量基板３０は、円板状フェライトコ
ア１を配置するための抜き穴３２を誘電体基板３１の中
央部に形成し、該誘電体基板３１の下面に全面アース電
極３３、上面に各ストリップライン１１の接続端部が載
置接続される所定形状の容量電極３４を形成したもので
ある。

【００２７】前記アース板４０は、銅等の良導体金属の
方形シートの中央に前記容量基板３０の抜き穴３２と同
径の抜き穴４１を形成したものである。

【００２８】磁気ヨークを構成する第１のヨーク部とし
ての前記上カバー６１及び第２のヨーク部としての下カ
バー６２は、共に鉄等の軟磁性金属で折り曲げ形成した
ものであり、上カバー６１の内側には円板状永久磁石５
０が配されるようになっている。上カバー６１は樹脂ケ
ース２０の上部開口を覆うように装着可能で、下カバー
６２は樹脂ケース２０の下部開口を覆うように装着可能
な構造である。そして、両カバー６１，６２は相互に組
み合わされたときに、フェライトコア１、その上面に配
置される中心導体部１０及び永久磁石５０を囲む磁気ヨ
ークをなす。

【００２９】前記端子基板７０は、３本のストリップラ
イン１１が接続する入出力用金属端子２２に対応した３
個の面装着端子電極７１及び図５に示すグランド用金属
端子２３に対応したグランド電極７２を底面に有し、上
面にスルーホールを介し面装着端子電極７１に接続する
電極７１ａ及びグランド電極７２に接続する電極７２ａ
が形成されている。金属端子２２，２３は内部回路を外
部に導出するために樹脂ケース２０に設けられており、
面装着端子電極７１及びグランド電極７２はその内部回
路を外部回路に接続するための導体パターンである。

【００３０】前記端子基板７０には、さらに、前記樹脂
ケース２０側の柱状突起部２４が嵌合する複数個（図示
の場合は３個）の取付穴７３が形成されている。なお、
柱状突起部２４は嵌合時に取付穴７３より僅かに突出す
る長さに設定してある。

【００３１】この第１の実施の形態の集中定数型サーキ
ュレータの組立は以下の手順で行う。

【００３２】前記樹脂ケース２０を上下ひっくり返した
状態として、上面に中心導体部１０を構成した円板状フ
ェライトコア１、容量基板３０、アース板４０、下カバ
ー６２、端子基板７０をそれぞれ反転状態で順次配置す
る。その際、前記端子基板７０上面の電極７１ａ，７２
ａ（とくに３個の入出力用金属端子２２と２個のグラン
ド用金属端子２３の底面側露出部分に対向する箇所と下
カバー６２が載る部分）にペーストはんだ（クリームは
んだ）を塗布しておくとともに、下カバー６２とアース
板４０との間、アース板４０と容量基板３０下面のアー
ス電極３３との間にペーストはんだを塗布しておく。ま
た、上面に中心導体部１０を構成した円板状フェライト
コア１は前記容量基板３０及びアース板４０の抜き穴３
２，４１内に配置されるが、このとき、フェライトコア
１の底面を覆っている円形シールド板１２を下カバー６
２にはんだ付けするために下カバー６２と円形シールド
板１２間にペーストはんだを塗布しておく。

【００３３】組立工程では、図１及び図５のように、前
記方形枠状樹脂ケース２０はリードフレーム２１に接続
状態のまま使用する。そして、リードフレーム２１に接
続状態の樹脂ケース２０の上下を反転した状態にて、中
心導体部１０付きのフェライトコア１、容量基板３０、
アース板４０、下カバー６２、端子基板７０の各構成部
品をそれぞれ反転状態で当該樹脂ケース２０の上方から
組み付ける。すなわち、図６のように、中心導体部１０
を構成する各ストリップライン１１の接続端部（先端
部）が入出力用金属端子２２の樹脂ケース２０の内側に
突出した内側端子片２２ａで抑えられるように樹脂ケー
ス２０の一方の開口側に端子基板７０を装着し、その取
付穴７３にケース側の柱状突起部２４を嵌合させた後、
各々の柱状突起部２４の先端を熱的又は機械的に変形さ
せて図６の点線で示す偏平な変形部２４ａを形成して端
子基板７０を樹脂ケース２０の下側開口端面（柱状突起
部２４が位置した開口端面）に固定する。その際、金属
端子２２のケース内側への突出部分とストリップライン
１１、容量基板３０上の容量電極３４間等の必要個所に
ペーストはんだを設けておく。また、変形部２４ａはで
きるだけ偏平にしてその高さが図１に示す端子基板７０
底面の面装着端子電極７１及びグランド電極７２とほぼ
同一高さとなるようにする。

