JPH10209597A - 金属端子片を有する回路基板、およびその製造方法、ならびに同回路基板に対する導体片の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 精度良く金属端子片を基板本体上にハンダ付
けできるとともに、一端位置決めされた金属端子片の位
置ずれを生じることなく上記端子片に金属導体片を接続
することができるようにする。 【解決手段】 金属端子片５３，５４を有する回路基板
５において、基板本体５０の適部に貫通孔または切り欠
き５１，５２が形成するとともに、上記貫通孔または切
り欠き５１，５２を跨ぐようにして、金属端子片５３，
５４をその両端部において上記基板本体５０に対してハ
ンダ付けした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、所望の電子回路
や電気回路を構成する基板本体にニッケル製などの所望
の金属端子片が実装された回路基板、および基板本体に
金属端子片を実装するための技術、ならびに金属端子片
を有する回路基板に対する導体片の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板の一例としては、たとえ
ば図７および図８に示すようなものがある。図７に示し
た回路基板１は、薄板状の金属端子片１１の一端部１１
Ａのみを基板本体１０の表面にハンダ付けし、上記端子
片１１の他端部１１Ｂを基板本体１０の外方へ突出させ
た構成となっている。図８に示した回路基板１は、薄板
状の金属端子片１１全体が基板本体１０の表面にハンダ
Ａ付けされた構成となっている。上記いずれの回路基板
１も、上記端子片１１にさらに金属製の導体片１２を接
合し、この導体片１２の先端部を屈曲させるなどして、
たとえば携帯電話機などの電源として用いられている充
電池の電極に接触させることにより、上記充電池の保護
回路として使用される場合がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示したような上記端子片１１を上記基板本体１０に対し
てハンダ付けする場合において、リフローハンダ付けの
方法を採用したのでは、次に説明するようにハンダのリ
フロー（再溶解）時において、いわゆるセルフアライメ
ント効果が得られず、不具合を生じていた。

【０００４】すなわち、ハンダのリフロー時におけるセ
ルフアライメント効果は、たとえば図９に示すように、
一定の長さを有する端子片３０の両端部３０ａ，３０ｂ
のそれぞれを一定間隔を隔てて位置する２箇所のハンダ
３５，３５を利用してハンダ付けするような場合におい
て、各ハンダ３５，３５が加熱溶融したときに発生する
ハンダ３５，３５の表面張力が端子片３０の両端部３０
ａ，３０ｂのそれぞれに作用することにより得られる効
果であり、この効果によって上記端子片３０の全体がハ
ンダ３５，３５の塗布位置を基準として位置合わせされ
る。したがって、従来では、先の図７に示したように、
上記端子片１１の一端部１１Ａのみを基板本体１０にハ
ンダ付けする場合には、ハンダリフロー時におけるセル
フアライメント効果は期待できず、基板本体１０に対す
る端子片１１の位置決め精度が悪くなってしまうという
不具合が生じていた。

【０００５】また、図１０に示すように、上記基板本体
１０は、一枚の原基板３に規則的に配列形成された多数
の中の一つとして得られ、上記基板本体１０に対する端
子片１１のハンダ付けは一枚の原基板３に多数の基板本
体１０が配列形成された状態で行われる。すなわち、一
枚の原基板３からいかに効率よく多数の基板本体１０を
得るかが課題となる。ところが、上記端子片１１の他端
部１１Ｂが基板本体１０の外方へ突出させた構成の回路
基板１０においては、上記原基板３において左右方向、
すなわち上記基板本体１０の長手方向に互いに隣接して
配列形成される基板本体１０は、上記端子板１１の他端
部１１Ｂが外方へ突出する長さを考慮して一定の間隔を
おいて配列形成される。したがって、上記のような回路
基板１０を製造する場合には、一枚の原基板３から得ら
れる回路基板１０の枚数が少なくなる。言い換えれば、
原基板３の板取効率が悪くなり、コストアップを招来し
てしまう。

