CN110475423A - 一种局部高频与fr-4镶嵌的结构及加工方法 - Google Patents

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陈玲
董奇奇
黄江波
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Abstract

本发明公开了一种局部高频与FR‑4镶嵌的结构，包括第一基板和第二基板，所述第一基板的上表面开设有第一锣槽，所述第一锣槽开设在第一基板的左侧，所述第一锣槽内镶嵌设置有第一高频材料块，所述第一基板的下表面开设有第二锣槽，所述第二锣槽开设在第一基板的右侧，所述第二锣槽内镶嵌设置有第二高频材料块，所述第二基板的上表面开设有第三锣槽，所述第三锣槽开设在第二基板的右侧，所述第二高频材料的底部镶嵌设置在第三锣槽内。本发明通过在第一基板和第二基板的局部镶嵌第一高频材料块和第二高频材料，不仅可以减少高频材料的使用成本，实现低成本的信号传输，同时也满足了使用要求，进一步提高公司的生产效益。

Description

一种局部高频与FR-4镶嵌的结构及加工方法
技术领域
本发明属于线路板的制作技术领域，具体涉及一种局部高频与FR-4镶嵌的结构及加工方法。
背景技术
随着电子信息化的快速发展，电子产品的信号传输越来越高，同时要求较低的噪音和信号损耗。高频材料由于其独特的低介电常数、低损耗因子等电器性能备受青睐。
如果将高频材料设置在线路板的所有区域，线路板的信号传输能力就会越强，但是由于高频材料价格较贵，这种方便经济成本较高，不符合可持续发展，所有需要设计一种仅在高频信号区域(局部)使用高频材料，而其他区域使用普通的FR-4材料，这种局部高频材料镶嵌的结构，为了能够减少高频材料的使用成本，同时也能够满足使用要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种局部高频与FR-4镶嵌的结构，通过在第一基板和第二基板的局部镶嵌第一高频材料块和第二高频材料，不仅可以减少高频材料的使用成本，实现低成本的信号传输，同时也满足了使用要求，进一步提高公司的生产效益，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种局部高频与FR-4镶嵌的结构，包括第一基板和第二基板，所述第一基板的上表面开设有第一锣槽，所述第一锣槽开设在第一基板的左侧，所述第一锣槽内镶嵌设置有第一高频材料块，所述第一基板的下表面开设有第二锣槽，所述第二锣槽开设在第一基板的右侧，所述第二锣槽内镶嵌设置有第二高频材料块，所述第二基板的上表面开设有第三锣槽，所述第三锣槽开设在第二基板的右侧，所述第二高频材料的底部镶嵌设置在第三锣槽内。
优选的，所述第一基板为FR-4材料板，且所述第一基板的板厚度为1mm。
优选的，所述第二基板为FR-4材料板，且所述第二基板的板厚度为0.5mm。
优选的，所述第一锣槽的深度为0.57mm，所述第二锣槽的深度为0.32mm，所述第三锣槽的深度为0.32mm。
优选的，所述第一高频材料块和第二高频材料块的厚度均为0.5mm，且所述第一高频材料块和第二高频材料块为半陶瓷材料板或者聚四氟乙烯材料板。
优选的，所述第一基板与第二基板之间压合连接。
进一步地，本发明还提供了一种局部高频与FR-4镶嵌的加工方法，包括：选择所需尺寸大小且厚度为1mm的第一FR-4基板，对所述第一FR-4基板进行第一次图形制作，在第一FR-4基板的上下表面对应形成所需线路，接着在所述第一FR-4基板的上表面及下表面无线路区域位置分别对应进行第一次控深锣，在上表面加工出所需尺寸且深度为0.57mm的第一锣槽，在下表面加工出所需尺寸且深度为0.32mm的第二锣槽，其中所述第一锣槽与第二锣槽在第一FR-4基板上的投影不重合；然后选择尺寸与第一FR-4基板相同且厚度为 0.5mm的第二FR-4基板，对所述第二FR-4基板进行第二次图形制作，接着在所述第二FR-4基板的上表面无线路区域位置对应进行第二次控深锣，在所述第二FR-4基板的上表面加工出与所述第二锣槽位置对应大小相同且深度为 0.32mm的第三锣槽；在第一锣槽中对应填充厚度为0.5mm的第一高频基材以及在第二锣槽中对应填充厚度为0.5mm的第二高频基材；然后将开窗后的PP 对应置于第一FR-4基板下表面和第二FR-4基板的上表面之间，且使第二高频基材凸出的部分对应穿过开窗，然后将第二FR-4基板的上表面与第一FR-4 基板的下表面对应贴合，且使第二高频基材凸出的部分对应嵌入第三锣槽中，进行压合；压合之后对应形成的叠板依次进行钻孔、沉铜、板电、阻焊、文字、沉金、锣板和包装。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在第一基板和第二基板的局部镶嵌第一高频材料和第二高频材料，不仅可以减少高频材料的使用成本，实现低成本的信号传输，同时也满足了使用要求，进一步提高公司的生产效益。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的第一基板结构示意图；
图3为本发明的第二基板结构示意图。
图中：1、第一基板；2、第二基板；3、第一锣槽；4、第一高频材料块； 5、第二锣槽；6、第二高频材料块；7、第三锣槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种局部高频与FR-4镶嵌的结构，包括第一基板1和第二基板2，第一基板1的上表面开设有第一锣槽3，第一锣槽3开设在第一基板1的左侧，第一锣槽3内镶嵌设置有第一高频材料块4，第一基板1的下表面开设有第二锣槽5，第二锣槽5开设在第一基板 1的右侧，第二锣槽5内镶嵌设置有第二高频材料块6，第二基板2的上表面开设有第三锣槽7，第三锣槽7开设在第二基板2的右侧，第二高频材料6的底部镶嵌设置在第三锣槽7内。
进一步的，第一基板1为FR-4材料板，且第一基板1的板厚度为1mm。
进一步的，第二基板2为FR-4材料板，且第二基板2的板厚度为0.5mm。
进一步的，第一锣槽3的深度为0.57mm，第二锣槽5的深度为0.32mm，第三锣槽7的深度为0.32mm。
进一步的，第一高频材料块4和第二高频材料块6的厚度均为0.5mm，且第一高频材料块4和第二高频材料块6为半陶瓷材料板或者聚四氟乙烯材料板。
进一步的，第一基板1与第二基板2之间压合连接。
结构原理：本发明通过在第一基板1和第二基板2的局部镶嵌第一高频材料块4和第二高频材料6，不仅可以减少高频材料的使用成本，实现低成本的信号传输，同时也满足了使用要求，进一步提高公司的生产效益。
基于上述结构，本发明还对应提供了一种局部高频与FR-4镶嵌的加工方法，以解决线路板混压制作中的成本问题。
本发明提供的制作方案为：选择所需尺寸大小且厚度为1mm的第一FR-4 基板，对所述第一FR-4基板进行第一次图形制作，在第一FR-4基板的上下表面对应形成所需线路，接着在所述第一FR-4基板的上表面及下表面无线路区域位置分别对应进行第一次控深锣，在上表面加工出所需尺寸且深度为 0.57mm的第一锣槽，在下表面加工出所需尺寸且深度为0.32mm的第二锣槽，其中所述第一锣槽与第二锣槽在第一FR-4基板上的投影不重合；然后选择尺寸与第一FR-4基板相同且厚度为0.5mm的第二FR-4基板，对所述第二FR-4 基板进行第二次图形制作，接着在所述第二FR-4基板的上表面无线路区域位置对应进行第二次控深锣，在所述第二FR-4基板的上表面加工出与所述第二锣槽位置对应大小相同且深度为0.32mm的第三锣槽；在第一锣槽中对应填充厚度为0.5mm的第一高频基材以及在第二锣槽中对应填充厚度为0.5mm的第二高频基材；然后将开窗后的PP对应置于第一FR-4基板下表面和第二FR-4 基板的上表面之间，且使第二高频基材凸出的部分对应穿过开窗，然后将第二FR-4基板的上表面与第一FR-4基板的下表面对应贴合，且使第二高频基材凸出的部分对应嵌入第三锣槽中，进行压合；压合之后对应形成的叠板依次进行钻孔、沉铜、板电、阻焊、文字、沉金、锣板和包装。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种局部高频与FR-4镶嵌的结构，包括第一基板(1)和第二基板(2)，其特征在于：所述第一基板(1)的上表面开设有第一锣槽(3)，所述第一锣槽(3)开设在第一基板(1)的左侧，所述第一锣槽(3)内镶嵌设置有第一高频材料块(4)，所述第一基板(1)的下表面开设有第二锣槽(5)，所述第二锣槽(5)开设在第一基板(1)的右侧，所述第二锣槽(5)内镶嵌设置有第二高频材料块(6)，所述第二基板(2)的上表面开设有第三锣槽(7)，所述第三锣槽(7)开设在第二基板(2)的右侧，所述第二高频材料(6)的底部镶嵌设置在第三锣槽(7)内。
2.根据权利要求1所述的一种局部高频与FR-4镶嵌的结构，其特征在于：所述第一基板(1)为FR-4材料板，且所述第一基板(1)的板厚度为1mm。
3.根据权利要求1所述的一种局部高频与FR-4镶嵌的结构，其特征在于：所述第二基板(2)为FR-4材料板，且所述第二基板(2)的板厚度为0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种局部高频与FR-4镶嵌的结构，其特征在于：所述第一锣槽(3)的深度为0.57mm，所述第二锣槽(5)的深度为0.32mm，所述第三锣槽(7)的深度为0.32mm。
5.根据权利要求1所述的一种局部高频与FR-4镶嵌的结构，其特征在于：所述第一高频材料块(4)和第二高频材料块(6)的厚度均为0.5mm，且所述第一高频材料块(4)和第二高频材料块(6)为半陶瓷材料板或者聚四氟乙烯材料板。
6.根据权利要求1所述的一种局部高频与FR-4镶嵌的结构，其特征在于：所述第一基板(1)与第二基板(2)之间压合连接。
7.一种局部高频与FR-4镶嵌的加工方法，其特征在于，包括：选择所需尺寸大小且厚度为1mm的第一FR-4基板，对所述第一FR-4基板进行第一次图形制作，在第一FR-4基板的上下表面对应形成所需线路，接着在所述第一FR-4基板的上表面及下表面无线路区域位置分别对应进行第一次控深锣，在上表面加工出所需尺寸且深度为0.57mm的第一锣槽，在下表面加工出所需尺寸且深度为0.32mm的第二锣槽，其中所述第一锣槽与第二锣槽在第一FR-4基板上的投影不重合；然后选择尺寸与第一FR-4基板相同且厚度为0.5mm的第二FR-4基板，对所述第二FR-4基板进行第二次图形制作，接着在所述第二FR-4基板的上表面无线路区域位置对应进行第二次控深锣，在所述第二FR-4基板的上表面加工出与所述第二锣槽位置对应大小相同且深度为0.32mm的第三锣槽；在第一锣槽中对应填充厚度为0.5mm的第一高频基材以及在第二锣槽中对应填充厚度为0.5mm的第二高频基材；然后将开窗后的PP对应置于第一FR-4基板下表面和第二FR-4基板的上表面之间，且使第二高频基材凸出的部分对应穿过开窗，然后将第二FR-4基板的上表面与第一FR-4基板的下表面对应贴合，且使第二高频基材凸出的部分对应嵌入第三锣槽中，进行压合；压合之后对应形成的叠板依次进行钻孔、沉铜、板电、阻焊、文字、沉金、锣板和包装。
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