CN206136452U - 一种用于转接的印制电路板及印制装配板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 6
- 238000002372 labelling Methods 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- WBLJAACUUGHPMU-UHFFFAOYSA-N copper platinum Chemical compound [Cu].[Pt] WBLJAACUUGHPMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 101100123053 Arabidopsis thaliana GSH1 gene Proteins 0.000 description 16
- 101100298888 Arabidopsis thaliana PAD2 gene Proteins 0.000 description 16
- 101150092599 Padi2 gene Proteins 0.000 description 16
- 102100035735 Protein-arginine deiminase type-2 Human genes 0.000 description 16
- 101000590281 Homo sapiens 26S proteasome non-ATPase regulatory subunit 14 Proteins 0.000 description 9
- 101001114059 Homo sapiens Protein-arginine deiminase type-1 Proteins 0.000 description 9
- 102100023222 Protein-arginine deiminase type-1 Human genes 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种用于转接的印制电路板及印制装配板，该印制电路板包括绝缘基板、印制在绝缘基板表面的上的对应连接器的连接器焊盘、对应模组工装的工装焊盘、与每一连接器焊盘一一对应连接的第一焊盘组、以及与每一工装焊盘一一对应连接的第二焊盘组。这样，在模组引脚定义变更时，由于连接器焊盘和工装焊盘之间的连接不是通过印制在绝缘基板上的铜铂导线实现的，而是可拆除的导线或者焊锡，因此只需相应的变更连接方式就能够实现不同引脚定义的模组对该印制电路板的共用。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板设计技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种用于转接的印制电路板及印制装配板。
背景技术
由于每个方案商在整机硬件设计时，出于各自的设计考虑，给予的模组PIN定义都是不固定的。这就导致在设计不同专案的模组时，同时还要提供转接板，以方便生产进行测试。针对现在方案商越来越多，而每个方案商给定的硬件PIN定义又都存在一定的差异性，这就导致在测试转板上浪费的资金也越来越多。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供一种能够重复使用的测试板。
根据本实用新型的一个方面，提供一种用于转接的印制电路板，包括绝缘基板、印制在所述绝缘基板表面的上的对应连接器的连接器焊盘、对应模组工装的工装焊盘、与每一所述连接器焊盘一一对应连接的第一焊盘组、以及与每一所述工装焊盘一一对应连接的第二焊盘组。
可选的是，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组呈矩阵式排列。
可选的是，每一所述第一焊盘组和每一所述第二焊盘组之间垂直排列。
可选的是，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组的所有焊盘按照相同顺序间隔排列。
可选的是，每一所述第一焊盘组和每一所述第二焊盘组均印制在所述绝缘基板上所述连接器焊盘和所述工装焊盘之间的位置。
可选的是，所述第一焊盘组内所有焊盘的形状与所述第二焊盘组内所有焊盘的形状不同。
可选的是，所述第一焊盘组内或者所述第二焊盘组内的所有焊盘均为贴片焊盘。
可选的是，所述印制电路板还包括印制所述绝缘基板上的丝印层、所述丝印层用于标记与每一第一焊盘组连接的对应连接器焊盘的位置、及与每一第二焊盘组连接的对应工装焊盘的位置。
可选的是，所述绝缘基板上还设置有贯穿所述绝缘基板的定位孔。
根据本实用新型的第二方面，提供了一种用于转接的印制装配板，，包括根据本实用新型第一方面所述的印制电路板、焊接在所述印制电路板连接器焊盘上的连接器、及焊接在所述印制电路板工装焊盘上的模组工装。
本实用新型的一个技术效果在于，在本实用新型的印制电路板在使用过程中，只需将第一焊盘组和第二焊盘组内对应的焊盘通过导线或者焊锡连接即可，便于实现且成本较低，在模组引脚定义变更时，由于连接器焊盘和工装焊盘之间的连接不是通过印制在绝缘基板上的铜铂导线实现的，而是可拆除的导线或者焊锡，因此只需相应的变更连接方式就能够实现不同引脚定义的模组对该印制电路板的共用。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1为根据本实用新型现有转接板的印制电路板的一种布局方式的示意图；
图2为根据本实用新型一种用于转接的印制电路板的一种布局方式的正面示意图；
图3为根据本实用新型一种用于转接的印制电路板的一种布局方式的反面示意图。
附图标记说明：
PAD1-连接器焊盘； PAD2-工装焊盘；
PAD31-第一焊盘组； PAD32-第二焊盘组；
B1-绝缘基板； L1-丝印层；