【０００６】一方、図８に示したような回路基板１の端
子片１１を上記基板本体１０に対してハンダ付けする場
合において、リフローハンダ付けの方法を採用した場合
では、いわゆるセルフアライメント効果が期待できる。
というのは、上記端子片１１は、全体が回路基板１０の
表面にハンダ付けされるのであり、上記端子片１１の両
端部を上記基板本体１０の表面にハンダ付け行うことに
より、セルフアライメント効果が得られる。したがっ
て、上記端子片１１を上記基板本体１０にハンダ付けす
る場合の端子片１１の位置決め精度が高くなる。

【０００７】ところで、上記回路基板１を携帯電話機な
どの電源として用いられている充電池の電極に接触させ
ることにより上記回路基板１を上記充電池の保護回路と
して使用するような場合には、上述したように上記端子
片１１に導体片１２を接合する必要がある。通常、上記
端子片１１に上記導体片１２を接合する場合には、いわ
ゆるスポット溶接が採用される。

【０００８】図１１に示すように、上記スポット溶接
は、接合すべき部位を陰陽の電極２Ａ，２Ｂによって挟
み付けて加圧し、上記電極間に電流を流して接合すべき
部位を加熱することによって行われる溶接方法である。
したがって、図８に示したような回路基板１の端子片１
１に上記導体片１２を接合する場合には、電極２Ａ，２
Ｂによって接合すべき部位を挟み付けることができな
い。このため、上記回路基板１において導体片１２を接
続する場合には、図１２に示すように、端部が上記端子
片１１上に重ね合わされた導体片１２の上面を上記陰陽
の電極２Ａ，２Ｂによって押圧して上記電極間に電流を
流さなければならない。このような状態で電流を流した
場合には、電流が流れることによって生じるジュール熱
が上記端子片１１および上記回路基板１０へも拡散して
しまう。したがって、上記回路基板１０と上記端子片１
１とをつなぎ止めているハンダ部Ａが溶融してしまい、
精度良く位置決めされていた端子片１１の位置ずれが生
じるという不具合があった。

【０００９】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、精度良く金属端子片を基板本体上
にハンダ付けできるとともに、一端位置決めされた金属
端子片の位置ずれを生じることなく上記端子片に金属導
体片を接続することができるようにすることをその課題
とする。

【００１０】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１１】すなわち、本願発明の第１の側面によれ
ば、基板本体の適部に貫通孔または切り欠きが形成され
ており、上記貫通孔または切り欠きを跨ぐようにして、
金属端子片がその両端部において上記基板本体に対して
ハンダ付けされていることを特徴とする金属端子片を有
する回路基板が提供される。

【００１２】本願発明においては、上記端子片が上記貫
通孔または切り欠きを跨ぐようにして上記基板本体に対
してハンダ付けされている。すなわち、上記貫通孔また
は切り欠きから上記端子片が臨むようにして上記基板本
体にハンダ付けされている。したがって、上記端子片に
導体片を接続する場合には、上記貫通孔または切り欠き
を跨ぐ部位において陰陽の電極によって上記端子片およ
び導体片を挟み込むことができる。このため、上記した
電極間に電流を流した場合であっても、電流を流すこと
によって生じるジュール熱が上記基板本体と上記端子片
とをつなぎ止めているハンダ部まで拡散してこのハンダ
部を再溶融させることはない。したがって、上記端子片
に上記導体片を接続する場合のスポット溶接によってハ
ンダ部が再溶融し、一旦位置決めされた端子片の位置ず
れが生じるといった不具合を回避することができる。

【００１３】本願発明の第２の側面によれば、基板本体
の適部に貫通孔または切り欠きを形成するとともに、上
記基板本体表面における上記貫通孔または切り欠きを挟
む部位に導体パッドを形成する工程と、上記導体パッド
上にハンダペーストを塗布する工程と、金属端子片を、
その中間部が上記貫通孔または切り欠きを跨ぎ、かつそ
の両端部下面が上記ハンダペーストが塗布された導体パ
ッド上に付着するようにして、上記基板本体上に載置す
る工程と、上記ハンダペーストを加熱溶融させた後、冷
却する工程と、を含むことを特徴とする、金属端子片を
有する回路基板の製造方法が提供される。

