JPH0729873U - 電子部品の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 放熱能力を放熱フィンの大きさのみに依存す
ることなく、コンパクトであり、また、電子部品の放熱
板への固定をネジ止めによらずに作業性に優れ、かつ、
振動による放熱能力の劣化がない電子部品の放熱構造を
提供する。 【構成】 断面がコ字状を呈する放熱板と、この放熱板
を取付けるプリント回路基板などの固定部とを備え、前
記放熱板の相対向する内壁面に当接する２個の電子部品
をそれぞれの背面に同時に接する単一の弾性体をもっ
て、前記の内壁面に弾着固定してなる電子部品の放熱構
造であって、２個の発熱性の電子部品が、放熱板の相対
向する壁の内壁面に振り分けて配置したゝめに、発熱性
の各電子部品からの熱流は２分岐して放熱フィンに向か
い、放熱性が改善される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント回路基板や電気機器のケーシングなどに放熱板を介して、 自己発熱する電子部品を取り付けするための電子部品の放熱構造に関するもので ある。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の電子部品の放熱構造の典型的な例は、まず、図５乃至図６に示 すように、断面形状がＨ字状を呈し、共通の基部Ｂを持つ一対の空間Ｓ1 、Ｓ2 をもち、かつ、その外側面に放熱促進用の放熱フィンＦを備える放熱板Ｒを用い 、半導体スイッチング素子などの自己発熱性の電子部品Ｐ1 、Ｐ2 を前記の基部 Ｂを挟んで、背中合わせの状態で、ネジＳをもって固定した上で、放熱板Ｒを適 宜の固定手段をもって、プリント回路基板や電気機器のケーシングなどの固定箇 所に取り付けするものである。

【０００３】 このような従来例にあっては、図６中の矢印にて示すように、電子部品Ｐ1 、 Ｐ2 から、基部Ｂを通して放熱フィンＦに熱伝導して外界へ放熱されるものであ り、その放熱能力は、大いに放熱フィンＦの大きさに左右されるものであり、従 って、放熱能力増大のために放熱フィンＦを大型化する必要があり、この放熱フ ィンＦを大型化は、この電子部品の放熱構造のための実装面積を徒に大きくして しまう難点を持つものであった。

【０００４】 また、その構成上、二つの電子部品Ｐ1 、Ｐ2 が、ともに基部Ｂに集中的に固 定されるために、極く狭い領域に熱が集中し放熱効果を損なっているものであり 、更には、電子部品Ｐ1 、Ｐ2 の放熱板Ｒへの固定をネジ止めによって行ってい るために、量産時における作業性に難点を持ち、かつ、自動車に搭載する電気機 器に組み込む場合などには、振動によってネジが緩み、電子部品と放熱板との間 の密着性が失われて、その放熱能力が激減する恐れがあるものであった。

【０００５】 従来、この種の電子部品の放熱構造の典型的な他の例は、図７に示すように、 基部Ｂ1 の一方の側面から放熱促進用の放熱フィンＦ1 を派生させた放熱板Ｒ1 を用い、半導体スイッチング素子などの自己発熱性の電子部品Ｐ3 、Ｐ4 を前記 の基部Ｂ1 の他方の平坦面にネジＳ1 をもって固定した上で、放熱板Ｒを適宜の 固定手段をもって、プリント回路基板や電気機器のケーシングなどの固定箇所に 取り付けするものである。

【０００６】 このような従来例にあっても、前記の従来例と同様に、その放熱能力は、大い に放熱フィンＦ1 の大きさに左右されるものであり、従って、放熱能力増大のた めに放熱フィンＦ1 を大型化する必要があり、この放熱フィンＦ1 を大型化は、 この電子部品の放熱構造のための実装面積を徒に大きくしてしまう難点を持つも のであった。また、その構成上、二つの電子部品Ｐ3 、Ｐ4 が、ともに基部Ｂ1 に集中的に固定されるために、極く狭い領域に熱が集中し放熱効果を損なってい るものであり、更には、電子部品Ｐ3 、Ｐ4 の放熱板Ｒ1 への固定をネジ止めに よって行っているために、量産時における作業性に難点を持ち、かつ、自動車に 搭載する電気機器に組み込む場合などには、振動によってネジが緩み、電子部品 と放熱板との間の密着性が失われて、その放熱能力が激減する恐れがあるもので あった。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

本考案では、その放熱能力の増大を放熱フィンの大きさのみに依存することな く、従って、放熱能力増大のために放熱フィンの大型化が不要であり、また、二 つの発熱性電子部品が集中的に固定されることなく、狭い領域内に熱が集中し放 熱効果を損なうことなく、更に、電子部品の放熱板への固定をネジ止めによらず に作業性に優れ、かつ、振動による放熱能力の劣化がない電子部品の放熱構造を 提供するところにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】 本考案は、かゝる問題点を解決するためのもので、断面がコ字状を呈する放熱 板と、この放熱板を取付けるプリント回路基板などの固定部とを備え、前記放熱 板の相対向する内壁面に当接する２個の電子部品をそれぞれの背面に同時に接す る単一の弾性体をもって、前記の内壁面に弾着固定するようにして電子部品の放 熱構造を構成する。