H1-定位孔。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
现有转接板的印制电路板布局通常如图1所示，印制电路板上设置有对应连接器的连接器焊盘和对应模组工装的工装焊盘，连接器焊盘和工装焊盘之间对应连接，待测模组放置在模组工装中之后，通过该转接板连接到测试平台上，且测试平台上与该转接板连接的连接器的引脚定义是固定的，由于相同封装的不同模组的引脚定义可能不同，这就导致转接板不能共用，每种待测模组测试都需要经不同的转接板连接至测试平台上。
为了解决现有技术中存在的转接板不能共用的问题，本实用新型提供了一种转接板的印制电路板，如图2图3所示，包括绝缘基板B1、印制在绝缘基板B1表面的上的对应连接器的连接器焊盘PAD1、对应模组工装的工装焊盘PAD2、与每一连接器焊盘PAD1一一对应连接的第一焊盘组PAD31、以及与每一工装焊盘PAD2一一对应连接的第二焊盘组PAD32，其中，第一焊盘组PAD31和第二焊盘组PAD32中均至少包括一个焊盘，如果一焊盘组内包括多个焊盘，那么这多个焊盘之间通过印制在绝缘基板B1上的铜铂导线连接，为了实现转接的对应关系，连接器焊盘PAD1和工装焊盘PAD2的数量是相同的。
这样，在本实用新型的印制电路板使用过程中，只需将相同定义的第一焊盘组PAD31和第二焊盘组PAD32通过导线或者焊锡等连接起来即可，也可以是在每一第一焊盘组PAD31和第二焊盘组PAD32的所有焊盘位置上焊接插针，通过将与插针匹配的插线插在对应的插针上，实现连接器和模组的对应引脚之间的连接。而且由于插线与插针之间是可插拔的，在本实用新型的印制电路板用于连接其他引脚定义的模组和测试平台时，重新连接插针即可，使得本实用新型的印制电路板能够应用于多种引脚定义的模组，节省了用于重新开发转接板的成本，提高了工作效率。
在本实用新型的一个具体实施例中，第一焊盘组PAD31和第二焊盘组PAD32均呈矩阵式排列，其中，可以是每一第一焊盘组PAD31、和每一第二焊盘组PAD32均包含与工装焊盘PAD2数量相同的焊盘；也可以是每一第一焊盘组PAD31均包含与工装焊盘PAD2数量相同的焊盘，每一第二焊盘组PAD32均包含工装焊盘PAD2数量一半的焊盘；还可以是每一第一焊盘组PAD31均包含工装焊盘PAD2数量一半的焊盘，每一第二焊盘组PAD32均包含与工装焊盘PAD2数量相同的焊盘。在本实施例中，以第一焊盘组PAD31包括与工装焊盘PAD2的数量的一半的焊盘，第二焊盘组PAD32包含工装焊盘PAD2的数量相同的焊盘进行说明。
其中，该印制电路板例如可以为双层板，这样能够减小该印制电路板的面积，同时降低其成本。
进一步地，为了便于布局布线，第一焊盘组PAD31或者第二焊盘组PAD32内的所有焊盘均为贴片焊盘，在本实用新型的一个具体实施例中，如图2图3所示，每一第一焊盘组PAD31内的所有焊盘均为过孔焊盘，每一第二焊盘组PAD32内的所有焊盘均为贴片焊盘，这样，用于连接任一第一焊盘组PAD31内的所有焊盘的第一连接线可以焊接在该印制电路板的第一层上，用于连接任一第二焊盘组PAD32内的所有焊盘的第二连接线可以焊接在该印制电路板的第二层上，使得第一连接线和第二连接线之间不产生干扰。
进一步地，每一第一焊盘组PAD31和每一第二焊盘组PAD32之间垂直排列，如图2图3所示，即如果每一第一焊盘组PAD31作为矩阵的行方向，那么连接所有连接器焊盘PAD1的所有第一焊盘组PAD31则作为矩阵的列方向，对应的，每一第二焊盘组PAD32作为其矩阵的列方向，连接所有工装焊盘PAD2的所有第二焊盘组PAD32作为矩阵的行方向。
在此基础上，第一焊盘组PAD31和第二焊盘组PAD32的所有焊盘按照相同顺序间隔排列。具体如图2图3所示，并且，所有第一焊盘组PAD31和第二焊盘组PAD32一起构成一个矩阵，具体的，在行的方向上，例如可以是每两个第二焊盘组PAD32的焊盘之间夹杂着一个第一焊盘组PAD31的焊盘，如果每一第一焊盘组PAD31内包含的焊盘数量与工装焊盘数量相同，则可以是一个第一焊盘组PAD31内包含的焊盘和第二焊盘组PAD32内包含的焊盘一一间隔排布；在列的方向上，则是一个第二焊盘组PAD32内的所有焊盘或者属于不同第一焊盘组PAD31的焊盘。使得该印制电路板的任一连接器焊盘PAD1和任一工装焊盘PAD2之间的连接都可以通过焊接两个相邻的第一焊盘组PAD31内的焊盘和第二焊盘组PAD32内的焊盘来实现，这两个焊盘之间的连接例如可以是通过焊锡连接，这样，在用该印制电路板用于不同引脚定义的模组时，只需将连接的焊锡去掉，重新连接即可，易于实现且成本较低。
为了便于布线，在本实用新型的一个具体实施例中，所有第一焊盘组PAD31和所有第二焊盘组PAD32均印制在绝缘基板B1上连接器焊盘PAD1和工装焊盘PAD2之间的位置。
为了便于区分第一焊盘组PAD31和第二焊盘组PAD32，同时能够方便连接，第一焊盘组PAD31内所有焊盘的形状与第二焊盘组PAD32所有焊盘的形状不同，例如，第一焊盘组PAD31内的所有焊盘均为圆形通孔焊盘，而第二焊盘组PAD32内的所有焊盘均为方形的贴片焊盘。
印制电路板还包括印制绝缘基板B1上有用于标记与每一第一焊盘组PAD31连接的对应连接器焊盘位置、及与每一第二焊盘组PAD32连接的对应工装焊盘PAD2位置的丝印层L1，这样能够便于确定需要连接的两个焊盘的位置，例如，如果将代表1号的引脚连接器焊盘PAD1与代表GND引脚的工装焊盘PAD2的连接，只需找到丝印层L1标记为1的一列第一焊盘组PAD31、及丝印层L1标记为GND的一行第二焊盘组PAD32，在这两组焊盘交叉处，找到相邻的两个焊盘，通过将这两个焊盘通过焊锡等连接起来，就使得代表1号引脚的连接器焊盘PAD1与代表GND引脚的工作焊盘连接。具体的，用于标记与每一第一焊盘组PAD31连接的对应连接器焊盘位置的丝印层和与每一第二焊盘组PAD32连接的对应工装焊盘PAD2位置的丝印层可以印制在绝缘基板B1的同一表面上，也可以是不同表面上，为了便于查找对应焊盘的位置，不用来回翻转该印制电路板，丝印层可以是印制在绝缘基板的一个表面上。