【００１４】本願発明においては、上記基板本体の適部
に貫通孔または切り欠きを形成し、この基板本体５０を
用いて回路基板を製造する工程を含んでいるので、上記
端子片に導体片を接続する場合にスポット溶接を採用し
て陰陽の電極によって上記端子片と上記導体片とを上下
に挟み付けることができる回路基板を提供することがで
きる。したがって、本製造方法においては、上記端子片
に導体片を接続する場合にスポット溶接を採用するため
に上記端子片として上記基板本体から外方に突出するよ
うな長いもの使用する必要がない。このため、一枚の原
基板から多数の回路基板を得るべく上記原基板に基板本
体を配列形成する場合に、上記基板本体の長手方向に互
いに隣接される基板本体間の距離を小さく設定すること
ができる。したがって、上記端子片として端子片の他端
部が上記基板本体から外方に突出しないものを使用する
ことにより、回路基板を製造する場合に一枚の原基板か
ら得られる回路基板の枚数が多くなる。言い換えれば、
原基板の板取効率が良くなり、コスト低減を図ることが
できる。

【００１５】好ましくは、上記導体パッドは、互いに平
面的に分離された小パッドの群によって形成されてお
り、上記ハンダペーストは、各小パッドごとに分離塗布
される。

【００１６】本願発明においては、互いに平面的に分離
された小パッドの群によって形成された導体パッドのそ
れぞれにハンダペーストを塗布し、このハンダペースト
上に上記端子片がハンダ付けされる工程を含んでいる。
すなわち、上記ハンダペーストも互いに平面的に分離さ
れて塗布された群によって形成されており、このような
上記ハンダペースト上に上記端子片を載置して上記ハン
ダペーストを加熱溶融させた場合には、いわゆるセルフ
アライメント効果が得られるのは上述の通りである。し
たがって、本願発明においては、セルフアライメント効
果によって上記端子片を上記基板本体に対して精度良く
ハンダ付けすることができる。

【００１７】本願発明の第３の側面によれば、上述した
第３の側面により提供される金属端子片を有する回路基
板の製造方法によって製造されたことを特徴とする、金
属端子片を有する回路基板が提供される。

【００１８】すなわち、本願発明においては、上記端子
片が精度良く上記基板本体に対してハンダ付けされてい
る。また、上記端子片は、上記基板本体に対して上記貫
通孔または切り欠きから臨むようにしてハンダ付けされ
ている。したがって、上述した第１の側面に係る回路基
板の効果、すなわち、上記端子片に上記導体片を接続す
る場合のスポット溶接時の熱によって一旦位置決めされ
た上記端子片の位置ずれが生じないといった効果を享受
することができる。

【００１９】本願発明の第４の側面によれば、上述した
第１および第３の側面により提供される回路基板に対す
る導体片の接続構造であって、上記金属端子片上に上記
導体片を重ねるとともに、上記貫通孔または切り欠きを
跨ぐ部位において、上記金属端子片と上記導体片とを互
いにスポット溶接することを特徴とする、回路基板に対
する導体片の接続構造が提供される。

【００２０】上述したように、上記貫通孔または切り欠
きを跨ぐ部位において、上記金属端子片と上記導体片と
を互いにスポット溶接する場合には、スポット溶接時の
熱によって上記基板本体と上記端子片とをつなぎ止めて
いるハンダ部が再溶融することはない。したがって、上
記基板本体に対して精度良くハンダ付けされた端子片上
に導体片が接続されることとなり、上記導体片もまた、
上記端子片上に精度良く接続されることとなる。

【００２１】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図面を参照して具体的に説明する。

【００２３】図１は、本願発明に係る金属端子片を有す
る回路基板５の要部の斜視図である。図２は、上記回路
基板５の製造するために用いられる原基板７の平面図で
ある。図３は、上記回路基板５を構成する基板本体５０
に形成された切り欠き５１，５２を挟む部位に導体パッ
ド６１，６２を形成した状態の平面図である。図４は、
図３の上記導体パッド６１，６２上にハンダペースト６
１’，６２’を塗布した状態の平面図である。図５は、
図４のハンダペースト６１’，６２’上に上記切り欠き
５１，５２を跨ぐようにして端子片５３，５４が載置さ
れた上記基板本体５０が多数配列された原基板７の平面
図である。図６は、上記端子片５３，５４に導体片８を
スポット溶接している状態の断面図である。

