CN108551730A - 一种提升层间对准度的多子板pcb混压方法 - Google Patents

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Shenzhen Jinbaize Electronic Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，包括子板、辅助对位板和设有定位孔的PCB母板；并通过以下步骤进行压合：步骤S1，辅助对位板制作；步骤S2，子板预固定；步骤S3，辅助对位板与PCB母板层叠；步骤S4，压合，进行后工序加工。本发明通过辅助定位板对子板预定位和固定，提升多子板与PCB母板混压的层间对准度，降低产品开路和短路风险，降低操作难度，提高生产效率，提高良品率。

Description

一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法
技术领域
本发明涉及PCB制造领域，具体为一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法。
背景技术
目前行业对子母板混合层压使用的压合方法如附图1所示，子板200直接放置PCB母板100的子板槽300内加压压合，此种压合方式为针对单个子板的压合方式，当压合子板个数较少且为单面子板压合时才能保证子板的压合位置不会出现偏移。如附图2所示，若采用上述方式制备双面同时压合多个子板结构的PCB板，则由于PCB母板底面放置的子板难以观察，加上子板槽与子板之间存在缝隙，压合时容易存在偏位，从而加大产品出现开路和短路的风险，降低产品良率。
因此研究出一种能提升多子板与PCB母板混压的层间对准度，降低产品开路和短路风险，提高产品良率的混压方法是目前本领域内迫切需要解决的技术问题。
发明内容
本发明提供了一种能提升多子板与PCB母板混压的层间对准度，降低产品开路和短路风险，降低操作难度，提高生产效率，提高产品良率的混压方法。
本发明可以通过以下技术方案来实现：
一种提升层间对准度的多子板PCB板混压方法，包括子板、辅助对位板和设有定位孔的PCB母板；
步骤S1，辅助对位板制作：选取覆铜板，尺寸与PCB母板一致，所述覆铜板表面设计有与子板形状相对应的对位标识，并设置对位孔，即得辅助对位板；覆铜板具有一定的韧性和柔软性，制备得到的辅助对位板的板层间贴合度好，而辅助对位板上设置的对位标识可准确定位子板的固定位置，对位孔方便辅助对位板固定在PCB母板上；
步骤S2，子板预固定：将子板放置在在步骤S1制备得到的辅助对位板的对位标识上，并用耐高温粘接材料将子板预固定在辅助对位标识上；以对位标识作为限定子板预固定的位置，避免子板位置偏移；
步骤S3，辅助对位板与PCB母板层叠：将经步骤S2预固定子板后的辅助对位板与PCB母板层叠，使预固定好的子板嵌入PCB母板的子板槽内，并用铆钉通过对位孔将辅助对位板与PCB母板铆合起来，即得叠板；通过铆钉将辅助对位板和PCB母板铆合起来可避免层压时出现移位导致子板在子板槽内位置偏移，有效降低制备得到成品的开路和短路风险；
步骤S4，压合：在步骤S3制备得到的叠板上下表面分别覆盖缓冲垫，对叠板同时进行上下压合后，取下铆钉和辅助对位板，可进行后工序加工。通过钢板对叠板的上下面同时进行压合，使子板紧密嵌入PCB母板的子板槽内，取下铆钉和辅助对位板即可进行后工序加工。
本发明通过辅助对位板对子板进行层压位置精准定位和预固定，使子板能准确嵌入PCB母板的子板槽内，并且将辅助对位板铆合固定在PCB母板上，避免层压时位移导致子板在子板槽内位置偏移，有效降低产品的开路和短路风险，降低子板压合位置的对准难度，提高生产效率。
进一步地，步骤S1所述覆铜板为单面覆铜板或双面覆铜板。单面覆铜板和双面覆铜板均具有良好的柔韧性，制备得到的辅助对位板与PCB母板的贴合度好。
进一步地，所述覆铜板厚度为0.5mm～10mm。
进一步地，所述对位标识为单环对位标识或多环对位标识。