绝缘基板B1上还设置有贯穿绝缘基板B1的定位孔H1，在本实用新型的一个具体实施例中，该印制电路板的绝缘基板B1基本为矩形，绝缘基板B1上设置有四个定位孔H1，分别位于绝缘基板B1的四个角上，通过与定位孔H1配套使用的螺丝钉等可以将该印制电路板固定在固定位置上，避免其在使用过程中发生晃动导致对模组的测试结果产生影响。
本实用新型还提供了一种用于转接的印制装配板，包括上述的印制电路板、焊接在该印制电路板连接器焊盘PAD1上的连接器、及焊接在工作焊盘上的模组工装。
上述各实施例主要重点描述与其他实施例的不同之处，但本领域技术人员应当清楚的是，上述各实施例可以根据需要单独使用或者相互结合使用。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种用于转接的印制电路板，其特征在于，包括绝缘基板(B1)、印制在所述绝缘基板(B1)表面的上的对应连接器的连接器焊盘(PAD1)、对应模组工装的工装焊盘(PAD2)、与每一所述连接器焊盘(PAD1)一一对应连接的第一焊盘组(PAD31)、以及与每一所述工装焊盘(PAD2)一一对应连接的第二焊盘组(PAD32)。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘组(PAD31)和所述第二焊盘(PAD32)组呈矩阵式排列。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，每一所述第一焊盘组(PAD31)和每一所述第二焊盘组(PAD32)之间垂直排列。
4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘组(PAD31)和所述第二焊盘组(PAD32)的所有焊盘按照相同顺序间隔排列。
5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，每一所述第一焊盘组(PAD31)和每一所述第二焊盘组(PAD32)均印制在所述绝缘基板(B1)上所述连接器焊盘(PAD1)和所述工装焊盘(PAD2)之间的位置。
6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘组(PAD31)内所有焊盘的形状与所述第二焊盘组(PAD32)内所有焊盘的形状不同。
7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘组(PAD31)或者所述第二焊盘组(PAD32)内的所有焊盘均为贴片焊盘。
8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括印制所述绝缘基板(B1)上的丝印层(L1)、所述丝印层(L1)用于标记与每一第一焊盘组(PAD31)连接的对应连接器焊盘的位置、及与每一第二焊盘组(PAD32)连接的对应工装焊盘的位置。
9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述绝缘基板(B1)上还设置有贯穿所述绝缘基板(B1)的定位孔(H1)。
10.一种用于转接的印制装配板，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的印制电路板、焊接在所述印制电路板连接器焊盘(PAD1)上的连接器、及焊接在所述印制电路板工装焊盘(PAD2)上的模组工装。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621061150.4U CN206136452U (zh) | 2016-09-18 | 2016-09-18 | 一种用于转接的印制电路板及印制装配板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621061150.4U CN206136452U (zh) | 2016-09-18 | 2016-09-18 | 一种用于转接的印制电路板及印制装配板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206136452U true CN206136452U (zh) | 2017-04-26 |
Family
ID=58570191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621061150.4U Active CN206136452U (zh) | 2016-09-18 | 2016-09-18 | 一种用于转接的印制电路板及印制装配板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN206136452U (zh) |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN107529288A (zh) * | 2017-09-18 | 2017-12-29 | 宁波赛耐比光电科技股份有限公司 | 一种芯片桥接装置及发光二极管的集成电路 |
| CN108260297A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-07-06 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 一种提高点胶面Chip贴片良率的方法及系统 |
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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|
| TR01 | Transfer of patent right |