【００２４】上記回路基板５は、上記端子片５３，５４
にニッケル製などの所定長さを有する導体片８を接続
し、この導体片８の所定位置を屈曲させるなどして、た
とえば携帯電話機などの電源として利用される充電池の
電極と接触させることにより上記充電池の保護回路とし
て使用される。

【００２５】図１に示すように、上記回路基板５は、一
端部およびこれに近接する側端部に切り欠き５１，５２
が形成された基板本体５０と、この切り欠き５１，５２
を跨ぐようにしてハンダ付けされた金属製、たとえばニ
ッケル製などの端子片５３，５４と、を備えて構成され
ている。

【００２６】具体的には、上記基板本体５０は、たとえ
ばガラスエポキシ樹脂などにより形成されており、図３
に示されているように上記基板本体５０の適部に形成さ
れた切り欠き５１，５２を挟む部位に導体パッド６１，
６２が形成されている。そして、図面上は省略されてい
るが、上記基板本体５０の表面部には、上記導体パッド
６１，６２と導通する導電配線パターンが形成されてお
り、この基板本体５０に実装される所望の電子部品と上
記導体パッド６１，６２とが互いに電気的に導通するよ
うに構成されている。図４に示すように、上記導体パッ
ド６１，６２には、ハンダペースト６１ａ，６２ａが塗
布されて、このハンダペースト６１ａ，６２ａを溶融・
固化させることにより上記端子片５３，５４が上記基板
本体５０上にハンダ付けされている。

【００２７】以下、上記回路基板５の製造方法を具体的
に説明する。便宜上、図２を参照しながら上記回路基板
５を構成する基板本体５０が多数形成された原基板７に
ついて説明する。

【００２８】図２に示すように、上記原基板７には、一
端部およびこれに近接する側端部に切り欠き５１，５２
が形成された基板本体５０が上下左右に多数形成されて
いる。上記基板本体５０の周りは溝状に貫通しており
（図２において符号７０で表されている）、複数のサポ
ート部７１によって上記原基板７内に支持されている。
すなわち、上記各サポート部７１を切断することによっ
て基板本体５０の一個片が取り出せるように構成されて
いる。なお、上記原基板７は、たとえばガラスエポキシ
樹脂などにより形成された平板を打ち抜き形成すること
によって作成される。

【００２９】先ず、図３に示すように、上記切り欠き５
１，５２を挟む部位に導体パッド６１，６２を形成す
る。この導体パッド６１，６２は、上記基板本体５０上
に所望の電子部品を実装するために形成される複数のパ
ッドを同時に形成することができる。また、上記導体パ
ッド６１，６２は、後述するハンダペースト６１’，６
２’の溶融よるセルフアライメント効果を発揮させるた
めに互いに平面的に分離された小パッド６１ａ，６１
ｂ，６１ｃ，６１ｄ、６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ
の群として形成される。このように小パッド６１ａ，６
１ｂ，６１ｃ，６１ｄ、６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２
ｄを形成するためには、たとえば所定の大きさの導体パ
ッド６１，６２に対し、小パッド６１ａ，６１ｂ，６１
ｃ，６１ｄ、６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄとなるべ
き領域を臨ませる窓をあけるようにして基板本体５０上
にグリーンレジスト層を形成する。

【００３０】続いて、図４に示すように、各小パッド６
１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ、６２ａ，６２ｂ，６２
ｃ，６２ｄの群として形成された上記導体パッド６１，
６２にハンダペースト６１’（６１Ａ，６１Ｂ，６１
Ｃ，６１Ｄ），６２’（６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２
Ｄ）を塗布する。上記ハンダペースト６１’，６２’
は、スクリーンマスクを用いた印刷方法によって上記導
体パッド６１，６２の表面に塗布することができる。ま
た、このような導体パッド６１，６２に対するハンダペ
ースト６１’，６２’の塗布作業は、上記基板本体５０
上に所望の電子部品をハンダ付けにより実装するために
ハンダペーストの塗布作業と同時に行えばよい。

【００３１】このような作業が終了した後、図５に示す
ように金属製、たとえばニッケル製などの端子片５３，
５４を上記切り欠き５１，５２を跨ぐようにして、上記
ハンダペースト６１’，６２’の塗布領域に重ね合わせ
る。このような作業は、チップ状電子部品を基板本体５
０上にマウントするのに用いられる既存のチップマウン
タを用いて自動的に行うことができる。このチップマウ
ンタは、たとえば端子片５３，５４を真空吸着可能な吸
着ヘッドが水平方向と鉛直方向とに高速で移動自在に構
成されたものであり、基板本体５０の移送経路の近傍に
ストックされ、または供給されてくる端子片５３，５４
を、基板本体５０上の所望位置に高精度に載置すること
が可能である。したがって、端子片５３，５４の載置作
業を効率良く、迅速に行うことができる。

【００３２】上記端子片５３，５４の載置作業と前後し
て上記したチップマウンタを用いて所望の電子部品の載
置を行い、基板本体５０をハンダリフロー用の炉（図示
せず）内に移送して加熱する。この加熱時において、ハ
ンダペースト６１’，６２’は溶融するが、上記ハンダ
ペースト６１’，６２’は、上記端子片５３，５４の両
端部に位置するとともに、互いに平面的に分離させられ
て塗布されているので、上述したセルフアライメント効
果が期待できる。すなわち、溶融したハンダペースト６
１ａ，６２ａを冷却した場合には、上記端子片５３，５
４は所望の位置に精度良くハンダ付けされる。

【００３３】最後に、上記基板本体５０を上記原基板７
に支持しているサポート部７０を図５において符号
Ｃ₁ ，Ｃ₂ ，Ｃ₃ によって表されている線に沿って切断
することにより図１に示したような個別の回路基板５が
得られる。

【００３４】上記回路基板５においては、上記端子片５
３，５４が切り欠き５１，５２を跨ぐようにして上記基
板本体に対してハンダ付けされている。すなわち、切り
欠き５１，５２から上記端子片５３，５４が臨むように
して上記基板本体５０にハンダ付けされている。したが
って、上記端子片５３，５４に導体片８を接続するため
にスポット溶接を採用する場合には、図６に示すよう
に、上記切り欠き５１，５２を跨ぐ部位において陰陽の
電極２Ａ，２Ｂによって上記端子片５３，５４および導
体片８を挟み込むことができる。このため、上記した電
極間に電流を流した場合であっても、電流を流すことに
よって生じるジュール熱が上記基板本体５０と上記端子
片５３，５４とをつなぎ止めているハンダ部まで拡散し
てこのハンダ部を再溶融させることはない。したがっ
て、上記端子片５３，５４に上記導体片８を接続する場
合のスポット溶接によってハンダ部が再溶融し、一旦位
置決めされた端子片５３，５４の位置ずれが生じるとい
った不具合を回避することができる。

【００３５】また、上記端子片５３，５４に上記導体片
８を接続する場合に、上記電極２Ａ，２Ｂによって挟み
つけて行うスポット溶接を採用することができ、上記端
子片５３，５４として上記基板本体５０から外方に突出
するような長いもの使用する必要がない。このため、一
枚の原基板７から多数の回路基板５を得るべく上記原基
板７に基板本体５０を配列形成させる場合に、上記基板
本体５０の長手方向に互いに隣接される基板本体５０間
の距離を小さく設定することができる。したがって、上
記端子片５３，５４として端子片５３，５４の他端部が
上記基板本体５０から外方に突出しないものを使用する
ことにより、回路基板５を製造する場合に一枚の原基板
７から得られる回路基板５の枚数が多くなる。言い換え
れば、原基板７の板取効率が良くなり、コスト低減を図
ることができる。

【００３６】なお、上記基板本体５０に形成されていた
切り欠き５１，５２の位置、形状および個数は本願発明
を説明するために参照した図面に描かれている位置、形
状および個数には限定されず様々に設計変更可能であ
る。

【００３７】また、上記切り欠き５１，５２の代わりに
上記基板本体５０の適部に貫通孔を形成し、この貫通孔
を跨ぐようにして上記端子片５３，５４をハンダ付けし
ても上述した効果が得られるのはいうまでもない。

【００３８】さらに、上記ハンダペースト６１’，６
２’塗布領域の位置、互いに平面的に分離された各小領
域６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６２’６２Ａ，６
２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄの数なども様々に設計変更可能で
ある。

【００３９】その他、上記原基板７において上記基板本
体５０を支持しておくためのサポート部７０の形成位
置、および数も本実施形態の例には限定されない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係る金属端子片を有する回路基板の
要部の斜視図である。

【図２】上記回路基板を製造するために用いる原基板の
平面図である。

【図３】上記回路基板を構成する基板本体に形成された
切り欠きを挟む部位に導体パッドを形成した状態の平面
図である。

【図４】図３の上記導体パッド上にハンダペーストを塗
布した状態の平面図である。

【図５】図４のハンダペースト上に上記切り欠きを跨ぐ
ようにして端子片が載置された上記基板本体が多数配列
された原基板の平面図である。

【図６】上記端子片に導体片を一般的な方法によってス
ポット溶接している状態の断面図である。

【図７】従来例の説明図である。

【図８】従来例の説明図である。

【図９】リフローハンダ付け方法によるセルフアライメ
ント効果の説明図である。

【図１０】図７の回路基板を製造するための原基板の平
面図である。

【図１１】図７の回路基板の端子片に導体片をスポット
溶接している状態の図である。

【図１２】図８の回路基板の端子片に導体片をスポット
溶接している状態の図である。

【符号の説明】

５ 回路基板 ８ 導体片 ５０ 基板本体 ５１，５２ 切り欠き ５３，５４ 端子片 ６１，６２ 導体パッド ６１’，６２’ ハンダペースト ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ 小パッド（導体パッ
ド６１の） ６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ 小パッド（導体パッ
ド６２の） ６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ 小領域（ハンダペー
スト６１’の） ６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄ 小領域（ハンダペー
スト６２’の） Ｃ₁ ，Ｃ₂ ，Ｃ₃ 切断部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板本体の適部に貫通孔または切り欠き
   が形成されており、上記貫通孔または切り欠きを跨ぐよ
   うにして、金属端子片がその両端部において上記基板本
   体に対してハンダ付けされていることを特徴とする、金
   属端子片を有する回路基板。
2. 【請求項２】 基板本体の適部に貫通孔または切り欠き
   を形成するとともに、上記基板本体表面における上記貫
   通孔または切り欠きを挟む部位に導体パッドを形成する
   工程と、 上記導体パッド上にハンダペーストを塗布する工程と、 金属端子片を、その中間部が上記貫通孔または切り欠き
   を跨ぎ、かつその両端部下面が上記ハンダペーストが塗
   布された導体パッド上に付着するようにして、上記基板
   本体上に載置する工程と、 上記ハンダペーストを加熱溶融させた後、冷却する工程
   と、 を含むことを特徴とする、金属端子片を有する回路基板
   の製造方法。
3. 【請求項３】 上記導体パッドは、互いに平面的に分離
   された小パッドの群によって形成されており、上記ハン
   ダペーストは、各小パッドごとに分離塗布される、請求
   項２に記載の方法。
4. 【請求項４】 請求項２または請求項３に記載の方法に
   よって製造された、金属端子片を有する回路基板。
5. 【請求項５】 請求項１または請求項４に記載の回路基
   板に対する導体片の接続構造であって、 上記金属端子片上に上記導体片を重ねるとともに、上記
   貫通孔または切り欠きを跨ぐ部位において、上記金属端
   子片と上記導体片とを互いにスポット溶接することを特
   徴とする、回路基板に対する導体片の接続構造。