JP2882101B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
持させた半導体チップとリードフレームのインナーリー
ドとを金属細線を介して接続してあるとともに、アイラ
ンドに小間隔を隔てて放熱用熱伝導体を対向配置してあ
り、リードフレームのアウターリードを除いてアイラン
ド,半導体チップ,金属細線,インナーリードおよび放
熱用熱伝導体を封止材で被覆固化してなる半導体装置に
関するものである。
断面図である。
体チップ1を載置保持するアイランド、3はリードフレ
ーム、3aはリードフレーム3におけるインナーリー
ド、3bはリードフレーム3におけるアウターリード、
4は半導体チップ1上の電極(図示せず)とインナーリ
ード3aとを電気的に接続する金属細線、5はアイラン
ド2に小間隔を隔てて対向配置された放熱用熱伝導体、
6はリードフレーム3のアウターリード3bを除いて半
導体チップ1,アイランド2,インナーリード3a,金
属細線4および放熱用熱伝導体5を保護のため被覆した
状態で固化した封止材である。
本体部分5aと4つの角隅部の放熱部分5bとからな
り、放熱部分5bの端部は封止材6の外周面に露出して
いる。なお、放熱部分5bはインナーリード3aとは分
離している。
より、半導体チップ1が発熱するようになる。その熱
は、アイランド2から、アイランド2と放熱用熱伝導体
5との間に充填されている封止材部分6aを介して放熱
用熱伝導体5に伝搬し、放熱用熱伝導体5から放熱部分
5bを介して外部に放出される。すなわち、放熱用熱伝
導体5を介しての熱伝導による放熱により半導体チップ
1の異常昇温を防止し、半導体チップ1の誤動作を避け
て信頼性を高めるようにしている。
いては、その放熱用熱伝導体5の本体部分5aが図4に
示すように、全面にわたって開口部や突起部や凹凸など
のない平坦平板状のものであった。そのため、次のよう
な問題を引き起こしている。
際に、成形金型のキャビティ内にセットして、溶融状態
の封止材をキャビティに射出注入すると、そのときの射
出圧によって放熱用熱伝導体5がアイランド2に近づく
側に押しやられ、アイランド2と放熱用熱伝導体5との
間の隙間の間隔が減少する。
用熱伝導体5との間の隙間に対する溶融封止材の充填が
不充分となり、その隙間における封止材部分6aにボイ
ド(空間,気泡)7が発生し、このボイド7のために封
止材部分6aにおける熱伝導率が低下してしまい、全体
としての放熱効果が低下するという問題があった。
るために創案されたものであって、アイランドと放熱用
熱伝導体との間にボイドを生じさせない状態で両者間に
溶融封止材が良好に充填された半導体装置を得ることを
目的とする。
達成するため、アイランドに載置保持させた半導体チッ
プとリードフレームのインナーリードとを金属細線を介
して接続してあるとともに、前記アイランドに小間隔を
隔てて放熱用熱伝導体を対向配置してあり、前記リード
フレームのアウターリードを除いて前記アイランド,半
導体チップ,金属細線,インナーリードおよび放熱用熱
伝導体を封止材で被覆固化してなる半導体装置におい
て、次のような構成をとる。
導体のうち前記アイランドに対向する箇所に切り起こし
によって開口部を形成するとともに前記アイランド側に
突出する曲げ突片を形成し、その曲げ突片を前記アイラ
ンドに当接させてあることに特徴を有する。
から切り起こした曲げ突片をアイランドに当接させてあ
るので、封止材のモールド成形の際の溶融封止材の射出
圧に抗して放熱用熱伝導体を所定の位置に位置保持させ
ることができ、アイランドと放熱用熱伝導体との間の隙
間の間隔の減少を免れる。そして、この隙間間隔の減少
防止によって、放熱用熱伝導体の周辺からの隙間への溶
融封止材の流入が良好になる。
による開口部が形成されており、この開口部を介しての
溶融封止材の隙間への直接的な流入が行われるから、全
体として、アイランドと放熱用熱伝導体との間の隙間へ
の溶融封止材の充填が良好に行われることとなる。
細に説明する。
置を示す断面図であり、図2はその半導体装置に埋め込
まれるべき放熱用熱伝導体の斜視図である。
持され、半導体チップ1の周囲に配置された複数のリー
ドフレーム3における各インナーリード3aとこれに対
応する半導体チップ1上の電極(図示せず)とがAuな
どの金属細線(ボンディングワイヤ)4によって電気的
に接続されている。
ド2から小間隔を隔てて放熱用熱伝導体5が対向配置さ
れているのであるが、この放熱用熱伝導体5として図2
に示すようなものが用いられている。
ンド2に対向する本体部分5aの4箇所において、その
本体部分5aの切り起こしによって開口部8を形成する
と同時に、アイランド2側に突出する曲げ突片9を形成
してある。4つの開口部8の開口面積は互いに等しく、
また、4つの曲げ突片9の切り起こし量(突出量)も互
いに等しい。
は、放熱用熱伝導体5の方形の本体部分5aの2組の対
角線のそれぞれを線対称の対称中心線とするような配置
関係となっている。4つの開口部8の中心を結ぶと、長
方形または正方形となる。
9aをアイランド2の裏面に当接させる。4つの突出端