【０００９】

【作用】

２個の発熱性の電子部品が、放熱板の相対向する壁の内壁面に振り分けて配置 したゝめに、発熱性の各電子部品からの熱流は２分岐して放熱フィンに向かい、 放熱性を改善でき、その分の放熱能力増大のために放熱フィンの大型化と、それ による実装面積の占有率の増加を防止できるものである。また、各電子部品の放 熱板への固定をネジ止めによっていないため、作業性に優れ、かつ、振動による 放熱能力の劣化がない構造を提供することができるものである。

【００１０】

【実施例】

図１乃至図２は、本考案の第１の実施例を示し、断面が略コ字状を呈する放熱 板１と、この放熱板１を取付ける図示せぬプリント回路基板などの固定部とを備 え、前記放熱板１の基部２から左右に派生し、相対向する壁３、４の内壁面に当 接する２個の半導体スイッチング素子５、６をそれぞれの背面に同時に接する弾 性体７をもって、前記の内壁面に弾着固定しているものである。この弾性体７は 、半導体スイッチング素子５の背面に当接する頂部８および半導体スイッチング 素子６の背面に当接する頂部９をもつ断面がジグザグ状のバネ材からなり、その 終端部には、放熱板１の基部２の形成された嵌合凹部１０に嵌合される嵌合突起 １１が形成されている。更に、放熱板１の基部２の背面には、放熱を助長するた めに放熱フィン１２が一体的に形成されているものである。

【００１１】 本実施例では、まず、放熱板１の相対向する壁３、４の内壁面に半導体スイッ チング素子５、６を振り分けて当接させ、これらの背面に同時に接するように弾 性体７を、その嵌合突起１１を放熱板１の嵌合凹部１０に嵌合させて装着して、 半導体スイッチング素子５、６を放熱板１内に保持させ、その後に、半導体スイ ッチング素子５、６の外部接続端子５ａ、６ａを図示せぬプリント回路基板の所 定のランドに半田付けさせて実装するものである。

【００１２】 以上のような構成の本実施例にあっては、発熱性電子部品である２個の半導体 スイッチング素子５、６を放熱板１の相対向する壁３、４の内壁面に振り分けて 配置したゝめに、発熱性電子部品が集中的に固定されることなく、狭い領域内に 熱が集中し放熱効果を損なうことない。これによって、各発熱性電子部品からの 熱流を２分岐して放熱フィン１２に向かうために、放熱性が良くなり、その放熱 能力の増大を放熱フィンの大きさのみに依存することなく、従って、放熱能力増 大のために放熱フィンの大型化が不要であり、電子部品の放熱構造のための実装 面積を徒に大きくしてしまうことがない。

【００１３】 また、半導体スイッチング素子５、６の放熱板１への固定をネジ止めによって いないため、作業性に優れ、かつ、振動による放熱能力の劣化がない半導体スイ ッチング素子５、６の放熱構造を提供することができ、更には、半導体スイッチ ング素子５、６がバネ力によって放熱板１に固定されているために、これら素子 ５、６が放熱板１に対して自由であり、半導体スイッチング素子５、６の外部接 続端子５ａ、６ａの半田付け部には、素子自体の負担しか掛からず、半田付け部 にクラックを生じて電気的接触不良を起こしにくゝできるものである。

【００１４】 図３乃至図４は、本考案の第２の実施例を示し、第１の実施例との相違は、２ 個の半導体スイッチング素子１３、１４のそれぞれを背面から放熱板１５の相対 向する壁１６、１７へ弾着するための弾性体１８の形状にある。この弾性体１８ は、錨形の断面形状のもので、半導体スイッチング素子１３、１４へ均等な弾性 力を与えるのに好適であるほか、第１の実施例による諸効果の総てを達成できる ものである。

【００１５】

【考案の効果】 この考案は、上述の通り、断面がコ字状を呈する放熱板と、この放熱板を取付 けるプリント回路基板などの固定部とを備え、前記放熱板の相対向する内壁面に 当接させた２個の電子部品をそれぞれの背面に同時に接する単一の弾性体をもっ て前記の内壁面に弾着固定するようにして電子部品の放熱構造を構成し、２個の 発熱性の電子部品が、放熱板の相対向する壁の内壁面に振り分けて配置したゝめ に、発熱性の各電子部品からの熱流を２分岐して放熱フィンに向かわせて放熱性 を改善でき、放熱能力増大のために放熱フィンの大型化と、それによる実装面積 の占有率の増加を防止できるものである。また、各電子部品の放熱板への固定を ネジ止めによっていないため、作業性に優れ、かつ、振動による放熱能力の劣化 がない構造を提供することができるものである。

【００１６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例を示す斜視図である。

【図２】本考案の第１の実施例に使用される部品を示す
側面図である。

【図３】本考案の第２の実施例を示す斜視図である。

【図４】本考案の第２の実施例に使用される部品を示す
側面図である。

【図５】従来例の斜視図である。

【図６】従来例の平面図である。

【図７】他の従来例の斜視図である。

【符号の説明】

１ 放熱板 ２ 基部 ３ 壁 ４ 壁 ５ 半導体スイッチング素子 ６ 半導体スイッチング素子 ７ 弾性体 １０ 嵌合凹部 １１ 嵌合突起 １２ 放熱フィン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】断面がコ字状を呈する放熱板と、この放熱
   板を取付けるプリント回路基板などの固定部とを備え、
   前記放熱板の相対向する内壁面に当接する２個の電子部
   品をそれぞれの背面に同時に接する単一の弾性体をもっ
   て、前記の内壁面に弾着固定してなる電子部品の放熱構
   造