CN111246684A - 电路板及其制作方法 - Google Patents

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杨梅
李成佳
刘衍
徐筱婷
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Abstract

本发明提供一种电路板，包括绝缘基底，两个分别设于所述绝缘基底两侧的线路层，以及两个分别覆盖于对应所述线路层上的保护层，所述绝缘基底上设有至少两个通孔，所述绝缘基底的相对两侧的部分区域以及所述通孔的内壁形成改质层，所述改质层上沉积有金属层，所述线路层设于所述金属层上，其中一个所述线路层上设有至少两个接触垫，对应的所述保护层上设有开口以裸露所述接触垫，所述接触垫上贴装被动元件。所述线路层的截面呈椭圆形，其截面积大于常规制程而形成的线路的截面积，而截面积越大，载流量越大，有助于信号的高频传输。本发明还提供一种上述电路板的制作方法。

Description

电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。
背景技术
传统电路板的线路通常都是平面型的，其截面为矩形、梯形等，截面积较小，导致载流量小，不利于高频传输。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述问题的电路板及其制作方法。
一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供绝缘基底，加工所述绝缘基底，以在所述绝缘基底上形成至少两个通孔；
部分改质所述绝缘基底，以在所述绝缘基底的相对两侧的部分区域以及所述通孔的内壁形成改质层；
在所述改质层上沉积形成金属层；
在所述金属层上镀铜，以形成位于所述绝缘基底两侧的线路层，所述线路层的截面呈椭圆形；
在所述线路层上设有保护层，其中一个所述保护层设有开口以裸露部分线路；
磨刷加工裸露的部分所述线路以形成至少两个接触垫；
将被动元件贴装于所述接触垫上。
一种电路板，所述电路板包括绝缘基底，两个分别设于所述绝缘基底两侧的线路层，以及两个分别覆盖于对应所述线路层上的保护层，所述绝缘基底上设有至少两个通孔，所述绝缘基底的相对两侧的部分区域以及所述通孔的内壁形成改质层，所述改质层上沉积有金属层，所述线路层设于所述金属层上，其中一个所述线路层上设有至少两个接触垫，对应的所述保护层上设有开口以裸露所述接触垫，所述接触垫上贴装被动元件。
相较于现有技术，本发明的所述电路板的制作方法采用全加成制程，且不需要干膜的作用，所以所述线路层的截面理论上为椭圆形。因为所述线路层的截面呈椭圆形，其截面积要大于常规制程而形成的线路的截面积，而截面积越大，载流量越大，有助于信号的高频传输。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式的电路板的制作流程图。
图2是本发明一较佳实施方式的绝缘基底的剖视示意图。
图3是激光加工图2所示绝缘基底后的剖视示意图。
图4是图3中所示绝缘基底进行部分改质的剖视示意图。
图5是图4中所示结构金属化后的剖视示意图。
图6是图5中所示结构电镀后的剖视示意图。
图7是图6中所示结构贴设保护层后的剖视示意图。
图8是图7中所示结构磨刷加工后的剖视示意图。
图9是本发明一较佳实施方式的电路板的剖视示意图。
主要元件符号说明
电路板的制作方法 100
电路板 200
绝缘基底 10
通孔 11
改质层 12
金属层 13
底片 20
缺口 21
线路层 30
线路 31
接触垫 32
保护层 40
开口 41
胶体层 50
被动元件 60
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1，本发明一较佳实施方式的电路板的制作方法100，其包括以下步骤：
S101提供绝缘基底，加工所述绝缘基底，以在所述绝缘基底上形成至少两个通孔；
S102部分改质所述绝缘基底，以在所述绝缘基底的相对两侧的部分区域以及所述通孔的内壁形成改质层；
S103在所述改质层上沉积形成金属层；
S104在所述金属层上镀铜，以形成位于所述绝缘基底两侧的线路层，所述线路层的截面呈椭圆形；
S105在所述线路层上设有保护层，所述保护层设有开口以裸露部分线路；
S106磨刷加工裸露的部分所述线路以形成至少两个接触垫；
S107将被动元件贴装于所述接触垫上。
请参见图2和图3，在步骤S101中，提供绝缘基底10，加工所述绝缘基底10，以在所述绝缘基底10上形成至少两个通孔11。
所述绝缘基底10的材质可选自但不仅限于聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。
请参见图4，在步骤S102中，部分改质所述绝缘基底10，以在所述绝缘基底10的相对两侧的部分区域以及所述通孔11的内壁形成改质层12。
在本实施方式中，所述绝缘基底10的材质采用聚酰亚胺(polyimide，PI)。所述改质层12是通过光照形成。
具体地，在所述绝缘基底10的相对两侧各设置一个底片20，所述底片20上设有图形缺口21以裸露所述绝缘基底10需要进行表面改质的部分；然后进行光照处理以在所述绝缘基底10上形成所述改质层12。
请参见图5，在步骤S103中，在所述改质层12上沉积形成金属层13。所述金属层13的材质可以是铜、银、镍等。在本实施方式中，所述金属层13为金属化Ni层。
请参见图6，在步骤S104中，在所述金属层13上镀铜，以形成位于所述绝缘基底10两侧的线路层30，所述线路层30的截面呈椭圆形。
具体地，其中一个所述线路层30朝向所述绝缘基底10的一侧通过所述通孔11朝向另一所述线路层30加厚。两个所述线路层30通过所述通孔11内壁的所述金属层13实现电导通。
请参见图7，在步骤S105中，在所述线路层30上设有保护层40，其中一个所述保护层40设有开口41以裸露部分线路31。
每一所述保护层40通过胶体层50贴设于对应的所述线路层30上。
所述保护层40的材质可选自但不仅限于聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。
所述胶体层50采用不导电的胶体，该胶体的材质为具有粘性的树脂，更具体的，该树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂，以及聚酰亚胺等中的至少一种。
请参见图8，在步骤S106中，磨刷加工裸露的部分所述线路31以形成至少两个接触垫32。
每一所述接触垫32正对一个所述通孔11，所述接触垫32呈半椭球体，所述接触垫32背向所述绝缘基底10的一侧表面为平面。
所述接触垫32朝向所述绝缘基底10的一侧通过所述通孔11朝向另一所述线路层30加厚。
请参见图9，在步骤S107中，将被动元件60贴装于所述接触垫32上。具体地，所述被动元件60通过表面贴装技术设于所述接触垫32上。
至此，所述电路板200制作完成。
请再次参见图9，本发明一较佳实施方式还提供一种电路板200。所述电路板200包括绝缘基底10，两个分别设于所述绝缘基底10两侧的线路层30，以及两个分别覆盖于对应所述线路层30上的保护层40。
所述绝缘基底10上设有至少两个通孔11，所述绝缘基底10的相对两侧的部分区域以及所述通孔11的内壁形成改质层12，所述改质层12上沉积有金属层13，所述线路层30设于所述金属层13上，其中一个所述线路层30上设有至少两个接触垫32，对应的所述保护层40上设有开口以裸露所述接触垫32，所述接触垫32上贴装被动元件60。
具体地，所述绝缘基底10的材质可选自但不仅限于聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。
在本实施方式中，所述绝缘基底10的材质采用聚酰亚胺(polyimide，PI)。所述改质层12是通过光照形成。
具体地，在所述绝缘基底10的相对两侧各设置一个底片20，所述底片20上设有图形缺口21以裸露所述绝缘基底10需要进行表面改质的部分；然后进行光照处理以在所述绝缘基底10上形成所述改质层12。所述金属层13的材质可以是铜、银、镍等。在本实施方式中，所述金属层13为金属化Ni层。
每一所述接触垫32正对一个所述通孔11，所述接触垫32呈半椭球体，所述接触垫32安装所述被动元件60的表面为平面。所述接触垫32背向所述被动元件60的一侧通过所述通孔11朝向另一所述线路层30加厚。
每一所述保护层40通过胶体层50贴设于对应的所述线路层30上。
所述保护层40的材质可选自但不仅限于聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。
所述胶体层50采用不导电的胶体，该胶体的材质为具有粘性的树脂，更具体的，该树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂，以及聚酰亚胺等中的至少一种。
所述被动元件60通过表面贴装技术设于所述接触垫32上。
相较于现有技术，本发明的所述电路板的制作方法100采用全加成制程，且不需要干膜的作用，所以所述线路层30的截面理论上为椭圆形。因为所述电路板200的所述线路层30的截面呈椭圆形，其截面积要大于常规制程而形成的梯形线路、矩形线路的截面积，而截面积越大，载流量越大，有助于信号的高频传输。同时，截面积大的线路的电阻值(R＝ρl/S)减小，故可减少发热现象，且所述接触垫32的打件位置的表面积大也有利于散热功能。
另外，本发明的所述电路板的制作方法100节省了传统电路板制作的影像转移等制程，属于本质意义上的全加成制造方案，具有流程节省优势，且具有成本优势；且只有在改质区域才会被金属化并且镀铜，线间不会出现金属离子，因此可以避免金属污染，也提升了离子迁移能力及产品信赖性。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供绝缘基底，加工所述绝缘基底，以在所述绝缘基底上形成至少两个通孔；
部分改质所述绝缘基底，以在所述绝缘基底的相对两侧的部分区域以及所述通孔的内壁形成改质层；
在所述改质层上沉积形成金属层；
在所述金属层上镀铜，以形成位于所述绝缘基底两侧的线路层，所述线路层的截面呈椭圆形；
在所述线路层上设有保护层，其中一个所述保护层设有开口以裸露部分线路；
磨刷加工裸露的部分所述线路以形成至少两个接触垫；
将被动元件贴装于所述接触垫上。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘基底的材质采用聚酰亚胺，所述改质层通过光照形成。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，每一所述接触垫正对一个所述通孔，所述接触垫呈半椭球体。
4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述接触垫背向所述被动元件的一侧通过所述通孔朝向另一所述线路层加厚。
5.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述保护层通过胶体层贴设于对应的所述线路层上。
6.一种电路板，其特征在于：所述电路板包括绝缘基底，两个分别设于所述绝缘基底两侧的线路层，以及两个分别覆盖于对应所述线路层上的保护层，所述绝缘基底上设有至少两个通孔，所述绝缘基底的相对两侧的部分区域以及所述通孔的内壁形成改质层，所述改质层上沉积有金属层，所述线路层设于所述金属层上，其中一个所述线路层上设有至少两个接触垫，对应的所述保护层上设有开口以裸露所述接触垫，所述接触垫上贴装被动元件。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述绝缘基底的材质采用聚酰亚胺，所述改质层通过光照形成。
8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，每一所述接触垫正对一个所述通孔，所述接触垫呈半椭球体。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述接触垫背向所述被动元件的一侧通过所述通孔朝向另一所述线路层加厚。
10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述保护层通过胶体层贴设于对应的所述线路层上。
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