CN100571484C - 半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法，包括下述步骤：在普通板材上对高频特性有要求的区域嵌入Rogers板材；与另外的普通板材一同混压；将Rogers板材和普通板材的接缝处打磨平整；在Rogers和普通板材的表面沉铜、电镀生成一层平整的铜箔。本发明通过嵌入式压合的方法把高频材料Rogers板材压入对高频特性有需要的区域，再通过半加成法在Rogers和普通FR-4的共有表面镀上一层铜用于布线从而实现电气信号的有效连接，因而，最大限度的减少Rogers材料的使用，在保证功能的前提下节约成本。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法。
背景技术
印制线路板局部区域有高频特性要求时会采用高频材料Rogers4350和普通FR-4板材混压来实现，Rogers4350是Rogers公司旗下的高频板材产品，其介电常数低且有低的损耗，非常适合于很高的频率/宽带应用以使传播损耗最小，然而，因为Roger材料价格昂贵，是普通板材的8到10倍，给成本控制带来了极大的压力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法，通过嵌入式压合的方法把高频材料Rogers板材压入对高频特性有需要的区域，能够最大限度的减少Rogers材料的使用。
为实现上述目的，本发明提供一种半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法，包括下述步骤：
步骤一：在普通板材上对高频特性有要求的区域嵌入Rogers板材；
步骤二：与另外的普通板材一同混压；
步骤三：将Rogers板材和普通板材的接缝处打磨平整；
步骤四：在Rogers和普通板材的表面沉铜、电镀生成一层平整的铜箔。
其中，步骤一包括将普通板材制作线路图形并蚀刻其一表面的铜箔，根据对高频特性有要求的区域的位置，在普通板材上铣出凹槽，再将Rogers板材对应于该凹槽铣出外形并蚀刻其表面铜箔后嵌入凹槽中。
本发明的有益效果：通过嵌入式压合的方法把高频材料Rogers板材压入对高频特性有需要的区域，再通过半加成法在Rogers和普通FR-4的共有表面镀上一层铜用于布线从而实现电气信号的有效连接，因而，最大限度的减少Rogers材料的使用，在保证功能的前提下节约成本。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法的流程图。
图2为本发明制作的局部区域高频电路印制线路板的正视图；
图3为图2沿3-3方向的剖面图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细描述。
如图1所示，本发明半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法，包括下述步骤：
步骤一：在一普通板材上对高频特性有要求的区域嵌入Rogers板材；在本步骤中，将普通板材制作线路图形并蚀刻其一表面的铜箔，根据对高频特性有要求的区域的位置，在普通板材上铣出凹槽，再将Rogers板材对应于所述凹槽铣出外形并蚀刻其表面铜箔后嵌入凹槽中；如图2所示，普通板材7包括L2层71及设于L2层71两表面的L1层(未图示)及L3层73，L2层71为基材，L1层(未图示)及L3层73为铜箔，蚀刻L1层(未图示)，并于L2层及L3层对高频特性有要求的区域铣出凹槽74，再将经过处理的Rogers板材8嵌入该凹槽74中，在本实施例中，该普通板材7为FR-4板材，Rogers板材8采用Rogers4350板材。
步骤二：与另外的普通板材一同混压；在本实施例中，普通板材均为FR-4，可根据需要混压一层或多层普通板材，如图2所示，在普通板材7的下方混压另一普通板材9，普通板材9包括L2层92及设于L2层92两表面的L1层91及L3层93。
步骤三：将Rogers和普通板材的接缝处打磨平整；
步骤四：在Rogers和普通板材的表面沉铜、电镀生成一层平整的铜箔，如图2所示，在普通板材7及Rogers板材8的表面沉铜、电镀生成铜箔层75。
本发明半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法通过嵌入式压合的方法把高频材料Rogers板材压入对高频特性有需要的区域，再通过半加成法在Rogers和普通FR-4的共有表面镀上一层铜用于布线从而实现电气信号的有效连接，因而，本发明最大限度的减少Rogers材料的使用，在保证功能的前提下节约成本。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (5)
1、一种半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法，其特征在于，包括下述步骤：
步骤一：在普通板材上对高频特性有要求的区域嵌入Rogers板材，该Rogers板材为一种高频材料；
步骤二：与另外的普通板材一同混压；
步骤三：将Rogers板材和普通板材的接缝处打磨平整；
步骤四：在Rogers和普通板材的表面沉铜、电镀生成一层平整的铜箔。
2、如权利要求1所述的半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法，其特征在于，步骤一包括将普通板材制作线路图形并蚀刻其一表面的铜箔，根据对高频特性有要求的区域的位置，在普通板材上铣出凹槽，再将Rogers板材对应于该凹槽铣出外形并蚀刻其表面铜箔后嵌入凹槽中。
3、如权利要求1所述的半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法，其特征在于，所述普通板材为FR-4板材，包括L2层及设于L2层两表面的L1层及L3层，L2层为基材，L1层及L3层为铜箔。
4、如权利要求1所述的半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法，其特征在于，所述Rogers板材采用Rogers4350板材。
5、如权利要求1所述的半加成法制作局部区域高频电路印制线路板的方法，其特征在于，步骤二中可根据需要混压一层或多层普通板材。
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Families Citing this family (8)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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