【００３４】図６のように、樹脂ケース２０と端子基板
７０とを機械的に一体化した状態では、樹脂ケース２０
に一体成形等で予め取り付けられている入出力用金属端
子２２のケース内側に突出した内側端子片２２ａでスト
リップライン１１、容量基板３０、アース板４０の重な
り部分が上から抑えられるとともに（図示は省略したが
グランド用金属端子２３のケース内側に突出した内側端
子片も同様に機能している）、容量基板３０の縁部分が
樹脂ケース２０上部の内側への張出部分で押さえられる
ため、はんだ付けリフロー前であっても各構成部品は適
正な間隔、位置に保たれている。

【００３５】上記のような樹脂ケース２０への各構成部
品の組み付けはリードフレーム２１に接続している各樹
脂ケース２０に対し、同時又は順次に行われる。

【００３６】その後、図６の如き半製品は、樹脂ケース
２０をリードフレーム２１に接続したままの状態にてリ
フロー炉に送り、ここで適正温度で加熱することで各構
成部品間のはんだ付け必要個所に設けられたペーストは
んだを溶融させてはんだ付け処理を実行する。

【００３７】それから、前記フェライトコア１に対する
直流磁界印加用の円板状永久磁石５０を配した第１のヨ
ーク部としての上カバー６１を方形枠状樹脂ケース２０
の上向き開口側に組み付けて配する（このときまでに、
リードフレーム２１に接続状態の樹脂ケース２０は図１
の本来の姿勢に戻されている。）。そして、上カバー６
１は下カバー６２に機械的なかしめ等（必要ならばはん
だ付け併用）で一体化され、これらは中心導体部１０を
上面に有するフェライトコア１及び永久磁石５０を囲む
磁気ヨークとして機能する。

【００３８】このようにして、中心導体部１０の各スト
リップライン１１の接続端部が端子基板７０の面装着端
子電極７１に引き出された図２の外観図に示す如きサー
キュレータが得られる。完成品はリードフレーム２１か
ら切り離す。

【００３９】この第１の実施の形態によれば、次の通り
の効果を得ることができる。

【００４０】(1) 方形枠状樹脂ケース２０の下向き開
口側の端面に複数個の柱状突起部２４を一体に形成し、
該柱状突起部２４を端子基板７０の取付穴７３に嵌めて
取付穴７３より突出した柱状突起部２４の先端部を熱的
又は機械的に変形させることで端子基板７０を固着で
き、端子基板７０を固定するための特別な部品が不要で
あり、小型化に適し、組立作業も簡単である。

【００４１】(2) はんだ付けリフロー前の状態であっ
ても樹脂ケース２０と端子基板７０とを一体化しておく
ことが可能であり、各構成部品ははんだ付けリフロー前
でも動くことがなく、端子基板７０上の各構成部品の間
隔、位置等を適切に保持した状態でリフロー炉に通して
はんだ付け処理が可能である。従って、従来技術では必
要であった押さえ治具が不要であり、押さえ治具に着装
する手間を省いたり、リフロー炉の加熱能力を低く押さ
えたり、搬送速度を上げたりすることが可能になり、は
んだ処理工程の作業性の改善を図ることができる。ま
た、端子基板７０上の各構成部品の間隔を均一にできる
ので、各構成部品間のはんだ付けを均一の厚さに確実に
行うことができる。

【００４２】(3) 金属端子２２，２３をリードフレー
ム２１の一部で構成し、方形枠状樹脂ケース２０が当該
リードフレーム２１に接続した状態において、端子基板
７０及び当該端子基板７０上の各構成部品を枠状樹脂ケ
ース２０の下側に固定することができ、複数個の樹脂ケ
ース２０がつながったリードフレーム２１単位ではんだ
リフロー処理が可能であり、工数削減、大量生産が可能
である。

【００４３】図７は本発明の第２の実施の形態を示す。
この場合、端子基板は使用せず、図５に示す方形枠状樹
脂ケース２０の入出力用金属端子２２及びグランド用金
属端子２３の底面側露出部分を面装着端子として直接利
用する。そして、樹脂ケース２０の下向き開口側の端面
に形成された柱状突起部２４に対応する取付穴６３が下
カバー６２に形成される。この下カバー６２は、入出力
用金属端子２２及びグランド用金属端子２３の底面側露
出部分を避けた形状となっている。なお、その他の構成
部品は前述の第１の実施の形態と同様であり、同一又は
相当部分に同一符号を付した。

