JPH02307297A - 多層プリント基板の電極接続方法 - Google Patents
多層プリント基板の電極接続方法Info
- Publication number
- JPH02307297A JPH02307297A JP12939989A JP12939989A JPH02307297A JP H02307297 A JPH02307297 A JP H02307297A JP 12939989 A JP12939989 A JP 12939989A JP 12939989 A JP12939989 A JP 12939989A JP H02307297 A JPH02307297 A JP H02307297A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- metal ball
- printed board
- electrode
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、スルーホールを有する配線パターンが形成さ
れた複数の基板を貼りあわせた、多層プリント基板の内
層配線間の電極接続方法に関する。
れた複数の基板を貼りあわせた、多層プリント基板の内
層配線間の電極接続方法に関する。
（従来の技術）
従来、多層プリント基板の内層配線間の電極接続方法に
は、対向する基板の接続電極部分にクリーム半田を印刷
した後、その半田を加熱、溶融させて半田のバンブを形
成し、基板を重ね合せ、加圧、加熱することで対向して
形成きれていた半田同志が溶融接着して電気的接続を得
る方法がある。
は、対向する基板の接続電極部分にクリーム半田を印刷
した後、その半田を加熱、溶融させて半田のバンブを形
成し、基板を重ね合せ、加圧、加熱することで対向して
形成きれていた半田同志が溶融接着して電気的接続を得
る方法がある。
（発明が解決しようとする課題）
第３図は従来のプリント基板接続直前の断面図を、第４
図は接続後の断面図を示す。図において、１は基板、２
は半田、３は配線パターン、４はスルーホール、５は電
極である。この場合、加圧を強くすると、溶融した半田
２が電極５部分からはみ出しく第４図）、近くの配線パ
ターン３に接触し、回路として不具合となる。また、加
圧が弱いと半田２のバンブの高ざが不均一となり、接続
が不完全となるなど、半田２のバンブの高ざを制瀕する
ことができない等の欠点があった。
図は接続後の断面図を示す。図において、１は基板、２
は半田、３は配線パターン、４はスルーホール、５は電
極である。この場合、加圧を強くすると、溶融した半田
２が電極５部分からはみ出しく第４図）、近くの配線パ
ターン３に接触し、回路として不具合となる。また、加
圧が弱いと半田２のバンブの高ざが不均一となり、接続
が不完全となるなど、半田２のバンブの高ざを制瀕する
ことができない等の欠点があった。
（課題を解決するための手段）
本発明は、これらの欠点を解決するため、一方の基板の
スルーホール部分と、他方の基板の電極間に半田をコー
ティングした金属ボールを介して基板同志を接続するよ
うにしたもので、接続の信頼性を大幅に向上きせるとと
もに、安価に多層プリント基板の製造を可能にしたもの
である。以下に本発明を図面を用いて詳細に説明する。
スルーホール部分と、他方の基板の電極間に半田をコー
ティングした金属ボールを介して基板同志を接続するよ
うにしたもので、接続の信頼性を大幅に向上きせるとと
もに、安価に多層プリント基板の製造を可能にしたもの
である。以下に本発明を図面を用いて詳細に説明する。
（実施例）
第１図は本発明による接続部分の断面図、第２図は本発
明による加熱後の状態を示す断面図である。なお、第３
図、第４図と相応する部分には同一符合を付しである。
明による加熱後の状態を示す断面図である。なお、第３
図、第４図と相応する部分には同一符合を付しである。
図において、７は半田２をコーティングした金属ボール
である。
である。
本発明では、一方のプリント基板のスルーホール４と他
方のプリント基板の電極５間に予め半田２をメッキ手法
１．により均一にコーティングした金属ボール６をスル
ーホール４部に置き加圧することにより一定量埋めこん
でプリント基板からの金属ボール７の高ざを一定にして
おき、もう一方のプリント基板の電極５を重ね合せる。
方のプリント基板の電極５間に予め半田２をメッキ手法
１．により均一にコーティングした金属ボール６をスル
ーホール４部に置き加圧することにより一定量埋めこん
でプリント基板からの金属ボール７の高ざを一定にして
おき、もう一方のプリント基板の電極５を重ね合せる。
この状態で、加圧、加熱することにより、半田が溶融し
電極同志の接続が完了する。金属ボール７（例えば、Ｃ
ｕ、Ｎｉ）はスルーホール４の孔径より僅かに大きいも
のを使用することにより、確実に基板相互の隙間が確保
され、接続部分以外の配線パターン同志が接触すること
は無い。スルーホール４部に半田２を被覆した金属ボー
ル７を埋め込むことにより、金属ボールの高きは一定と
なり、基板相互を重ね合せたときスルー示−ル４に対向
した電極５と半田２を被覆した金属ボール７は接触する
こととなり半田接合が確実となる。
電極同志の接続が完了する。金属ボール７（例えば、Ｃ
ｕ、Ｎｉ）はスルーホール４の孔径より僅かに大きいも
のを使用することにより、確実に基板相互の隙間が確保
され、接続部分以外の配線パターン同志が接触すること
は無い。スルーホール４部に半田２を被覆した金属ボー
ル７を埋め込むことにより、金属ボールの高きは一定と
なり、基板相互を重ね合せたときスルー示−ル４に対向
した電極５と半田２を被覆した金属ボール７は接触する
こととなり半田接合が確実となる。
また、余分な半田２はスルーホール４の内壁に付着し、
電極５からのはみ出しは無くなる。
電極５からのはみ出しは無くなる。
さらに、配線パターン３をスルーホール４以外の部分に
も設ける必要もなく、配線密度も向上する利点がある。
も設ける必要もなく、配線密度も向上する利点がある。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、確実に均一した
基板相互の隙間が得られ、半田が配線パターンからはみ
出すことがなく、ざらには、配線パターンを特別に設け
る必要がなく、高密度の配線パターンを構成することが
出来る等の利点がある。
基板相互の隙間が得られ、半田が配線パターンからはみ
出すことがなく、ざらには、配線パターンを特別に設け
る必要がなく、高密度の配線パターンを構成することが
出来る等の利点がある。
第１図および第２図は本発明の多層プリント配線基板の
断面図、第３図および第４図は従来の多層プリント配線
基板の断面図を示す。 １・・・基板、２・・・半田、３・・・配線パターン、
４・・・スルーホール、５・・・電極、６・・・金属ボ
ール。 特許出願人 日本無線株式会社 第１図 第２図 第３図 第４図
断面図、第３図および第４図は従来の多層プリント配線
基板の断面図を示す。 １・・・基板、２・・・半田、３・・・配線パターン、
４・・・スルーホール、５・・・電極、６・・・金属ボ