进一步地，所述多环对位标识包括内环和外环，所述内环和外环的环宽均为0.1mm，所述内环与外环之间的环距为0.1mm。通过内环限定子板预固定的位置，保证子板四周均在内环则为合格，超出内环则不合格，并且通过外环的设置可控制子板与固定式位置偏移范围在0.1mm以内，满足常规直板对位精度要求，提高子板对位精度。
进一步地，所述对位孔的尺寸及位置与PCB母板上的定位孔一致。由于辅助对位板的尺寸与PCB母板尺寸一致，对位孔的尺寸及位置与PCB母板上的定位孔一致可保证辅助对位板上预固定的子板能准确嵌入PCB母板的子板槽中，提高对位准确度，
进一步地，所述耐高温粘接材料为耐高温双面胶。耐高温双面胶具有粘力强、易剥离、厚度均匀、使用方便等优点，且揭下后无残胶，洁净度高。
本发明一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，具有如下的有益效果：
第一、层间对准度高：常规子母板层压方法为将子板置于子板槽内直接进行层压，若多个子板置于母板底部则无法观察到子板的对位情况，容易导致层压后位置偏移，本发明设置的辅助对位板尺寸与PCB母板一致，并且设置有与PCB母板定位孔的尺寸和位置一致的对位孔，辅助对位板上设置有子板的对位标识，与PCB母板上的子板槽位置相对应，子板预固定在对位标识上可提高子板与子板槽对准度，从而使子板与PCB母板的层间对准度高；
第二、降低产品开路和短路风险，提高产品良率：本发明通过在辅助对位板上设置多环对位标识，内环与外环之间的环距设置为0.1mm，通过多环对位标识的内环限定子板的预固定位置，再由外环限定子板在工艺合格范围内可偏移位置，保证子板位置偏移不超过0.1mm，避免因子板位移导致的产品开路和短路问题，提高产品良率；
第三、降低操作难度，提高生产效率：本发明通过将子板预固定在辅助对位板上，再将辅助对位板的对位孔与PCB母板的定位孔对准后用铆钉铆合即可进行压合，无需反复确认子板的对位是否准确，降低操作难度。
附图说明
图1为现有技术单面子板PCB混压结构示意图；
图2为现有技术双面子板PCB混压结构示意图；
图3为本发明一种提升层间对准的多子板PCB混压方法流程图；
图4为本发明一种提升层间对准的多子板PCB混压方法辅助对位板结构示意图一；
图5为本发明一种提升层间对准的多子板PCB混压方法辅助对位板结构示意图二；
图6为本发明一种提升层间对准的多子板PCB混压方法的压合结构示意图一；
图7为本发明一种提升层间对准的多子板PCB混压方法的压合结构示意图二。
如附图所示：1、子板；2、辅助对位板；21、对位孔；22、单环对位标识；23、多环对位标识；24、内环；25、外环；3、PCB母板；31、定位孔；32、子板槽。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的说明。
实施例1
如图3、图4和图6所示，包括子板1、辅助对位板2和设有定位孔31的PCB母板3；
步骤S1，辅助对位板制作：选取单面覆铜板，厚度为0.5mm，尺寸与PCB母板一致，所述单面覆铜板表面设计有与子板形状相对应的对位标识2，所述对位标识为单环对位标识22，并设置对位孔21，所述对位孔21的尺寸和位置与PCB母板3的定位孔31一致，即得辅助对位板2；
步骤S2，子板预固定：将子板1放置在在步骤S1制备得到的辅助对位板2的单环对位标识22上，并用耐高温粘接材料将子板1预固定在单环对位标识22上；
步骤S3，辅助对位板与PCB母板层叠：将经步骤S2预固定子板后的辅助对位板2置于PCB母板3的上表面，与PCB母板3层叠，使预固定好的子板1嵌入PCB母板3的子板槽32内，并用铆钉通过对位孔22将辅助对位板2与PCB母板3铆合起来，即得叠板；
步骤S4，压合：在步骤S3制备得到的叠板上下表面覆盖缓冲垫4，对叠板同时进行上下压合后，取下铆钉和辅助对位板2，可进行后工序加工。
实施例2
如图3、图5和图7所示，包括子板1、辅助对位板2和设有定位孔31的PCB母板3；
步骤S1，辅助对位板制作：选取双面覆铜板，厚度为10mm，尺寸与PCB母板一致，所述单面覆铜板表面设计有与子板形状相对应的对位标识2，所述对位标识为多环对位标识23，多环对位标识包括内环24和外环25，所述内环24和外环25的环宽均为0.1mm，所述内环24与外环25之间的环距为0.1mm，并设置对位孔21，所述对位孔21的尺寸和位置与PCB母板3的定位孔31一致，即得辅助对位板2；
步骤S2，子板预固定：将子板1放置在在步骤S1制备得到的辅助对位板2的单环对位标识22上，并用耐高温粘接材料将子板1预固定在单环对位标识22上；
步骤S3，辅助对位板与PCB母板层叠：将经步骤S2预固定子板后的辅助对位板2分别置于PCB母板3的上表面和底面，与PCB母板3层叠，使预固定好的子板1嵌入PCB母板3的子板槽32内，并用铆钉通过对位孔22将辅助对位板2与PCB母板3铆合起来，即得叠板；
步骤S4，压合：在步骤S3制备得到的叠板上下表面覆盖缓冲垫4，对叠板同时进行上下压合后，取下铆钉和辅助对位板2，可进行后工序加工。
综上所述，本发明通过辅助对位板的实际，有助于多个子板与母板同时压合，是压合操作更简易，可满足批量加工，大大提升了工序作业效率，并且通过辅助对位板的多环对位标识，能使子板精确固定在对位板的指示位置，配合对位孔，能使子板更精确地与PCB母板结合。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，其特征在于： 包括子板（1）、辅助对位板（2）和设有定位孔（31）的PCB母板（3）；
步骤S1，辅助对位板制作：选取覆铜板，尺寸与PCB母板一致，所述覆铜板表面设计有与子板形状相对应的对位标识，并设置对位孔（22），即得辅助对位板（2）；
步骤S2，子板预固定：将子板（1）放置在在步骤S1制备得到的辅助对位板（2）的对位标识（21）上，并用耐高温粘接材料将子板（1）预固定在对位标识（21）上；
步骤S3，辅助对位板与PCB母板层叠：将经步骤S2预固定子板后的辅助对位板（2）与PCB母板（3）层叠，使预固定好的子板（1）嵌入PCB母板（3）的子板槽（32）内，并用铆钉通过对位孔（22）将辅助对位板（2）与PCB母板（3）铆合起来，即得叠板；
步骤S4，压合：在步骤S3制备得到的叠板上下表面分别覆盖缓冲垫，对叠板同时进行上下压合后，取下铆钉和辅助对位板（2），可进行后工序加工。
2.根据权利要求1所述的一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，其特征在于：步骤S1所述覆铜板为单面覆铜板或双面覆铜板。
3.根据权利要求2所述的一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，其特征在于：所述覆铜板厚度为0.5mm～10mm。
4.根据权利要求3所述的一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，其特征在于：所述对位标识为单环对位标识（22）或多环对位标识（23）。
5.根据权利要求4所述的一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，其特征在于：所述多环对位标识（23）包括内环（24）和外环（25），所述内环（24）和外环（25）的环宽均为0.1mm，所述内环（24）与外环（25）之间的环距为0.1mm。
6.根据权利要求5所述的一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，其特征在于：所述对位孔（22）的尺寸及位置与PCB母板上的定位孔（31）一致。
7.根据权利要求1所述的一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，其特征在于：所述耐高温粘接材料为耐高温双面胶。
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