【００４４】この第２の実施の形態の集中定数型サーキ
ュレータの組立は以下の手順で行う。

【００４５】まず、前記樹脂ケース２０を上下ひっくり
返した状態として、上面に中心導体部１０を構成した円
板状フェライトコア１、容量基板３０、アース板４０、
下カバー６２をそれぞれ反転状態で順次配置する。この
際、下カバー６２とアース板４０との間、アース板４０
と容量基板３０下面のアース電極３３との間にペースト
はんだを塗布しておく。また、上面に中心導体部１０を
構成した円板状フェライトコア１を容量基板３０及びア
ース板４０の抜き穴３２，４１内に配置する。このと
き、フェライトコア１の底面を覆っている円形シールド
板１２を下カバー６２にはんだ付けするために下カバー
６２と円形シールド板１２間にペーストはんだを塗布し
ておく。

【００４６】組立工程では、図５のように、前記方形枠
状樹脂ケース２０はリードフレーム２１に接続状態のま
ま使用する。そして、リードフレーム２１に接続状態の
樹脂ケース２０の上下を反転した状態にて、中心導体部
１０付きのフェライトコア１、容量基板３０、アース板
４０、下カバー６２の各構成部品をそれぞれ反転状態で
当該樹脂ケース２０の上方から組み付ける。すなわち、
図７のように、中心導体部１０を構成する各ストリップ
ライン１１の接続端部（先端部）が、入出力用金属端子
２２の樹脂ケース２０の内側に突出した内側端子片２２
ａで抑えられるように、樹脂ケース２０の柱状突起部２
４付きの開口側に下カバー６２を装着し、その取付穴６
３にケース側の柱状突起部２４を嵌合させた後、各々の
柱状突起部２４の先端を熱的又は機械的に変形させて偏
平な変形部２４ａを形成して下カバー６２を樹脂ケース
２０の下側開口端面（柱状突起部２４が位置した開口端
面）に固定する。その際、金属端子２２のケース内側へ
の突出部分とストリップライン１１、容量基板３０上の
容量電極３４間等の必要個所にペーストはんだを設けて
おく。また、変形部２４ａはできるだけ偏平にしてその
高さが入出力用金属端子２２及び図５に示すグランド用
金属端子２３の底面側露出部分とほぼ同一高さとなるよ
うにする。

【００４７】図７の実線部分のように、樹脂ケース２０
と下カバー６２とを機械的に一体化した状態では、樹脂
ケース２０に一体成形等で予め取り付けられている入出
力用金属端子２２のケース内側に突出した内側端子片２
２ａでストリップライン１１、容量基板３０、アース板
４０の重なり部分が上から抑えられるとともに（図５の
グランド用金属端子２３のケース内側に突出した内側端
子片２３ａも同様に容量基板３０を抑えている）、容量
基板３０の縁部分が樹脂ケース２０上部の内側への張出
部分で抑えられるため、はんだ付けリフロー前であって
も各構成部品は適正な間隔、位置に保たれている。

【００４８】その後、図７の実線部分の半製品は、樹脂
ケース２０をリードフレーム２１に接続したままの状態
にてリフロー炉に送り、ここで適正温度で加熱すること
で各構成部品間のはんだ付け必要個所に設けられたペー
ストはんだを溶融させてはんだ付け処理を実行する。

【００４９】それから、図７の仮想線部分である直流磁
界印加用の円板状永久磁石５０を配した第１のヨーク部
としての上カバー６１を方形枠状樹脂ケース２０の上向
き開口側に組み付けて配する（このときまでに、リード
フレーム２１に接続状態の樹脂ケース２０は図１の本来
の姿勢に戻されている。）。そして、上カバー６１は下
カバー６２に機械的なかしめ等（必要ならばはんだ付け
併用）で一体化され、これらは中心導体部１０を上面に
有するフェライトコア１及び永久磁石５０を囲む磁気ヨ
ークとして機能する。

【００５０】この第２の実施の形態においても、方形枠
状樹脂ケース２０の下側開口端面に複数個の柱状突起部
２４を一体に形成し、該柱状突起部２４を下カバー６２
の取付穴６３に嵌めて取付穴６３より突出した柱状突起
部２４の先端部を熱的又は機械的に変形させることで下
カバー６２を固着でき、部品点数が少なく、小型化に適
し、組立作業も簡単である。

【００５１】また、はんだ付けリフロー前の状態であっ
ても樹脂ケース２０と下カバー６２とを一体化しておく
ことが可能であり、下カバー６２上の各構成部品の間
隔、位置等を適切に保持した状態でリフロー炉に通して
はんだ付け処理が可能である。従って、従来技術では必
要であった押さえ治具が不要であり、押さえ治具に着装
する手間を省いたり、リフロー炉の加熱能力を低く押さ
えたり、搬送速度を上げたりすることが可能になり、は
んだ処理工程の作業性の改善を図ることができる。

【００５２】さらに、図５の如く金属端子２２，２３を
リードフレーム２１の一部で構成し、方形枠状樹脂ケー
ス２０が当該リードフレーム２１に接続した状態におい
て、下カバー６２及び当該下カバー６２上の各構成部品
を枠状樹脂ケース２０の下側に固定することができ、複
数個の樹脂ケース２０がつながったリードフレーム２１
単位ではんだリフロー処理が可能であり、工数削減、大
量生産が可能である。

【００５３】図８乃至図１１は本発明の第３の実施の形
態であって集中定数型アイソレータを構成する場合の主
要部分（樹脂ケース、端子基板）を示す。図８及び図９
の方形枠状樹脂ケース２０は、２個の入出力用金属端子
２２と２個のグランド用金属端子２３とを一体に有し、
下向きの開口側の端面には４個の柱状突起部２４が一体
に形成されている。図１０及び図１１の端子基板７０は
図８のケース側の４個の柱状突起部２４に対応する４個
の取付穴７３を有し、外部回路に接続するための２個の
面装着端子電極７１及びグランド電極７２を図１０の底
面に有するとともに、図１１の上面にスルーホールを介
し面装着端子電極７１に接続する電極７１ａ及びグラン
ド電極７２に接続する電極７２ａが形成されている。こ
の場合、図８の中心導体部１０を構成する３本のストリ
ップライン１１のうちの１個は容量基板の終端抵抗にて
グランドに終端されている（内部回路にてグランド用金
属端子２３に接続されている。）。なお、その他の構成
部品は前述した第１の実施の形態と同様であり、組立手
順も第１の実施の形態と同様でよい。

【００５４】また、端子基板７０を使用しない場合を本
発明の第４の実施の形態として図１２乃至図１４で説明
する。これらの図１２乃至図１４は集中定数型アイソレ
ータを構成する場合の主要部分（樹脂ケース、下カバ
ー）を示し、図１２及び図１３の方形枠状樹脂ケース２
０は、２個の入出力用金属端子２２と２個のグランド用
金属端子２３とを一体に有するが、２個の入出力用金属
端子２２はほぼ下カバー６２の厚み分だけ高くなった凸
部２９に設けられている。また、樹脂ケース２０の下向
きの開口側の端面（凸部２９以外の部分）には４個の柱
状突起部２４が一体に形成されている。また、図１２及
び図１３の樹脂ケース２０に対応した図１４に示す下カ
バー６２は、４個の柱状突起部２４が嵌合する４個の取
付穴６３を有している。この下カバー６２には２個の入
出力用金属端子２２の底面側露出部分を避ける切欠６４
が形成されているとともに、その底面はグランド用金属
端子として機能する端子部６５を残して絶縁樹脂膜６６
（斜線部）で絶縁処理されている。

【００５５】この第４の実施の形態の場合、前述した第
２の実施の形態の組立手順を採用することができる。

【００５６】なお、方形枠状樹脂ケース２０の端面に形
成する柱状突起部２４の個数は、少なくとも２個以上設
ければよく、その配置は金属端子の配置の妨げとならな
い範囲で任意に設定できる。柱状突起部２４を３個以上
とすることで樹脂ケース２０に対する下カバー６２、端
子基板７０の密着性や固着強度を改善することができ
る。

【００５７】また、前記柱状突起部２４の形状は、円柱
状、角柱状等の任意の形状が可能である。

【００５８】前記柱状突起部２４を熱的に溶融変形させ
る場合には、樹脂ケース２０の材質を熱可塑性樹脂とす
ることが望ましい。

【００５９】また、アース板４０は使用周波数によって
は省略する場合がある。

【００６０】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
枠状樹脂ケースのいずれかの開口端面に柱状突起部を一
体に形成し、該柱状突起部をヨーク（又はヨークの一部
をなす第２ヨーク部）又は端子基板の取付穴に嵌めて取
付穴より突出した当該柱状突起部の先端部を熱的又は機
械的に変形させることでヨーク又は端子基板を固着で
き、ヨーク又は端子基板を固定するための特別な部品が
不要であり、小型化に適し、組立作業も簡単である。

【００６２】また、製造上の利点として、はんだ付け前
の状態であっても前記枠状樹脂ケースとヨーク又は端子
基板とを一体化しておくことが可能であり、ヨーク又は
端子基板上の各構成部品の間隔、位置等を適切に保持し
た状態ではんだ付け処理が可能である。従って、従来技
術では必要であったリフロー炉ではんだ付け処理する際
の押さえ治具が不要であり、押さえ治具に着装する手間
を省くことが可能で、リフロー炉の加熱能力が小さくて
よく、搬送速度を上げて多数個同時にリフローはんだ付
けが可能になり、はんだ処理工程の作業性の改善を図る
ことができる。

【００６３】さらに、枠状樹脂ケースの金属端子をリー
ドフレームの一部で構成し、枠状樹脂ケースが当該リー
ドフレームに接続した状態で非可逆回路素子の製造を実
行するようにした場合には、リードフレームに対しつな
がった各枠状樹脂ケースにヨーク又は端子基板及びその
上の各構成部品を組み付けて固定することができ、複数
個の枠状樹脂ケースがつながったリードフレーム単位で
はんだリフロー処理等が可能であり、工数削減、量産性
の改善が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る非可逆回路素子及びその製造方法
の第１の実施の形態であってサーキュレータを構成した
場合の全体構成を示す分解斜視図である。

【図２】同じく外観を示す斜視図である。

【図３】同じく全体構成の断面図である。

【図４】第１の実施の形態において中心導体部を構成す
るための３本のストリップラインを有する良導体金属シ
ートを示す平面図である。

【図５】第１の実施の形態において用いる樹脂ケースを
多数接続状態としたリードフレームの１例を示す底面図
である。

【図６】第１の実施の形態において樹脂ケース２０の下
向き開口側に端子基板及びその上の各構成部品を組み付
けた状態の断面図である。

【図７】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図８】本発明の第３の実施の形態の主要部分であっ
て、方形枠状樹脂ケースを示す底面図である。

【図９】同側面図である。

【図１０】第３の実施の形態において図８及び図９の樹
脂ケースに対応する端子基板を示す底面図である。

【図１１】同平面図である。

【図１２】本発明の第４の実施の形態の主要部分であっ
て、方形枠状樹脂ケースを示す底面図である。

【図１３】同側面図である。

【図１４】第４の実施の形態において図１２及び図１３
の樹脂ケースに対応する下カバーを示す底面図である。

【符号の説明】

１ 円板状フェライトコア １０ 中心導体部 １１ ストリップライン １２ シールド板 ２０ 絶縁樹脂ケース ２１ リードフレーム ２２ 入出力用金属端子 ２３ グランド用金属端子 ２４ 柱状突起部 ２４ａ 変形部 ３０ 容量基板 ３２，４１ 抜き穴 ４０ アース板 ５０ 円板状永久磁石 ６１ 上カバー ６２ 下カバー ６３，７３ 取付穴 ７０ 端子基板 ７１ 面装着端子電極 ７２ グランド電極

フロントページの続き (72)発明者 酒井 稔 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内 (72)発明者 武石 将治 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、
   該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコア
   を設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永
   久磁石を配したヨークを前記枠状樹脂ケースに配すると
   ともに、前記枠状樹脂ケースの開口側の端面に柱状突起
   部を形成し、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した
   端子基板の当該取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前
   記柱状突起部の先端の変形部で当該端子基板を固定した
   ことを特徴とする非可逆回路素子。
2. 【請求項２】 金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、
   該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコア
   を設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永
   久磁石を配した第１のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの
   第１の開口側に配するとともに、前記枠状樹脂ケースの
   第１の開口側とは反対の第２の開口側に第２のヨーク部
   を配し、当該第２の開口側の前記枠状樹脂ケースの端面
   に柱状突起部を形成し、該柱状突起部に対応する取付穴
   を形成した端子基板の当該取付穴に前記柱状突起部を嵌
   合させ、前記柱状突起部の先端の変形部で当該端子基板
   を固定したことを特徴とする非可逆回路素子。
3. 【請求項３】 金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、
   該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコア
   を設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永
   久磁石を配したヨークを前記枠状樹脂ケースに配すると
   ともに、前記枠状樹脂ケースの開口側の端面に柱状突起
   部を形成し、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した
   前記ヨークの当該取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、
   前記柱状突起部の先端の変形部で前記ヨークを固定した
   ことを特徴とする非可逆回路素子。
4. 【請求項４】 金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、
   該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコア
   を設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永
   久磁石を配した第１のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの
   第１の開口側に配するとともに、前記枠状樹脂ケースの
   第１の開口側とは反対の第２の開口側の端面に柱状突起
   部を形成し、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した
   第２のヨーク部の当該取付穴に前記柱状突起部を嵌合さ
   せ、前記柱状突起部の先端の変形部で当該第２のヨーク
   部を固定したことを特徴とする非可逆回路素子。
5. 【請求項５】 金属端子を有するとともに開口側の端面
   に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、永久磁石を
   配設するためのヨークと、該柱状突起部に対応する取付
   穴を形成した端子基板とを用い、該端子基板上に前記ヨ
   ークの底面部が、該ヨークの底面部上にフェライトコア
   が、該フェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置す
   る関係として、該中心導体部の接続端部が前記金属端子
   の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑
   えられるように前記枠状樹脂ケースの開口側に前記端子
   基板を装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合さ
   せ、前記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させ
   て前記端子基板を固定した後、はんだ付け必要個所に固
   定前に予め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を使
   用することなく溶融させてはんだ付け処理を行うことを
   特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
6. 【請求項６】 金属端子を有するとともに第２の開口側
   の端面に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱
   状突起部に対応する取付穴を形成した端子基板とを用
   い、該端子基板上に第２のヨーク部が、該第２のヨーク
   部上にフェライトコアが、該フェライトコア上に中心導
   体部がそれぞれ位置する関係として、該中心導体部の接
   続端部が前記金属端子の前記枠状樹脂ケースの内側に突
   出した内側端子片で抑えられるように前記枠状樹脂ケー
   スの第２の開口側に前記端子基板を装着して前記取付穴
   に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端を
   熱的又は機械的に変形させて前記端子基板を固定した
   後、はんだ付け必要個所に固定前に予め塗布されたペー
   ストはんだを押さえ治具を使用することなく溶融させて
   はんだ付け処理を行い、その後、前記フェライトコアに
   対する直流磁界印加用の永久磁石を配した第１のヨーク
   部を前記枠状樹脂ケースの第１の開口側に配したことを
   特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
7. 【請求項７】 前記金属端子がリードフレームの一部で
   構成されており、前記枠状樹脂ケースが当該リードフレ
   ームに接続した状態において前記端子基板を前記枠状樹
   脂ケースに固定する請求項５又は６記載の非可逆回路素
   子の製造方法。
8. 【請求項８】 金属端子を有するとともに開口側の端面
   に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱状突起
   部に対応する取付穴を形成してあって永久磁石を配設す
   るためのヨークとを用い、該ヨークの底面部上にフェラ
   イトコアが、該フェライトコア上に中心導体部がそれぞ
   れ位置する関係とし、該中心導体部の接続端部が前記金
   属端子の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子
   片で抑えられるように前記枠状樹脂ケースに前記ヨーク
   を装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前
   記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前記
   ヨークを固定した後、はんだ付け必要個所に固定前に予
   め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を使用するこ
   となく溶融させてはんだ付け処理を行うことを特徴とす
   る非可逆回路素子の製造方法。
9. 【請求項９】 金属端子を有するとともに第２の開口側
   の端面に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱
   状突起部に対応する取付穴を形成した第２のヨーク部と
   を用い、該第２のヨーク部上にフェライトコアが、該フ
   ェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置する関係と
   し、該中心導体部の接続端部が前記金属端子の前記枠状
   樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑えられるよ
   うに前記枠状樹脂ケースの第２の開口側に前記第２のヨ
   ーク部を装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合さ
   せ、前記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させ
   て前記第２のヨーク部を固定した後、はんだ付け必要個
   所に固定前に予め塗布されたペーストはんだを押さえ治
   具を使用することなく溶融させてはんだ付け処理を行
   い、その後、前記フェライトコアに対する直流磁界印加
   用の永久磁石を配した第１のヨーク部を前記枠状樹脂ケ
   ースの第１の開口側に配したことを特徴とする非可逆回
   路素子の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記金属端子がリードフレームの一部
    で構成されており、前記枠状樹脂ケースが当該リードフ
    レームに接続した状態において前記第２のヨーク部を前
    記枠状樹脂ケースに固定する請求項９記載の非可逆回路
    素子の製造方法。