9aがアイランド2の裏面に当接することにより、アイ
ランド2に対する放熱用熱伝導体5の平行性が保たれ
る。
ド3bを除いて、半導体チップ1,アイランド2,イン
ナーリード3a,金属細線4および放熱用熱伝導体5を
封止材6のモールド成形によって被覆固化して半導体装
置を得る。
出圧が放熱用熱伝導体5をアイランド2側に押圧する
が、放熱用熱伝導体5における切り起こしによる曲げ突
片9がアイランド2に当接していることから、放熱用熱
伝導体5は射出圧に抗してその所定の位置に位置保持さ
れることになる。すなわち、放熱用熱伝導体5とアイラ
ンド2との間の隙間の減少を生じさせない。したがっ
て、放熱用熱伝導体5の周辺からその隙間に対する溶融
封止材の流入が良好に行われる。加えて、切り起こしに
よる開口部8を介して直接的に隙間に溶融封止材が流入
することになる。
熱伝導体5との間の隙間に対する溶融封止材の充填を充
分なものとすることができる。その隙間での封止材部分
6aには従来例のようなボイド(空間,気泡)7(図4
参照)は発生しないので、熱伝導率の低下を免れ、放熱
用熱伝導体5による放熱効果を高いものにすることがで
きる。
よび曲げ突片9のための切り起こし箇所を4箇所とした
が、この発明はこれに限定されるものではなく、切り起
こしは何箇所であってもよい。1箇所でもよい。また、
1つの切り起こし箇所において、1つの曲げ突片9を切
り起こす場合だけでなく、対向する2辺から2つの曲げ
突片9を切り起こしてもよいし、開口部8が大きいとき
には4辺から切り起こしてもよい。
熱伝導体の切り起こしによって曲げ突片を形成すると同
時に開口部を形成し、曲げ突片をアイランドに当接させ
ることで溶融封止材の射出圧に抗して放熱用熱伝導体を
位置保持してアイランドと放熱用熱伝導体との隙間の減
少を防止し、放熱用熱伝導体周辺から隙間への溶融封止
材の流入を良好化すると同時に、開口部を介しての隙間
への溶融封止材の直接的な流入を促進するようにしたの
で、全体として隙間への溶融封止材の充填を充分良好に
行うことができ、そのアイランドと放熱用熱伝導体との
間の封止材部分にボイドが発生することを防止すること
ができる。したがって、ボイドに起因した熱伝導率の低
下を免れ、放熱効果を高めることができる。
図である。
熱伝導体の斜視図である。
伝導体の斜視図である。
分 8 開口部 8 曲げ突片 9a 曲げ突片の突出端
Claims (1)
- 【請求項1】 アイランドに載置保持させた半導体チッ
プとリードフレームのインナーリードとを金属細線を介
して接続してあるとともに、前記アイランドに小間隔を
隔てて放熱用熱伝導体を対向配置してあり、前記リード
フレームのアウターリードを除いて前記アイランド,半
導体チップ,金属細線,インナーリードおよび放熱用熱
伝導体を封止材で被覆固化してなる半導体装置におい
て、 前記放熱用熱伝導体のうち前記アイランドに対向する箇
所に切り起こしによって開口部を形成するとともに前記
アイランド側に突出する曲げ突片を形成し、その曲げ突
片を前記アイランドに当接させてあることを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16818591A JP2882101B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16818591A JP2882101B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0521648A JPH0521648A (ja) | 1993-01-29 |
JP2882101B2 true JP2882101B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=15863362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16818591A Expired - Fee Related JP2882101B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2882101B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6534860B2 (en) * | 1999-12-06 | 2003-03-18 | Intel Corporation | Thermal transfer plate |
US9054077B2 (en) * | 2010-03-10 | 2015-06-09 | Altera Corporation | Package having spaced apart heat sink |
-
1991
- 1991-07-09 JP JP16818591A patent/JP2882101B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JPH0521648A (ja) | 1993-01-29 |
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