ール。 特許出願人 日本無線株式会社 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (2)
- （１）スルーホールを有する配線パターンが形成された
複数のプリント基板を貼りあわせた多層プリント基板に
おいて、一方の基板のスルーホールに半田を被覆した金
属ボールをはめ込み、該金属ボールと他方のプリント基
板の電極とを接合し、加熱溶融せしめて複数の基板を接
合したことを特徴とする多層プリント基板の電極接続方
法。 - （２）特許請求の範囲第１項記載の金属ボールがＣｕ、
Ｎｉから成ることを特徴とする多層プリント基板の電極
接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12939989A JP2699000B2 (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 多層プリント基板の電極接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12939989A JP2699000B2 (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 多層プリント基板の電極接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307297A true JPH02307297A (ja) | 1990-12-20 |
| JP2699000B2 JP2699000B2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=15008605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12939989A Expired - Fee Related JP2699000B2 (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 多層プリント基板の電極接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2699000B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2766615A1 (fr) * | 1997-03-27 | 1999-01-29 | Nec Corp | Assemblage de circuit electronique et son procede de fabrication |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP12939989A patent/JP2699000B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2766615A1 (fr) * | 1997-03-27 | 1999-01-29 | Nec Corp | Assemblage de circuit electronique et son procede de fabrication |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2699000B2 (ja) | 1998-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0335590A (ja) | 部品の半田付け方法とその装置 | |
| JPH04192596A (ja) | 電子部品の表面実装構造 | |
| JP2844778B2 (ja) | 片面プリント基板に２種類の部品を半田付けする方法 | |
| JPH0666358B2 (ja) | 高密度ソルダ・バンプの製造方法と高密度ソルダ・バンプ用基板ソケット | |
| JPS58132941A (ja) | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 | |
| KR970073252A (ko) | 중계 기판, 그 제조 방법, 기판과 중계 기판과 부착 기판으로 이루어지는 구조체, 기판과 중계 기판의 접속체 및 중계 기판과 부착 기판의 접속체의 제조방법(A Connecting Board, a Method of Making a Connecting an Assembly Consisting of a Base Plate, a Connecting Board and a Mounting Board, a Subassembly of a Base Plate and a Connecting Board and a Method of Making a Subassembly of a connecting board and a mounting board) | |
| JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
| JPH06104547A (ja) | フレキシブル基板 | |
| JPH11214819A (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
| JPH02307297A (ja) | 多層プリント基板の電極接続方法 | |
| JPH03101194A (ja) | 多層プリント配線基板の接続方法 | |
| JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPS6364079B2 (ja) | ||
| JP3906873B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| JPH0727648Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0927676A (ja) | 半田ボール | |
| JPH0927661A (ja) | 配線基板 | |
| JPH0969680A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3707516B2 (ja) | 半導体素子の実装方法、およびこれに使用する素子実装用シート | |
| JPH08264914A (ja) | 加熱圧着接続型バンプ付きｆｐｃ | |
| JP3223592B2 (ja) | 基板上でのバンプ電極の形成方法 | |
| JPH0677635A (ja) | プリント回路基板の半田付けパッド部製造方法 | |
| JPH06177533A (ja) | 複合プリント基板の接合方法 | |
| JPS6419688A (en) | Method of soldering lead to printed wiring board | |
| JPH03101195A (ja) | 多層プリント配線基板の接続方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |