CN113286448A - Pcb多拼板回流焊载具、组件及工艺 - Google Patents
Pcb多拼板回流焊载具、组件及工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113286448A CN113286448A CN202110522259.2A CN202110522259A CN113286448A CN 113286448 A CN113286448 A CN 113286448A CN 202110522259 A CN202110522259 A CN 202110522259A CN 113286448 A CN113286448 A CN 113286448A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- board
- pcb
- reflow soldering
- groove
- jointed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 95
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract description 8
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 claims description 12
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- SXSVTGQIXJXKJR-UHFFFAOYSA-N [Mg].[Ti] Chemical compound [Mg].[Ti] SXSVTGQIXJXKJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- WEJZHZJJXPXXMU-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichloro-1-phenylbenzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=CC=C1 WEJZHZJJXPXXMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种PCB多拼板回流焊载具，包括板型本体，所述板型本体设置有与PCB多拼板外框相配合的框型凹槽以及设置有多个并列设置且与各个PCB板相配合的板容纳槽，相邻两个所述板容纳槽之间以及所述框型凹槽与相邻的所述板容纳槽之间具有与PCB多拼板连接筋相配合的筋槽。通过设置PCB多拼板回流焊载具，在回焊炉进行中对PCB多拼板进行限位，以可以有效地防止PCB受热形变影响焊接品质。本发明还公开了一种PCB多拼板回流焊组件；本发明还公开了一种PCB多拼板回流焊工艺。
Description
技术领域
本发明涉及回焊技术领域，更具体地说，涉及一种PCB多拼板回流焊载具，还涉及一种PCB多拼板回流焊载具，还涉及一种PCB多拼板回流焊工艺。
背景技术
随着电子产品的微型化，特别是消费类电子产品的广泛应用，PCB的尺寸在不断地减小，为了提高板材的利用率，绝大多数的板厂都会采用多拼板(多个相同的板子拼接)的方式进行PCB的生产加工。多拼板的PCB通常是通过连接桥将多个板子拼接在一起，甚至有的还会使用邮票孔工艺，这样就大大影响了PCB整体的坚固性，在进行SMT回流焊接时，容易受热形变，造成焊接不良，更甚者会形变过大产生掉板现象，即板子从回焊炉轨道上掉落到炉子内部。
综上所述，如何有效地解决PCB多拼板回流焊时容易出现掉板问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种PCB多拼板回流焊载具，该PCB多拼板回流焊载具可以有效地解决PCB多拼板回流焊时容易出现掉板问题，本发明的第二个目的是提供一种包括上述PCB多拼板回流焊载具的PCB多拼板回流焊组件，本发明的第二个目的是提供一种PCB多拼板回流焊工艺。
为了达到上述第一个目的，本发明提供如下技术方案：
一种PCB多拼板回流焊载具，包括板型本体，所述板型本体设置有与PCB多拼板外框相配合的框型凹槽以及设置有多个并列设置且与各个PCB板相配合的板容纳槽，所相邻两个所述板容纳槽之间以及所述框型凹槽与相邻的所述板容纳槽之间均具有与所述PCB多拼板连接筋相配合的筋槽。
在该PCB多拼板回流焊载具中，通过在回流焊工艺中设置上述PCB多拼板回流焊载具，以使得在使用时，可以将PCB多拼板放置于PCB多拼板回流焊载具中，然后再放入回焊炉进行回焊工艺。通过设置PCB多拼板回流焊载具，在回焊炉进行中对PCB多拼板进行限位，以可以有效地防止PCB受热形变影响焊接品质。综上所述，该PCB多拼板回流焊载具能够有效地解决PCB多拼板回流焊时容易出现掉板问题。
优选地，所述框型凹槽呈方框型，多个所述板容纳槽呈多排多列放置。
优选地，所述板容纳槽的长边沿与相邻所述板容纳槽的长边沿之间设置有两个所述筋槽，所述板容纳槽的宽边沿与相邻所述板容纳槽的宽边沿之间设置有一个所述筋槽，靠近所述框型凹槽设置的所述板容纳槽长边沿与所述框型凹槽之间设置有两个所述筋槽、宽边沿与所述框型凹槽之间设置有一个所述筋槽。
优选地，其特征在于，所述板容纳槽的槽底设置有边沿小于槽底边沿且贯通至另一侧的镂空孔。
优选地，所述板容纳槽以及所述框型凹槽的槽深均为所述板型本体厚度的一半。
优选地，所述板型本体为钛镁合金板，所述板型本体四周安装有可旋转固定扣，以固定PCB多拼板。
优选地，所述板型本体的厚度在1.8毫米至2.2毫米之间，所述板型本体位于所述框型凹槽外侧部分的宽度在2厘米至3厘米之间。
为了达到上述第二个目的，本发明还提供了一种PCB多拼板回流焊组件，该PCB多拼板回流焊组件包括上述任一种PCB多拼板回流焊载具，还包括PCB多拼板，所述PCB多拼板的外框位于所述PCB多拼板回流焊载具的框型凹槽中，所述PCB多拼板的各个PCB板分别位于所述PCB多拼板回流焊载具的各个板容纳槽，所述PCB多拼板的连接筋位于所述PCB多拼板回流焊载具的筋槽中。由于上述的PCB多拼板回流焊载具具有上述技术效果，所以具有该PCB多拼板回流焊组件的PCB多拼板回流焊工艺也应具有相应的技术效果。
优选地，所述板容纳槽的槽深为所述PCB板厚度的一半，所述板容纳槽槽壁与所述PCB板对应边沿之间的间隙在0.2毫米至0.4毫米之间，所述板容纳槽相对两侧槽沿均具有半圆形取放缺口。
为了达到上述第三个目的，本发明还提供了一种PCB多拼板回流焊工艺，该PCB多拼板回流焊工艺包括如下步骤：获取容纳槽与所述PCB多拼板相配合的回流焊载具；将所述PCB多拼板嵌入在所述回流焊载具的容纳槽中；将所述回流焊载具送至回焊炉进行回焊。该PCB多拼板回流焊工艺与上述PCB多拼板回流焊载具均是对回流焊的PCB多拼板采用了载具支撑后在进行回流焊，采用了相同技术原理。由于上述的PCB多拼板回流焊载具具有上述技术效果，所以该PCB多拼板回流焊工艺也应具有相应的技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的PCB多拼板回流焊载具的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的PCB多拼板的结构示意图。
附图中标记如下：
板型本体1、框型凹槽2、板容纳槽3、筋槽4、镂空孔5、外框6、PCB板7、连接筋8。
具体实施方式
本发明实施例公开了一种PCB多拼板回流焊载具，以有效地解决PCB多拼板回流焊时容易出现掉板问题。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图2，图1为本发明实施例提供的PCB多拼板回流焊载具的结构示意图；图2为本发明实施例提供的PCB多拼板的结构示意图。
在一种具体实施例中，本实施例提供了一种PCB多拼板回流焊载具，具体的，该PCB多拼板回流焊载具包括板型本体1，在使用时将PCB多拼板嵌入在板型本体1中，放入回焊炉进行回焊，因此，板型本体1的材质应能够放入至回焊炉中而不被损坏。
具体的，该板型本体1包括框型凹槽2、板容纳槽3和筋槽4，其中板PCB多拼板外框6相配合，以对PCB多拼板外框6进行容纳保护。而其中多个板容纳槽3并列设置且与各个PCB板7相配合，以用于分别容纳PCB多拼板上的各个PCB板7，以对PCB板7进行保护。其中相邻两个板容纳槽3之间以及框型凹槽2与相邻的板容纳槽3之间均具有与PCB多拼板连接筋8相配合的筋槽4。需要说明的是，其中板容纳槽3、框型凹槽2以及筋槽4之间的相对位置关系，应当根据PCB多拼板的外框6、PCB板7以及连接筋8之间的相对位置关系进行对应设置。
通过设置上述PCB多拼板回流焊载具以使得，在使用时，可以将PCB多拼板放置于PCB多拼板回流焊载具中，然后再放入回焊炉进行回焊工艺。通过设置PCB多拼板回流焊载具，在回焊炉进行中对PCB多拼板进行限位，以可以有效地防止PCB多拼板受热形变影响焊接品质。综上所述，该PCB多拼板回流焊载具能够有效地解决PCB多拼板回流焊时容易出现掉板问题。
在实际应用中，PCB多拼板主要采用多个呈阵列方式放置的PCB板7，具体的，多个PCB板7呈多排多列的方式放置，那么对应的，多个板容纳槽3呈多排多列放置。为了避免外框6过大，一般外框6对应的采用方框，对应的框型凹槽2呈方框型，即框型凹槽2延伸呈方形。
其中连接筋8，用于将相邻的两个PCB板7之间进行连接，以及用于将外框6与相邻的PCB板7进行连接，以使得连接固定成一个整体，以保证固定安装效果。对应的，为了保证连接强度，此处优选板容纳槽3的长边沿与相邻板容纳槽3的长边沿之间设置有两个所述筋槽4，板容纳槽3的宽边沿与相邻所述板容纳槽3的宽边沿之间设置有一个所述筋槽4，靠近所述框型凹槽2设置的所述板容纳槽3长边沿与所述框型凹槽2之间设置有两个所述筋槽4、宽边沿与所述框型凹槽2之间设置有一个所述筋槽4。
进一步的，为了更好的保护PCB板7，同时避免PCB板7受挤压损坏，此处优选板容纳槽3的槽底设置有边沿小于板容纳槽3槽底边沿且贯通至另一侧的镂空孔5，采用镂空孔5，可以在减少焊接干涉的同时，也减小载具对回焊炉温度的影响。如板容纳槽3为矩形槽，对应的，可以在槽底中部设置有一个四边与槽底四侧边沿平行的矩形镂空孔5，矩形镂空孔5与板容纳槽3的槽底中部共心设置。
进一步的，为了更好的安装PCB多拼板，同时避免材料使用过多，又能够对PCB多拼板形成很好的定位支撑，此处优选板容纳槽3以及框型凹槽2的槽深均为板型本体1厚度的一半。具体的，其中板型本体1为钛镁合金板。钛镁合金板，即加工简易又不易形变，适合用于PCB多拼板的加固。具体的，可以使述板型本体1四周安装有可旋转固定扣，用以固定PCB多拼板。
且优选所述板型本体1的厚度在1.8毫米至2.2毫米之间，具体可以使板型本体1的厚度为2毫米，此厚度的钛镁合金板更容易加工。且优选板型本体1位于所述框型凹槽2外侧部分的宽度在2厘米至3厘米之间，使得板型本体1整体略大于PCB的外框6，进而保证框型凹槽2强度。
基于上述实施例中提供的PCB多拼板回流焊载具，本发明还提供了一种PCB多拼板回流焊组件，该PCB多拼板回流焊组件包括上述实施例中任意一种PCB多拼板回流焊载具，还包括CB多拼板，述PCB多拼板的外框6位于所述PCB多拼板回流焊载具的框型凹槽2中，所述PCB多拼板的各个PCB板7分别位于所述PCB多拼板回流焊载具的各个板容纳槽3，所述PCB多拼板的连接筋8位于所述PCB多拼板回流焊载具的筋槽4中。由于该PCB多拼板回流焊组件采用了上述实施例中的PCB多拼板回流焊载具，所以该PCB多拼板回流焊组件的有益效果请参考上述实施例。
进一步的，可以使板容纳槽3的槽深为所述PCB板7厚度的一半，所述板容纳槽3槽壁与所述PCB板7对应边沿之间的间隙在0.2毫米至0.4毫米之间，所述板容纳槽3相对两侧槽沿均具有半圆形取放缺口，以方便PCB的取放。
基于上述实施例中提供的PCB多拼板回流焊载具，本发明还提供了一种PCB多拼板回流焊工艺，该PCB多拼板回流焊工艺包括如下步骤：获取容纳槽与所述PCB多拼板相配合的回流焊载具；将所述PCB多拼板嵌入在所述回流焊载具的容纳槽中；将所述回流焊载具送至回焊炉进行回焊。由于该PCB多拼板回流焊工艺与上述实施例中的PCB多拼板回流焊组件采用了相同的技术原理，所以该PCB多拼板回流焊工艺的有益效果请参考上述实施例。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种PCB多拼板回流焊载具，其特征在于，包括板型本体，所述板型本体设置有与PCB多拼板外框相配合的框型凹槽以及设置有多个并列设置且与各个PCB板相配合的板容纳槽，相邻两个所述板容纳槽之间以及所述框型凹槽与相邻的所述板容纳槽之间均具有与所述PCB多拼板连接筋相配合的筋槽。
2.根据权利要求1所述的PCB多拼板回流焊载具，其特征在于，所述框型凹槽呈方框型，多个所述板容纳槽呈多排多列放置。
3.根据权利要求2所述的PCB多拼板回流焊载具，其特征在于，所述板容纳槽的长边沿与相邻所述板容纳槽的长边沿之间设置有两个所述筋槽，所述板容纳槽的宽边沿与相邻所述板容纳槽的宽边沿之间设置有一个所述筋槽，靠近所述框型凹槽设置的所述板容纳槽长边沿与所述框型凹槽之间设置有两个所述筋槽、宽边沿与所述框型凹槽之间设置有一个所述筋槽。
4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB多拼板回流焊载具，其特征在于，所述板容纳槽的槽底设置有边沿小于槽底边沿且贯通至另一侧的镂空孔。
5.根据权利要求4所述的PCB多拼板回流焊载具，其特征在于，所述板容纳槽以及所述框型凹槽的槽深均为所述板型本体厚度的一半。
6.根据权利要求5所述的PCB多拼板回流焊载具，其特征在于，所述板型本体为钛镁合金板，所述板型本体四周安装有可旋转固定扣，以固定所述PCB多拼板。
7.根据权利要求5所述的PCB多拼板回流焊载具，其特征在于，所述板型本体的厚度在1.8毫米至2.2毫米之间，所述板型本体位于所述框型凹槽外侧部分的宽度在2厘米至3厘米之间。
8.一种PCB多拼板回流焊组件，包括PCB多拼板，其特征在于，还包括如权利要求1-7任一项所述的PCB多拼板回流焊载具，所述PCB多拼板的外框位于所述PCB多拼板回流焊载具的框型凹槽中，所述PCB多拼板的各个PCB板分别位于所述PCB多拼板回流焊载具的各个板容纳槽，所述PCB多拼板的连接筋位于所述PCB多拼板回流焊载具的筋槽中。
9.根据权利要求5所述的PCB多拼板回流焊组件，其特征在于，所述板容纳槽的槽深为所述PCB板厚度的一半，所述板容纳槽槽壁与所述PCB板对应边沿之间的间隙在0.2毫米至0.4毫米之间，所述板容纳槽相对两侧槽沿均具有半圆形取放缺口。
10.一种PCB多拼板回流焊工艺，其特征在于，包括如下步骤：
获取容纳槽与所述PCB多拼板相配合的回流焊载具；
将所述PCB多拼板嵌入在所述回流焊载具的容纳槽中；
将所述回流焊载具送至回焊炉进行回焊。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110522259.2A CN113286448B (zh) | 2021-05-13 | 2021-05-13 | Pcb多拼板回流焊载具、组件及工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110522259.2A CN113286448B (zh) | 2021-05-13 | 2021-05-13 | Pcb多拼板回流焊载具、组件及工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113286448A true CN113286448A (zh) | 2021-08-20 |
| CN113286448B CN113286448B (zh) | 2022-07-29 |
Family
ID=77278800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110522259.2A Active CN113286448B (zh) | 2021-05-13 | 2021-05-13 | Pcb多拼板回流焊载具、组件及工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113286448B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007067382A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-03-15 | Toray Ind Inc | 配線基板形成用キャリア、配線基板形成用基材およびこれらを用いた配線基板の製造方法 |
| KR20080019087A (ko) * | 2006-08-23 | 2008-03-03 | (주)하이시스텍 | 리플로우 솔더링머신 |
| CN201491402U (zh) * | 2009-06-26 | 2010-05-26 | 厦门天能电子有限公司 | 一种通用多拼板过波峰载具 |
| CN102528844A (zh) * | 2010-12-31 | 2012-07-04 | 晨讯科技(沈阳)有限公司 | Pcb板分板装置 |
| CN103874341A (zh) * | 2012-12-13 | 2014-06-18 | 赛龙通信技术（深圳）有限公司 | 一种表面贴装载具及表面贴装方法 |
| CN209593946U (zh) * | 2018-11-27 | 2019-11-05 | 深圳欣锐科技股份有限公司 | 印制电路板的载具 |
-
2021
- 2021-05-13 CN CN202110522259.2A patent/CN113286448B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007067382A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-03-15 | Toray Ind Inc | 配線基板形成用キャリア、配線基板形成用基材およびこれらを用いた配線基板の製造方法 |
| KR20080019087A (ko) * | 2006-08-23 | 2008-03-03 | (주)하이시스텍 | 리플로우 솔더링머신 |
| CN201491402U (zh) * | 2009-06-26 | 2010-05-26 | 厦门天能电子有限公司 | 一种通用多拼板过波峰载具 |
| CN102528844A (zh) * | 2010-12-31 | 2012-07-04 | 晨讯科技(沈阳)有限公司 | Pcb板分板装置 |
| CN103874341A (zh) * | 2012-12-13 | 2014-06-18 | 赛龙通信技术（深圳）有限公司 | 一种表面贴装载具及表面贴装方法 |
| CN209593946U (zh) * | 2018-11-27 | 2019-11-05 | 深圳欣锐科技股份有限公司 | 印制电路板的载具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113286448B (zh) | 2022-07-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN210202166U (zh) | 基于铆钉结构的避免层偏的pcb板 | |
| CN113286448B (zh) | Pcb多拼板回流焊载具、组件及工艺 | |
| CN114114760A (zh) | 一种背光板、led模组及电子设备 | |
| CN201557365U (zh) | 一种屏蔽框及便携式电子设备 | |
| CN202076513U (zh) | Sim卡连接器及sim卡连接器总成 | |
| CN203454876U (zh) | 均温板 | |
| CN104275917A (zh) | 一种丝网印刷网版和太阳能电池电极的印刷方法 | |
| CN206283002U (zh) | 电连接器 | |
| JP2003323871A (ja) | 組電池 | |
| JP2007073304A (ja) | 基板実装型コネクタ | |
| JP2000311905A (ja) | 複合半導体装置の製造方法 | |
| CN111465215B (zh) | 柔性电路板工装结构 | |
| CN205042985U (zh) | 一种电子设备中板 | |
| CN100391318C (zh) | 具有转接构造的电子装置及其转接方法 | |
| CN211516342U (zh) | 一种电路板焊接固定载具 | |
| CN219843796U (zh) | 一种治具 | |
| CN221071699U (zh) | 一种新型厚膜片状贴片保险丝的电镀滚筒 | |
| CN101325839B (zh) | 电子零件的组装方法及其定位结构 | |
| CN219852769U (zh) | 一种单头六角螺柱限位居中的焊接装置 | |
| CN216361898U (zh) | 一种背光板、led模组及电子设备 | |
| CN216600218U (zh) | 贴装结构和电源模组 | |
| CN213071398U (zh) | 一种预防连锡的电子零件引脚、电子零件及pcb板 | |
| CN220606183U (zh) | 一种用于bga密集型产品的新型治具 | |
| CN210328194U (zh) | 一种用于smt焊接的lds塑胶件 | |
| CN215622947U (zh) | 一种贴片编带机机面安装板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |