CN102083272A - 具有接地结构的电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种具有接地结构的电路板。该电路板包括设置在电路板一侧的接地线路层、防焊覆盖层、导电布层、导电胶以及金属基片。该接地线路层具有接地焊垫。该防焊覆盖层贴合在该接地线路层上。该防焊覆盖层开设有与该接地焊垫相对的第一通孔。该导电布层贴合在该防焊覆盖层上，该导电布层开设有与该接地焊垫相对的第二通孔。该金属基片通过导电胶设置在导电布层远离防焊覆盖层的一侧。该导电胶穿过该第一通孔与第二通孔并连接于该接地焊垫与该金属基片之间，该第二通孔的口径大于或小于该第一通孔的口径。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术，特别涉及一种具有接地结构的电路板。
背景技术
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedings of the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization of printed circuit board substrates”一文。
一般地，由于电路板的外层线路层需要形成一层防焊覆盖层保护线路；然后，在防焊覆盖层的外侧表面贴合一层导电布，该层导电布主要起屏蔽作用，屏蔽该电路板与外界其它电子元器件之间相互的电磁干扰，从而提高电路板或外界其它电子元器件的工作稳定性。最后，还需要制作接地结构以将电路板的接地线路进行接地处理。该接地结构利用导电胶的一端穿过防焊覆盖层与导电布层与接地线路的接地焊垫相连接，导电胶的另一端则与接地结构的金属基片相连接。该接地结构可将电路板内产生的静电通过导电胶传导到金属基片以消除电路板内的静电，并且该金属基片还起着支撑电路板的作用。
现有的电路板的接地结构中，防焊覆盖层与导电布层上一般开设有与该接地焊垫相对应的通孔，导电胶需要穿透防焊覆盖层与导电布层的通孔才能与接地线路的接地焊垫相连接。但是，由于导电布层的外侧表面与接地焊垫之间具有较大的高度差，使得导电胶很可能无法完全填充满通孔或与接地焊垫的接触不充分，从而导致接地焊垫与金属基片之间导通不良或者导通电阻过大而影响电路板内静电的导出消除，进而影响电路板的信号传输品质。
因此，针对上述问题，有必要提供一种具有可较有效地导出消除电路板内的静电的接地结构的电路板，从而提升电路板的信号传输品质。
发明内容
下面将以具体实施例说明一种具有接地结构的电路板。
一种具有接地结构的电路板，该电路板包括设置在电路板一侧的接地线路层、防焊覆盖层、导电布层、导电胶以及金属基片。该接地线路层具有接地焊垫。该防焊覆盖层贴合在该接地线路层上。该防焊覆盖层开设有与该接地焊垫相对的第一通孔。该导电布层贴合在该防焊覆盖层上，该导电布层开设有与该接地焊垫相对的第二通孔。该金属基片通过导电胶设置在导电布层远离防焊覆盖层的一侧。该导电胶穿过该第一通孔与第二通孔并连接于该接地焊垫与该金属基片之间。该第二通孔的口径大于该第一通孔的口径。
一种具有接地结构的电路板，该电路板包括设置在电路板一侧的接地线路层、防焊覆盖层、导电布层、导电胶以及金属基片。该接地线路层具有接地焊垫。该防焊覆盖层贴合在该接地线路层上。该防焊覆盖层开设有与该接地焊垫相对的第一通孔。该导电布层贴合在该防焊覆盖层上，该导电布层开设有与该接地焊垫相对的第二通孔。该金属基片通过导电胶设置在导电布层远离防焊覆盖层的一侧。该导电胶穿过该第一通孔与第二通孔并连接于该接地焊垫与该金属基片之间。该第二通孔的口径小于该第一通孔的口径。
相对于现有技术，本技术方案的具有接地结构的电路板中，由于第一通孔与第二通孔的口径不同，从而使得导电胶可依次穿过口径较大的第二通孔顺利流动至口径较小的第一通孔以填充满第一通孔并与接地焊垫具有良好的电性接触；或者使得导电胶在口径较小的第二通孔流动至口径较大的第一通孔过程中，压弯一部分位于第二通孔边缘的导电布层并沿该被压弯的导电布层顺利流动至第一通孔以填充满第一通孔并与接地焊垫具有良好的电性接触，从而，电路板内产生的静电可较有效地导出至金属基片并消除，进而提升电路板的信号传输品质。
附图说明
图1是本技术方案第一实施例提供的具有接地结构的电路板压合前的分解图。
图2是图1中具有接地结构的电路板压合前的剖视图。
图3是图1中具有接地结构的电路板压合后的剖视图。
图4是本技术方案第二实施例提供的具有接地结构的电路板压合前的分解图。
图5是图4中具有接地结构的电路板压合后的剖视图。
图6是本技术方案第三实施例提供的具有接地结构的电路板压合前的分解图。
图7是图6中具有接地结构的电路板压合后的剖视图。
图8是本技术方案第四实施例提供的具有接地结构的电路板压合前的分解图。
图9是图8中具有接地结构的电路板压合后的剖视图。
元件符号说明
| 电路板 | 100、200、300、400 |
| 接地线路层 | 10 |
| 接地焊垫 | 12、212、412 |
| 防焊覆盖层 | 20、220、320 |
| 第一表面 | 21、31 |
| 第二表面 | 22、32 |
| 第一通孔 | 202、2202、3202、4202 |
| 导电布层 | 30、230、330、430 |
| 第二通孔 | 302、2302、3302、4302 |
| 导电胶 | 40、240、440 |
| 金属基片 | 50、450 |
| 内壁 | 2204、2304、3204、3304 |
| 遮盖部 | 432 |
| 裂痕 | 4322 |
具体实施方式
下面将结合附图和实施例对本技术方案的具有接地结构的电路板作进一步详细说明。
本技术方案实施例提供一种具有接地结构的电路板，该电路板的接地结构可将电路板内产生的静电导出消除。
请参阅图1-3，上述具有接地结构的电路板100包括接地线路层10、防焊覆盖层20、导电布层30、导电胶40以及金属基片50。
接地线路层10设置在电路板100的一侧。接地线路层10具有接地焊垫12。该接地焊垫12与电路板100内需要接地的信号线路及电子元件相连接，以将电路板100内产生的静电引出。
防焊覆盖层20贴合在该接地线路层10上。该防焊覆盖层20开设有与该接地焊垫12相对的第一通孔202。具体地，防焊覆盖层20具有相对的第一表面21和第二表面22。第一表面21与第二表面22平行。该第一表面21与接地线路层10相对，该第二表面22远离接地线路层10。第一通孔202贯穿该第一表面21与第二表面22。
导电布层30贴合在该防焊覆盖层20上。该导电布层30开设有与该接地焊垫12相对的第二通孔302。具体地，该导电布层30具有相对的第一表面31和第二表面32。该第一表面31与第二表面32平行。导电布层30的第一表面31与防焊覆盖层20的第二表面22贴合。导电布层30的第二表面32远离防焊覆盖层20。该第二通孔302贯穿该第一表面31与第二表面32。该第二通孔302的口径大于该第一通孔202的口径。
本实施例中，该接地焊垫12为圆形。对应地，该第一通孔202与第二通孔302的横截面近似为圆形。第一通孔202、第二通孔302的中心与圆形接地焊垫12的中心在同一直线上。第一通孔202的口径沿远离接地焊垫12的方向逐渐增大，第二通孔302的口径沿远离接地焊垫12的方向逐渐增大。第一通孔202与第二通孔302相邻处的口径相等。
导电胶40穿过该第一通孔202与第二通孔302并连接于该接地焊垫12与该金属基片50之间。导电胶40可为热压合固化型导电胶或者室温压合固化型导电胶。例如，热压合固化型导电胶可以采用日本Tatsuta公司生产的型号为CBF-300的导电性粘接膜；而室温压合固化型导电胶可采用美国3M公司生产的型号为9709S的导电性电磁屏蔽胶带。该导电胶40通常先预贴合在金属基片50上，然后再在加热或室温条件下压合至第一通孔202与第二通孔302内，从而使得部分导电胶40填充于第一通孔202与第二通孔302内，其余部分导电胶40则粘接在导电布层30的第二表面32与金属基片50之间。由于第二通孔302大于第一通孔202的口径，从而使得导电胶40在压合填充过程中可顺利地经由第二通孔302充分流动进入到第一通孔202，填充满第二通孔302与第一通孔202并与接地焊垫12具有良好的电性接触。
金属基片50通过导电胶40与接地焊垫12实现电性连接，并将电路板100内产生的静电引出消除。同时，该金属基片50还具有支撑电路板100以及电磁屏蔽的功能。优选地，该金属基片50的材质可选用型号为SUS301或SUS304的钢板，或者铝板等。
可以理解的是，该第一通孔202与第二通孔302的口径还可以如下方式设置，即，该第一通孔202的口径在远离该接地焊垫12的方向上保持不变，第二通孔302的口径沿远离接地焊垫12的方向逐渐增大或保持不变；或者，该第二通孔302的口径在远离该接地焊垫12的方向上保持不变，第一通孔202的口径沿远离接地焊垫12的方向逐渐增大或保持不变。
请参阅图4-5，本技术方案第二实施例提供的具有接地结构的电路板200与第一实施例提供的具有接地结构的电路板100大致相同，其不同之处在于，该第一通孔2202与第二通孔2302的横截面近似为矩形，第二通孔2302的口径大于第一通孔2202的口径。该防焊覆盖层220具有围合形成第一通孔2202的四个内壁2204，该导电布层230具有围合形成第二通孔2302的四个内壁2304。
本实施例中，该接地焊垫212为矩形。第一通孔2202、第二通孔2302与接地焊垫212相对。第一通孔2202的中心轴与第二通孔2302的中心轴在同一直线上。第一通孔2202、第二通孔2302的口径均保持不变。
可以理解的是，为了更好地改善导电胶240的填充性能，使得导电胶240更容易填满第一通孔2202和第二通孔2302，第一通孔2202与第二通孔2302的口径还可以如下方式设置，即，第一种方式，第一通孔2202的口径沿远离接地焊垫212的方向逐渐增大，第二通孔2302的口径保持不变；第二种方式，第一通孔2202的口径保持不变，第二通孔2302的口径沿远离接地焊垫212的方向逐渐增大；第三种方式，第一通孔2202的口径沿远离接地焊垫212的方向逐渐增大，第二通孔2302的口径沿远离接地焊垫2212的方向逐渐增大。优选地，在上述三种方式中，第一通孔2202与第二通孔2302相邻处的口径相等。
请参阅图67，本技术方案第三实施例提供的具有接地结构的电路板300与第二实施例提供的具有接地结构的电路板200大致相同，其不同之处在于，该导电布层330围合形成第二通孔3302的四个内壁3304中至少有一个内壁3304与防焊覆盖层320围合形成第一通孔3202的四个内壁3204中对应侧的内壁3204分别共面，且第二通孔3302的口径大于第一通孔3202的口径。
本实施例中，该导电布层330的三个内壁3304与防焊覆盖层320对应侧的三个内壁3204分别共面。
请参阅图8-9，本技术方案第四实施例提供的具有接地结构的电路板400与第二实施例提供的具有接地结构的电路板200大致相同，其不同之处在于，该第二通孔4302的口径小于该第一通孔4202的口径。
本实施例中，该接地焊垫412为矩形，第一通孔4202与第二通孔4302的横截面近似为矩形。第一通孔4202、第二通孔4302与接地焊垫412的中心在同一直线上。第一通孔4202、第二通孔4302的口径均保持不变。
由于第二通孔4302的口径小于第一通孔4202的口径，导电布层430的第二通孔4302的边缘具有遮盖第一通孔4202的遮盖部432。将导电胶440压合至第一通孔4202与第二通孔4302中与接地焊垫412连接时，预先在遮盖部432上形成裂痕4322，该裂痕4322自第二通孔4302的四角位置向远离第二通孔4302中心的方向形成。接着将导电胶440贴合在金属基片450上，再将导电胶440压合至第一通孔4202与第二通孔4302中。导电布层430的遮盖部432在导电胶440的压力的作用下被压弯贴合在第一通孔4202的内壁，导电胶440再沿着该被压弯的遮盖部432顺利流动填充满第一通孔4202并与接地焊垫412具有良好的电性接触。导电胶440固化后，部分导电胶440填充于第一通孔4202与第二通孔4302内，其余部分导电胶440则贴合在导电布层430与金属基片450之间。
可以理解的是，上述实施例中的第一通孔在接地焊垫所在平面上的正投影与第二通孔在接地焊垫所在平面上的正投影的面积差值可根据接地焊垫的面积大小而具体确定。通常，该面积差值的范围可在几平方毫米到几百平方毫米之间。此外，第一通孔、第二通孔的横截面还可近似为椭圆形、正方形、菱形、多边形以及其它任意不规则的形状，其可根据接地焊垫的形状而确定。
相对于现有技术，本技术方案的具有接地结构的电路板中，由于第一通孔与第二通孔的口径不同，从而使得导电胶可依次穿过口径较大的第二通孔顺利流动至口径较小的第一通孔以填充满第一通孔并与接地焊垫具有良好的电性接触；或者使得导电胶在口径较小的第二通孔流动至口径较大的第一通孔过程中，压弯一部分位于第二通孔边缘的导电布层并沿该被压弯的导电布层顺利流动至第一通孔以填充满第一通孔并与接地焊垫具有良好的电性接触，从而，电路板内产生的静电可较有效地导出至金属基片并消除，进而提升电路板的信号传输品质。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种具有接地结构的电路板，其包括设置在电路板一侧的接地线路层、防焊覆盖层、导电布层、导电胶以及金属基片，该接地线路层具有接地焊垫，该防焊覆盖层贴合在该接地线路层上，该防焊覆盖层开设有与该接地焊垫相对的第一通孔，该导电布层贴合在该防焊覆盖层上，该导电布层开设有与该接地焊垫相对的第二通孔，该金属基片通过导电胶设置在导电布层远离防焊覆盖层的一侧，该导电胶穿过该第一通孔与第二通孔并连接于该接地焊垫与该金属基片之间，该第二通孔的口径大于该第一通孔的口径。
2.如权利要求1所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该第一通孔、第二通孔的中心与接地焊垫的中心在同一直线上。
3.如权利要求1所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该第一通孔的口径在远离该接地焊垫的方向上保持不变。
4.如权利要求3所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该第二通孔的口径沿远离该接地焊垫的方向逐渐增大。
5.如权利要求1所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该第二通孔的口径在远离该接地焊垫的方向上保持不变。
6.如权利要求5所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该第一通孔的口径沿远离该接地焊垫的方向逐渐增大。
7.如权利要求1所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该第一通孔的口径沿远离该接地焊垫的方向逐渐增大，该第二通孔的口径沿远离该接地焊垫的方向逐渐增大。
8.如权利要求3-7中任意一项所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该第一通孔与该第二通孔相邻处的口径相等。
9.一种具有接地结构的电路板，其包括设置在电路板一侧的接地线路层、防焊覆盖层、导电布层、导电胶以及金属基片，该接地线路层具有接地焊垫，该防焊覆盖层贴合在该接地线路层上，该防焊覆盖层开设有与该接地焊垫相对的第一通孔，该导电布层贴合在该防焊覆盖层上，该导电布层开设有与该接地焊垫相对的第二通孔，该金属基片通过导电胶设置在导电布层远离防焊覆盖层的一侧，该导电胶穿过该第一通孔与第二通孔并连接于该接地焊垫与该金属基片之间，该第二通孔的口径小于该第一通孔的口径。
10.如权利要求9所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该导电布层的第二通孔的边缘具有遮盖该第一通孔的遮盖部，该遮盖部在导电胶的压力作用下被压弯贴合在该第一通孔的内壁，该导电胶沿着该被压弯的遮盖部流动填充满该第一通孔并与接地焊垫具有良好的电性接触。
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